JP2000253195A - 画像形成装置 - Google Patents

画像形成装置

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JP2000253195A
JP2000253195A JP11048225A JP4822599A JP2000253195A JP 2000253195 A JP2000253195 A JP 2000253195A JP 11048225 A JP11048225 A JP 11048225A JP 4822599 A JP4822599 A JP 4822599A JP 2000253195 A JP2000253195 A JP 2000253195A
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JP
Japan
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substrate
main body
plate
board
substrate plate
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JP11048225A
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English (en)
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Atsushi Fukumura
淳 福村
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Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】基板と装置本体側の部品とを配線する作業、あ
るいは同基板と同装置本体側の部品との配線を取り外す
作業を効率的に行うことのできる画像形成装置を提供す
る。 【解決手段】ファクシミリ装置11の下部外装カバー1
2下側の前部には、基板収容部41が一体形成されてい
る。この基板収容部41には、上側に開口された略箱状
の基板プレート43が設けられている。基板収容部41
の傾斜面41bには、開口側に突出するヒンジ取付部4
8が形成されており、同取付部48にはヒンジピンが設
けられている。基板プレート43は、同基板プレート4
3に形成されたヒンジピン挿通孔を貫通するヒンジピン
を回動軸として、同下部外装カバー12に対して開閉可
能とされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装さ
れた基板が装置本体に設けられている画像形成装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ファクシミリ装置等の画像形成装
置においては、電子部品が実装された基板は装置本体と
は別体である基板プレートに固定されている。そして、
同装置は、この基板と装置本体側の部品とを配線した
後、上記基板プレートの例えば四隅を上記装置本体にボ
ルトにて締結して構成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
装置において、基板と装置本体側の部品とを配線する場
合、同装置本体とは別体である基板プレートを片手で持
つなどして、上記作業を行うこととなり、同作業の効率
が低減されていた。また、基板上の電子部品等の修理や
部品交換等の作業のために基板と装置本体側の部品との
配線を取り外す場合についても同様に、作業の効率が低
減されていた。
【0004】本発明の目的は、基板と装置本体側の部品
とを配線する作業、あるいは同基板と同装置本体側の部
品との配線を取り外す作業を効率的に行うことのできる
画像形成装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、基板を固定した基板プレー
トが装置本体に設けられた画像形成装置において、前記
基板プレートを前記装置本体に回動可能に支持して、該
装置本体に対して開閉可能とした。
【0006】請求項2記載の発明は、請求項1に記載の
画像形成装置において、前記基板プレートと前記装置本
体とはヒンジにて連結された。請求項3記載の発明は、
請求項1又は2に記載の画像形成装置において、前記基
板は1本のボルトで前記基板プレートに締結された。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を画像形成装置とし
てのファクシミリ装置に具体化した一実施形態について
図1〜図7に従って説明する。
【0008】図1は本実施形態におけるファクシミリ装
置11を示す左側面図である。同図に示すように、この
ファクシミリ装置11の外部形状は下部外装カバー1
2、同下部外装カバー12の前部上側に装着される上部
外装カバー13、同上部外装カバー13の上側に回動可
能に支持される操作表示パネル14、上記下部外装カバ
ー12の後部上側に装着されるトップカバー15、及
び、同下部外装カバー12の左側面に一体に形成された
受話器支持部16に装着される受話器台17等によって
形成されている。なお、上記受話器台17上には受話器
18が配置されている。
【0009】ここで、上記下部外装カバー12の後端面
12aは、同カバー12の底面12bに対して略直角に
起立する平坦面となるように形成されている。また、上
記トップカバー15の後端面15aは、上記下部外装カ
バー12の上側に装着された状態において、上記後端面
12aと同一面上の平坦面となるように形成されてい
る。
【0010】図3に示すように、上記下部外装カバー1
2の下側には、その左側端面12c、後端面12a及び
右側端面12dに沿って下側に突出する左側フレーム2
1、後部フレーム22及び右側フレーム23が同下部外
装カバー12と一体形成されている。そして、これら各
フレーム21〜23によって三方が囲まれる空間によっ
て給紙カセット収容部24が形成されている。
【0011】上記左側フレーム21及び右側フレーム2
3の内側面には、それぞれ台状のガイド26が一体に突
出形成されている。図2に示されるように、これらガイ
ド26は、記録紙を装填した給紙カセット27を上記給
紙カセット収容部24内へと案内する。そして、上記ガ
イド26と上記給紙カセット27の側壁に形成された台
状の切り欠き28とが嵌合することで、同カセット27
は上記下部外装カバー12(左側・右側フレーム21,
23)に安定支持される。なお、上記下部外装カバー1
2に給紙カセット27が支持された状態においては、同
カセット27の底壁はファクシミリ装置11の底壁を兼
ねている。
【0012】上記給紙カセット収容部24の上側の壁面
は、読取部及び記録部等の機構部を支持等する機構部支
持台31であって、装置本体の底面を形成している。図
2及び図4に示すように、上記機構部支持台31下面の
前部には、上方に略長方形状に窪んだ基板収容部41が
一体形成されている。この基板収容部41の後部側に
は、奥側に垂直に形成された段部41a及び同段部41
aの奥側に傾斜して形成された傾斜面41bが設けられ
ている。
【0013】このように形成された基板収容部41に
は、図7に示す上側に開口された略箱状の基板プレート
43が設けられている。この基板プレート43の前側
は、ボルト46(図3参照)にて上記下部外装カバー1
2(機構部支持台31)に締結されており、同基板プレ
ート43の後側は、同下部外装カバー12に回動可能に
支持されている。
【0014】すなわち、図5に示されるように、上記下
部外装カバー12(機構部支持台31)の傾斜面41b
の両側には、同傾斜面41bから上記基板収容部41の
開口側に板状に突出するヒンジ取付部48がそれぞれ形
成されている。そして、各ヒンジ取付部48には、側方
に略円柱状に突出するヒンジピン49が設けられてい
る。一方、上記基板プレート43の上記段部41aに沿
う側壁43a両側には、上記ヒンジ取付部48が挿通可
能となるようにそれぞれ開口部51が形成されている。
また、上記側壁43aに隣接する各側壁43bには、そ
れぞれ上記各ヒンジピン49が回動可能に貫通するヒン
ジピン挿通孔52が形成されている。
【0015】このように形成された基板プレート43
は、図5及び図6に示されるように、上記各開口部51
が上記ヒンジ取付部48にそれぞれ挿通される位置にお
いて奥側に押し込められる。これに伴い、図6(a)に
示すように上記側壁43bの端部は上記ヒンジピン49
に押圧され、上記ヒンジ取付部48は内側方向に撓めら
れる。そして、上記ヒンジピン挿通孔52の位置が上記
ヒンジピン49の位置と一致すると、図6(b)に示す
ように同ヒンジピン49は同ヒンジピン挿通孔52を貫
通して上記ヒンジ取付部48は元の形状に戻る。以上に
より、上記基板プレート43は、上記下部外装カバー1
2に回動可能に支持される。そして、上記基板プレート
43は、前記ボルト46を取り外した状態において、上
記下部外装カバー12に対して開閉可能とされる。
【0016】図2に示されるように、上記基板プレート
43には、電子部品の実装された基板56が固定されて
いる。この基板56は、図7に示されるように、第1基
板57及び第2基板58からなる。第1基板57には、
ファクシミリ装置11の共通の動作制御等を行うための
電子部品が配設されている。一方、第2基板58には、
例えば国ごとに異なるファクシミリ装置11の動作制御
(電話回線との接続制御など)等を行うための電子部品
が配設されている。このように、基板56をファクシミ
リ装置11の共通の動作制御等を行うための電子部品が
配設されている第1基板57と、国ごとに異なる動作制
御等を行うための電子部品が配設されている第2基板5
8とに予め分けて構成しておくことにより、ファクシミ
リ装置11の汎用性を高めている。
【0017】上記第1基板57には第1コネクタ接続部
61が上記第2基板58側に配設されており、同第2基
板58には第2コネクタ接続部62が同第1基板57側
に配設されている。第1基板57と第2基板58とはこ
れら第1コネクタ接続部61と第2コネクタ接続部62
とによって電気的に接続されている。なお、第1基板5
7と第2基板58とはこれら第1コネクタ接続部61と
第2コネクタ接続部62との接続によって互いの固定も
なされている。
【0018】第1基板57と第2基板58とが接続され
た基板56は、前記基板プレート43に固定される。す
なわち、上記第2基板58が固定された第1基板57に
は、ボルト挿通孔63が1つ形成されており、同ボルト
挿通孔63に対応して上記基板プレート43には、ボル
ト締結孔64が形成されている。そして、基板56は上
記ボルト挿通孔63を貫通して上記ボルト締結孔64に
締結される1本のボルト65によって、基板プレート4
3に固定されている。なお、上記基板プレート43に
は、内側に湾曲する外れ止め部43dが形成されてお
り、同外れ止め部43dにより、基板56の外れ止めを
している。
【0019】なお、前述のように下部外装カバー12に
給紙カセット27が支持された状態においては、同カセ
ット27の底壁はファクシミリ装置11の底壁を兼ねて
いた。従って、ファクシミリ装置11に設けられた前記
基板プレート43は、上記給紙カセット27を抜き取る
ことで外部に露出するようになっている。
【0020】次に、このように構成されたファクシミリ
装置11において、前記基板56と下部外装カバー12
側の部品とを配線する作業、あるいは同基板56と下部
外装カバー12側の部品との配線を取り外す作業等を行
う態様について図4に基づき説明する。
【0021】前述のように、上記下部外装カバー12の
後端面12aは、同カバー12の底面12bに対して略
直角に起立する平坦面となるように形成されており、同
カバー12に装着されたトップカバー15の後端面15
aは、上記後端面12aと同一面上の平坦面となるよう
に形成されている。従って、図4に示すように上記作業
においては、まず装置本体を上記後端面12a,15a
と作業台の床面Fとが当接するように起立させる。この
とき、前記給紙カセット27は抜き取られているので、
上記基板プレート43は外部に露出している。この状態
で、上記基板プレート43を上記下部外装カバー12
(機構部支持台31)に締結するボルト46を取り外す
と、同基板プレート43は、前記ヒンジピン挿通孔52
を貫通するヒンジピン49を回動軸として同カバー12
に対して開閉可能とされる。
【0022】上記基板プレート43を所定角度まで開く
と、同基板プレート43の底壁43c(図5参照)が、
前記ヒンジ取付部48に引っかかり、基板プレート43
は同角度での開状態を維持する。このような開状態で、
上記基板56と下部外装カバー12側の部品とを配線す
る作業、あるいは同基板56と下部外装カバー12側の
部品との配線を取り外す作業等を行うことにより、例え
ば基板プレート43を片手で持つなどして行う場合に比
べて同作業は効率的に行われる。
【0023】また、基板56上の電子部品等の修理や部
品交換等の作業においては、基板プレート43を上記下
部外装カバー12から取り外すことなく、同基板プレー
ト43を上記開状態にして行えばよい。従って、上記修
理や部品交換等の作業において、基板56と下部外装カ
バー12側の部品との配線を完全に取り外すことなく、
同作業を行うことができる。
【0024】以上詳述したように、本実施形態によれ
ば、以下に示す効果が得られるようになる。 (1)本実施形態では、基板56と下部外装カバー12
側の部品とを配線する作業、あるいは同基板56と下部
外装カバー12側の部品との配線を取り外す作業等を効
率的に行うことができる。
【0025】また、基板56上の電子部品等の修理や部
品交換等の作業においては、基板56と下部外装カバー
12側の部品との配線を完全に取り外すことなく、同作
業を行うことができる。
【0026】(2)本実施形態では、ヒンジピン49と
ヒンジピン挿通孔52とからなるヒンジ連結により、基
板プレート43を下部外装カバー12に対して開閉可能
とした。従って、基板プレート43を下部外装カバー1
2に対して開閉可能とする構造を簡易なものとすること
ができる。
【0027】(3)本実施形態では、基板プレート43
からの基板56の着脱を、1本のボルト65の取り付
け、取り外しにより容易に行うことができる。 (4)本実施形態では、基板56をファクシミリ装置1
1の共通の動作制御等を行うための電子部品が配設され
ている第1基板57と、国ごとに異なる動作制御等を行
うための電子部品が配設されている第2基板58とに予
め分けて構成しているため、同ファクシミリ装置11の
汎用性を向上させることができる。
【0028】(5)本実施形態では、第1基板57と第
2基板58との固定を、第1コネクタ接続部61と第2
コネクタ接続部62との電気的接続により併せ行ったこ
とで、これら基板57,58を1本のボルト65によっ
て固定することができる。
【0029】(6)本実施形態では、装置本体を上記後
端面12a,15aと作業台の床面Fとが当接するよう
に起立させることで、基板プレート43そのものを下部
外装カバー12に取り付け、あるいは取り外す作業を容
易に行うことができる。
【0030】(7)本実施形態では、下部外装カバー1
2に給紙カセット27が支持された状態において、同カ
セット27の底壁がファクシミリ装置11の底壁を兼ね
るようにした。従って、ファクシミリ装置11の構造を
簡易なものとすることができる。また、ファクシミリ装
置11の底壁を別途、形成した場合に比べて省スペース
化を図ることができる。
【0031】(8)本実施形態では、給紙カセット27
を抜き取ることでファクシミリ装置11の基板プレート
43が外部に露出するようにした。従って、修理や部品
交換等のために基板プレート43を取り外す際の作業性
を向上することができる。
【0032】尚、本発明の実施の形態は上記実施形態に
限定されるものではなく、次のように変更してもよい。 ・前記実施形態においては、下部外装カバー12に給紙
カセット27が支持された状態において、同カセット2
7の底壁がファクシミリ装置11の底壁を兼ねるように
したが、同ファクシミリ装置11の底壁は別途設けたも
のであってもよい。
【0033】・前記実施形態においては、下部外装カバ
ー12の後端面12aを、同カバー12の底面12bに
対して略直角に起立する平坦面となるように形成し、同
カバー12に装着されたトップカバー15の後端面15
aを、上記後端面12aと同一面上の平坦面となるよう
に形成したが、このような形状とする必要は必ずしもな
い。
【0034】・前記実施形態においては、基板プレート
43の底壁43cを、ヒンジ取付部48に引っかけるこ
とで、基板プレート43の開状態を維持するようにし
た。これに対して、例えば右側、左側各フレーム21,
23に形成したガイド26のうち中央に配置されたガイ
ド26を内側方向に突出させ、このガイドによって基板
プレート43を支持し、その開状態を維持するようにし
てもよい。
【0035】・前記実施形態では、第1基板57と第2
基板58との固定を、第1コネクタ接続部61と第2コ
ネクタ接続部62との電気的接続により併せ行ったが、
これら基板57,58は、基板プレート43にそれぞれ
締結して固定してもよい。
【0036】・前記実施形態では、基板56をファクシ
ミリ装置11の共通の動作制御等を行うための電子部品
が配設されている第1基板57と、国ごとに異なる動作
制御等を行うための電子部品が配設されている第2基板
58とに予め分けて構成したが、このように分けて構成
する必要は必ずしもない。
【0037】・前記実施形態では、基板プレート43か
らの基板56の着脱を、1本のボルト65の取り付け、
取り外しにより行うようにしたが、これは複数のボルト
で行うようにしてもよい。
【0038】・前記実施形態では、ヒンジピン49とヒ
ンジピン挿通孔52とからなるヒンジ連結により、基板
プレート43を下部外装カバー12に対して開閉可能と
したが、同基板プレート43が下部外装カバー12に対
して開閉可能であるならば、その他の構造を採用しても
よい。
【0039】・前記実施形態においては、本発明をファ
クシミリ装置に具体化したが、これは、例えばコピー装
置であってもよい。
【0040】
【発明の効果】請求項1に記載の発明では、基板の固定
された基板プレートは同装置本体に回動可能に支持され
て、同装置本体に対して開閉可能とされている。従っ
て、基板と装置本体側の部品とを配線する作業、あるい
は同基板と同装置本体側の部品との配線を取り外す作業
を、同基板プレートを装置本体に対して開いた状態で効
率的に行うことができる。
【0041】また、基板上の電子部品等の修理や部品交
換等の作業においては、基板プレートを装置本体から取
り外すことなく、同基板プレートを同装置本体に対して
開いた状態で行えばよい。従って、上記修理や部品交換
等の作業において、基板と装置本体側の部品との配線を
完全に取り外すことなく、同作業を行うことができる。
【0042】請求項2に記載の発明では、基板プレート
を装置本体に対して開閉可能とする構造を簡易なものと
することができる。請求項3に記載の発明では、基板プ
レートからの基板の着脱を、1本のボルトの取り付け・
取り外しにより容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る画像形成装置の一実施形態が適用
されるファクシミリ装置を示す左側面図。
【図2】同実施形態を示す断面図。
【図3】同実施形態を示す斜視図。
【図4】同実施形態を示す斜視図。
【図5】同実施形態の組み付け態様を示す斜視図。
【図6】同実施形態の組み付け態様を示す断面図。
【図7】同実施形態の組み付け態様を示す斜視図。
【符号の説明】
12…下部外装カバー、31…機構部支持台、43…基
板プレート、43b…側壁、48…ヒンジ取付部、49
…ヒンジピン、52…ヒンジピン挿通孔、56…基板、
65…ボルト。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を固定した基板プレートが装置本体
    に設けられた画像形成装置において、前記基板プレート
    を前記装置本体に回動可能に支持して、該装置本体に対
    して開閉可能とした画像形成装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の画像形成装置におい
    て、前記基板プレートと前記装置本体とはヒンジにて連
    結された画像形成装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載の画像形成装置に
    おいて、前記基板は1本のボルトで前記基板プレートに
    締結された画像形成装置。
JP11048225A 1999-02-25 1999-02-25 画像形成装置 Pending JP2000253195A (ja)

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