JP2000267258A - レチクル - Google Patents

レチクル

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JP2000267258A
JP2000267258A JP7032599A JP7032599A JP2000267258A JP 2000267258 A JP2000267258 A JP 2000267258A JP 7032599 A JP7032599 A JP 7032599A JP 7032599 A JP7032599 A JP 7032599A JP 2000267258 A JP2000267258 A JP 2000267258A
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JP7032599A
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Kazuki Yokota
和樹 横田
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NEC Corp
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NEC Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • G03F1/44Testing or measuring features, e.g. grid patterns, focus monitors, sawtooth scales or notched scales
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    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor

Abstract

(57)【要約】 【課題】 欠陥検査領域の明確化と遮光領域規定パター
ンを縮小投影露光装置の解像限界以下とする。 【解決手段】 スリット3を、縮小投影露光装置の解像
限界以下のピッチを有するラインアンドスペースパター
ンPにより構成する。スリット3を構成するラインアン
ドスペースパターンPは縞模様に形成している。ライン
アンドスペースパターンPは、縮小投影露光装置の解像
限界以下のピッチであるため、そのパターンPを通して
ウェハ上に結像することがなく、露光に支障を与えるこ
とがない。したがって、縮小投影露光装置のレチクル照
明光学系で発生した迷光により、遮光領域2が照明され
た場合にも、そのラインアンドスペースパターンPが半
導体ウェハ上に結像することを防止することができる。
さらに、ラインアンドスペースパターンPは、周期パタ
ーンであるため、光学顕微鏡を使って目視した場合に視
認性が高く、欠陥検査領域を明確にすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、縮小投影露光装置
に用いられるレチクルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】縮小投影露光装置に用いられるレチクル
は、回路パターン領域を規定するための遮光領域を有し
ており、その遮光領域の規定パターンは、レチクル上の
欠陥検査領域を明確化すること及び、そのパターンを縮
小投影露光装置の解像限界以下とすることが重要な要素
となっている。
【0003】上述した目的のため、遮光領域規定パター
ンには通常図4に示すような単一のスリット3が備えら
れており、かつ、そのスリット3の幅W2を縮小投影露
光装置の解像限界以下まで細くする必要がある。
【0004】このような例は特開昭62−219941
号公報及び特開平3−238455号公報に開示されて
おり、特開昭62−219941号公報ではスリット3
の幅W2を2μmに設定している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図4に示
す従来技術では、今後縮小投影露光装置の解像力が向上
した場合、スリット3の幅W2をより細くする必要があ
り、スリット3の幅W2が微少になることにより、単一
スリットのパターン認識が困難となり、結果として遮光
領域規定パターン本来の目的である欠陥検査領域の明確
化が難しくなるという問題がある。
【0006】本発明の目的は、欠陥検査領域の明確化と
遮光領域規定パターンを縮小投影露光装置の解像限界以
下とすることを両立させて実現したレチクルを提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るレチクルは、ウェハ上に転写する回路
パターンを象った透過部と、その回路パターン領域を規
定するための遮光領域とを有するレチクルであって、前
記遮光領域は、レチクル上の欠陥検査領域を明確化する
ためのスリットを有しており、前記スリットは、縮小投
影露光装置の解像限界以下のピッチを有するラインアン
ドスペースパターンにより構成したものである。
【0008】また前記ラインアンドスペースパターン
は、1次元周期パターンである。
【0009】また前記ラインアンドスペースパターン
は、2次元周期パターンである
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
【0011】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1に係るレチクルを示す構成図である。
【0012】図1において本発明の実施形態1に係るレ
チクルは、ウェハ上に転写する回路パターンを象った透
過部1と、その回路パターン領域を規定するための遮光
領域2とを有している。
【0013】遮光領域2は露光光を完全に遮光する必要
があり、ピンホールなどの欠陥の有無についての欠陥検
査を行う必要がある。
【0014】また遮光領域2の幅W1は、縮小投影露光
装置が備える遮光機能の精度分必要であり、その領域に
おいて欠陥保証されればよいものである。
【0015】通常、遮光領域2には、レチクル上の欠陥
検査領域を明確化するためにスリット3が設けられてい
る。
【0016】スリット3は、万が一縮小投影露光装置の
レチクル照明光学系で発生したように迷光により照明さ
れた場合にも、そのパターンがウェハ上に結像すること
を防ぐため、そのスリット3の開口寸法(幅W2)を縮
小投影露光装置の解像限界以下に設定しており、かつ回
路パターン形成用の透過部1の縁部から縮小投影露光装
置が備えた遮光機能の精度分離れた距離に配置する必要
がある。
【0017】スリット3の開口寸法(幅W2)は、縮小
投影露光装置の解像力と関係しており、その解像力が向
上するのに伴って縮小される関係にある。
【0018】従来のように単一のスリットでは、縮小投
影露光装置の解像力の向上に伴って、その開口寸法が縮
小されるため、レチクル上の欠陥検査時にそのスリット
の位置を光学顕微鏡で認識することが困難となる。
【0019】そこで、本発明の実施形態1では、スリッ
ト3を、縮小投影露光装置の解像限界以下のピッチを有
するラインアンドスペースパターンPにより構成したこ
とを特徴とするものであり、図2に示すスリット3を構
成するラインアンドスペースパターンPは縞模様に形成
している。
【0020】ラインアンドスペースパターンPは、縮小
投影露光装置の解像限界以下のピッチであるため、その
パターンPの像はウェハ上に結像することがなく、露光
に支障を与えることがない。
【0021】したがって、縮小投影露光装置のレチクル
照明光学系で発生した迷光により、遮光領域規定パター
ン3が照明された場合にも、そのラインアンドスペース
パターンPが半導体ウェハ上に結像することを防止する
ことができる。
【0022】さらに、ラインアンドスペースパターンP
は、周期パターンであるため、光学顕微鏡を使って目視
した場合に視認性が高く、欠陥検査領域を明確にするこ
とができる。
【0023】(実施形態2)図3は、本発明の実施形態
2に係るレチクルを拡大した構成図である。
【0024】図2に示す実施形態1では、1次元周期パ
ターンであるラインアンドスペースパターンPとした例
を示したが、図3に示す本発明の実施形態2では、ライ
ンアンドスペースパターンPを2次元周期パターンとし
て構成したものである。
【0025】すなわち図3に示す本発明の実施形態2に
おけるラインアンドスペースパターンPは、ホールをマ
トリックス状に配列して2次元周期パターンとして構成
している。
【0026】図3に示す本発明の実施形態2におけるラ
インアンドスペースパターンPは実施形態1と同様に、
縮小投影露光装置の解像限界以下のピッチを有してお
り、実施形態1と同様な効果を有している。
【0027】なお、図2に示すスリット3を構成をする
ラインアンドスペースパターンPは縞模様に形成してお
り、図3のラインアンドスペースパターンPは格子模様
に形成しているが、ラインアンドスペースパターンPは
図示のものに限定されるものではなく、縮小投影露光装
置の解像限界以下のピッチを有するものであれば、いず
れの形状のものでもよいものである。
【0028】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ラインア
ンドスペースパターンPは、縮小投影露光装置の解像限
界以下のピッチであるため、そのパターンPの像をウェ
ハ上に結像することがなく、露光に支障を与えることが
なく、縮小投影露光装置のレチクル照明光学系で発生し
た迷光により、遮光領域規定パターン3が照明された場
合にも、そのラインアンドスペースパターンPが半導体
ウェハ上に結像することを防止することができる。
【0029】さらに、ラインアンドスペースパターン
は、周期パターンであるため、光学顕微鏡を使って目視
した場合に視認性が高く、欠陥検査領域を明確にするこ
とができ、欠陥検査の精度向上及び検査時間の短縮を実
現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1に係るレチクルを示す構成
図である。
【図2】本発明の実施形態1に係るレチクルを拡大した
構成図である。
【図3】本発明の実施形態2に係るレチクルを拡大した
構成図である。
【図4】従来例に係るレチクルを拡大した構成図であ
る。
【符号の説明】
1 透過部 2 遮光領域 3 スリット P ラインアンドスペースパターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェハ上に転写する回路パターンを象っ
    た透過部と、その回路パターン領域を規定するための遮
    光領域とを有するレチクルであって、 前記遮光領域は、レチクル上の欠陥検査領域を明確化す
    るためのスリットを有しており、 前記スリットは、縮小投影露光装置の解像限界以下のピ
    ッチを有するラインアンドスペースパターンにより構成
    したものであることを特徴とするレチクル。
  2. 【請求項2】 前記ラインアンドスペースパターンは、
    1次元周期パターンであることを特徴とする請求項1に
    記載のレチクル。
  3. 【請求項3】 前記ラインアンドスペースパターンは、
    2次元周期パターンであることを特徴とする請求項1に
    記載のレチクル。
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