JP2000260859A

JP2000260859A - 基板収納装置

Info

Publication number: JP2000260859A
Application number: JP11062410A
Authority: JP
Inventors: Norihiko Hara; 典彦原
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1999-03-09
Filing date: 1999-03-09
Publication date: 2000-09-22

Abstract

(57)【要約】【課題】収納した基板の撓みを抑えて基板搬送時の事
故を防止する。【解決手段】基板Ｐをほぼ水平方向に沿って収納す
る。基板Ｐの所定方向の略中央部分を支持する支持部材
１７と、支持部材１７の近傍に設けられ、基板収納装置
１３との間で基板Ｐを搬送する搬送装置１４と協働する
協働部１８とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板等の基
板を収納する基板収納装置に関し、例えば、液晶表示素
子製造装置工程において、露光装置で露光される大型の
基板を、搬送装置によって該基板を搬出および搬入する
際に用いて好適な基板収納装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示素子を製造するための
フォトリソグラフィ工程で使用されている露光装置で
は、フォトマスクまたはレチクルのパターンを効率的に
１ロットのガラス基板上に露光するために、ガラス基板
の搬入および搬出を行うための基板搬送装置が備えられ
ている。さらに、上記露光装置には、多数のレチクルを
選択して露光装置に設定するためのレチクル搬送装置も
備えられている。

【０００３】この種の搬送装置は、例えば、ガラス基板
が収納された基板収納カセットからロボットアーム等に
よりガラス基板を一枚毎取り出して、基板ステージ上に
搬送すると共に、その基板ステージから基板カセットへ
搬入するものである。

【０００４】図８および図９に、従来の基板収納カセッ
トの一例を示す。図８は、ガラス基板Ｐを収納した基板
収納カセット１の平面図であり、図９は図８の正面図で
ある。図８に示すように、基板収納カセット１は、一面
が開口部２とされる略立方体形状の筐体３内に複数の支
持部材４…４を有するものである。図９に示すように、
支持部材４…４は、ガラス基板（基板）Ｐの両端を対で
支持するものであって、鉛直方向に複数段（図では７
段）並列して設けられている。また、各段において支持
部材４…４は、奥行き方向に沿って互いに離間するよう
に三ヶ所ずつ設けられている。

【０００５】したがって、各ガラス基板Ｐは、両端を支
持部材４，４によって下方から支持された状態で基板収
納カセット１内に収納される。そして、不図示の基板搬
送装置は、開口部２を介して基板収納カセット１内に搬
送アームを挿入して所定のガラス基板Ｐを吸着保持し所
定量持ち上げた後に後退することにより、ガラス基板Ｐ
を基板収納カセット１から取り出し、搬送することがで
きる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の基板収納装置には、以下のような問題が
存在する。近年、パソコンやテレビ等の表示デバイスと
しては、薄型化を可能とする液晶ディスプレイやプラズ
マディスプレイが多用されるようになってきた。同時
に、これらのディスプレイは、画面の見やすさ等の理由
から大型化が進んでいる。そのため、露光装置で使用さ
れるガラス基板Ｐは、大型化に伴う重量の増大を軽減す
るために薄型化が進んでいる。

【０００７】ところが、基板収納カセット１においてガ
ラス基板Ｐは、両端が支持されているに過ぎないため、
図９に示すように大きく撓んでしまう。そのため、上記
搬送アームは、この撓みを考慮して、ガラス基板Ｐとの
間に隙間ができる高さで基板収納カセット１内に挿入さ
れるが、隣り合う下段に収納されたガラス基板Ｐとの干
渉を避けながら搬送アームを挿入しなければならず、ま
た搬送アーム挿入後、ガラス基板Ｐを持ち上げる量は上
段のガラス基板Ｐに干渉しないように決定しなければな
らないため、搬送アームに対する制御は非常に困難なも
のになってしまう。

【０００８】また、ガラス基板Ｐの厚さ、温度、処理プ
ロセス等の違いによって当初見込んだ以上にガラス基板
Ｐが撓んだ場合、進入した搬送アームとガラス基板Ｐと
が干渉する虞がある。この場合、ガラス基板Ｐを破損さ
せたり、ときには搬送アームまでも破損させてしまう可
能性がある。

【０００９】このような事故を防止するために、例え
ば、図１０に示すように、基板収納カセット１の各段の
奥側に支持部材４ａを設け、ガラス基板Ｐの撓みを抑制
することも考えられるが、この場合、ガラス基板Ｐの奥
側における撓みは抑えられるが、搬送アームが挿入され
る開口部２側の撓みを抑えることはできず、根本的な解
決手段には到らない。

【００１０】他方、上記の事故防止のために、基板収納
カセット１のガラス基板Ｐ間の間隔（スロット間隔）を
非常に大きく取ると、基板収納カセット１が大型化して
しまうという問題が発生する。一方、基板収納カセット
１の大きさを変えない場合は、基板収納カセット１内に
収納できるガラス基板Ｐの枚数が極端に少なくなり、さ
らに別の基板収納カセットが必要になるなど不要なコス
トの増加を発生させてしまうという問題があった。

【００１１】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、収納した基板の撓みを抑えることによっ
て、基板搬送時の事故を防止する基板収納装置を提供す
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、実施の形態を示す図１ないし図６に対応
付けした以下の構成を採用している。本発明の基板収納
装置は、基板（Ｐ）をほぼ水平方向に沿って収納する基
板収納装置（１３）であって、基板（Ｐ）の所定方向の
略中央部分を支持する支持部材（１７）と、支持部材
（１７）の近傍に設けられ、基板収納装置（１３）との
間で基板（Ｐ）を搬送する搬送装置（１４）と協働する
協働部（１８）とを備えたことを特徴とするものであ
る。

【００１３】従って、本発明の基板収納装置では、支持
部材（１７）が基板（Ｐ）の略中央部分を支持している
ので、撓ませることなく基板（Ｐ）を収納できる。そし
て、搬送装置（１４）は、協働部（１８）と協働するこ
とで基板収納装置（１３）との間で、上記撓んでいない
基板（Ｐ）を支障なく搬送することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の基板収納装置の第
１の実施の形態を、図１ないし図３を参照して説明す
る。これらの図において、従来例として示した図８ない
し図１０と同一の構成要素には同一符号を付し、その説
明を省略する。ここでは、基板をガラス基板とし、基板
収納装置をガラス基板を収納するための基板収納カセッ
ト、露光装置をマルチレンズスキャン方式とする場合の
例を用いて説明する。また、これらマスクおよびガラス
基板はＸＹ平面に沿って配置され、ＸＹ平面のうち走査
方向をＸ方向、Ｘ方向と直交するクロススキャン方向を
Ｙ方向とし、ＸＹ平面に直交する方向をＺ方向として説
明する。

【００１５】図１は、露光装置５内部の外観斜視図であ
る。露光装置５は、露光装置本体６とマスク搬送部（不
図示）と基板搬送部７とを主体として構成されている。
これら露光装置本体６、マスク搬送部および基板搬送部
７は、恒温且つ高清浄度に維持されたチャンバ（不図
示）内に配設されている。

【００１６】露光装置本体６は、平面視矩形のマスク
（レチクル）Ｍとガラス基板Ｐとを同期移動して、マス
クＭに形成された回路パターンをガラス基板Ｐに露光す
るものであって、複数（図１では五つ）の照明光学系８
と、マスクＭを保持するマスクステージ９と、複数（図
１では五つ）の投影光学系１０と、ガラス基板Ｐを保持
する基板ステージ１１とを主体として構成されている。
マスクステージ９と基板ステージ１１とは、投影光学系
１０を挟むようにキャリッジ１２によって、それぞれ下
方から一体的に支持されている。

【００１７】各照明光学系８は、不図示の光源からの露
光光により、並列する複数の光路に位置するマスクＭ上
の異なる照明領域を照明するものである。各投影光学系
１０は、マスクＭを透過した露光光をそれぞれガラス基
板Ｐ上の異なる転写領域に、マスクＭの照明領域のパタ
ーン像を結像するようになっている。

【００１８】マスク搬送部は、露光処理で使用するマス
クＭを収納するマスク収納装置、および該マスク収納装
置とマスクステージ９との間でマスクＭを搬送する搬送
装置とから概略構成されている。

【００１９】基板搬送部７は、基板収納カセット（基板
収納装置）１３と基板搬送装置（搬送装置）１４とから
概略構成されている。基板収納カセット１３は、露光処
理で使用するガラス基板Ｐを収納するものであって、基
板搬送装置１４に向けて−Ｘ方向に開口する開口部１５
を有する略直方体形状の筐体１６と、該筐体１６内に配
置された複数の支持部材１７とを主体として構成されて
いる。これら筐体１６および支持部材１７は、軽量化を
図るためにいずれもが合成樹脂材で形成されている。

【００２０】図２に示すように、支持部材１７は、各段
（各スロット）でガラス基板Ｐを下方から支持するもの
であって、Ｚ方向に複数段配置されている。各段におい
て、支持部材１７は、それぞれＹ方向（所定方向）に延
在するように、且つＸ方向（直交する方向）に所定間隔
をあけて三つ一組で配置されている。中央に配置された
支持部材１７は、ガラス基板Ｐに対してＸ方向の略中央
に配置されている。そして、これら一組の支持部材１７
…１７で形成される上面１７ａ（第１支持部、第２支持
部）は、Ｙ方向では連続的にガラス基板Ｐを支持し、Ｘ
方向では選択的にガラス基板Ｐをそれぞれ支持するよう
に、略水平面に沿って面一に形成されている。

【００２１】また、各支持部材１７の上面１７ａには、
Ｘ方向に延在する断面視矩形の連通溝（協動部）１８が
後述する搬送アーム２５に対応するようにＹ方向に所定
の間隔をあけて、且つ隣り合う支持部材１７の連通溝１
８と互いに連通するように形成されている。これらの連
通溝１８は、ガラス基板Ｐの搬送時に基板搬送装置１４
と協動するものである。

【００２２】また、この基板収納カセット１３には、図
１に示すように、イオナイザー（帯電防止機構）１９
と、図３に示すように、温度調整装置（温度調整機構）
２０と、図４に示すように、基板検知装置２１とが付設
されている。イオナイザー１９は、基板搬送装置１４に
より搬送されるガラス基板Ｐに対して、陽イオンおよび
陰イオンを含む静電気中和エアを噴出することで、該ガ
ラス基板Ｐに帯電した電荷（静電気）を中和するもので
あって、図１に示すように、基板搬送装置１４と基板収
納カセット１３との間の上方に配設されている。

【００２３】温度調整装置２０は、支持部材１７を介し
てガラス基板Ｐの温度を調整するものであって、図３に
示すように、各支持部材１７の内部に形成された循環路
（不図示）と、該循環路に熱媒体を供給して循環させる
循環装置２２とから構成されている。この熱媒体として
は、フロリナートや水等が用いられる。

【００２４】基板検知装置２１は、基板収納カセット１
３内において支持部材１７上のガラス基板Ｐの有無をス
ロット毎に検知するものであって、図４に示すように、
基板収納カセット１３の開口部１５に対向配置されたセ
ンサ２３と移動部２４とから構成されている。センサ２
３には、開口部１５を介して筐体１６内に検知光を射出
して、その反射光を受光することでガラス基板Ｐの有無
を検知する反射型センサが用いられている。

【００２５】移動部２４は、センサ２３を一体的に保持
してＺ方向に移動自在とされている。また、移動部２４
は、Ｚ軸線周りに回転してセンサ２３をガラス基板Ｐの
搬送経路から退避させることで、基板搬送装置１４によ
るガラス基板Ｐの搬送の際にセンサ２３とガラス基板Ｐ
とが干渉することを防止する構成になっている。

【００２６】基板搬送装置１４は、露光装置５とコータ
・デベロッパとの間のインラインポート（不図示）、露
光装置本体２の基板ステージ１１および基板収納カセッ
ト１３の間でガラスプレートＰを搬送するものであっ
て、基板収納カセット１３の近傍に、開口部１５と対向
するように配設されている。この基板搬送装置１４に
は、一定の間隔をあけてガラス基板Ｐを吸着保持するた
めの搬送アーム２５が平行状態で設けられている。搬送
アーム２５は、互いに平行ＸＹ平面に沿った水平方向お
よびＺ方向に沿った鉛直方向に移動自在、且つＺ軸周り
に回転自在とされている。

【００２７】また、搬送アーム２５の上面には、ガラス
基板Ｐを真空吸着するための空気穴（不図示）が設けら
れている。この空気穴は、不図示の電磁弁を介して露光
装置本体６の真空系統に接続されている。そして、この
電磁弁を制御して、搬送アーム２５上に移載したガラス
基板Ｐを吸着することにより、搬送中のガラス基板Ｐの
脱落を回避することができるようになっている。なお、
この搬送アーム２５の駆動、ガラス基板Ｐに対する真空
吸着、イオナイザー１９の駆動、温度調整装置２０およ
び基板検知装置２１の駆動は、不図示の制御装置によっ
て統括制御されている。

【００２８】上記の構成の基板収納カセットに対してガ
ラス基板を搬送する動作について説明する。最初に、コ
ータ・デベロッパ側から基板収納カセット１３にガラス
基板Ｐを搬送する動作を説明する。

【００２９】コータ・デベロッパで表面にレジストが塗
布されてインラインポートに載置されたガラス基板Ｐ
は、基板搬送装置１４の搬送アーム２５に下面を吸着保
持される。搬送アーム２５は、制御装置の指示に基づい
て、Ｚ軸周りに回転するとともに鉛直方向に昇降して、
ガラス基板Ｐを基板収納カセット１３の所定のスロット
に対向させる。このとき、搬送アーム２５は、ガラス基
板Ｐの下面が支持部材１７の上面１７ａとの間に若干の
隙間を形成すると同時に、搬送アーム２５自体が支持部
材１７の連通溝１８に対向するように移動する。

【００３０】次に、搬送アーム２５は、水平方向に沿っ
て＋Ｘ方向に移動し、ガラス基板Ｐを伴って基板収納カ
セット１３の筐体１６内に進入する。ここで、搬送アー
ム２５は、支持部材１７の連通溝１８と協動して、すな
わち、連通溝１８に沿って挿入されるので、支持部材１
７と干渉することなく移動する。また、進入時、ガラス
基板Ｐに対しては、イオナイザー１９から静電気中和エ
アが噴出されるので、ガラス基板Ｐ上の静電気を中和す
ることができる。また、基板検知装置２１においては、
移動部２４が回転してセンサ２１をガラス基板Ｐの搬送
経路から退避させるので、搬送に支障を来すことはな
い。

【００３１】そして、搬送アーム２５は、筐体１６内で
Ｘ方向の所定位置まで進入すると下降してガラス基板Ｐ
を支持部材１７上に載置すると同時に、ガラス基板Ｐに
対する真空吸着を解除する。これにより、ガラス基板Ｐ
は、支持部材１７の上面１７ａに略水平面に沿って載置
される。搬送アーム２５は、その上面がガラス基板Ｐの
下面と当接せず、且つその下面が支持部材１７と当接し
ない位置まで下降した後、−Ｘ方向に移動して筐体１６
から離脱する。以上の動作により、ガラス基板Ｐは、基
板収納カセット１３に収納される。

【００３２】搬送アーム２５が基板収納カセット１３か
ら離脱すると、基板検知装置２１の移動部２４が回転し
てセンサ２３を筐体１６の開口部１５に対向させる。そ
して、図４に示すように、移動部２４は、センサ２３が
最上部のスロットから最下部のスロットに対向するよう
にＺ方向に移動する。センサ２３は、移動部２４ととも
にＺ方向に移動しながらスロットへ向けて検知光を射出
し、ガラス基板Ｐによって反射する反射光を受光するこ
とでガラス基板Ｐの有無をスロット毎に検知する。制御
装置は、センサ２３が検知したガラス基板Ｐの収納状況
が所定通りかどうかを確認する。

【００３３】一方、基板収納カセット１３に収納された
ガラス基板Ｐは、コータ・デベロッパにおける処理によ
り蓄熱し、露光装置本体６で露光処理が施される温度よ
りも高くなっているが、支持部材１７が温度調整装置２
０によって露光処理温度に調整されているため、支持部
材１７に当接しているガラス基板Ｐは支持部材１７を介
して放熱し、所定温度に調整される。

【００３４】続いて、基板収納カセット１３から露光装
置本体６にガラス基板Ｐを搬送する動作を説明する。基
板搬送装置１４は、制御装置の指示に基づいて、搬送ア
ーム２５を所定のスロットに対向させる。ここでは、搬
送アーム２５をその上面がガラス基板Ｐの下面との間に
隙間を形成し、且つその下面が支持部材１７との間に隙
間を形成する高さに移動させる。同時に、搬送アーム２
５を支持部材１７の連通溝１８に対向させる。

【００３５】ここで、ガラス基板Ｐは、支持部材１７に
Ｙ方向の中央部分を支持されているので、この方向での
撓みはほとんどない。そのため、搬送アーム２５の高さ
は、ガラス基板Ｐの撓み量を考慮することなく支持部材
１７の上面１７ａの位置および搬送アーム２５自体の厚
さのみで決定される。

【００３６】そして、搬送アーム２５は、筐体１６内で
Ｘ方向の所定位置まで進入するとともに、上昇してガラ
ス基板Ｐを支持部材１７からすくい上げる。同時に、搬
送アーム２５は、真空吸着によってガラス基板Ｐを保持
する。搬送アーム２５は、ガラス基板Ｐが上段の支持部
材１７の当接しない所定位置まで上昇した後に、−Ｘ方
向に後退してガラス基板Ｐを基板収納カセット１３から
取り出す。この際、イオナイザー１９からは静電気中和
エアが噴出され、ガラス基板Ｐ上の静電気が中和され
る。

【００３７】次に、搬送アーム２５は、Ｚ軸周りに回転
することで、吸着保持したガラス基板Ｐを露光装置本体
６へ対向させる。そして、搬送アーム２５は、＋Ｙ方向
に移動して、ガラス基板Ｐが基板ステージ１１の上方に
到達したところで−Ｚ方向に下降する。ガラス基板Ｐが
基板ステージ１１上に載置されると、搬送アーム２５は
ガラス基板Ｐに対する真空吸着を解除し、基板ステージ
１１上から退避する。以上の動作により、ガラス基板Ｐ
は、基板収納カセット１３から露光装置本体６へと搬送
される。

【００３８】露光装置本体６からガラス基板Ｐを回収し
て基板収納カセット１３へ収納する動作、および基板収
納カセット１３からガラス基板Ｐを取り出してインライ
ンポートへ搬送する動作は、上記と逆の動作により行わ
れる。

【００３９】なお、ガラス基板Ｐが露光装置本体６の基
板ステージ１１へ搬送され、マスクＭとガラス基板Ｐと
のアライメントが行われると露光処理が実施される。す
なわち、キャリッジ１２がＸ方向に移動することによ
り、マスクステージ９と基板ステージ１１とが投影光学
系１０に対して一体的に移動する。これにより、照明光
学系８によって露光光を照明されたマスクＭ上の照明領
域のパターンが、投影光学系１０を介して逐次、ガラス
基板Ｐ上の転写領域に投影転写される。

【００４０】本実施の形態の基板収納装置では、支持部
材１７がガラス基板ＰのＹ方向の中央部分を支持してい
るので、ガラス基板Ｐが大型で薄い場合でも撓みの発生
をほぼ抑えることが可能となる。そのため、搬送アーム
２５を筐体１６内に進入させる際にも、搬送アーム２５
とガラス基板Ｐとの干渉を確実に防止することができ
る。また、ガラス基板Ｐが撓まないので、スロット間の
距離を設定する際にもガラス基板Ｐの撓みを見込む必要
がなく、ガラス基板Ｐ、搬送アーム２５、支持部材１７
の厚さおよび搬送時に必要な若干の隙間に基づいて必要
最小限の距離を設定することができ、基板収納カセット
１３の小型化、あるいは一台の基板収納カセット１３で
より多くのガラス基板Ｐを収納することが可能になると
ともに、不要なコストアップも防止できる。

【００４１】また、本実施の形態の基板収納装置では、
支持部材１７はガラス基板ＰをＹ方向では連続的に支持
しているものの、Ｘ方向では選択的に支持しているの
で、ガラス基板Ｐに発生する撓みを抑えつつ、支持部材
１７の軽量化ひいては基板収納カセット１３の軽量化も
実現している。

【００４２】さらに、本実施の形態の基板収納装置で
は、温度調整装置２０によって予めガラス基板Ｐの温度
を露光処理温度に調整しているので、ガラス基板Ｐに対
する放熱工程を削除、若しくは短縮することができ、ス
ループットの向上を実現することができる。また、この
温度調整は、支持部材１７との間の面接触によって行わ
れるので、熱伝導が向上し、ガラス基板Ｐの放熱を効果
的に実施することができる。

【００４３】また、本実施の形態の基板収納装置では、
搬送されるガラス基板Ｐに対してイオナイザー１９によ
って静電気を中和しているので、露光処理が行われる際
にガラス基板Ｐが帯電していることを確実に防止でき、
帯電に起因する露光不良を未然に回避することができ
る。

【００４４】そして、本実施の形態の基板収納装置で
は、基板検知装置２１によって支持部材１７上のガラス
基板Ｐの有無を検知しているので、基板収納カセット１
３内のガラス基板Ｐの収納状況を容易に把握することが
でき、取り出すべきガラス基板Ｐの有無、あるいは回収
したガラス基板Ｐを収納するべきスロットのガラス基板
Ｐの有無等を確認することで、搬入ミスや搬出ミスの発
生を未然に防ぐことができる。

【００４５】なお、上記実施の形態において、ガラス基
板Ｐに対する帯電防止をイオナイザー１９で行う構成と
したが、これに限られることなく、例えば、支持部材１
７を金属等の導電性材料で形成し、支持部材１７を接地
することにより、支持部材１７上に収納されたガラス基
板Ｐに帯電した電荷を容易に除去することができる。

【００４６】また、上記実施の形態において、センサ２
３をＺ方向に移動させて基板収納カセット１３内のガラ
ス基板Ｐを検知する構成としたが、これに限られるもの
ではなく、例えば、各支持部材１７の上面１７ａ側に近
接センサ等を埋設し、これらの複数の近接センサにより
支持部材１７上のガラス基板Ｐの有無を検知するような
構成であってもよい。この場合、複数の近接センサの検
知結果が同一でないときにはガラス基板Ｐが収納されて
いるものの、所定位置からずれて収納されていることを
検知することができる。さらに、各支持部材１７の上面
１７ａに対して出没自在な検出軸を設け、支持部材１７
上にガラス基板Ｐがないときには検出軸が突出し、支持
部材１７上にガラス基板Ｐが収納されたときに該ガラス
基板Ｐの自重で突出軸が没入するよう構成し、検出軸の
突出、没入状態でガラス基板Ｐの有無を検知してもよ
い。

【００４７】また、上記実施の形態では、センサ２３を
Ｚ方向に移動させる構成としたが、これに限られず、例
えば、基板収納カセット１３をＺ方向に移動させたり、
双方をＺ方向に移動させる構成であってもよい。センサ
２３を反射型センサとしたが、これに限定されず、例え
ば、透過型センサや近接センサとする構成であってもよ
い。さらに、上記の実施の形態では、熱媒体が循環する
循環路を支持部材１７の内部に形成する構成としたが、
例えば、支持部材１７の外部に沿わせるような構成でも
よい。

【００４８】図５は、本発明の基板収納装置の第２の実
施の形態を示す図である。この図において、図１ないし
図４に示す第１の実施の形態の構成要素と同一の要素に
ついては同一符号を付し、その説明を省略する。第２の
実施の形態と上記の第１の実施の形態とが異なる点は、
温度調整機構の構成である。

【００４９】この図に示すように、各支持部材１７の下
面には、温度調整機構として連続的な凹凸形状からなる
フィン２６が支持部材１７の長さ方向に亙って形成され
ている。他の構成は、上記第１の実施の形態と同様であ
る。

【００５０】本実施の形態の基板収納装置では、表面積
が大きいフィン２６によって支持部材１７上に載置され
たガラス基板Ｐの放熱を促進することができるため、循
環装置２２等の装置を別途設けることなく、簡単な構成
で上記第１の実施の形態と同様の作用・効果が得ること
ができる。加えて、フィン２６の存在により、支持部材
１７の軽量化が図られており、基板収納カセット１３と
しても一層の軽量化を実現することができる。

【００５１】なお、上記実施の形態では、支持部材１７
にフィン２６でガラス基板Ｐの放熱を促進させる構成と
したが、第１の実施の形態のように、熱媒体を循環させ
る循環装置２２をさらに設けてもよい。この場合、ガラ
ス基板Ｐの温度をより迅速に、且つより精密に調整する
ことが可能になる。

【００５２】図６は、本発明の基板収納装置の第３の実
施の形態を示す図である。この図において、図１ないし
図４に示す第１の実施の形態の構成要素と同一の要素に
ついては同一符号を付し、その説明を省略する。第３の
実施の形態と上記の第１の実施の形態とが異なる点は、
帯電防止機構および支持部材の構成である。

【００５３】すなわち、この図に示すように、ガラス基
板Ｐを下方から支持する支持部材２７は、略水平面に沿
って配置された平板状に形成され、Ｚ方向に間隔をあけ
て複数段配列されている。各支持部材２７の上面２７ａ
には、搬送アーム２５に対応するようにＹ方向に所定間
隔をあけて、Ｘ方向に延在する断面視矩形の溝（協動
部）２８が開口部１５に開口するようにそれぞれ形成さ
れている。

【００５４】これらの溝２８は、ガラス基板Ｐの搬送時
に基板搬送装置１４と協動し、具体的には筐体１６内に
進入する搬送アーム２５が溝２８に沿って挿入される構
成になっている。そのため、溝１８の＋Ｘ方向の長さ
は、挿入された搬送アーム２５が溝１８の端面に接触し
ない値に設定されている。

【００５５】一方、本実施の形態の基板収納カセット１
３には、帯電防止機構２９が付設されている。帯電防止
機構２９は、支持部材２７の上面２７ａに開口する複数
のエア送出孔（送出孔）３０と、このエア送出孔３０に
静電気中和エアを供給するエア供給装置３１とから構成
されている。エア送出孔３０は、図６に示すように、溝
２８以外の上面２７ａ全面に亙って満遍なく一様に配置
されている。他の構成は、上記第１の実施の形態と同様
である。

【００５６】本実施の形態の基板収納装置では、上記第
１の実施の形態と同様の作用・効果が得られることに加
えて、支持部材２７上にガラス基板Ｐを載置するとき
や、支持部材２７上からガラス基板Ｐをすくい上げる際
に、静電気中和エアを上面２７ａから噴出することで、
ガラス基板Ｐ上の静電気を中和することができる。特
に、コータ・デベロッパにおける処理で帯電した場合は
もちろんのこと、ガラス基板Ｐを支持部材２７と離間さ
せる際に発生する剥離帯電も効果的に防止することがで
きる。

【００５７】図７は、本発明の基板収納装置の第４の実
施の形態を示す図である。この図において、図６に示す
第３の実施の形態の構成要素と同一の要素については同
一符号を付し、その説明を省略する。第４の実施の形態
と上記の第３の実施の形態とが異なる点は、支持部材２
７の構成である。

【００５８】すなわち、この図に示すように、支持部材
２７には、筐体１６の奥側（＋Ｘ側）で溝２８の延長方
向に位置して位置決め部材３２が上面２７ａに突設され
ている。位置決め部材３２は、筐体１６内にガラス基板
Ｐが搬入された際に、該ガラス基板Ｐに当接すること
で、搬入方向（＋Ｘ方向）の位置決めをなすものであ
る。位置決め部材３２の上部には斜面３２ａが形成され
ており、搬入されたガラス基板Ｐが斜面３２ａに沿って
支持部材２７の上面２７ａに案内されるようになってい
る。

【００５９】また、支持部材２７の開口部１５側（−Ｘ
側）の端縁（一端縁）３３には、上方へ向けて突出する
突壁部３４がＹ方向に沿って設けられている。突壁部３
４と位置決め部材３２との間の距離は、ガラス基板Ｐの
長さよりも若干大きめに設定されている。他の構成は、
上記第３の実施の形態と同様である。

【００６０】本実施の形態の基板収納装置では、上記第
３の実施の形態と同様の作用・効果が得られることに加
えて、ガラス基板Ｐの基板収納カセット１３に対する位
置決めが可能になるので、ガラス基板Ｐを露光装置本体
６へ搬送する際のプリアライメントが基板収納カセット
１３において実施することができる。加えて、本実施の
形態の基板収納装置では、突壁部３４によってガラス基
板Ｐが開口部１５から脱落してしまうことを防止でき
る。なお、ガラス基板Ｐの搬送時には、搬送アーム２５
が突壁部３４よりも高くガラス基板Ｐをすくい上げるこ
とにより、ガラス基板Ｐと突壁部３４との干渉を防止で
きる。これは、ガラス基板Ｐを搬入するときも同様であ
る。

【００６１】なお、上記実施の形態では、基板収納カセ
ット１３を露光装置５のチャンバ内に配設する構成とし
たが、チャンバの外側に配置してもよい。この場合、基
板収納カセット１３内に空気清浄化手段を設けることが
好ましい。また、基板収納カセット１３を露光装置５で
はなく、コータ・デベロッパ等に配設する構成としても
よい。また、本実施の形態の基板収納カセット１３は、
ガラス基板Ｐにロット番号等の数字を露光するタイトラ
ーなどにも適用することができる。さらに、基板を自動
搬送するＡＧＶと組み合わせて適用することもできる。

【００６２】なお、基板としては、液晶表示デバイス用
のガラス基板Ｐのみならず、マスクＭ、半導体デバイス
用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエ
ハ、あるいは露光装置５で用いられるマスクまたはレチ
クルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用され
る。

【００６３】露光装置５としては、マスクＭとガラス基
板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンをガラス基板
Ｐに露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型
露光装置（スキャニング・ステッパー）に限らず、マス
クＭとガラス基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパタ
ーンを露光し、ガラス基板Ｐを順次ステップ移動させる
ステップ・アンド・リピート方式の露光装置（ステッパ
ー）にも適用することができる。

【００６４】露光装置５の種類としては、上記液晶表示
デバイス製造用のみならず、半導体製造用の露光装置
や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはマス
クＭなどを製造するための露光装置などにも広く適用で
きる。

【００６５】また、照明光学系８の光源として、水銀ラ
ンプから発生する輝線（ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３
６５ｎｍ））、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、
ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ₂レーザ（１
５７ｎｍ）のみならず、Ｘ線や電子線などの荷電粒子線
などを用いることができる。例えば、電子線を用いる場
合には、電子銃として熱電子放射型のランタンヘキサボ
ライト（ＬａＢ₆）、タンタル（Ｔａ）を用いることが
できる。また、ＹＡＧレーザや半導体レーザ等の高周波
などを用いてもよい。

【００６６】投影光学系１０の倍率は、等倍系のみなら
ず、縮小系および拡大系のいずれでもよい。また、投影
光学系１０としては、エキシマレーザなどの遠紫外線を
用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透
過する材料を用い、Ｆ₂レーザを用いる場合は反射屈折
系または屈折系の光学系にし（マスクＭも反射型タイプ
のものを用いる）、また電子銃を用いる場合には光学系
として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系を用
いればよい。なお、電子線が通過する光路は、真空状態
にすることはいうまでもない。また、投影光学系１０を
用いることなく、マスクＭとガラス基板Ｐとを密接させ
てマスクＭのパターンを露光するプロキシミティ露光装
置にも適用することができる。

【００６７】基板ステージ１１やマスクステージ９にリ
ニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエ
ア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用
いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ステ
ージ９，１１は、ガイドに沿って移動するタイプでもよ
く、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよ
い。

【００６８】基板ステージ１１の移動により発生する反
力は、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃が
してもよい。マスクステージ９の移動により発生する反
力は、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃が
してもよい。

【００６９】複数の光学素子から構成される照明光学系
８および投影光学系１０をそれぞれ露光装置本体６に組
み込んでその光学調整をするとともに、多数の機械部品
からなるマスクステージ９や基板ステージ１１を露光装
置本体６に取り付けて配線や配管を接続し、更に総合調
整（電気調整、動作確認等）をすることにより本実施の
形態の露光装置５を製造することができる。なお、露光
装置５の製造は、温度およびクリーン度等が管理された
クリーンルームで行うことが望ましい。

【００７０】液晶表示素子や半導体デバイス等のデバイ
スは、各デバイスの機能・性能設計を行うステップ、こ
の設計ステップに基づいたマスクＭを製作するステッ
プ、ガラス基板Ｐ、ウエハ等を製作するステップ、前述
した実施の形態の露光装置５によりマスクＭのパターン
をガラス基板Ｐ、ウエハに露光するステップ、各デバイ
スを組み立てるステップ、検査ステップ等を経て製造さ
れる。

【００７１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る基
板収納装置は、支持部材が基板の所定方向の略中央部分
を支持し、搬送装置が基板を搬送する際に協動部と協動
する構成となっている。これにより、この基板収納装置
では、基板が大型で薄い場合でも撓みの発生をほぼ抑え
ることが可能となるため、基板搬送時に搬送装置と基板
との干渉を確実に防止できるという効果が得られる。ま
た、基板が撓まないので、スロット間の距離を設定する
際にも基板の撓みを見込む必要がなく、基板搬送時に関
する必要最小限の距離を設定することができ、基板収納
装置および露光装置の小型化、あるいは一台の基板収納
装置でより多くの基板を収納することが可能になるとと
もに、不要なコストアップも防止できるという優れた効
果を奏する。

【００７２】請求項２に係る基板収納装置は、支持部材
の第１支持部が所定方向では連続的に基板を支持し、所
定方向とほぼ直交する方向では選択的に基板を支持する
構成となっている。これにより、この基板収納装置で
は、基板に発生する撓みを抑えつつ、支持部材の軽量化
ひいては基板収納装置、露光装置の軽量化も実現できる
という優れた効果が得られる。

【００７３】請求項３に係る基板収納装置は、支持部材
が温度調整機構を備える構成となっている。これによ
り、この基板収納装置では、基板に対する放熱工程を削
除、若しくは短縮することができ、スループットの向上
を実現できるという効果が得られる。

【００７４】請求項４に係る基板収納装置は、温度調整
機構がフィンを備える構成となっている。これにより、
この基板収納装置では、簡単な構成で基板の放熱を促進
することができるため、小型化および低価格化を実現で
きる。また、支持部材の軽量化が図られることで、基板
収納装置や露光装置としても一層の軽量化を実現するこ
とができる。

【００７５】請求項５に係る基板収納装置は、温度調整
機構が熱媒体を循環させる循環機構を備える構成となっ
ている。これにより、この基板収納装置では、熱媒体を
介して基板の温度を調整することで基板に対する放熱工
程を削除、若しくは短縮することができ、スループット
の向上を実現できるという効果が得られる。

【００７６】請求項６に係る基板収納装置は、帯電防止
機構が基板の帯電を防止する構成となっている。これに
より、この基板収納装置では、露光処理が行われる際に
基板が帯電していることを確実に防止でき、帯電に起因
する露光不良を未然に回避できるという効果が得られ
る。

【００７７】請求項７に係る基板収納装置は、帯電防止
機構が送出孔と、該送出孔に静電気中和エアを供給する
エア供給装置を備える構成となっている。これにより、
この基板収納装置では、特に、基板を支持部材と離間さ
せる際に発生する剥離帯電を効果的に防止できるという
効果が得られる。

【００７８】請求項８に係る基板収納装置は、基板検知
装置が支持部材上の基板の有無を検知する構成となって
いる。これにより、この基板収納装置では、取り出すべ
き基板の有無、あるいは回収した基板を収納するべきス
ロットの基板の有無等を確認することで、搬入ミスや搬
出ミスの発生を未然に防ぐことができる。

【００７９】請求項９に係る基板収納装置は、上方へ向
けて突出する突壁部が支持部材に設けられる構成となっ
ている。これにより、この基板収納装置では、基板が開
口部から脱落してしまうことを防止できるという効果が
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図であっ
て、基板収納カセットを備える露光装置の外観斜視図で
ある。

【図２】同基板収納カセットにガラス基板が複数枚収
納された外観斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態を示す図であっ
て、温度調整装置が付設された基板収納カセットの正面
図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態を示す図であっ
て、基板検知装置が付設された基板収納カセットの側断
面図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態を示す図であっ
て、支持部材にフィンが形成された基板収納カセットの
正面図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態を示す図であっ
て、支持部材に帯電防止装置が付設された基板収納カセ
ットの正面図である。

【図７】本発明の第４の実施の形態を示す図であっ
て、支持部材に位置決め部材と突壁部が設けられた基板
収納カセットの部分断面図である。

【図８】従来技術の基板収納カセットにガラス基板が
収納される平面図である。

【図９】図８における正面図である。

【図１０】従来技術の基板収納カセットにガラス基板
が収納される平面図である。

【符号の説明】

Ｐガラス基板（基板）５露光装置１３基板収納カセット（基板収納装置）１４基板搬送装置（搬送装置）１７、２７支持部材１７ａ上面（第１支持部、第２支持部）１８連通溝（協動部）１９イオナイザー（帯電防止機構）２０温度調整装置（温度調整機構）２１基板検知装置２２循環装置２６フィン２８溝（協動部）２９帯電防止機構３０エア送出孔（送出孔）３１エア供給装置３３端縁（一端縁）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板をほぼ水平方向に沿って収納する基
板収納装置であって、前記基板の所定方向の略中央部分を支持する支持部材
と、前記支持部材の近傍に設けられ、前記基板収納装置との
間で前記基板を搬送する搬送装置と協働する協働部とを
備えたことを特徴とする基板収納装置。
【請求項２】請求項１記載の基板収納装置において、前記支持部材は、前記所定方向では連続的に前記基板を
支持する第１支持部と、前記所定方向とほぼ直交する方
向では選択的に前記基板を支持する第２支持部とを備え
ていることを特徴とする基板収納装置。
【請求項３】請求項１または２記載の基板収納装置に
おいて、前記支持部材は、前記基板の温度を調整する温度調整機
構を備えることを特徴とする基板収納装置。
【請求項４】請求項３記載の基板収納装置において、前記温度調整機構は、前記支持部材の長さ方向に亙って
形成されたフィンを備えることを特徴とする基板収納装
置。
【請求項５】請求項３または４記載の基板収納装置に
おいて、前記温度調整機構は、前記支持部材に熱媒体を循環させ
る循環装置を備えることを特徴とする基板収納装置。
【請求項６】請求項１から５のいずれかに記載の基板
収納装置において、前記基板の帯電を防止する帯電防止機構を備えることを
特徴とする基板収納装置。
【請求項７】請求項６記載の基板収納装置において、前記帯電防止機構は、前記支持部材の上面に開口する送
出孔と、該送出孔に接続され、該送出孔に静電気中和エアを供給
するエア供給装置とを備えることを特徴とする基板収納
装置。
【請求項８】請求項１から７のいずれかに記載の基板
収納装置において、前記支持部材上の前記基板の有無を検知する基板検知装
置を備えることを特徴とする基板収納装置。
【請求項９】請求項１から８のいずれかに記載の基板
収納装置において、前記支持部材の一端縁側には、上方へ向けて突出する突
壁部が設けられていることを特徴とする基板収納装置。