JP2000239750A - 焼鈍装置 - Google Patents
焼鈍装置Info
- Publication number
- JP2000239750A JP2000239750A JP11044630A JP4463099A JP2000239750A JP 2000239750 A JP2000239750 A JP 2000239750A JP 11044630 A JP11044630 A JP 11044630A JP 4463099 A JP4463099 A JP 4463099A JP 2000239750 A JP2000239750 A JP 2000239750A
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- Japan
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- annealed
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- annealing
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control Of Heat Treatment Processes (AREA)
- Heat Treatment Of Strip Materials And Filament Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 帯状材を通板しつつ焼鈍する際、板面に擦り
疵や板反り等の不良を発生させることのない焼鈍装置を
得る。 【解決手段】 帯状材を通板させながら焼鈍する装置に
おいて、焼鈍炉３の入側、出側、或は炉内に被焼鈍帯状
材４を幅方向に立てて搬送する立て送りロ−ル５を通板
ラインを挟んで設けた焼鈍装置としている。
疵や板反り等の不良を発生させることのない焼鈍装置を
得る。 【解決手段】 帯状材を通板させながら焼鈍する装置に
おいて、焼鈍炉３の入側、出側、或は炉内に被焼鈍帯状
材４を幅方向に立てて搬送する立て送りロ−ル５を通板
ラインを挟んで設けた焼鈍装置としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は帯状材を通板させつ
つ焼鈍する装置に関する。
つ焼鈍する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体装置用のリードフレームは
スタンピング法で製造されることが多い。該リードフレ
ームは半導体装置の高集積化、高機能化、小型化等に伴
って多ピンになっている。
スタンピング法で製造されることが多い。該リードフレ
ームは半導体装置の高集積化、高機能化、小型化等に伴
って多ピンになっている。
【０００３】リードフレームは金属薄板を材料としてプ
レスによりスタンピングでリードパターンが形成される
が、当該スタンピングにより残留応力がリードフレーム
に残存する。
レスによりスタンピングでリードパターンが形成される
が、当該スタンピングにより残留応力がリードフレーム
に残存する。
【０００４】また、リードフレーム素材の金属薄板はス
タンピング前に余分代の少ない板幅となるようにスリッ
トされることから、該スリット時の残留応力も残ってい
る。これらの残留応力により打抜き形成されたリードフ
レームにねじれ、リ−ド曲がり、リ−ドの幅方向への変
位等が発生する。
タンピング前に余分代の少ない板幅となるようにスリッ
トされることから、該スリット時の残留応力も残ってい
る。これらの残留応力により打抜き形成されたリードフ
レームにねじれ、リ−ド曲がり、リ−ドの幅方向への変
位等が発生する。
【０００５】かかる残留歪みによる問題を防ぐため歪取
り焼鈍が従来からなされている。
り焼鈍が従来からなされている。
【０００６】歪取り焼鈍は被焼鈍材例えば前記リードパ
ターンが形成された短冊状のリードフレームを積重ねて
箱焼鈍する場合と、帯状のリードフレーム材を板面を水
平方向にしてリ−ルと搬送ロ−ルを介し焼鈍炉内を通板
させながら連続的に焼鈍する場合がある。後者の焼鈍は
連続的になされるので生産性が高い点から多用される傾
向にある。
ターンが形成された短冊状のリードフレームを積重ねて
箱焼鈍する場合と、帯状のリードフレーム材を板面を水
平方向にしてリ−ルと搬送ロ−ルを介し焼鈍炉内を通板
させながら連続的に焼鈍する場合がある。後者の焼鈍は
連続的になされるので生産性が高い点から多用される傾
向にある。
【０００７】
【この発明が解決しようとする課題】本発明は後者の帯
状の被焼鈍材を焼鈍炉内に通板させつつ焼鈍するのに関
するが、これに使用される焼鈍炉は加熱帯、冷却帯から
構成され、更には前記加熱帯と冷却帯の間に均熱帯を設
けたものもある。焼鈍炉は前記加熱帯の入口から冷却帯
の出口までの距離が例えば約６ｍと長く、また被焼鈍帯
状材にはテンションが付加されていると言っても弱いの
で炉内において自重で垂れ下がる。
状の被焼鈍材を焼鈍炉内に通板させつつ焼鈍するのに関
するが、これに使用される焼鈍炉は加熱帯、冷却帯から
構成され、更には前記加熱帯と冷却帯の間に均熱帯を設
けたものもある。焼鈍炉は前記加熱帯の入口から冷却帯
の出口までの距離が例えば約６ｍと長く、また被焼鈍帯
状材にはテンションが付加されていると言っても弱いの
で炉内において自重で垂れ下がる。
【０００８】焼鈍炉内は例えば６００〜７００℃と高温
で帯状リードフレーム材等の被焼鈍帯状材は残留歪みが
解放され、また再結晶等を生じて軟化するため、炉床や
炉壁との僅かな擦れや引っ掛かりでも疵が発生する。
で帯状リードフレーム材等の被焼鈍帯状材は残留歪みが
解放され、また再結晶等を生じて軟化するため、炉床や
炉壁との僅かな擦れや引っ掛かりでも疵が発生する。
【０００９】従来の前記被焼鈍帯状材の垂れ下がりに起
因する疵防止のため、1.炉内にセラミック製のガイドロ
−ルを間隔をおいて配置し被焼鈍帯状材を支える方法、
或は、2.炉内の通板路にサポ−トレ−ルを設置し、該サ
ポ−トレ−ルにタイルを斜めに互い違いに設け被焼鈍帯
状材を支承する方法がある。
因する疵防止のため、1.炉内にセラミック製のガイドロ
−ルを間隔をおいて配置し被焼鈍帯状材を支える方法、
或は、2.炉内の通板路にサポ−トレ−ルを設置し、該サ
ポ−トレ−ルにタイルを斜めに互い違いに設け被焼鈍帯
状材を支承する方法がある。
【００１０】前記1.の場合はガイドロ−ルに炉内の耐火
物粉や金属酸化物粉等の塵埃が不可避的に付着し焼付く
ので、メンテナンスを行っていても接触する帯状リード
フレーム材の板面に擦り疵が発生することがある。一
方、2.の場合は帯状リードフレーム材の端部のみがタイ
ルに接触するため、板面には擦り疵が発生しない。しか
し両端部しか接触支持されていないため幅中央部が下が
って板反りする。これでは製品にクロスボ−と称される
形状不良が発生する。
物粉や金属酸化物粉等の塵埃が不可避的に付着し焼付く
ので、メンテナンスを行っていても接触する帯状リード
フレーム材の板面に擦り疵が発生することがある。一
方、2.の場合は帯状リードフレーム材の端部のみがタイ
ルに接触するため、板面には擦り疵が発生しない。しか
し両端部しか接触支持されていないため幅中央部が下が
って板反りする。これでは製品にクロスボ−と称される
形状不良が発生する。
【００１１】前記擦り疵や板反りの問題はリードフレー
ム材に限らず、他の帯状材料を焼鈍する場合にも同様に
発生する。本発明は帯状材を通板しつつ焼鈍する際に板
面に疵や板反り等を発生させることのない焼鈍装置を得
ることを目的とする。
ム材に限らず、他の帯状材料を焼鈍する場合にも同様に
発生する。本発明は帯状材を通板しつつ焼鈍する際に板
面に疵や板反り等を発生させることのない焼鈍装置を得
ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、帯状材
を通板させながら焼鈍する装置において、焼鈍炉の入
側、出側、また必要に応じて炉内に被焼鈍帯状材を幅方
向に立てて搬送する立て送りロ−ルを通板ラインを挟ん
で設けたことを特徴とする焼鈍装置にある。他の要旨は
前記立て送りロ−ルが、被焼鈍帯状材の幅端部と当接す
るＶ字型又は凹型支承送りロ−ルであるところにある。
を通板させながら焼鈍する装置において、焼鈍炉の入
側、出側、また必要に応じて炉内に被焼鈍帯状材を幅方
向に立てて搬送する立て送りロ−ルを通板ラインを挟ん
で設けたことを特徴とする焼鈍装置にある。他の要旨は
前記立て送りロ−ルが、被焼鈍帯状材の幅端部と当接す
るＶ字型又は凹型支承送りロ−ルであるところにある。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明の１実施例について図
面を参照して説明する。図面において、１は加熱帯で、
該加熱帯内には加熱装置（図示しない）が設けられ所望
焼鈍温度に保定されている。２は冷却帯で前記加熱帯１
の後方に続いて設けられ、加熱され焼鈍された被焼鈍帯
状材を強制的に冷却するものである。この加熱帯１と冷
却帯２とで焼鈍炉３がこの実施例では構成されている。
また、加熱帯１、冷却帯２には雰囲気ガス例えばＡＸガ
ス、水素ガス、窒素ガス、アルゴン等が供給されるよう
になっている。
面を参照して説明する。図面において、１は加熱帯で、
該加熱帯内には加熱装置（図示しない）が設けられ所望
焼鈍温度に保定されている。２は冷却帯で前記加熱帯１
の後方に続いて設けられ、加熱され焼鈍された被焼鈍帯
状材を強制的に冷却するものである。この加熱帯１と冷
却帯２とで焼鈍炉３がこの実施例では構成されている。
また、加熱帯１、冷却帯２には雰囲気ガス例えばＡＸガ
ス、水素ガス、窒素ガス、アルゴン等が供給されるよう
になっている。
【００１４】焼鈍炉３の入口側と出口側、及び加熱帯
１、冷却帯２内には被焼鈍帯状材４を幅方向に立てて搬
送する立て送りロ−ル５が設けられている。なお、加熱
帯１、及び冷却帯２内に設けた立て送りロ−ルは図１に
は図示していない。
１、冷却帯２内には被焼鈍帯状材４を幅方向に立てて搬
送する立て送りロ−ル５が設けられている。なお、加熱
帯１、及び冷却帯２内に設けた立て送りロ−ルは図１に
は図示していない。
【００１５】図２に前記入口側と出口側の立て送りロ−
ル５と同じものを加熱帯内に設けたのを示すが、該立て
送りロ−ル５は被焼鈍帯状材４の幅端部を支承して通板
させるもので、Ｖ字型支承ロ−ル部６が通板ラインを挟
み対峙して取付け具７を介して上下に設けられている。
加熱帯１や冷却帯２内における該立て送りロ−ル５の設
置間隔は任意になされるが、被焼鈍帯状材４を幅方向に
立てて通板させる際は自重による垂れ下がりを生じない
ので間隔を広くできる。従って加熱帯１或は冷却帯２が
短い場合にはその入口と出口に設け、前記帯内には必ず
しも設けなくてよい場合がある。なお、８は加熱帯１の
マッフルである。
ル５と同じものを加熱帯内に設けたのを示すが、該立て
送りロ−ル５は被焼鈍帯状材４の幅端部を支承して通板
させるもので、Ｖ字型支承ロ−ル部６が通板ラインを挟
み対峙して取付け具７を介して上下に設けられている。
加熱帯１や冷却帯２内における該立て送りロ−ル５の設
置間隔は任意になされるが、被焼鈍帯状材４を幅方向に
立てて通板させる際は自重による垂れ下がりを生じない
ので間隔を広くできる。従って加熱帯１或は冷却帯２が
短い場合にはその入口と出口に設け、前記帯内には必ず
しも設けなくてよい場合がある。なお、８は加熱帯１の
マッフルである。
【００１６】前記立て送りロ−ル５の被焼鈍帯状材４の
支承はＶ字型支承ロ−ル部６に限らず幅端部が若干入り
込む凹部が形成された支承ロ−ルでもなされる。
支承はＶ字型支承ロ−ル部６に限らず幅端部が若干入り
込む凹部が形成された支承ロ−ルでもなされる。
【００１７】９は前記入口側の立て送りロ−ル５の前方
に設置された被焼鈍帯状材コイルの巻解リ−ルで、１０
は前記出口側の立て送りロ−ル５の後方に設置された被
焼鈍帯状材４の巻取リ−ルである。
に設置された被焼鈍帯状材コイルの巻解リ−ルで、１０
は前記出口側の立て送りロ−ル５の後方に設置された被
焼鈍帯状材４の巻取リ−ルである。
【００１８】なお、前記巻解リ−ル９と入口側の立て送
りロ−ル５の間、及び出口側の立て送りロ−ル５と巻取
リ−ル１０の間にライン長を短くするために被焼鈍帯状
材４の送り姿勢を変更させるロ−ルを設けてもよい。
りロ−ル５の間、及び出口側の立て送りロ−ル５と巻取
リ−ル１０の間にライン長を短くするために被焼鈍帯状
材４の送り姿勢を変更させるロ−ルを設けてもよい。
【００１９】構成は以上のようになされていて、次に作
用について述べる。巻解リ−ル９から送り出された被焼
鈍帯状材４は立て送りロ−ル５により幅方向に立てられ
て加熱帯１内に通板される。加熱帯１内は所望の焼鈍温
度、例えば７００℃に保定されていて被焼鈍帯状材４例
えばリードパターンがスタンピングで形成された帯状リ
ードフレーム材を焼鈍し残留歪みを解放する。この際、
被焼鈍帯状材４は幅端部がＶ字型支承ロ−ル部６で支え
られ幅方向に立った姿勢で通板するので、垂れることな
く該加熱帯１内を通り焼鈍される。また、被焼鈍帯状材
４が前記帯状リードフレーム材で細いリードが半導体チ
ップ搭載部の向きに多数形成されたものであっても、当
該リ−ドは垂れることがない。
用について述べる。巻解リ−ル９から送り出された被焼
鈍帯状材４は立て送りロ−ル５により幅方向に立てられ
て加熱帯１内に通板される。加熱帯１内は所望の焼鈍温
度、例えば７００℃に保定されていて被焼鈍帯状材４例
えばリードパターンがスタンピングで形成された帯状リ
ードフレーム材を焼鈍し残留歪みを解放する。この際、
被焼鈍帯状材４は幅端部がＶ字型支承ロ−ル部６で支え
られ幅方向に立った姿勢で通板するので、垂れることな
く該加熱帯１内を通り焼鈍される。また、被焼鈍帯状材
４が前記帯状リードフレーム材で細いリードが半導体チ
ップ搭載部の向きに多数形成されたものであっても、当
該リ−ドは垂れることがない。
【００２０】加熱帯１を通過した被焼鈍帯状材４は冷却
帯２を同様に立て送りロ−ル５により通板されながら冷
却され、当該冷却帯２から出て巻取リ−ル１０に巻取ら
れる。
帯２を同様に立て送りロ−ル５により通板されながら冷
却され、当該冷却帯２から出て巻取リ−ル１０に巻取ら
れる。
【００２１】焼鈍の際、通板速度は通板初期、通板中
間、通板終期で或は何らの理由により変わり、被焼鈍帯
状材４が通板速度の変化で従来の平面を上下にした通板
では振動や揺れを生じていたが、本発明の立て送りロ−
ル５による幅方向に立てた通板では前記振動や揺れがな
い。
間、通板終期で或は何らの理由により変わり、被焼鈍帯
状材４が通板速度の変化で従来の平面を上下にした通板
では振動や揺れを生じていたが、本発明の立て送りロ−
ル５による幅方向に立てた通板では前記振動や揺れがな
い。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、前記のように焼鈍炉の
入側、出側、また炉内に被焼鈍帯状材を幅方向に立てて
搬送する立て送りロ−ルを通板ラインを挟んで設け、該
ロ−ルで被焼鈍帯状材の端部を当接支承して立てて通板
しながら焼鈍するので、垂れ下がりがなく板面の擦り疵
や板反りは皆無となる。さらに被焼鈍帯状材が例えば微
細なスタンピング加工を施され細い成形部分があって
も、焼鈍炉を通板時に振動や揺れがないので形状が変形
しない等の効果がある。
入側、出側、また炉内に被焼鈍帯状材を幅方向に立てて
搬送する立て送りロ−ルを通板ラインを挟んで設け、該
ロ−ルで被焼鈍帯状材の端部を当接支承して立てて通板
しながら焼鈍するので、垂れ下がりがなく板面の擦り疵
や板反りは皆無となる。さらに被焼鈍帯状材が例えば微
細なスタンピング加工を施され細い成形部分があって
も、焼鈍炉を通板時に振動や揺れがないので形状が変形
しない等の効果がある。
【図１】本発明の１実施例における焼鈍装置を示す図。
【図２】本発明の１実施例で加熱帯に設けた立て送りロ
−ルを示す図。
−ルを示す図。
１ 加熱帯 ２ 冷却帯 ３ 焼鈍炉 ４ 被焼鈍帯状材 ５ 立て送りロ−ル ６ Ｖ字型支承ロ−ル部 ７ 取付け具 ８ マッフル ９ 巻解リ−ル １０ 巻取リ−ル
Claims (3)
- 【請求項１】 帯状材を通板させながら焼鈍する装置に
おいて、焼鈍炉の入側、及び出側に被焼鈍帯状材を幅方
向に立てて搬送する立て送りロ−ルを通板ラインを挟ん
で設けたことを特徴とする焼鈍装置。 - 【請求項２】 帯状材を通板させながら焼鈍する装置に
おいて、焼鈍炉の入側、炉内、及び出側に被焼鈍帯状材
を幅方向に立てて搬送する立て送りロ−ルを通板ライン
を挟んで設けたことを特徴とする焼鈍装置。 - 【請求項３】 前記立て送りロ−ルが被焼鈍帯状材の幅
端部と当接するＶ字型又は凹型の送りロ−ルであること
を特徴とする請求項１記載の焼鈍装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044630A JP2000239750A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 焼鈍装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044630A JP2000239750A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 焼鈍装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000239750A true JP2000239750A (ja) | 2000-09-05 |
Family
ID=12696752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11044630A Pending JP2000239750A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 焼鈍装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000239750A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109988899A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-09 | 付小珍 | 一种电缆铜线退火设备的加热冷却机构 |
-
1999
- 1999-02-23 JP JP11044630A patent/JP2000239750A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109988899A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-09 | 付小珍 | 一种电缆铜线退火设备的加热冷却机构 |
| CN109988899B (zh) * | 2019-04-15 | 2020-08-18 | 付小珍 | 一种电缆铜线退火设备的加热冷却机构 |
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