JP2000237947A - ドレッサ - Google Patents

ドレッサ

Info

Publication number
JP2000237947A
JP2000237947A JP11041376A JP4137699A JP2000237947A JP 2000237947 A JP2000237947 A JP 2000237947A JP 11041376 A JP11041376 A JP 11041376A JP 4137699 A JP4137699 A JP 4137699A JP 2000237947 A JP2000237947 A JP 2000237947A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellets
grindstone
dresser
base
surface plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11041376A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Kawaguchi
祐治 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SpeedFam-IPEC Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam-IPEC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SpeedFam-IPEC Co Ltd filed Critical SpeedFam-IPEC Co Ltd
Priority to JP11041376A priority Critical patent/JP2000237947A/ja
Publication of JP2000237947A publication Critical patent/JP2000237947A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 砥石の平面度出しの精度を高める。 【解決手段】 円板状の基台2と、基台2の表面に貼着
される複数のペレット4、4……からなる目立部材3と
を具えたドレッサ1において、径の異なる複数の環状の
ペレット4、4……によって目立部材3を構成し、基台
2の表面にペレット4、4……を同心円をなすように貼
着する。ドレッサ1の全体を基台2の中心と定盤5の中
心とを結ぶ直線aに直交する仮想直線bで等分して、各
ブロック内におけるペレット4、4……の砥石6に対す
る接触面積を求めると、各ブロック内のペレット4、4
……の接触面積はそれぞれ等しくなる。したがって、砥
石6の表面の圧力分布を定盤の直径方向に対して全体に
渡って均一にすることができるので、砥石の平面度出し
の精度を高めることができることになる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は研磨装置の砥石等
の目立(ドレッシング、以下同じ)に用いられるドレッ
サに関し、特に、砥石の表面を高精度で目立することが
できるとともに、砥石の表面の形状を様々な形状(フラ
ット等)に加工することができるドレッサに関するもの
である。
【0002】
【従来技術およびその問題点】アルミディスク等の円板
状の被加工物の表面を研磨する研磨装置には種々の型式
のものがあり、例えば、表面に砥石を貼着した定盤上に
被加工物を載置し、被加工物をキャリヤによって強制的
に回転させつつ、砥石と被加工物との間に研磨液を供給
することにより、被加工物の表面を研磨するように構成
したものが知られている。
【0003】このような構成の研磨装置にあっては、被
加工物の研磨面の加工精度を高める等のために、装置の
運転を開始する前に、ドレッサによって砥石の表面を目
立する平面度出し作業が行われている。その一例を図7
に示す。
【0004】ここで、ドレッサ11は、円板状の基台1
2と、基台12の表面に貼着される砥粒を造粒して円柱
状に形成した複数のペレット14、14……からなる目
立部材13とを具えたものであって、目立部材13の複
数のペレット14、14……を定盤15上の砥石16に
接触させた状態で、ドレッサ11と定盤15とを相対運
動(回転)させることにより、砥石16の表面を目立す
ることができるものである。
【0005】しかしながら、上記のような構成のドレッ
サ11にあっては、目立部材13のペレット14、14
……が基台12の表面の外周部のみにしか設けられてい
ないために、定盤15の直径方向(図7のa方向)で見
た場合、砥石16に対するペレット14、14……の接
触面積が場所によって大きく異なる。このため、接触面
積の大きい部分がより多く目立されることになり、砥石
16の表面形状を定盤15の直径方向(図7のa方向)
に対してフラットに形成することができない(図9参
照)。
【0006】このことは、ドレッサ11を、基台12の
中心と定盤15の中心とを結ぶ直線aに直交する仮想直
線bで複数に等分して、各ブロック内における目立部材
13のペレット14、14……の砥石16に対する接触
面積を求めることによって明らかになる。
【0007】例えば、内径が920mm、外径が148
0mmの定盤15を用いて、ドレッサ11を、基台12
の中心と定盤15の中心とを結ぶ直線aに直交する仮想
直線bで20等分して、定盤15の内径に対応する仮想
直線bを0mm、その外側の仮想直線bを14mm、そ
の外側の仮想直線bを28mm、……、定盤15の外径
に対応する仮想直線bを280mmとし、各ブロック内
における目立部材13のペレット14、14……の砥石
16に対する接触面積を求めると、14〜70mm、2
10〜266mmの範囲内における接触面積が大きいこ
とが分かる。また、ペレット14、14……が密に設け
られていないため、均等な接触をしていないことも分か
る。なお、定盤15からはみ出ているドレッサ11の部
分は考慮していない。
【0008】さらに、砥石16の圧力分布を求めると、
図示はしないが、目立部材13のペレット14、14…
…の砥石16に対する接触面積が大きい部分の圧力が高
いことが分かる。
【0009】以上のことから、目立部材13のペレット
14、14……の砥石16に対する接触面積が大きい部
分が他の部分よりも多く目立され、砥石16の表面形状
は図9に示すようになる。したがって、上記のような構
成のドレッサ11で目立した砥石16の平面度出しの精
度は低く、そのような砥石16を用いて研磨する被加工
物の研磨面の加工精度も低くなる。
【0010】この発明は前記のような従来のもののもつ
問題点を解決したものであって、砥石の平面度出しの精
度を大幅に高めることができて、被加工物の研磨面の加
工精度を大幅に高めることができるとともに、砥石の表
面を所望の表面形状に目立することができて、被加工物
の研磨面を所望の表面形状に加工することができるドレ
ッサを提供することを目的とするものである。
【0011】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明は、定盤上に設けられ、定盤の表面に
貼着した砥石の表面を定盤と相対運動することにより目
立するドレッサであって、円板状の基台と、該基台の表
面に設けられて前記砥石の表面に接触する複数のペレッ
トからなる目立部材とを具え、該目立部材は、径の異な
る複数のペレット(丸型ペレット、扇型ペレット、一体
型のリング状ペレット、その他の形状のペレット)を前
記基台の表面に同心円をなすように設けてなる手段を採
用したものである。また、全体を基台の中心と定盤の中
心とを結ぶ直線に直交する仮想直線で複数に等分した場
合に、各ブロック内におけるペレットの砥石に対する接
触面積がそれぞれ等しくなるように構成した手段を採用
したものである。さらに、全体を基台の中心と定盤の中
心とを結ぶ直線に直交する仮想直線で複数に等分した場
合に、各ブロック内におけるペレットの砥石に対する接
触面積がそれぞれ所定の値になるように構成した手段を
採用したものである。
【0012】
【作用】この発明は前記のような手段を採用したことに
より、定盤とドレッサとを相対運動させると、目立部材
の複数のペレットによって砥石の表面が目立され、砥石
の表面が所望の形状に形成されることになる。そして、
基台の表面に径の異なる複数のペレット(丸型ペレッ
ト、扇型ペレット、一体型のリング状ペレット、その他
の形状のペレット)を同心円をなすように設ける場合に
は、各ペレットの径、幅、間隔等を調整することによっ
て、定盤上の砥石に対する目立部材のペレットの接触面
積を所望の値に調整することが可能となり、砥石の表面
形状を所望の形状に形成することができることになる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図1及び図2には、この発明
によるドレッサの第1の実施の形態が示されていて、こ
の実施の形態に示すドレッサ1は、円板状の基台2と、
基台2の表面に貼着される目立部材3とを具えている。
【0014】目立部材3は、砥粒を造粒して環状に形成
した径の異なる複数のペレット4、4……を、基台2の
表面に基台2の中心を中心として同心円をなすように貼
着したものであって、各ペレット4の表面に網目状に溝
を設けたものである。
【0015】この場合、目立部材3は、最内層に位置す
る内径が56mm、外径が70mmのペレット4、第2
層に位置する内径が112mm、外径が126mmのペ
レット4、第3層に位置する内径が168mm、外径が
184mmのペレット4、第4層に位置する内径が22
2mm、外径が242mmのペレット4、最外層に位置
する内径が261mm、外径が291mmのペレット4
の5個のペレット4を具えているが、これら以外の組合
わせであってもよいものである。
【0016】そして、上記のように構成したこの実施の
形態によるドレッサ1を研磨装置の定盤5上に位置し、
目立部材3のペレット4を定盤5上の砥石6に接触させ
て、定盤5とドレッサ1とを相対運動(回転)させるこ
とにより、砥石6の表面を目立てすることができるもの
である。
【0017】ここで、ドレッサ1の全体を、基台2の中
心と定盤5の中心とを結ぶ直線aに直交する仮想直線b
で複数に等分(20等分)し、定盤5の内径に対応する
仮想直線bを0mm、その外側の仮想直線bを14m
m、その外側の仮想直線bを28mm、……、定盤5の
外径に対応する仮想直線bを280mmとして、各ブロ
ック内における目立部材3のペレット4の砥石6に対す
る接触面積を求めると、各ブロック内におけるペレット
4の砥石6に対する接触面積はそれぞれ等しくなる(図
2参照)。なお、定盤5からはみ出ているドレッサ1の
部分は考慮していない。
【0018】したがって、上記のような構成のドレッサ
1を用いて研磨装置の定盤5上の砥石6の目立を行う場
合に、砥石6に対する目立部材3のペレット4の接触面
積を定盤5(砥石6)の直径方向(図1のa方向)に対
して全体に渡って均一にすることができることになる。
この結果、砥石6の表面の圧力分布を定盤5(砥石6)
の直径方向に対して全体に渡って均一にすることができ
るので、その方向に対して砥石の表面を全体に渡って均
一に目立てすることができ、砥石の表面形状をフラット
に形成することができることになる。また、砥石6の平
面度出し精度を大幅に高めることができるので、このよ
うな砥石6を用いた研磨装置によってアルミディスク等
の円板状の被加工物の研磨面を研磨する場合に、被加工
物の研磨面の加工精度を大幅に高めることができること
になる。
【0019】図3及び図4には、この発明によるドレッ
サの第2の実施の形態が示されていて、この実施の形態
に示すドレッサ1は、目立部材3を複数(5個)の環状
のペレット4、4……によって構成し、最内層のペレッ
ト4に内径が59mm、外径が68mm、第2層のペレ
ット4に内径が114mm、外径が123mm、第3層
のペレット4に内径が169mm、外径が183mm、
第4層のペレット4に内径が222mm、外径が241
mm、最外層のペレット4に内径が261mm、外径が
291mmのものを用いたものであって、その他の構成
は前記第1の実施の形態に示すものと同様である。
【0020】そして、上記のような構成のこの実施の形
態によるドレッサ1を研磨装置の定盤5上に位置し、目
立部材3のペレット4を定盤5上の砥石6に接触させ
て、定盤5とドレッサ1とを相対運動(回転)させるこ
とにより、砥石6の表面を目立てすることができるもの
である。
【0021】ここで、ドレッサ1の全体を、基台2の中
心と定盤5の中心とを結ぶ直線aに直交する仮想直線b
で複数に等分(20等分)し、定盤5の内径に対応する
仮想直線bを0mm、その外側の仮想直線bを14m
m、その外側の仮想直線bを28mm、……、定盤5の
外径に対応する仮想直線bを280mmとし、各ブロッ
ク内におけるペレット4の砥石6に対する接触面積を求
めると、外周部の接触面積が中央部よりも大きくなる
(図4参照)。なお、定盤からはみ出ているドレッサ1
の部分は考慮していない。
【0022】したがって、このような構成のドレッサ1
を用いて研磨装置の定盤5上の砥石6の目立を行う場合
に、定盤5上の砥石6に対するペレット4の接触面積
は、定盤5の直径方向(図3のa方向)に対して、中央
部が小さくなり、圧力分布も中央部が小さくなるので、
砥石6の表面形状を中央部が高くなるように形成するこ
とができることになる。
【0023】この結果、このような中央高に形成した砥
石6を用いた研磨装置によってアルミディスク等の円板
状の被加工物の研磨面を研磨した場合に、被加工物との
接触面積が一番大きい砥石6の中央部が被加工物によっ
て削れるのを防止できることになる。
【0024】図5及び図6には、この発明によるドレッ
サの第3の実施の形態が示されていて、この実施の形態
に示すドレッサ1は、目立部材3を複数(5個)の環状
のペレット4、4……によって構成し、最内層のペレッ
ト4に内径が56mm、外径が70mm、第2層のペレ
ット4に内径が112mm、外径が126mm、第3層
のペレット4に内径が168mm、外径が184mm、
第4層のペレット4に内径が222mm、外径が242
mm、最外層のペレット4に内径が261mm、外径が
291mmのものを用いたものであって、その他の構成
は前記第1の実施の形態に示すものと同様である。
【0025】この場合、最内層のペレット4及び第2層
のペレット4は、直径が7mmの円柱状の複数ペレット
を環状に並べて全体を環状に形成したものであって、第
3層のペレット4は、直径が8mmの円柱状の複数のペ
レットを環状に並べて全体を環状に形成したものであっ
て、第4層のペレット4は、直径が10mmの円柱状の
複数のペレットを環状に並べて全体を環状に形成したも
のであって、最外層のペレット4は、直径が15mmの
円柱状の複数のペレットを環状に並べて全体を環状に形
成したものである。
【0026】そして、上記のように構成したこの実施の
形態によるドレッサ1を研磨装置の定盤5上に位置し、
目立部材3のペレット4を定盤5上の砥石6に接触させ
て、定盤5とドレッサ1とを相対運動(回転)させるこ
とにより、砥石6の表面を目立てすることができるもの
である。
【0027】ここで、ドレッサ1の全体を、基台2の中
心と定盤5の中心とを結ぶ直線aに直交する仮想直線b
で複数に等分(20等分)し、定盤5の内径に対応する
仮想直線bを0mm、その外側の仮想直線bを14m
m、その外側の仮想直線bを28mm、……、定盤5の
外径に対応する仮想直線bを280mmとして、各ブロ
ック内における目立部材3のペレット4の砥石6に対す
る接触面積を求めると、各ブロック内におけるペレット
4の砥石6に対する接触面積はそれぞれ等しくなる(図
6参照)。なお、定盤5からはみ出ているドレッサ1の
部分は考慮していない。
【0028】したがって、上記のような構成のドレッサ
1を用いて研磨装置の定盤5上の砥石6の目立を行う場
合に、砥石6に対する目立部材3のペレット4の接触面
積を定盤5(砥石6)の直径方向(図5のa方向)に対
して全体に渡って均一にすることができることになる。
この結果、砥石6の表面の圧力分布を定盤5(砥石6)
の直径方向に対して全体に渡って均一にすることができ
るので、その方向に対して砥石の表面を全体に渡って均
一に目立てすることができ、砥石の表面形状をフラット
に形成することができることになる。また、砥石6の平
面度出し精度を大幅に高めることができるので、このよ
うな砥石6を用いた研磨装置によってアルミディスク等
の円板状の被加工物の研磨面を研磨する場合に、被加工
物の研磨面の加工精度を大幅に高めることができること
になる。
【0029】なお、前記各実施の形態においては、貼着
タイプのペレット4によって目立部材3を構成したが、
図示はしないが電着タイプのペレットによって目立部材
3を構成するようにしてもよいものである。さらに、前
記第3の実施の形態においては、各層のペレット4を、
円柱状の複数のペレットを環状に並べることで全体を環
状に形成したが、三角形状、四角形状、六角形状、…
…、扇形状、星形状、その他の既知の形状に形成した複
数のペレットを環状に並べて全体を環状に形成するよう
にしてもよいものである。
【0030】
【発明の効果】この発明は前記のように構成して、基台
の表面に径の異なる複数のペレット(丸型ペレット、扇
型ペレット、一体型のリング状ペレット、その他の形状
のペレット)を同心円をなすように設けて目立部材とし
たことにより、目立部材のペレットの砥石に対する接触
面積をコントロールすることができることになる。した
がって、砥石の表面における圧力分布をコントロールす
ることができるので、砥石の表面形状を所望の形状に形
成することができることになる。また、全体を基台の中
心と定盤の中心とを結ぶ直線に直交する仮想直線で複数
に等分した場合に、各ブロック内におけるペレットの砥
石に対する接触面積がそれぞれ等しくなるように構成し
たことにより、砥石の表面の圧力分布を定盤の直径方向
に対して全体に渡って均一にすることができることにな
る。したがって、砥石の平面度出しの精度を大幅に高め
ることができるので、砥石の表面形状をフラットに形成
することができ、そのような砥石を用いた研磨装置で被
加工物の研磨面を研磨する場合に、加工精度を大幅に高
めることができることになる。さらに、全体を基台の中
心と定盤の中心とを結ぶ直線に直交する仮想直線で複数
に等分した場合に、各ブロック内におけるペレットの砥
石に対する接触面積がそれぞれ所定の値になるように構
成したことにより、砥石の表面の圧力分布を定盤の直径
方向に対して所望の値に調整することができることにな
る。したがって、砥石の表面形状を所望の形状に形成す
ることができるので、そのような砥石を用いた研磨装置
で被加工物の研磨面を研磨する場合に、研磨面を所望の
形状に加工することができることになる等の優れた効果
を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるドレッサの第1の実施の形態を
示した平面図であって、基台側から目立部材を透過した
説明図である。
【図2】図1に示すドレッサの各ブロック内における目
立部材の砥石に対する接触面積を示した説明図である。
【図3】この発明によるドレッサの第2の実施の形態を
示した平面図であって、基台側から目立部材を透過した
説明図である。
【図4】図3に示すドレッサの各ブロック内における目
立部材の砥石に対する接触面積を示した説明図である。
【図5】この発明によるドレッサの第3の実施の形態を
示した平面図であって、基台側から目立部材を透過した
説明図である。
【図6】図5に示すドレッサの各ブロック内における目
立部材の砥石に対する接触面積を示した説明図である。
【図7】従来のドレッサの一例を示した平面図であっ
て、基台側から目立部材を透過した説明図である。
【図8】図7に示すドレッサの各ブロック内における目
立部材の砥石に対する接触面積を示した説明図である。
【図9】目立後の砥石の表面形状を示した断面図であ
る。
【符号の説明】
1、11……ドレッサ 2、12……基台 3、13……目立部材 4、14……ペレット 5、15……定盤 6、16……砥石 a……直線 b……仮想直線

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 定盤上に設けられ、定盤の表面に貼着し
    た砥石の表面を定盤と相対運動することにより目立する
    ドレッサであって、円板状の基台と、該基台の表面に設
    けられて前記砥石の表面に接触する複数のペレットから
    なる目立部材とを具え、該目立部材は、径の異なる複数
    のペレット(丸型ペレット、扇型ペレット、一体型のリ
    ング状ペレット、その他の形状のペレット)を前記基台
    の表面に同心円をなすように設けてなることを特徴とす
    るドレッサ。
  2. 【請求項2】 全体を基台の中心と定盤の中心とを結ぶ
    直線に直交する仮想直線で複数に等分した場合に、各ブ
    ロック内におけるペレットの砥石に対する接触面積がそ
    れぞれ等しくなるように構成した請求項1記載のドレッ
    サ。
  3. 【請求項3】 全体を基台の中心と定盤の中心とを結ぶ
    直線に直交する仮想直線で複数に等分した場合に、各ブ
    ロック内におけるペレットの砥石に対する接触面積がそ
    れぞれ所定の値になるように構成した請求項1記載のド
    レッサ。
JP11041376A 1999-02-19 1999-02-19 ドレッサ Pending JP2000237947A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11041376A JP2000237947A (ja) 1999-02-19 1999-02-19 ドレッサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11041376A JP2000237947A (ja) 1999-02-19 1999-02-19 ドレッサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000237947A true JP2000237947A (ja) 2000-09-05

Family

ID=12606702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11041376A Pending JP2000237947A (ja) 1999-02-19 1999-02-19 ドレッサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000237947A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003022523A1 (fr) * 2001-09-10 2003-03-20 Nikon Corporation Outil, dispositif et procede de finissage, dispositif de traitement et procede de production de dispositif a semiconducteurs
CN111482902A (zh) * 2020-04-14 2020-08-04 长春长光圆辰微电子技术有限公司 一种在化学机械研磨中修整器压力调节的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003022523A1 (fr) * 2001-09-10 2003-03-20 Nikon Corporation Outil, dispositif et procede de finissage, dispositif de traitement et procede de production de dispositif a semiconducteurs
CN111482902A (zh) * 2020-04-14 2020-08-04 长春长光圆辰微电子技术有限公司 一种在化学机械研磨中修整器压力调节的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09103954A (ja) ポリシング装置
JP6271339B2 (ja) 研削研磨装置
JPH11300599A (ja) ワークの片面研磨方法及び装置
JP5422262B2 (ja) 研磨パッドのコンディショナー
JP2000237947A (ja) ドレッサ
JP2004327567A (ja) 研磨パッド
JP4131156B2 (ja) 砥石による軌道輪の環状溝の超仕上げ研磨方法
CN208663464U (zh) 化学机械研磨装置
JP6159639B2 (ja) 研削装置
JP2004119495A (ja) 研磨ヘッド、化学機械的研磨装置及び半導体装置の製造方法
JPH04256574A (ja) 電着砥石の修正方法
JP3191273B2 (ja) 研削加工用砥石車及びその電解ドレッシング方式
JP2012130995A (ja) ドレッサ
JP3046261B2 (ja) 砥石のドレッサ及びそれに使用するペレット
JPH065079Y2 (ja) 研摩装置
JP5041803B2 (ja) 研磨布用ドレッサー
JPS62241648A (ja) 平面加工方法及びその装置
JPH03136758A (ja) 超砥粒メタルボンド砥石を用いたインプロセス電解ドレッシング可能なキャリアプレート型兼インフィード型研摩加工装置
JPH1110527A (ja) 磁気ディスク用基板の研磨方法
JP2010023221A (ja) 砥石のツルーイング方法およびツルーイング装置
TWI602651B (zh) A Compound Chemical Mechanical Dresser
JP2575934B2 (ja) 硬脆性材料ラッピング方法および装置
TWI621502B (zh) Double chemical mechanical polishing trimming system and method thereof
JP2001110763A5 (ja)
TW201446415A (zh) 研磨墊以及研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090526

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091006