JP2000247537A - Separating device - Google Patents

Separating device

Info

Publication number
JP2000247537A
JP2000247537A JP4404799A JP4404799A JP2000247537A JP 2000247537 A JP2000247537 A JP 2000247537A JP 4404799 A JP4404799 A JP 4404799A JP 4404799 A JP4404799 A JP 4404799A JP 2000247537 A JP2000247537 A JP 2000247537A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
peeling
base material
claw
multilayer base
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4404799A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Noboru Abe
昇 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP4404799A priority Critical patent/JP2000247537A/en
Publication of JP2000247537A publication Critical patent/JP2000247537A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To more efficiently perform the work of separating the surface layer material of a sheet-like multilayer base material by moving a separating claw toward the surface layer material of the multilayer base material in a state of the tip of the separating claw abutting on the end surface of the multilayer base material. SOLUTION: A working unit 22 is energized to the mounting side of a separating claw 1 by the elastic force of an elastic body 26, whereby the end surface of a multilayer base material 2 is pressed by the tip of the separating claw 1. At this time, the separating claw 1 is elastically deformed by its own spring elasticity. A pressure rising cylinder 17 is actuated in this state to raise the working unit 22. When it reaches above the multilayer base material 2, the separating claw 1 is released from the drag from the multilayer base material 2 and moved toward the tip side by the elastic force, and its elastic deformation is solved. According to this, the surface layer of the multilayer base material 2 is flicked by the tip of the separating claw 2, and the end part of the surface layer material is separated. In the after treatment, the whole surface layer material is separated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多層に成形された
シート状の多層基材の表層材の端部を剥離する剥離装置
に関し、詳しくは片面金属箔張積層板の表面の片面に貼
着されている金属箔の端部を剥離するために好適に用い
ることができる剥離装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a peeling device for peeling off an edge of a surface material of a multi-layered sheet-like multi-layer substrate, and more particularly, to a method of sticking to one surface of a single-sided metal foil clad laminate. The present invention relates to a peeling device which can be suitably used for peeling an end portion of a metal foil.

【0002】[0002]

【従来の技術】片面金属箔張積層板を製造するにあたっ
ては、熱硬化性樹脂等を含むプリプレグ等の樹脂シート
の一面に回路形成用の金属箔を配置すると共に、他面に
アルミ合金薄等の成形用金属箔を配置し、加熱成形して
一次成形基板を成形した後、一次成形基板から成形用金
属箔を剥離する方法が行われており、一次成形基板を成
形する方法としては例えば樹脂シート、回路形成用金属
箔、成形用金属箔として長尺のものを用い、これらを連
続的に送りながら重ね合わせて積層物を構成し、この積
層物を更に連続的に送りながら加熱成形を行う連続工法
が採用されている。
2. Description of the Related Art When manufacturing a single-sided metal foil-clad laminate, a metal foil for forming a circuit is arranged on one side of a resin sheet such as a prepreg containing a thermosetting resin and the like, and an aluminum alloy thin layer is formed on the other side. After placing the forming metal foil, forming a primary molded substrate by heat molding, a method of peeling the molding metal foil from the primary molded substrate has been performed, as a method of molding the primary molded substrate is, for example, a resin Use a long sheet, a metal foil for forming a circuit, and a metal foil for forming, and form a laminate by continuously feeding them to form a laminate, and perform heat forming while further continuously sending the laminate. The continuous construction method is adopted.

【0003】このような一次成形基板から成形用金属箔
を剥離する方法としては、従来は人力にて成形用金属箔
を剥離していた。
[0003] As a method of peeling the forming metal foil from such a primary forming substrate, conventionally, the forming metal foil was peeled off manually.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしこのような従来
の方法では一次成形基板から成形用金属箔を破れないよ
うにきれいに剥離するのは困難なものであった。また成
形用金属箔の端部のみを剥離してめくり上げた後、この
めくり上げた部分を引っ張って成形用金属箔を剥離する
方法も考えられるが、人力による作業では、この成形用
金属箔の端部をめくり上げる作業を正確に行うことが困
難であり、やはり成形用金属箔を破れないようにきれい
に剥離するのは困難なものであった。
However, in such a conventional method, it is difficult to cleanly peel off the forming metal foil from the primary formed substrate without breaking it. It is also conceivable to peel off only the end of the forming metal foil and turn it up, and then pull this turned up portion to peel off the forming metal foil. It is difficult to accurately turn up the end, and it is also difficult to cleanly remove the metal foil for molding so as not to break it.

【0005】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、シート状の多層基材の表層材の端部を剥離するこ
とにより、多層基材の表層材を剥離する作業を効率的に
行うことができ、特に片面金属箔張積層板の製造に好適
に用いることができる剥離装置を提供することを目的と
するものである。
[0005] The present invention has been made in view of the above points, and by removing the end of the surface material of the sheet-like multilayer base material, the work of peeling the surface material of the multilayer base material can be efficiently performed. An object of the present invention is to provide a peeling apparatus which can be used, and can be suitably used particularly for producing a single-sided metal foil-clad laminate.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の剥離装置は、剥離爪1と、剥離爪1の先端をシート状
の多層基材2の端面に当接させた状態で剥離爪1を多層
基材2の表層材2a側に向けて移動させる機構とを具備
して成ることを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a peeling apparatus in which a peeling claw is provided and a tip of the peeling claw is brought into contact with an end surface of a sheet-shaped multilayer base material. A mechanism for moving the nail 1 toward the surface material 2a of the multilayer base material 2.

【0007】また本発明の請求項2に記載の剥離装置
は、請求項1の構成に加えて、先端を針状に形成した複
数の爪部材3を平行に配列して剥離爪1を形成して成る
ことを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, a plurality of claw members 3 each having a needle-like tip are arranged in parallel to form a peeling claw 1. It is characterized by comprising.

【0008】また本発明の請求項3に記載の剥離装置
は、請求項1の構成に加えて、剥離爪を板状に形成して
成ることを特徴とするものである。
A peeling device according to a third aspect of the present invention is characterized in that, in addition to the structure of the first aspect, the peeling claw is formed in a plate shape.

【0009】また本発明の請求項4に記載の剥離装置
は、請求項1乃至3のいずれかの構成に加えて、剥離爪
の先端部を多層基材2に対する移動方向と逆方向に折り
曲げ形成して爪部1aとして形成して成ることを特徴と
するものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in addition to any one of the first to third aspects, the tip of the peeling claw is formed by bending the tip of the peeling claw in a direction opposite to the moving direction with respect to the multilayer base material 2. And is formed as a claw portion 1a.

【0010】また本発明の請求項5に記載の剥離装置
は、請求項1乃至4のいずれかの構成に加えて、複数の
剥離爪1を突設した回転輪を具備して成ることを特徴と
するものである。
A peeling device according to a fifth aspect of the present invention is characterized in that, in addition to the structure of any one of the first to fourth aspects, the peeling device further comprises a rotating wheel provided with a plurality of peeling claws 1 protruding therefrom. It is assumed that.

【0011】また本発明の請求項6に記載の剥離装置
は、請求項1乃至5のいずれかの構成に加えて、剥離爪
1の先端を多層基材2の端面に当接させる共に押圧した
状態で剥離爪1を多層基材2の表層材2a側に向けて移
動させる機構を具備して成ることを特徴とするものであ
る。
According to a sixth aspect of the present invention, in addition to any one of the first to fifth aspects, the exfoliation claw 1 is pressed together with the extremity of the exfoliation claw 1 so as to contact the end surface of the multilayer base material 2. It is characterized by comprising a mechanism for moving the peeling claw 1 toward the surface material 2a of the multilayer base material 2 in the state.

【0012】また本発明の請求項7に記載の剥離装置
は、請求項1乃至6のいずれかの構成に加えて、剥離爪
1の先端を、多層基材2に対して30°〜80°の角度
で多層基材2の端面に当接させた状態で剥離爪1を多層
基材2の表層材2a側に向けて移動させる機構を具備し
て成ることを特徴とするものである。
According to a seventh aspect of the present invention, in addition to the structure of any one of the first to sixth aspects, the tip of the peeling claw 1 is set at 30 ° to 80 ° with respect to the multilayer substrate 2. And a mechanism for moving the peeling claw 1 toward the surface material 2a side of the multilayer base material 2 in a state of being in contact with the end surface of the multilayer base material 2 at an angle of.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0014】図1に、本発明の剥離装置の一例を示す。FIG. 1 shows an example of the peeling apparatus of the present invention.

【0015】剥離装置を支持する支持台4の上部には、
支持プレート5を略水平状に配設し、この支持プレート
5の下方に可動プレート6を配設している。可動プレー
ト6の上面には複数のガイドロッド7を上方に突設し、
このガイドロッド7は、支持プレート5に設けた、上下
に開口するガイド筒8に挿通させて配置している。また
可動プレート6の上面には断面コ字状の支持枠9を、そ
の両端を支持プレート5の上面に接続して設けている。
支持枠9の上面には、上下に開口し、内周面に雌ネジ溝
を設けた雌ネジ穴10を設け、この雌ネジ穴10にボー
ルネジ11を螺合している。ボールネジ11は上端を支
持プレート5の下面に接続すると共に回転自在に設けら
れており、支持プレート5の上面には、ボールネジ11
を回転させる回転ハンドル12を設けている。
On the upper part of the support 4 supporting the peeling device,
The support plate 5 is disposed substantially horizontally, and the movable plate 6 is disposed below the support plate 5. A plurality of guide rods 7 protrude upward from the upper surface of the movable plate 6,
The guide rod 7 is disposed so as to be inserted into a guide cylinder 8 provided on the support plate 5 and opening vertically. A support frame 9 having a U-shaped cross section is provided on the upper surface of the movable plate 6 with both ends connected to the upper surface of the support plate 5.
The upper surface of the support frame 9 is provided with a female screw hole 10 which is opened vertically and has a female screw groove on the inner peripheral surface, and a ball screw 11 is screwed into the female screw hole 10. The upper end of the ball screw 11 is connected to the lower surface of the support plate 5 and is rotatably provided.
Is provided with a rotation handle 12 for rotating the.

【0016】また可動プレート6の上方には、共通のシ
リンダロッド13cを略水平方向にスライド移動させる
前進シリンダ13a及び微速前進シリンダ13bを、可
動プレート6に固定して設けている。また可動プレート
6の下方には、ガイドロッド14を、上記シリンダロッ
ド13cのスライド方向と同一な略水平方向に配置し、
両端を可動プレート6の下面に固定して配設している。
このガイドロッド14には、スライドユニット15を、
ガイドロッド14に沿ってスライド自在に配設し、この
スライドユニット15を、上記シリンダロットの先端
に、接続バー16を介して接続している。スライドユニ
ット15にはシリンダロッド17aを上下方向にスライ
ド移動させる昇降シリンダ17を設け、この昇降シリン
ダ17のシリンダロッド17aの下端には、剥離ユニッ
ト18を接続して設けている。
Above the movable plate 6, a forward cylinder 13a and a slow-speed forward cylinder 13b for sliding the common cylinder rod 13c in a substantially horizontal direction are fixed to the movable plate 6. A guide rod 14 is arranged below the movable plate 6 in a substantially horizontal direction that is the same as the sliding direction of the cylinder rod 13c.
Both ends are fixedly arranged on the lower surface of the movable plate 6.
A slide unit 15 is attached to the guide rod 14.
The slide unit 15 is slidably disposed along the guide rod 14, and the slide unit 15 is connected to the tip of the cylinder lot via a connection bar 16. The slide unit 15 is provided with an elevating cylinder 17 that slides a cylinder rod 17a in a vertical direction, and a peeling unit 18 is connected to the lower end of the cylinder rod 17a of the elevating cylinder 17.

【0017】剥離ユニット18は、図2に拡大して示す
ように、昇降シリンダ17のシリンダロッド17aの下
端に接続された昇降ユニット19に、角度調整アーム2
0を、スライドユニット15のスライド方向と略垂直な
略水平方向の回動軸21を中心に回動自在に設け、この
角度調整アーム20の下端にスライドガイド20aを設
け、このスライドガイド20aに、ワーキングユニット
22を、角度調整アーム20の回動軸21と垂直な角度
調整アーム20の回動軌道の接線方向にスライド自在に
設けて構成される。
As shown in an enlarged manner in FIG. 2, the peeling unit 18 is attached to an elevating unit 19 connected to the lower end of a cylinder rod 17a of the elevating cylinder 17, and the angle adjusting arm 2
0 is provided rotatably about a rotation shaft 21 in a substantially horizontal direction substantially perpendicular to the sliding direction of the slide unit 15, a slide guide 20 a is provided at a lower end of the angle adjustment arm 20, and the slide guide 20 a The working unit 22 is provided so as to be slidable in a tangential direction of a rotation path of the angle adjustment arm 20 perpendicular to the rotation axis 21 of the angle adjustment arm 20.

【0018】ここで角度調整アーム20の上端には、板
状の接続部20bを水平面に対して垂直に設けるもので
あり、昇降ユニット19に角度調整アーム20を接続す
るにあたっては、この接続部20bの一側面を、昇降ユ
ニット19に設けた被接続部19aの一側面に重ね合わ
せた状態で、接続部20bを被接続部19aに、回動軸
21にて軸着して接続する。また接続部20bには、回
動軸21を中心とする一つの円周に沿って、一対の円弧
状のガイド溝20cを設け、被接続部19aの、接続部
20bと重ね合わされる面から側方に突設した一対の円
柱状のガイド突部19bを、一対のガイド溝20cにそ
れぞれ嵌入して、角度調整アーム20の回動動作を、ガ
イド突部19bがガイド溝20c内を、ガイド溝20c
に対して相対的に移動することによりガイドするように
している。また角度調整アーム20の下端に設けるスラ
イドガイド20aは、ワーキングユニット22に設けた
スライドレール23をスライド自在に支持するものであ
る。
At the upper end of the angle adjusting arm 20, a plate-like connecting portion 20b is provided perpendicular to the horizontal plane. When connecting the angle adjusting arm 20 to the lifting unit 19, the connecting portion 20b is used. The connecting portion 20b is pivotally connected to the connected portion 19a by a rotating shaft 21 in a state where one side surface is overlapped with one side surface of the connected portion 19a provided on the elevating unit 19. The connecting portion 20b is provided with a pair of arc-shaped guide grooves 20c along one circumference centered on the rotation shaft 21 so that the connected portion 19a is located on the side from the surface overlapping with the connecting portion 20b. A pair of cylindrical guide protrusions 19b projecting toward the front are respectively fitted into a pair of guide grooves 20c to rotate the angle adjusting arm 20, and the guide protrusions 19b move inside the guide grooves 20c. 20c
The guide is made by moving relative to. A slide guide 20 a provided at the lower end of the angle adjusting arm 20 slidably supports a slide rail 23 provided on the working unit 22.

【0019】また図3に示すように、ワーキングユニッ
ト22を構成する板状の本体ベース24には、その一端
部付近の上面に立設片24aを上方に向けて立設し、こ
の立設片24aから本体ベース24の一端側を剥離爪取
付部24b、他端側をスライド部24cとして形成して
いる。剥離爪取付部24bの先端は、その上面を本体ベ
ース24の上面から下方に傾斜させた傾斜部24dとし
て形成している。また剥離爪取付部24bには、その上
面に剥離爪1を配置するための領域を確保し、その周囲
に、取付ベース27の取付に用いる複数の取付穴24e
を上下に開口させて設けている。またスライド部24c
には、スライドレール23を取り付けるための取付穴2
4fを上下に開口させて設け、またスライド部24cの
他端付近には、弾性体支持部25を取り付けるための取
付穴24gを設けている。このスライド部24cの上面
には、スライドレール23を取り付けている。ここでス
ライドレール23の取り付けは、既述のスライド部24
cの取付穴24fにビス等の固着具を挿通すると共にス
ライドレール23に固着することにより行われている。
またスライド部24cの、剥離爪取付部24b側とは反
対側の他端部の上面には、弾性体支持部25を取り付け
ている。弾性体支持部25の取付は、既述のスライド部
24cの取付穴24gにビス等の固着具を挿通すると共
に弾性体支持部25に固着することにより行われてい
る。この弾性体支持部25はコイルバネ等の弾性体26
の一端を支持するものであり、この弾性体26は、ワー
キングユニット22のスライド方向に沿って配設され、
他端が角度調整アーム20に設けられた弾性体取付部2
0dに取り付けられている。
As shown in FIG. 3, a plate-like main body base 24 constituting the working unit 22 is provided with a standing piece 24a standing upward on an upper surface near one end thereof. From 24a, one end of the main body base 24 is formed as a peeling claw attaching portion 24b, and the other end is formed as a sliding portion 24c. The tip of the peeling claw mounting portion 24b is formed as an inclined portion 24d whose upper surface is inclined downward from the upper surface of the main body base 24. In the peeling claw mounting portion 24b, an area for disposing the peeling claw 1 is secured on the upper surface thereof, and a plurality of mounting holes 24e used for mounting the mounting base 27 are provided around the area.
Are provided to open vertically. Also, the slide portion 24c
Has a mounting hole 2 for mounting the slide rail 23.
4f is provided so as to be opened vertically, and a mounting hole 24g for mounting the elastic body supporting portion 25 is provided near the other end of the slide portion 24c. A slide rail 23 is mounted on the upper surface of the slide portion 24c. Here, the slide rail 23 is attached by the slide portion 24 described above.
The fixing is performed by inserting a fixing tool such as a screw into the mounting hole 24f of FIG.
An elastic body support 25 is attached to the upper surface of the other end of the slide 24c opposite to the peeling claw attachment 24b. The elastic support 25 is attached by inserting a fixing tool such as a screw into the mounting hole 24g of the slide portion 24c and fixing the elastic support 25 to the elastic support 25. The elastic body support 25 is an elastic body 26 such as a coil spring.
The elastic body 26 is disposed along the sliding direction of the working unit 22,
Elastic body mounting part 2 whose other end is provided on angle adjusting arm 20
0d.

【0020】また剥離爪1は、剥離爪取付部24bに支
持される板状の支持部1bと、板状の爪部1aとで構成
される。図4中においては、爪部1aは支持部1bの先
端を略1/2の幅に2分割した一方の領域から、先端側
に向けてやや斜め下方に向けて突設して設けている。こ
こで支持部1bと爪部1aとのなす角βは、本体ベース
24の上面と先端部の上面とがなす角と略同一とする。
この剥離爪1は、例えばバネ鋼にて板状に形成し、その
先端部を折り曲げ形成して爪部1aを形成することによ
り作製することができる。支持部1bと爪部1aのなす
角βは、例えば160°とすることができる。
The peeling claw 1 is composed of a plate-shaped supporting portion 1b supported by the peeling claw mounting portion 24b and a plate-shaped claw portion 1a. In FIG. 4, the claw portion 1a is provided so as to protrude slightly obliquely downward toward the distal end side from one of the two regions where the distal end of the support portion 1b is divided into approximately 1/2 width. Here, the angle β formed between the support portion 1b and the claw portion 1a is substantially the same as the angle formed between the upper surface of the main body base 24 and the upper surface of the distal end portion.
The peeling claw 1 can be manufactured by, for example, forming the claw portion 1a by forming the tip portion of the strip claw into a plate shape with spring steel and bending the tip portion. The angle β formed between the support portion 1b and the claw portion 1a can be, for example, 160 °.

【0021】また取付ベース27は、図5に示すよう
に、平面形状を、本体ベース24の剥離爪取付部24b
と略同一に形成し、剥離爪取付部24bの取付穴24e
に対応する箇所に取付穴27cを設けている。また取付
ベース27の下面には、剥離爪1の支持部1bの形状に
対応する支持溝27aを形成し、先端の下面には剥離爪
取付部24bの先端の傾斜部24dに対応する傾斜27
bを形成する。
As shown in FIG. 5, the mounting base 27 has a planar shape which is the same as that of the peeling claw mounting portion 24b of the main body base 24.
And the mounting hole 24e of the peeling claw mounting portion 24b.
A mounting hole 27c is provided at a location corresponding to. A support groove 27a corresponding to the shape of the support portion 1b of the peeling claw 1 is formed on the lower surface of the mounting base 27, and a slope 27 corresponding to the slope 24d at the tip of the peeling claw mounting portion 24b is formed on the lower surface of the tip.
b is formed.

【0022】本体ベース24に剥離爪1を取り付けるに
あたっては、剥離爪1の支持部1bを剥離爪取付部24
bの上面に載置すると共に、爪部1aの付け根部分を傾
斜部24dの上面に載置し、爪部1aが本体ベース24
の先端から突出するように配置する。取付ベース27
を、その支持溝27aと剥離爪1の支持部1bとを位置
合せすると共に、取付ベース27と剥離爪取付部24b
の取付穴24e、27c同士を位置合せした状態で剥離
爪取付部24bの上面に載置し、剥離爪取付部24bと
取付ベース27とで剥離爪1を挟持する。そして取付穴
24e、27cにビス等の固着具を挿通して固着するこ
とにより取付ベース27を剥離爪取付部24bに取り付
けて、剥離爪1を本体ベース24に固定する。
When attaching the peeling claw 1 to the main body base 24, the supporting portion 1b of the peeling claw 1 is attached to the peeling claw attaching portion 24.
b, and the base of the claw portion 1a is mounted on the upper surface of the inclined portion 24d.
To protrude from the tip of the. Mounting base 27
Is aligned with the support groove 27a and the support portion 1b of the peeling claw 1, and the mounting base 27 and the peeling claw mounting portion 24b are aligned.
The mounting holes 24e and 27c are positioned on the upper surface of the peeling claw mounting portion 24b in a state where they are aligned with each other, and the peeling claw 1 is sandwiched between the peeling claw mounting portion 24b and the mounting base 27. Then, a fixing tool such as a screw is inserted into and fixed to the mounting holes 24e and 27c, whereby the mounting base 27 is mounted on the peeling claw mounting portion 24b, and the peeling claw 1 is fixed to the main body base 24.

【0023】また図1に示すように、ワーキングユニッ
ト22の、剥離爪1を設けている側の側方には、製品上
押え板29及び製品下押え板30からなる基材クランプ
28を設ける。製品上押え板29の下面と製品上押さえ
板の上面は対向するように配置すると共に、製品上押え
板29の下面及び製品下押え板30の上面は略水平に配
置する。ここで支持プレート5の下面からは、シリンダ
ロッド31aを上下方向にスライドさせる上クランプシ
リンダ31を設け、この上クランプシリンダ31のシリ
ンダロッド31aの下端に製品上押え板29の上面を接
続する。また上クランプシリンダ31の下方には、シリ
ンダロッド32aを上下方向にスライドさせる下クラン
プシリンダ32を設け、この下クランプシリンダ32の
シリンダロッド32aの上端に昇降プレート32cを接
続し、製品下押え板30はこの昇降プレート32cの上
面に設ける。また昇降プレート32cの下面からは複数
のガイドロッド32bを下方に向けて突設すると共に、
このガイドロッド32bを下クランプシリンダ32に設
けた複数のガイド穴32dにそれぞれ挿通し、昇降プレ
ート32cの昇降動作をガイドロッド32bにてガイド
し、昇降プレート32cの昇降移動に際して製品下押え
板30の上面が常に平行移動するようにする。
As shown in FIG. 1, on the side of the working unit 22 on which the peeling claw 1 is provided, a base material clamp 28 comprising a product upper pressing plate 29 and a product lower pressing plate 30 is provided. The lower surface of the product upper holding plate 29 and the upper surface of the product upper holding plate are arranged so as to face each other, and the lower surface of the product upper holding plate 29 and the upper surface of the product lower holding plate 30 are arranged substantially horizontally. Here, an upper clamp cylinder 31 for vertically sliding the cylinder rod 31a is provided from the lower surface of the support plate 5, and the upper surface of the product upper pressing plate 29 is connected to the lower end of the cylinder rod 31a of the upper clamp cylinder 31. Below the upper clamp cylinder 31, there is provided a lower clamp cylinder 32 which slides a cylinder rod 32a in the vertical direction. An upper / lower plate 32c is connected to the upper end of the cylinder rod 32a of the lower clamp cylinder 32. Is provided on the upper surface of the lift plate 32c. Also, a plurality of guide rods 32b project downward from the lower surface of the lifting plate 32c,
The guide rod 32b is inserted through a plurality of guide holes 32d provided in the lower clamp cylinder 32, and the elevating operation of the elevating plate 32c is guided by the guide rod 32b. The top surface always translates.

【0024】上記のようにして構成される剥離装置に
て、シート状の多層基材2の表層材2aを剥離する方法
を説明する。
A method of peeling the surface material 2a of the sheet-like multilayer substrate 2 with the peeling device configured as described above will be described.

【0025】シート状の多層基材2としては、熱硬化性
樹脂等を含むプリプレグ等の樹脂シートの一面に回路形
成用金属箔34を配置すると共に、他面にアルミ合金箔
等の成形用金属箔35を配置し、加熱成形して得られる
一次成形基板33を用いることができる。ここで一次成
形基板33を成形する方法としては例えば樹脂シート、
回路形成用金属箔34、成形用金属箔35として長尺の
ものを用い、これらを連続的に送りながら重ね合わせて
積層物を構成し、この積層物を更に連続的に送りながら
加熱成形を行う連続工法を採用することができる。以
下、このような一次成形基板33等のシート状の多層基
材2から成形用金属箔35等の表層材2aを剥離するた
めの方法を説明する。
As the sheet-like multilayer base material 2, a circuit-forming metal foil 34 is disposed on one surface of a resin sheet such as a prepreg containing a thermosetting resin and the like, and a molding metal foil such as an aluminum alloy foil is disposed on the other surface. A primary molded substrate 33 obtained by disposing the foil 35 and molding by heating can be used. Here, as a method of molding the primary molded substrate 33, for example, a resin sheet,
A long metal foil 34 for forming a circuit and a long metal foil 35 for forming are used, and they are laminated while continuously feeding them to form a laminate, and heat molding is performed while further sending the laminate continuously. A continuous method can be adopted. Hereinafter, a method for peeling the surface layer material 2a such as the forming metal foil 35 from the sheet-like multilayer base material 2 such as the primary formed substrate 33 will be described.

【0026】多層基材2を、上面に剥離すべき表層材2
aが配置された状態で製品上押え板29と製品下押え板
30の間に配置し、下クランプシリンダ32を作動させ
て製品下押え板30の上面の所望の高さに配置すると共
に上クランプシリンダ31を作動させて製品上押え板2
9を製品下押え板30に向けて移動させて、製品上押え
板29と製品下押え板30にて多層基材2を挟持する。
一方、角度調整アーム20を回動軸21を中心に回動操
作し、剥離爪1の爪部1aの、多層基材2との角度を調
節する。次に回転ハンドル12を回転操作して、剥離爪
1の爪部1aの先端が、多層基材2の端面の高さと同一
の高さに配置されるように、剥離爪1の高さ位置調節を
行う。この状態で前進シリンダ13aを作動させてスラ
イドユニット15を前進させ、それに伴って剥離爪1を
多層基材2の端面に近接させ、更に微速前進シリンダ1
3bを作動させてスライドユニット15の配置位置の微
調整を行い、図8に示すように、剥離爪1を多層基材2
の端面に押圧するように、剥離爪1の水平方向の位置調
整を行う。このときワーキングユニット22は多層基材
2からの抗力によりスライドガイド20aに沿って剥離
爪1の取付側と反対側に向けてスライド移動し、それに
伴って弾性体26が伸張してその弾性力によりワーキン
グユニット22は剥離爪1の取付側に付勢され、剥離爪
1の爪部1aの先端にて多層基材2の端面を押圧するこ
ととなる。また剥離爪1が自身のバネ弾性により弾性変
形して湾曲する。この状態で昇降シリンダ17を作動さ
せてワーキングユニット22を上昇させる。このとき剥
離爪1の爪部1aの先端は多層基材2の端面を押圧した
状態で上方に向けて移動し、多層基材2の端面より上方
に達した時点で多層基材2からの抗力が解除されて、弾
性体26の弾性力により先端側に向けて移動すると共
に、剥離爪1の弾性変形が解消される。それに伴って、
多層基材2の表層の表層材2aが、剥離爪1の爪部1a
の先端により弾かれて、表層材2aの端部が剥離する。
次に上クランプシリンダ31を作動して製品上押え板2
9を上昇させ、多層基材2を基材クランプ28から取り
除く。
The surface material 2 from which the multilayer substrate 2 is to be peeled off on the upper surface
a is disposed between the product upper presser plate 29 and the product lower presser plate 30, and the lower clamp cylinder 32 is operated to dispose the product at a desired height on the upper surface of the product lower presser plate 30 and the upper clamp. Activate the cylinder 31 and press the product holding plate 2
9 is moved toward the product holding plate 30, and the multilayer base material 2 is sandwiched between the product holding plate 29 and the product holding plate 30.
On the other hand, the angle adjusting arm 20 is turned around the turning shaft 21 to adjust the angle of the claw portion 1a of the peeling claw 1 with the multilayer base material 2. Next, the rotating handle 12 is rotated to adjust the height position of the peeling claw 1 so that the tip of the claw portion 1 a of the peeling claw 1 is arranged at the same height as the height of the end face of the multilayer base material 2. I do. In this state, the forward cylinder 13a is operated to advance the slide unit 15, and accordingly, the peeling claw 1 is brought close to the end surface of the multilayer base material 2.
3b is operated to finely adjust the position of the slide unit 15, and as shown in FIG.
The position of the peeling claw 1 in the horizontal direction is adjusted so as to press the end surface of the peeling claw. At this time, the working unit 22 slides along the slide guide 20a toward the side opposite to the side where the peeling claw 1 is attached due to the drag force from the multilayer base material 2, and the elastic body 26 expands due to this, and the elastic force causes the elastic body 26 to expand. The working unit 22 is urged toward the attachment side of the peeling claw 1, and presses the end surface of the multilayer base material 2 with the tip of the claw portion 1 a of the peeling claw 1. Also, the peeling claw 1 is elastically deformed and curved by its own spring elasticity. In this state, the lifting cylinder 17 is operated to raise the working unit 22. At this time, the tip of the claw portion 1a of the peeling claw 1 moves upward while pressing the end face of the multilayer base material 2, and when it reaches above the end face of the multilayer base material 2, the drag from the multilayer base material 2 Is released, the elastic body 26 moves toward the distal end by the elastic force, and the elastic deformation of the peeling claw 1 is eliminated. Along with that,
The surface material 2a of the surface layer of the multilayer base material 2 is the claw portion 1a of the peeling claw 1.
And the end of the surface material 2a is peeled off.
Next, the upper clamp cylinder 31 is operated to operate the product upper holding plate 2.
9 is lifted and the multilayer substrate 2 is removed from the substrate clamp 28.

【0027】このように表層材2aの端部が剥離された
多層基材2は、後工程において、表層材2a全面の剥離
を行うものである。このときは、多層基材2の端部の、
表層材2aが剥離した部分を人力等により引っ張って表
層材2aを全て剥離することができる。また下面に貼着
材を形成した剥離用の治具の下面を表層材2aの端部の
剥離下部分の上面に押圧して貼着し、この状態で治具を
わずかに上昇させた後、多層基材2の内側に向けて水平
移動させることにより、表層材2aを全て引き剥がすこ
とができる。ここでこの剥離用の治具の動作を自動制御
する引き剥がし装置を用いることにより、表層材2aを
全て剥離する作業を自動的に行うことができる。
The multilayer base material 2 from which the end portions of the surface layer material 2a have been peeled off is intended to peel off the entire surface layer material 2a in a later step. At this time, at the end of the multilayer substrate 2,
The entire surface layer material 2a can be peeled by pulling the portion where the surface layer material 2a has been peeled off by human power or the like. Also, the lower surface of the peeling jig having the adhesive material formed on the lower surface is pressed onto the upper surface of the peeling lower portion at the end of the surface layer material 2a and bonded, and in this state, the jig is slightly raised, By moving horizontally toward the inside of the multilayer base material 2, the entire surface layer material 2a can be peeled off. Here, by using a peeling device that automatically controls the operation of the peeling jig, the work of peeling all the surface material 2a can be automatically performed.

【0028】ここでシート状の多層基材2として上記の
一次成形基板33を用いた場合は、表層材2aである成
形用金属箔35を剥離することにより片面金属箔張積層
板を得ることができるものであり、この片面金属箔張積
層板は、プリント配線板の製造に供することができるも
のである。
Here, when the above-mentioned primary molding substrate 33 is used as the sheet-like multilayer base material 2, a single-sided metal foil-clad laminate can be obtained by peeling off the molding metal foil 35 as the surface material 2a. The single-sided metal foil-clad laminate can be used for manufacturing a printed wiring board.

【0029】上記のようにしてシート状の多層基材2か
らの表層材2aの端部の剥離を行うにあたり、多層基材
2の厚みが薄い場合は剥離爪1の先端を多層基材2の端
面に当接させることが困難な場合がある。このような場
合は、回転ハンドル12を操作して剥離爪1の先端の高
さ調整をするにあたり、剥離爪1の先端を多層基材2の
下方に配置し、また前進シリンダ13a及び微速前進シ
リンダ13bを作動させて剥離爪1の水平方向の位置調
整を行うにあたり、剥離爪1の先端が多層基材2の端面
よりも2〜3mm多層基材2の内側に突出するように調
整する(図9参照)。この状態で昇降シリンダ17を上
昇させると、まず剥離爪1の先端部である爪部1aの上
面が多層基材2の端部の下部に当接し、剥離爪1が上昇
するに従ってワーキングユニット22がスライドして剥
離爪1が多層基材2の端部の下部を滑りながら上昇し、
やがて剥離爪1の先端が多層基材2の端面に当接した状
態となる。このような状態で更に剥離爪1が上昇する
と、上記の場合と同様に剥離爪1の端部が多層基材2の
端面に当接し、以後は上記の場合と同様の動作により表
層材2aの端部の剥離を行うことができるものである。
When the end of the surface material 2a is peeled from the sheet-like multilayer substrate 2 as described above, when the multilayer substrate 2 is thin, the tip of the peeling claw 1 is attached to the multilayer substrate 2. It may be difficult to contact the end face. In such a case, when adjusting the height of the tip of the peeling claw 1 by operating the rotary handle 12, the tip of the peeling claw 1 is arranged below the multilayer base material 2, and the forward cylinder 13a and the slow-speed forward cylinder When the horizontal position adjustment of the peeling claw 1 is performed by operating 13b, the tip of the peeling claw 1 is adjusted so as to protrude into the inside of the multilayer base 2 by 2 to 3 mm from the end surface of the multilayer base 2 (FIG. 9). When the lifting cylinder 17 is raised in this state, first, the upper surface of the claw 1a, which is the tip of the peeling claw 1, comes into contact with the lower part of the end of the multilayer base material 2, and the working unit 22 is moved as the peeling claw 1 rises. The sliding nail 1 rises while sliding on the lower part of the end of the multilayer base material 2,
Eventually, the tip of the peeling claw 1 comes into contact with the end face of the multilayer base material 2. When the peeling claw 1 further rises in such a state, the end of the peeling claw 1 comes into contact with the end surface of the multilayer base material 2 in the same manner as described above, and thereafter the surface material 2a is formed by the same operation as in the above case. The end can be peeled off.

【0030】また上記の実施形態においては剥離爪1を
板状に形成したものであり、このようにすると、剥離爪
1と多層基材2の端面とが当接する部分の幅が大きくな
り、表層材2aの端部の剥離部分の幅を広くすることが
でき、以後の表層材2aの剥離した端部を引っ張って表
層材2aを全て剥離する作業を容易に行うことができる
ものである。また剥離爪1の形状は、このような板状の
ものに限るものではなく、適宜種々の形状のものを用い
ることができる。
Further, in the above-described embodiment, the peeling nail 1 is formed in a plate shape. In this case, the width of the portion where the peeling nail 1 and the end face of the multilayer base material 2 come into contact with each other is increased, and the surface layer is formed. The width of the exfoliated portion at the end of the material 2a can be increased, and the subsequent operation of pulling the exfoliated end of the surface material 2a to exfoliate the entire surface material 2a can be easily performed. Further, the shape of the peeling claw 1 is not limited to such a plate-like shape, and various shapes can be appropriately used.

【0031】剥離爪1の他の形状としては図6に示すも
のを挙げることができる。このものでは、剥離爪1を、
先端を針状に形成した複数の爪部材3を平行に配列して
形成したものである。そして多層基材2からの表層材2
aの端部の剥離を行うにあたっては、複数の爪部材3の
先端が、多層基材2の端面に沿って並ぶように配設し、
そして剥離爪1の先端を多層基材2の端面に当接させる
にあたっては複数の爪部材3の先端を多層基材2の端面
に同時に当接させるものである。このようにすると、剥
離爪1と多層基材2の端面とが当接する部分の総面積が
小さくなり、剥離爪1による多層基材2の端面への押圧
力を大きくすることができ、剥離爪1の先端にて表層材
2aの端部を弾いて剥離する動作の確実性を向上するこ
とができるものである。
FIG. 6 shows another example of the shape of the peeling claw 1. In this case, the peeling nail 1 is
The plurality of claw members 3 each having a needle-like tip are arranged in parallel. And the surface material 2 from the multilayer substrate 2
In peeling off the end of a, the tips of the plurality of claw members 3 are arranged so as to be aligned along the end surface of the multilayer base material 2,
When the tips of the peeling claws 1 are brought into contact with the end faces of the multilayer base material 2, the tips of the plurality of claw members 3 are brought into contact with the end faces of the multilayer base material 2 at the same time. By doing so, the total area of the portion where the peeling nail 1 and the end face of the multilayer base material 2 come into contact with each other is reduced, and the pressing force of the peeling nail 1 against the end face of the multilayer base material 2 can be increased. It is possible to improve the reliability of the operation of peeling off the end of the surface material 2a at the tip of the first member 1.

【0032】また上記のようにしてシート状の多層基材
2からの表層材2aの端部の剥離を行うにあたっては、
剥離爪1の爪部1aの、多層基材2との角度を調節する
際に、図8(b)に示すように、爪部1a先端側が斜め
下方に向くように配置すると共に、爪部1aと多層基材
2とのなす角が30°〜80°の範囲となるようにする
ことが好ましい。すなわち剥離爪1の爪部1aの先端が
剥離動作を行う際の剥離爪1の移動方向と反対側を向く
ように、剥離爪1を多層基材2に対して30〜80°の
角度で配置し、この状態で爪部1aの先端を多層基材2
の端面に当接させ、剥離爪1を多層基材2の表層材2a
側に向けて移動させるものである。このようにすると、
剥離爪1の先端を多層基材2の端面に当接させながら移
動させるにあたってその移動を滑らかに行うことがで
き、剥離爪1の跳ねを抑制することができる。また剥離
爪1に多層基材2から斜め方向の抗力がかかるため剥離
爪1はその移動方向と反対側に向けて弾性変形し、剥離
爪1の弾性変形が解消される際に剥離爪1は表層材2a
を外方に向けて強く弾くこととなる。従って剥離爪1の
跳ねを抑制すると共に表層材2aの端部を確実に弾いて
剥離することができるものである。この爪部1aと多層
基材2とのなす角は、特に好ましくは40°〜45°と
するものである。また上記のように、剥離爪1として、
その先端部である爪部1aを多層基材2に対する移動方
向と逆方向に折り曲げ形成したものを用いると、多層基
材2に対する剥離爪1の配置角度の調節を容易に行うこ
とができるものである。ここで爪部1aと支持部1bの
なす角が160°である剥離爪1を用いて、爪部1aと
多層基材2とのなる角を40°〜45°の範囲となるよ
うにして表層材2aの端部の剥離を行う場合は、角度調
整アーム20を回動させて剥離爪1の爪部1aの、多層
基材2との角度を調節するにあたり、図2に示すよう
に、ワーキングユニット22の水平面からの傾斜角γを
20°〜25°とするものである。
In peeling off the edge of the surface material 2a from the sheet-like multilayer substrate 2 as described above,
When adjusting the angle of the nail portion 1a of the peeling nail 1 with the multilayer base material 2, as shown in FIG. 8B, the nail portion 1a is disposed so that the tip side faces diagonally downward, and the nail portion 1a is formed. It is preferable that the angle between the substrate and the multilayer substrate 2 is in the range of 30 ° to 80 °. That is, the peeling claw 1 is arranged at an angle of 30 to 80 ° with respect to the multilayer substrate 2 so that the tip of the claw portion 1a of the peeling claw 1 faces the opposite side to the moving direction of the peeling claw 1 when performing the peeling operation. Then, in this state, the tip of the claw portion 1a is
And the peeling nail 1 is brought into contact with the surface material 2a of the multilayer base material 2.
It is moved toward the side. This way,
When the tip of the peeling claw 1 is moved while being in contact with the end face of the multilayer base material 2, the movement can be smoothly performed, and the bouncing of the peeling claw 1 can be suppressed. In addition, since a drag in a diagonal direction is applied to the peeling nail 1 from the multilayer base material 2, the peeling nail 1 elastically deforms in a direction opposite to the moving direction, and when the elastic deformation of the peeling nail 1 is eliminated, the peeling nail 1 Surface material 2a
Will be played strongly toward the outside. Therefore, it is possible to prevent the peeling claw 1 from jumping and to reliably peel off the end of the surface layer material 2a to peel off. The angle formed between the claw portion 1a and the multilayer base material 2 is particularly preferably 40 ° to 45 °. Also, as described above, the peeling nail 1
When the claw portion 1a, which is the tip portion, is formed by bending the claw portion 1a in the direction opposite to the moving direction with respect to the multilayer base material 2, the arrangement angle of the peeling claw 1 with respect to the multilayer base material 2 can be easily adjusted. is there. Here, using the peeling nail 1 in which the angle between the claw portion 1a and the supporting portion 1b is 160 °, the angle between the claw portion 1a and the multilayer base material 2 is set to be in the range of 40 ° to 45 °, and the surface layer is formed. When the end of the material 2a is peeled, the angle adjusting arm 20 is rotated to adjust the angle of the claw portion 1a of the peeling claw 1 with the multilayer base material 2, as shown in FIG. The inclination angle γ of the unit 22 from the horizontal plane is set to 20 ° to 25 °.

【0033】また上記の実施の形態においては、多層基
材2の端面に当接させた状態での剥離爪1の移動を、昇
降シリンダ17による上下方向の平行移動により行った
ものであるが、この剥離爪1の移動操作の方法はこのよ
うなものに限るものではなく、適宜種々の方法を採用す
ることができ、例えば図7に示すようなワーキングユニ
ット22を採用することにより行うことができる。この
図8に示すワーキングユニット22は、スライドユニッ
ト15のスライド方向と略垂直な略水平方向の回転軸3
6を中心に回転駆動自在な回転輪として形成したもので
あり、このワーキングユニット22の外周面に、その全
周に亘って複数の剥離爪1を外方に向けて突出させて設
ける。このようなワーキングユニット22を角度調整ア
ーム20の下端に設けた剥離装置を用いて、多層基材2
の表層材2aの端部の剥離を行うにあたっては、先ず上
述の実施の形態と同様にして、ワーキングユニット22
に設けた剥離爪1のうちの一つのものの先端を多層基材
2の端面に当接させた状態、あるいはその先端を多層基
材2の端部の下方に配置した状態とする。この状態でワ
ーキングユニット22を、多層基材2側に配置された剥
離爪1が上方に向けて移動し始めるように回転駆動する
と、複数の剥離爪1が順次多層基材2の端面に当接した
状態で移動する動作を行い、多層基材2の端面の同一箇
所において一度に複数回剥離動作を行うことができるも
のである。このようにすると、一回の剥離動作では表層
材2aの端部の剥離を行うことが困難な場合であって
も、複数回の剥離動作により、確実に表層材2aの端部
の剥離を行うことができるものである。
In the above-described embodiment, the movement of the peeling claw 1 in a state in which the peeling claw 1 is in contact with the end surface of the multilayer base material 2 is performed by vertical movement of the lifting / lowering cylinder 17. The method of moving the peeling claw 1 is not limited to such a method, and various methods can be appropriately adopted, for example, by employing the working unit 22 as shown in FIG. . The working unit 22 shown in FIG. 8 has a rotating shaft 3 in a substantially horizontal direction that is substantially perpendicular to the sliding direction of the sliding unit 15.
The working unit 22 is formed as a rotating wheel that can be driven to rotate. A plurality of peeling claws 1 are provided on the outer peripheral surface of the working unit 22 so as to protrude outward over the entire circumference. Using a peeling device provided with such a working unit 22 at the lower end of the angle adjusting arm 20, the multilayer substrate 2
In peeling off the end portion of the surface material 2a, first, the working unit 22 is removed in the same manner as in the above-described embodiment.
The state is such that the tip of one of the peeling claws 1 provided in the above-mentioned manner is in contact with the end face of the multilayer base material 2 or the tip is arranged below the end of the multilayer base material 2. In this state, when the working unit 22 is rotationally driven so that the peeling claw 1 arranged on the multilayer base material 2 side starts to move upward, the plurality of peeling claws 1 sequentially come into contact with the end surface of the multilayer base material 2. The peeling operation can be performed a plurality of times at the same place on the end face of the multilayer base material 2 at a time. In this way, even if it is difficult to peel off the edge of the surface material 2a by one peeling operation, the edge of the surface material 2a is reliably peeled by a plurality of peeling operations. Is what you can do.

【0034】[0034]

【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に記載の
剥離装置は、剥離爪と、剥離爪の先端をシート状の多層
基材の端面に当接させた状態で剥離爪を多層基材の表層
材側に向けて移動させる機構とを具備するものであり、
剥離爪にて多層基材の表層材を弾いて表層材の端部を剥
離することができ、この表層材の剥離した部分を引っ張
ることにより多層基材から表層材を全て剥離する作業を
容易に行うことができるようになるものである。
As described above, in the peeling device according to the first aspect of the present invention, the peeling claw and the peeling claw are multilayered in a state where the tip of the peeling claw is in contact with the end surface of the sheet-like multilayer base material. And a mechanism for moving toward the surface material side of the base material,
By peeling the surface material of the multilayer base material with the peeling nail, the end of the surface material can be peeled, and the work of peeling all the surface material from the multilayer base material by pulling the peeled portion of the surface material can be easily performed. Is what you can do.

【0035】また本発明の請求項2に記載の剥離装置
は、請求項1の構成に加えて、先端を針状に形成した複
数の爪部材を平行に配列して剥離爪を形成したものを具
備するものであり、剥離爪の、表層材の端面と当接する
部分の面積を低減して剥離爪からの表層材の端面への押
圧力を向上し、剥離爪による多層基材の表層材を弾く力
を向上して表層材の端部を確実に剥離することができる
ものである。
A peeling device according to a second aspect of the present invention is the same as the first aspect, except that a plurality of claw members each having a needle-like tip are arranged in parallel to form a peeling claw. It is equipped with, and the pressing force of the peeling claw on the end surface of the surface material from the peeling claw is reduced by reducing the area of the portion in contact with the end surface of the surface material, and the surface material of the multilayer base material by the peeling claw is removed. It is possible to improve the repelling force and to reliably peel off the end of the surface material.

【0036】また本発明の請求項3に記載の剥離装置
は、請求項1の構成に加えて、剥離爪を板状に形成した
ものであり、剥離爪の、表層材の端面と当接する部分の
幅を向上して表層材端部の剥離する部分の幅を広くし、
この表層材の剥離した部分を引っ張る作業を更に容易に
行うことができるようになるものである。
A peeling device according to a third aspect of the present invention, in addition to the structure of the first aspect, has a peeling claw formed in a plate shape, and a portion of the peeling claw that comes into contact with an end surface of the surface material. To increase the width of the part where the edge of the surface material peels off,
The work of pulling the peeled portion of the surface layer material can be performed more easily.

【0037】また本発明の請求項4に記載の剥離装置
は、請求項1乃至3のいずれかの構成に加えて、剥離爪
の先端部を多層基材に対する移動方向と逆方向に折り曲
げ形成して爪部として形成したものであり、剥離爪と多
層基材とのなす角の角度調整を容易に行うことができる
ものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the constitution of any one of the first to third aspects, in addition to the constitution of the first to third aspects, the extremity of the exfoliation claw is formed by bending the extremity in the direction opposite to the moving direction with respect to the multilayer substrate. It is formed as a claw portion, and the angle between the peeling claw and the multilayer base material can be easily adjusted.

【0038】また本発明の請求項5に記載の剥離装置
は、請求項1乃至4のいずれかの構成に加えて、外周に
外方に向けて複数の剥離爪を突設した回転輪を具備する
ものであり、回転輪を回転させて剥離爪にて表層材を弾
く剥離動作を一箇所につき一度に複数回行うことがで
き、一度の剥離動作では表層材を剥離することが困難で
ある場合でも、表層材の剥離を確実に行うことができる
ものである。
A peeling device according to a fifth aspect of the present invention includes, in addition to any one of the first to fourth aspects, a rotating wheel having a plurality of peeling claws projecting outward on the outer periphery. The peeling operation of rotating the rotating wheel to flip the surface material with the peeling claw can be performed a plurality of times at one place at a time, and it is difficult to peel the surface material by one peeling operation. However, it is possible to surely peel off the surface material.

【0039】また本発明の請求項6に記載の剥離装置
は、請求項1乃至5のいずれかの構成に加えて、剥離爪
の先端を多層基材の端面に当接させる共に押圧した状態
で剥離爪を多層基材の表層材側に向けて移動させる機構
を具備するものであり、剥離爪による表層材を弾く力を
向上して表層材の剥離を確実に行うことができるもので
ある。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the peeling device according to any one of the first to fifth aspects, wherein the tip of the peeling claw is brought into contact with the end surface of the multilayer substrate and is pressed together. It is provided with a mechanism for moving the peeling claw toward the surface material side of the multilayer base material, and it is possible to improve the force of the peeling claw to flip the surface material and to reliably peel the surface material.

【0040】また本発明の請求項7に記載の剥離装置
は、請求項1乃至6のいずれかの構成に加えて、剥離爪
の先端を、多層基材に対して30°〜80°の角度で多
層基材の端面に当接させた状態で剥離爪を多層基材の表
層材側に向けて移動させる機構を具備するものであり、
剥離爪の先端を多層基材の端面に当接させながら移動さ
せるにあたってその移動を滑らかに行うことができ、剥
離爪の跳ねを抑制することができ、また剥離爪に多層基
材から斜め方向の抗力がかかるため剥離爪はその移動方
向と反対側に向けて弾性変形し、剥離爪の弾性変形が解
消される際に剥離爪は表層材を外方に向けて弾くことと
なるものであり、剥離爪の跳ねを抑制して表層材の端部
を確実に弾いて剥離することができるものである。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the peeling device according to any one of the first to sixth aspects, wherein the tip of the peeling nail is formed at an angle of 30 ° to 80 ° with respect to the multilayer substrate. It is equipped with a mechanism for moving the peeling claw toward the surface material side of the multilayer base material in a state of being in contact with the end surface of the multilayer base material,
When the tip of the peeling nail is moved while being in contact with the end face of the multilayer base material, the movement can be performed smoothly, the bouncing of the peeling nail can be suppressed, and the peeling nail can be inclined from the multilayer base material in an oblique direction. Because the drag is applied, the peeling claw is elastically deformed in the direction opposite to the moving direction, and when the elastic deformation of the peeling claw is eliminated, the peeling nail will flip the surface material outward. It is possible to suppress bouncing of the peeling claw and reliably flip the end of the surface layer material to peel off.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の一例を示す正面図であ
る。
FIG. 1 is a front view showing an example of an embodiment of the present invention.

【図2】同上の一部拡大図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of the above.

【図3】同上の実施の形態において用いる本体ベースを
示すものであり、(a)は正面図、(b)は平面図、
(c)は側面図である。
FIGS. 3A and 3B show a main body base used in the above embodiment, wherein FIG. 3A is a front view, FIG.
(C) is a side view.

【図4】同上の実施の形態において用いる剥離爪の一例
を示すものであり、(a)は平面図、(b)は正面図で
ある。
FIGS. 4A and 4B show an example of a peeling nail used in the above embodiment, wherein FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is a front view.

【図5】同上の実施の形態において用いる取付ベースを
示すものであり、(a)は正面図、(b)は平面図、
(c)は側面図である。
FIGS. 5A and 5B show a mounting base used in the above embodiment, wherein FIG. 5A is a front view, FIG.
(C) is a side view.

【図6】同上の実施の形態において用いる剥離爪の他の
例を示す一部の斜視図である。
FIG. 6 is a partial perspective view showing another example of the peeling nail used in the above embodiment.

【図7】本発明の実施の形態の他例を示す一部の正面図
である。
FIG. 7 is a partial front view showing another example of the embodiment of the present invention.

【図8】多層基材と剥離爪の位置関係の例を説明する図
であり、(a)は正面図、(b)は斜視図である。
8A and 8B are diagrams illustrating an example of a positional relationship between a multilayer base material and a peeling claw, in which FIG. 8A is a front view and FIG. 8B is a perspective view.

【図9】多層基材と剥離爪の位置関係の他例を説明する
正面図である。
FIG. 9 is a front view illustrating another example of the positional relationship between the multilayer base material and the peeling claws.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 剥離爪 1a 爪部 2 多層基材 2a 表層材 3 爪部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Peeling nail 1a Nail part 2 Multilayer base material 2a Surface layer material 3 Nail member

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 剥離爪と、剥離爪の先端をシート状の多
層基材の端面に当接させた状態で剥離爪を多層基材の表
層材側に向けて移動させる機構とを具備して成ることを
特徴とする剥離装置。
1. A device comprising: a peeling nail; and a mechanism for moving the peeling nail toward a surface material side of the multilayer base material in a state in which a tip of the peeling nail is in contact with an end surface of the sheet-shaped multilayer base material. A peeling device comprising:
【請求項2】 先端を針状に形成した複数の爪部材を平
行に配列して剥離爪を形成して成ることを特徴とする請
求項1に記載の剥離装置。
2. The peeling device according to claim 1, wherein a plurality of claw members each having a needle-like tip are arranged in parallel to form a peeling claw.
【請求項3】 剥離爪を板状に形成して成ることを特徴
とする請求項1に記載の剥離装置。
3. The peeling device according to claim 1, wherein the peeling claw is formed in a plate shape.
【請求項4】 剥離爪の先端部を多層基材に対する移動
方向と逆方向に折り曲げ形成して爪部として形成して成
ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の
剥離装置。
4. The peeling device according to claim 1, wherein the tip of the peeling claw is formed as a claw by bending and forming the tip in a direction opposite to a moving direction with respect to the multilayer substrate. .
【請求項5】 外周に複数の剥離爪を突設した回転輪を
具備して成ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれ
かに記載の剥離装置。
5. The peeling device according to claim 1, further comprising a rotating wheel having a plurality of peeling claws projecting from an outer periphery.
【請求項6】 剥離爪の先端を多層基材の端面に当接さ
せる共に押圧した状態で剥離爪を多層基材の表層材側に
向けて移動させる機構を具備して成ることを特徴とする
請求項1乃至5のいずれかに記載の剥離装置。
6. A mechanism for moving the peeling claw toward the surface material side of the multilayer base material in a state where the tip of the peeling nail is brought into contact with the end surface of the multilayer base material and pressed together. The peeling device according to claim 1.
【請求項7】 剥離爪の先端を、多層基材に対して30
°〜80°の角度で多層基材の端面に当接させた状態で
剥離爪を多層基材の表層材側に向けて移動させる機構を
具備して成ることを特徴とする請求項1乃至6のいずれ
かに記載の剥離装置。
7. The tip of the peeling nail is set to 30
7. A mechanism for moving a peeling claw toward a surface material side of a multilayer base material in a state of being in contact with an end surface of the multilayer base material at an angle of from 80 to 80 [deg.]. The peeling device according to any one of the above.
JP4404799A 1999-02-23 1999-02-23 Separating device Withdrawn JP2000247537A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4404799A JP2000247537A (en) 1999-02-23 1999-02-23 Separating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4404799A JP2000247537A (en) 1999-02-23 1999-02-23 Separating device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000247537A true JP2000247537A (en) 2000-09-12

Family

ID=12680711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4404799A Withdrawn JP2000247537A (en) 1999-02-23 1999-02-23 Separating device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000247537A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002284127A (en) * 2001-03-21 2002-10-03 Ricoh Co Ltd Release paper separating device
JP2007314287A (en) * 2006-05-25 2007-12-06 Konica Minolta Business Technologies Inc Method of peeling release sheet of soft member
JP2014108878A (en) * 2012-12-04 2014-06-12 Kawada Industries Inc Film peeling method by multi-joint robot and workpiece attachment method by multi-joint robot using the peeling method
TWI685055B (en) * 2015-11-06 2020-02-11 日商東京應化工業股份有限公司 Support body separation device and support body separation method
WO2021070576A1 (en) * 2019-10-11 2021-04-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 End effector

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002284127A (en) * 2001-03-21 2002-10-03 Ricoh Co Ltd Release paper separating device
JP4651840B2 (en) * 2001-03-21 2011-03-16 株式会社リコー Release paper separator
JP2007314287A (en) * 2006-05-25 2007-12-06 Konica Minolta Business Technologies Inc Method of peeling release sheet of soft member
JP4736951B2 (en) * 2006-05-25 2011-07-27 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 Release method for release sheet of soft material
JP2014108878A (en) * 2012-12-04 2014-06-12 Kawada Industries Inc Film peeling method by multi-joint robot and workpiece attachment method by multi-joint robot using the peeling method
TWI685055B (en) * 2015-11-06 2020-02-11 日商東京應化工業股份有限公司 Support body separation device and support body separation method
WO2021070576A1 (en) * 2019-10-11 2021-04-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 End effector
CN114514098A (en) * 2019-10-11 2022-05-17 松下知识产权经营株式会社 End effector
JP7390532B2 (en) 2019-10-11 2023-12-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 end effector

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6616799B2 (en) Sheet removing apparatus and method
WO2006051684A1 (en) Sheet cutting method and sheet mounting method
JP2006156633A (en) Processing device of fragile member
JP2006310699A (en) Sheet peeling device
JP2000247537A (en) Separating device
JP4017033B2 (en) Touch panel, film pasting apparatus and method
CN112440547B (en) Sticker peeling device
JP2003053696A (en) Punching device for flexible workpiece
JP2012004290A (en) Sheet peeling device and sheet peeling method
JP4718259B2 (en) Sheet peeling apparatus and peeling method
JP2010272702A (en) Anisotropic conductive material sticking device and method
JP5588232B2 (en) Drilling device
JP4015138B2 (en) Peeling device and peeling method
JPH09129502A (en) Method and device of manufacturing laminated electronic component
JP3404462B2 (en) Sheet peeling device
JP2001163517A (en) Label separator
JPH1087158A (en) Protective film peeling method and peeling device
KR100624201B1 (en) Chip bonding tape attaching system
JP2005079275A (en) Resin tape sticking apparatus and sticking method
JP7035273B2 (en) Electronic component peeling device and electronic component peeling method
JP4109139B2 (en) Release film holding device
JP2009269684A (en) Adhesive tape stripping machine
JP4169403B2 (en) Method and apparatus for sticking anisotropic conductive sheet
JP2003266419A (en) Apparatus and method for releasing ceramic green sheet, apparatus and method for laminating the ceramic green sheet
JP2500307Y2 (en) Flat frame supply and discharge device with sheets attached

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060509