JP2000252200A - 露光用基板およびその情報読み取り方法および装置、露光装置、およびこれを用いた半導体デバイス製造方法 - Google Patents
露光用基板およびその情報読み取り方法および装置、露光装置、およびこれを用いた半導体デバイス製造方法Info
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 露光用基板およびその情報読み取り方法およ
び装置、露光装置、およびこれを用いた半導体デバイス
製造方法において、任意の数のセグメントに分割された
基板上のバーコード等のマークを、セグメントの数の設
定を行うことなく自動で読み取ること。 【解決手段】 基板Ｒには、該基板に関する情報を表す
マークＢＣ１，ＢＣ２が少なくとも一つ設けられ、基板
に関する情報を表すマークの少なくとも一つにマーク読
み取り動作に関する情報が含まれているので、この情報
として読み取るべき他のマークの数、位置および読み取
り順序、読み取るべき情報の終了等を含ませておくこと
で、他のマークの情報を一つのマークから得ることがで
き、任意の数のマークを自動で読み取ることが可能とな
る。
び装置、露光装置、およびこれを用いた半導体デバイス
製造方法において、任意の数のセグメントに分割された
基板上のバーコード等のマークを、セグメントの数の設
定を行うことなく自動で読み取ること。 【解決手段】 基板Ｒには、該基板に関する情報を表す
マークＢＣ１，ＢＣ２が少なくとも一つ設けられ、基板
に関する情報を表すマークの少なくとも一つにマーク読
み取り動作に関する情報が含まれているので、この情報
として読み取るべき他のマークの数、位置および読み取
り順序、読み取るべき情報の終了等を含ませておくこと
で、他のマークの情報を一つのマークから得ることがで
き、任意の数のマークを自動で読み取ることが可能とな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置や
液晶基板製造装置等に用いられるレチクルやマスク、ウ
エハ等の露光用基板およびその情報読み取り方法および
装置、露光装置、およびこれを用いた半導体デバイス製
造方法に関する。
液晶基板製造装置等に用いられるレチクルやマスク、ウ
エハ等の露光用基板およびその情報読み取り方法および
装置、露光装置、およびこれを用いた半導体デバイス製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程や液晶表示素子製造工程
の一部であるフォトリソグラフィー工程では、各工程毎
にレチクルやマスク、ウエハ等の露光用基板を使用し
て、レチクルに形成された回路パターンを焼き付けて、
次のプロセスに移行するが、通常、フォトリソグラフィ
ー工程で使用されるパターンは、それぞれ異なってい
る。
の一部であるフォトリソグラフィー工程では、各工程毎
にレチクルやマスク、ウエハ等の露光用基板を使用し
て、レチクルに形成された回路パターンを焼き付けて、
次のプロセスに移行するが、通常、フォトリソグラフィ
ー工程で使用されるパターンは、それぞれ異なってい
る。
【０００３】近年、レチクルやマスク等の露光用原板の
情報、すなわちレチクル名や形成されているパターンに
関する情報等をバーコード等の認識マークにして原板に
形成し、自動的に読み取って識別することが行われてい
る。この認識マークは、必要な情報量（文字数等）に応
じて複数のブロック（セグメント）に分割されて原板に
配置されている。このため、認識マークの読み取りを行
うには、読み取りを行う前にバーコードがいくつのセグ
メントから構成されているか、という情報を読み取り装
置に設定しておかなければならないが、従来は、読み取
り装置に切り替えスイッチを設けて、セグメントの数の
設定をおこなっていた。
情報、すなわちレチクル名や形成されているパターンに
関する情報等をバーコード等の認識マークにして原板に
形成し、自動的に読み取って識別することが行われてい
る。この認識マークは、必要な情報量（文字数等）に応
じて複数のブロック（セグメント）に分割されて原板に
配置されている。このため、認識マークの読み取りを行
うには、読み取りを行う前にバーコードがいくつのセグ
メントから構成されているか、という情報を読み取り装
置に設定しておかなければならないが、従来は、読み取
り装置に切り替えスイッチを設けて、セグメントの数の
設定をおこなっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】全ての原板で必要な最
大の情報量（文字数等）に合わせてセグメントの数を固
定すれば、前述のようなセグメントの数の設定操作を避
けることができるが、この場合は、原板の有効領域の活
用に支障をきたすばかりでなく、空白などの記号で埋め
られている不必要なセグメントの読み取りを行うため、
読み取り時間が増大する。さらに、最大情報量が増加し
た場合に対応ができない、という問題を抱えている。し
たがって、任意のセグメント数から構成されるバーコー
ドの読み取りができることは不可欠であるが、この手段
として、前記のように読み取り装置に切り替えスイッチ
を設けた場合には、原板によってセグメントの数が変わ
るために操作員が切り替えを行わなければならない。こ
の場合、操作員が誤った設定を行うと、例えば実際の数
より小さいセグメント数を設定してしまうと、読み取ら
れるべきセグメントが読み取られないため誤った情報が
上位コンピュータに通知されることになり、この結果、
ＩＣ等の生産に多大な損害を与えてしまうこととなる。
大の情報量（文字数等）に合わせてセグメントの数を固
定すれば、前述のようなセグメントの数の設定操作を避
けることができるが、この場合は、原板の有効領域の活
用に支障をきたすばかりでなく、空白などの記号で埋め
られている不必要なセグメントの読み取りを行うため、
読み取り時間が増大する。さらに、最大情報量が増加し
た場合に対応ができない、という問題を抱えている。し
たがって、任意のセグメント数から構成されるバーコー
ドの読み取りができることは不可欠であるが、この手段
として、前記のように読み取り装置に切り替えスイッチ
を設けた場合には、原板によってセグメントの数が変わ
るために操作員が切り替えを行わなければならない。こ
の場合、操作員が誤った設定を行うと、例えば実際の数
より小さいセグメント数を設定してしまうと、読み取ら
れるべきセグメントが読み取られないため誤った情報が
上位コンピュータに通知されることになり、この結果、
ＩＣ等の生産に多大な損害を与えてしまうこととなる。
【０００５】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、任意の数のセグメントに分割された基板上のバー
コード等のマークを、セグメントの数の設定を行うこと
なく自動で読み取ることを可能にする露光用基板および
その情報読み取り方法および装置、露光装置、およびこ
れを用いた半導体デバイス製造方法を提供することを目
的とする。
ので、任意の数のセグメントに分割された基板上のバー
コード等のマークを、セグメントの数の設定を行うこと
なく自動で読み取ることを可能にする露光用基板および
その情報読み取り方法および装置、露光装置、およびこ
れを用いた半導体デバイス製造方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、図１か
ら図５に対応づけて説明すると、請求項１記載の露光用
基板では、露光用の基板（Ｒ）であって、該基板には、
該基板に関する情報を表すマーク（ＢＣ１，ＢＣ２，Ｂ
Ｃ３）が少なくとも一つ設けられ、該マークの少なくと
も一つには、マーク読み取り動作に関する情報が含まれ
ている技術が採用される。
決するために以下の構成を採用した。すなわち、図１か
ら図５に対応づけて説明すると、請求項１記載の露光用
基板では、露光用の基板（Ｒ）であって、該基板には、
該基板に関する情報を表すマーク（ＢＣ１，ＢＣ２，Ｂ
Ｃ３）が少なくとも一つ設けられ、該マークの少なくと
も一つには、マーク読み取り動作に関する情報が含まれ
ている技術が採用される。
【０００７】この露光用基板では、基板に関する情報を
表すマーク（ＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３）の少なくとも一
つにマーク読み取り動作に関する情報が含まれているの
で、この情報として読み取るべき他のマークの数、位置
および読み取り順序、読み取るべき情報の終了等を含ま
せておくことで、他のマークの情報を一つのマークから
得ることができ、任意の数のマークを自動で読み取るこ
とが可能となる。
表すマーク（ＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３）の少なくとも一
つにマーク読み取り動作に関する情報が含まれているの
で、この情報として読み取るべき他のマークの数、位置
および読み取り順序、読み取るべき情報の終了等を含ま
せておくことで、他のマークの情報を一つのマークから
得ることができ、任意の数のマークを自動で読み取るこ
とが可能となる。
【０００８】請求項６記載の露光用基板の情報読み取り
方法では、露光用の基板（Ｒ）に設けられた少なくとも
一つのマーク（ＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３）を読み取るこ
とにより、前記基板に関する情報を読み取る方法であっ
て、前記マークの少なくとも一つに、マーク読み取り動
作に関する情報を含めておき、前記読み取り動作に関す
る情報を読み取り、この情報に基づいて次のマークの読
み取りを行うか否かを判断する技術が採用される。
方法では、露光用の基板（Ｒ）に設けられた少なくとも
一つのマーク（ＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３）を読み取るこ
とにより、前記基板に関する情報を読み取る方法であっ
て、前記マークの少なくとも一つに、マーク読み取り動
作に関する情報を含めておき、前記読み取り動作に関す
る情報を読み取り、この情報に基づいて次のマークの読
み取りを行うか否かを判断する技術が採用される。
【０００９】また、請求項１０記載の読み取り装置で
は、請求項６から９のいずれか一つに記載の露光用基板
の情報読み取り方法によって前記露光用基板の情報を読
み取る技術が採用される。さらに、請求項１１記載の露
光装置では、請求項１０に記載の読み取り装置（Ｍ）を
備えた技術が採用される。そして、請求項１２記載の半
導体デバイス製造方法では、請求項１１に記載の露光装
置を用いて前記パターンを転写する技術が採用される。
は、請求項６から９のいずれか一つに記載の露光用基板
の情報読み取り方法によって前記露光用基板の情報を読
み取る技術が採用される。さらに、請求項１１記載の露
光装置では、請求項１０に記載の読み取り装置（Ｍ）を
備えた技術が採用される。そして、請求項１２記載の半
導体デバイス製造方法では、請求項１１に記載の露光装
置を用いて前記パターンを転写する技術が採用される。
【００１０】これらの露光用基板の情報読み取り方法、
装置および露光装置、およびこれを用いた半導体デバイ
ス製造方法では、読み取り動作に関する情報を読み取
り、この情報に基づいて次のマークの読み取りを行うか
否かを判断するので、読み取らなければならない他のマ
ークがあれば自動的に次の読み取りを行って、マークの
数が任意であっても必要なマークの読み取りだけを行っ
て読み取り動作を終了させることが可能となる。
装置および露光装置、およびこれを用いた半導体デバイ
ス製造方法では、読み取り動作に関する情報を読み取
り、この情報に基づいて次のマークの読み取りを行うか
否かを判断するので、読み取らなければならない他のマ
ークがあれば自動的に次の読み取りを行って、マークの
数が任意であっても必要なマークの読み取りだけを行っ
て読み取り動作を終了させることが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る露光用基板お
よびこの情報読み取り方法、装置およびこれを用いた露
光装置、およびこれを用いた半導体デバイス製造方法の
一実施形態を、図１から図５を参照しながら説明する。
よびこの情報読み取り方法、装置およびこれを用いた露
光装置、およびこれを用いた半導体デバイス製造方法の
一実施形態を、図１から図５を参照しながら説明する。
【００１２】図１は、本実施形態における読み取り装置
を組み込んだ半導体露光装置の概略構成図であって、露
光時に使用されるレチクル（露光用基板）Ｒを収納した
複数のレチクルケース２を保管するレチクルライブラリ
１と、所定のレチクルケース２からレチクルＲを取り出
して搬送するレチクル搬送系７と、不図示の照明光学系
から露光光をレチクルステージＲＳＴ上に搬送載置され
たレチクルＲに照射しレチクルＲに形成されたパターン
を投影光学系ＰＬを介してウエハステージＷＳＴ上の半
導体ウエハＷに投影露光する露光装置本体８とから構成
されている。
を組み込んだ半導体露光装置の概略構成図であって、露
光時に使用されるレチクル（露光用基板）Ｒを収納した
複数のレチクルケース２を保管するレチクルライブラリ
１と、所定のレチクルケース２からレチクルＲを取り出
して搬送するレチクル搬送系７と、不図示の照明光学系
から露光光をレチクルステージＲＳＴ上に搬送載置され
たレチクルＲに照射しレチクルＲに形成されたパターン
を投影光学系ＰＬを介してウエハステージＷＳＴ上の半
導体ウエハＷに投影露光する露光装置本体８とから構成
されている。
【００１３】前記レチクルライブラリ１に保管されてい
るレチクルケース２内のレチクルＲは、図１中でＸ−Ｙ
平面と平行に収納されている。このため、所望のレチク
ルＲをレチクルケース２から取り出したり、レチクルケ
ース２へ戻す搬送アーム３がＹ，Ｚ方向に移動可能に設
けられている。搬送アーム３は、レチクルライブラリ１
に装着されたレチクルケース２内に進入し、予め指定さ
れたレチクルＲのみをＹ方向に取出、そのままＺ方向の
最上位置まで移動し、キャリア４への受渡位置ＣＡ１ま
でレチクルＲを搬送する。
るレチクルケース２内のレチクルＲは、図１中でＸ−Ｙ
平面と平行に収納されている。このため、所望のレチク
ルＲをレチクルケース２から取り出したり、レチクルケ
ース２へ戻す搬送アーム３がＹ，Ｚ方向に移動可能に設
けられている。搬送アーム３は、レチクルライブラリ１
に装着されたレチクルケース２内に進入し、予め指定さ
れたレチクルＲのみをＹ方向に取出、そのままＺ方向の
最上位置まで移動し、キャリア４への受渡位置ＣＡ１ま
でレチクルＲを搬送する。
【００１４】搬送アーム３には、真空吸着穴（図示略）
が設けられており、不図示の真空ポンプによりレチクル
Ｒを保持、解除できるようになっている。キャリア４
は、Ｘ方向に移動可能であり、その下部に吸着穴（図示
略）を有し、また、キャリア４には、４辺を基準に２方
向から挟み込んでレチクルＲをプリアライメントする機
構（図示略）が設けられている。このキャリア４によっ
て、レチクルＲは、受渡位置ＣＡ１から位置ＣＡ２まで
搬送される。
が設けられており、不図示の真空ポンプによりレチクル
Ｒを保持、解除できるようになっている。キャリア４
は、Ｘ方向に移動可能であり、その下部に吸着穴（図示
略）を有し、また、キャリア４には、４辺を基準に２方
向から挟み込んでレチクルＲをプリアライメントする機
構（図示略）が設けられている。このキャリア４によっ
て、レチクルＲは、受渡位置ＣＡ１から位置ＣＡ２まで
搬送される。
【００１５】ロードアーム５およびアンロードアーム６
は、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能であり、位置ＣＡ２とレ
チクルステージＲＳＴとの間をＹ方向に個別に移動可能
とされるとともに、Ｚ方向については、一体に移動する
構成となっている。ロードアーム５およびアンロードア
ーム６には、搬送アーム３と同様に、レチクルＲ保持の
ための真空吸着穴（図示略）が設けられており、これに
よりレチクルＲの保持および解除が可能となっている。
なお、レチクルステージＲＳＴおよびウエハステージＷ
ＳＴには、それぞれ載置されたレチクルＲおよび半導体
ウエハＷの位置を調整するアライメント機構（図示略）
が設けられている。
は、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能であり、位置ＣＡ２とレ
チクルステージＲＳＴとの間をＹ方向に個別に移動可能
とされるとともに、Ｚ方向については、一体に移動する
構成となっている。ロードアーム５およびアンロードア
ーム６には、搬送アーム３と同様に、レチクルＲ保持の
ための真空吸着穴（図示略）が設けられており、これに
よりレチクルＲの保持および解除が可能となっている。
なお、レチクルステージＲＳＴおよびウエハステージＷ
ＳＴには、それぞれ載置されたレチクルＲおよび半導体
ウエハＷの位置を調整するアライメント機構（図示略）
が設けられている。
【００１６】前記レチクル搬送系７には、ロードアーム
５によってレチクルステージＲＳＴにレチクルＲを搬送
する途中でレチクルＲ上のバーコード（マーク）ＢＣ
１，ＢＣ２を読み取る読み取り装置Ｍが設けられてい
る。この読み取り装置Ｍは、搬送途中のレチクルＲ上の
バーコードＢＣ１，ＢＣ２に読み取り用の光を照射し
て、その反射光、透過光または散乱光を受光してバーコ
ードＢＣ１，ＢＣ２を読み取るバーコードリーダ９と、
該バーコードリーダ９の内容を解析してバーコードリー
ダ９およびロードアーム５を制御する処理部１３とが設
けられている。なお、このバーコードリーダ９は、レチ
クルライブラリ１とレチクルステージＲＳＴとの間のレ
チクル搬送系路上であれば、どの位置に配しても構わ
ず、この場合の処理部１３は、バーコードリーダ９およ
びバーコードリーダ９の位置にレチクルＲを搬送する手
段を制御する。
５によってレチクルステージＲＳＴにレチクルＲを搬送
する途中でレチクルＲ上のバーコード（マーク）ＢＣ
１，ＢＣ２を読み取る読み取り装置Ｍが設けられてい
る。この読み取り装置Ｍは、搬送途中のレチクルＲ上の
バーコードＢＣ１，ＢＣ２に読み取り用の光を照射し
て、その反射光、透過光または散乱光を受光してバーコ
ードＢＣ１，ＢＣ２を読み取るバーコードリーダ９と、
該バーコードリーダ９の内容を解析してバーコードリー
ダ９およびロードアーム５を制御する処理部１３とが設
けられている。なお、このバーコードリーダ９は、レチ
クルライブラリ１とレチクルステージＲＳＴとの間のレ
チクル搬送系路上であれば、どの位置に配しても構わ
ず、この場合の処理部１３は、バーコードリーダ９およ
びバーコードリーダ９の位置にレチクルＲを搬送する手
段を制御する。
【００１７】特に、処理部１３では、読み取ったバーコ
ード情報に、バーコードの規格として定められている文
字、記号等の符号で、特定の識別符号、例えば「％」を
読み取りの最初のセグメントおよび最後のセグメントを
表す符号として定めてあり、この符号は、他の目的以外
に使用されないものとして認識するように定められてい
る。例えば、セグメント内の文字列で「％」が先頭にあ
る場合は、そのセグメントは最初のセグメントであると
認識し、また「％」が最後にある場合は、そのセグメン
トは最後のセグメントであると認識するように規定して
おく。なお、本実施形態に用いるバーコードは、ｃｏｄ
ｅ３９規格を用いるものとする。
ード情報に、バーコードの規格として定められている文
字、記号等の符号で、特定の識別符号、例えば「％」を
読み取りの最初のセグメントおよび最後のセグメントを
表す符号として定めてあり、この符号は、他の目的以外
に使用されないものとして認識するように定められてい
る。例えば、セグメント内の文字列で「％」が先頭にあ
る場合は、そのセグメントは最初のセグメントであると
認識し、また「％」が最後にある場合は、そのセグメン
トは最後のセグメントであると認識するように規定して
おく。なお、本実施形態に用いるバーコードは、ｃｏｄ
ｅ３９規格を用いるものとする。
【００１８】前記レチクルＲには、例えば、図２に示す
ように、一辺近傍にレチクルＲの情報を２つのセグメン
トに分割して表したバーコードＢＣ１，ＢＣ２が直列に
並んで設けられており、ロードアーム５で搬送される際
に、図３に示すように、バーコードリーダ９によって最
初にバーコードＢＣ１が読み取られようになっている。
ように、一辺近傍にレチクルＲの情報を２つのセグメン
トに分割して表したバーコードＢＣ１，ＢＣ２が直列に
並んで設けられており、ロードアーム５で搬送される際
に、図３に示すように、バーコードリーダ９によって最
初にバーコードＢＣ１が読み取られようになっている。
【００１９】この最初に読み取るバーコードＢＣ１に
は、上述した特定の識別符号、例えば「％」がスタート
キャラクタである「＊」の次、すなわち文字列の先頭に
含ませてあるとともに、バーコードＢＣ２には、「％」
が文字列の最後に含ませてある。また、他の文字列とし
ては、例えば、「ＡＢＣＤ」「ＥＦＧＨ」をバーコード
として、それぞれバーコードＢＣ１，ＢＣ２に配置して
おり、全体としてはバーコードＢＣ１には「％ＡＢＣ
Ｄ」、バーコードＢＣ２には「ＥＦＧＨ％」が文字列と
して割り当てられている。
は、上述した特定の識別符号、例えば「％」がスタート
キャラクタである「＊」の次、すなわち文字列の先頭に
含ませてあるとともに、バーコードＢＣ２には、「％」
が文字列の最後に含ませてある。また、他の文字列とし
ては、例えば、「ＡＢＣＤ」「ＥＦＧＨ」をバーコード
として、それぞれバーコードＢＣ１，ＢＣ２に配置して
おり、全体としてはバーコードＢＣ１には「％ＡＢＣ
Ｄ」、バーコードＢＣ２には「ＥＦＧＨ％」が文字列と
して割り当てられている。
【００２０】次に、読み取り装置ＭによるレチクルＲの
バーコードＢＣ１，ＢＣ２の読み取り方法について、図
２および図３を参照して説明する。
バーコードＢＣ１，ＢＣ２の読み取り方法について、図
２および図３を参照して説明する。
【００２１】まず、ロードアーム５は、レチクルＲをレ
チクルステージＲＳＴに搬送する途中で、図３に示すよ
うに、バーコードリーダ９によりバーコードＢＣ１が読
み取ることができる読み取り位置Ｐ１に搬送し、バーコ
ードＢＣ１の情報を読み取る。この際、読み取ったバー
コードＢＣ１には、文字列の最初に「％」が含まれてい
るとともに最後に「％」が含まれていないので、処理部
１３において、バーコードＢＣ１は最初のセグメントで
あるとともに最後のセグメントではないことを自動的に
認識し、次のセグメントを読み取るようにロードアーム
５を制御してバーコードリーダ９がバーコードＢＣ２を
読み取ることができる読み取り位置Ｐ２に搬送し、バー
コードＢＣ２の情報を読み取る。
チクルステージＲＳＴに搬送する途中で、図３に示すよ
うに、バーコードリーダ９によりバーコードＢＣ１が読
み取ることができる読み取り位置Ｐ１に搬送し、バーコ
ードＢＣ１の情報を読み取る。この際、読み取ったバー
コードＢＣ１には、文字列の最初に「％」が含まれてい
るとともに最後に「％」が含まれていないので、処理部
１３において、バーコードＢＣ１は最初のセグメントで
あるとともに最後のセグメントではないことを自動的に
認識し、次のセグメントを読み取るようにロードアーム
５を制御してバーコードリーダ９がバーコードＢＣ２を
読み取ることができる読み取り位置Ｐ２に搬送し、バー
コードＢＣ２の情報を読み取る。
【００２２】さらに、読み取ったバーコードＢＣ２に
は、文字列の最初に「％」が含まれていないとともに最
後に「％」が含まれているので、処理部１３において、
バーコードＢＣ２は最後のセグメントであることを自動
的に認識し、次の読み取るべきセグメントは無いと判断
して読み取りを終了し、そして、ロードアーム５を制御
してレチクルＲをレチクルステージＲＳＴまで搬送す
る。この後、レチクルステージＲＳＴでレチクルＲのア
ライメント調整が行われ、半導体ウエハＷへの露光処理
が行われる。
は、文字列の最初に「％」が含まれていないとともに最
後に「％」が含まれているので、処理部１３において、
バーコードＢＣ２は最後のセグメントであることを自動
的に認識し、次の読み取るべきセグメントは無いと判断
して読み取りを終了し、そして、ロードアーム５を制御
してレチクルＲをレチクルステージＲＳＴまで搬送す
る。この後、レチクルステージＲＳＴでレチクルＲのア
ライメント調整が行われ、半導体ウエハＷへの露光処理
が行われる。
【００２３】次に、他のセグメント構成からなるバーコ
ードを有したレチクルＲの読み取り方法について、図４
および図５を参照して説明する。
ードを有したレチクルＲの読み取り方法について、図４
および図５を参照して説明する。
【００２４】他のバーコードのセグメント構成として、
レチクルＲが、例えば、図４に示すように、最初に読み
取られるバーコードＢＣ１のみの一つのセグメントで情
報が表示されている場合、バーコードＢＣ１には、文字
列の最初と最後の両方に「％」を入れておくことによ
り、バーコードＢＣ１の読み取りを行った際に、処理部
１３によって、このバーコードＢＣ１が最初かつ最後の
セグメントであることを自動認識し、これ以降の読み取
り動作を行わずに、レチクルＲをレチクルステージＲＳ
Ｔまで搬送する。
レチクルＲが、例えば、図４に示すように、最初に読み
取られるバーコードＢＣ１のみの一つのセグメントで情
報が表示されている場合、バーコードＢＣ１には、文字
列の最初と最後の両方に「％」を入れておくことによ
り、バーコードＢＣ１の読み取りを行った際に、処理部
１３によって、このバーコードＢＣ１が最初かつ最後の
セグメントであることを自動認識し、これ以降の読み取
り動作を行わずに、レチクルＲをレチクルステージＲＳ
Ｔまで搬送する。
【００２５】また、バーコードＢＣ２のみの一つのセグ
メントで情報が表示されている場合、バーコードＢＣ２
には、文字列の最初と最後の両方に「％」を入れてお
く。この場合、まず、読み取り位置Ｐ１にてバーコード
リーダ９がバーコードの読み取りを行うが、バーコード
がマーキングされていないため、読み取りエラーとな
り、処理部１３が読み取り位置Ｐ２で次のセグメントの
読み取り動作を行うようにバーコードリーダ９およびロ
ードアーム５を制御する。
メントで情報が表示されている場合、バーコードＢＣ２
には、文字列の最初と最後の両方に「％」を入れてお
く。この場合、まず、読み取り位置Ｐ１にてバーコード
リーダ９がバーコードの読み取りを行うが、バーコード
がマーキングされていないため、読み取りエラーとな
り、処理部１３が読み取り位置Ｐ２で次のセグメントの
読み取り動作を行うようにバーコードリーダ９およびロ
ードアーム５を制御する。
【００２６】そして、読み取り位置Ｐ２においてバーコ
ードＢＣ２の読み取りが行われ、このバーコードＢＣ２
には、文字列の最初と最後に「％」が入っているので、
最初かつ最後のセグメントであると認識できるととも
に、読み取り位置Ｐ１にはバーコードが存在しないこと
も認識でき、この時点で上記の読み取りエラーを無視し
て、処理を続行することができる。
ードＢＣ２の読み取りが行われ、このバーコードＢＣ２
には、文字列の最初と最後に「％」が入っているので、
最初かつ最後のセグメントであると認識できるととも
に、読み取り位置Ｐ１にはバーコードが存在しないこと
も認識でき、この時点で上記の読み取りエラーを無視し
て、処理を続行することができる。
【００２７】また、図５の（ａ）〜（ｄ）は、他の例と
して、レチクルＲ上に３つのセグメントからなるバーコ
ードで情報を表示した場合である。
して、レチクルＲ上に３つのセグメントからなるバーコ
ードで情報を表示した場合である。
【００２８】図５の（ａ）に示すバーコードの場合で
は、３つのセグメント、すなわちバーコードＢＣ１，Ｂ
Ｃ２，ＢＣ３が直列に並んで設けられ、最初に読み取り
が行われるバーコードＢＣ１には、識別符号「％」が文
字列の最初に入れられ、中間のバーコードＢＣ２には、
文字列の中に「％」が含まれず、さらに、最後のバーコ
ードＢＣ３には、文字列の最後に「％」が入れられてい
る。
は、３つのセグメント、すなわちバーコードＢＣ１，Ｂ
Ｃ２，ＢＣ３が直列に並んで設けられ、最初に読み取り
が行われるバーコードＢＣ１には、識別符号「％」が文
字列の最初に入れられ、中間のバーコードＢＣ２には、
文字列の中に「％」が含まれず、さらに、最後のバーコ
ードＢＣ３には、文字列の最後に「％」が入れられてい
る。
【００２９】この場合、最初のバーコードＢＣ１を読み
取った際に、文字列の最初に「％」があるので、バーコ
ードＢＣ１が最初のセグメントであるとともに、最後の
セグメントではないことが認識され、次のセグメントを
読み取るように制御される。次に、バーコードＢＣ２が
読み取られ、文字列に「％」が無いことから、このバー
コードＢＣ２が読み取るべきセグメントの最初でも最後
でも無いことが認識され、次のセグメントを読み取るよ
うに制御される。
取った際に、文字列の最初に「％」があるので、バーコ
ードＢＣ１が最初のセグメントであるとともに、最後の
セグメントではないことが認識され、次のセグメントを
読み取るように制御される。次に、バーコードＢＣ２が
読み取られ、文字列に「％」が無いことから、このバー
コードＢＣ２が読み取るべきセグメントの最初でも最後
でも無いことが認識され、次のセグメントを読み取るよ
うに制御される。
【００３０】さらに、次のバーコードＢＣ３が読み取ら
れ、文字列の最後に「％」があるので、バーコードＢＣ
３が最後のセグメントであることが認識され、読み取り
動作を終了して、レチクルステージＲＳＴにレチクルＲ
を搬送するように制御される。
れ、文字列の最後に「％」があるので、バーコードＢＣ
３が最後のセグメントであることが認識され、読み取り
動作を終了して、レチクルステージＲＳＴにレチクルＲ
を搬送するように制御される。
【００３１】図５の（ｂ）に示すバーコードの場合で
は、バーコードＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３が直列に並んで
設けられ、最初に読み取りが行われるバーコードＢＣ１
には、識別符号「＄」が文字列の最初に入れられ、中間
のバーコードＢＣ２には、識別符号「＋」が文字列の最
初に入れられ、さらに、最後のバーコードＢＣ３には、
文字列の最初に識別符号「％」が入れられている。
は、バーコードＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３が直列に並んで
設けられ、最初に読み取りが行われるバーコードＢＣ１
には、識別符号「＄」が文字列の最初に入れられ、中間
のバーコードＢＣ２には、識別符号「＋」が文字列の最
初に入れられ、さらに、最後のバーコードＢＣ３には、
文字列の最初に識別符号「％」が入れられている。
【００３２】この場合、予め処理部１３は、識別符号
「＄」が文字列に含まれる場合は最初のセグメントであ
り、また識別符号「＋」が文字列に含まれる場合はその
セグメントは最初でも最後でもなく、さらに識別符号
「％」が文字列に含まれる場合は最後のセグメントであ
ることを認識するように設定されている。すなわち、最
初にバーコードＢＣ１を読み取った際に、「＄」によっ
てこのセグメントは最初であると認識し、次のセグメン
トであるバーコードＢＣ２を読み取り、「＋」によって
このセグメントが最初でも最後でもないことを認識し、
さらに、次のセグメントであるバーコードＢＣ３を読み
取り、「％」によってこのセグメントが最後であること
を認識して、読み取り動作を終了させ、次の搬送処理を
行うように制御される。
「＄」が文字列に含まれる場合は最初のセグメントであ
り、また識別符号「＋」が文字列に含まれる場合はその
セグメントは最初でも最後でもなく、さらに識別符号
「％」が文字列に含まれる場合は最後のセグメントであ
ることを認識するように設定されている。すなわち、最
初にバーコードＢＣ１を読み取った際に、「＄」によっ
てこのセグメントは最初であると認識し、次のセグメン
トであるバーコードＢＣ２を読み取り、「＋」によって
このセグメントが最初でも最後でもないことを認識し、
さらに、次のセグメントであるバーコードＢＣ３を読み
取り、「％」によってこのセグメントが最後であること
を認識して、読み取り動作を終了させ、次の搬送処理を
行うように制御される。
【００３３】図５の（ｃ）に示すバーコードの場合で
は、バーコードＢＣ１，ＢＣ２が直列的に並んで設けら
れ、バーコードＢＣ３は、バーコードＢＣ２と並列に並
んで設けられ、最初に読み取りが行われるバーコードＢ
Ｃ１には、識別符号「＄」が文字列の最初に入れられ、
バーコードＢＣ２には、識別符号「＋」が文字列の最初
に入れられ、さらに、バーコードＢＣ３には、文字列の
最初に識別符号「％」が入れられている。
は、バーコードＢＣ１，ＢＣ２が直列的に並んで設けら
れ、バーコードＢＣ３は、バーコードＢＣ２と並列に並
んで設けられ、最初に読み取りが行われるバーコードＢ
Ｃ１には、識別符号「＄」が文字列の最初に入れられ、
バーコードＢＣ２には、識別符号「＋」が文字列の最初
に入れられ、さらに、バーコードＢＣ３には、文字列の
最初に識別符号「％」が入れられている。
【００３４】この場合、予め処理部１３は、識別符号
「＄」が文字列に含まれる場合は次に読み取るべきセグ
メントが図５中の現セグメントの右側に位置すること、
また識別符号「＋」が文字列に含まれる場合は次に読み
取るべきセグメントが図５中の現セグメントの下側（現
セグメントに並列して外方側）に位置すること、さらに
識別符号「％」が文字列に含まれる場合は最後のセグメ
ントであることを認識するように設定されている。
「＄」が文字列に含まれる場合は次に読み取るべきセグ
メントが図５中の現セグメントの右側に位置すること、
また識別符号「＋」が文字列に含まれる場合は次に読み
取るべきセグメントが図５中の現セグメントの下側（現
セグメントに並列して外方側）に位置すること、さらに
識別符号「％」が文字列に含まれる場合は最後のセグメ
ントであることを認識するように設定されている。
【００３５】すなわち、最初にバーコードＢＣ１を読み
取った際に、「＄」によって次のセグメントが右側にあ
ると認識し、これに基づいて読み取り位置を右側に移
し、次のセグメントとしてバーコードＢＣ２を読み取っ
て、「＋」によって次のセグメントが下側にあることを
認識する。さらに、これに基づいて読み取り位置を下側
に移し、次のセグメントであるバーコードＢＣ３を読み
取り、「％」によってこのセグメントが最後であること
を認識して、読み取り動作を終了させ、次の搬送処理を
行うように制御される。
取った際に、「＄」によって次のセグメントが右側にあ
ると認識し、これに基づいて読み取り位置を右側に移
し、次のセグメントとしてバーコードＢＣ２を読み取っ
て、「＋」によって次のセグメントが下側にあることを
認識する。さらに、これに基づいて読み取り位置を下側
に移し、次のセグメントであるバーコードＢＣ３を読み
取り、「％」によってこのセグメントが最後であること
を認識して、読み取り動作を終了させ、次の搬送処理を
行うように制御される。
【００３６】図５の（ｄ）に示すバーコードの場合で
は、バーコードＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３が直列に並んで
設けられ、最後に読み取りが行われるバーコードＢＣ３
のみに、最後のセグメントを意味する識別符号「％」が
文字列の最後に入れられている。また、この例の場合で
は、読み取りの始まりは必ずバーコードＢＣ１の位置か
ら行われることが予め決められている。
は、バーコードＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３が直列に並んで
設けられ、最後に読み取りが行われるバーコードＢＣ３
のみに、最後のセグメントを意味する識別符号「％」が
文字列の最後に入れられている。また、この例の場合で
は、読み取りの始まりは必ずバーコードＢＣ１の位置か
ら行われることが予め決められている。
【００３７】すなわち、最初にバーコードＢＣ１を読み
取った際に、識別符号がないことから、読み取り位置を
隣のセグメントに移し、バーコードＢＣ２を読み取る。
そして、バーコードＢＣ２にも識別信号がないことか
ら、さらに読み取り位置を隣のセグメントに移し、バー
コードＢＣ３を読み取る。このとき、バーコードＢＣ３
には、「％」が含まれているので、最終のセグメントで
あることを認識して、読み取り動作を終了させ、次の搬
送処理を行うように制御される。なお、図５の（ａ）〜
（ｄ）に示すバーコード（ＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３）
は、便宜上全く同じコード（バーとスペースとの組み合
わせ）で表しているが、実際は表す符号がそれぞれ異な
るため、コードの形も異なる。
取った際に、識別符号がないことから、読み取り位置を
隣のセグメントに移し、バーコードＢＣ２を読み取る。
そして、バーコードＢＣ２にも識別信号がないことか
ら、さらに読み取り位置を隣のセグメントに移し、バー
コードＢＣ３を読み取る。このとき、バーコードＢＣ３
には、「％」が含まれているので、最終のセグメントで
あることを認識して、読み取り動作を終了させ、次の搬
送処理を行うように制御される。なお、図５の（ａ）〜
（ｄ）に示すバーコード（ＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３）
は、便宜上全く同じコード（バーとスペースとの組み合
わせ）で表しているが、実際は表す符号がそれぞれ異な
るため、コードの形も異なる。
【００３８】なお、本発明は、次のような実施形態をも
含むものである。 （１）上記実施形態では、レチクルＲに読み取り動作に
関する情報をバーコード形式のマークで表したが、他の
形式によるマークでも構わない。例えば、上記実施形態
では、バーとスペースが１列に配置されるコードからな
るバーコードを用いたが、平面で構成されるコード（二
次元コード）等を適用してもよい。
含むものである。 （１）上記実施形態では、レチクルＲに読み取り動作に
関する情報をバーコード形式のマークで表したが、他の
形式によるマークでも構わない。例えば、上記実施形態
では、バーとスペースが１列に配置されるコードからな
るバーコードを用いたが、平面で構成されるコード（二
次元コード）等を適用してもよい。
【００３９】（２）識別符号として「％」「＄」「＋」
を用いたが、他の文字や記号等の符号を採用しても構わ
ず、読み取り可能な符号であって、この用途以外に使用
されないものであれば何を用いてもよい。また、識別符
号は、セグメントに関する情報を有し、文字列内の配置
や定義は任意に定めても構わない。例えば、「％」に続
く文字または文字列を各セグメントの文字列の最後に配
置し、この文字または文字列によって、最初のセグメン
トと最後のセグメントを識別してもよい。
を用いたが、他の文字や記号等の符号を採用しても構わ
ず、読み取り可能な符号であって、この用途以外に使用
されないものであれば何を用いてもよい。また、識別符
号は、セグメントに関する情報を有し、文字列内の配置
や定義は任意に定めても構わない。例えば、「％」に続
く文字または文字列を各セグメントの文字列の最後に配
置し、この文字または文字列によって、最初のセグメン
トと最後のセグメントを識別してもよい。
【００４０】（３）本実施形態の露光装置として、投影
光学系を用いることなくマスクと基板とを密接させてマ
スクのパターンを露光するプロキシミティ露光装置にも
適用することができる。 （４）露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置
に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレート
に液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置
や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置にも広く
適用できる。
光学系を用いることなくマスクと基板とを密接させてマ
スクのパターンを露光するプロキシミティ露光装置にも
適用することができる。 （４）露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置
に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレート
に液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置
や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置にも広く
適用できる。
【００４１】（５）本実施形態の露光装置の光源は、ｇ
線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシ
マレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９
３ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１５７ｎｍ）のみならず、Ｘ線
や電子線などの荷電粒子線を用いることができる。例え
ば、電子線を用いる場合には、電子銃として、熱電子放
射型のランタンヘキサボライト（LaB６）、タンタル（T
a）を用いることができる。 （６）投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および
拡大系のいずれでもいい。
線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシ
マレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９
３ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１５７ｎｍ）のみならず、Ｘ線
や電子線などの荷電粒子線を用いることができる。例え
ば、電子線を用いる場合には、電子銃として、熱電子放
射型のランタンヘキサボライト（LaB６）、タンタル（T
a）を用いることができる。 （６）投影光学系の倍率は縮小系のみならず等倍および
拡大系のいずれでもいい。
【００４２】（７）投影光学系としては、エキシマレー
ザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石
などの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ２レーザやＸ
線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし
（レチクルも反射型タイプのものを用いる）、また、電
子線を用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏
向器からなる電子光学系を用いればいい。なお、電子線
が通過する光路は真空状態にすることはいうまでもな
い。
ザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石
などの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ２レーザやＸ
線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし
（レチクルも反射型タイプのものを用いる）、また、電
子線を用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏
向器からなる電子光学系を用いればいい。なお、電子線
が通過する光路は真空状態にすることはいうまでもな
い。
【００４３】（８）ウエハステージやレチクルステージ
にリニアモータ（USP5,623,853またはUSP5,528,118参
照）を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上
型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁
気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、
ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設
けないガイドレスタイプでもいい。
にリニアモータ（USP5,623,853またはUSP5,528,118参
照）を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上
型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁
気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、
ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設
けないガイドレスタイプでもいい。
【００４４】（９）ウエハステージの移動により発生す
る反力は、（USP5,528,118に記載されているように、）
フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしても
いい。 （１０）レチクルステージの移動により発生する反力
は、（US S/N 416558に記載されているように、）フレ
ーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもい
い。
る反力は、（USP5,528,118に記載されているように、）
フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしても
いい。 （１０）レチクルステージの移動により発生する反力
は、（US S/N 416558に記載されているように、）フレ
ーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもい
い。
【００４５】（１１）複数のレンズから構成される照明
光学系、投影光学系を露光装置本体に組み込み光学調整
をするとともに、多数の機械部品からなるレチクルステ
ージやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線
や配管を接続し、更に総合調整（電気調整、動作確認
等）をすることにより本実施形態の露光装置を製造する
ことができる。なお、露光装置の製造は温度およびクリ
ーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ま
しい。
光学系、投影光学系を露光装置本体に組み込み光学調整
をするとともに、多数の機械部品からなるレチクルステ
ージやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線
や配管を接続し、更に総合調整（電気調整、動作確認
等）をすることにより本実施形態の露光装置を製造する
ことができる。なお、露光装置の製造は温度およびクリ
ーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ま
しい。
【００４６】（１２）半導体デバイスは、デバイスの機
能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づ
いたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウ
エハを製作するステップ、前述した実施形態の露光装置
によりレチクルのパターンをウエハに露光するステッ
プ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボン
ディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ
等を経て製造される。
能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づ
いたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウ
エハを製作するステップ、前述した実施形態の露光装置
によりレチクルのパターンをウエハに露光するステッ
プ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボン
ディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ
等を経て製造される。
【００４７】（１３）本発明は、レチクルやマスクに限
らず、ウエハ等の感光基板上の例えばスクライブライン
上にバーコードを設けることによっても達成できる。つ
まり、ウエハ上に、そのウエハの個別情報を表すコード
を付加してもよい。このとき、ウエハの情報を読み取る
専用の読み取り装置が必要となる。
らず、ウエハ等の感光基板上の例えばスクライブライン
上にバーコードを設けることによっても達成できる。つ
まり、ウエハ上に、そのウエハの個別情報を表すコード
を付加してもよい。このとき、ウエハの情報を読み取る
専用の読み取り装置が必要となる。
【００４８】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 （１）請求項１記載の露光用基板によれば、基板に関す
る情報を表すマークの少なくとも一つにマーク読み取り
動作に関する情報が含まれているので、他のマークの情
報を一つのマークから得ることができ、任意の数のマー
クを自動で読み取ることができる。これによって、操作
員による設定の負荷を削減し、誤操作による損害の発生
を防止できる。また、基板毎に最少のセグメント数で配
置できるので、マーク読み取りに要する処理時間を著し
く低減させることができる。さらに、最小限のセグメン
ト数でマークを配置できるので、基板上のスペースを有
効に活用することができる。
る情報を表すマークの少なくとも一つにマーク読み取り
動作に関する情報が含まれているので、他のマークの情
報を一つのマークから得ることができ、任意の数のマー
クを自動で読み取ることができる。これによって、操作
員による設定の負荷を削減し、誤操作による損害の発生
を防止できる。また、基板毎に最少のセグメント数で配
置できるので、マーク読み取りに要する処理時間を著し
く低減させることができる。さらに、最小限のセグメン
ト数でマークを配置できるので、基板上のスペースを有
効に活用することができる。
【００４９】（２）請求項２記載の露光用基板によれ
ば、前記基板が、露光用のパターンが形成された原板で
あるので、レチクルやマスク等の原板においても、任意
の数のマークを自動で読み取ることができる。
ば、前記基板が、露光用のパターンが形成された原板で
あるので、レチクルやマスク等の原板においても、任意
の数のマークを自動で読み取ることができる。
【００５０】（３）請求項３記載の露光用基板および請
求項７記載の露光用基板の情報読み取り方法によれば、
マーク読み取り動作に関する情報に、次に読み取るべき
マークの有無に関する情報を含むので、次に読み取るべ
きマークが無い場合に、不要な読み取り動作を自動的に
削減でき、処理時間を短縮することができる。
求項７記載の露光用基板の情報読み取り方法によれば、
マーク読み取り動作に関する情報に、次に読み取るべき
マークの有無に関する情報を含むので、次に読み取るべ
きマークが無い場合に、不要な読み取り動作を自動的に
削減でき、処理時間を短縮することができる。
【００５１】（４）請求項５記載の露光用基板および請
求項８記載の露光用基板の情報読み取り方法によれば、
マーク読み取り動作に関する情報に、読み取るべきマー
クの数、位置および読み取り順序、読み取るべき情報の
終了のうち少なくとも一つが含まれているので、読み取
りに必要なマークについて自動的に情報が読み取られ、
自動的かつ効率的に各マークの読み取り動作を確実に行
うことができる。
求項８記載の露光用基板の情報読み取り方法によれば、
マーク読み取り動作に関する情報に、読み取るべきマー
クの数、位置および読み取り順序、読み取るべき情報の
終了のうち少なくとも一つが含まれているので、読み取
りに必要なマークについて自動的に情報が読み取られ、
自動的かつ効率的に各マークの読み取り動作を確実に行
うことができる。
【００５２】（５）請求項４記載の露光用基板および請
求項９記載の露光用基板の情報読み取り方法によれば、
マークがバーコードで形成され、マーク読み取り動作に
関する情報が、バーコードで表された符号のうち基板に
関する情報を表す符号とは異なる符号で表示されている
ので、マーク読み取り時に特定の符号の有無を認識する
ことにより、読み取り動作の情報か否かを容易に判別す
ることができる。
求項９記載の露光用基板の情報読み取り方法によれば、
マークがバーコードで形成され、マーク読み取り動作に
関する情報が、バーコードで表された符号のうち基板に
関する情報を表す符号とは異なる符号で表示されている
ので、マーク読み取り時に特定の符号の有無を認識する
ことにより、読み取り動作の情報か否かを容易に判別す
ることができる。
【００５３】（６）請求項６記載の露光用基板の情報読
み取り方法、請求項１０記載の読み取り装置、請求項１
１記載の露光装置および請求項１２記載の半導体デバイ
ス製造方法によれば、読み取り動作に関する情報を読み
取り、この情報に基づいて次のマークの読み取りを行う
か否かを判断するので、読み取らなければならない他の
マークがあれば自動的に次の読み取りを行って、マーク
の数が任意であっても不必要なマークの読み取りを避け
て効率的に必要なマークを読み取ることができ、露光工
程等における基板搬送および認識にかかる処理時間を短
縮することができる。
み取り方法、請求項１０記載の読み取り装置、請求項１
１記載の露光装置および請求項１２記載の半導体デバイ
ス製造方法によれば、読み取り動作に関する情報を読み
取り、この情報に基づいて次のマークの読み取りを行う
か否かを判断するので、読み取らなければならない他の
マークがあれば自動的に次の読み取りを行って、マーク
の数が任意であっても不必要なマークの読み取りを避け
て効率的に必要なマークを読み取ることができ、露光工
程等における基板搬送および認識にかかる処理時間を短
縮することができる。
【図１】 本発明に係る露光用基板の読み取り装置を組
み込んだ露光装置の一実施形態を示す概略構成図であ
る。
み込んだ露光装置の一実施形態を示す概略構成図であ
る。
【図２】 本発明に係る露光用基板の一実施形態を示す
概略平面図である。
概略平面図である。
【図３】 本発明に係る露光用基板の読み取り装置を組
み込んだ露光装置の一実施形態において、レチクルとバ
ーコードリーダとの位置関係を示す概略斜視図である。
み込んだ露光装置の一実施形態において、レチクルとバ
ーコードリーダとの位置関係を示す概略斜視図である。
【図４】 本発明に係る露光用基板の一実施形態におい
て、バーコードの他の例を示す平面図である。
て、バーコードの他の例を示す平面図である。
【図５】 本発明に係る露光用基板の一実施形態におい
て、３つのセグメントからなるバーコードの例を示す平
面図である。
て、３つのセグメントからなるバーコードの例を示す平
面図である。
８ 露光装置本体 ９ バーコードリーダ １３ 処理部 ＢＣ１，ＢＣ２，ＢＣ３ バーコード（マーク） Ｍ 読み取り装置 Ｒ レチクル（露光用基板、原板） Ｗ 半導体ウエハ
Claims (12)
- 【請求項１】 露光用の基板であって、 該基板には、該基板に関する情報を表すマークが少なく
とも一つ設けられ、 該マークの少なくとも一つには、マーク読み取り動作に
関する情報が含まれていることを特徴とする露光用基
板。 - 【請求項２】 前記基板は、露光用のパターンが形成さ
れた原板であることを特徴とする請求項１記載の露光用
基板。 - 【請求項３】 前記マーク読み取り動作に関する情報に
は、 次に読み取るべきマークの有無に関する情報を含むこと
を特徴とする請求項１記載の露光用基板。 - 【請求項４】 前記マーク読み取り動作に関する情報に
は、 読み取るべき前記マークの数、位置および読み取り順
序、読み取るべき情報の終了のうち少なくとも一つが含
まれていることを特徴とする請求項１または２記載の露
光用基板。 - 【請求項５】 前記マークは、バーコードで形成され、 前記マーク読み取り動作に関する情報は、前記バーコー
ドで表された符号のうち前記基板に関する情報を表す符
号とは異なる符号で表示されていることを特徴とする請
求項１から３のいずれかに記載の露光用基板。 - 【請求項６】 露光用の基板に設けられた少なくとも一
つのマークを読み取ることにより、前記基板に関する情
報を読み取る方法であって、 前記マークの少なくとも一つに、マーク読み取り動作に
関する情報を含めておき、前記読み取り動作に関する情
報を読み取り、この情報に基づいて次のマークの読み取
りを行うか否かを判断することを特徴とする露光用基板
の情報読み取り方法。 - 【請求項７】 前記マーク読み取り動作に関する情報に
は、 次に読み取るべきマークの有無に関する情報を含むこと
を特徴とする請求項６記載の露光用基板の情報読み取り
方法。 - 【請求項８】 前記マーク読み取り動作に関する情報に
は、 読み取るべき前記マークの数、位置および読み取り順
序、読み取るべき情報の終了のうち少なくとも一つが含
まれていることを特徴とする請求項６または７記載の露
光用基板の情報読み取り方法。 - 【請求項９】 前記マークは、バーコードで形成され、 前記読み取りは、前記バーコードをバーコードリーダー
で読み取り、 前記マーク読み取り動作に関する情報は、前記バーコー
ドで表された符号のうち基板に関する情報を表す符号と
は異なる符号で表示されていることを特徴とする請求項
６から８のいずれかに記載の露光用基板の情報読み取り
方法。 - 【請求項１０】 請求項６から９のいずれか一つに記載
の露光用基板の情報読み取り方法によって前記露光用基
板の情報を読み取ることを特徴とする読み取り装置。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載の読み取り装置を備
えたことを特徴とする露光装置。 - 【請求項１２】 マスクのパターンをウエハ上に転写す
る工程を有する半導体デバイス製造方法において、 請求項１１に記載の露光装置を用いて前記パターンを転
写することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP11054816A JP2000252200A (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | 露光用基板およびその情報読み取り方法および装置、露光装置、およびこれを用いた半導体デバイス製造方法 |
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| JP11054816A JP2000252200A (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | 露光用基板およびその情報読み取り方法および装置、露光装置、およびこれを用いた半導体デバイス製造方法 |
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