JP2000260797A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード曲がりを効果的に防止できる半導体装
置の製造方法の提供。 【構成】 リードフレームのタブを支持しているタブ吊
りリードに対して、前記タブを含む前記タブ吊りリード
の先端側を一段高く屈曲させる工程と、前記タブに対し
て半導体チップを固定する工程と、前記タブ上の半導体
チップの電極と前記リードフレームのリード内端部を導
電性ワイヤにより電気的に接続する工程と、前記半導体
チップ、前記導電性ワイヤ及び前記リード内端部を樹脂
封止する工程と、前記リードフレームの不要部分を切断
除去して前記リードの外端部を成形する工程とを具備す
る半導体装置の製造方法において、樹脂封止する工程で
は前記リードの外端部になる部分を前記封止樹脂の下面
周縁に露出させるように封止し、リードの外端部を形成
する工程では前記リードの外端部を前記封止樹脂の側面
に露出させるように前記リードフレームの不要部分を切
断除去する。
置の製造方法の提供。 【構成】 リードフレームのタブを支持しているタブ吊
りリードに対して、前記タブを含む前記タブ吊りリード
の先端側を一段高く屈曲させる工程と、前記タブに対し
て半導体チップを固定する工程と、前記タブ上の半導体
チップの電極と前記リードフレームのリード内端部を導
電性ワイヤにより電気的に接続する工程と、前記半導体
チップ、前記導電性ワイヤ及び前記リード内端部を樹脂
封止する工程と、前記リードフレームの不要部分を切断
除去して前記リードの外端部を成形する工程とを具備す
る半導体装置の製造方法において、樹脂封止する工程で
は前記リードの外端部になる部分を前記封止樹脂の下面
周縁に露出させるように封止し、リードの外端部を形成
する工程では前記リードの外端部を前記封止樹脂の側面
に露出させるように前記リードフレームの不要部分を切
断除去する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
係わり、特にパッケージの表面に電気特性検査用のテス
トパッドを有する半導体装置の製造方法に関する。
係わり、特にパッケージの表面に電気特性検査用のテス
トパッドを有する半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器は、機能面から高密度実装化
が、実装面から軽量化,小型化,薄型化が要請されてい
る。この結果、組み込まれる電子部品の端子(リード,
ピン)のピッチが狭小化するとともに、端子数も増大し
て多ピン化傾向にある。また、電子部品の製造コスト低
減のために、パッケージ形態としては、材料が安くかつ
生産性が良好な樹脂封止(レジンパッケージ)型半導体
装置が多用されている。レジンパッケージ型半導体装置
としては、金属製のリードフレームを用いるもの、表面
にリードを形成した絶縁性フィルムを用いるもの(TC
P:Tape Carrier Package)等が知られている。
が、実装面から軽量化,小型化,薄型化が要請されてい
る。この結果、組み込まれる電子部品の端子(リード,
ピン)のピッチが狭小化するとともに、端子数も増大し
て多ピン化傾向にある。また、電子部品の製造コスト低
減のために、パッケージ形態としては、材料が安くかつ
生産性が良好な樹脂封止(レジンパッケージ)型半導体
装置が多用されている。レジンパッケージ型半導体装置
としては、金属製のリードフレームを用いるもの、表面
にリードを形成した絶縁性フィルムを用いるもの(TC
P:Tape Carrier Package)等が知られている。
【0003】リードフレームを用いた半導体装置につい
ては、日立評論社発行「日立評論」1992年第3号、平成
4年3月25日発行、P75〜P80に記載されている。この
文献には、より小型・薄型のパッケージとして、TSO
P(Thin Small Outline Package),SSOP(Shrink
Small Outline Package),TQFP(Thin Quad Flat
Package),STZIP(Shrink Thin Zigzag Inline
Package)が開示されている。また、SOP(Small Outli
ne Package)はパッケージの2辺にアウターリードを配
置し、QFP(Quad Flat Package) はパッケージの4辺
にアウターリードを配置した構造となっている。
ては、日立評論社発行「日立評論」1992年第3号、平成
4年3月25日発行、P75〜P80に記載されている。この
文献には、より小型・薄型のパッケージとして、TSO
P(Thin Small Outline Package),SSOP(Shrink
Small Outline Package),TQFP(Thin Quad Flat
Package),STZIP(Shrink Thin Zigzag Inline
Package)が開示されている。また、SOP(Small Outli
ne Package)はパッケージの2辺にアウターリードを配
置し、QFP(Quad Flat Package) はパッケージの4辺
にアウターリードを配置した構造となっている。
【0004】また、工業調査会発行「電子材料」198
4年9月号、昭和59年9月1日発行、64頁には、一
般のフラット・パッケージにおける端子形状の種類とし
て、(a)J型リード(Rolled-under)、(b)ガルウ
ィング(Gull-wing)、(c)バットリード(Butt-lead)、
(d)フラットリード(Flat lead)がある旨記載されて
いる。
4年9月号、昭和59年9月1日発行、64頁には、一
般のフラット・パッケージにおける端子形状の種類とし
て、(a)J型リード(Rolled-under)、(b)ガルウ
ィング(Gull-wing)、(c)バットリード(Butt-lead)、
(d)フラットリード(Flat lead)がある旨記載されて
いる。
【0005】一方、オーム社発行「National Technical
Report」1993年4月号、同年4月18日発行、P104〜P11
2には、0.3mmピッチQFP実装技術について記載
されている。この文献には、「検査,出荷,梱包,運送
時の危険に対してリード曲げ精度を保証する方法とし
て,・・・保護リング付きQFPが,・・・TPQ(Te
st Pad with QFP)タイプのパッケージがそれぞれ提
案されている。・・・また,TPQの方は,モールド部
の上部と下部の寸法差をつけ,両者の段差部に検査用端
子が配列したパッケージであり,・・・」旨記載されて
いる。また、TPQについては、日経BP社発行「日経
マイクロデバイス」1992年9月号、同年9月1日発行、
P15にも記載されている。この文献には「新構造の欠点
は,実装密度が少し低くなる点である。14mm角パッ
ケージで約14%ピン数が少ない。ただしこの比率はパ
ッケージ寸法が大きくなるほど小さくなる。」旨記載さ
れている。
Report」1993年4月号、同年4月18日発行、P104〜P11
2には、0.3mmピッチQFP実装技術について記載
されている。この文献には、「検査,出荷,梱包,運送
時の危険に対してリード曲げ精度を保証する方法とし
て,・・・保護リング付きQFPが,・・・TPQ(Te
st Pad with QFP)タイプのパッケージがそれぞれ提
案されている。・・・また,TPQの方は,モールド部
の上部と下部の寸法差をつけ,両者の段差部に検査用端
子が配列したパッケージであり,・・・」旨記載されて
いる。また、TPQについては、日経BP社発行「日経
マイクロデバイス」1992年9月号、同年9月1日発行、
P15にも記載されている。この文献には「新構造の欠点
は,実装密度が少し低くなる点である。14mm角パッ
ケージで約14%ピン数が少ない。ただしこの比率はパ
ッケージ寸法が大きくなるほど小さくなる。」旨記載さ
れている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】リードの曲がりを防止
するために、前記文献にも記載されているように、検査
用端子(テストパッド)をパッケージの表面に設けた半
導体装置(テストパッド付き半導体装置)が開発されて
いる。本発明も前記同様な技術に関するものである。
するために、前記文献にも記載されているように、検査
用端子(テストパッド)をパッケージの表面に設けた半
導体装置(テストパッド付き半導体装置)が開発されて
いる。本発明も前記同様な技術に関するものである。
【0007】本発明の目的は、リード曲がりを効果的に
防止できる半導体装置の製造方法を提供することにあ
る。本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになる
であろう。
防止できる半導体装置の製造方法を提供することにあ
る。本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになる
であろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の半導体装置の製
造方法によって製造された半導体装置は、パッケージ
と、このパッケージから突出する複数のリードとを有す
る外観構造の半導体装置であるが、前記リードはパッケ
ージ内の途中で曲がってパッケージ下面(第1の面)の
途中に突出するとともに突出箇所で曲がってパッケージ
の下面に張り付くように延在する構造となっている。ま
た、下面に突出して曲がったリードは下面および外端が
パッケージから露出し、側面部分はパッケージ内に埋設
されている。前記パッケージは単純な矩形体状となり、
パッケージの表裏面(第2の面及び第1の面)はそれぞ
れ平行な面となっている。また、前記リードの外端はパ
ッケージの縁から長く突出することなく略パッケージ縁
まで延在している。この露出するリード部分は外部端子
となるとともに、特性検査用の測定端子ともなってい
る。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の半導体装置の製
造方法によって製造された半導体装置は、パッケージ
と、このパッケージから突出する複数のリードとを有す
る外観構造の半導体装置であるが、前記リードはパッケ
ージ内の途中で曲がってパッケージ下面(第1の面)の
途中に突出するとともに突出箇所で曲がってパッケージ
の下面に張り付くように延在する構造となっている。ま
た、下面に突出して曲がったリードは下面および外端が
パッケージから露出し、側面部分はパッケージ内に埋設
されている。前記パッケージは単純な矩形体状となり、
パッケージの表裏面(第2の面及び第1の面)はそれぞ
れ平行な面となっている。また、前記リードの外端はパ
ッケージの縁から長く突出することなく略パッケージ縁
まで延在している。この露出するリード部分は外部端子
となるとともに、特性検査用の測定端子ともなってい
る。
【0009】このような半導体装置は以下の製造方法に
よって製造される。即ち、第1の面、第2の面及び側面
を有するパッケージ並びに複数のリードから構成され、
前記第1の面の周縁で前記リードの外端部分が前記第1
の面で露出する半導体装置を製造する方法において、リ
ードフレームをモールド型で型締めすることによって形
成されるキャビティ内にレジンを注入する工程と、レジ
ン注入後前記リードフレームの枠と前記パッケージとの
間を前記パッケージに不要なレジンと不要リードフレー
ム部分とを切断除去する工程とを有する。前記切断除去
は、前記リードの外端部分が前記パッケージの側面から
露出するように行う。
よって製造される。即ち、第1の面、第2の面及び側面
を有するパッケージ並びに複数のリードから構成され、
前記第1の面の周縁で前記リードの外端部分が前記第1
の面で露出する半導体装置を製造する方法において、リ
ードフレームをモールド型で型締めすることによって形
成されるキャビティ内にレジンを注入する工程と、レジ
ン注入後前記リードフレームの枠と前記パッケージとの
間を前記パッケージに不要なレジンと不要リードフレー
ム部分とを切断除去する工程とを有する。前記切断除去
は、前記リードの外端部分が前記パッケージの側面から
露出するように行う。
【0010】より具体的には、リードフレームのタブを
支持しているタブ吊りリードに対して、前記タブを含む
前記タブ吊りリードの先端側を一段高く屈曲させる工程
と、前記タブに対して半導体チップを固定する工程と、
前記タブ上の半導体チップの電極と前記リードフレーム
のリード内端部とを導電性ワイヤにより電気的に接続す
る工程と、前記半導体チップ、前記導電性ワイヤ及び前
記リード内端部を樹脂封止する工程と、前記リードフレ
ームの不要部分を切断除去して前記リードの外端部を成
形する工程とを具備する樹脂封止型半導体装置の製造方
法において、前記樹脂封止する工程では前記リードの外
端部になる部分を前記封止樹脂の下面周縁に露出させる
ように封止し、前記リードの外端部を成形する工程では
前記リードの外端部を前記封止樹脂の側面に露出させる
ように前記リードフレームの不要部分を切断除去するも
のである。
支持しているタブ吊りリードに対して、前記タブを含む
前記タブ吊りリードの先端側を一段高く屈曲させる工程
と、前記タブに対して半導体チップを固定する工程と、
前記タブ上の半導体チップの電極と前記リードフレーム
のリード内端部とを導電性ワイヤにより電気的に接続す
る工程と、前記半導体チップ、前記導電性ワイヤ及び前
記リード内端部を樹脂封止する工程と、前記リードフレ
ームの不要部分を切断除去して前記リードの外端部を成
形する工程とを具備する樹脂封止型半導体装置の製造方
法において、前記樹脂封止する工程では前記リードの外
端部になる部分を前記封止樹脂の下面周縁に露出させる
ように封止し、前記リードの外端部を成形する工程では
前記リードの外端部を前記封止樹脂の側面に露出させる
ように前記リードフレームの不要部分を切断除去するも
のである。
【0011】
【作用】上記した手段によれば、本発明の半導体装置の
製造方法によって製造した半導体装置は、パッケージ内
の裏面の途中からパッケージ外にリードが突出するとと
もに、突出箇所で曲がってパッケージの下面に埋め込む
ように張り付き、かつまたリード先端はパッケージの縁
から長く突出することなくパッケージの縁まで延在して
いることから、リードが他のものに引っ掛かるおそれも
なくリード曲がりが防止できる。また、パッケージの下
面に突出したリードは、突出箇所で曲がってパッケージ
の下面に埋め込むように張り付き、かつ一面を露出させ
る構造となっていることから、外部端子としても測定端
子としても使用できる。
製造方法によって製造した半導体装置は、パッケージ内
の裏面の途中からパッケージ外にリードが突出するとと
もに、突出箇所で曲がってパッケージの下面に埋め込む
ように張り付き、かつまたリード先端はパッケージの縁
から長く突出することなくパッケージの縁まで延在して
いることから、リードが他のものに引っ掛かるおそれも
なくリード曲がりが防止できる。また、パッケージの下
面に突出したリードは、突出箇所で曲がってパッケージ
の下面に埋め込むように張り付き、かつ一面を露出させ
る構造となっていることから、外部端子としても測定端
子としても使用できる。
【0012】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。図1は本発明の一実施例による半導体装置
の製造方法によって製造された半導体装置(樹脂封止型
半導体装置)を示す断面図、図2は同じく底面図、図3
は本発明の半導体装置の製造に用いられるリードフレー
ムの平面図、図4は同じくリードフレームの断面図、図
5は同じく半導体装置の製造においてチップボンディン
グ,ワイヤボンディングが終了したリードフレームを示
す平面図、図6は同じくワイヤボンディングが終了した
リードフレームの断面図、図7は同じくトランスファモ
ールド状態のリードフレームの断面図、図8は同じくリ
ード切断状態を示す断面図である。
て説明する。図1は本発明の一実施例による半導体装置
の製造方法によって製造された半導体装置(樹脂封止型
半導体装置)を示す断面図、図2は同じく底面図、図3
は本発明の半導体装置の製造に用いられるリードフレー
ムの平面図、図4は同じくリードフレームの断面図、図
5は同じく半導体装置の製造においてチップボンディン
グ,ワイヤボンディングが終了したリードフレームを示
す平面図、図6は同じくワイヤボンディングが終了した
リードフレームの断面図、図7は同じくトランスファモ
ールド状態のリードフレームの断面図、図8は同じくリ
ード切断状態を示す断面図である。
【0013】本発明の半導体装置の製造方法によって製
造された半導体装置(樹脂封止型半導体装置)は、図1
および図2に示すように、外観的にはエポキシレジンか
らなるパッケージ1の下面周縁にリード2の外端(外部
端子3)が埋め込まれた形状となっている。前記外部端
子3は、図2に示すように下面(第1の面)がパッケー
ジ1から露出し、実装時の端子や特性検査用の端子(テ
ストパッド)として使用される。パッケージ1は、矩形
体、すなわち偏平体となり、パッケージ1の上面(第2
の面)4と下面5は平行となっている。また、パッケー
ジ1の側面は、前記パッケージ1がトランスファモール
ドで形成されるため、モールド型からパッケージ1が抜
け易くするためにキャビティの側面を傾斜させた結果生
じる斜面となっている。
造された半導体装置(樹脂封止型半導体装置)は、図1
および図2に示すように、外観的にはエポキシレジンか
らなるパッケージ1の下面周縁にリード2の外端(外部
端子3)が埋め込まれた形状となっている。前記外部端
子3は、図2に示すように下面(第1の面)がパッケー
ジ1から露出し、実装時の端子や特性検査用の端子(テ
ストパッド)として使用される。パッケージ1は、矩形
体、すなわち偏平体となり、パッケージ1の上面(第2
の面)4と下面5は平行となっている。また、パッケー
ジ1の側面は、前記パッケージ1がトランスファモール
ドで形成されるため、モールド型からパッケージ1が抜
け易くするためにキャビティの側面を傾斜させた結果生
じる斜面となっている。
【0014】前記パッケージ1内の中央にはタブ6が位
置し、このタブ6上に半導体チップ7が固定されてい
る。また、前記タブ6の周縁近傍には、リード2の内端
が臨んでいる。そして、このリード2の内端と、前記半
導体チップ7の図示しない電極は、導電性のワイヤ9に
よって電気的に接続されている。前記リード2は、タブ
6(半導体チップ7)の周縁近傍からパッケージ1の周
縁に向かって延在するが、パッケージ1内において途中
でパッケージ1の下面5側に曲がってパッケージ1の下
面5から突出する。また、パッケージ1から突出したリ
ード2は突出箇所で曲がってパッケージの下面に張り付
くように延在する構造となっている。下面5に突出して
曲がったリード2は下面および外端がパッケージから露
出し、側面部分はパッケージ内に埋設されている。この
露出したリード外端部分は、実装用の外部端子3となる
とともに、特性検査用の測定端子(テストパッド)とも
なる。
置し、このタブ6上に半導体チップ7が固定されてい
る。また、前記タブ6の周縁近傍には、リード2の内端
が臨んでいる。そして、このリード2の内端と、前記半
導体チップ7の図示しない電極は、導電性のワイヤ9に
よって電気的に接続されている。前記リード2は、タブ
6(半導体チップ7)の周縁近傍からパッケージ1の周
縁に向かって延在するが、パッケージ1内において途中
でパッケージ1の下面5側に曲がってパッケージ1の下
面5から突出する。また、パッケージ1から突出したリ
ード2は突出箇所で曲がってパッケージの下面に張り付
くように延在する構造となっている。下面5に突出して
曲がったリード2は下面および外端がパッケージから露
出し、側面部分はパッケージ内に埋設されている。この
露出したリード外端部分は、実装用の外部端子3となる
とともに、特性検査用の測定端子(テストパッド)とも
なる。
【0015】つぎに、本発明の半導体装置の製造方法に
ついて、図3乃至図8を参照しながら説明する。本発明
の半導体装置の製造においては、図3に示されるような
リードフレーム15が用意される。このリードフレーム
15は、0.15mm〜0.2mmの厚さのFe−Ni
系合金あるいはCu合金等からなる金属板をエッチング
または精密プレスによってパターニングすることによっ
て形成される。リードフレーム15は、複数の単位リー
ドパターンを一方向に直列に並べた形状となっている。
単位リードパターンは、一対の平行に延在する外枠16
と、この一対の外枠16を連結しかつ外枠16に直交す
る方向に延在する一対の内枠17とによって形成される
枠19内に形成されている。この枠19の中央には、矩
形状のタブ(支持体)6が配設されている。また、前記
枠19の四隅からは細いタブ吊りリード20が延在し、
その先端で前記タブ6の四隅をそれぞれ支持している。
ついて、図3乃至図8を参照しながら説明する。本発明
の半導体装置の製造においては、図3に示されるような
リードフレーム15が用意される。このリードフレーム
15は、0.15mm〜0.2mmの厚さのFe−Ni
系合金あるいはCu合金等からなる金属板をエッチング
または精密プレスによってパターニングすることによっ
て形成される。リードフレーム15は、複数の単位リー
ドパターンを一方向に直列に並べた形状となっている。
単位リードパターンは、一対の平行に延在する外枠16
と、この一対の外枠16を連結しかつ外枠16に直交す
る方向に延在する一対の内枠17とによって形成される
枠19内に形成されている。この枠19の中央には、矩
形状のタブ(支持体)6が配設されている。また、前記
枠19の四隅からは細いタブ吊りリード20が延在し、
その先端で前記タブ6の四隅をそれぞれ支持している。
【0016】一方、前記枠19の各外枠16および内枠
17の内側からは、相互に平行となって枠19の中央の
タブ6に向かって複数のリード2が延在している。リー
ドピッチは、たとえば0.3〜0.5mmとなり、リー
ド幅は0.1〜0.15mmとなる。また、前記リード
2の多くは途中で屈曲してその先端をタブ6の近傍に臨
ませている。また、前記リード2の先端部およびタブ6
を含むタブ吊りリード20の先端側は、図4に示すよう
に、屈曲して一段高くなっている。これは、最終的には
リード2の外端部が、パッケージ1の下面5の周縁に張
り付いた構造とするためである。
17の内側からは、相互に平行となって枠19の中央の
タブ6に向かって複数のリード2が延在している。リー
ドピッチは、たとえば0.3〜0.5mmとなり、リー
ド幅は0.1〜0.15mmとなる。また、前記リード
2の多くは途中で屈曲してその先端をタブ6の近傍に臨
ませている。また、前記リード2の先端部およびタブ6
を含むタブ吊りリード20の先端側は、図4に示すよう
に、屈曲して一段高くなっている。これは、最終的には
リード2の外端部が、パッケージ1の下面5の周縁に張
り付いた構造とするためである。
【0017】つぎに、このようなリードフレーム15に
対して、図5および図6に示すように、チップボンディ
ングおよびワイヤボンディングが行われる。本発明のリ
ードフレームにおいては、図6に示すように、リードフ
レーム15の中央部分は一段高くなっていることから、
チップボンディングやワイヤボンディングの際のリード
フレーム15を支持するテーブル25もこれに対応して
一段高くなり、一段高くなったタブ6やリード2の内端
部分を支えるようになっている。前記タブ6上には、常
用のチップボンディング装置により半導体チップ7が図
示しない接合材を介して固定される。また、常用のワイ
ヤボンディング装置によって、前記半導体チップ7の図
示しない電極と、リード2の内端は導電性のワイヤ9で
それぞれ接続される。
対して、図5および図6に示すように、チップボンディ
ングおよびワイヤボンディングが行われる。本発明のリ
ードフレームにおいては、図6に示すように、リードフ
レーム15の中央部分は一段高くなっていることから、
チップボンディングやワイヤボンディングの際のリード
フレーム15を支持するテーブル25もこれに対応して
一段高くなり、一段高くなったタブ6やリード2の内端
部分を支えるようになっている。前記タブ6上には、常
用のチップボンディング装置により半導体チップ7が図
示しない接合材を介して固定される。また、常用のワイ
ヤボンディング装置によって、前記半導体チップ7の図
示しない電極と、リード2の内端は導電性のワイヤ9で
それぞれ接続される。
【0018】つぎに、前記リードフレーム15は、図7
に示すようにトランスファモールド装置のモールド上・
下型26,27に型締めされてモールドされる。モール
ドは前記モールド上・下型26,27によって形成され
たキャビティ29内に図示しないゲートを介してレジン
を注入することによって行われる。リード2の外端部分
がパッケージ1の下面5周縁に露出するようにモールド
するため、モールド上・下型26,27においては、キ
ャビティ29はモールド上型26に設けられる。また、
モールド上型26においては、モールド後、モールド上
型26からパッケージ1が抜け易くなるように、前記キ
ャビティ29の内周壁面30はキャビティ29の開口側
が広くなるような斜面となっている。したがって、形成
されたパッケージ1の周面は、前記キャビティ29の内
周壁面30に対面する斜面となっている。また、前記ト
ランスファモールドにおいて、リードフレーム15の外
枠16および内枠17は、レジンの流出を防止するダム
の役割を果たす。
に示すようにトランスファモールド装置のモールド上・
下型26,27に型締めされてモールドされる。モール
ドは前記モールド上・下型26,27によって形成され
たキャビティ29内に図示しないゲートを介してレジン
を注入することによって行われる。リード2の外端部分
がパッケージ1の下面5周縁に露出するようにモールド
するため、モールド上・下型26,27においては、キ
ャビティ29はモールド上型26に設けられる。また、
モールド上型26においては、モールド後、モールド上
型26からパッケージ1が抜け易くなるように、前記キ
ャビティ29の内周壁面30はキャビティ29の開口側
が広くなるような斜面となっている。したがって、形成
されたパッケージ1の周面は、前記キャビティ29の内
周壁面30に対面する斜面となっている。また、前記ト
ランスファモールドにおいて、リードフレーム15の外
枠16および内枠17は、レジンの流出を防止するダム
の役割を果たす。
【0019】つぎに、トランスファモールドが終了した
リードフレーム15において、不要リードフレーム部分
が切断除去され、図1および図2に示されるような半導
体装置が製造される。前記不要リードフレームの切断除
去においては、図8に示すように、ダイ35およびポン
チ36によってリード2やタブ吊りリード20が切断さ
れるが、この切断においてリード2やタブ吊りリード2
0はパッケージ1の付け根部分で切断し、パッケージ1
の周縁からリード2やタブ吊りリード20が突出しない
ようにする。実際には、ポンチ36でパッケージ1の周
縁を切断しないようにパッケージ1の周縁からわずかに
離れた位置でリード切断が行われる。したがって、リー
ド2の外端はパッケージ1の周縁から、たとえば、0.
2mmにも満たない程度突出することになる。しかし、
このような長さのリード突出は、リード外端が他のもの
に引っ掛かって曲がる原因にはなり難い。
リードフレーム15において、不要リードフレーム部分
が切断除去され、図1および図2に示されるような半導
体装置が製造される。前記不要リードフレームの切断除
去においては、図8に示すように、ダイ35およびポン
チ36によってリード2やタブ吊りリード20が切断さ
れるが、この切断においてリード2やタブ吊りリード2
0はパッケージ1の付け根部分で切断し、パッケージ1
の周縁からリード2やタブ吊りリード20が突出しない
ようにする。実際には、ポンチ36でパッケージ1の周
縁を切断しないようにパッケージ1の周縁からわずかに
離れた位置でリード切断が行われる。したがって、リー
ド2の外端はパッケージ1の周縁から、たとえば、0.
2mmにも満たない程度突出することになる。しかし、
このような長さのリード突出は、リード外端が他のもの
に引っ掛かって曲がる原因にはなり難い。
【0020】
【発明の効果】(1)本発明の半導体装置の製造方法に
よって製造された半導体装置は、パッケージの下面周縁
にリードの外端を張り付けたような構造となり、この外
端は実装時の外部端子(テストパッド)として使用でき
るとともに、特性検査用の測定端子としても使用できる
という効果が得られる。
よって製造された半導体装置は、パッケージの下面周縁
にリードの外端を張り付けたような構造となり、この外
端は実装時の外部端子(テストパッド)として使用でき
るとともに、特性検査用の測定端子としても使用できる
という効果が得られる。
【0021】(2)本発明の製法による半導体装置は、
パッケージの表面にテストパッドを有する構造となる
が、パッケージの表裏面が相互に平行となる単純な矩形
体となるため、パッケージを製造するモールド型は、一
方にキャビティを設ければ良く、モールド型の制作コス
トを安価とすることができるという効果が得られる。
パッケージの表面にテストパッドを有する構造となる
が、パッケージの表裏面が相互に平行となる単純な矩形
体となるため、パッケージを製造するモールド型は、一
方にキャビティを設ければ良く、モールド型の制作コス
トを安価とすることができるという効果が得られる。
【0022】(3)本発明の製法による半導体装置は、
リードの外部端子はパッケージの下面周縁に下面および
外端を露出させる以外は埋め込まれた構造となっている
とともに、パッケージの縁から殆ど突出しないことか
ら、リードの外端が他のものに引っ掛かって曲がるよう
なこともなく、リード曲がりが起き難いという効果が得
られる。
リードの外部端子はパッケージの下面周縁に下面および
外端を露出させる以外は埋め込まれた構造となっている
とともに、パッケージの縁から殆ど突出しないことか
ら、リードの外端が他のものに引っ掛かって曲がるよう
なこともなく、リード曲がりが起き難いという効果が得
られる。
【0023】(4)上記(1)〜(3)により、本発明
によれば、リード曲がり不良が発生し難い安価な半導体
装置を提供することができるという相乗効果が得られ
る。
によれば、リード曲がり不良が発生し難い安価な半導体
装置を提供することができるという相乗効果が得られ
る。
【0024】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
前記外部端子3は隣合う外部端子3を交互に千鳥状に部
分的に太くして配置して、特性検査用のテストパッドあ
るいは実装端子として使用してもよい。この場合、実装
基板のランドも前記外部端子に対応して千鳥状配列とす
る必要がある。千鳥状配列による接続は、リードピッチ
が狭くなっても、千鳥状の接続部分の間隔は広い状態に
あることから、外部端子3間を半田が繋げてしまう半田
ブリッジなる不良が発生し難くなる効果がある。また、
本発明はパッケージの下面両側縁にそれぞれリードの外
部端子をパッケージから突出させることなく張り付けた
状態で配置する構造としても良い。この半導体装置にお
いてもリード曲がりが起き難いものとなる。また、前記
実施例では、リード2の外部端子3の下面とパッケージ
1の下面5が略同一平面となっているが、外部端子3の
下面がパッケージ1の下面5よりも低い構造であっても
良い。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
前記外部端子3は隣合う外部端子3を交互に千鳥状に部
分的に太くして配置して、特性検査用のテストパッドあ
るいは実装端子として使用してもよい。この場合、実装
基板のランドも前記外部端子に対応して千鳥状配列とす
る必要がある。千鳥状配列による接続は、リードピッチ
が狭くなっても、千鳥状の接続部分の間隔は広い状態に
あることから、外部端子3間を半田が繋げてしまう半田
ブリッジなる不良が発生し難くなる効果がある。また、
本発明はパッケージの下面両側縁にそれぞれリードの外
部端子をパッケージから突出させることなく張り付けた
状態で配置する構造としても良い。この半導体装置にお
いてもリード曲がりが起き難いものとなる。また、前記
実施例では、リード2の外部端子3の下面とパッケージ
1の下面5が略同一平面となっているが、外部端子3の
下面がパッケージ1の下面5よりも低い構造であっても
良い。
【0025】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
装置の製造技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではない。本発明は外部端子を有す
る電子部品などに適用できる。
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
装置の製造技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではない。本発明は外部端子を有す
る電子部品などに適用できる。
【図1】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法
によって製造された半導体装置を示す断面図である。
によって製造された半導体装置を示す断面図である。
【図2】本発明の一実施例による半導体装置の製造方法
によって製造された半導体装置を示す底面図である。
によって製造された半導体装置を示す底面図である。
【図3】本発明の半導体装置の製造に用いられるリード
フレームの平面図である。
フレームの平面図である。
【図4】本発明の半導体装置の製造に用いられるリード
フレームの断面図である。
フレームの断面図である。
【図5】本発明の半導体装置の製造においてチップボン
ディング,ワイヤボンディングが終了したリードフレー
ムを示す平面図である。
ディング,ワイヤボンディングが終了したリードフレー
ムを示す平面図である。
【図6】本発明の半導体装置の製造においてワイヤボン
ディング装置のテーブル上に載置されたリードフレーム
を示す断面図である。
ディング装置のテーブル上に載置されたリードフレーム
を示す断面図である。
【図7】本発明の半導体装置の製造においてトランスフ
ァモールド状態のリードフレームを示す断面図である。
ァモールド状態のリードフレームを示す断面図である。
【図8】本発明の半導体装置の製造においてリードおよ
びタブ吊りリードを切断する状態を示す断面図である。
びタブ吊りリードを切断する状態を示す断面図である。
1…パッケージ、2…リード、3…外部端子、4…上
面、5…下面、6…タブ、7…半導体チップ、9…ワイ
ヤ、15…リードフレーム、16…外枠、17…内枠、
19…枠、20…タブ吊りリード、25…テーブル、2
6…モールド上型、27…モールド下型、29…キャビ
ティ、30…内周壁面、35…ダイ、36…ポンチ。
面、5…下面、6…タブ、7…半導体チップ、9…ワイ
ヤ、15…リードフレーム、16…外枠、17…内枠、
19…枠、20…タブ吊りリード、25…テーブル、2
6…モールド上型、27…モールド下型、29…キャビ
ティ、30…内周壁面、35…ダイ、36…ポンチ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/50 H01L 23/12 L
Claims (3)
- 【請求項1】 第1の面、第2の面及び側面を有するパ
ッケージ並びに複数のリードから構成され、該第1の面
の周縁で該リードの外端部分が該第1の面で露出する半
導体装置を製造する方法において、リードフレームをモ
ールド型で型締めすることによって形成されるキャビテ
ィ内にレジンを注入する工程と、レジン注入後該リード
フレームの枠と該パッケージとの間を該パッケージに不
要なレジンと不要リードフレーム部分とを切断除去する
工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項2】 該リードの外端部分が該パッケージの該
側面から露出するように前記切断除去を行うことを特徴
とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項3】 リードフレームのタブを支持しているタ
ブ吊りリードに対して、前記タブを含む前記タブ吊りリ
ードの先端側を一段高く屈曲させる工程と、前記タブに
対して半導体チップを固定する工程と、前記タブ上の半
導体チップの電極と前記リードフレームのリード内端部
とを導電性ワイヤにより電気的に接続する工程と、前記
半導体チップ、前記導電性ワイヤ及び前記リード内端部
を樹脂封止する工程と、前記リードフレームの不要部分
を切断除去して前記リードの外端部を成形する工程とを
具備する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前
記樹脂封止する工程では前記リードの外端部になる部分
を前記封止樹脂の下面周縁に露出させるように封止し、
前記リードの外端部を成形する工程では前記リードの外
端部を前記封止樹脂の側面に露出させるように前記リー
ドフレームの不要部分を切断除去することを特徴とする
樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000059395A JP3224224B2 (ja) | 1993-08-09 | 2000-03-03 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000059395A JP3224224B2 (ja) | 1993-08-09 | 2000-03-03 | 半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05196626A Division JP3136029B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000260797A true JP2000260797A (ja) | 2000-09-22 |
JP3224224B2 JP3224224B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=18579851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000059395A Ceased JP3224224B2 (ja) | 1993-08-09 | 2000-03-03 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3224224B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100385637C (zh) * | 2006-06-08 | 2008-04-30 | 葵和精密电子(上海)有限公司 | 集成电路引线框架加工方法 |
-
2000
- 2000-03-03 JP JP2000059395A patent/JP3224224B2/ja not_active Ceased
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100385637C (zh) * | 2006-06-08 | 2008-04-30 | 葵和精密电子(上海)有限公司 | 集成电路引线框架加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3224224B2 (ja) | 2001-10-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RVOP | Cancellation by post-grant opposition |