JP2000251991A - 基板間の信号授受構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】少なくとも一面に第１導電回路が形成される第
１基板と、少なくとも一面に第２導電回路が形成される
第２基板との間で、信号を授受するにあたり、ノイズ等
の影響を受けることを極力防止し、作業工数の減少を図
りつつ一対の基板間での信号の授受を容易に達成し得る
ようにする。 【解決手段】第１導電回路８を第２基板３５側に配置し
た第１基板５と、第２導電回路３６を第１基板５側に配
置した第２基板３５とが、相互間に一定の距離をあけて
配置され、自然な状態では第１および第２導電回路８，
３６間の距離よりも大である長さを有するとともに長手
方向に伸縮する弾性を有する接続ピン５０ ₁ が、前記両
基板５，３５間に固定配置される絶縁材料製のホルダ３
４に浮動保持され、接続ピン５０₁ の両端が、第１およ
び第２導電回路８，３６にそれぞれ当接される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一対の基板間で信
号を受け渡すための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、一対の基板間で信号を受け渡すに
あたっては、信号線を用いるのが一般的である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
ような信号線を用いた接続構造では、ノイズ等の影響を
受け易い。また信号線の接続のために半田付けや、コネ
クタ付けを行なう必要があるので接続作業工数が増大
し、信頼性の管理工数も増えることになる。

【０００４】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、ノイズ等の影響を受けることを極力防止し、
作業工数の減少を図りつつ一対の基板間での信号の授受
を容易に達成し得るようにした基板間の信号授受構造を
提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、少なくとも一面に第１導電回路が形成さ
れる第１基板と、少なくとも一面に第２導電回路が形成
される第２基板との間で、信号を授受するための基板間
の信号授受構造において、第１導電回路を第２基板側に
配置した第１基板と、第２導電回路を第１基板側に配置
した第２基板とが、相互間に一定の距離をあけて配置さ
れ、自然な状態では第１および第２導電回路間の距離よ
りも大である長さを有するとともに長手方向に伸縮する
弾性を有する接続ピンが、前記両基板間に固定配置され
る絶縁材料製のホルダに浮動保持され、該接続ピンの両
端が、第１および第２導電回路にそれぞれ当接されるこ
とを特徴とする。

【０００６】かかる構成によれば、接続ピンは、第１お
よび第２基板間で圧縮されて弾発力を発揮することにな
り、該接続ピンの両端が両基板の導電回路に弾発的に接
触する。したがって半田付けや、コネクタ付けを行なう
必要はなく、接続ピンを浮動保持するホルダを相互間に
挟むようにして両基板を一定の距離で配置するだけの作
業を行えばよく、接続作業工数を減少することができ
る。また接続ピンはホルダに浮動保持されているので、
振動等で接続ピンがその長手方向と直交する方向に振動
するが、接続ピンの両端の各導電回路との接触が解除さ
れることはなく、接触抵抗に悪影響が及ぶどころか、摩
擦による接触部の清浄化が図られて、良好な導通状態が
維持されることになる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。

【０００８】図１〜図８は本発明の一実施例を示すもの
であり、図１は駆動・制御装置の簡略化した平面図、図
２は駆動・制御装置の縦断面図であって図４の２−２線
に対応する断面図、図３は図２の３−３線断面図、図４
は駆動回路部の平面図、図５は駆動回路部の分解斜視
図、図６はカバーおよび制御回路部の簡略化した斜視
図、図７は制御回路部の基板構成を示すための図６の７
−７線に沿う断面図、図８は制御回路部の基板における
正極層および負極層と各端子との接続状態を示す図であ
る。

【０００９】先ず図１〜図３において、駆動・制御装置
１は、電気アクチュエータである三相の電動モータＭを
駆動する駆動回路部２と、該駆動回路部２を制御する制
御回路部３とを備えるものであり、駆動回路部２はヒー
トシンク７上に搭載され、制御回路部３は駆動回路部２
を覆うようにしてヒートシンク７上に配置される。しか
も電源であるバッテリＢと駆動回路部２との間には、複
数たとえば４個の充・放電素子としての電解コンデンサ
４…が並列に接続される。

【００１０】図４および図５を併せて参照して、駆動回
路部２は、前記電動モータＭにおけるＵ，Ｖ，Ｗの各相
に個別に対応した窒化アルミニウム製の３つの第１基板
５…と、各第１基板５…上にたとえば６個ずつ固定され
る半導体チップ６…とを有してインバータを構成するも
のであり、各第１基板５…がアルミニウム合金製のヒー
トシンク７に共通に搭載される。

【００１１】第１基板５は、たとえば窒化アルミニウム
によって、たとえば２〜５ｍｍの比較的大なる厚みを有
するようにして長方形状に形成されるものであり、この
第１基板５の表面には、銅板のメタライズ接合によりパ
ターン化された第１導電回路８が形成され、該第１導電
回路８の所定位置に各半導体チップ６…が高融点の半田
により接合される。しかも各半導体チップ６…および第
１導電回路８の電気的接続を果すべく、アルミワイヤ等
の導電線９…の両端が各半導体チップ６…および第１導
電回路８にボンディング接合される。

【００１２】各第１基板５…の裏面は、伝熱グリース１
０…を介してヒートシンク７の上面に当接される。ヒー
トシンク７の上面には、各第１基板５…の幅よりもわず
かに大きな間隔をあけた４つの規制ピン１１…が１列に
並んで植設されており、各第１基板５…は、各規制ピン
１１…相互間で、伝熱グリース１０…を介してヒートシ
ンク７の上面に当接するように配置される。

【００１３】ヒートシンク７上には、開口部１３を有し
て合成樹脂等の絶縁材料から成る枠体１２が締結される
ものであり、前記開口部１３は、一列に配列された４つ
の前記規制ピン１１…を長手方向両端に配置するように
して長方形状に形成されており、各規制ピン１１…の配
列方向と直交する方向の開口部１３の長さは、各第１基
板５…の長手方向長さよりもわずかに長く形成される。
すなわち各第１基板５…は、各規制ピン１１…と、開口
部１３とで制限される範囲でヒートシンク７に対して摺
動することを可能として枠体１２内に配置される。

【００１４】３つの第１基板５…のうち両側の第１基板
５…の第１導電回路８…においてバッテリＢのプラス側
に接続される部分と、真ん中の第１基板５の第１導電回
路８においてバッテリＢのプラス側に接続される部分と
には、隣接する第１基板５，５間にわたる長方形状の電
極板１４，１４が当接され、両側の第１基板５…の第１
導電回路８…においてバッテリＢのプラス側に接続され
る部分に一端が当接される長方形状の電極板１５，１５
の他端は両側の第１基板５，５から側方に突設される。
また３つの第１基板５…のうち両側の第１基板５…の第
１導電回路８…においてバッテリＢのマイナス側に接続
される部分と、真ん中の第１基板５の第１導電回路８に
おいてバッテリＢのマイナス側に接続される部分とに
は、隣接する第１基板５，５間にわたって前記電極板１
４，１４と平行に配置される長方形状の電極板１６，１
６が当接され、両側の第１基板５…の第１導電回路８…
においてバッテリＢのマイナス側に接続される部分に一
端が当接されて前記電極板１５，１５と平行に配置され
る長方形状の電極板１７，１７の他端は両側の第１基板
５，５から側方に突設される。さらに各第１基板５…に
おける第１導電回路８…の出力部分に一端を個別に当接
せしめる３つの電極板１８…の他端が、各第１基板５…
の長手方向一端から外方に突出される。

【００１５】しかも一対の電極板１５…の各第１基板５
…からの突出端部には、バッテリＢのプラス側に接続さ
れるピン状の電源側正極端子３１…を嵌合、接続するた
めの円筒状の接続部１５ａ…が設けられ、一対の電極板
１７…の各第１基板５…からの突出端部には、バッテリ
Ｂのマイナス側に接続されるピン状の電源側負極端子３
２…を嵌合、接続するための円筒状の接続部１７ａ…が
設けられ、３つの電極板１８…の各第１基板５…からの
突出端部には、電動モータＭに接続されるピン状のモー
タ側端子３３…を嵌合、接続するための円筒状の接続部
１８ａ…が設けられる。

【００１６】上記各電極板１４…，１５…，１６…，１
７…，１８…は、絶縁紙等の絶縁材料で長方形状に形成
される絶縁シート１９の裏面に接着されており、電極板
１５…，１７…，１８…の他端は、該絶縁シート１９か
ら外方に突出される。

【００１７】一方、枠体１２には、各規制ピン１１…の
配列方向に沿う方向での開口部１３の両端に連なる段部
２０，２０が、電極板１５…，１７…の一部を載せると
ともにそれらの電極板１５…，１７…の絶縁シート１９
からの突出部を嵌合せしめる形状で形成されるととも
に、各規制ピン１１…の配列方向に直交する方向での開
口部１３の一側に連なる３つの段部２１…が、電極板１
８…の絶縁シート１９からの突出部を嵌合、載置せしめ
る形状で形成される。

【００１８】絶縁シート１９には、各第１基板５…の大
部分を臨ませる３つの窓２２…が設けられており、各窓
２２…を相互間に挟むようにして４つの金属製押さえ板
２３…が絶縁シート１９の表面に接着される。これらの
押さえ板２３…には、各規制ピン１１…を相互間に挟む
位置に一対ずつの挿通孔２４，２５…が設けられてお
り、一方の挿通孔２４…に挿通されて絶縁シート１９を
貫通するボルト２６…が、電極板１５，１７間および電
極板１４，１６間でヒートシンク７に螺合され、また他
方の挿通孔２５…に挿通されて絶縁シート１９を貫通す
るボルト２７…が、前記規制ピン１１…を前記ボルト２
６…との間に挟む位置でヒートシンク７に螺合される。

【００１９】また絶縁シート１９の裏面には、図４にお
いて各ボルト２７…の左側に配置される金属製のスペー
サ２８…が接着されており、各スペーサ２８…の厚み
は、各電極板１４…，１５…，１６…，１７…，１８…
と同一に設定される。而して図４において最も右側のボ
ルト２７を除く３つのボルト２７…は、電極板１８…お
よびスペーサ２８…間に配置されることになり、図４に
おいて最も左側のスペーサ２８は枠体１２の段部２０に
当接するが、他のスペーサ２８…は、各第１基板５…の
表面の第１導電回路８…に、電気的な接続機能を果すこ
とのないようにして当接される。

【００２０】このようにして、各第１基板５…の表面の
第１導電回路８…に接触する電極板１４…，１５…，１
６…，１７…，１８…がヒートシンク７に固定されるこ
とになり、各電極板１４…，１５…，１６…，１７…，
１８…およびヒートシンク７間に各第１基板５…が挟持
され、各第１基板５…は、各規制ピン１１…および枠体
１２の開口部１３によって制限される範囲で各電極板１
４…，１５…，１６…，１７…，１８…およびヒートシ
ンク７に対して相対摺動することが可能となる。

【００２１】このような駆動回路部２によれば、銅板に
よる第１導電回路８…が表面に形成される窒化アルミニ
ウム製の第１基板５…の裏面が、伝熱グリース１０…を
介してヒートシンク７に当接されるので、基板およびヒ
ートシンク間に銅板、半田層および銅ベースが介在する
ものと比べると、第１基板５…およびヒートシンク７間
の熱抵抗が小さくなる。したがって第１基板５…上に搭
載される半導体チップ６…が電力制御用のものであった
としても、第１基板５…からヒートシンク７への充分な
放熱性を得ることができる。

【００２２】また第１基板５…の表面の第１導電回路８
…に接触する電極板１４…，１５…，１６…，１７…，
１８…がヒートシンク７に固定され、電極板１４…，１
５…，１６…，１７…，１８…およびヒートシンク７に
対して制限された範囲で第１基板５…が相対摺動するこ
とを可能として、第１基板５…が電極板１４…，１５
…，１６…，１７…，１８…およびヒートシンク７間に
挟持されるので、電極板１４…，１５…，１６…，１７
…，１８…、第１基板５…およびヒートシンク７の熱膨
張率の差に伴なう機械的ストレスや、振動による機械的
ストレスを吸収しつつ、第１導電回路８…への電極板１
４…，１５…，１６…，１７…，１８…の電気的な接続
を確実に維持することができる。

【００２３】しかも電極板１４…，１５…，１６…，１
７…，１８…および第１導電回路８…の相互接触部は、
電極板１４…，１５…，１６…，１７…，１８…および
第１基板５…の相対摺動に伴うセルフクリーニング作用
により清浄化されるので、電極板１４…，１５…，１６
…，１７…，１８…の第１導電回路８…への導通状態を
良好に維持しつつ良好な熱伝導を得ることができる。

【００２４】図６を併せて参照して、枠体１２上には、
合成樹脂等の非導電性材料から成るホルダとしてのカバ
ー３４が、駆動回路部２を覆うようにして固定される。
このカバー３４は、枠体１２の外形にほぼ対応して長方
形状に形成される天井板部３４ａと、該天井板部３４ａ
の周縁部に直角に連なる側壁部３４ｂとを一体に備える
ものであり、側壁部３４ｂの下端が枠体１２上に載せら
れ、シリコンゲルで封止される。而して該カバー３４の
天井板部３４ａには、複数のシリコンゲル注入口３８…
が設けられる。

【００２５】制御回路部３は、前記カバー３４上に載せ
られる第２基板３５を備える。この第２基板３５は、一
般的なプリント配線基板であり、第２基板３５の裏面に
は、たとえば銅パターン化された第２導電回路３６が形
成され、第２基板３５の表面には、たとえば銅パターン
化された第３導電回路３７が形成され、第３導電回路３
７上の所定部には電子部品等が配置される。但し図６に
おいては、簡略化のために第３導電回路３７の図示を省
略している。

【００２６】第２基板３５は、カバー３４から側方には
み出す部分を有して直角四辺形状に形成されており、カ
バー３４における天井板部３４ａの上面に突設された複
数のボス部３９…上に載せられる。しかも第２基板３５
の各ボス部３９…に対応する部分には挿通孔４０…が設
けられており、各挿通孔４０…に挿通されるとともにカ
バー３４および枠体１２を貫通するねじ部材４１…がヒ
ートシンク７に螺合される。

【００２７】図７において、第２基板３５は、相互に絶
縁される正極層４２および負極層４３を有して多層構造
に構成されており、正極層４２との電気的な接続を果す
とともに負極層４３とは絶縁された一対の正極側接続筒
部４５…と、負極層４３との電気的な接続を果すととも
に正極層４２とは絶縁された一対の負極側接続筒部４６
…とが、第２および第２導電回路３６，３７間にわたっ
て第２基板３５を貫通するようにして第２基板３５に形
成される。而して第２基板３５には、正極側接続筒部４
５…に嵌合して正極層４２との電気的接続を果す一対の
電源側正極端子３１，３１が固定され、両電源側正極端
子３１，３１は、駆動回路部２における電極板１５…の
接続筒部１５ａに嵌合、接続される。また第２基板３５
には、負極側接続筒部４６…に嵌合して負極層４３との
電気的接続を果す一対の電源側負極端子３２，３２が固
定され、両電源側負極端子３２，３２は、駆動回路部２
における電極板１７…の接続筒部１７ａに嵌合、接続さ
れる。

【００２８】ところで、第２基板３５において枠体１２
からはみ出した部分の裏面側に、４つの電解コンデンサ
４…が取付けられるものであり、各電解コンデンサ４…
がそれぞれ備える充・放電素子側正極端子としてのコン
デンサ側正極端子４６および充・放電素子側負極端子と
してのコンデンサ側負極端子４７が、第２基板３５に固
定される。しかもコンデンサ側正極端子４６…は、上記
電源側正極端子３１…と同様にして第２基板３５の正極
層４２に電気的に接続されるものであり、コンデンサ側
負極端子４７…は、上記電源側負極端子３２…と同様に
して第２基板３５の負極層４３に電気的に接続されるも
のである。

【００２９】またコンデンサ側正極端子４６…および負
極端子４７…は、電源側正極端子３１から各コンデンサ
側正極端子４６…に流れる電流（図７の実線で示す矢
印）と、コンデンサ側負極端子４７…から電源側負極端
子３２に流れる電流（図７の破線で示す矢印）によって
生じる磁束を打ち消し合う配置で第２基板３５に固定さ
れる。すなわち電源側正極端子３１からコンデンサ側正
極端子４６に流れる電流と、コンデンサ側負極端子４７
から電源側負極端子３２に流れる電流とが相互に交差す
るか、相互に対向する配置で、コンデンサ側正極端子４
６…および負極端子４７…が第２基板３５に固定され
る。

【００３０】上述のように第２基板３５の裏面側に固定
された各電解コンデンサ４…の少なくとも一部（この実
施例では大部分）は、ヒートシンク７に設けられている
有底の収容孔４８…にそれぞれ収容される。

【００３１】ところで、駆動回路部２の第１導電回路８
…と、制御回路部３の第２導電回路３６とは、相互に対
向するとともに相互間に一定の距離をあけて配置される
が、駆動回路部２を制御回路部３で制御するために第１
導電回路８…および第２導電回路３６との間で信号を授
受する必要があり、複数の接続ピン５０₁ …により両導
電回路８…，３６間での信号の授受がなされる。

【００３２】各接続ピン５０₁ …は、一端を第１導電回
路８…の所定位置に接触させるようにして一直線状に延
びる棒状部５０ａと、第２導電回路３６の所定位置に接
触するように略Ｃ字状に形成されて棒状部５０ａの他端
に連なるおよび彎曲部５０ｂとから成るものであり、自
然な状態では、第１および第２導電回路８…，３６間の
距離よりも大である長さを有するものであり、彎曲部５
０ｂが発揮する弾性により長手方向に伸縮することが可
能である。

【００３３】このような接続ピン５０₁ …は、その両端
を第１導電回路８…および第２導電回路３６に接触させ
るようにしてカバー３４の天井板部３４ａを貫通するも
のであり、該天井板部３４ａには、接続ピン５０₁ …
を、その長手方向に伸縮することを可能として浮動保持
する複数の保持部５１…が設けられる。

【００３４】次にこの実施例の作用について説明する
と、電動モータＭの駆動・制御装置１を構成する制御回
路部３が備える第２基板３５が、バッテリＢの両端に接
続される正極層４２および負極層４３を有して多層構造
に構成されており、駆動回路部２に正極層４２および負
極層４３が接続されるので、駆動回路部２に電力を供給
すたるめにバスバーを用いるものに比べて専用の絶縁構
造が不要となるだけでなく、駆動・制御装置１をコンパ
クトに構成することが可能である。しかも電源側正極端
子３１…および負極端子３２…と、コンデンサ側正極端
子４６…および負極端子４７…とが、磁束を相互に打ち
消す配置で第２基板３５に設けられているので、インダ
クタンスを容易に低減することができる。

【００３５】しかも駆動回路部２がヒートシンク７上に
設けられ、各電解コンデンサ４…の少なくとも一部がヒ
ートシンク７の収容孔４８…に収容されるので、駆動回
路部２の冷却のためのヒートシンク７により電解コンデ
ンサ４…を冷却することが可能となり、電解コンデンサ
４…の冷却のための余分なスペースを不要とし、駆動・
制御装置１をよりコンパクトに構成することが可能とな
る。

【００３６】また第１導電回路８…を第２基板３５側に
配置した第１基板５…と、第２導電回路３６を第１基板
５…側に配置した第２基板３５とが、相互間に一定の距
離をあけて配置されており、自然な状態では第１および
第２導電回路８…，３６間の距離よりも大である長さを
有するとともに長手方向に伸縮する弾性を有する接続ピ
ン５０₁ …が、第１および第２基板５…，３５間に固定
配置される絶縁材料製のカバー３４に浮動保持され、接
続ピン５０₁ …の両端が、第１および第２導電回路８
…，３６にそれぞれ当接されているので、接続ピン５０
₁ …の両端が両導電回路８…，３６に弾発的に接触す
る。したがって両導電回路８…，３５間で信号を授受す
るために半田付けや、コネクタ付けを行なう必要はな
く、接続ピン５０₁ …を浮動保持するカバー３４を相互
間に挟むようにして第１および第２基板５…，３５を一
定の距離で配置するだけの作業を行えばよく、接続作業
工数を減少することができる。しかも接続ピン５０₁ …
は、振動等によって長手方向と直交する方向に振動する
が、接続ピン５０₁ …の両端の各導電回路８…，３６と
の接触が解除されることはなく、接触抵抗に悪影響が及
ぶどころか、摩擦による接触部の清浄化が図られて、良
好な導通状態が維持されることになる。

【００３７】図９は接続ピンの変形例を示す図であり、
図９（ａ）〜図９（ｅ）でそれぞれ示す接続ピン５０₂
〜５０₁₀を、上記実施例の接続ピン５０₁ に代えて用い
るようにしてもよい。図９（ａ）で示す接続ピン５０₂
は、相互に角度をなす一対の棒状部５０ａ，５０ａに彎
曲部５０ｂ，５０ｂが連設されて成るものであり、図９
（ｂ）で示す接続ピン５０₃ は、相互に角度をなす一対
の棒状部５０ａ，５０ａの一方に彎曲部５０ｂが連設さ
れて成るものであり、図９（ｃ）で示す接続ピン５０₄
は、コイル部５０ｃの両端に彎曲部５０ｂ，５０ｂが連
設されて成るものであり、図９（ｄ）で示す接続ピン５
０₅ は、彎曲部５０ｂ、コイル部５０ｃおよび棒状部５
０ａがこの順に連設されて成るものであり、図９（ｅ）
で示す接続ピン５０₆ は、棒状部５０ａの両端に同一側
に開いた彎曲部５０ｂ，５０ｂが連設されて成るもので
あり、図９（ｆ）で示す接続ピン５０₇ は、棒状部５０
ａの両端に相互に逆方向に開いた彎曲部５０ｂ，５０ｂ
が連設されて成るものであり、図９（ｇ）で示す接続ピ
ン５０₈ は、彎曲部５０ｂ、山形部５０ｅおよび棒状部
５０ａがこの順に連設されて成るものであり、図９
（ｈ）で示す接続ピン５０₉ は、山形部５０ｅの両端に
棒状部５０ａ，５０ａが連設されて成るものであり、図
９（ｉ）で示す接続ピン５０₁₀は、一対の棒状部５０
ａ，５０ａが相互に角度をなして連設されて成るもので
ある。

【００３８】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行なうことが可能である。

【００３９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、第１およ
び第２基板間で圧縮されて弾発力を発揮する接続ピンの
両端が両基板の導電回路にそれぞれ弾発的に接触するこ
とにより、半田付けや、コネクタ付けを行なうことが不
要であり、接続ピンを浮動保持するホルダを相互間に挟
むようにして両基板を一定の距離で配置するだけの作業
を行えばすむので、接続作業工数を減少することができ
る。しかも接続ピンの両端の各導電回路との接触部の清
浄化が図られ、良好な導通状態を維持することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】駆動・制御装置の簡略化した平面図である。

【図２】駆動・制御装置の縦断面図であって図４の２−
２線に対応する断面図である。

【図３】図２の３−３線断面図である。

【図４】駆動回路部の平面図である。

【図５】駆動回路の分解斜視図である。

【図６】カバーおよび制御回路部の簡略化した斜視図で
ある。

【図７】制御回路部の基板構成を示すための図６の７−
７線に沿う断面図である。

【図８】制御回路部の基板における正極層および負極層
と各端子との接続状態を示す図である。

【図９】接続ピンの変形例を示す図である。

【符号の説明】

５・・・第１基板 ８・・・第１導電回路 ３４・・・ホルダとしてのカバー ３５・・・第２基板 ３６・・・第２導電回路 ５０₁ 〜５０₁₀・・・接続ピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩澤 克彦 埼玉県狭山市新狭山１丁目10番地１ ホン ダエンジニアリング株式会社内 (72)発明者 濱田 貴彦 埼玉県狭山市新狭山１丁目10番地１ ホン ダエンジニアリング株式会社内 (72)発明者 上田 武司 埼玉県狭山市新狭山１丁目10番地１ ホン ダエンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 5E077 BB31 CC02 DD20 EE03 JJ30

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一面に第１導電回路（８）が
   形成される第１基板（５）と、少なくとも一面に第２導
   電回路（３６）が形成される第２基板（３５）との間
   で、信号を授受するための基板間の信号授受構造におい
   て、第１導電回路（８）を第２基板（３５）側に配置し
   た第１基板（５）と、第２導電回路（３６）を第１基板
   （５）側に配置した第２基板（３５）とが、相互間に一
   定の距離をあけて配置され、自然な状態では第１および
   第２導電回路（８，３６）間の距離よりも大である長さ
   を有するとともに長手方向に伸縮する弾性を有する接続
   ピン（５０₁ 〜５０₁₀）が、前記両基板（５，３５）間
   に固定配置される絶縁材料製のホルダ（３４）に浮動保
   持され、該接続ピン（５０₁ 〜５０₁₀）の両端が、第１
   および第２導電回路（８，３６）にそれぞれ当接される
   ことを特徴とする基板間の信号授受構造。