JP2000268692A - 制御インピーダンス環境を備えた電気機械的開閉装置パッケージ - Google Patents
制御インピーダンス環境を備えた電気機械的開閉装置パッケージInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 少なくとも１つの電気信号路（１０６）を備
えているリードスイッチ（１１１）を含むリードスイッ
チパッケージ（１００）が開示されている。 【解決手段】 リードスイッチ（１１Ａ）の周りに、円
筒状接地シールド（１１０）が設けられている。接地シ
ールド（１１０）の両側に、接地端子（１０８）が接続
されており、もって、接地端子（１０８）は、信号端子
（１０６）の両側にあると共に、同じ平面内にある。リ
ードスイッチ（１１１）は、支持基板（２２２）上にあ
る。導電性信号路（１３４）が、本体（２１２）を貫通
して信号端子（１０６）に接続している。接地路（１３
４）が、本体（２１２）を貫通して接地端子（１０８）
にそれぞれ接続している。接地路（１３４）は、信号路
（１３４）の両側にあると共に、信号路（１４）と同じ
平面内にある。信号路及び接地路（１３４）は、本体
（２１２）の下部において出ていき、はんだ球（２２
４）を介して回路に接続され、もって、制御されたイン
ピーダンス環境を備えている小型の表面取付けパッケー
ジが提供される。
えているリードスイッチ（１１１）を含むリードスイッ
チパッケージ（１００）が開示されている。 【解決手段】 リードスイッチ（１１Ａ）の周りに、円
筒状接地シールド（１１０）が設けられている。接地シ
ールド（１１０）の両側に、接地端子（１０８）が接続
されており、もって、接地端子（１０８）は、信号端子
（１０６）の両側にあると共に、同じ平面内にある。リ
ードスイッチ（１１１）は、支持基板（２２２）上にあ
る。導電性信号路（１３４）が、本体（２１２）を貫通
して信号端子（１０６）に接続している。接地路（１３
４）が、本体（２１２）を貫通して接地端子（１０８）
にそれぞれ接続している。接地路（１３４）は、信号路
（１３４）の両側にあると共に、信号路（１４）と同じ
平面内にある。信号路及び接地路（１３４）は、本体
（２１２）の下部において出ていき、はんだ球（２２
４）を介して回路に接続され、もって、制御されたイン
ピーダンス環境を備えている小型の表面取付けパッケー
ジが提供される。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、一般的には、開閉装置に関す
る。より具体的には、本発明は、リードスイッチのよう
な電磁装置及びリード継電器のような電磁装置用の改良
されたパッケージ・回路集積体に関する。
る。より具体的には、本発明は、リードスイッチのよう
な電磁装置及びリード継電器のような電磁装置用の改良
されたパッケージ・回路集積体に関する。
【０００２】
【背景技術】電磁継電器は、電子産業においては多年に
亘って知られている。そのような電磁継電器は、リード
スイッチを組み入れているリード継電器を含む。リード
スイッチは、気密に密封されているガラス管であって保
護不活性ガス又は真空で満たされているものの中に合体
させられている２つの平坦な接触舌部を通常は含んでい
る、磁気的に活性化される装置である。スイッチは、コ
イル又は永久磁石からの、外部で発生される磁界によ
り、操作される。外部磁界が可能化されると、重なって
いる接触舌部の端部は、互いに引き合い、最終的に接触
してスイッチを閉じる。磁界が除去されると、接触舌部
は、消磁し、それらの静止位置に戻り、これにより、ス
イッチを開く。
亘って知られている。そのような電磁継電器は、リード
スイッチを組み入れているリード継電器を含む。リード
スイッチは、気密に密封されているガラス管であって保
護不活性ガス又は真空で満たされているものの中に合体
させられている２つの平坦な接触舌部を通常は含んでい
る、磁気的に活性化される装置である。スイッチは、コ
イル又は永久磁石からの、外部で発生される磁界によ
り、操作される。外部磁界が可能化されると、重なって
いる接触舌部の端部は、互いに引き合い、最終的に接触
してスイッチを閉じる。磁界が除去されると、接触舌部
は、消磁し、それらの静止位置に戻り、これにより、ス
イッチを開く。
【０００３】磁気コイルによっ作動させられるリードス
イッチは、通常、ボビン又はスプール状部材内に収容さ
れる。線のコイルが、ボビンの外側の周りに通常は巻き
付けられると共に、電流源に接続される。コイルを流れ
る電流は、ボビンハウジング内部のリードスイッチを作
動させるべく、所望の磁界を生成する。リード装置のあ
る用途は、５００ＭＨｚを超える周波数の信号をスイッ
チが伝えることを要求する。これらの用途では、一般的
には銅又は黄銅で作られている接地シールド導体が、リ
ードスイッチの本体の周りに配置される。接地シールド
導体は、一般的には円筒形状である。シールド導体は、
リードスイッチとボビンハウジングとの間にあり、もっ
て、同軸高周波伝送システムが、形成される。この同軸
システムは、外側シールド導体と、リードスイッチの中
心を同軸的に通っているスイッチリード線信号導体とを
含んでいる。信号路の所望されているインピーダンスを
維持するために、接地シールド導体は、スイッチ導体を
通る信号を制御すべく採用されている。
イッチは、通常、ボビン又はスプール状部材内に収容さ
れる。線のコイルが、ボビンの外側の周りに通常は巻き
付けられると共に、電流源に接続される。コイルを流れ
る電流は、ボビンハウジング内部のリードスイッチを作
動させるべく、所望の磁界を生成する。リード装置のあ
る用途は、５００ＭＨｚを超える周波数の信号をスイッ
チが伝えることを要求する。これらの用途では、一般的
には銅又は黄銅で作られている接地シールド導体が、リ
ードスイッチの本体の周りに配置される。接地シールド
導体は、一般的には円筒形状である。シールド導体は、
リードスイッチとボビンハウジングとの間にあり、もっ
て、同軸高周波伝送システムが、形成される。この同軸
システムは、外側シールド導体と、リードスイッチの中
心を同軸的に通っているスイッチリード線信号導体とを
含んでいる。信号路の所望されているインピーダンスを
維持するために、接地シールド導体は、スイッチ導体を
通る信号を制御すべく採用されている。
【０００４】現在入手可能なリードスイッチは、ユーザ
ーにより、所定の回路環境内へ組み込まれる。高周波で
の応用の場合、リードスイッチ装置は、理想的には、こ
のリードスイッチ装置がその中に組み込まれるところの
回路の所望されているインピーダンス要求に可能な限り
忠実に整合すべく構成されなければならない。
ーにより、所定の回路環境内へ組み込まれる。高周波で
の応用の場合、リードスイッチ装置は、理想的には、こ
のリードスイッチ装置がその中に組み込まれるところの
回路の所望されているインピーダンス要求に可能な限り
忠実に整合すべく構成されなければならない。
【０００５】回路環境内では、回路保全性と所望されて
いる整合させられたインピーダンスとを維持するため
に、環境全体を通しての同軸構成が、好ましい。上述の
ように、リードスイッチの本体は、必要な同軸環境を含
んでいる。更に、ユーザーの回路板上の信号トレース
は、一般的に、２つの接地リード線が信号リード線の両
側に且つ同じ平面内にあるところの「導波管」、又は接
地平面が信号導体の平面の下方にあるところの「ストリ
ップライン」を含んでいる。正しく採用されたこれらの
技法は、正しい回路機能のための所望されているインピ
ーダンスを維持するのに受け入れられ得る２次元同軸状
環境をもたらす。
いる整合させられたインピーダンスとを維持するため
に、環境全体を通しての同軸構成が、好ましい。上述の
ように、リードスイッチの本体は、必要な同軸環境を含
んでいる。更に、ユーザーの回路板上の信号トレース
は、一般的に、２つの接地リード線が信号リード線の両
側に且つ同じ平面内にあるところの「導波管」、又は接
地平面が信号導体の平面の下方にあるところの「ストリ
ップライン」を含んでいる。正しく採用されたこれらの
技法は、正しい回路機能のための所望されているインピ
ーダンスを維持するのに受け入れられ得る２次元同軸状
環境をもたらす。
【０００６】しかしながら、リードスイッチは、物理的
にパッケージされなければならず且つ所定の回路構成を
搭載している回路板に電気的に接続されなければならな
い。製造し且つパッケージする際の容易さのために、シ
ールド端子及び信号端子をリードフレームアーキテクチ
ャーに終端させ且つプラスチックのような誘電体内に組
立体全体を閉じ込めることは、よく行われている。これ
らのリードは、表面取付け能力のために、ガル−ウイン
グ形状即ち「Ｊ」字形に形成され得る。信号リード即ち
信号端子は、回路板への電気的な相互接続を行うべく、
リードスイッチから空気中へと出ていく。プラスチック
誘電体から空気への信号リードのその変化は、スイッチ
それ自体の本体内に見出される保護同軸環境の望ましく
ない不連続性を生成する。そのような不連続性は、リー
ドスイッチ装置のインピーダンスにおける不正確さ及び
不確定さを生成する。この結果、回路設計者は、保護同
軸環境の不連続性とリードスイッチ装置の定格インピー
ダンスの劣化とに結び付いている本来的な問題を調整し
且つ未然に防ぐように彼らの回路を特別に設計すること
により、その問題を補償しなければならない。例えば、
回路は、寄生インダクタンス及び寄生容量を加えること
によって不連続性を補償すべく調整されなければならな
い。この不連続性補償方法は、好ましくない。何故なら
ば、それは、設計プロセスを複雑にし且つ手間取らせる
と共に、回路の保全性を劣化させ得るからである。上述
のような、回路を調整することの必要性を低減させる要
求が、存在する。従来技術の何れもが、同軸不連続性及
びインピーダンス整合保全性の問題に取り組もうとして
いない。
にパッケージされなければならず且つ所定の回路構成を
搭載している回路板に電気的に接続されなければならな
い。製造し且つパッケージする際の容易さのために、シ
ールド端子及び信号端子をリードフレームアーキテクチ
ャーに終端させ且つプラスチックのような誘電体内に組
立体全体を閉じ込めることは、よく行われている。これ
らのリードは、表面取付け能力のために、ガル−ウイン
グ形状即ち「Ｊ」字形に形成され得る。信号リード即ち
信号端子は、回路板への電気的な相互接続を行うべく、
リードスイッチから空気中へと出ていく。プラスチック
誘電体から空気への信号リードのその変化は、スイッチ
それ自体の本体内に見出される保護同軸環境の望ましく
ない不連続性を生成する。そのような不連続性は、リー
ドスイッチ装置のインピーダンスにおける不正確さ及び
不確定さを生成する。この結果、回路設計者は、保護同
軸環境の不連続性とリードスイッチ装置の定格インピー
ダンスの劣化とに結び付いている本来的な問題を調整し
且つ未然に防ぐように彼らの回路を特別に設計すること
により、その問題を補償しなければならない。例えば、
回路は、寄生インダクタンス及び寄生容量を加えること
によって不連続性を補償すべく調整されなければならな
い。この不連続性補償方法は、好ましくない。何故なら
ば、それは、設計プロセスを複雑にし且つ手間取らせる
と共に、回路の保全性を劣化させ得るからである。上述
のような、回路を調整することの必要性を低減させる要
求が、存在する。従来技術の何れもが、同軸不連続性及
びインピーダンス整合保全性の問題に取り組もうとして
いない。
【０００７】以上のことに鑑み、回路に相互接続するパ
ッケージの本体全体を通して制御されたインピーダンス
環境を含むリードスイッチ装置に対する要求が、存在す
る。システムの高周波性能を最適化する表面取付け構成
のものであるリードスイッチ装置に対する別の要求が、
存在する。更に、制御されないインピーダンス環境を補
償すべく回路を調整する必要性を低減させ得るリードス
イッチ装置に対する要求が、存在する。また、小さい設
置面積を有し且つ簡単な組み込みのための標準規格の形
状及び構成のものであるリードスイッチ装置に対する要
求が、存在する。
ッケージの本体全体を通して制御されたインピーダンス
環境を含むリードスイッチ装置に対する要求が、存在す
る。システムの高周波性能を最適化する表面取付け構成
のものであるリードスイッチ装置に対する別の要求が、
存在する。更に、制御されないインピーダンス環境を補
償すべく回路を調整する必要性を低減させ得るリードス
イッチ装置に対する要求が、存在する。また、小さい設
置面積を有し且つ簡単な組み込みのための標準規格の形
状及び構成のものであるリードスイッチ装置に対する要
求が、存在する。
【０００８】
【発明の開示】本発明は、従来の、リード継電器のよう
な電磁開閉装置の利点を維持する。更に、それは、現在
入手可能な開閉装置には見出されない新しい利点をもた
らすと共に、そのような現在入手可能な装置の多くの不
利を克服する。
な電磁開閉装置の利点を維持する。更に、それは、現在
入手可能な開閉装置には見出されない新しい利点をもた
らすと共に、そのような現在入手可能な装置の多くの不
利を克服する。
【０００９】本発明は、一般的には、新規且つユニーク
なリードスイッチ装置に向けられており、このリードス
イッチ装置は、リードスイッチ装置を回路板上の回路に
効果的に相互接続することにおいて具体的な用途を有し
ている。本発明のリードスイッチパッケージは、安価な
構成でありながら、回路板への効率的且つ効果的な相互
接続を可能にする。
なリードスイッチ装置に向けられており、このリードス
イッチ装置は、リードスイッチ装置を回路板上の回路に
効果的に相互接続することにおいて具体的な用途を有し
ている。本発明のリードスイッチパッケージは、安価な
構成でありながら、回路板への効率的且つ効果的な相互
接続を可能にする。
【００１０】少なくとも１つの電気信号路を備えている
リードスイッチを含んでいるリードスイッチ装置が、開
示される。円筒状の接地シールドが、リードスイッチの
周りに設けられている。接地端子は、接地シールドの両
側に接続されており、もって、接地端子は、信号端子の
両側にあり且つ同じ平面内にある。リードスイッチは、
支持基板上にある。導電性信号路が、前記本体を貫通し
て信号端子に接続している。接地路が、本体を貫通して
接地端子にそれぞれ接続している。接地路は、信号路の
両側にあり且つ信号路と同じ平面内にある。信号路及び
接地路は、本体の下面において出ていき、はんだ球を介
して回路に接続され、もって、制御されたインピーダン
ス環境を備えた小型の表面取付けパッケージが、提供さ
れる。
リードスイッチを含んでいるリードスイッチ装置が、開
示される。円筒状の接地シールドが、リードスイッチの
周りに設けられている。接地端子は、接地シールドの両
側に接続されており、もって、接地端子は、信号端子の
両側にあり且つ同じ平面内にある。リードスイッチは、
支持基板上にある。導電性信号路が、前記本体を貫通し
て信号端子に接続している。接地路が、本体を貫通して
接地端子にそれぞれ接続している。接地路は、信号路の
両側にあり且つ信号路と同じ平面内にある。信号路及び
接地路は、本体の下面において出ていき、はんだ球を介
して回路に接続され、もって、制御されたインピーダン
ス環境を備えた小型の表面取付けパッケージが、提供さ
れる。
【００１１】従って、本発明の目的は、小型のリードス
イッチパッケージを提供することである。
イッチパッケージを提供することである。
【００１２】本発明の目的は、パッケージ全体を通して
制御されたインピーダンス環境を備えたリードスイッチ
装置を提供することである。
制御されたインピーダンス環境を備えたリードスイッチ
装置を提供することである。
【００１３】本発明の更なる目的は、存在している回路
環境のインピーダンスに容易に整合させられるリードス
イッチパッケージを提供することである。
環境のインピーダンスに容易に整合させられるリードス
イッチパッケージを提供することである。
【００１４】本発明の別の目的は、高周波信号を効率的
に伝送することができるリードスイッチパッケージを提
供することである。
に伝送することができるリードスイッチパッケージを提
供することである。
【００１５】本発明の更なる目的は、製造するのが安価
なリードスイッチパッケージを提供することである。
なリードスイッチパッケージを提供することである。
【００１６】本発明の更に別の目的は、小さな設置面積
を備えているリードスイッチパッケージを提供すること
である。
を備えているリードスイッチパッケージを提供すること
である。
【００１７】本発明の別の目的は、標準規格のＢＧＡ構
成及び本体サイズを採用しているリードスイッチパッケ
ージを提供することである。
成及び本体サイズを採用しているリードスイッチパッケ
ージを提供することである。
【００１８】
【発明を実施する態様】先ず図１を参照するに、従来技
術のリードスイッチ構成体１０の斜視図が、示されてい
る。既知のリードスイッチ１１は、ガラスエンベロープ
１２と、リードスイッチ１１の両端部から延出している
２つの信号リード線１４とを含んでいる。リードスイッ
チ１１の構成は、当業界では周知であるので、その詳細
は、議論される必要はない。一般的には黄銅又は銅で作
られているシールド導体１６が、リードスイッチ１１を
受容し且つ収容する円筒状スリーブの形態で設けられて
いる。リードスイッチ１１及びシールド１６は、ボビン
又はスプール２０の中央内腔１８内に収容される。ボビ
ン２０の周りには、導線２２が巻かれている。この結
果、リードスイッチ１１装置を保護し、環境のインピー
ダンスを制御し、且つ信号の伝送全体を改良する同軸構
成体が、形成される。リードスイッチ１１、シールド導
体１６及びボビン２０は、全体的に円筒形状として示さ
れている。断面が長円形であるような他の種々の形状が
使用され得且つそれらの形状は依然として本発明の範囲
内であり得るということが、理解されるべきである。
術のリードスイッチ構成体１０の斜視図が、示されてい
る。既知のリードスイッチ１１は、ガラスエンベロープ
１２と、リードスイッチ１１の両端部から延出している
２つの信号リード線１４とを含んでいる。リードスイッ
チ１１の構成は、当業界では周知であるので、その詳細
は、議論される必要はない。一般的には黄銅又は銅で作
られているシールド導体１６が、リードスイッチ１１を
受容し且つ収容する円筒状スリーブの形態で設けられて
いる。リードスイッチ１１及びシールド１６は、ボビン
又はスプール２０の中央内腔１８内に収容される。ボビ
ン２０の周りには、導線２２が巻かれている。この結
果、リードスイッチ１１装置を保護し、環境のインピー
ダンスを制御し、且つ信号の伝送全体を改良する同軸構
成体が、形成される。リードスイッチ１１、シールド導
体１６及びボビン２０は、全体的に円筒形状として示さ
れている。断面が長円形であるような他の種々の形状が
使用され得且つそれらの形状は依然として本発明の範囲
内であり得るということが、理解されるべきである。
【００１９】従来技術において理解され得且つ知られ得
るように、線２２のコイルの自由端部、シールド１６、
及びリードスイッチ１１の信号端子１４は、所望通り
に、回路に電気的に相互接続される。リードスイッチ１
１構成体のそれぞれの部品は、リードフレーム又は他の
電気的な相互接続体（図示せず）によって回路に相互接
続される。リードフレーム又は他の電気的な相互接続体
は、望ましい同軸環境の不連続性を導入する。
るように、線２２のコイルの自由端部、シールド１６、
及びリードスイッチ１１の信号端子１４は、所望通り
に、回路に電気的に相互接続される。リードスイッチ１
１構成体のそれぞれの部品は、リードフレーム又は他の
電気的な相互接続体（図示せず）によって回路に相互接
続される。リードフレーム又は他の電気的な相互接続体
は、望ましい同軸環境の不連続性を導入する。
【００２０】上述のように、リードスイッチ装置１０の
全体が、ユーザーの回路内に容易に収容されるべく設計
されなければならない。例えば、高周波で作動すべく使
用される回路は、定義された特性インピーダンス環境で
設計される。リードスイッチ１０を回路の顧客の仕様に
設計し且つ製造することの目標は、装置１０の所望され
ているインピーダンスを回路環境に可能な限り忠実に整
合させることである。リード装置１０それ自体からこの
装置１０を受容する回路の回路板トレースまでに、イン
ピーダンスの不連続性が存在しないということが、好ま
しい。一般的に、特性インピーダンスＺ1 は、信号導体
１４の外径、シールド１６の内径、及び信号導体１４と
シールド１６との間の絶縁体（図示せず）の誘電率の関
数である。
全体が、ユーザーの回路内に容易に収容されるべく設計
されなければならない。例えば、高周波で作動すべく使
用される回路は、定義された特性インピーダンス環境で
設計される。リードスイッチ１０を回路の顧客の仕様に
設計し且つ製造することの目標は、装置１０の所望され
ているインピーダンスを回路環境に可能な限り忠実に整
合させることである。リード装置１０それ自体からこの
装置１０を受容する回路の回路板トレースまでに、イン
ピーダンスの不連続性が存在しないということが、好ま
しい。一般的に、特性インピーダンスＺ1 は、信号導体
１４の外径、シールド１６の内径、及び信号導体１４と
シールド１６との間の絶縁体（図示せず）の誘電率の関
数である。
【００２１】ここで、図２〜図８を参照するに、本発明
の好適な実施例が、示されている。図２Ａを参照する
に、外側のボビン１０２を含む改良されたリード装置１
０３が、提供されており、そのボビンの周りには、リー
ドスイッチ１１を作動させるのに必要な磁界を導入する
ためのコイル１０９が、巻き付けられている。線１０９
の端部は、ボビン１０２のポスト１１３に接続され得
る。リードスイッチ１１１からは、このリードスイッチ
１１１の両端部に相当する２つの信号リード線１０６
が、延出している。また、ボビン本体１０２からは、こ
のボビン本体１０２の各側部における１対のシールドタ
ブ即ち接地タブ１０８が、延出しており、これらのシー
ルドタブ即ち接地タブは、図６に示されているように、
内部のシールドスリーブ１１０の端部に電気的に相互接
続されている。図２Ｂに示されているように、これらの
接地タブ１０８は、シールドスリーブ１１０の両側にお
ける、このシールドスリーブそれ自体からの延出部であ
る。
の好適な実施例が、示されている。図２Ａを参照する
に、外側のボビン１０２を含む改良されたリード装置１
０３が、提供されており、そのボビンの周りには、リー
ドスイッチ１１を作動させるのに必要な磁界を導入する
ためのコイル１０９が、巻き付けられている。線１０９
の端部は、ボビン１０２のポスト１１３に接続され得
る。リードスイッチ１１１からは、このリードスイッチ
１１１の両端部に相当する２つの信号リード線１０６
が、延出している。また、ボビン本体１０２からは、こ
のボビン本体１０２の各側部における１対のシールドタ
ブ即ち接地タブ１０８が、延出しており、これらのシー
ルドタブ即ち接地タブは、図６に示されているように、
内部のシールドスリーブ１１０の端部に電気的に相互接
続されている。図２Ｂに示されているように、これらの
接地タブ１０８は、シールドスリーブ１１０の両側にお
ける、このシールドスリーブそれ自体からの延出部であ
る。
【００２２】図３を参照するに、ハウジングを備えてい
るリードスイッチパッケージ１００の斜視図が、示され
ている。この完成したリードスイッチパッケージ１００
は、リードスイッチ１１１からの信号リード線１０６及
び接地リード線１０８を受容する多数の接触パッド１１
４と共に、基板ベース１１２を含んでいる。金属又は非
金属の外殻１１６が、液密シールをもたらすための、周
囲の例えばエポキシのビード（図示せず）で、基板ベー
ス１１２に固定されている。あるいは、組立体全体が、
プラスチックでオーバーモールドされ得る。
るリードスイッチパッケージ１００の斜視図が、示され
ている。この完成したリードスイッチパッケージ１００
は、リードスイッチ１１１からの信号リード線１０６及
び接地リード線１０８を受容する多数の接触パッド１１
４と共に、基板ベース１１２を含んでいる。金属又は非
金属の外殻１１６が、液密シールをもたらすための、周
囲の例えばエポキシのビード（図示せず）で、基板ベー
ス１１２に固定されている。あるいは、組立体全体が、
プラスチックでオーバーモールドされ得る。
【００２３】図４を参照するに、図３の４−４線に沿う
断面図が、示されている。特に、図４は、基板ベース１
１２上のリード装置１０３の位置を詳細に示している。
基板ベース１１２は、短くて真っ直ぐな信号路を提供し
且つパッケージ１００の全サイズを小さくすべく、リー
ド装置１０３のボビン部１０２を受容する中央凹部１１
８を含んでいる。接触パッド１２０が、信号リード線１
０６と接地リード線１０８とに接続すべく、基板ベース
１１２の受座部１２２に設けられている。リード装置１
０３は、信号リード線１０６と接地リード線１０８とに
よって完全に支持されるべく、重量は比較的軽い。しか
しながら、ボビン１０２がそれ自体の受座に載るところ
の又は基板１１２の追加の輪郭部がリード装置１０３を
支持すべく設けられているところの、他のベース基板ハ
ウジング（図示せず）が、使用されてもよい。
断面図が、示されている。特に、図４は、基板ベース１
１２上のリード装置１０３の位置を詳細に示している。
基板ベース１１２は、短くて真っ直ぐな信号路を提供し
且つパッケージ１００の全サイズを小さくすべく、リー
ド装置１０３のボビン部１０２を受容する中央凹部１１
８を含んでいる。接触パッド１２０が、信号リード線１
０６と接地リード線１０８とに接続すべく、基板ベース
１１２の受座部１２２に設けられている。リード装置１
０３は、信号リード線１０６と接地リード線１０８とに
よって完全に支持されるべく、重量は比較的軽い。しか
しながら、ボビン１０２がそれ自体の受座に載るところ
の又は基板１１２の追加の輪郭部がリード装置１０３を
支持すべく設けられているところの、他のベース基板ハ
ウジング（図示せず）が、使用されてもよい。
【００２４】以下で詳細に記載されるように、信号リー
ド線１０６及び接地リード線１０８は、回路板（図示せ
ず）上の回路との更なる電気的な相互接続のためのはん
だ球１２４に電気的に相互接続されている。保護外殻１
１６（又は固体封入剤）に加えて、表面取付け型のもの
である小型のリードスイッチパッケージ１００が、高周
波リードスイッチ１１１を制御されたインピーダンス環
境内に収容すべく、提供される。
ド線１０６及び接地リード線１０８は、回路板（図示せ
ず）上の回路との更なる電気的な相互接続のためのはん
だ球１２４に電気的に相互接続されている。保護外殻１
１６（又は固体封入剤）に加えて、表面取付け型のもの
である小型のリードスイッチパッケージ１００が、高周
波リードスイッチ１１１を制御されたインピーダンス環
境内に収容すべく、提供される。
【００２５】図４及び図５は、リードスイッチ１１１そ
れ自体の構成の詳細を更に示している。特に、リードス
イッチ１１１は、ガラスカプセル１２６内に信号導体１
０６を含んでおり、それらの間には、不活性ガス又は真
空１２８が存在している。ガラスカプセル１２６の周り
には、接地シールド１３０が位置させられており、この
接地シールドは、円筒形状又は筒形状であるのが好まし
いが、ある種のリードスイッチ１１１を収容すべく又は
多重チャネル環境における多重リードスイッチを収容す
べく、断面が長円形のものであってもよい。上述した組
立体は、ボビン１０２内に収容されており、このボビン
は、その周りに励磁コイル１０９を含んでいる。励磁コ
イル１０９の自由端部は、ポスト１１３に接続されてお
り、これらのポストは、基板ベース１１２の下面１３２
上の対応するはんだ球１２４に電気的に接続されてい
る。
れ自体の構成の詳細を更に示している。特に、リードス
イッチ１１１は、ガラスカプセル１２６内に信号導体１
０６を含んでおり、それらの間には、不活性ガス又は真
空１２８が存在している。ガラスカプセル１２６の周り
には、接地シールド１３０が位置させられており、この
接地シールドは、円筒形状又は筒形状であるのが好まし
いが、ある種のリードスイッチ１１１を収容すべく又は
多重チャネル環境における多重リードスイッチを収容す
べく、断面が長円形のものであってもよい。上述した組
立体は、ボビン１０２内に収容されており、このボビン
は、その周りに励磁コイル１０９を含んでいる。励磁コ
イル１０９の自由端部は、ポスト１１３に接続されてお
り、これらのポストは、基板ベース１１２の下面１３２
上の対応するはんだ球１２４に電気的に接続されてい
る。
【００２６】更に、図６〜図８に示されているように、
接触パッド１２０は、基板ベース１１２の下面１３２上
の対応するはんだ球１２４に電気的に相互接続されてい
る。図４の６−６線に沿う断面図である図６を参照する
に、信号リード線１０６及び接地リード線１０８の、接
触パッド１２０を介する、はんだ球１２４への重要な相
互接続の詳細が、示されている。特に、図６は、リード
スイッチパッケージ１００の一方の側部を示している。
リードスイッチパッケージ１００の反対側の側部の構造
及び詳細は同一であるということが、理解されるべきで
ある。説明の平易さ及び容易さのためだけの理由で、リ
ードスイッチパッケージ１００の一方の側部のみが、議
論される。
接触パッド１２０は、基板ベース１１２の下面１３２上
の対応するはんだ球１２４に電気的に相互接続されてい
る。図４の６−６線に沿う断面図である図６を参照する
に、信号リード線１０６及び接地リード線１０８の、接
触パッド１２０を介する、はんだ球１２４への重要な相
互接続の詳細が、示されている。特に、図６は、リード
スイッチパッケージ１００の一方の側部を示している。
リードスイッチパッケージ１００の反対側の側部の構造
及び詳細は同一であるということが、理解されるべきで
ある。説明の平易さ及び容易さのためだけの理由で、リ
ードスイッチパッケージ１００の一方の側部のみが、議
論される。
【００２７】信号リード線１０６及び接地リード線１０
８は、基板ベース１１２の平面を貫通する導電路を介し
て、基板ベース１１２の下面１３２上のはんだ球１２４
に電気的に相互接続されている。この好適な実施例にお
いては、導電路は、信号リード線１０６と各接地リード
線１０８とに対して設けられている。図４の８−８線に
沿う断面図である図８に示されているように、好適に、
全体的に１３４で示されている３つの導電管路又は導電
路が、基板ベース１１２の平面を貫通して設けられてい
る。信号路１３４ｓ並びに接地路１３４ａ及び１３４ｅ
が、設けられている。上述したように、リードスイッチ
１１１を通る信号は、リードスイッチパッケージ１００
の本体全体を通して可能な限り同軸構成が維持される場
合に、最適化される。本発明の平面貫通導波管が、基板
ベース１１２の下面１３２上のはんだ球１２４に接続し
ている。図７に示されているように、中間の列のはんだ
球（１２４ａ，１２４ｓ及び１２４ｅ）は、図６に示さ
れているように、それぞれの導電路（１３４ａ，１３４
ｓ及び１３４ｅ）に直接接続している。
８は、基板ベース１１２の平面を貫通する導電路を介し
て、基板ベース１１２の下面１３２上のはんだ球１２４
に電気的に相互接続されている。この好適な実施例にお
いては、導電路は、信号リード線１０６と各接地リード
線１０８とに対して設けられている。図４の８−８線に
沿う断面図である図８に示されているように、好適に、
全体的に１３４で示されている３つの導電管路又は導電
路が、基板ベース１１２の平面を貫通して設けられてい
る。信号路１３４ｓ並びに接地路１３４ａ及び１３４ｅ
が、設けられている。上述したように、リードスイッチ
１１１を通る信号は、リードスイッチパッケージ１００
の本体全体を通して可能な限り同軸構成が維持される場
合に、最適化される。本発明の平面貫通導波管が、基板
ベース１１２の下面１３２上のはんだ球１２４に接続し
ている。図７に示されているように、中間の列のはんだ
球（１２４ａ，１２４ｓ及び１２４ｅ）は、図６に示さ
れているように、それぞれの導電路（１３４ａ，１３４
ｓ及び１３４ｅ）に直接接続している。
【００２８】基板ベース１１２の平面を貫通するインピ
ーダンスＺ2 は、基板ベース１１２の誘電体の厚さ、信
号路１３４ｓの幅、信号路１３４ｓと隣接している接地
路１３４ａ及び１３４ｅとの間の距離、並びに基板ベー
ス１１２の誘電体の誘電率の関数である。
ーダンスＺ2 は、基板ベース１１２の誘電体の厚さ、信
号路１３４ｓの幅、信号路１３４ｓと隣接している接地
路１３４ａ及び１３４ｅとの間の距離、並びに基板ベー
ス１１２の誘電体の誘電率の関数である。
【００２９】基板ベース１１２の下面１３２において、
真の同軸構成体が、導電路を直接受容するはんだ球の周
りに、追加のはんだ球１２４ｂ，１２４ｃ，１２４ｄ，
１２４ｆ，１２４ｇ及び１２４ｈを設けることによって
形成されている。これらのはんだ球は、導電性トレース
１３６を介して電気的に接続されており、もって、中央
のはんだ球接触子１２４ｓに対応する信号リード線路１
３４ｓの周りに、完全な導電性ループが、形成されてい
る。この接地ループは、図２Ｂに示されているような、
リードスイッチ１１１それ自体の周りの円筒状シールド
導体１３０に見出されるものと同様の態様で、実際の同
軸シールド導体を形成している。シールドは、明らかに
ＥＭＩシールド及び近傍の部品の保護のためのものでは
なく、リードスイッチ１１１の信号の忠実度を制御し且
つ改良するためのものである。同軸接地ループにおい
て、インピーダンスＺ3 は、信号路１３４ｓの直径、接
地ループの直径、及び絶縁基板ベース１１２の誘電率の
関数である。
真の同軸構成体が、導電路を直接受容するはんだ球の周
りに、追加のはんだ球１２４ｂ，１２４ｃ，１２４ｄ，
１２４ｆ，１２４ｇ及び１２４ｈを設けることによって
形成されている。これらのはんだ球は、導電性トレース
１３６を介して電気的に接続されており、もって、中央
のはんだ球接触子１２４ｓに対応する信号リード線路１
３４ｓの周りに、完全な導電性ループが、形成されてい
る。この接地ループは、図２Ｂに示されているような、
リードスイッチ１１１それ自体の周りの円筒状シールド
導体１３０に見出されるものと同様の態様で、実際の同
軸シールド導体を形成している。シールドは、明らかに
ＥＭＩシールド及び近傍の部品の保護のためのものでは
なく、リードスイッチ１１１の信号の忠実度を制御し且
つ改良するためのものである。同軸接地ループにおい
て、インピーダンスＺ3 は、信号路１３４ｓの直径、接
地ループの直径、及び絶縁基板ベース１１２の誘電率の
関数である。
【００３０】図６〜図８は、真の同軸環境をシミュレー
トするための導波管の利用を示している。このユニーク
な導波管は、基板ベース１１２の実際の平面を貫通し
て、パッケージ１００の下部におけるはんだ球相互接続
体１２４まで延びている。従来技術と異なり、導波管即
ちシミュレートされた同軸構成体は、リードスイッチ１
１１それ自体からはんだ球相互接続体まで連続してお
り、通常、これらのはんだ球接続体の所には、回路板
（図示せず）上のマイクロストリップ即ち導波管が、存
在する。この結果、信号は、制御されていない不連続性
から保護される。信号リード線１０６に対するシールド
保護体が、リードスイッチ１１１の実際の本体から回路
板への実際の電気的なインターフェースまで延在させら
れ且つ制御されている。本発明によると、インピーダン
スＺ1 ，Ｚ2 ，Ｚ3 は、互いに実質的に等しく、もっ
て、信号伝送路の全インピーダンスが、所望されている
全インピーダンス値と一致し且つ整合させられ、これに
より、ユーザーによる実際の回路調整に対する必要性
が、除去される。
トするための導波管の利用を示している。このユニーク
な導波管は、基板ベース１１２の実際の平面を貫通し
て、パッケージ１００の下部におけるはんだ球相互接続
体１２４まで延びている。従来技術と異なり、導波管即
ちシミュレートされた同軸構成体は、リードスイッチ１
１１それ自体からはんだ球相互接続体まで連続してお
り、通常、これらのはんだ球接続体の所には、回路板
（図示せず）上のマイクロストリップ即ち導波管が、存
在する。この結果、信号は、制御されていない不連続性
から保護される。信号リード線１０６に対するシールド
保護体が、リードスイッチ１１１の実際の本体から回路
板への実際の電気的なインターフェースまで延在させら
れ且つ制御されている。本発明によると、インピーダン
スＺ1 ，Ｚ2 ，Ｚ3 は、互いに実質的に等しく、もっ
て、信号伝送路の全インピーダンスが、所望されている
全インピーダンス値と一致し且つ整合させられ、これに
より、ユーザーによる実際の回路調整に対する必要性
が、除去される。
【００３１】ここで、図９〜図１４を参照するに、本発
明の別の実施例２００が、示されている。好適な実施例
に示されているように、３つの導電路（１３４ａ，１３
４ｓ及び１３４ｅ）が、基板ベース１１２の平面を貫通
しており、もって、基板ベース１１２の平面を貫通する
導波管即ちシミュレートされた同軸環境が、維持され、
これにより、信号リード線１０６の保護における不連続
性が、避けられると共に、信号の劣化が、防止される。
図９〜図１４の別の実施例は、基板ベース２１２の平面
を貫通する同軸環境をより忠実にシミュレートすべく、
追加の平面貫通導電路２３４を設けている。
明の別の実施例２００が、示されている。好適な実施例
に示されているように、３つの導電路（１３４ａ，１３
４ｓ及び１３４ｅ）が、基板ベース１１２の平面を貫通
しており、もって、基板ベース１１２の平面を貫通する
導波管即ちシミュレートされた同軸環境が、維持され、
これにより、信号リード線１０６の保護における不連続
性が、避けられると共に、信号の劣化が、防止される。
図９〜図１４の別の実施例は、基板ベース２１２の平面
を貫通する同軸環境をより忠実にシミュレートすべく、
追加の平面貫通導電路２３４を設けている。
【００３２】図９〜図１１を参照するに、別の実施例２
００は、本発明の好適な実施例と同じ基本的な部品を使
用している。図９は、基板ベース２１２と保護殻２１６
とを備えているリードスイッチパッケージ２００の全体
を示している。リードスイッチ２１１からは、信号リー
ド線２０６とこの信号リード線の両側における２つの接
地リード線２０８とが、延出している。図１１に見られ
るように、リードスイッチ２１１の断面は、好適な実施
例１００のリードスイッチ１１１と同一である。リード
スイッチ２１１の本体を受容するための凹部２１８が、
設けられている一方、受座２２２が、信号リード線２０
６と２つの接地リード線２０８とを受容し且つ支持して
いる。本発明の好適な実施例と同様に、接触パッド２２
０が、基板ベース２１２の上面２２３上に、信号リード
線２０６と２つの接地リード線２０８とを各々の側で受
容すべく設けられている。これらの接触パッド２２０
は、基板ベース２１２の受座２２２の中央に位置させら
れている。本発明の好適な実施例１００とは異なり、追
加の接触パッド２２０ａ〜２２０ｈ及び２２０ｓが、基
板ベース２１２の上面２２３上に設けられており、実際
の同軸構成体を形成すべく、導電性回路トレース２３６
で相互接続されている。
００は、本発明の好適な実施例と同じ基本的な部品を使
用している。図９は、基板ベース２１２と保護殻２１６
とを備えているリードスイッチパッケージ２００の全体
を示している。リードスイッチ２１１からは、信号リー
ド線２０６とこの信号リード線の両側における２つの接
地リード線２０８とが、延出している。図１１に見られ
るように、リードスイッチ２１１の断面は、好適な実施
例１００のリードスイッチ１１１と同一である。リード
スイッチ２１１の本体を受容するための凹部２１８が、
設けられている一方、受座２２２が、信号リード線２０
６と２つの接地リード線２０８とを受容し且つ支持して
いる。本発明の好適な実施例と同様に、接触パッド２２
０が、基板ベース２１２の上面２２３上に、信号リード
線２０６と２つの接地リード線２０８とを各々の側で受
容すべく設けられている。これらの接触パッド２２０
は、基板ベース２１２の受座２２２の中央に位置させら
れている。本発明の好適な実施例１００とは異なり、追
加の接触パッド２２０ａ〜２２０ｈ及び２２０ｓが、基
板ベース２１２の上面２２３上に設けられており、実際
の同軸構成体を形成すべく、導電性回路トレース２３６
で相互接続されている。
【００３３】図１２に見られるように、信号リード線２
０６は、その両側の接地リード線２０８と共に、基板ベ
ース２１２の平面を貫通している。更に、図１０の１４
−１４線に沿う断面図である図１４に示されているよう
に、基板ベース２１２の上面２２３上の追加の接触パッ
ド２２０の各々も、基板ベース２１２の平面を貫通して
はんだ球２２４まで延びており、もって、リードスイッ
チ２１１の信号リード導体２０６に対応する導電路２３
４ｓの周りを包囲している導波管が、もたらされてい
る。この別の実施例においては、リードスイッチ２１１
の周りの円筒状シールド導体が、基板ベース２１２の平
面を通してより忠実にシミュレートされている。
０６は、その両側の接地リード線２０８と共に、基板ベ
ース２１２の平面を貫通している。更に、図１０の１４
−１４線に沿う断面図である図１４に示されているよう
に、基板ベース２１２の上面２２３上の追加の接触パッ
ド２２０の各々も、基板ベース２１２の平面を貫通して
はんだ球２２４まで延びており、もって、リードスイッ
チ２１１の信号リード導体２０６に対応する導電路２３
４ｓの周りを包囲している導波管が、もたらされてい
る。この別の実施例においては、リードスイッチ２１１
の周りの円筒状シールド導体が、基板ベース２１２の平
面を通してより忠実にシミュレートされている。
【００３４】図１４は信号リード導体路２３４ｓを中心
にしたＵ字形の包囲を示しているということが、注意さ
れるべきである。信号導体路２３４ｓの直下の導体路２
３４ｃ（破線の影で示されている）が欠けているのは、
図９に示されているように、基板ベース２１２の上面２
２３上にパッドを欠いているためである。信号リード線
２０６は、リードスイッチ本体２１１を出ていき、接触
パッドアレイの中心にある接触パッド２２０ｓと相互接
続しなければならない。信号リード線２０６と接地リー
ド線２０８とが基板ベース２１２の上面２２３に平行な
接触パッド２２０と接触するところのこの構成において
は、接触パッド２２０ｃと接触することなく中央の接触
パッド２２０ｓと接触するのは、不可能である。接地リ
ード線２０８が多数のパッド２２０と接触するのは、容
認される。何故ならば、それらは、導電性トレース２３
６を介して最終的に相互接続されるからである。しかし
ながら、信号リード線２０６は、接地リード線２０８に
対応する接触パッド２２０に触れてはならない。何故な
らば、それは、信号を短絡させてその信号を使用不能に
するからである。従って、信号接触パッドとリードスイ
ッチ２１１それ自体との間には、接触パッド２２０ｃ
は、設けられていない。勿論、実際に、完全な接地ルー
プを提供すべく、信号接触パッドとリードスイッチ２１
１との間に接地接触子２０８を設けることは、可能であ
るが、信号リード線２０６は、この信号リード線２０６
に対応する中心の接触パッドとのみ接触するように、持
ち上げられ、次いで、下方に折り曲げられなければなら
ない。この状態において、追加の貫通路が、使用されよ
う。更に、この別の実施例においては、相互接続トレー
スは、追加の実際の同軸構造を提供すべく、基板ベース
２１２の下面２３２上に設けられてもよい。
にしたＵ字形の包囲を示しているということが、注意さ
れるべきである。信号導体路２３４ｓの直下の導体路２
３４ｃ（破線の影で示されている）が欠けているのは、
図９に示されているように、基板ベース２１２の上面２
２３上にパッドを欠いているためである。信号リード線
２０６は、リードスイッチ本体２１１を出ていき、接触
パッドアレイの中心にある接触パッド２２０ｓと相互接
続しなければならない。信号リード線２０６と接地リー
ド線２０８とが基板ベース２１２の上面２２３に平行な
接触パッド２２０と接触するところのこの構成において
は、接触パッド２２０ｃと接触することなく中央の接触
パッド２２０ｓと接触するのは、不可能である。接地リ
ード線２０８が多数のパッド２２０と接触するのは、容
認される。何故ならば、それらは、導電性トレース２３
６を介して最終的に相互接続されるからである。しかし
ながら、信号リード線２０６は、接地リード線２０８に
対応する接触パッド２２０に触れてはならない。何故な
らば、それは、信号を短絡させてその信号を使用不能に
するからである。従って、信号接触パッドとリードスイ
ッチ２１１それ自体との間には、接触パッド２２０ｃ
は、設けられていない。勿論、実際に、完全な接地ルー
プを提供すべく、信号接触パッドとリードスイッチ２１
１との間に接地接触子２０８を設けることは、可能であ
るが、信号リード線２０６は、この信号リード線２０６
に対応する中心の接触パッドとのみ接触するように、持
ち上げられ、次いで、下方に折り曲げられなければなら
ない。この状態において、追加の貫通路が、使用されよ
う。更に、この別の実施例においては、相互接続トレー
スは、追加の実際の同軸構造を提供すべく、基板ベース
２１２の下面２３２上に設けられてもよい。
【００３５】図１０の１５−１５線に沿う断面図である
図１５に示されているように、導電路を直接受容するは
んだ球の周りに追加のはんだ球２２４ｂ，２２４ｃ，２
２４ｄ，２２４ｆ，２２４ｇ及び２２４ｈを設けること
により、真の同軸構成が、基板ベース２１２の下面２３
２に形成され且つ繰り返されている。これらのはんだ球
は、導電性トレース２３６によって電気的に接続されて
おり、もって、完全な導電性ループが、中心のはんだ球
接触子２２４ｓに対応する信号リード路２３４ｓの周り
に形成されている。この接地ループは、リードスイッチ
１１１の周りの円筒状シールド導体２３０において見出
されるものと同様の態様で、実際の同軸シールド導体を
形成している。この第２の実施例においては、実際の同
軸ループが、基板ベース２１２の上面２２３及び下面２
３２の両方に好適に設けられている。
図１５に示されているように、導電路を直接受容するは
んだ球の周りに追加のはんだ球２２４ｂ，２２４ｃ，２
２４ｄ，２２４ｆ，２２４ｇ及び２２４ｈを設けること
により、真の同軸構成が、基板ベース２１２の下面２３
２に形成され且つ繰り返されている。これらのはんだ球
は、導電性トレース２３６によって電気的に接続されて
おり、もって、完全な導電性ループが、中心のはんだ球
接触子２２４ｓに対応する信号リード路２３４ｓの周り
に形成されている。この接地ループは、リードスイッチ
１１１の周りの円筒状シールド導体２３０において見出
されるものと同様の態様で、実際の同軸シールド導体を
形成している。この第２の実施例においては、実際の同
軸ループが、基板ベース２１２の上面２２３及び下面２
３２の両方に好適に設けられている。
【００３６】理解され得るように、本発明は、リードス
イッチの信号リード線の有効な保護のための、実際の同
軸環境又はシミュレートされた同軸環境の何れかを提供
する。この連続的な同軸保護は、従来のパッケージには
見出されない。平面貫通導電路は、リードスイッチから
回路板への電気的な相互接続体の直ぐ下までの連続的な
同軸環境がもたらされるということを可能にする。殆ど
の用途において、リードスイッチによって伝送される信
号の周波数の故に、信号リード線の保護用の同軸構成を
提供するための、完全に連続的な接地ループは、必要と
されていない。本発明においては、接地導体路は、好適
に、１．２７ｍｍ又は１．００ｍｍのグリッド上にあ
る。リードスイッチに対する一般的な周波数は、１．０
〜８．０ＧＨｚの範囲内にある。これらの周波数におい
ては、波長は、３００ｍｍ〜４０ｍｍの範囲内にある。
これらの波長は、「シミュレートされた」同軸構成体の
不連続性を感知するには長すぎる。従って、シミュレー
トされた同軸構成体は、真の完全同軸構成体と比較し
て、有効性については同一である。この結果、波長が非
常に短くなって導電路グリッドが不連続として見なされ
るようになるまで、その位相幾何学は、好適なシールド
を提供する。上述したグリッドのために、３７ＧＨｚの
周波数で８ｍｍという短い波長での効果的なシールド
が、本発明で実現され得る。基板ベースの平面を貫通す
るより多い又はより少ない導電路が、パッケージ内の装
置及び近い将来における用途に依存して採用されてもよ
い。
イッチの信号リード線の有効な保護のための、実際の同
軸環境又はシミュレートされた同軸環境の何れかを提供
する。この連続的な同軸保護は、従来のパッケージには
見出されない。平面貫通導電路は、リードスイッチから
回路板への電気的な相互接続体の直ぐ下までの連続的な
同軸環境がもたらされるということを可能にする。殆ど
の用途において、リードスイッチによって伝送される信
号の周波数の故に、信号リード線の保護用の同軸構成を
提供するための、完全に連続的な接地ループは、必要と
されていない。本発明においては、接地導体路は、好適
に、１．２７ｍｍ又は１．００ｍｍのグリッド上にあ
る。リードスイッチに対する一般的な周波数は、１．０
〜８．０ＧＨｚの範囲内にある。これらの周波数におい
ては、波長は、３００ｍｍ〜４０ｍｍの範囲内にある。
これらの波長は、「シミュレートされた」同軸構成体の
不連続性を感知するには長すぎる。従って、シミュレー
トされた同軸構成体は、真の完全同軸構成体と比較し
て、有効性については同一である。この結果、波長が非
常に短くなって導電路グリッドが不連続として見なされ
るようになるまで、その位相幾何学は、好適なシールド
を提供する。上述したグリッドのために、３７ＧＨｚの
周波数で８ｍｍという短い波長での効果的なシールド
が、本発明で実現され得る。基板ベースの平面を貫通す
るより多い又はより少ない導電路が、パッケージ内の装
置及び近い将来における用途に依存して採用されてもよ
い。
【００３７】本発明のパッケージは、多数のチャネルを
提供すべく、２つ以上のリードスイッチを一度に収容す
るように容易に改造され得る。この構成においては、適
切なはんだ球相互接続体が、所定のチャネルに対応する
各リードスイッチに対して使用される。更に、多くの異
なったタイプの相互接続体が、本発明のパッケージによ
って採用され得る。本発明のパッケージは、制御された
インピーダンス環境を備えた信号リード線シールドを必
要とする、広範囲の電子装置に適合し得るということ
が、理解されるべきである。
提供すべく、２つ以上のリードスイッチを一度に収容す
るように容易に改造され得る。この構成においては、適
切なはんだ球相互接続体が、所定のチャネルに対応する
各リードスイッチに対して使用される。更に、多くの異
なったタイプの相互接続体が、本発明のパッケージによ
って採用され得る。本発明のパッケージは、制御された
インピーダンス環境を備えた信号リード線シールドを必
要とする、広範囲の電子装置に適合し得るということ
が、理解されるべきである。
【００３８】同軸環境をシミュレートすることによる、
リードスイッチの信号リード線の優れた保護という、本
発明に係る、付加されたユニークな能力で、本発明のパ
ッケージは、リードスイッチを用いる多くの異なったタ
イプの回路構成を実現すべく使用され得る。図１６〜図
１８は、本発明のパッケージの特定の応用を示してい
る。図１６のダイヤグラムは、回路板を試験するための
ＡＴＥ（自動試験装置）等で広く使用されている回路３
００を示している。この回路３００は、３端子装置を示
しており、この３端子装置は、用途に依存して、端と端
とをつないで直列に「積み重ね可能」であり得る。第１
リードスイッチ３０２と第２リードスイッチ３０４とを
備えている３端子装置３０６が、破線によって全体的に
指示されるようにして、図１６に示されている。例え
ば、第１リードスイッチ３０２は、高周波ＡＣ信号用の
接続部をもたらす一方、第２リードスイッチ３０４は、
ＤＣ信号又は低周波ＡＣ信号用の接続部をもたらす。
リードスイッチの信号リード線の優れた保護という、本
発明に係る、付加されたユニークな能力で、本発明のパ
ッケージは、リードスイッチを用いる多くの異なったタ
イプの回路構成を実現すべく使用され得る。図１６〜図
１８は、本発明のパッケージの特定の応用を示してい
る。図１６のダイヤグラムは、回路板を試験するための
ＡＴＥ（自動試験装置）等で広く使用されている回路３
００を示している。この回路３００は、３端子装置を示
しており、この３端子装置は、用途に依存して、端と端
とをつないで直列に「積み重ね可能」であり得る。第１
リードスイッチ３０２と第２リードスイッチ３０４とを
備えている３端子装置３０６が、破線によって全体的に
指示されるようにして、図１６に示されている。例え
ば、第１リードスイッチ３０２は、高周波ＡＣ信号用の
接続部をもたらす一方、第２リードスイッチ３０４は、
ＤＣ信号又は低周波ＡＣ信号用の接続部をもたらす。
【００３９】より具体的には、信号発生器３０８が、第
１リードスイッチ３０２の第１端子３１０に接続されて
いる。第２リードスイッチ３０４は、第１端子３１２と
第２端子３１４とを設けられている。第１リードスイッ
チ３０２の第２端子３１６は、接続点３１８で第２リー
ドスイッチ３０４の第２端子３１４に接続されている。
この接続点３１８は、装置３０６への出力端子３２６に
なる。リードスイッチ３２０，３２２の第２の対が、リ
ードスイッチ３０２，３０４の第１の対によって実行さ
れつつある動作とは異なる試験動作等をもたらすべく使
用され得る。スイッチの対の直列性は、独立に選択可能
な多数の異なる試験動作を備えている回路が設計される
ことを可能にする。
１リードスイッチ３０２の第１端子３１０に接続されて
いる。第２リードスイッチ３０４は、第１端子３１２と
第２端子３１４とを設けられている。第１リードスイッ
チ３０２の第２端子３１６は、接続点３１８で第２リー
ドスイッチ３０４の第２端子３１４に接続されている。
この接続点３１８は、装置３０６への出力端子３２６に
なる。リードスイッチ３２０，３２２の第２の対が、リ
ードスイッチ３０２，３０４の第１の対によって実行さ
れつつある動作とは異なる試験動作等をもたらすべく使
用され得る。スイッチの対の直列性は、独立に選択可能
な多数の異なる試験動作を備えている回路が設計される
ことを可能にする。
【００４０】従来技術においては、この回路を実行する
には、２つの別個のリードスイッチが、回路板（図示せ
ず）に接続され、この場合、その接続部３２４は、スイ
ッチのリード線とそれらの間の回路板上のトレースとか
らなっている。これは、結果的に、リードスイッチの端
子と回路板との間の、長い、保護されていない、攻撃を
受けやすい接続であって、「スタブ接続」と呼ばれてい
るものになる。この長い、保護されていないスタブ接続
部３２４の結果、接地に対するかなりの寄生容量Ｃが、
存在しよう。これは、「スタブ容量」と呼ばれ、高周波
路に負荷を掛けるべく作用し、これにより、例えば、回
路の周波数を約５．０ＧＨｚの範囲内の値に限定する。
しかしながら、高速マイクロプロセッサーのような、非
常に高速な、試験下にある装置（ＤＵＴ）を正しく試験
するには、試験回路の周波数は、将来は７ＧＨｚ以上の
範囲にまで達しなければならない。従って、リードスイ
ッチ３０２，３１４とスタブ接続部３２４とを回路板上
に取り付ける従来技術では、この回路３００は、高速装
置を試験することはできない。
には、２つの別個のリードスイッチが、回路板（図示せ
ず）に接続され、この場合、その接続部３２４は、スイ
ッチのリード線とそれらの間の回路板上のトレースとか
らなっている。これは、結果的に、リードスイッチの端
子と回路板との間の、長い、保護されていない、攻撃を
受けやすい接続であって、「スタブ接続」と呼ばれてい
るものになる。この長い、保護されていないスタブ接続
部３２４の結果、接地に対するかなりの寄生容量Ｃが、
存在しよう。これは、「スタブ容量」と呼ばれ、高周波
路に負荷を掛けるべく作用し、これにより、例えば、回
路の周波数を約５．０ＧＨｚの範囲内の値に限定する。
しかしながら、高速マイクロプロセッサーのような、非
常に高速な、試験下にある装置（ＤＵＴ）を正しく試験
するには、試験回路の周波数は、将来は７ＧＨｚ以上の
範囲にまで達しなければならない。従って、リードスイ
ッチ３０２，３１４とスタブ接続部３２４とを回路板上
に取り付ける従来技術では、この回路３００は、高速装
置を試験することはできない。
【００４１】しかしながら、本発明を採用すると、回路
３００は、高速装置の試験を行うべく、７ＧＨｚ以上の
範囲内の周波数で容易に動作し得る。図１７及び図１８
において、装置３０６は、本発明を採用している単一の
装置に形成されている。高周波路は、詳細に上述した、
シミュレートされた同軸信号保護環境を用いて保護され
ている。スタブ接続が、装置内部に存在し、このため、
その長さは最小にされており、これは、容量性の寄生負
荷を本来的に最小にする。更に、スタブが装置内に存在
するということは、容量の制御及び補償のための他の技
法の使用を可能にする。３０６として指示されている装
置を具体的に表している断面概略図が、示されている。
図１７は、装置の断面図を示している一方、図１８は、
トレースのレイアウトを示している底面図である。第１
リードスイッチ３０２は、第１端子３１０と第２端子３
１６とを設けられており、この場合、第１端子３１０
は、装置３０６全体の「入力１」として機能している。
第２リードスイッチ３０４は、第１端子３１２と第２端
子３１４とを設けられており、この場合、第２リードス
イッチ３０４の第１端子３１２は、装置３０６全体の
「入力２」として機能している。第２リードスイッチ３
０４の第２端子３１４は、スタブ３２４を介し、装置の
端子３２６に接続している接続点３１８において第１リ
ードスイッチ３０２の第２端子３１６に相互接続されて
いる。多数の導電路３２６が、第１リードスイッチ３０
２の端子３１６の周りに設けられており、その端子３１
６は、３端子装置３０６の「出力」として機能する。図
１８は、装置３０６の下面上のスタブトレース３２４を
示しており、この場合、装置３０６の出力は、保護され
ている。
３００は、高速装置の試験を行うべく、７ＧＨｚ以上の
範囲内の周波数で容易に動作し得る。図１７及び図１８
において、装置３０６は、本発明を採用している単一の
装置に形成されている。高周波路は、詳細に上述した、
シミュレートされた同軸信号保護環境を用いて保護され
ている。スタブ接続が、装置内部に存在し、このため、
その長さは最小にされており、これは、容量性の寄生負
荷を本来的に最小にする。更に、スタブが装置内に存在
するということは、容量の制御及び補償のための他の技
法の使用を可能にする。３０６として指示されている装
置を具体的に表している断面概略図が、示されている。
図１７は、装置の断面図を示している一方、図１８は、
トレースのレイアウトを示している底面図である。第１
リードスイッチ３０２は、第１端子３１０と第２端子３
１６とを設けられており、この場合、第１端子３１０
は、装置３０６全体の「入力１」として機能している。
第２リードスイッチ３０４は、第１端子３１２と第２端
子３１４とを設けられており、この場合、第２リードス
イッチ３０４の第１端子３１２は、装置３０６全体の
「入力２」として機能している。第２リードスイッチ３
０４の第２端子３１４は、スタブ３２４を介し、装置の
端子３２６に接続している接続点３１８において第１リ
ードスイッチ３０２の第２端子３１６に相互接続されて
いる。多数の導電路３２６が、第１リードスイッチ３０
２の端子３１６の周りに設けられており、その端子３１
６は、３端子装置３０６の「出力」として機能する。図
１８は、装置３０６の下面上のスタブトレース３２４を
示しており、この場合、装置３０６の出力は、保護され
ている。
【００４２】最も重要なことに、そして、本発明による
と、詳細に上述したように、インピーダンスを制御する
ためのシミュレートされた同軸環境により、回路３００
の出力信号は、保護される。また、高周波入力１端子３
１０も、導電路３２６によって保護されている。この回
路３００において、端子３１４は、望ましくない容量を
大地に加えるであろう故に、この場合、端子３１４は、
導電路３２６によって取り囲まれていない。しかしなが
ら、他の回路設計は、全てのリードスイッチの端子を保
護することを要求し又は全てのリードスイッチの端子を
保護することによって利益を得るであろう。更に、リー
ドスイッチ３０２からリードスイッチ３０４へのスタブ
遷移部３２４が板上で実現されるので、その距離は、最
小に保たれる。これは、高周波路上の寄生容量性負荷を
低減させ、それ以前に可能であったものよりもより高速
の装置に適合し且つそれらの装置を試験すべく、回路３
００がより高い周波数で動作することを可能にする。
と、詳細に上述したように、インピーダンスを制御する
ためのシミュレートされた同軸環境により、回路３００
の出力信号は、保護される。また、高周波入力１端子３
１０も、導電路３２６によって保護されている。この回
路３００において、端子３１４は、望ましくない容量を
大地に加えるであろう故に、この場合、端子３１４は、
導電路３２６によって取り囲まれていない。しかしなが
ら、他の回路設計は、全てのリードスイッチの端子を保
護することを要求し又は全てのリードスイッチの端子を
保護することによって利益を得るであろう。更に、リー
ドスイッチ３０２からリードスイッチ３０４へのスタブ
遷移部３２４が板上で実現されるので、その距離は、最
小に保たれる。これは、高周波路上の寄生容量性負荷を
低減させ、それ以前に可能であったものよりもより高速
の装置に適合し且つそれらの装置を試験すべく、回路３
００がより高い周波数で動作することを可能にする。
【００４３】本発明のパッケージは、回路板への電気的
な相互接続のために、ＢＧＡパッケージ内のはんだ球を
使用するものとして示されているが、ピングリッド、ラ
ンドグリッドのような他のタイプの相互接続体も、使用
され得る。更に、球グリッドアレイソケット構成体が、
所望されている場合におけるパッケージの取り外し又は
取り替えを容易にすべく、使用され得る。基板ベース本
体は、好適に、プラスチックのような誘電体であるが、
電子装置パッケージに適した他の材料からも製造され得
る。本発明に採用された路は、銅、アルミニウム、錫、
又は当業界で知られている他の合金のような、既知の導
電性材料で作られ得る。
な相互接続のために、ＢＧＡパッケージ内のはんだ球を
使用するものとして示されているが、ピングリッド、ラ
ンドグリッドのような他のタイプの相互接続体も、使用
され得る。更に、球グリッドアレイソケット構成体が、
所望されている場合におけるパッケージの取り外し又は
取り替えを容易にすべく、使用され得る。基板ベース本
体は、好適に、プラスチックのような誘電体であるが、
電子装置パッケージに適した他の材料からも製造され得
る。本発明に採用された路は、銅、アルミニウム、錫、
又は当業界で知られている他の合金のような、既知の導
電性材料で作られ得る。
【００４４】本発明の精神から逸脱することなく、説明
された実施例に種々の変更及び修正がなされ得るという
ことは、当業者によって認められよう。そのような全て
の修正及び変更は、添付されている請求項によって覆わ
れるべく意図されている。
された実施例に種々の変更及び修正がなされ得るという
ことは、当業者によって認められよう。そのような全て
の修正及び変更は、添付されている請求項によって覆わ
れるべく意図されている。
【図１】従来技術のリードスイッチの構成の斜視図であ
る。
る。
【図２Ａ】本発明の好適な実施例に係るリードスイッチ
装置の斜視図である。
装置の斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示されている本発明の好適な実施例
に係るリードスイッチ装置の分解斜視図である。
に係るリードスイッチ装置の分解斜視図である。
【図３】説明の目的で欠切されている部分を備えている
リードスイッチパッケージの斜視図である。
リードスイッチパッケージの斜視図である。
【図４】図３の４−４線に沿う断面図であって、リード
スイッチ装置の本発明に係るハウジング内の装着を示し
ているものである。
スイッチ装置の本発明に係るハウジング内の装着を示し
ているものである。
【図５】図４の４−４線に沿う断面図である。
【図６】図４の５−５線に沿う断面図である。
【図７】図４の６−６線に沿う断面図である。
【図８】図４の７−７線に沿う断面図である。
【図９】説明の目的で欠切されている部分を備えている
本発明のリードスイッチパッケージの別の実施例の斜視
図である。
本発明のリードスイッチパッケージの別の実施例の斜視
図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿う断面図である。
【図１１】図１０の１１−１１線に沿う断面図である。
【図１２】図１０の１２−１２線に沿う断面図である。
【図１３】図１０の１３−１３線に沿う断面図である。
【図１４】図１０の１４−１４線に沿う断面図である。
【図１５】図１０の１５−１５線に沿う断面図である。
【図１６】本発明を採用している回路のダイヤグラムで
ある。
ある。
【図１７】図１６に示されている回路を実現する本発明
のリードスイッチ装置の断面図である。
のリードスイッチ装置の断面図である。
【図１８】図１７に示されている本発明のリードスイッ
チ装置の下面図である。
チ装置の下面図である。
Claims (16)
- 【請求項１】 リード装置パッケージであって、 電気信号端子を有しているリードスイッチと、 前記リードスイッチを取り囲んでいる接地シールドと、 前記接地シールドに接続されている第１接地端子と、 前記接地シールドに接続されている第２接地端子であっ
て、前記電気信号端子のうちの少なくとも１つは前記第
１接地端子と前記第２接地端子との間に位置させられて
いる、ものと、 上面と下面とを備えている本体を有している支持基板で
あって、前記リードスイッチ装置は前記支持基板上に配
置されている、ものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している導
電性の信号路であって、前記リードスイッチの前記電気
信号端子に電気的に接続されているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している導
電性の第１接地路であって、前記第１接地端子に電気的
に接続されており、前記信号路に実質的に平行に且つ前
記信号路に対して離隔させられている関係で位置させら
れているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している導
電性の第２接地路であって、前記第２接地端子に電気的
に接続されており、前記信号路に実質的に平行に且つ前
記信号路に対して離隔させられている関係で且つ前記信
号路の前記第１接地路とは反対の側に位置させられてい
るものと、 前記信号路を前記本体の前記下面において回路の信号線
に相互接続する手段と、 前記第１接地路を前記本体の前記下面において回路の第
１接地線に相互接続する手段と、 前記第２接地路を前記本体の前記下面において回路の第
２接地線に相互接続する手段と、 を具備するリード装置パッケージ。 - 【請求項２】 前記本体の前記下面上の導電性材料のル
ープであって、前記第１接地路と前記第２接地路とを相
互接続し且つ前記信号路の周りに実質的に同軸的に位置
させられているものを更に具備する請求項１のリード装
置パッケージ。 - 【請求項３】 前記本体が、誘電体である請求項１のリ
ード装置パッケージ。 - 【請求項４】 前記信号路を相互接続する手段、前記第
１接地路を相互接続する手段、及び前記第２接地路を相
互接続する手段が、はんだ球である請求項１のリード装
置パッケージ。 - 【請求項５】 リード装置パッケージであって、 電気信号端子を有しているリードスイッチと、 前記リードスイッチを取り囲んでいる接地シールドと、 前記接地シールドに接続されている第１接地端子と、 前記接地シールドに接続されている第２接地端子であっ
て、前記電気信号端子のうちの少なくとも１つは前記第
１接地端子と前記第２接地端子との間に位置させられて
いる、ものと、 上面と下面とを備えている本体を有している支持基板で
あって、前記リードスイッチ装置は前記支持基板上に配
置されている、ものと、 前記本体の前記上面上の導電性材料のループであって、
前記第１接地路と前記第２接地路とを相互接続し且つ前
記信号路の周りに実質的に同軸的に位置させられている
ものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している導
電性の信号路であって、前記リードスイッチの前記電気
信号端子のうちの１つに電気的に接続されているもの
と、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している複
数の導電性の接地路であって、前記上面上の前記導電性
材料のループに電気的に接続されており、前記信号路に
実質的に平行に位置させられており且つ前記信号路を取
り囲んでいるものと、 前記信号路を前記本体の前記下面において回路の信号線
に相互接続する手段と、 前記複数の接地路を前記本体の前記下面において回路の
接地線に相互接続する手段と、を具備するリード装置パ
ッケージ。 - 【請求項６】 前記接地シールドが、実質的に円筒形状
である請求項５のリード装置パッケージ。 - 【請求項７】 前記支持基板が、誘電体で作られている
請求項５のリード装置パッケージ。 - 【請求項８】 前記信号路を相互接続する手段が、はん
だ球である請求項５のリード装置パッケージ。 - 【請求項９】 前記複数の接地路を相互接続する手段
が、はんだ球である請求項５のリード装置パッケージ。 - 【請求項１０】 リード装置パッケージであって、 第１端部と第２端部とを有しているリードスイッチと、 前記リードスイッチの前記第１端部に接続されている第
１電気信号端子と、 前記リードスイッチの前記第２端部に接続されている第
２電気信号端子と、 縦軸を有しており、前記リードスイッチを収容してい
る、実質的に円筒状の接地シールドであって、第１開放
端縁部と第２開放端縁部とを含んでいるものと、 前記第１開放端縁部の領域に接続されている第１接地端
子と、 前記第１接地端子の向こう側の、前記第１開放縁部の領
域に接続されている第２接地端子と、 前記第２開放縁部の領域に接続されている第３接地端子
と、 前記第３接地端子の向こう側の、前記第２開放縁部の領
域に接続されている第４接地端子と、 上面と下面とを備えている本体を有している支持基板で
あって、前記リードスイッチ装置は前記支持基板上に配
置されている、ものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している導
電性の第１信号路であって、前記リードスイッチの前記
第１電気信号端子に電気的に接続されているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している導
電性の第２信号路であって、前記リードスイッチの前記
第２電気信号端子に電気的に接続されているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している導
電性の第１接地路であって、前記第１接地端子に電気的
に接続されており、前記第１信号路に実質的に平行に且
つ前記第１信号路に対して離隔させられている関係で位
置させられているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している導
電性の第２接地路であって、前記第２接地端子に電気的
に接続されており、前記第１信号路に実質的に平行に且
つ前記第１信号路に対して離隔させられている関係で且
つ前記第１信号路の前記第１接地路とは反対の側に位置
させられているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している導
電性の第３接地路であって、前記第３接地端子に電気的
に接続されており、前記第２信号路に実質的に平行に且
つ前記第２信号路に対して離隔させられている関係で位
置させられているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している導
電性の第４接地路であって、前記第４接地端子に電気的
に接続されており、前記第２信号路に実質的に平行に且
つ前記第２信号路に対して離隔させられている関係で且
つ前記第２信号路の前記第３接地路とは反対の側に位置
させられているものと、 前記第１信号路を前記本体の前記下面において回路の第
１信号線に相互接続する手段と、 前記第２信号路を前記本体の前記下面において回路の第
２信号線に相互接続する手段と、 前記第１接地路を前記本体の前記下面において回路の第
１接地線に相互接続する手段と、 前記第２接地路を前記本体の前記下面において回路の第
２接地線に相互接続する手段と、 前記第３接地路を前記本体の前記下面において回路の第
３接地線に相互接続する手段と、 前記第４接地路を前記本体の前記下面において回路の第
４接地線に相互接続する手段と、を具備するリード装置
パッケージ。 - 【請求項１１】 前記本体の前記下面上の導電性材料の
第１ループであって、前記第１接地路と前記第２接地路
とを相互接続し且つ前記第１信号路の周りに実質的に同
軸的に位置させられているものと、 前記本体の前記下面上の導電性材料の第２ループであっ
て、前記第３接地路と前記第４接地路とを相互接続し且
つ前記第２信号路の周りに実質的に同軸的に位置させら
れているものと、を更に具備する請求項１０のリード装
置パッケージ。 - 【請求項１２】 前記本体が、誘電体である請求項１０
のリード装置パッケージ。 - 【請求項１３】 前記第１信号路を相互接続する手段、
前記第２信号路、前記第１接地路を相互接続する手段、
前記第２接地路を相互接続する手段、前記第３接地路を
相互接続する手段、及び前記第４接地路を相互接続する
手段が、はんだ球である請求項１０のリード装置パッケ
ージ。 - 【請求項１４】 リード装置パッケージであって、 第１電気信号端子と第２電気信号端子とを有している第
１リードスイッチと、 第１電気信号端子と第２電気信号端子とを有している第
２リードスイッチと、 第１端部と第２端部とを有し、前記第１リードスイッチ
を取り囲んでいる接地シールドと、 前記第１接地シールドの前記第１端部において前記接地
シールドに接続されている複数の接地端子と、 前記接地シールドの前記第２端部において前記接地シー
ルドに接続されている複数の接地端子と、 上面と下面とを備えている本体を有している支持基板で
あって、前記第１リードスイッチ及び前記第２リードス
イッチは前記支持基板上に配置されている、ものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している第
１導電性信号路であって、前記第１リードスイッチの前
記第１電気信号端子に電気的に接続されているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している第
２導電性信号路であって、前記第１リードスイッチの前
記第２電気信号端子に電気的に接続されているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している第
３導電性信号路であって、前記第２リードスイッチの前
記第１電気信号端子に電気的に接続されているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している第
４導電性信号路であって、前記第２リードスイッチの前
記第２電気信号端子に電気的に接続されているものと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している複
数の第１導電性接地路であって、前記接地シールドの前
記第１端部において前記接地シールドに接続されている
前記複数の接地端子にそれぞれ電気的に接続されてお
り、前記第１導電性信号路を実質的に取り囲んでいるも
のと、 前記上面と前記下面との間で前記本体を貫通している複
数の第２導電性接地路であって、前記接地シールドの前
記第２端部において前記接地シールドに接続されている
前記複数の接地端子にそれぞれ電気的に接続されてお
り、前記第２導電性信号路を実質的に取り囲んでいるも
のと、 前記第２リードスイッチの前記第２電気信号端子を、前
記本体の前記下面上に配置されている前記第１リードス
イッチの前記第２電気信号端子に相互接続する手段と、 前記第１リードスイッチの前記第１導電性信号端子に接
続されている第１入力端子と、 前記第２リードスイッチの前記第１導電性信号端子に接
続されている第２入力端子と、 前記第１リードスイッチの前記第２導電性信号端子に接
続されている出力端子と、 を具備するリード装置パッケージ。 - 【請求項１５】 前記本体の前記下面上の第１の長さの
導電性材料であって、前記複数の第１導電性接地路を相
互接続するものと、 前記本体の前記下面上の第２の長さの導電性材料であっ
て、前記複数の第２導電性接地路を相互接続するもの
と、を更に具備する請求項１４のリード装置パッケー
ジ。 - 【請求項１６】 前記本体が、誘電体である請求項１４
のリード装置パッケージ。
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