JP2000244020A - 光源装置 - Google Patents
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- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 歩留まりをよくするとともに、複数の発光ダ
イオード素子を高密度に実装して高輝度および混色度の
高い光源装置を提供すること。 【解決手段】 複数の発光ダイオード素子8、9,10
を導電性接着剤5を用いて一体化し、前記一体化した発
光ダイオード素子の両電極を回路基板7の基板電極6に
電気的に接続してなる光源装置において、前記一体化し
た発光ダイオード素子が、少なくとも二個以上の発光ダ
イオード素子を回路基板7の基板電極6に直接接続し
て、電気的に並列になるように配列されている部分を有
する。
イオード素子を高密度に実装して高輝度および混色度の
高い光源装置を提供すること。 【解決手段】 複数の発光ダイオード素子8、9,10
を導電性接着剤5を用いて一体化し、前記一体化した発
光ダイオード素子の両電極を回路基板7の基板電極6に
電気的に接続してなる光源装置において、前記一体化し
た発光ダイオード素子が、少なくとも二個以上の発光ダ
イオード素子を回路基板7の基板電極6に直接接続し
て、電気的に並列になるように配列されている部分を有
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の発光ダイオ
ード素子を配列した光源装置に関するものである。
ード素子を配列した光源装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の発光ダイオード素子を配列した
従来の光源装置では、特開平1−231380号公報が
知られており、この光源装置の構成を図12に示す。図
12に示す光源装置は、異なる発色光を有する複数の発
光ダイオード素子8,9を積み重ねて一体化し、前記一
体化した発光ダイオード素子の下端の電極を一方の基板
電極21に接続し、一体化した発光ダイオード素子の上
端の電極を導電ワイヤ4を用いてもう一方の基板電極2
0に接続して、発光ダイオード素子を高密度に実装し高
輝度を実現しいる。
従来の光源装置では、特開平1−231380号公報が
知られており、この光源装置の構成を図12に示す。図
12に示す光源装置は、異なる発色光を有する複数の発
光ダイオード素子8,9を積み重ねて一体化し、前記一
体化した発光ダイオード素子の下端の電極を一方の基板
電極21に接続し、一体化した発光ダイオード素子の上
端の電極を導電ワイヤ4を用いてもう一方の基板電極2
0に接続して、発光ダイオード素子を高密度に実装し高
輝度を実現しいる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の光源装置に
おいては、異なる発色光を有する複数の発光ダイオード
素子を積み重ねて電気的に直列になるように一体化して
いるため、すべての発光ダイオード素子に同一電流しか
供給できないため、各々の発光ダイオード素子の発光効
率を制限してしまう問題点とともに、下側の発光ダイオ
ード素子からの光が、上側の発光ダイオード素子の光に
吸収されないように、下側の発光ダイオード素子の光波
長を上側の発光ダイオード素子の光波長よりも短くしな
ければいけないという構成上の制限を有する不具合があ
った。また、発光ダイオード素子を積み重ねて一体化し
ているため、上端の電極と回路基板の基板電極との接続
は、導電ワイヤによるワイヤボンディングを行うしかな
いが、前記ワイヤボンディングは、発光ダイオード素子
の点滅により発光ダイオード素子に近接する樹脂部分に
熱ストレスがかかり、発光ダイオード素子の電極に接続
されている導電ワイヤが破断し点灯不良を伴いやすいと
いう問題点があった。また、隣接する発光ダイオード素
子の間で光吸収が起こるため、発光効率が良くないとい
う問題点があった。
おいては、異なる発色光を有する複数の発光ダイオード
素子を積み重ねて電気的に直列になるように一体化して
いるため、すべての発光ダイオード素子に同一電流しか
供給できないため、各々の発光ダイオード素子の発光効
率を制限してしまう問題点とともに、下側の発光ダイオ
ード素子からの光が、上側の発光ダイオード素子の光に
吸収されないように、下側の発光ダイオード素子の光波
長を上側の発光ダイオード素子の光波長よりも短くしな
ければいけないという構成上の制限を有する不具合があ
った。また、発光ダイオード素子を積み重ねて一体化し
ているため、上端の電極と回路基板の基板電極との接続
は、導電ワイヤによるワイヤボンディングを行うしかな
いが、前記ワイヤボンディングは、発光ダイオード素子
の点滅により発光ダイオード素子に近接する樹脂部分に
熱ストレスがかかり、発光ダイオード素子の電極に接続
されている導電ワイヤが破断し点灯不良を伴いやすいと
いう問題点があった。また、隣接する発光ダイオード素
子の間で光吸収が起こるため、発光効率が良くないとい
う問題点があった。
【0004】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、ワイヤボンディングを少
なくして、歩留まりをよくするとともに、複数の発光ダ
イオード素子を高密度に実装して高輝度および混色度の
高い光源装置を提供することにある。
で、その目的とするところは、ワイヤボンディングを少
なくして、歩留まりをよくするとともに、複数の発光ダ
イオード素子を高密度に実装して高輝度および混色度の
高い光源装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の光源装置は、複数の発光ダイオード
素子を導電性接着剤を用いて一体化し、前記一体化した
発光ダイオード素子の両電極を回路基板の基板電極に電
気的に接続してなる光源装置において、前記一体化した
発光ダイオード素子が、少なくとも二個以上の発光ダイ
オード素子を回路基板の基板電極に直接接続して、電気
的に並列になるように配列されている部分を有するもの
であることを特徴とする。
に、請求項1記載の光源装置は、複数の発光ダイオード
素子を導電性接着剤を用いて一体化し、前記一体化した
発光ダイオード素子の両電極を回路基板の基板電極に電
気的に接続してなる光源装置において、前記一体化した
発光ダイオード素子が、少なくとも二個以上の発光ダイ
オード素子を回路基板の基板電極に直接接続して、電気
的に並列になるように配列されている部分を有するもの
であることを特徴とする。
【0006】したがって、並列部分にその他の部分と電
流容量の異なる発光ダイオード素子を配置して、前記並
列部分の発光ダイオード素子に適した給電を行うことが
できるため、異なる種類の発光ダイオード素子に同じ電
流量しか給電できない直列に一体化したものに比べて、
各々の異なる種類の発光ダイオード素子を効率的に発光
させることができる。
流容量の異なる発光ダイオード素子を配置して、前記並
列部分の発光ダイオード素子に適した給電を行うことが
できるため、異なる種類の発光ダイオード素子に同じ電
流量しか給電できない直列に一体化したものに比べて、
各々の異なる種類の発光ダイオード素子を効率的に発光
させることができる。
【0007】また、請求項2記載の光源装置は、複数の
発光ダイオード素子を導電性接着剤を用いて電気的に直
列になるように一体化し、前記一体化した発光ダイオー
ド素子の両電極を回路基板の基板電極に電気的に接続し
てなる光源装置において、前記一体化した発光ダイオー
ド素子が、一体化した発光ダイオード素子の両電極を、
回路基板の基板電極に導電性接着剤を用いて直接接続し
たものであることを特徴とする。
発光ダイオード素子を導電性接着剤を用いて電気的に直
列になるように一体化し、前記一体化した発光ダイオー
ド素子の両電極を回路基板の基板電極に電気的に接続し
てなる光源装置において、前記一体化した発光ダイオー
ド素子が、一体化した発光ダイオード素子の両電極を、
回路基板の基板電極に導電性接着剤を用いて直接接続し
たものであることを特徴とする。
【0008】したがって、一体化した発光ダイオード素
子の両電極を回路基板に対してほぼ平行に配置して、前
記両電極が回路基板の基板電極に近接した状態とするた
め、前記両極を導電性接着剤を用いて基板電極に直接接
続することができ、ワイヤボンディングによる導電ワイ
ヤの破断を無くすことができる。
子の両電極を回路基板に対してほぼ平行に配置して、前
記両電極が回路基板の基板電極に近接した状態とするた
め、前記両極を導電性接着剤を用いて基板電極に直接接
続することができ、ワイヤボンディングによる導電ワイ
ヤの破断を無くすことができる。
【0009】また、請求項3記載の光源装置は、請求項
2記載の導電性接着剤が、光反射機能を有するものであ
ることを特徴とする。
2記載の導電性接着剤が、光反射機能を有するものであ
ることを特徴とする。
【0010】したがって、異なる種類の発光ダイオード
素子を一体化した場合にも、導電性接着剤によって接続
した隣り合う二つの発光ダイオード素子からの光が、発
光ダイオード素子を透過して重なり合うことが少ないた
め、光吸収を防止し、各々の発光ダイオード素子の発光
効率を良くすることができる。
素子を一体化した場合にも、導電性接着剤によって接続
した隣り合う二つの発光ダイオード素子からの光が、発
光ダイオード素子を透過して重なり合うことが少ないた
め、光吸収を防止し、各々の発光ダイオード素子の発光
効率を良くすることができる。
【0011】また、請求項4記載の光源装置は、請求項
2記載の一体化した発光ダイオード素子が、各々の発光
ダイオード素子の電極の一部を合わせて接続したもので
あることを特徴とする。
2記載の一体化した発光ダイオード素子が、各々の発光
ダイオード素子の電極の一部を合わせて接続したもので
あることを特徴とする。
【0012】したがって、発光ダイオード素子同志の接
続する部分が小さいため、導電性接着剤の使用を少なく
することができる。
続する部分が小さいため、導電性接着剤の使用を少なく
することができる。
【0013】また、請求項5記載の光源装置は、請求項
1又は請求項2記載の発光ダイオード素子が、隣接する
発光ダイオード素子との接続部分に切欠きを有するもの
であることを特徴とする。
1又は請求項2記載の発光ダイオード素子が、隣接する
発光ダイオード素子との接続部分に切欠きを有するもの
であることを特徴とする。
【0014】したがって、切欠きにより隣接し合う二つ
の発光ダイオード素子が位置決めされるため、発光ダイ
オード素子を一体化する際に、製作を容易とすることが
できる。
の発光ダイオード素子が位置決めされるため、発光ダイ
オード素子を一体化する際に、製作を容易とすることが
できる。
【0015】
【発明の実施の形態】図1乃至7は、本発明の請求項1
に対応する第1の実施の形態を示し、図8は、本発明の
請求項3に対応する第2の実施の形態を示し、図9乃至
10は、本発明の請求項4に対応する第3の実施の形態
を示し、図11は、本発明の請求項5に対応する第4の
実施の形態を示している。
に対応する第1の実施の形態を示し、図8は、本発明の
請求項3に対応する第2の実施の形態を示し、図9乃至
10は、本発明の請求項4に対応する第3の実施の形態
を示し、図11は、本発明の請求項5に対応する第4の
実施の形態を示している。
【0016】[第1の実施の形態]図1は、第1の実施
の形態の概略を示す説明図である。図2乃至7は、同実
施の形態の他の概略を示す説明図である。
の形態の概略を示す説明図である。図2乃至7は、同実
施の形態の他の概略を示す説明図である。
【0017】この実施の形態の光源装置は、複数の発光
ダイオード素子8、9,10を導電性接着剤5を用いて
一体化し、前記一体化した発光ダイオード素子の両電極
を回路基板7の基板電極6に電気的に接続してなる光源
装置において、前記一体化した発光ダイオード素子が、
少なくとも二個以上の発光ダイオード素子を回路基板7
7の基板電極6に直接接続して、電気的に並列になるよ
うに配列されている部分を有するものとしている。
ダイオード素子8、9,10を導電性接着剤5を用いて
一体化し、前記一体化した発光ダイオード素子の両電極
を回路基板7の基板電極6に電気的に接続してなる光源
装置において、前記一体化した発光ダイオード素子が、
少なくとも二個以上の発光ダイオード素子を回路基板7
7の基板電極6に直接接続して、電気的に並列になるよ
うに配列されている部分を有するものとしている。
【0018】図1に示す光源装置の構成を説明する。発
光ダイオード素子8の両電極の位置関係が回路基板に平
行になるように発光ダイオード素子8を配置し、発光ダ
イオード素子10を、発光ダイオード素子10の一方の
電極と発光ダイオード素子8の一方の電極が同極性とな
るように向かい合わせて配置する。前記発光ダイオード
素子8と発光ダイオード素子10は、各々回路基板7の
基板電極6a,6bに導電性接着剤5を用いて接続す
る。前記発光ダイオード素子8と発光ダイオード素子9
の向かい合った電極と同極性の発光ダイオード素子9の
一方の電極が、前記発光ダイオード素子8と発光ダイオ
ード素子10の向かい合った電極の上方になるようにし
て、発光ダイオード素子9を導電性接着剤5を用いて接
続する。前記発光ダイオード素子9の上側の電極は、ワ
イヤボンティングにより導電ワイヤ4を介して回路基板
7のもう一方の基板電極6cに接続している。上記構成
により、各々の発光ダイオード素子は、全て電気的に並
列となっている。
光ダイオード素子8の両電極の位置関係が回路基板に平
行になるように発光ダイオード素子8を配置し、発光ダ
イオード素子10を、発光ダイオード素子10の一方の
電極と発光ダイオード素子8の一方の電極が同極性とな
るように向かい合わせて配置する。前記発光ダイオード
素子8と発光ダイオード素子10は、各々回路基板7の
基板電極6a,6bに導電性接着剤5を用いて接続す
る。前記発光ダイオード素子8と発光ダイオード素子9
の向かい合った電極と同極性の発光ダイオード素子9の
一方の電極が、前記発光ダイオード素子8と発光ダイオ
ード素子10の向かい合った電極の上方になるようにし
て、発光ダイオード素子9を導電性接着剤5を用いて接
続する。前記発光ダイオード素子9の上側の電極は、ワ
イヤボンティングにより導電ワイヤ4を介して回路基板
7のもう一方の基板電極6cに接続している。上記構成
により、各々の発光ダイオード素子は、全て電気的に並
列となっている。
【0019】したがって、並列部分にその他の部分と電
流容量の異なる発光ダイオード素子を配置して、前記並
列部分の発光ダイオード素子に適した給電を行うことが
できるため、異なる種類の発光ダイオード素子に同じ電
流量しか給電できない直列に一体化したものに比べて、
各々の異なる種類の発光ダイオード素子を効率的に発光
させることができる。
流容量の異なる発光ダイオード素子を配置して、前記並
列部分の発光ダイオード素子に適した給電を行うことが
できるため、異なる種類の発光ダイオード素子に同じ電
流量しか給電できない直列に一体化したものに比べて、
各々の異なる種類の発光ダイオード素子を効率的に発光
させることができる。
【0020】図2に示す光源装置は、図1に示した発光
ダイオード素子8と発光ダイオード素子10の向かい合
った電極部分に、前記向かい合った電極に発光ダイオー
ド素子9の電極を接続したときに、発光ダイオード素子
9を位置決めする切欠き20を設けたもので、発光ダイ
オード素子9を発光ダイオード素子8と発光ダイオード
素子10の上側に簡単に接続することができる。
ダイオード素子8と発光ダイオード素子10の向かい合
った電極部分に、前記向かい合った電極に発光ダイオー
ド素子9の電極を接続したときに、発光ダイオード素子
9を位置決めする切欠き20を設けたもので、発光ダイ
オード素子9を発光ダイオード素子8と発光ダイオード
素子10の上側に簡単に接続することができる。
【0021】図3に示す光源装置は、発光ダイオード素
子8の両電極の位置関係が回路基板に対して上下となる
ように配置し、前記発光ダイオード素子8の下側の電極
の両側を回路基板の基板電極に導電性接着剤を用いて接
続する。発光ダイオード素子10は、前記発光ダイオー
ド素子8と同様に、発光ダイオード素子10の両電極が
回路基板に対して上下となるように配置し、前記発光ダ
イオード素子10の両側の電極を回路基板7の基板電極
6に導電性接着剤5を用いて接続する。このとき、回路
基板7の基板電極6に接続されている両発光ダイオード
素子8,10の電極は同極性となっている。前記発光ダ
イオード素子8と発光ダイオード素子9の上側の電極の
上方に、両発光ダイオード素子8,10の上側の電極の
上方に、発光ダイオード素子10を、前記両発光ダイオ
ード素子8,10の上側の電極と異極性の発光ダイオー
ド素子10の電極を下側にして、導電性接着剤5を用い
て接続する。前記発光ダイオード素子9の上側の電極
は、ワイヤボンティングにより導電ワイヤ4を介して回
路基板7のもう一方の基板電極6cに接続している。上
記構成により、電気的に並列である発光ダイオード素子
8と発光ダイオード素子10が、発光ダイオード素子9
に直列となっている。
子8の両電極の位置関係が回路基板に対して上下となる
ように配置し、前記発光ダイオード素子8の下側の電極
の両側を回路基板の基板電極に導電性接着剤を用いて接
続する。発光ダイオード素子10は、前記発光ダイオー
ド素子8と同様に、発光ダイオード素子10の両電極が
回路基板に対して上下となるように配置し、前記発光ダ
イオード素子10の両側の電極を回路基板7の基板電極
6に導電性接着剤5を用いて接続する。このとき、回路
基板7の基板電極6に接続されている両発光ダイオード
素子8,10の電極は同極性となっている。前記発光ダ
イオード素子8と発光ダイオード素子9の上側の電極の
上方に、両発光ダイオード素子8,10の上側の電極の
上方に、発光ダイオード素子10を、前記両発光ダイオ
ード素子8,10の上側の電極と異極性の発光ダイオー
ド素子10の電極を下側にして、導電性接着剤5を用い
て接続する。前記発光ダイオード素子9の上側の電極
は、ワイヤボンティングにより導電ワイヤ4を介して回
路基板7のもう一方の基板電極6cに接続している。上
記構成により、電気的に並列である発光ダイオード素子
8と発光ダイオード素子10が、発光ダイオード素子9
に直列となっている。
【0022】図4に示す光源装置は、図3に示した発光
ダイオード素子8と発光ダイオード素子9と発光ダイオ
ード素子10のすべての発光ダイオード素子の間の空間
に、上側には位置されている発光ダイオード素子9を保
持する保持部7aを設けたもので、すべての発光ダイオ
ード素子からの光が混合しないため、光波長が異なる発
光ダイオード素子を配置しても光吸収がなく効率よく発
光できる。
ダイオード素子8と発光ダイオード素子9と発光ダイオ
ード素子10のすべての発光ダイオード素子の間の空間
に、上側には位置されている発光ダイオード素子9を保
持する保持部7aを設けたもので、すべての発光ダイオ
ード素子からの光が混合しないため、光波長が異なる発
光ダイオード素子を配置しても光吸収がなく効率よく発
光できる。
【0023】図5に示す光源装置は、図1に示した中央
に位置する発光ダイオード素子9を回路基板7に直立さ
せ、両端の発光ダイオード素子8と発光ダイオード素子
10の向かい合う電極を発光ダイオード素子9に、導電
性接着剤を用いて直接接続したものである。
に位置する発光ダイオード素子9を回路基板7に直立さ
せ、両端の発光ダイオード素子8と発光ダイオード素子
10の向かい合う電極を発光ダイオード素子9に、導電
性接着剤を用いて直接接続したものである。
【0024】図6に示す光源装置は、図5に示した両端
の発光ダイオード素子8と発光ダイオード素子10の一
方の向きを変えたものである。
の発光ダイオード素子8と発光ダイオード素子10の一
方の向きを変えたものである。
【0025】図7に示す光源装置は、以下のように構成
されている。回路基板7が、U字状の反射斜面22の両
斜面上に基板電極6を夫々設けたものとしている。発光
ダイオード素子8と発光ダイオード素子10の同極性の
電極同志を導電性接着剤5を用いて接続し、各々の発光
ダイオード素子8,10のもう一方の電極を、反射斜面
22の両斜面上の基板電極6に導電性接着剤5を用いて
夫々載置している。前記発光ダイオード素子8と発光ダ
イオード素子9の同極性の電極同志を接続した導電性接
着剤5は、ワイヤボンティングにより導電ワイヤ4を介
して回路基板7のもう一方の基板電極に接続されてい
る。
されている。回路基板7が、U字状の反射斜面22の両
斜面上に基板電極6を夫々設けたものとしている。発光
ダイオード素子8と発光ダイオード素子10の同極性の
電極同志を導電性接着剤5を用いて接続し、各々の発光
ダイオード素子8,10のもう一方の電極を、反射斜面
22の両斜面上の基板電極6に導電性接着剤5を用いて
夫々載置している。前記発光ダイオード素子8と発光ダ
イオード素子9の同極性の電極同志を接続した導電性接
着剤5は、ワイヤボンティングにより導電ワイヤ4を介
して回路基板7のもう一方の基板電極に接続されてい
る。
【0026】[第2の実施の形態]図8は、第2の実施
の形態の概略を示す説明図である。
の形態の概略を示す説明図である。
【0027】この実施の形態の光源装置は、複数の発光
ダイオード素子8、9,10を導電性接着剤5を用いて
電気的に直列になるように一体化し、前記一体化した発
光ダイオード素子の両電極を回路基板7の基板電極6に
電気的に接続してなる光源装置において、前記一体化し
た発光ダイオード素子が、一体化した発光ダイオード素
子の両電極を、回路基板7の基板電極6に導電性接着剤
5を用いて直接接続したものとしている。また、記導電
性接着剤が、光反射機能を有するものともしている。
ダイオード素子8、9,10を導電性接着剤5を用いて
電気的に直列になるように一体化し、前記一体化した発
光ダイオード素子の両電極を回路基板7の基板電極6に
電気的に接続してなる光源装置において、前記一体化し
た発光ダイオード素子が、一体化した発光ダイオード素
子の両電極を、回路基板7の基板電極6に導電性接着剤
5を用いて直接接続したものとしている。また、記導電
性接着剤が、光反射機能を有するものともしている。
【0028】したがって、一体化した発光ダイオード素
子の両電極を回路基板7に対してほぼ平行に配置して、
前記両電極が回路基板7の基板電極6に近接した状態と
するため、前記両電極を導電性接着剤5を用いて基板電
極6に直接接続することができ、ワイヤボンディングを
行うことが不要となるため、ワイヤボンディングによる
導電ワイヤ4の破断を無くすことができる。
子の両電極を回路基板7に対してほぼ平行に配置して、
前記両電極が回路基板7の基板電極6に近接した状態と
するため、前記両電極を導電性接着剤5を用いて基板電
極6に直接接続することができ、ワイヤボンディングを
行うことが不要となるため、ワイヤボンディングによる
導電ワイヤ4の破断を無くすことができる。
【0029】また、異なる種類の発光ダイオード素子を
一体化した場合にも、光反射機能を有する導電性接着剤
によって接続した隣り合う二つの発光ダイオード素子か
らの光が、発光ダイオード素子を透過して重なり合うこ
とが少ないため、光吸収を防止し、各々の発光ダイオー
ド素子の発光効率を良くすることができる。
一体化した場合にも、光反射機能を有する導電性接着剤
によって接続した隣り合う二つの発光ダイオード素子か
らの光が、発光ダイオード素子を透過して重なり合うこ
とが少ないため、光吸収を防止し、各々の発光ダイオー
ド素子の発光効率を良くすることができる。
【0030】[第3の実施の形態]図9は、第3の実施
の形態の概略を示す説明図である。図10は、同実施の
形態の他の概略を示す説明図である。
の形態の概略を示す説明図である。図10は、同実施の
形態の他の概略を示す説明図である。
【0031】この実施の形態の光源装置は、一体化した
発光ダイオード素子の構成のみが第2の実施の形態と異
なるもので、他の構成部材は第2の実施の形態のものと
同一である。
発光ダイオード素子の構成のみが第2の実施の形態と異
なるもので、他の構成部材は第2の実施の形態のものと
同一である。
【0032】このものの一体化した発光ダイオード素子
は、各々の発光ダイオード素子8、9,10の電極の一
部を合わせて接続したものとしている。
は、各々の発光ダイオード素子8、9,10の電極の一
部を合わせて接続したものとしている。
【0033】したがって、発光ダイオード素子同志の接
続する部分が小さいため、導電性接着剤5の使用を少な
くすることができる。
続する部分が小さいため、導電性接着剤5の使用を少な
くすることができる。
【0034】図10に示す光源装置は、図8に示した一
端に配置された発光ダイオード素子10の向きを変えた
ものである。
端に配置された発光ダイオード素子10の向きを変えた
ものである。
【0035】[第4の実施の形態]図11は、第4の実
施の形態の概略を示す説明図である。
施の形態の概略を示す説明図である。
【0036】この実施の形態の光源装置は、発光ダイオ
ード素子の構成のみが第3の実施の形態と異なるもの
で、他の構成部材は第2の実施の形態のものと同一であ
る。
ード素子の構成のみが第3の実施の形態と異なるもの
で、他の構成部材は第2の実施の形態のものと同一であ
る。
【0037】このものの発光ダイオード素子8は、隣接
する発光ダイオード素子9との接続部分に切欠き21を
有するものとしている。
する発光ダイオード素子9との接続部分に切欠き21を
有するものとしている。
【0038】したがって、切欠き21により隣接し合う
二つの発光ダイオード素子が位置決めされるため、発光
ダイオード素子を一体化する際に、製作を容易とするこ
とができる。
二つの発光ダイオード素子が位置決めされるため、発光
ダイオード素子を一体化する際に、製作を容易とするこ
とができる。
【0039】
【発明の効果】上述の如く、本発明の請求項1記載の光
源装置は、並列部分にその他の部分と電流容量の異なる
発光ダイオード素子を配置して、前記並列部分の発光ダ
イオード素子に適した給電を行うことができるので、各
々の異なる種類の発光ダイオード素子を効率的に発光さ
せることができ、複数の発光ダイオード素子を高密度に
実装して高輝度および混色度の高い光源装置を提供する
ことができる。
源装置は、並列部分にその他の部分と電流容量の異なる
発光ダイオード素子を配置して、前記並列部分の発光ダ
イオード素子に適した給電を行うことができるので、各
々の異なる種類の発光ダイオード素子を効率的に発光さ
せることができ、複数の発光ダイオード素子を高密度に
実装して高輝度および混色度の高い光源装置を提供する
ことができる。
【0040】また、請求項2記載の光源装置は、一体化
した発光ダイオード素子の両電極を回路基板に対してほ
ぼ平行に配置して、前記両電極が回路基板の基板電極に
近接した状態とし、前記両極を導電性接着剤を用いて基
板電極に直接接続することができるので、ワイヤボンデ
ィングによる導電ワイヤの破断を無くすことができ、点
灯寿命が長い光源装置が提供できる。
した発光ダイオード素子の両電極を回路基板に対してほ
ぼ平行に配置して、前記両電極が回路基板の基板電極に
近接した状態とし、前記両極を導電性接着剤を用いて基
板電極に直接接続することができるので、ワイヤボンデ
ィングによる導電ワイヤの破断を無くすことができ、点
灯寿命が長い光源装置が提供できる。
【0041】また、請求項3記載の光源装置は、異なる
種類の発光ダイオード素子を一体化した場合にも、導電
性接着剤によって接続した隣り合う二つの発光ダイオー
ド素子からの光が、発光ダイオード素子を透過して重な
り合うことが少ないので、光吸収を防止し、各々の発光
ダイオード素子の発光効率を良くすることができ、混色
度の高い光源装置が提供できる。
種類の発光ダイオード素子を一体化した場合にも、導電
性接着剤によって接続した隣り合う二つの発光ダイオー
ド素子からの光が、発光ダイオード素子を透過して重な
り合うことが少ないので、光吸収を防止し、各々の発光
ダイオード素子の発光効率を良くすることができ、混色
度の高い光源装置が提供できる。
【0042】また、請求項4記載の光源装置は、請求項
2記載のものの効果に加え、発光ダイオード素子同志の
接続する部分が小さいので、導電性接着剤の使用を少な
くすることができ、低価格の光源装置が提供できる。
2記載のものの効果に加え、発光ダイオード素子同志の
接続する部分が小さいので、導電性接着剤の使用を少な
くすることができ、低価格の光源装置が提供できる。
【0043】また、請求項5記載の光源装置は、請求項
1又は請求項2記載のものの効果に加え、切欠きにより
隣接し合う二つの発光ダイオード素子が位置決めされる
ので、発光ダイオード素子を一体化する際に製作を容易
となり、組立作業性の良い光源装置が提供できる。
1又は請求項2記載のものの効果に加え、切欠きにより
隣接し合う二つの発光ダイオード素子が位置決めされる
ので、発光ダイオード素子を一体化する際に製作を容易
となり、組立作業性の良い光源装置が提供できる。
【図1】本発明の第1の実施の形態の概略を示す説明図
である。
である。
【図2】同実施の形態の他の概略を示す説明図である。
【図3】同実施の形態の他の概略を示す説明図である。
【図4】同実施の形態の他の概略を示す説明図である。
【図5】同実施の形態の他の概略を示す説明図である。
【図6】同実施の形態の他の概略を示す説明図である。
【図7】同実施の形態の他の概略を示す説明図である。
【図8】本発明の第2の実施の形態の概略を示す説明図
である。
である。
【図9】本発明の第3の実施の形態の概略を示す説明図
である。
である。
【図10】同実施の形態の他の概略を示す説明図であ
る。
る。
【図11】本発明の第4の実施の形態の概略を示す説明
図である。
図である。
【図12】本発明の従来例の概略を示す説明図である。
4 導電ワイヤ 5 導電性接着剤 6 基板電極 6a 基板電極 6b 基板電極 6c 基板電極 7 回路基板 8 発光ダイオード素子 9 発光ダイオード素子 10 発光ダイオード素子 21 切欠き
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋爪 二郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 杉本 勝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 木村 秀吉 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 日妻 晋二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 5F041 AA04 AA12 DA02 DA14 DA20 DA81 EE23
Claims (5)
- 【請求項1】 複数の発光ダイオード素子を導電性接着
剤を用いて一体化し、前記一体化した発光ダイオード素
子の両電極を電気的に接続する基板電極を有する回路基
板に接続してなる光源装置において、前記一体化した発
光ダイオード素子が、回路基板の基板電極に直接接続さ
れている少なくとも二個以上の発光ダイオード素子を回
路基板上に配列して、電気的に並列になるように配列さ
れている部分を有するものであることを特徴とする光源
装置。 - 【請求項2】 複数の発光ダイオード素子を導電性接着
剤を用いて電気的に直列になるように一体化し、前記一
体化した発光ダイオード素子の両電極を電気的に接続す
る基板電極を有する回路基板に接続してなる光源装置に
おいて、前記一体化した発光ダイオード素子が、一体化
した発光ダイオード素子の両電極を、回路基板の基板電
極に導電性接着剤を用いて直接接続したものであること
を特徴とする光源装置。 - 【請求項3】 前記導電性接着剤が、光反射機能を有す
るものであることを特徴とする請求項2記載の光源装
置。 - 【請求項4】 前記一体化した発光ダイオード素子が、
発光ダイオード素子の極の一部を合わせて接続したもの
であることを特徴とする請求項2記載の光源装置。 - 【請求項5】 前記発光ダイオード素子が、隣接する発
光ダイオード素子との接続部分に切欠きを有するもので
あることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の光源
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11045178A JP2000244020A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11045178A JP2000244020A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 光源装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000244020A true JP2000244020A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12712027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11045178A Pending JP2000244020A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 光源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000244020A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1641043A1 (en) * | 2004-09-23 | 2006-03-29 | Arima Optoelectronics Corporation | Full-color light-emitting diode (LED) formed by overlaying red, green and blue LED diode dies |
DE102006046038A1 (de) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers |
DE102006051745A1 (de) * | 2006-09-28 | 2008-05-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers |
JP2008521239A (ja) * | 2004-11-19 | 2008-06-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 複合ledモジュール |
JP2009021417A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
WO2010031367A1 (de) * | 2008-09-17 | 2010-03-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtmittel |
WO2010112419A1 (de) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Led-lichtquelle mit einer vielzahl von led-chips und led-chip zur verwendung in selbiger |
DE102016104202A1 (de) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
US11011688B2 (en) | 2018-11-14 | 2021-05-18 | Nichia Corporation | Light emitting element, light emitting device, and method of manufacturing light emitting element |
US11362241B2 (en) | 2019-09-27 | 2022-06-14 | Nichia Corporation | Light emitting device |
-
1999
- 1999-02-23 JP JP11045178A patent/JP2000244020A/ja active Pending
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1641043A1 (en) * | 2004-09-23 | 2006-03-29 | Arima Optoelectronics Corporation | Full-color light-emitting diode (LED) formed by overlaying red, green and blue LED diode dies |
JP2008521239A (ja) * | 2004-11-19 | 2008-06-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 複合ledモジュール |
US8003974B2 (en) | 2006-09-28 | 2011-08-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED semiconductor element having increased luminance |
DE102006046038A1 (de) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers |
DE102006051745A1 (de) * | 2006-09-28 | 2008-05-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers |
DE102006051745B4 (de) | 2006-09-28 | 2024-02-08 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers |
US8314431B2 (en) | 2006-09-28 | 2012-11-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED semiconductor element having increased luminance |
US8283684B2 (en) | 2006-09-28 | 2012-10-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED semiconductor body and use of an LED semiconductor body |
US10381331B2 (en) | 2007-07-12 | 2019-08-13 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
US9899356B2 (en) | 2007-07-12 | 2018-02-20 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
JP2009021417A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
US9543477B2 (en) | 2007-07-12 | 2017-01-10 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
US8847255B2 (en) | 2007-07-12 | 2014-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
US9093358B2 (en) | 2007-07-12 | 2015-07-28 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
KR101543487B1 (ko) * | 2008-09-17 | 2015-08-10 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 발광 수단 |
US8399893B2 (en) * | 2008-09-17 | 2013-03-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Luminous means |
US20110114975A1 (en) * | 2008-09-17 | 2011-05-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Luminous means |
WO2010031367A1 (de) * | 2008-09-17 | 2010-03-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtmittel |
DE102008047579B4 (de) * | 2008-09-17 | 2020-02-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtmittel |
WO2010112419A1 (de) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Led-lichtquelle mit einer vielzahl von led-chips und led-chip zur verwendung in selbiger |
DE102016104202A1 (de) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
US10629571B2 (en) | 2016-03-08 | 2020-04-21 | Osram Oled Gmbh | Optoelectronic semiconductor component |
US11011688B2 (en) | 2018-11-14 | 2021-05-18 | Nichia Corporation | Light emitting element, light emitting device, and method of manufacturing light emitting element |
US11677053B2 (en) | 2018-11-14 | 2023-06-13 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting element |
US11362241B2 (en) | 2019-09-27 | 2022-06-14 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US11908980B2 (en) | 2019-09-27 | 2024-02-20 | Nichia Corporation | Light emitting device |
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