JP2000271918A - 水硬性無機質生板の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 保形可能な含水率に調節された所望の厚みの
水硬性無機質生板を連続的に生産性よく成形する。 【解決手段】 多孔底板を有する成形型１１を連設して
コンベア１０を形成し、成形型の多孔底板の上面に帯状
ろ布２０を載置しながら、成形型と帯状ろ布とを同期し
た速度で移動させるとともに、帯状ろ布の上方に間隔を
おいて設けた２個の材料供給装置３１、３２から水硬性
無機質スラリーを帯状ろ布上に層状に供給し、成形型の
多孔底板を介して設けた吸引室４０を通じて成形型を吸
引する。この場合、吸引室４０を第１の材料供給装置が
位置する部分４１とその下流側部分４２と第２の材料供
給装置が位置する部分４３とその下流側部分４４との４
個の室に仕切り、各室の真空度を独立して調節して各室
に相当する部分の水硬性無機質スラリー層中の含水率を
保形可能な範囲に調節する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、養生硬化前の水硬
性無機質生板の成形方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】繊維強化セメント成形板のような水硬性
無機質成形板は、予め水硬性無機質生板を成形し、これ
を常温又は加熱により養生硬化することにより製造され
る。

【０００３】養生硬化前の水硬性無機質生板を連続的に
成形する方法として、養生硬化前の水硬性無機質生板の
成形方法として、多孔底板を有する成形型を連設してコ
ンベアを形成し、成形型の多孔底板の上面に帯状ろ布を
載置しながら、成形型と帯状ろ布とを同期した速度で移
動させるとともに、帯状ろ布の上方に設けた材料供給装
置から水硬性無機質スラリーを帯状ろ布上に層状に供給
し、成形型の多孔底板を介して設けた吸引室を通じて成
形型を吸引することにより、水硬性無機質スラリー層中
の余剰の水分を吸引脱水する方法が知られている（例え
ば、特開昭５３−５４２１９号公報参照）。

【０００４】この場合、厚みが比較的厚い水硬性無機質
生板を成形するには、帯状ろ布の上方に間隔をおいて少
なくとも２個の材料供給装置を設け、この少なくとも２
個の材料供給装置から水硬性無機質スラリーを帯状ろ布
上に層状に供給し、成形型の多孔底板を介して設けた吸
引室を通じて成形型を吸引することにより、水硬性無機
質スラリー層中の余剰の水分を吸引脱水する方法が好適
に採用される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように少なくとも
２個の材料供給装置から水硬性無機質スラリーを帯状ろ
布上に層状に供給して水硬性無機質生板を成形する方法
にあって、各層の水硬性無機質スラリーの脱水状態は、
生産性の点からライン速度をできるだけ速くし、吸引室
の真空度を高くすることにより調整するのが好ましい。

【０００６】ところが、成形型の多孔底板を介して設け
た吸引室が全く仕切られていない場合或いは適切に仕切
られていない場合は、吸引室の真空度を高くすると、第
１の材料供給装置から供給された第１層目の水硬性無機
質スラリー層の含水率が下がりすぎて組織が緻密になっ
て漏水抵抗が高くなる。そのため、第２の材料供給装置
から供給された第２層目の水硬性無機質スラリー層の脱
水速度が低下し、最終に得られる水硬性無機質生板の含
水率や厚み等を所定どおりに成形することができなくな
り、その後のハンドリングや得られる成形板の品質の点
で問題が生じる。

【０００７】本発明は、上記の問題を解決するもので、
その目的とするところは、保形可能な含水率に調節され
た所望の厚みの水硬性無機質生板を連続的に生産性よく
成形することができる水硬性無機質生板の成形方法を提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に係る本発明では、多孔底板を有する成
形型を連設してコンベアを形成し、成形型の多孔底板の
上面に帯状ろ布を載置しながら、成形型と帯状ろ布とを
同期した速度で移動させるとともに、帯状ろ布の上方に
間隔をおいて設けた少なくとも２個の材料供給装置から
水硬性無機質スラリーを帯状ろ布上に層状に供給し、成
形型の多孔底板を介して設けた吸引室を通じて成形型を
吸引することにより、水硬性無機質スラリー層中の余剰
の水分を吸引脱水して水硬性無機質生板を成形する方法
において、

【０００９】上記吸引室を第１の材料供給装置が位置す
る部分とその下流側部分と第２の材料供給装置が位置す
る部分とその下流側部分とを含む少なくとも４個の室に
仕切り、各室の真空度を独立して調節することにより、
各室に相当する部分の水硬性無機質スラリー層中の含水
率を調節することを特徴とする水硬性無機質生板の成形
方法が提供される。

【００１０】以下、図面を参照しながら、本発明の水硬
性無機質生板の成形方法を詳細に説明する。図１は、本
発明の水硬性無機質生板の成形方法の一例を示す説明図
である。

【００１１】図１において、１０は多数の成形型１１を
連設してコンベアである。成形型１１は、例えば、特開
昭５３−５４２１９号公報に記載の吸引箱に相当し、多
孔板や金網などからなる多孔底板（図示せず）を有し、
矢印で示す移動方向に沿ってその両側に水硬性無機質ス
ラリー層の幅を規制するための側板（図示せず）が設け
られている。そして、成形型１１の多孔底板の上面に透
水性フェルトなどの無端の帯状ろ布２０が載置されてい
る。コンベア１０と帯状ろ布２０とは同期した速度で移
動し、それにより成形型１１と帯状ろ布２０とは同期し
た速度で移動するようになされている。

【００１２】成形型１１の多孔底板の上面に帯状ろ布２
０が載置されている区間の間において、帯状ろ布２０の
上方には、移動方向に一定の間隔をおいて２個の材料供
給装置３１、３２が設けられている。３１ａ、３２ａは
水硬性無機質スラリーの厚みを調整するための厚み調整
ロールである。さらに、成形型１１の多孔底板の上面に
帯状ろ布２０が載置されている区間には、成形型１１の
多孔底板を介して吸引室４０が設けられている。

【００１３】そして、上記吸引室４０は、第１の材料供
給装置３１が位置する部分４１と、その下流側部分４２
と、第２の材料供給装置３２が位置する部分４３と、そ
の下流側部分４４との４個の室に仕切られており、各室
４１、４２、４３、４４の真空度を各室に接続された真
空ポンプ（図示しない）により独立して調節できるよう
になされている。水硬性無機質生板の成形装置は、以上
のように構成されている。

【００１４】本発明の水硬性無機質生板の成形方法は、
上記のような成形装置を用いて次のような方法で行われ
る。まず、第１の材料供給装置３１から水硬性無機質ス
ラリーを帯状ろ布２０上に所望量を層状に供給して第１
層目の水硬性無機質スラリー層５１を形成するととも
に、第２の材料供給装置３２から水硬性無機質スラリー
を帯状ろ布２０上に所望量を層状に供給して第２層目の
水硬性無機質スラリー層５２を形成する。

【００１５】水硬性無機質スラリーとしては、セメント
質物質単独のスラリーでもよく、またセメント質物質に
強化繊維を混合したスラリーでもよい。ここで、セメン
ト質物質とは、ポルトランドセメント、アルミナセメン
ト、石膏などの水硬性無機物質に、必要に応じて珪砂、
パルプ、凝集剤などの配合剤及び水を混合して得られる
公知の水性スラリーが用いられる。この場合、材料供給
装置３１及び３２に供給される水硬性無機質スラリーの
含水率（固形分に対する水の比率／固形分の比率）は、
一般に２５０〜３００重量％とされる。ここで、水硬性
無機質スラリーの含水率は、固形分に対する水の比率
（水／固形分）で表される。

【００１６】そして、吸引室４０の各室４１、４２、４
３、４４の真空度を各室に接続された真空ポンプ（図示
しない）により独立して調節することにより、各室に相
当する部分の水硬性無機質スラリー層中の含水率を調節
する。各層の含水率は水硬性無機質スラリーの配合組成
により異なるが、第２の材料供給装置３２が位置する部
分４３の入口における水硬性無機質スラリー層の含水率
が保形可能な７５〜９０重量％になるように調節するの
が好ましい。

【００１７】こうして、水硬性無機質スラリー層（５１
／５２）からなる水硬性無機質生板が成形される。な
お、水硬性無機質生板は、平板状の生板のみならず、波
板などの曲面の生板とすることもできる。また、幅方向
の厚さは全体が同じ厚さに成形するのみならず、異なる
厚さに成形することもできる。

【００１８】その後、成形型１１の吸引を解除して帯状
ろ布２０を成形型１１の多孔底板から離脱させるととも
に、水硬性無機質生板を帯状ろ布２０から剥離させる。
こうして得られる水硬性無機質生板は、引き続いて適当
な長さに裁断され、必要に応じてプレス成形、着色加
工、孔明け加工、積層加工などの加工を経て、常温又は
加熱により養生硬化される。こうして、所望の形状及び
寸法の水硬性無機質成形板が製造される。

【００１９】（作用）本発明においては、帯状ろ布の上
方に間隔をおいて少なくとも２個の材料供給装置を設
け、この少なくとも２個の材料供給装置から水硬性無機
質スラリーを帯状ろ布上に層状に供給し、成形型の多孔
底板を介して設けた吸引室を通じて成形型を吸引するこ
とにより、水硬性無機質スラリー層中の余剰の水分を吸
引脱水するようにしたので、厚さが比較的厚い水硬性無
機質生板を容易に成形することができる。

【００２０】そして、上記吸引室を第１の材料供給装置
が位置する部分とその下流側部分と第２の材料供給装置
が位置する部分とその下流側部分とを含む少なくとも４
個の室に仕切り、各室の真空度を独立して調節すること
により、各室に相当する部分の水硬性無機質スラリー層
中の含水率を調節するようにしたので、生産性の点から
ライン速度をできるだけ速くし、吸引室の真空度を高く
しても、各層の含水率や厚みを所定どおりに容易に調節
することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例及び比較例
を示す。 （実施例１）図１に示す製造装置を用いた。普通ポルト
ランドセメント（秩父小野田社製）１００重量部、微粉
珪砂（住友大阪セメント社製のファインシリカ）６０重
量部、叩解パルプ（パルテック社製のセロファイバー）
１０重量部及び水４５０重量部を混合して水硬性無機質
スラリーを調製した。

【００２２】吸引室４０の室４１の真空度を常圧に対し
て−４００ｍｍＨｇとして３０秒間脱水し、室４１ａの
真空度を常圧に対して−２５０ｍｍＨｇとして３０秒間
脱水し、室４２の真空度を常圧に対して−４００ｍｍＨ
ｇとして３０秒間脱水し、室４２ａの真空度を常圧に対
して−３００ｍｍＨｇとして６０秒間脱水した。ライン
速度は６ｍ／分とした。

【００２３】第１の材料供給装置３１が位置する部分４
１で脱水され、第１の材料供給装置３１が位置する部分
４１の出口における水硬性無機質スラリー層の厚みは１
４ｍｍでその含水率（水／固形分）は保形可能な８０重
量％、その下流側部分４２においてさらに脱水され、第
２の材料供給装置３２が位置する部分４３の入口におけ
る水硬性無機質スラリー層の厚みは９〜１１ｍｍでその
含水率（水／固形分）は保形可能な７５重量％となっ
た。

【００２４】引き続いて、第２の材料供給装置が位置す
る部分４３で脱水され、第２の材料供給装置が位置する
部分４３の出口における水硬性無機質スラリー層の厚み
は１２ｍｍでその含水率（水／固形分）は８５重量％、
その下流側部分４４においてさらに脱水され、最終的に
得られる水硬性無機質スラリー層（５１／５２）からな
る水硬性無機質生板の厚みは１１〜１２ｍｍでその含水
率（水／固形分）はハンドリング可能な６０重量％以下
であった。

【００２５】（比較例１）吸引室４０を全く仕切ること
なく、この吸引室４０の全体の真空度を常圧に対して−
４００ｍｍＨｇとし１５０秒間脱水した。それ以外は実
施例１と同様に行った。

【００２６】この場合、第１の材料供給装置３１が位置
する部分４１の出口における水硬性無機質スラリー層の
含水率（水／固形分）は保形可能な８０重量％、第２の
材料供給装置３２が位置する部分４３の入口における水
硬性無機質スラリー層の含水率（水／固形分）は脱水さ
れ過ぎの７０重量％であり、第２の材料供給装置３２が
位置する部分４３での脱水速度が遅くなり、その下流側
部分４４においても充分に脱水されずに保形性のない水
硬性無機質生板となり、次の工程への移送が困難でトラ
ブルが発生した。

【００２７】（比較例２）吸引室４０を全く仕切ること
なく、この吸引室４０の全体の真空度を常圧に対して−
２５０ｍｍＨｇとし１５０秒間脱水した。それ以外は実
施例１と同様に行った。

【００２８】この場合、第１の材料供給装置３１が位置
する部分４１の出口における水硬性無機質スラリー層の
含水率（水／固形分）は保形可能ぎりぎりの９０重量％
となり、その下流側部分４２でさらに吸引脱水され、第
２の材料供給装置３２が位置する部分４３の入口におけ
る水硬性無機質スラリー層の含水率（水／固形分）は保
形可能な８５重量％となり、第２の材料供給装置３２に
より供給された水硬性無機質スラリーは、この部分４３
で吸引脱水され、さらにその下流側部分４４で脱水速度
は低下しなかった。

【００２９】しかし、真空度が低いため、第２の材料供
給装置３２から供給される水硬性無機質スラリーは、第
２の材料供給装置が位置する部分４３の下流側部分４４
において充分に脱水されずに、最終的には保形性のない
水硬性無機質生板となり、次の工程への移送が困難でト
ラブルが発生した。

【００３０】

【発明の効果】上述の通り、本発明の水硬性無機質生板
体の成形方法によれば、保形可能な含水率に調節された
所望の厚みの水硬性無機質生板を連続的に生産性よく製
造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の水硬性無機質生板の成形方法の一例を
示す説明図である。

【符号の説明】

１０ コンベア １１ 成形型 ２０ 帯状ろ布 ３１ 第１の材料供給装置 ３２ 第２の材料供給装置 ４０ 吸引室 ４１ 第１の材料供給装置が位置する部分（吸引室） ４２ ４１の下流側部分（吸引室） ４３ 第２の材料供給装置が位置する部分（吸引室） ４４ ４３の下流側部分（吸引室） ５１ 第１層目の水硬性無機質スラリー層 ５２ 第２層目の水硬性無機質スラリー層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多孔底板を有する成形型を連設してコン
   ベアを形成し、成形型の多孔底板の上面に帯状ろ布を載
   置しながら、成形型と帯状ろ布とを同期した速度で移動
   させるとともに、帯状ろ布の上方に間隔をおいて設けた
   少なくとも２個の材料供給装置から水硬性無機質スラリ
   ーを帯状ろ布上に層状に供給し、成形型の多孔底板を介
   して設けた吸引室を通じて成形型を吸引することによ
   り、水硬性無機質スラリー層中の余剰の水分を吸引脱水
   して水硬性無機質生板を成形する方法において、 上記吸引室を第１の材料供給装置が位置する部分とその
   下流側部分と第２の材料供給装置が位置する部分とその
   下流側部分とを含む少なくとも４個の室に仕切り、各室
   の真空度を独立して調節することにより、各室に相当す
   る部分の水硬性無機質スラリー層中の含水率を調節する
   ことを特徴とする水硬性無機質生板の成形方法。