JP2000268690A - 表面実装型リードスイッチ - Google Patents

表面実装型リードスイッチ

Info

Publication number
JP2000268690A
JP2000268690A JP11075579A JP7557999A JP2000268690A JP 2000268690 A JP2000268690 A JP 2000268690A JP 11075579 A JP11075579 A JP 11075579A JP 7557999 A JP7557999 A JP 7557999A JP 2000268690 A JP2000268690 A JP 2000268690A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reed switch
insulating container
lead terminal
surface mount
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11075579A
Other languages
English (en)
Inventor
和男 ▲高▼重
Kazuo Takashige
Tadahiko Sakamoto
忠彦 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Tokin Hyogo Ltd
Original Assignee
Tokin Ceramics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokin Ceramics Corp filed Critical Tokin Ceramics Corp
Priority to JP11075579A priority Critical patent/JP2000268690A/ja
Publication of JP2000268690A publication Critical patent/JP2000268690A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁容器に亀裂を生ずることなく、基板上へ
の実装を容易にすると共に取扱いの容易な表面実装用チ
ップ型リードスイッチを提供すること。 【解決手段】 絶縁容器3と、一対のリード片4と、絶
縁ケース5とを備え、一対のリード片4は、絶縁容器3
に封止状態で固定される固定部41と、固定部41の一
端に連設され、所定方向に沿って揺動し、絶縁容器3内
に封入された揺動部42と、揺動部42に連設され、前
記所定方向で互いに対向する接点部43と、固定部41
の他端に連設され、絶縁容器3から直線状に突出したリ
ード端子部44とを有し、絶縁ケース5は、少なくとも
絶縁容器3を収容する収容部51aと、リード端子部4
4を直線状のままで保持すると共にリード端子部44に
電気的に接続され、更に基板9に形成された導体パター
ン91に電気的に接続される電極52とを有しているこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードスイッチに
関し、更に詳しくは、プリント基板等へ直接実装する表
面実装型リードスイッチに関する。
【0002】
【従来の技術】図7及び図8に示すように、従来の通常
のリードスイッチ1は、ガラス等から成る絶縁容器3
と、磁性材料から成る一対のリード片4,4とで構成さ
れている。各リード片4は、絶縁容器3に固定される固
定部41と、この固定部41の一端に連設され、所定方
向に沿って揺動する揺動部42と、この揺動部42の一
端に連設された接点部43と、固定部41の他端に連設
されたリード端子部44とを、一体に有している。各リ
ード片4の固定部41は、それぞれ、絶縁容器3の端部
に封止状態で固定されている。各リード片4の揺動部4
2及び接点部43は、それぞれ、上述の所定方向で接点
部43同士が間隔を開けて対向するようにして、不活性
ガスと共に絶縁容器3内に封入されている。また、各リ
ード片4の接点部43には、貴金属めっきが施されてい
る。各リード片4のリード端子部44は、初期状態で
は、図7に示すように、それぞれ、絶縁容器3の端部か
ら直線状に突き出ている。
【0003】このリードスイッチ1をプリント基板に実
装する場合、図7に示すように、絶縁容器3を収容する
ために、プリント基板9に穴92を開け、そこに絶縁容
器3の一部を配置すると共に、リード端子部44をプリ
ント基板9の導体パターン91に接触させ、半田を用い
て半田付けを行う。また、このリードスイッチ1をプリ
ント基板に絶縁容器を収容するための穴を開けないで、
直接プリント基板上に搭載する場合は、図8に示すよう
に、リード片4のリード端子部44を直角に曲げ、プリ
ント基板9のスルーホール94に通して、プリント基板
9の裏面側に形成された導体パターン93に半田付けを
行うのが一般的である。
【0004】このようなリードスイッチでは、電子機器
の高密度化に不可欠となっている表面実装をしようとし
ても問題がある。即ち、プリント基板に絶縁容器を収め
る穴を開けることが非常に困難であると言う問題があ
る。
【0005】この不都合を解消した表面実装するための
リードスイッチとしては、例えば、実開平2−1485
15号公報等に開示されるものがある。
【0006】図9は実開平2−148515号公報に開
示されたリードスイッチの平面図、図10は図9に示す
リードスイッチの断面図である。図9及び図10に示す
ように、この表面実装型リードスイッチ1は、絶縁容器
3と、一対のリード片4とから成る。各リード片4は、
図7に示すものと同様に、固定部41と、揺動部42
と、接点部43と、リード端子部44とを有している。
しかしながら、絶縁容器3から突出したリード端子部4
4は、絶縁容器3の近辺でクランク状に折り曲げられ、
その先端部は、絶縁容器3の長手方向に平行に伸長した
実装部44aと成っている。
【0007】図10に示すように、このリードスイッチ
1をプリント基板9に実装する際、プリント基板9に形
成された導体パターン91,91上にリードスイッチ1
のリード端子部44,44に形成された実装部44a,
44aを実装するように成っている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードスイ
ッチは、プリント基板に接続するために、リード片の接
点部等を絶縁容器内に封入した後に、リード片のリード
端子部に、圧延加工や曲げ加工を施している。このた
め、その分だけ加工工数が増え、また、リード端子部に
加工を施す際に、リード片の固定部を保持している絶縁
容器の封止部分に、ストレスが加わるので、絶縁容器に
亀裂が生じ易いと言う欠点がある。
【0009】しかも、この従来のリードスイッチは、実
装部を一面しか取れず、取付方向が限定される。また、
そのリード端子部が軟らかく曲がり易いので、取扱いに
慎重さを要するという欠点がある。
【0010】それ故に、本発明の目的は、絶縁容器に亀
裂が生ずることなく、プリント基板上への実装を容易に
し、しかも、取扱いの容易な表面実装型リードスイッチ
を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明によ
れば、基板上に表面実装される表面実装型リードスイッ
チであって、絶縁容器と、一対のリード片と、絶縁ケー
スとを備え、前記一対のリード片は、前記絶縁容器に封
止状態で固定される固定部と、該固定部の一端に連設さ
れ、所定方向に沿って揺動し、前記絶縁容器内に封入さ
れた揺動部と、該揺動部に連設され、前記所定方向で互
いに対向し、前記絶縁容器内に封入された接点部と、前
記固定部の他端に連設され、前記絶縁容器から直線状に
突出したリード端子部とを有し、前記絶縁ケースは、少
なくとも前記絶縁容器を収容する収容部と、前記リード
端子部を直線状のままで保持すると共に該リード端子部
に電気的に接続され、更に前記基板に形成された導体パ
ターンに電気的に接続される電極とを有していることを
特徴とする表面実装型リードスイッチが得られる。
【0012】請求項2記載の発明によれば、前記電極
は、前記リード端子部の長手方向と平行な複数の平面を
有し、該複数の平面の各々で、前記導体パターンに電気
的に接続可能と成っていることを特徴とする請求項1記
載の表面実装型リードスイッチが得られる。
【0013】請求項3記載の発明によれば、前記電極
は、前記リード端子部の長手方向と平行に延在し且つ前
記リード端子部の外周面に対向するように湾曲した湾曲
面を有し、該湾曲面のどの箇所でも、前記導体パターン
に電気的に接続可能と成っていることを特徴とする請求
項1又は2記載の表面実装型リードスイッチが得られ
る。
【0014】請求項4記載の発明によれば、前記電極
は、メッキにより形成されていることを特徴とする請求
項1乃至3の内のいずれか一つの請求項に記載の表面実
装型リードスイッチが得られる。
【0015】請求項5記載の発明によれば、前記電極
は、導電性樹脂により形成されていることを特徴とする
請求項1乃至3の内のいずれか一つの請求項に記載の表
面実装型リードスイッチが得られる。
【0016】請求項6記載の発明によれば、前記電極
は、金属薄板をキャップ状に成形して成ることを特徴と
する請求項1乃至3の内のいずれか一つの請求項に記載
の表面実装型リードスイッチが得られる。
【0017】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0018】図1は本発明の第1の実施形態に係る表面
実装型リードスイッチの斜視図、図2は図1に示す表面
実装型リードスイッチの平面図、図3は図1に示す表面
実装型リードスイッチの縦断面図、図4は図1に示す表
面実装型リードスイッチの実装状態を示す斜視図であ
る。
【0019】図1乃至図4を参照して、この表面実装型
リードスイッチ1は、プリント基板(図示せず)上に表
面実装されるチップ型の表面実装型リードスイッチであ
って、絶縁容器3と、一対のリード片4と、絶縁ケース
5とから成る。
【0020】絶縁容器3は、円筒状の筒状部31と、こ
の筒状部の開口端部を閉塞する封止部32とを有してい
る。
【0021】一対のリード片4は、絶縁容器3の封止部
32に封止状態で固定される固定部41と、この固定部
41の一端に連設され、所定方向に沿って揺動し、絶縁
容器3内に封入された揺動部42と、この揺動部42の
一端に連設され、上述の所定方向で互いに対向する接点
部43と、固定部41の他端に連設され、絶縁容器3か
ら直線状に突出したリード端子部44とを有している。
このリード端子部44は、その長手方向で、絶縁ケース
5から突出しないように成っている。
【0022】上述の絶縁容器3と一対のリード片4と
で、リードスイッチ本体が構成されている。
【0023】絶縁ケース5は、合成樹脂製の絶縁ケース
本体51と、この絶縁ケース本体51の両端部にそれぞ
れメッキにより形成された電極52とから成る。絶縁ケ
ース本体51は、絶縁容器3及びリード端子部44の基
根部を収容する収容部51aを有している。この絶縁ケ
ース本体51の横断面(長手方向と直交する方向での断
面)形状は、実質的に正方形に成っている。電極52
は、V字状の溝部52aを有し、この溝部52aは、リ
ード端子部44を直線状のままで保持すると共にこのリ
ード端子部44に電気的に接続されている。この電極5
2は、横断面形状が実質的に正方形の絶縁ケース本体5
1の端部に形成されているので、リード端子部44の長
手方向と平行な4つの平面(上面は、溝部52aによっ
て2分割されているが、機能的には一つの平面と見なさ
れる)を有し、この電極52の4つの平面の各々で、導
体パターン91に電気的に接続可能と成っている。従っ
て、本実施形態の表面実装型リードスイッチ1は、表面
実装の際に、4つの姿勢を取ることが可能である。
【0024】本実施形態では、リード端子部44と電極
52とは、半田付けによって接続してあるが、これに限
らず、圧接、溶接等によってリード端子部と電極とを接
続しても良い。
【0025】また、本実施形態では、絶縁ケース5の収
容部51内に、絶縁性樹脂6(図3参照)をポッティン
グすることにより、リードスイッチ本体を保護している
が、必ずしも、絶縁性樹脂6をポッティングする必要は
無い。
【0026】また、本実施形態では、電極52に、表面
実装に供される4つの平面を形成してあるが、これに限
らず、電極には、表面実装に供される平面、即ち、リー
ド端子部の長手方向と平行な平面を、2つ若しくは3
つ、又は5つ以上設けても良い。従って、電極の表面実
装に供される平面を、リード端子部の長手方向から見
て、例えば、V字状や多角形状にしても良い。また、電
極の表面実装に供される面は、平面に限らず、リード端
子部の長手方向から見て、円形或いは楕円形のような湾
曲面でも、或いは平面と湾曲面を組み合わせたものでも
良い。
【0027】更に、本実施形態では、メッキにより電極
52を形成してあるが、これに限らず、電極を、導電性
樹脂により形成しても良い。
【0028】図5は本発明の第2の実施形態に係る表面
実装型リードスイッチの製造過程を示し、右半分は電極
を絶縁ケース本体に装着する前の状態を示し、左半分は
完成状態を示し、図6は図5に示す表面実装型リードス
イッチの絶縁ケース本体の斜視図である。
【0029】本実施形態は、第1の実施形態と略同構成
であるので、第1の実施形態と同構成の部分或いは同様
の構成部分には、第1の実施形態と同じ参照番号を付
し、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ
説明する。
【0030】本実施形態の絶縁ケース5は、絶縁ケース
本体51と、電極52とから成るが、この電極52は、
金属薄板をキャップ状に成形して成り、このキャップ状
の電極52を、絶縁ケース本体51の両端部にそれぞれ
嵌合させることにより絶縁ケース5を構成してある。
【0031】尚、本実施形態では、絶縁ケース本体51
に、キャップ状の電極52を嵌合させるように成ってい
るが、これに限らず、絶縁ケース本体51の成形時に、
キャップ状の電極52をインサートモールドすることに
より、絶縁ケース本体51の両端部に電極52を取り付
けても良い。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面実装
型リードスイッチは、リード端子部に曲げ加工等を施す
こと無く、基板に実装することができるので、絶縁容器
の損傷を防止することができる。
【0033】また、本発明の表面実装型リードスイッチ
では、従来のように基板に穴を開けずに実装できる他、
リード端子部は直線状に電極に保持されており、しかも
実装面を複数面に取ることができるので、自動実装部品
としての取り扱いを容易にすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る表面実装型リードス
イッチの斜視図である。
【図2】図1に示す表面実装型リードスイッチの平面図
である。
【図3】図1に示す表面実装型リードスイッチの縦断面
図である。
【図4】図1に示す表面実装型リードスイッチの実装状
態を示す斜視図である。
【図5】本発明の第2の実施形態に係る表面実装型リー
ドスイッチの製造過程を示し、右半分は電極を絶縁ケー
ス本体に装着する前の状態を示し、左半分は完成状態を
示す。
【図6】図5に示す表面実装型リードスイッチの絶縁ケ
ース本体の斜視図である。
【図7】従来の一例のリードスイッチの一実装形態を示
す断面図である。
【図8】従来の一例のリードスイッチの他の実装形態を
示す断面図である。
【図9】従来の他の例のリードスイッチの表面実装状態
における平面図である。
【図10】図9に示すリードスイッチの縦断面図であ
る。
【符号の説明】
1 表面実装型リードスイッチ 3 絶縁容器 31 筒状部 32 封止部 4 リード片 41 固定部 42 揺動部 43 接点部 44 リード端子部 5 絶縁ケース 51 絶縁ケース本体 51a 収容部 52 電極 52a 溝部 6 絶縁性樹脂 9 プリント基板 91 導体パターン 92 穴 93 導体パターン 94 スルーホール

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に表面実装される表面実装型リー
    ドスイッチであって、絶縁容器と、一対のリード片と、
    絶縁ケースとを備え、前記一対のリード片は、前記絶縁
    容器に封止状態で固定される固定部と、該固定部の一端
    に連設され、所定方向に沿って揺動し、前記絶縁容器内
    に封入された揺動部と、該揺動部に連設され、前記所定
    方向で互いに対向し、前記絶縁容器内に封入された接点
    部と、前記固定部の他端に連設され、前記絶縁容器から
    直線状に突出したリード端子部とを有し、前記絶縁ケー
    スは、少なくとも前記絶縁容器を収容する収容部と、前
    記リード端子部を直線状のままで保持すると共に該リー
    ド端子部に電気的に接続され、更に前記基板に形成され
    た導体パターンに電気的に接続される電極とを有してい
    ることを特徴とする表面実装型リードスイッチ。
  2. 【請求項2】 前記電極は、前記リード端子部の長手方
    向と平行な複数の平面を有し、該複数の平面の各々で、
    前記導体パターンに電気的に接続可能と成っていること
    を特徴とする請求項1記載の表面実装型リードスイッ
    チ。
  3. 【請求項3】 前記電極は、前記リード端子部の長手方
    向と平行に延在し且つ前記リード端子部の外周面に対向
    するように湾曲した湾曲面を有し、該湾曲面のどの箇所
    でも、前記導体パターンに電気的に接続可能と成ってい
    ることを特徴とする請求項1又は2記載の表面実装型リ
    ードスイッチ。
  4. 【請求項4】 前記電極は、メッキにより形成されてい
    ることを特徴とする請求項1乃至3の内のいずれか一つ
    の請求項に記載の表面実装型リードスイッチ。
  5. 【請求項5】 前記電極は、導電性樹脂により形成され
    ていることを特徴とする請求項1乃至3の内のいずれか
    一つの請求項に記載の表面実装型リードスイッチ。
  6. 【請求項6】 前記電極は、金属薄板をキャップ状に成
    形して成ることを特徴とする請求項1乃至3の内のいず
    れか一つの請求項に記載の表面実装型リードスイッチ。
JP11075579A 1999-03-19 1999-03-19 表面実装型リードスイッチ Pending JP2000268690A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11075579A JP2000268690A (ja) 1999-03-19 1999-03-19 表面実装型リードスイッチ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11075579A JP2000268690A (ja) 1999-03-19 1999-03-19 表面実装型リードスイッチ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000268690A true JP2000268690A (ja) 2000-09-29

Family

ID=13580256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11075579A Pending JP2000268690A (ja) 1999-03-19 1999-03-19 表面実装型リードスイッチ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000268690A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5641291A (en) Printed circuit board connector
JP2000268690A (ja) 表面実装型リードスイッチ
US5107324A (en) Two-terminal semiconductor device of surface installation type
JPH09232012A (ja) コンタクト
JP2000277885A (ja) 電気コネクタおよびその製造方法
JP2738345B2 (ja) リードスイッチ
JP2002025871A (ja) チップ形アルミ電解コンデンサ
JP4000865B2 (ja) 電気コネクタ
US10206283B1 (en) Electronic device
JPH0629161A (ja) チップ形電解コンデンサの製造方法
JPH07147205A (ja) 表面実装用電子部品
JPH037947Y2 (ja)
JPH0896911A (ja) Lsiパッケージの実装方法
JP3008375U (ja) 接点材付き電気コネクタ
JP2540322B2 (ja) 電気的接続構造
JP3122932B2 (ja) 半田ボール付きコネクタ
JP3563200B2 (ja) 電子部品
JP2000348582A (ja) リードスイッチの表面実装構造
JPH0349388Y2 (ja)
TWM618410U (zh) 連接器組裝體
JPH09199242A (ja) プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法
JPS61220413A (ja) 電解コンデンサの製造方法
JPH113696A (ja) 電池の端子
JPH02114580A (ja) 磁気抵抗素子
JPS63177447A (ja) チツプ型電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050801

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20070122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080227

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080702