JP2000258746A - 液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置 - Google Patents
液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置Info
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- JP2000258746A JP2000258746A JP11060668A JP6066899A JP2000258746A JP 2000258746 A JP2000258746 A JP 2000258746A JP 11060668 A JP11060668 A JP 11060668A JP 6066899 A JP6066899 A JP 6066899A JP 2000258746 A JP2000258746 A JP 2000258746A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶パネル製造の際に１対の基板をこれらの
位置合わせを高精度に行いつつ貼り合わせる装置を提供
する。 【解決手段】 表面側に位置合わせマークを有する駆動
基板１５と対向基板１６とを、定盤８，６により表面ど
うしが対向するように保持する。定盤８，６には、基板
１５，１６の位置合わせマークを基板裏面側から撮像す
るカメラ１１，１２が付設されている。定盤６はモータ
４によりＸ方向に駆動されるＸ軸ガイドブロック２に対
しモーター７によりＺ方向を中心として回動駆動され、
定盤８は昇降機構１８に対してＹ方向に駆動される。カ
メラ１１，１２により撮像された画像から検知した２つ
の位置合わせマークの相対的位置ずれ値に基づき、基板
１５，１６の基板面内の位置ずれを解消すべく定盤８，
６の基板面内の相対位置関係を変化させ、昇降機構１８
により定盤８，６を互いに接近させて基板１５，１６を
貼り合わせる。
位置合わせを高精度に行いつつ貼り合わせる装置を提供
する。 【解決手段】 表面側に位置合わせマークを有する駆動
基板１５と対向基板１６とを、定盤８，６により表面ど
うしが対向するように保持する。定盤８，６には、基板
１５，１６の位置合わせマークを基板裏面側から撮像す
るカメラ１１，１２が付設されている。定盤６はモータ
４によりＸ方向に駆動されるＸ軸ガイドブロック２に対
しモーター７によりＺ方向を中心として回動駆動され、
定盤８は昇降機構１８に対してＹ方向に駆動される。カ
メラ１１，１２により撮像された画像から検知した２つ
の位置合わせマークの相対的位置ずれ値に基づき、基板
１５，１６の基板面内の位置ずれを解消すべく定盤８，
６の基板面内の相対位置関係を変化させ、昇降機構１８
により定盤８，６を互いに接近させて基板１５，１６を
貼り合わせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル製造の
技術分野に属するものであり、特に液晶パネル製造の過
程で使用される基板貼り合わせ装置に関するものであ
る。
技術分野に属するものであり、特に液晶パネル製造の過
程で使用される基板貼り合わせ装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】液晶パ
ネルでは、表面に表示画素部と液晶パネル駆動用ＴＦＴ
などの駆動回路部との組をマトリクス状に配置した駆動
基板と、表面にカラーフィルタなどをマトリクス状に配
置しブラックマトリクスを形成した対向基板との間に液
晶を充填している。駆動基板と対向基板とは表面どうし
が所定の間隔となるようにスペーサーを介して配置され
接着剤で貼り合わされる。
ネルでは、表面に表示画素部と液晶パネル駆動用ＴＦＴ
などの駆動回路部との組をマトリクス状に配置した駆動
基板と、表面にカラーフィルタなどをマトリクス状に配
置しブラックマトリクスを形成した対向基板との間に液
晶を充填している。駆動基板と対向基板とは表面どうし
が所定の間隔となるようにスペーサーを介して配置され
接着剤で貼り合わされる。
【０００３】近年、液晶パネルでは、表示の高精細化が
要求されており、表示画素の寸法は微細化が進んでい
る。従って、駆動基板と対向基板との貼り合わせにおけ
る基板面内での基板どうしの位置合わせには、１μｍ程
度の高い精度が要求されている。
要求されており、表示画素の寸法は微細化が進んでい
る。従って、駆動基板と対向基板との貼り合わせにおけ
る基板面内での基板どうしの位置合わせには、１μｍ程
度の高い精度が要求されている。
【０００４】このような駆動基板と対向基板との位置合
わせに着目して、従来の基板貼り合わせ装置について、
以下述べる。
わせに着目して、従来の基板貼り合わせ装置について、
以下述べる。
【０００５】特開平4-270151号公報や特開昭63-11989号
公報には、駆動機構付き上下定盤にそれぞれ基板を吸着
保持し、光学装置にて粗位置合わせ及び微位置合わせを
行う貼り合わせ装置が開示されている。
公報には、駆動機構付き上下定盤にそれぞれ基板を吸着
保持し、光学装置にて粗位置合わせ及び微位置合わせを
行う貼り合わせ装置が開示されている。
【０００６】また、特開平7-306007号公報や7-306009号
公報には、画像処理部において焦点距離可変の微カメラ
を用いて、始めに上側基板（駆動基板及び対向基板のう
ちの一方）の微位置合せマークを認識し、次に下側基板
（駆動基板及び対向基板のうちの他方）の微位置合せマ
ークを認識し、これらの位置合わせマークの相対位置に
基づいて位置合せを行う行う貼り合わせ装置が開示され
ている。
公報には、画像処理部において焦点距離可変の微カメラ
を用いて、始めに上側基板（駆動基板及び対向基板のう
ちの一方）の微位置合せマークを認識し、次に下側基板
（駆動基板及び対向基板のうちの他方）の微位置合せマ
ークを認識し、これらの位置合わせマークの相対位置に
基づいて位置合せを行う行う貼り合わせ装置が開示され
ている。
【０００７】また、特開昭58-63916号公報には、上下の
基板のそれぞれの異なる位置に形成した位置合わせマー
クを異なるカメラにて別個に検出することが開示されて
いる。
基板のそれぞれの異なる位置に形成した位置合わせマー
クを異なるカメラにて別個に検出することが開示されて
いる。
【０００８】また、特開平10-62736号公報には、基板の
位置合わせのために上側基板及び下側基板の２つの画像
を合成する手段を持つ貼り合わせ装置が開示されてい
る。
位置合わせのために上側基板及び下側基板の２つの画像
を合成する手段を持つ貼り合わせ装置が開示されてい
る。
【０００９】しかしながら、以上のような従来技術にお
いては、駆動基板と対向基板とを重ね合わせたものの一
方の側（即ち、駆動基板の裏面［表面と反対側の面］側
または対向基板の裏面側）から位置合わせマークを検知
するようになっているため、他方の側の位置合わせマー
クの検知の際に誤検知が発生する可能性がある。即ち、
駆動基板の裏面側から検知を行う場合には対向基板の表
面上の位置合わせマークの検知の際に誤検知の生ずる可
能性があり、対向基板の裏面側から検知を行う場合には
駆動基板の表面上の位置合わせマークの検知の際に誤検
知の生ずる可能性がある。これは、他方側の基板の表面
に形成された位置合わせマークの検知の際には、当該他
方側の基板の位置合わせマーク上や前記一方側の基板の
位置合わせマーク上に形成された液晶配向膜などの積層
膜や、スペーサーや接着剤などのギャップ形成のための
部材やギャップ間異物などが存在すると、これらも同時
にマークパターンの一部として認識されるため、誤認識
が生ずるからである。
いては、駆動基板と対向基板とを重ね合わせたものの一
方の側（即ち、駆動基板の裏面［表面と反対側の面］側
または対向基板の裏面側）から位置合わせマークを検知
するようになっているため、他方の側の位置合わせマー
クの検知の際に誤検知が発生する可能性がある。即ち、
駆動基板の裏面側から検知を行う場合には対向基板の表
面上の位置合わせマークの検知の際に誤検知の生ずる可
能性があり、対向基板の裏面側から検知を行う場合には
駆動基板の表面上の位置合わせマークの検知の際に誤検
知の生ずる可能性がある。これは、他方側の基板の表面
に形成された位置合わせマークの検知の際には、当該他
方側の基板の位置合わせマーク上や前記一方側の基板の
位置合わせマーク上に形成された液晶配向膜などの積層
膜や、スペーサーや接着剤などのギャップ形成のための
部材やギャップ間異物などが存在すると、これらも同時
にマークパターンの一部として認識されるため、誤認識
が生ずるからである。
【００１０】一方、両側からパターン認識を行う技術と
しては、特開平3-282304号公報に、両面にプリント配線
を形成したプリント基板の表裏面の回路パターンを表面
側及び裏面側にそれぞれに設置したカメラでパターン認
識し、表面側回路パターンと裏面側回路パターンとのズ
レを検査することが開示されている。
しては、特開平3-282304号公報に、両面にプリント配線
を形成したプリント基板の表裏面の回路パターンを表面
側及び裏面側にそれぞれに設置したカメラでパターン認
識し、表面側回路パターンと裏面側回路パターンとのズ
レを検査することが開示されている。
【００１１】しかしながら、この技術は、単にパターン
合致度の検知を行っているのみであり、液晶パネル製造
用の基板貼り合わせの際の駆動基板と対向基板との間の
位置合わせ動作を行うものではない。
合致度の検知を行っているのみであり、液晶パネル製造
用の基板貼り合わせの際の駆動基板と対向基板との間の
位置合わせ動作を行うものではない。
【００１２】本発明は、以上のような従来技術に鑑み
て、液晶パネル製造の際に１対の基板をこれらの位置合
わせを高精度に行いつつ貼り合わせる装置を提供するこ
と目的とするものである。特に、本発明は、１対の基板
にそれぞれ形成した位置合わせマークを同時に認識しな
がら、これらの位置を合致させるように基板どうしの位
置合わせを行うに際して、各位置合わせマークを鮮明に
画像認識することにより、位置合わせマークどうしの正
確なずれを検知し、これにより、迅速に基板間の位置ず
れを解消しつつ基板間の貼り合わせを行うことを目的と
するものである。
て、液晶パネル製造の際に１対の基板をこれらの位置合
わせを高精度に行いつつ貼り合わせる装置を提供するこ
と目的とするものである。特に、本発明は、１対の基板
にそれぞれ形成した位置合わせマークを同時に認識しな
がら、これらの位置を合致させるように基板どうしの位
置合わせを行うに際して、各位置合わせマークを鮮明に
画像認識することにより、位置合わせマークどうしの正
確なずれを検知し、これにより、迅速に基板間の位置ず
れを解消しつつ基板間の貼り合わせを行うことを目的と
するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、以上の
如き目的を達成するものとして、液晶パネルを構成し且
つ表面側に第１位置合わせマークを有する第１基板と表
面側に第２位置合わせマークを有する第２基板とを、互
いに表面どうしが対向するように平行に配置し該表面ど
うしの間に間隔を維持し、基板面内方向に関して位置決
めして、貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、前
記第１基板の裏面側に当接しこれを保持する第１定盤と
前記第２基板の裏面側に当接しこれを保持する第２定盤
とが対向配置されており、前記第１定盤には前記第１位
置合わせマークを前記第１基板の裏面側から撮像する第
１カメラが付設されており、前記第２定盤には前記第２
位置合わせマークを前記第２基板の裏面側から撮像する
第２カメラが付設されており、前記第１定盤及び前記第
２定盤うちの少なくとも一方を移動させることによりこ
れら第１定盤と第２定盤との基板面内の相対位置関係を
変化させるための第１の定盤移動機構と、前記第１定盤
及び前記第２定盤のうちの少なくとも一方を移動させる
ことによりこれら第１定盤と第２定盤との基板面と垂直
の方向の相対位置関係を変化させるための第２の定盤移
動機構とを備えており、前記第１カメラにより撮像され
た前記第１位置合わせマークの画像及び前記第２カメラ
により撮像された前記第２位置合わせマークの画像に基
づき前記第１位置合わせマークと前記第２位置合わせマ
ークとの基板面内のマーク相対的位置ずれの値を検知す
る位置合わせマーク相対位置認識手段とを備えており、
前記マーク相対的位置ずれの値に基づき、前記第１基板
と第２基板との基板面内の位置ずれを解消すべく前記第
１の定盤移動機構により前記第１定盤と第２定盤との基
板面内の相対位置関係を変化させ、前記第２の定盤移動
機構により前記第１定盤と第２定盤とを互いに接近させ
て前記第１基板と第２基板とをこれらの間に配置した接
着剤により貼り合わせるようにしてなる、ことを特徴と
する、液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置、が提供
される。
如き目的を達成するものとして、液晶パネルを構成し且
つ表面側に第１位置合わせマークを有する第１基板と表
面側に第２位置合わせマークを有する第２基板とを、互
いに表面どうしが対向するように平行に配置し該表面ど
うしの間に間隔を維持し、基板面内方向に関して位置決
めして、貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、前
記第１基板の裏面側に当接しこれを保持する第１定盤と
前記第２基板の裏面側に当接しこれを保持する第２定盤
とが対向配置されており、前記第１定盤には前記第１位
置合わせマークを前記第１基板の裏面側から撮像する第
１カメラが付設されており、前記第２定盤には前記第２
位置合わせマークを前記第２基板の裏面側から撮像する
第２カメラが付設されており、前記第１定盤及び前記第
２定盤うちの少なくとも一方を移動させることによりこ
れら第１定盤と第２定盤との基板面内の相対位置関係を
変化させるための第１の定盤移動機構と、前記第１定盤
及び前記第２定盤のうちの少なくとも一方を移動させる
ことによりこれら第１定盤と第２定盤との基板面と垂直
の方向の相対位置関係を変化させるための第２の定盤移
動機構とを備えており、前記第１カメラにより撮像され
た前記第１位置合わせマークの画像及び前記第２カメラ
により撮像された前記第２位置合わせマークの画像に基
づき前記第１位置合わせマークと前記第２位置合わせマ
ークとの基板面内のマーク相対的位置ずれの値を検知す
る位置合わせマーク相対位置認識手段とを備えており、
前記マーク相対的位置ずれの値に基づき、前記第１基板
と第２基板との基板面内の位置ずれを解消すべく前記第
１の定盤移動機構により前記第１定盤と第２定盤との基
板面内の相対位置関係を変化させ、前記第２の定盤移動
機構により前記第１定盤と第２定盤とを互いに接近させ
て前記第１基板と第２基板とをこれらの間に配置した接
着剤により貼り合わせるようにしてなる、ことを特徴と
する、液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置、が提供
される。
【００１４】本発明の一態様においては、前記第１カメ
ラにより撮像された前記第１位置合わせマークの画像と
前記第２カメラにより撮像された前記第２位置合わせマ
ークの画像とを合成して合成画像を得る画像合成手段を
備えており、前記位置合わせマーク相対位置認識手段は
前記合成画像に基づき前記マーク相対的位置ずれの値を
検知するようにしてなる。
ラにより撮像された前記第１位置合わせマークの画像と
前記第２カメラにより撮像された前記第２位置合わせマ
ークの画像とを合成して合成画像を得る画像合成手段を
備えており、前記位置合わせマーク相対位置認識手段は
前記合成画像に基づき前記マーク相対的位置ずれの値を
検知するようにしてなる。
【００１５】本発明の一態様においては、前記第１定盤
と第２定盤とが前記第１定盤を下側にして上下方向に配
列されている。
と第２定盤とが前記第１定盤を下側にして上下方向に配
列されている。
【００１６】本発明の一態様においては、前記第１の定
盤移動機構は、前記基板面内の第１の方向に中間部材を
往復移動させる第１駆動手段と、前記中間部材に対して
前記第１定盤を前記基板面と垂直の方向を中心として回
動させる第２駆動手段と、前記基板面内の前記第１の方
向と直交する第２の方向に前記第２定盤を往復移動させ
る第３駆動手段とを有している。
盤移動機構は、前記基板面内の第１の方向に中間部材を
往復移動させる第１駆動手段と、前記中間部材に対して
前記第１定盤を前記基板面と垂直の方向を中心として回
動させる第２駆動手段と、前記基板面内の前記第１の方
向と直交する第２の方向に前記第２定盤を往復移動させ
る第３駆動手段とを有している。
【００１７】本発明の一態様においては、前記第２の定
盤移動機構は前記第１定盤に対して前記第２定盤を移動
させる駆動手段を有しており、該駆動手段を介して前記
第２定盤に対して下向きの押圧力を印加する手段を備え
ている。
盤移動機構は前記第１定盤に対して前記第２定盤を移動
させる駆動手段を有しており、該駆動手段を介して前記
第２定盤に対して下向きの押圧力を印加する手段を備え
ている。
【００１８】本発明の一態様においては、前記第２の定
盤移動機構と前記第１の定盤移動機構とを同時に作動さ
せ得るようにしてなる。
盤移動機構と前記第１の定盤移動機構とを同時に作動さ
せ得るようにしてなる。
【００１９】本発明の一態様においては、前記第１位置
合わせマークは前記第１基板に複数設けられており、こ
れに対応して前記第２位置合わせマークは前記第２基板
に複数設けられており、これら第１位置合わせマークと
第２位置合わせマークと対応するものどうしについて前
記マーク相対的位置ずれの値の検知を行うようにしてな
る。
合わせマークは前記第１基板に複数設けられており、こ
れに対応して前記第２位置合わせマークは前記第２基板
に複数設けられており、これら第１位置合わせマークと
第２位置合わせマークと対応するものどうしについて前
記マーク相対的位置ずれの値の検知を行うようにしてな
る。
【００２０】本発明の一態様においては、前記第１位置
合わせマークは矩形状の前記第１基板の対角位置の隅部
に２つ設けられており、これに対応して前記第２位置合
わせマークは矩形状の前記第２基板の対角位置の隅部に
２つ設けられている。
合わせマークは矩形状の前記第１基板の対角位置の隅部
に２つ設けられており、これに対応して前記第２位置合
わせマークは矩形状の前記第２基板の対角位置の隅部に
２つ設けられている。
【００２１】本発明の一態様においては、前記第１基板
は第１の粗位置合わせマークを有しており、前記第２基
板は第２の粗位置合わせマークを有しており、前記第１
定盤及び前記第２定盤の少なくとも一方には前記第１の
粗位置合わせマーク及び第２の粗位置合わせマークを撮
像する第３カメラが付設されており、該第３カメラによ
り撮像された前記第１の粗位置合わせマーク及び第２の
粗位置合わせマークの画像に基づき前記第１基板と第２
基板との基板面内の粗位置合わせを行うようにしてな
る。
は第１の粗位置合わせマークを有しており、前記第２基
板は第２の粗位置合わせマークを有しており、前記第１
定盤及び前記第２定盤の少なくとも一方には前記第１の
粗位置合わせマーク及び第２の粗位置合わせマークを撮
像する第３カメラが付設されており、該第３カメラによ
り撮像された前記第１の粗位置合わせマーク及び第２の
粗位置合わせマークの画像に基づき前記第１基板と第２
基板との基板面内の粗位置合わせを行うようにしてな
る。
【００２２】本発明の一態様においては、前記第１の粗
位置合わせマークは前記第１基板の前記第１位置合わせ
マークの設けられた隅部と異なる隅部に設けられてお
り、これに対応して前記第２の粗位置合わせマークは前
記第２基板の前記第２位置合わせマークの設けられた隅
部と異なる隅部に設けられている。
位置合わせマークは前記第１基板の前記第１位置合わせ
マークの設けられた隅部と異なる隅部に設けられてお
り、これに対応して前記第２の粗位置合わせマークは前
記第２基板の前記第２位置合わせマークの設けられた隅
部と異なる隅部に設けられている。
【００２３】本発明の一態様においては、前記第１基板
及び第２基板の一方は第１透光板の表面に前記第１位置
合わせマークが形成されており且つ表面側に液晶パネル
駆動回路部がマトリクス状に配置されている駆動基板で
あり且つ他方は第２透光板の表面に前記第２位置合わせ
マークが形成されている対向基板である。
及び第２基板の一方は第１透光板の表面に前記第１位置
合わせマークが形成されており且つ表面側に液晶パネル
駆動回路部がマトリクス状に配置されている駆動基板で
あり且つ他方は第２透光板の表面に前記第２位置合わせ
マークが形成されている対向基板である。
【００２４】本発明の一態様においては、前記合成画像
を表示する手段を有する。
を表示する手段を有する。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明による液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置の実施
の形態について説明する。
明による液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置の実施
の形態について説明する。
【００２６】図１は、本発明の液晶パネル製造用基板貼
り合わせ装置の一実施形態を示す模式的側面図である。
り合わせ装置の一実施形態を示す模式的側面図である。
【００２７】図１において、符号１は基台を示し、該基
台１は平板状の形態をなしていて水平に配置されてい
る。基台１上には、Ｘ方向に延在するＸ軸ガイドブロッ
ク２が取り付けられており、該Ｘ軸ガイドブロック２に
沿って基台１に対して相対的にＸ方向に往復移動可能な
ようにＸ軸ベース３が配置されている。Ｘ軸ベース３
は、基台１に取り付けられたＸ軸モーター４により、Ｘ
軸ガイドブロック２にガイドされた状態で、水平面内の
Ｘ方向に相対的に往復駆動される。
台１は平板状の形態をなしていて水平に配置されてい
る。基台１上には、Ｘ方向に延在するＸ軸ガイドブロッ
ク２が取り付けられており、該Ｘ軸ガイドブロック２に
沿って基台１に対して相対的にＸ方向に往復移動可能な
ようにＸ軸ベース３が配置されている。Ｘ軸ベース３
は、基台１に取り付けられたＸ軸モーター４により、Ｘ
軸ガイドブロック２にガイドされた状態で、水平面内の
Ｘ方向に相対的に往復駆動される。
【００２８】Ｘ軸ベース３上にはθ軸ターンテーブル５
が配置されており、該θ軸ターンテーブル５に下定盤６
が取り付けられている。θ軸ターンテーブル５は、Ｘ軸
ベース３に対してＺ方向の中心の周りで回動すなわち双
方向回転（θ軸回転）可能であり、基台１上に固定配置
された支柱１’に取り付けられたθ軸モーター７により
Ｚ方向中心の周りでの下定盤６の回動が駆動される。下
定盤６の上面には下側基板（液晶パネルの駆動基板及び
対向基板のうちの一方）１６が真空吸着される。下側基
板１６は、その裏面を下定盤６に接して配置される。
が配置されており、該θ軸ターンテーブル５に下定盤６
が取り付けられている。θ軸ターンテーブル５は、Ｘ軸
ベース３に対してＺ方向の中心の周りで回動すなわち双
方向回転（θ軸回転）可能であり、基台１上に固定配置
された支柱１’に取り付けられたθ軸モーター７により
Ｚ方向中心の周りでの下定盤６の回動が駆動される。下
定盤６の上面には下側基板（液晶パネルの駆動基板及び
対向基板のうちの一方）１６が真空吸着される。下側基
板１６は、その裏面を下定盤６に接して配置される。
【００２９】基台１上に固定配置された支柱１’により
支持台１”が保持されており、該支持台１”には、昇降
機１９を介して昇降機構１８が取り付けられている。昇
降機１９は、昇降モーター２０により駆動され、昇降機
構１８を支持台１”に対して上下方向（Ｚ方向）に往復
移動させることが可能である。
支持台１”が保持されており、該支持台１”には、昇降
機１９を介して昇降機構１８が取り付けられている。昇
降機１９は、昇降モーター２０により駆動され、昇降機
構１８を支持台１”に対して上下方向（Ｚ方向）に往復
移動させることが可能である。
【００３０】昇降機構１８の下部には、水平面内でＸ方
向と直交するＹ方向に延在するＹ軸ガイドブロック９が
取り付けられており、該Ｙ軸ガイドブロック９に沿って
昇降機構１８に対して相対的にＹ方向に往復移動可能な
ように上定盤８が取り付けられている。上定盤８は、支
柱１’に取り付けられたＹ軸モーター１０により、Ｙ軸
ガイドブロック９にガイドされた状態で、Ｙ方向に相対
的に往復駆動される。上定盤８の下面には上側基板（液
晶パネルの駆動基板及び対向基板のうちの他方）１５が
真空吸着される。上側基板１５は、その裏面を上定盤８
に接して配置される。
向と直交するＹ方向に延在するＹ軸ガイドブロック９が
取り付けられており、該Ｙ軸ガイドブロック９に沿って
昇降機構１８に対して相対的にＹ方向に往復移動可能な
ように上定盤８が取り付けられている。上定盤８は、支
柱１’に取り付けられたＹ軸モーター１０により、Ｙ軸
ガイドブロック９にガイドされた状態で、Ｙ方向に相対
的に往復駆動される。上定盤８の下面には上側基板（液
晶パネルの駆動基板及び対向基板のうちの他方）１５が
真空吸着される。上側基板１５は、その裏面を上定盤８
に接して配置される。
【００３１】支持台１”には加圧シリンダー１７が取り
付けられており、該加圧シリンダー１７を動作させるこ
とにより昇降機構１８を介して上定盤８に対して下向き
の押圧力が印加される。
付けられており、該加圧シリンダー１７を動作させるこ
とにより昇降機構１８を介して上定盤８に対して下向き
の押圧力が印加される。
【００３２】図２は、上側基板１５及び下側基板１６に
おける位置合わせマークの配置を示す模式的平面図であ
る。図２には、下定盤６上の下側基板１６と該下側基板
に重ね合わせて配置された上側基板１５とが示されてい
る。
おける位置合わせマークの配置を示す模式的平面図であ
る。図２には、下定盤６上の下側基板１６と該下側基板
に重ね合わせて配置された上側基板１５とが示されてい
る。
【００３３】図示されているように、上側基板１５及び
下側基板１６は矩形状をなしている。基板１５，１６の
互いに対向して位置する表面側には、微位置合わせのた
めの微アライメントマーク２１が矩形状の対角位置に配
置されており、粗位置合わせのための粗アライメントマ
ーク２２が微アライメントマーク２１とは異なる対角位
置に配置されている。
下側基板１６は矩形状をなしている。基板１５，１６の
互いに対向して位置する表面側には、微位置合わせのた
めの微アライメントマーク２１が矩形状の対角位置に配
置されており、粗位置合わせのための粗アライメントマ
ーク２２が微アライメントマーク２１とは異なる対角位
置に配置されている。
【００３４】上側基板１５においては、ガラスなどの透
光板の表面（下側の面：液晶パネルとされた時に液晶が
配置される側の面）に微アライメントマーク２１及び粗
アライメントマーク２２が形成されており、これらのア
ライメントマーク上には液晶を配向させるための配向膜
（図示されていない）その他の膜が形成されている。同
様に、下側基板１６においては、ガラスなどの透光板の
表面（上側の面：液晶パネルとされた時に液晶が配置さ
れる側の面）に微アライメントマーク２１及び粗アライ
メントマーク２２が形成されており、これらのアライメ
ントマーク上には液晶を配向させるための配向膜（図示
されていない）その他の膜が形成されている。
光板の表面（下側の面：液晶パネルとされた時に液晶が
配置される側の面）に微アライメントマーク２１及び粗
アライメントマーク２２が形成されており、これらのア
ライメントマーク上には液晶を配向させるための配向膜
（図示されていない）その他の膜が形成されている。同
様に、下側基板１６においては、ガラスなどの透光板の
表面（上側の面：液晶パネルとされた時に液晶が配置さ
れる側の面）に微アライメントマーク２１及び粗アライ
メントマーク２２が形成されており、これらのアライメ
ントマーク上には液晶を配向させるための配向膜（図示
されていない）その他の膜が形成されている。
【００３５】再び図１を参照する。上定盤８には、上側
基板８の表面に形成された微アライメントマーク２１を
上側基板１５の裏面（上側の面：液晶パネルとされた時
に液晶が配置される側と反対側の面）側から撮像する微
アライメントマーク用ＣＣＤカメラ１１が取り付けられ
ている。ＣＣＤカメラ１１には光源１３が付設されてい
る。光源１３から発せられた照明光は、ＣＣＤカメラ１
１内の光学系により上側基板１５の裏面へと向けられ、
上側基板１５を照明する。上定盤８には、更に、上側基
板１５の表面に形成された粗アライメントマーク２２及
び下側基板１６の表面に形成された粗アライメントマー
ク２２を上側基板の裏面側から撮像する粗アライメント
マーク用ＣＣＤカメラ１４が取り付けられている。
基板８の表面に形成された微アライメントマーク２１を
上側基板１５の裏面（上側の面：液晶パネルとされた時
に液晶が配置される側と反対側の面）側から撮像する微
アライメントマーク用ＣＣＤカメラ１１が取り付けられ
ている。ＣＣＤカメラ１１には光源１３が付設されてい
る。光源１３から発せられた照明光は、ＣＣＤカメラ１
１内の光学系により上側基板１５の裏面へと向けられ、
上側基板１５を照明する。上定盤８には、更に、上側基
板１５の表面に形成された粗アライメントマーク２２及
び下側基板１６の表面に形成された粗アライメントマー
ク２２を上側基板の裏面側から撮像する粗アライメント
マーク用ＣＣＤカメラ１４が取り付けられている。
【００３６】下定盤６には、下側基板１６の表面に形成
された微アライメントマーク２１を下側基板１６の裏面
（下側の面：液晶パネルとされた時に液晶が配置される
側と反対側の面）側から撮像する微アライメントマーク
用ＣＣＤカメラ１２が取り付けられている。ＣＣＤカメ
ラ１２には光源１３’が付設されている。光源１３’か
ら発せられた照明光は、ＣＣＤカメラ１２内の光学系に
より下側基板１６の裏面へと向けられ、下側基板１６を
照明する。下定盤６には、更に、粗アライメントマーク
用ＣＣＤカメラ１４に対応する位置において、光源１
３”が配置されている。光源１３”から発せられた照明
光は、下側基板１６の裏面へと向けられ、該下側基板１
６及び上側基板１５を照明する。
された微アライメントマーク２１を下側基板１６の裏面
（下側の面：液晶パネルとされた時に液晶が配置される
側と反対側の面）側から撮像する微アライメントマーク
用ＣＣＤカメラ１２が取り付けられている。ＣＣＤカメ
ラ１２には光源１３’が付設されている。光源１３’か
ら発せられた照明光は、ＣＣＤカメラ１２内の光学系に
より下側基板１６の裏面へと向けられ、下側基板１６を
照明する。下定盤６には、更に、粗アライメントマーク
用ＣＣＤカメラ１４に対応する位置において、光源１
３”が配置されている。光源１３”から発せられた照明
光は、下側基板１６の裏面へと向けられ、該下側基板１
６及び上側基板１５を照明する。
【００３７】図３は、本実施形態における上側基板１５
と下側基板１６との微小位置ずれの検知、これに基づく
上側基板１５と下側基板１６との位置合わせ及び上側基
板１５と下側基板１６との貼り合わせに関する説明のた
めの、装置構成を説明するブロック図である。
と下側基板１６との微小位置ずれの検知、これに基づく
上側基板１５と下側基板１６との位置合わせ及び上側基
板１５と下側基板１６との貼り合わせに関する説明のた
めの、装置構成を説明するブロック図である。
【００３８】上側基板１５の微アライメントマーク２１
を上側ＣＣＤカメラ１１で上側基板１５の裏面側から撮
像し、下側基板１６の微アライメントマーク２１を下側
ＣＣＤカメラ１２で下側基板１６の裏面側から撮像し、
これにより得られた２つの画像を画像合成部２４にて合
成し１つの合成画像に変換する。この合成画像は、モニ
ター２５に表示される。更に、この合成画像の信号は、
画像合成部２４から合成画像相対位置認識部２６へと送
られる。ここでは、合成画像に基づき上側基板１５の微
アライメントマーク２１と下側基板１５の微アライメン
トマーク２１との水平面内での２次元的位置ずれ量が算
出される。この算出は、上側基板１５及び下側基板１５
の対応配置の微アライメントマーク２１どうしについ
て、行われる。ここで得られた位置ずれ量に基づき、Ｃ
ＰＵ２７が、第１基板１５と第２基板１６との間の基板
面内の位置ずれを解消すべく、上記Ｘ軸モーター４、Ｙ
軸モーター１０及びθ軸モーター７を含んでなる定盤移
動機構（Ｘ，Ｙ，θ）２８を駆動する。
を上側ＣＣＤカメラ１１で上側基板１５の裏面側から撮
像し、下側基板１６の微アライメントマーク２１を下側
ＣＣＤカメラ１２で下側基板１６の裏面側から撮像し、
これにより得られた２つの画像を画像合成部２４にて合
成し１つの合成画像に変換する。この合成画像は、モニ
ター２５に表示される。更に、この合成画像の信号は、
画像合成部２４から合成画像相対位置認識部２６へと送
られる。ここでは、合成画像に基づき上側基板１５の微
アライメントマーク２１と下側基板１５の微アライメン
トマーク２１との水平面内での２次元的位置ずれ量が算
出される。この算出は、上側基板１５及び下側基板１５
の対応配置の微アライメントマーク２１どうしについ
て、行われる。ここで得られた位置ずれ量に基づき、Ｃ
ＰＵ２７が、第１基板１５と第２基板１６との間の基板
面内の位置ずれを解消すべく、上記Ｘ軸モーター４、Ｙ
軸モーター１０及びθ軸モーター７を含んでなる定盤移
動機構（Ｘ，Ｙ，θ）２８を駆動する。
【００３９】図４は、上側基板の微アライメントマーク
２１と下側基板の微アライメントマーク２１と上定盤機
械原点位置及び下定盤機械原点位置との関係を示す図で
ある。上側基板微アライメントマーク２１の上定盤機械
原点位置２９に対するＸＹ座標値を（ΔＸ1 ，ΔＹ1 ）
で示し、下側基板微アライメントマーク２１の下定盤機
械原点位置３０に対するＸＹ座標値を（ΔＸ2 ，Δ
Ｙ2 ）で示す。
２１と下側基板の微アライメントマーク２１と上定盤機
械原点位置及び下定盤機械原点位置との関係を示す図で
ある。上側基板微アライメントマーク２１の上定盤機械
原点位置２９に対するＸＹ座標値を（ΔＸ1 ，ΔＹ1 ）
で示し、下側基板微アライメントマーク２１の下定盤機
械原点位置３０に対するＸＹ座標値を（ΔＸ2 ，Δ
Ｙ2 ）で示す。
【００４０】次に、以上のような本実施形態の貼り合わ
せ装置の動作を説明する。
せ装置の動作を説明する。
【００４１】上側基板１５及び下側基板１６を、不図示
の基板移載機構を使用して、それぞれ上定盤８及び下定
盤６へと搬送する。そして、上側基板１５及び下側基板
１６の裏面側を、それぞれ上定盤８及び下定盤６に真空
吸着する。上定盤８に吸着された上側基板１５は、昇降
モーター２０で昇降機１９を駆動することで、昇降機構
１８とともに下降し、下側基板１６に対して１ｍｍ程度
の隙間を持って保持される。
の基板移載機構を使用して、それぞれ上定盤８及び下定
盤６へと搬送する。そして、上側基板１５及び下側基板
１６の裏面側を、それぞれ上定盤８及び下定盤６に真空
吸着する。上定盤８に吸着された上側基板１５は、昇降
モーター２０で昇降機１９を駆動することで、昇降機構
１８とともに下降し、下側基板１６に対して１ｍｍ程度
の隙間を持って保持される。
【００４２】この状態で、光源１３により照明された上
側基板１５の表面上の粗アライメントマーク２２と下側
基板１６の表面上の粗アライメントマーク２２とを、Ｃ
ＣＤカメラ１４により上側基板１５の裏面側から同時に
撮像し、２つのマーク中心のずれ量を数値化する。そし
て、対角配置の２組の粗アライメントマーク２２につい
てそれぞれ得られたずれ量に基づき、対応するマーク中
心を合致させるべくＸ軸モーター４、Ｙ軸モーター１０
及びθ軸モーター７を駆動して、下定盤６をＸ方向に所
要距離移動させ且つＺ方向の周りに所要角度回転させ、
更に上定盤８をＹ方向に所要距離移動させる。
側基板１５の表面上の粗アライメントマーク２２と下側
基板１６の表面上の粗アライメントマーク２２とを、Ｃ
ＣＤカメラ１４により上側基板１５の裏面側から同時に
撮像し、２つのマーク中心のずれ量を数値化する。そし
て、対角配置の２組の粗アライメントマーク２２につい
てそれぞれ得られたずれ量に基づき、対応するマーク中
心を合致させるべくＸ軸モーター４、Ｙ軸モーター１０
及びθ軸モーター７を駆動して、下定盤６をＸ方向に所
要距離移動させ且つＺ方向の周りに所要角度回転させ、
更に上定盤８をＹ方向に所要距離移動させる。
【００４３】ここで使用される粗アライメントマーク２
２は、基板移載機構の精度を吸収出来る程度に大きいも
のである。即ち、基板移載機構で搬送され上定盤及び下
定盤にそれぞれ吸着された上側基板１５と下側基板１６
との位置ずれ量は、粗アライメントマーク２２の大きさ
より小さく、従って上側基板１５の粗アライメントマー
ク２２とこれに対応する下側基板１６の粗アライメント
マーク２２とがＣＣＤカメラ１４により同時に重ね合わ
せて撮像される。粗アライメントマーク２２の寸法が５
００μｍ程度で、ＣＣＤカメラ１４の撮像レンズ倍率が
２倍程度であることが望ましい。これにより、上下基板
の位置ずれ量を１０μｍ以内にする事が可能である。
２は、基板移載機構の精度を吸収出来る程度に大きいも
のである。即ち、基板移載機構で搬送され上定盤及び下
定盤にそれぞれ吸着された上側基板１５と下側基板１６
との位置ずれ量は、粗アライメントマーク２２の大きさ
より小さく、従って上側基板１５の粗アライメントマー
ク２２とこれに対応する下側基板１６の粗アライメント
マーク２２とがＣＣＤカメラ１４により同時に重ね合わ
せて撮像される。粗アライメントマーク２２の寸法が５
００μｍ程度で、ＣＣＤカメラ１４の撮像レンズ倍率が
２倍程度であることが望ましい。これにより、上下基板
の位置ずれ量を１０μｍ以内にする事が可能である。
【００４４】以上のような粗位置合わせの後に、高精細
ＴＦＴ液晶パネルに要求されている１μｍ以内の位置合
せ精度を実現するために、微アライメントマーク２１を
利用した微位置合せを行う。この微位置合せにおいて
は、図３に示すような上下に対をなすＣＣＤカメラ１
１，１２と、画像合成部２４、相対位置認識部２６等の
構成を持つ高精度な基板位置合せシステムを用いる。
ＴＦＴ液晶パネルに要求されている１μｍ以内の位置合
せ精度を実現するために、微アライメントマーク２１を
利用した微位置合せを行う。この微位置合せにおいて
は、図３に示すような上下に対をなすＣＣＤカメラ１
１，１２と、画像合成部２４、相対位置認識部２６等の
構成を持つ高精度な基板位置合せシステムを用いる。
【００４５】上記粗位置合わせにより１０μｍ程度に位
置合わせされた状態から、上側ＣＣＤカメラ１１により
上側基板１５の裏面側から上側基板１５の表面側の微ア
ライメントマーク２１を撮像する。得られた第１の画像
信号は画像合成部２４に送られる。同様にして、下側Ｃ
ＣＤカメラ１２により下側基板１６の裏面側から下側基
板１６の表面側の微アライメントマーク２１を撮像す
る。得られた第２の画像信号は画像合成部２４に送られ
る。上記第１の画像信号と第２の画像信号とは、画像合
成部２４において合成され、得られた合成画像信号は合
成画像相対位置認識部２６及びモニター２５に送られ
る。相対位置認識部２６では合成画像の解析（既知の画
像解析技術を用いることができる）により２つの微アラ
イメントマーク像の位置ずれを検知し、これに基づき、
上側基板微アライメントマーク中心に対する下側基板微
アライメントマーク中心のずれ量及びずれの向きが算出
される。
置合わせされた状態から、上側ＣＣＤカメラ１１により
上側基板１５の裏面側から上側基板１５の表面側の微ア
ライメントマーク２１を撮像する。得られた第１の画像
信号は画像合成部２４に送られる。同様にして、下側Ｃ
ＣＤカメラ１２により下側基板１６の裏面側から下側基
板１６の表面側の微アライメントマーク２１を撮像す
る。得られた第２の画像信号は画像合成部２４に送られ
る。上記第１の画像信号と第２の画像信号とは、画像合
成部２４において合成され、得られた合成画像信号は合
成画像相対位置認識部２６及びモニター２５に送られ
る。相対位置認識部２６では合成画像の解析（既知の画
像解析技術を用いることができる）により２つの微アラ
イメントマーク像の位置ずれを検知し、これに基づき、
上側基板微アライメントマーク中心に対する下側基板微
アライメントマーク中心のずれ量及びずれの向きが算出
される。
【００４６】尚、別法として、画像合成することなし
に、上側基板微アライメントマーク中心に対する下側基
板微アライメントマーク中心のずれ量及びずれの向きを
算出してもよい。即ち、各カメラ１１，１２により個別
に撮像される微アライメントマークの画像から、図４に
示されるように、予め登録された上下定盤の機械原点位
置２９，３０を基準とした上側基板微アライメントマー
ク中心及び下側基板微アライメントマーク中心のＸＹ座
標（ΔＸ1 ，ΔＹ1 ），（ΔＸ2 ，ΔＹ2 ）をそれぞれ
求める。上下定盤の機械原点位置２９，３０の位置関係
は既知であるので、この関係及び（ΔＸ1 ，ΔＹ1 ），
（ΔＸ2 ，ΔＹ2 ）に基づき、上側基板微アライメント
マーク中心に対する下側基板微アライメントマーク中心
のずれ量及びずれの向きを算出することができる。
に、上側基板微アライメントマーク中心に対する下側基
板微アライメントマーク中心のずれ量及びずれの向きを
算出してもよい。即ち、各カメラ１１，１２により個別
に撮像される微アライメントマークの画像から、図４に
示されるように、予め登録された上下定盤の機械原点位
置２９，３０を基準とした上側基板微アライメントマー
ク中心及び下側基板微アライメントマーク中心のＸＹ座
標（ΔＸ1 ，ΔＹ1 ），（ΔＸ2 ，ΔＹ2 ）をそれぞれ
求める。上下定盤の機械原点位置２９，３０の位置関係
は既知であるので、この関係及び（ΔＸ1 ，ΔＹ1 ），
（ΔＸ2 ，ΔＹ2 ）に基づき、上側基板微アライメント
マーク中心に対する下側基板微アライメントマーク中心
のずれ量及びずれの向きを算出することができる。
【００４７】以上のような微アライメントマークの撮像
及び画像合成並びに微アライメントマーク中心のずれ量
及びずれの向きの算出は、基板の対角位置のそれぞれに
おける上下基板微アライメントマークについてなされ
る。これにより、上側基板１５に対する下側基板１６の
Ｘ方向並進位置ずれ量、Ｙ方向並進位置ずれ量及びＺ方
向の周りでの回転（θ回転）ずれ量が得られる。
及び画像合成並びに微アライメントマーク中心のずれ量
及びずれの向きの算出は、基板の対角位置のそれぞれに
おける上下基板微アライメントマークについてなされ
る。これにより、上側基板１５に対する下側基板１６の
Ｘ方向並進位置ずれ量、Ｙ方向並進位置ずれ量及びＺ方
向の周りでの回転（θ回転）ずれ量が得られる。
【００４８】ＣＰＵ２７では、以上のようにして得られ
たデーターに基づき、上側基板１５に対する下側基板１
６のＸ方向並進位置ずれ、Ｙ方向並進位置ずれ及びθ回
転ずれを解消すべく、Ｘ軸モーター４及びθ軸モーター
７を駆動することで下定盤６をＸ方向に移動させ且つθ
回転させ、更にＹ軸モーター１０を駆動することで上定
盤８をＹ方向に移動させる。これにより、理想的には、
上側基板１５に対する下側基板１６の位置ずれ量が零と
なる。しかしながら、実際には、各種の誤差が発生する
ので、位置ずれ量は零とならないことがある。従って、
位置ずれ量の許容値として例えば１μｍ以内が設定され
る。
たデーターに基づき、上側基板１５に対する下側基板１
６のＸ方向並進位置ずれ、Ｙ方向並進位置ずれ及びθ回
転ずれを解消すべく、Ｘ軸モーター４及びθ軸モーター
７を駆動することで下定盤６をＸ方向に移動させ且つθ
回転させ、更にＹ軸モーター１０を駆動することで上定
盤８をＹ方向に移動させる。これにより、理想的には、
上側基板１５に対する下側基板１６の位置ずれ量が零と
なる。しかしながら、実際には、各種の誤差が発生する
ので、位置ずれ量は零とならないことがある。従って、
位置ずれ量の許容値として例えば１μｍ以内が設定され
る。
【００４９】次に、上定盤昇降モーター２０を駆動させ
て、上定盤８を１００μｍ程度下げる。この状態で、前
記したような微アライメントマークの撮像及び更には画
像合成並びに微アライメントマーク中心ずれの算出に基
づく上側基板１５に対する下側基板１６のＸ方向並進位
置ずれ量、Ｙ方向並進位置ずれ量及びθ回転ずれ量の算
出を行い、上側基板１５に対する下側基板１６の位置ず
れ量を算出する。この位置ずれ量が許容値以内の場合に
は上下基板１５，１６のＸＹ面内での位置関係をそのま
ま維持し、位置ずれ量が許容値を越える場合には再度上
記のような微位置合わせ動作を行う。
て、上定盤８を１００μｍ程度下げる。この状態で、前
記したような微アライメントマークの撮像及び更には画
像合成並びに微アライメントマーク中心ずれの算出に基
づく上側基板１５に対する下側基板１６のＸ方向並進位
置ずれ量、Ｙ方向並進位置ずれ量及びθ回転ずれ量の算
出を行い、上側基板１５に対する下側基板１６の位置ず
れ量を算出する。この位置ずれ量が許容値以内の場合に
は上下基板１５，１６のＸＹ面内での位置関係をそのま
ま維持し、位置ずれ量が許容値を越える場合には再度上
記のような微位置合わせ動作を行う。
【００５０】以上のような動作を連続的に実施する。実
際には一連の動作が連続的に行われる事が望ましい。特
に、上側基板１５に対する下側基板１６の位置ずれ量の
算出が終了した後に、上定盤８を下降させると同時に、
下定盤６をＸ方向に移動させ且つθ回転させ更に上定盤
８をＹ方向に移動させて、上側基板１５に対する下側基
板１６のＸ方向並進位置ずれ、Ｙ方向並進位置ずれ及び
θ回転ずれを解消するようにしてもよい。これにより、
上側基板１５と下側基板１６との位置合わせに要する時
間を短縮して、迅速な位置合わせが達成される。
際には一連の動作が連続的に行われる事が望ましい。特
に、上側基板１５に対する下側基板１６の位置ずれ量の
算出が終了した後に、上定盤８を下降させると同時に、
下定盤６をＸ方向に移動させ且つθ回転させ更に上定盤
８をＹ方向に移動させて、上側基板１５に対する下側基
板１６のＸ方向並進位置ずれ、Ｙ方向並進位置ずれ及び
θ回転ずれを解消するようにしてもよい。これにより、
上側基板１５と下側基板１６との位置合わせに要する時
間を短縮して、迅速な位置合わせが達成される。
【００５１】やがて、上側基板１５と下側基板１６とは
互いに接触する。この接触は、少なくとも一方の基板の
表面に配置された不図示のスペーサ及び印刷されたシー
ル材（接着剤）を介してなされる。ここで、昇降モータ
ー２０による昇降機構１８の昇降は、上向き移動の際に
は重力に抗してモーターにより移動の駆動力が昇降機構
１８へと伝達されるが、下向き移動の際にはモーターに
より移動の駆動力が昇降機構１８へと伝達されるのでは
なく移動の駆動力は重力により得られ、モーターは上方
向への係止の作用をなす。従って、上側基板１５と下側
基板１６とが接触すると、昇降機構１８は昇降機１９か
らフリーとなる。
互いに接触する。この接触は、少なくとも一方の基板の
表面に配置された不図示のスペーサ及び印刷されたシー
ル材（接着剤）を介してなされる。ここで、昇降モータ
ー２０による昇降機構１８の昇降は、上向き移動の際に
は重力に抗してモーターにより移動の駆動力が昇降機構
１８へと伝達されるが、下向き移動の際にはモーターに
より移動の駆動力が昇降機構１８へと伝達されるのでは
なく移動の駆動力は重力により得られ、モーターは上方
向への係止の作用をなす。従って、上側基板１５と下側
基板１６とが接触すると、昇降機構１８は昇降機１９か
らフリーとなる。
【００５２】そして、加圧シリンダー１７を用いて、昇
降機構１８を介して極弱い力で上定盤８を加圧する。更
に、この状態で上記のような上側基板１５に対する下側
基板１６の位置ずれの検知及び微位置合わせの動作を継
続しながら、加圧シリンダー１７の圧力を上昇させ、上
下基板１５，１６間をそれらの間のクリアランス（間隙
距離）がスペーサ厚みに相当する極小さい値（数μｍ程
度）となるまで押す。この状態で一定時間経過させ、接
着剤を硬化させた後、加圧シリンダー１７による加圧を
解除し、モーター２０を駆動して昇降機構１８を上昇さ
せることで、上定盤８を上昇させる。これにより、重ね
合わせ（貼り合わせ）工程が終了する。
降機構１８を介して極弱い力で上定盤８を加圧する。更
に、この状態で上記のような上側基板１５に対する下側
基板１６の位置ずれの検知及び微位置合わせの動作を継
続しながら、加圧シリンダー１７の圧力を上昇させ、上
下基板１５，１６間をそれらの間のクリアランス（間隙
距離）がスペーサ厚みに相当する極小さい値（数μｍ程
度）となるまで押す。この状態で一定時間経過させ、接
着剤を硬化させた後、加圧シリンダー１７による加圧を
解除し、モーター２０を駆動して昇降機構１８を上昇さ
せることで、上定盤８を上昇させる。これにより、重ね
合わせ（貼り合わせ）工程が終了する。
【００５３】以上の実施形態の基板重ね合わせ（貼り合
わせ）装置では、上側基板１５及び下側基板１６のそれ
ぞれの表面側に位置する微アライメントマーク２１を裏
面側より検知するので、各基板の表面側に様々な成膜を
行う際にも透光板の表面に第１番目に微アライメントマ
ーク２１を形成しておくことにより、該アライメントマ
ーク上に如何なる膜が積層されようとも微アライメント
マーク２１の検知には何等影響がない。即ち、微アライ
メントマーク２１の画像認識を鮮明に行う事が可能とな
り、これに基づき高精度の基板位置合せ（重ね合わせ）
が実現出来る。
わせ）装置では、上側基板１５及び下側基板１６のそれ
ぞれの表面側に位置する微アライメントマーク２１を裏
面側より検知するので、各基板の表面側に様々な成膜を
行う際にも透光板の表面に第１番目に微アライメントマ
ーク２１を形成しておくことにより、該アライメントマ
ーク上に如何なる膜が積層されようとも微アライメント
マーク２１の検知には何等影響がない。即ち、微アライ
メントマーク２１の画像認識を鮮明に行う事が可能とな
り、これに基づき高精度の基板位置合せ（重ね合わせ）
が実現出来る。
【００５４】以上のような実施形態の他に、微アライメ
ントマーク２１を１組の対角位置だけではなく矩形基板
の３つの隅部に設けた実施形態が可能である。又、定盤
昇降は、上定盤を移動させるものに限定されることはな
く、下定盤を移動させる方式のものでもかまわない。上
下基板間の加圧については、エアーシリンダー以外に
も、油圧方式のものやモーター加圧方式のものを用いて
も良い。
ントマーク２１を１組の対角位置だけではなく矩形基板
の３つの隅部に設けた実施形態が可能である。又、定盤
昇降は、上定盤を移動させるものに限定されることはな
く、下定盤を移動させる方式のものでもかまわない。上
下基板間の加圧については、エアーシリンダー以外に
も、油圧方式のものやモーター加圧方式のものを用いて
も良い。
【００５５】また、粗ＣＣＤカメラ１４による撮像のた
めの照明光源は、透過方式のものに限定されることはな
く、微ＣＣＤカメラ１１，１２の場合と同様に反射方式
で行う事も可能である。
めの照明光源は、透過方式のものに限定されることはな
く、微ＣＣＤカメラ１１，１２の場合と同様に反射方式
で行う事も可能である。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、上下の
基板の双方について表面側に形成されたアライメントマ
ークを裏面側から認識するので、アライメントマーク上
に配向膜等の如何なる膜が積層されようともマーク認識
には何等影響がない。又、上側基板もしくは下側基板の
表面側にてアライメントマーク上に両基板を接着するた
めのシール材を印刷した場合や上下基板間のギャップ値
を制御するスペーサーを介在させた場合でも、マーク認
識には何等影響がない。従って、本発明は、基板表面側
からのアライメントマーク検知のために該アライメント
マーク上の膜を除去するようなことを要せず更にアライ
メントマーク配置に制約を受けることなしに、アライメ
ントマークの画像認識を鮮明に行う事が可能で、高精度
の基板位置合せ（重ね合わせ）が実現出来るという効果
を有する。
基板の双方について表面側に形成されたアライメントマ
ークを裏面側から認識するので、アライメントマーク上
に配向膜等の如何なる膜が積層されようともマーク認識
には何等影響がない。又、上側基板もしくは下側基板の
表面側にてアライメントマーク上に両基板を接着するた
めのシール材を印刷した場合や上下基板間のギャップ値
を制御するスペーサーを介在させた場合でも、マーク認
識には何等影響がない。従って、本発明は、基板表面側
からのアライメントマーク検知のために該アライメント
マーク上の膜を除去するようなことを要せず更にアライ
メントマーク配置に制約を受けることなしに、アライメ
ントマークの画像認識を鮮明に行う事が可能で、高精度
の基板位置合せ（重ね合わせ）が実現出来るという効果
を有する。
【図１】本発明の液晶パネル製造用基板貼り合わせ装置
の一実施形態を示す模式的側面図である。
の一実施形態を示す模式的側面図である。
【図２】上側基板及び下側基板における位置合わせマー
クの配置を示す模式的平面図である。
クの配置を示す模式的平面図である。
【図３】本発明の液晶パネル製造用基板貼り合わせ装置
の一実施形態における装置構成の一部を示すブロック図
である。
の一実施形態における装置構成の一部を示すブロック図
である。
【図４】上側基板の微アライメントマークと下側基板の
微アライメントマークと上定盤機械原点位置及び下定盤
機械原点位置との関係を示す図である。
微アライメントマークと上定盤機械原点位置及び下定盤
機械原点位置との関係を示す図である。
【符号の説明】 １ 基台 １’ 支柱 １” 支持台 ２ Ｘ軸ガイドブロック ３ Ｘ軸ベース（中間部材） ４ Ｘ軸モーター ５ θ軸ターンテーブル ６ 下定盤 ７ θ軸 ８ 上定盤 ９ Ｙ軸ガイドブロック １０ Ｙ軸モーター １１，１２ 微アライメントマーク用ＣＣＤカメラ １３，１３’，１３” 光源 １４ 粗アライメントマーク用ＣＣＤカメラ １５ 上側基板 １６ 下側基板 １７ 加圧シリンダー １８ 昇降機構 １９ 昇降機 ２０ 昇降モーター ２１ 微アライメントマーク ２２ 粗アライメントマーク
【手続補正書】
【提出日】平成１１年１１月２９日（１９９９．１１．
２９）
２９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (12)
- 【請求項１】 液晶パネルを構成し且つ表面側に第１位
置合わせマークを有する第１基板と表面側に第２位置合
わせマークを有する第２基板とを、互いに表面どうしが
対向するように平行に配置し該表面どうしの間に間隔を
維持し、基板面内方向に関して位置決めして、貼り合わ
せる基板貼り合わせ装置であって、 前記第１基板の裏面側に当接しこれを保持する第１定盤
と前記第２基板の裏面側に当接しこれを保持する第２定
盤とが対向配置されており、前記第１定盤には前記第１
位置合わせマークを前記第１基板の裏面側から撮像する
第１カメラが付設されており、前記第２定盤には前記第
２位置合わせマークを前記第２基板の裏面側から撮像す
る第２カメラが付設されており、 前記第１定盤及び前記第２定盤うちの少なくとも一方を
移動させることによりこれら第１定盤と第２定盤との基
板面内の相対位置関係を変化させるための第１の定盤移
動機構と、前記第１定盤及び前記第２定盤のうちの少な
くとも一方を移動させることによりこれら第１定盤と第
２定盤との基板面と垂直の方向の相対位置関係を変化さ
せるための第２の定盤移動機構とを備えており、 前記第１カメラにより撮像された前記第１位置合わせマ
ークの画像及び前記第２カメラにより撮像された前記第
２位置合わせマークの画像に基づき前記第１位置合わせ
マークと前記第２位置合わせマークとの基板面内のマー
ク相対的位置ずれの値を検知する位置合わせマーク相対
位置認識手段とを備えており、 前記マーク相対的位置ずれの値に基づき、前記第１基板
と第２基板との基板面内の位置ずれを解消すべく前記第
１の定盤移動機構により前記第１定盤と第２定盤との基
板面内の相対位置関係を変化させ、前記第２の定盤移動
機構により前記第１定盤と第２定盤とを互いに接近させ
て前記第１基板と第２基板とをこれらの間に配置した接
着剤により貼り合わせるようにしてなる、ことを特徴と
する、液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置。 - 【請求項２】 前記第１カメラにより撮像された前記第
１位置合わせマークの画像と前記第２カメラにより撮像
された前記第２位置合わせマークの画像とを合成して合
成画像を得る画像合成手段を備えており、前記位置合わ
せマーク相対位置認識手段は前記合成画像に基づき前記
マーク相対的位置ずれの値を検知するようにしてなるこ
とを特徴とする、請求項１に記載の液晶パネル製造用の
基板貼り合わせ装置。 - 【請求項３】 前記第１定盤と第２定盤とが前記第１定
盤を下側にして上下方向に配列されていることを特徴と
する、請求項１〜２のいずれかに記載の液晶パネル製造
用の基板貼り合わせ装置。 - 【請求項４】 前記第１の定盤移動機構は、前記基板面
内の第１の方向に中間部材を往復移動させる第１駆動手
段と、前記中間部材に対して前記第１定盤を前記基板面
と垂直の方向を中心として回動させる第２駆動手段と、
前記基板面内の前記第１の方向と直交する第２の方向に
前記第２定盤を往復移動させる第３駆動手段とを有して
いることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載
の液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置。 - 【請求項５】 前記第２の定盤移動機構は前記第１定盤
に対して前記第２定盤を移動させる駆動手段を有してお
り、該駆動手段を介して前記第２定盤に対して下向きの
押圧力を印加する手段を備えていることを特徴とする、
請求項３〜４のいずれかに記載の液晶パネル製造用の基
板貼り合わせ装置。 - 【請求項６】 前記第２の定盤移動機構と前記第１の定
盤移動機構とを同時に作動させ得るようにしてなること
を特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の液晶パ
ネル製造用の基板貼り合わせ装置。 - 【請求項７】 前記第１位置合わせマークは前記第１基
板に複数設けられており、これに対応して前記第２位置
合わせマークは前記第２基板に複数設けられており、こ
れら第１位置合わせマークと第２位置合わせマークと対
応するものどうしについて前記マーク相対的位置ずれの
値の検知を行うようにしてなることを特徴とする、請求
項１〜６のいずれかに記載の液晶パネル製造用の基板貼
り合わせ装置。 - 【請求項８】 前記第１位置合わせマークは矩形状の前
記第１基板の対角位置の隅部に２つ設けられており、こ
れに対応して前記第２位置合わせマークは矩形状の前記
第２基板の対角位置の隅部に２つ設けられていることを
特徴とする、請求項７に記載の液晶パネル製造用の基板
貼り合わせ装置。 - 【請求項９】 前記第１基板は第１の粗位置合わせマー
クを有しており、前記第２基板は第２の粗位置合わせマ
ークを有しており、前記第１定盤及び前記第２定盤の少
なくとも一方には前記第１の粗位置合わせマーク及び第
２の粗位置合わせマークを撮像する第３カメラが付設さ
れており、該第３カメラにより撮像された前記第１の粗
位置合わせマーク及び第２の粗位置合わせマークの画像
に基づき前記第１基板と第２基板との基板面内の粗位置
合わせを行うようにしてなることを特徴とする、請求項
１〜８のいずれかに記載の液晶パネル製造用の基板貼り
合わせ装置。 - 【請求項１０】 前記第１の粗位置合わせマークは前記
第１基板の前記第１位置合わせマークの設けられた隅部
と異なる隅部に設けられており、これに対応して前記第
２の粗位置合わせマークは前記第２基板の前記第２位置
合わせマークの設けられた隅部と異なる隅部に設けられ
ていることを特徴とする、請求項８〜９のいずれかに記
載の液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置。 - 【請求項１１】 前記第１基板及び第２基板の一方は第
１透光板の表面に前記第１位置合わせマークが形成され
ており且つ表面側に液晶パネル駆動回路部がマトリクス
状に配置されている駆動基板であり且つ他方は第２透光
板の表面に前記第２位置合わせマークが形成されている
対向基板であることを特徴とする、請求項１〜１０のい
ずれかに記載の液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装
置。 - 【請求項１２】 前記合成画像を表示する手段を有する
ことを特徴とする、請求項２〜１１のいずれかに記載の
液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11060668A JP3022879B1 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11060668A JP3022879B1 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3022879B1 JP3022879B1 (ja) | 2000-03-21 |
| JP2000258746A true JP2000258746A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13148948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11060668A Expired - Lifetime JP3022879B1 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 液晶パネル製造用の基板貼り合わせ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3022879B1 (ja) |
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| KR101346826B1 (ko) | 2012-02-07 | 2014-02-06 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 기판 합착 방법 |
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| KR20220142980A (ko) * | 2014-11-14 | 2022-10-24 | 아이메카테크 가부시키가이샤 | 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법 |
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-
1999
- 1999-03-08 JP JP11060668A patent/JP3022879B1/ja not_active Expired - Lifetime
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