JP2000268396A - 光ピックアップ装置 - Google Patents

光ピックアップ装置

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JP2000268396A
JP2000268396A JP11068744A JP6874499A JP2000268396A JP 2000268396 A JP2000268396 A JP 2000268396A JP 11068744 A JP11068744 A JP 11068744A JP 6874499 A JP6874499 A JP 6874499A JP 2000268396 A JP2000268396 A JP 2000268396A
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JP
Japan
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substrate
pickup device
optical waveguide
light
optical pickup
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Pending
Application number
JP11068744A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Matsumoto
浩 松本
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Toyo Communication Equipment Co Ltd
Original Assignee
Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】光ピックアップ装置を軽量かつコンパクトにす
る構造を提供することを目的としている。 【解決手段】シリコン単結晶基板若しくは合成石英基板
1にY分岐回路5を有する二酸化ケイ素膜からなる光導
波路4を備え、光導波路4の一端であって、且つ前記基
板1上に配置した信号検知用フォトダイオード10と、
光導波路の一端であって、且つ前記基板上に配置したレ
ーザーダイオード2と、光導波路の一端であって、且つ
前記基板を異方性エッチングすることにより形成したミ
ラー6と、ミラー6上に回折格子7及び集光レンズ8と
を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光ピックアップ装置
に関し、レーザーダイオード、フォトダイオードを含む
光学部品をシリコン単結晶基板若しくは合成石英基板上
に配置し、光の伝搬に二酸化ケイ素膜の光導波路を使用
した光ピックアップ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の光ピックアップ装置の構造として
は、レーザーダイオード(以降、LDと称す)、フォト
ダイオード(以降、PDと称す)、ミラー、ビームスプ
リッタ、レンズ、回折格子等の部品をアッセンブリする
構造が一般的であった。図5は、従来の光ピックアップ
装置の構造例を示す図である。同図において、100は
LD、101はLDモニタ−用PD、102はビームス
プリッタ、103は光の光路を曲げるミラー、104は
回折により光を分離する回折格子、105は光ディスク
上に光を集光させるレンズ、106は光ディスクで反射
した信号光を受光するPD、107は光ピックアップ装
置にて情報を読み出される光ディスクである。
【0003】図5の動作を説明すると、LD100より
出射した光はビームスプリッタ102に入射し、入射光
の一部はミラー103方向に、一部はLDモニター用P
D101方向に出射する。ここで、LDモニター用PD
101は、検出された光の強度変化に応じてLD100
の出力を制御するものである。ミラー103に入射した
光は、ミラー103にて反射し、回折格子104におい
て回折し、光が多数に分離する。このとき、トラッキン
グに使用する分離光は、中心部の0次光と中心部の1つ
外側の±1次光である。回折格子104で分離した光
は、レンズ105で集光され、光ディスク107上で焦
点を結ぶ。光ディスク107上には、光が反射する部分
と反射しない部分が存在するので、この光強度をディジ
タルの情報信号として記録している。光ディスク107
より反射した光は、レンズ105→回折格子104→ミ
ラー103の経路を通り、再びビームスプリッタ102
に入射し、該入射光は、ビームスプリッタ102におい
てPD106方向と、LD100の方向とに分離される
が、一般的にはLD100方向への光は使用されないこ
とが多い。一方、PD106に入射した光は、その入射
光光度がPD106にて検出され、光ディスク107に
記録された情報信号を得る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光ピックアップ装置では、少なくとも上述した構成部品
が必要であり、部品点数が多く外形が大きく、軽量化が
行いにくいと共に、製造コストを低減することがないと
いう問題点があった。本発明は上記に鑑みてなされたも
のであり、光ピックアップ装置を軽量かつコンパクトに
する構造を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る光ピックアップ装置の請求項1記載の発
明は、光ピックアップ装置の構造において、LD、PD
をシリコン単結晶基板若しくは合成石英基板上に直接配
置し光の伝搬を前記基板上にもうけた二酸化ケイ素膜の
光導波路で行う手段と、入出力信号光の分岐をY分岐回
路を使用して行う手段と、入出力信号光のディスクへの
折り返しをSiの異方性エッチングミラーを使用して行
う手段と、トラッキングに使用する回折格子およびディ
スク上に集光させるレンズを貼り合わせ一体化する手段
とを備えるよう構成する。請求項2記載の光ピックアッ
プ装置に係る発明は、シリコン単結晶基板若しくは合成
石英基板にY分岐回路を有する二酸化ケイ素膜からなる
光導波路を備え、前記光導波路の一端であって、且つ前
記基板上に配置した信号検知用フォトダイオードと、前
記光導波路の一端であって、且つ前記基板上に配置した
レーザーダイオードと、前記光導波路の一端であって、
且つ前記基板を異方性エッチングすることにより形成し
たミラーと、該ミラー上に回折格子及び集光レンズとを
備えた。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に示した実施例に
より本発明の詳細を説明する。図1、2、3は本発明に
係る光ピックアップ装置の一実施例を示す構造図であ
り、図1は平面図、図2は正面図、図3は図1および2
に記載した矢印B方向より光ピックアップ装置を眺めた
側面図である。これらの図において、1はシリコン単結
晶基板若しくは合成石英基板、2はLD、3はLDモニ
ター用PD、4は光導波路、5は光を分岐するY分岐回
路、6はケイ素の異方性エッチングで作製したミラー、
7は回折により光を分離する回折格子、8は光ディスク
上に光を集光させるレンズ、9は光ディスクで反射した
信号光を受光するPD、10は光ディスクで反射したト
ラッキング信号光を受光するPD、11は本光ピックア
ップ装置にて情報を読み出される光ディスクである。こ
のように構成した光ピックアップ装置では、先ず、ケイ
素基板1上にLD2を直接配置する。これによりケイ素
基板1がLD2のヒートシンクの役目も果たす。LD2
は光導波路4方向とLDモニター用PD3方向の2方向
に光を出射し、LDモニター用PD3に入射した光の強
度変化によりLD2の出力を制御する。また、光導波路
4方向に出射した光は該光導波路4に結合させ、光導波
路4を伝搬し、Y分岐回路5を通過する。なお、Y分岐
回路の構成およびその製造については、例えば、「光集
積回路」(著者:西原 浩ほか、オーム社発行)に記載
されているので、その説明を省略する。Y分岐回路を通
過した光はケイ素(シリコン)の異方性エッチングで作
製したミラー6に入射する。
【0007】ここでシリコンの異方性エッチングについ
て簡単に触れる。(詳細は、エレクトロニクス 昭和6
1年7月号の微細加工入門 ウエットエッチング参照)
近年フォトレジスト等を使用したエッチング技術は、技
術発展に伴いサブミクロンの精度でエッチングできるこ
とはもとより、1度に大量のウエハを処理できることは
周知の事実である。シリコンの異方性エッチングは、シ
リコン結晶に存在する結晶面それぞれの原子密度の高低
によるエッチング速度の違いを利用した方法である。図
4は、エッチングマスク12がない部分でシリコン基板
の垂直方向に進行するエッチングスピ−ドとシリコン基
板の水平方向に進行するエッチングスピ−ドが異なるこ
とを利用してV溝13を作製する方法を示す。一般的に
エッチングマスクには、二酸化ケイ素を使用し、エッチ
ャントにはKOHを使用してエッチングを行う。
【0008】ミラー6に入射した光はミラー6にて反射
し、回折格子7に入射するが、ここで回折により光が多
数に分離する。このとき、トラッキングに使用する分離
光は、中心部の0次光と中心部の1つ外側の±1次光で
ある。回折格子7で分離した光は前記レンズ8で集光
し、光ディスク11上で焦点を結ぶ。光ディスク11上
には、光が反射する部分と反射しない部分があり、この
光強度をディジタルの情報信号として記録している。光
ディスク11で反射した光はレンズ8→回折格子7→ミ
ラー6の経路を通りY分岐回路5に入射し、該Y分岐回
路でPD10方向とLD2の方向とに分離される。PD
10に入射した光は、光の強度をPD10で受光し情報
信号として読みだす。また、図3に示すように、回折格
子7によって分離した±1次光は光ディスクで反射し前
記PD10に入射し、トラッキング信号光として検出さ
れる。
【0009】以上のようにLD、PDを含む光学部品を
シリコン単結晶基板若しくは合成石英基板上に配置し、
光の伝搬に二酸化ケイ素膜の光導波路を使用すること
で、光ピックアップ装置を軽量かつコンパクトにできる
という特徴がある。また、シリコン単結晶基板若しくは
合成石英基板上に光導波路を形成すると共に、ミラー等
もシリコンをエッチングすることにより構成することが
できるので、個別の部品点数を低減することが可能であ
る。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明による 光ピ
ックアップ装置は、LD、PDをシリコン単結晶基板若
しくは合成石英基板上に直接配置し、光の伝搬を該基板
上にもうけた二酸化ケイ素膜の光導波路で行なうと共
に、入出力信号光の分岐にY分岐回路を使用し、また入
出力信号光のディスクへの折り返しにケイ素(シリコ
ン)の異方性エッチングミラーを使用し、更にトラッキ
ングに使用する回折格子およびディスク上に集光させる
レンズを貼り合わせ一体化したことにより、光ピックア
ップ装置を構成する部品点数を低減せしめ、軽量かつコ
ンパクトな光ピックアップ装置を実現する上で大きな効
果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光ピックアップ装置の一実施例を
示す構造図における上面図である。
【図2】本発明に係る光ピックアップ装置の一実施例を
示す構造図における正面図である。
【図3】本発明に係る光ピックアップ装置の一実施例を
示す構造図においてB方向より眺めた図である。
【図4】シリコンの異方性エッチングを示す図である。
【図5】従来の光ピックアップ装置の構造例を示す図で
ある。
【符号の説明】
1 シリコン単結晶基板若しくは合成石英基板、 2 レーザーダイオード、 3、9、10 フォトダイオード、 4 光導波路、 5 Y分岐回路、 6 ミラ−、 7 回折格子、 8 レンズ、 11 光ディスク、

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光ピックアップ装置の構造において、レー
    ザーダイオード、フォトダイオードをシリコン単結晶基
    板若しくは合成石英基板上に直接配置すると共に、シリ
    コン単結晶基板若しくは合成石英基板上に設けた二酸化
    ケイ素膜で光の伝搬を行う光導波路と、光導波路に入射
    した光の分岐を行うY分岐回路と、Y分岐回路を出射し
    た光を反射せしめるシリコンの異方性エッチングにて作
    成されたミラーと、トラッキングに使用する回折格子お
    よびディスク上に集光させるレンズ前記ミラー上に貼り
    合わせたことを特徴とする光ピックアップ装置。
  2. 【請求項2】シリコン単結晶基板若しくは合成石英基板
    にY分岐回路を有する二酸化ケイ素膜からなる光導波路
    を備え、 前記光導波路の一端であって、且つ前記基板上に配置し
    た信号検知用フォトダイオードと、 前記光導波路の一端であって、且つ前記基板上に配置し
    たレーザーダイオードと、 前記光導波路の一端であって、且つ前記基板を異方性エ
    ッチングすることにより形成したミラーと、 該ミラー上に回折格子及び集光レンズとを備えたことを
    特徴とする光ピックアップ装置。
JP11068744A 1999-03-15 1999-03-15 光ピックアップ装置 Pending JP2000268396A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11853720B2 (en) 2020-08-06 2023-12-26 Shrong Energy Technology Co., Ltd. Vacuum fluctuation quantum random number generator chip based on photonic integration technology

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11853720B2 (en) 2020-08-06 2023-12-26 Shrong Energy Technology Co., Ltd. Vacuum fluctuation quantum random number generator chip based on photonic integration technology
JP7418725B2 (ja) 2020-08-06 2024-01-22 シュロン エナジー テクノロジー カンパニー リミテッド 光子集積技術に基づく真空のゆらぎ量子乱数発生器チップ

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