JP2000267258A - レチクル - Google Patents
レチクルInfo
- Publication number
- JP2000267258A JP2000267258A JP7032599A JP7032599A JP2000267258A JP 2000267258 A JP2000267258 A JP 2000267258A JP 7032599 A JP7032599 A JP 7032599A JP 7032599 A JP7032599 A JP 7032599A JP 2000267258 A JP2000267258 A JP 2000267258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- line
- reticle
- space pattern
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
- G03F1/44—Testing or measuring features, e.g. grid patterns, focus monitors, sawtooth scales or notched scales
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
Abstract
(57)【要約】
【課題】 欠陥検査領域の明確化と遮光領域規定パター
ンを縮小投影露光装置の解像限界以下とする。 【解決手段】 スリット3を、縮小投影露光装置の解像
限界以下のピッチを有するラインアンドスペースパター
ンPにより構成する。スリット3を構成するラインアン
ドスペースパターンPは縞模様に形成している。ライン
アンドスペースパターンPは、縮小投影露光装置の解像
限界以下のピッチであるため、そのパターンPを通して
ウェハ上に結像することがなく、露光に支障を与えるこ
とがない。したがって、縮小投影露光装置のレチクル照
明光学系で発生した迷光により、遮光領域2が照明され
た場合にも、そのラインアンドスペースパターンPが半
導体ウェハ上に結像することを防止することができる。
さらに、ラインアンドスペースパターンPは、周期パタ
ーンであるため、光学顕微鏡を使って目視した場合に視
認性が高く、欠陥検査領域を明確にすることができる。
ンを縮小投影露光装置の解像限界以下とする。 【解決手段】 スリット3を、縮小投影露光装置の解像
限界以下のピッチを有するラインアンドスペースパター
ンPにより構成する。スリット3を構成するラインアン
ドスペースパターンPは縞模様に形成している。ライン
アンドスペースパターンPは、縮小投影露光装置の解像
限界以下のピッチであるため、そのパターンPを通して
ウェハ上に結像することがなく、露光に支障を与えるこ
とがない。したがって、縮小投影露光装置のレチクル照
明光学系で発生した迷光により、遮光領域2が照明され
た場合にも、そのラインアンドスペースパターンPが半
導体ウェハ上に結像することを防止することができる。
さらに、ラインアンドスペースパターンPは、周期パタ
ーンであるため、光学顕微鏡を使って目視した場合に視
認性が高く、欠陥検査領域を明確にすることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、縮小投影露光装置
に用いられるレチクルに関するものである。
に用いられるレチクルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】縮小投影露光装置に用いられるレチクル
は、回路パターン領域を規定するための遮光領域を有し
ており、その遮光領域の規定パターンは、レチクル上の
欠陥検査領域を明確化すること及び、そのパターンを縮
小投影露光装置の解像限界以下とすることが重要な要素
となっている。
は、回路パターン領域を規定するための遮光領域を有し
ており、その遮光領域の規定パターンは、レチクル上の
欠陥検査領域を明確化すること及び、そのパターンを縮
小投影露光装置の解像限界以下とすることが重要な要素
となっている。
【0003】上述した目的のため、遮光領域規定パター
ンには通常図4に示すような単一のスリット3が備えら
れており、かつ、そのスリット3の幅W2を縮小投影露
光装置の解像限界以下まで細くする必要がある。
ンには通常図4に示すような単一のスリット3が備えら
れており、かつ、そのスリット3の幅W2を縮小投影露
光装置の解像限界以下まで細くする必要がある。
【0004】このような例は特開昭62−219941
号公報及び特開平3−238455号公報に開示されて
おり、特開昭62−219941号公報ではスリット3
の幅W2を2μmに設定している。
号公報及び特開平3−238455号公報に開示されて
おり、特開昭62−219941号公報ではスリット3
の幅W2を2μmに設定している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図4に示
す従来技術では、今後縮小投影露光装置の解像力が向上
した場合、スリット3の幅W2をより細くする必要があ
り、スリット3の幅W2が微少になることにより、単一
スリットのパターン認識が困難となり、結果として遮光
領域規定パターン本来の目的である欠陥検査領域の明確
化が難しくなるという問題がある。
す従来技術では、今後縮小投影露光装置の解像力が向上
した場合、スリット3の幅W2をより細くする必要があ
り、スリット3の幅W2が微少になることにより、単一
スリットのパターン認識が困難となり、結果として遮光
領域規定パターン本来の目的である欠陥検査領域の明確
化が難しくなるという問題がある。
【0006】本発明の目的は、欠陥検査領域の明確化と
遮光領域規定パターンを縮小投影露光装置の解像限界以
下とすることを両立させて実現したレチクルを提供する
ことにある。
遮光領域規定パターンを縮小投影露光装置の解像限界以
下とすることを両立させて実現したレチクルを提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るレチクルは、ウェハ上に転写する回路
パターンを象った透過部と、その回路パターン領域を規
定するための遮光領域とを有するレチクルであって、前
記遮光領域は、レチクル上の欠陥検査領域を明確化する
ためのスリットを有しており、前記スリットは、縮小投
影露光装置の解像限界以下のピッチを有するラインアン
ドスペースパターンにより構成したものである。
め、本発明に係るレチクルは、ウェハ上に転写する回路
パターンを象った透過部と、その回路パターン領域を規
定するための遮光領域とを有するレチクルであって、前
記遮光領域は、レチクル上の欠陥検査領域を明確化する
ためのスリットを有しており、前記スリットは、縮小投
影露光装置の解像限界以下のピッチを有するラインアン
ドスペースパターンにより構成したものである。
【0008】また前記ラインアンドスペースパターン
は、1次元周期パターンである。
は、1次元周期パターンである。
【0009】また前記ラインアンドスペースパターン
は、2次元周期パターンである
は、2次元周期パターンである
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【0011】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1に係るレチクルを示す構成図である。
1に係るレチクルを示す構成図である。
【0012】図1において本発明の実施形態1に係るレ
チクルは、ウェハ上に転写する回路パターンを象った透
過部1と、その回路パターン領域を規定するための遮光
領域2とを有している。
チクルは、ウェハ上に転写する回路パターンを象った透
過部1と、その回路パターン領域を規定するための遮光
領域2とを有している。
【0013】遮光領域2は露光光を完全に遮光する必要
があり、ピンホールなどの欠陥の有無についての欠陥検
査を行う必要がある。
があり、ピンホールなどの欠陥の有無についての欠陥検
査を行う必要がある。
【0014】また遮光領域2の幅W1は、縮小投影露光
装置が備える遮光機能の精度分必要であり、その領域に
おいて欠陥保証されればよいものである。
装置が備える遮光機能の精度分必要であり、その領域に
おいて欠陥保証されればよいものである。
【0015】通常、遮光領域2には、レチクル上の欠陥
検査領域を明確化するためにスリット3が設けられてい
る。
検査領域を明確化するためにスリット3が設けられてい
る。
【0016】スリット3は、万が一縮小投影露光装置の
レチクル照明光学系で発生したように迷光により照明さ
れた場合にも、そのパターンがウェハ上に結像すること
を防ぐため、そのスリット3の開口寸法(幅W2)を縮
小投影露光装置の解像限界以下に設定しており、かつ回
路パターン形成用の透過部1の縁部から縮小投影露光装
置が備えた遮光機能の精度分離れた距離に配置する必要
がある。
レチクル照明光学系で発生したように迷光により照明さ
れた場合にも、そのパターンがウェハ上に結像すること
を防ぐため、そのスリット3の開口寸法(幅W2)を縮
小投影露光装置の解像限界以下に設定しており、かつ回
路パターン形成用の透過部1の縁部から縮小投影露光装
置が備えた遮光機能の精度分離れた距離に配置する必要
がある。
【0017】スリット3の開口寸法(幅W2)は、縮小
投影露光装置の解像力と関係しており、その解像力が向
上するのに伴って縮小される関係にある。
投影露光装置の解像力と関係しており、その解像力が向
上するのに伴って縮小される関係にある。
【0018】従来のように単一のスリットでは、縮小投
影露光装置の解像力の向上に伴って、その開口寸法が縮
小されるため、レチクル上の欠陥検査時にそのスリット
の位置を光学顕微鏡で認識することが困難となる。
影露光装置の解像力の向上に伴って、その開口寸法が縮
小されるため、レチクル上の欠陥検査時にそのスリット
の位置を光学顕微鏡で認識することが困難となる。
【0019】そこで、本発明の実施形態1では、スリッ
ト3を、縮小投影露光装置の解像限界以下のピッチを有
するラインアンドスペースパターンPにより構成したこ
とを特徴とするものであり、図2に示すスリット3を構
成するラインアンドスペースパターンPは縞模様に形成
している。
ト3を、縮小投影露光装置の解像限界以下のピッチを有
するラインアンドスペースパターンPにより構成したこ
とを特徴とするものであり、図2に示すスリット3を構
成するラインアンドスペースパターンPは縞模様に形成
している。
【0020】ラインアンドスペースパターンPは、縮小
投影露光装置の解像限界以下のピッチであるため、その
パターンPの像はウェハ上に結像することがなく、露光
に支障を与えることがない。
投影露光装置の解像限界以下のピッチであるため、その
パターンPの像はウェハ上に結像することがなく、露光
に支障を与えることがない。
【0021】したがって、縮小投影露光装置のレチクル
照明光学系で発生した迷光により、遮光領域規定パター
ン3が照明された場合にも、そのラインアンドスペース
パターンPが半導体ウェハ上に結像することを防止する
ことができる。
照明光学系で発生した迷光により、遮光領域規定パター
ン3が照明された場合にも、そのラインアンドスペース
パターンPが半導体ウェハ上に結像することを防止する
ことができる。
【0022】さらに、ラインアンドスペースパターンP
は、周期パターンであるため、光学顕微鏡を使って目視
した場合に視認性が高く、欠陥検査領域を明確にするこ
とができる。
は、周期パターンであるため、光学顕微鏡を使って目視
した場合に視認性が高く、欠陥検査領域を明確にするこ
とができる。
【0023】(実施形態2)図3は、本発明の実施形態
2に係るレチクルを拡大した構成図である。
2に係るレチクルを拡大した構成図である。
【0024】図2に示す実施形態1では、1次元周期パ
ターンであるラインアンドスペースパターンPとした例
を示したが、図3に示す本発明の実施形態2では、ライ
ンアンドスペースパターンPを2次元周期パターンとし
て構成したものである。
ターンであるラインアンドスペースパターンPとした例
を示したが、図3に示す本発明の実施形態2では、ライ
ンアンドスペースパターンPを2次元周期パターンとし
て構成したものである。
【0025】すなわち図3に示す本発明の実施形態2に
おけるラインアンドスペースパターンPは、ホールをマ
トリックス状に配列して2次元周期パターンとして構成
している。
おけるラインアンドスペースパターンPは、ホールをマ
トリックス状に配列して2次元周期パターンとして構成
している。
【0026】図3に示す本発明の実施形態2におけるラ
インアンドスペースパターンPは実施形態1と同様に、
縮小投影露光装置の解像限界以下のピッチを有してお
り、実施形態1と同様な効果を有している。
インアンドスペースパターンPは実施形態1と同様に、
縮小投影露光装置の解像限界以下のピッチを有してお
り、実施形態1と同様な効果を有している。
【0027】なお、図2に示すスリット3を構成をする
ラインアンドスペースパターンPは縞模様に形成してお
り、図3のラインアンドスペースパターンPは格子模様
に形成しているが、ラインアンドスペースパターンPは
図示のものに限定されるものではなく、縮小投影露光装
置の解像限界以下のピッチを有するものであれば、いず
れの形状のものでもよいものである。
ラインアンドスペースパターンPは縞模様に形成してお
り、図3のラインアンドスペースパターンPは格子模様
に形成しているが、ラインアンドスペースパターンPは
図示のものに限定されるものではなく、縮小投影露光装
置の解像限界以下のピッチを有するものであれば、いず
れの形状のものでもよいものである。
【0028】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ラインア
ンドスペースパターンPは、縮小投影露光装置の解像限
界以下のピッチであるため、そのパターンPの像をウェ
ハ上に結像することがなく、露光に支障を与えることが
なく、縮小投影露光装置のレチクル照明光学系で発生し
た迷光により、遮光領域規定パターン3が照明された場
合にも、そのラインアンドスペースパターンPが半導体
ウェハ上に結像することを防止することができる。
ンドスペースパターンPは、縮小投影露光装置の解像限
界以下のピッチであるため、そのパターンPの像をウェ
ハ上に結像することがなく、露光に支障を与えることが
なく、縮小投影露光装置のレチクル照明光学系で発生し
た迷光により、遮光領域規定パターン3が照明された場
合にも、そのラインアンドスペースパターンPが半導体
ウェハ上に結像することを防止することができる。
【0029】さらに、ラインアンドスペースパターン
は、周期パターンであるため、光学顕微鏡を使って目視
した場合に視認性が高く、欠陥検査領域を明確にするこ
とができ、欠陥検査の精度向上及び検査時間の短縮を実
現することができる。
は、周期パターンであるため、光学顕微鏡を使って目視
した場合に視認性が高く、欠陥検査領域を明確にするこ
とができ、欠陥検査の精度向上及び検査時間の短縮を実
現することができる。
【図1】本発明の実施形態1に係るレチクルを示す構成
図である。
図である。
【図2】本発明の実施形態1に係るレチクルを拡大した
構成図である。
構成図である。
【図3】本発明の実施形態2に係るレチクルを拡大した
構成図である。
構成図である。
【図4】従来例に係るレチクルを拡大した構成図であ
る。
る。
1 透過部 2 遮光領域 3 スリット P ラインアンドスペースパターン
Claims (3)
- 【請求項1】 ウェハ上に転写する回路パターンを象っ
た透過部と、その回路パターン領域を規定するための遮
光領域とを有するレチクルであって、 前記遮光領域は、レチクル上の欠陥検査領域を明確化す
るためのスリットを有しており、 前記スリットは、縮小投影露光装置の解像限界以下のピ
ッチを有するラインアンドスペースパターンにより構成
したものであることを特徴とするレチクル。 - 【請求項2】 前記ラインアンドスペースパターンは、
1次元周期パターンであることを特徴とする請求項1に
記載のレチクル。 - 【請求項3】 前記ラインアンドスペースパターンは、
2次元周期パターンであることを特徴とする請求項1に
記載のレチクル。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7032599A JP2000267258A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | レチクル |
EP00105497A EP1037109A2 (en) | 1999-03-16 | 2000-03-15 | Reticle having discriminative pattern narrower in pitch than the minimum pattern width but wider than minimum width in the pattern recognition |
KR10-2000-0013163A KR100392071B1 (ko) | 1999-03-16 | 2000-03-15 | 피치가 최소패턴폭보다 좁고 패턴인식이 최소폭보다 넓은 식별패턴을 갖는 레티클 |
US09/526,525 US6477700B1 (en) | 1999-03-16 | 2000-03-16 | Reticle having discriminative pattern narrower in pitch than the minimum pattern width but wider than minimum width in the pattern recognition |
CN00103118A CN1267082A (zh) | 1999-03-16 | 2000-03-16 | 具有新型识别图案的标线片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7032599A JP2000267258A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | レチクル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000267258A true JP2000267258A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13428190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7032599A Pending JP2000267258A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | レチクル |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6477700B1 (ja) |
EP (1) | EP1037109A2 (ja) |
JP (1) | JP2000267258A (ja) |
KR (1) | KR100392071B1 (ja) |
CN (1) | CN1267082A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7418685B2 (en) | 2003-06-27 | 2008-08-26 | Elpida Memory, Inc. | Layout method for miniaturized memory array area |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006039059A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Toshiba Corp | フォトマスクデータの作成方法およびフォトマスクの製造方法 |
JP5007529B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2012-08-22 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
CN107941346A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-20 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 空间分辨力校准装置及制备方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62219941A (ja) | 1986-03-20 | 1987-09-28 | Seiko Epson Corp | フオトマスク |
JPH03238455A (ja) | 1990-02-15 | 1991-10-24 | Nec Corp | レチクル |
JP3238455B2 (ja) | 1992-03-11 | 2001-12-17 | 武田薬品工業株式会社 | 共重合体ラテックスの製造方法、共重合体ラテックスおよびそれを用いた紙塗工用組成物 |
JP3314440B2 (ja) * | 1993-02-26 | 2002-08-12 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置およびその方法 |
JP3379200B2 (ja) * | 1994-03-25 | 2003-02-17 | 株式会社ニコン | 位置検出装置 |
DE19511596B4 (de) * | 1994-03-30 | 2007-11-22 | Denso Corp., Kariya | Verfahren zum Ätzen von Halbleiterwafern |
US5573890A (en) * | 1994-07-18 | 1996-11-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of optical lithography using phase shift masking |
JP2996127B2 (ja) * | 1995-02-17 | 1999-12-27 | 日本電気株式会社 | パターン形成方法 |
US5786113A (en) * | 1995-06-29 | 1998-07-28 | Nec Corporation | Photo-mask used in aligner for exactly transferring main pattern assisted by semi-transparent auxiliary pattern and process of fabrication thereof |
US5805290A (en) * | 1996-05-02 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Method of optical metrology of unresolved pattern arrays |
JP3776176B2 (ja) * | 1996-09-19 | 2006-05-17 | ユー・エム・シー・ジャパン株式会社 | フォトリソグラフィー工程におけるデフォーカス検出方法 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP7032599A patent/JP2000267258A/ja active Pending
-
2000
- 2000-03-15 EP EP00105497A patent/EP1037109A2/en not_active Withdrawn
- 2000-03-15 KR KR10-2000-0013163A patent/KR100392071B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-03-16 CN CN00103118A patent/CN1267082A/zh active Pending
- 2000-03-16 US US09/526,525 patent/US6477700B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7418685B2 (en) | 2003-06-27 | 2008-08-26 | Elpida Memory, Inc. | Layout method for miniaturized memory array area |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6477700B1 (en) | 2002-11-05 |
CN1267082A (zh) | 2000-09-20 |
KR20000062898A (ko) | 2000-10-25 |
KR100392071B1 (ko) | 2003-07-22 |
EP1037109A2 (en) | 2000-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970060356A (ko) | 패턴형성방법, 투영노출장치 및 반도체장치의 제조방법 | |
JPH05303193A (ja) | マスク検査方法およびマスク検出装置 | |
JPS6267547A (ja) | ホトマスク | |
US5935736A (en) | Mask and method to eliminate side-lobe effects in attenuated phase shifting masks | |
US6261727B1 (en) | DOF for both dense and isolated contact holes | |
JP2889047B2 (ja) | 反射型フォトマスクの製造方法,反射型フォトマスク及びそれを用いた半導体基板の露光方法 | |
JP2000267258A (ja) | レチクル | |
JPH07220997A (ja) | 投影露光装置 | |
US6210841B1 (en) | Approach to increase the resolution of dense line/space patterns for 0.18 micron and below design rules using attenuating phase shifting masks | |
JP3188933B2 (ja) | 投影露光方法 | |
JPH06250378A (ja) | 露光方法及び該露光方法で使用されるフォトマスク | |
JP2004251969A (ja) | 位相シフトマスク、位相シフトマスクを用いたパターンの形成方法および電子デバイスの製造方法 | |
JPH05165194A (ja) | フォトマスク | |
JP3335138B2 (ja) | 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
KR100422084B1 (ko) | 노광방법 | |
JPH07248612A (ja) | 投影露光用原図基板および投影露光方法 | |
JP3262074B2 (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
JP3123542B2 (ja) | 露光装置及びデバイスの製造方法 | |
JP3410013B2 (ja) | 欠陥または異物の検査方法及びその装置 | |
CN105388699B (zh) | 评价用掩模、评价方法、曝光装置以及物品的制造方法 | |
JP3351401B2 (ja) | 投影露光装置 | |
JP3353124B2 (ja) | 位相シフトフォトマスク | |
JP2908100B2 (ja) | 投影露光装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP3070748B2 (ja) | レチクル上の欠陥検出方法及びその装置 | |
JP2001142195A (ja) | 近接効果補正マスク |