JP2000232146A - 薄板の吸着装置 - Google Patents

薄板の吸着装置

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JP2000232146A
JP2000232146A JP11032888A JP3288899A JP2000232146A JP 2000232146 A JP2000232146 A JP 2000232146A JP 11032888 A JP11032888 A JP 11032888A JP 3288899 A JP3288899 A JP 3288899A JP 2000232146 A JP2000232146 A JP 2000232146A
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wafer
thin plate
suction pad
suction
speed
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JP11032888A
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Kenichiro Nishi
健一朗 西
Mitsuru Nukui
満 温井
Shiro Murai
史朗 村井
Michihiro Takada
道浩 高田
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Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 吸着パッドを載置台上のウェーハと接触する
位置まで、ウェーハに衝撃を与えることなく正確に移動
させることができ、そのウェーハを吸着パッドにより、
破損することなく確実に吸着することができるウェーハ
の吸着装置を提供する。 【解決手段】 吸着パッド47を高速移動機構49によ
り、載置台33上のウェーハ25に対する離間位置から
近接位置まで高速にて移動させる。その後、吸着パッド
47をシリンダ機構54により、ウェーハ25に対する
近接位置から接触位置まで低速にて移動させる。この状
態で、吸着パッド47からの吸引空気により、ウェーハ
25を吸着パッド47に吸着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体薄
板の外周縁を研削する薄板のエッジ研削装置等におい
て、薄板としてのウェーハを吸着保持する吸着装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の吸着装置においては、ウェーハ
を載置する載置台の上方に吸着パッドが昇降可能に対向
配置され、モータ、ボールネジ及びナットからなる高速
移動機構に作動連結されている。そして、この高速移動
機構により吸着パッドが下降移動されて、載置台上のウ
ェーハに接触され、もしくはそれに近い状態(微少隙
間)にされ、この状態で吸着パッドからの吸引空気によ
り、ウェーハが吸着パッドの下面にそれらの中心が一致
するように吸着される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
ウェーハの吸着装置においては、吸着パッドがモータ、
ボールネジ及びナットからなる高速移動機構のみによ
り、載置台上のウェーハに対する離間位置から接触位置
に下降移動されるようになっている。このため、吸着パ
ッドを載置台上のウェーハと接触する位置まで正確に下
降移動させるのが困難であって、吸着パッドの下降移動
量が大きすぎて接触位置を通りすぎたり、下降移動速度
が速すぎたりすると、ウェーハが吸着パッドと衝突して
破損するおそれがある。逆に、吸着パッドの下降移動量
が小さすぎて接触位置まで行き届かないと、ウェーハが
吸着パッドに吸着されなくなったり、吸着パッドのウェ
ーハに対する近接位置から接触位置までの移動中にウェ
ーハが流れ、ウェーハの中心とパッドの回転中心がずれ
て、その後の研削に支障をきたしたりするという問題が
あった。
【0004】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、吸着パッドを載置台上の薄板と接触する
位置まで、薄板に衝撃を与えることなく正確に移動させ
ることができ、その薄板を吸着パッドにより、破損する
ことなく確実に吸着することができる薄板の吸着装置を
提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明では、吸着パッドを載置台
上の薄板に対する離間位置から近接位置まで高速にて移
動させる高速移動機構と、吸着パッドを薄板に対する近
接位置から接触位置まで低速にて移動させる低速移動機
構とを設けたものである。
【0006】従って、吸着パッドを高速移動機構により
高速で下降せさた後に、低速移動機構により、吸着パッ
ドを載置台上の薄板と接触する位置まで低速で移動させ
れば、薄板に衝撃を与えることなく正確に吸着パッドに
より薄板を吸着させることができる。
【0007】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の薄板の吸着装置において、低速移動機構は、エアシ
リンダよりなり、そのエアシリンダ内のエア圧により吸
着パッドを低速にて移動させるものである。
【0008】従って、エアの衝撃吸収作用により、吸着
パッドを薄板に対してソフトに接触させることができ
る。請求項3に記載の発明では、請求項1または2に記
載の薄板の吸着装置において、前記吸着パッドは、昇降
可能な支持軸の下端に設けられ、前記低速移動機構は、
前記支持軸と同一軸線上に設けられたものである。
【0009】従って、低速移動機構により、吸着パッド
の円滑な上下の動きと正確な位置決めが可能であり、そ
の低速移動機構ための搭載スペースが小さくてよい。請
求項4に記載の発明では、請求項3に記載の薄板の吸着
装置において、前記高速移動機構は、移動用モータと、
その移動用モータにて回転されるボールネジとを備え、
そのボールネジにより前記支持軸が昇降されるものであ
る。
【0010】従って、高速移動機構の簡単な構成によ
り、吸着パッドを薄板に対する離間位置から近接位置ま
で高速にて容易に移動させることができる。請求項5に
記載の発明では、請求項3または4に記載の薄板の吸着
装置において、前記低速移動機構は、支持軸及び吸着パ
ッドのスラスト方向の荷重を支持するものである。
【0011】従って、低速移動機構のエアシリンダーの
圧力調整により、吸着パッド及び支持軸の重量が吸着パ
ッドの接触時に薄板に加わるのを抑制できる。請求項6
に記載の発明では、請求項1〜5のいずれかに記載の薄
板の吸着装置において、ウェーハの処理装置に付設され
たものである。
【0012】従って、この薄板の吸着装置は、ウェーハ
の処理装置におけるウェーハを保持するために好適であ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態
を、図面に基づいて詳細に説明する。図1及び図2に示
すように、この実施形態のウェーハの処理装置としての
ウェーハのエッジ研削装置においては、一対の基台2
1,22が結合されている。第1基台21上にはウェー
ハ吸着回転昇降機構部23及びエッジ研削機構部24が
配設され、ウェーハ吸着回転昇降機構部23に吸着保持
されたワークとしてのウェーハ25の外周縁が、エッジ
研削機構部24によって研削されるようになっている。
【0014】前記第2基台22上には、ウェーハ搬入出
機構部29が配設されている。ウェーハ搬入出機構部2
9には、第1移動テーブル33がウェーハ吸着回転昇降
機構部23と対応する加工位置P3と、そこから離れた
第1退避位置P2との間で移動可能に配設されている。
また、第1移動テーブル33上には、第2移動テーブル
34が第1移動テーブル33と一体移動可能及び第1移
動テーブル33上を前後に移動可能に支持されている。
そして、第1移動テーブル33によりウェーハ吸着回転
昇降機構部23に対する未加工のウェーハ25の搬入が
行われ、第2移動テーブル34によりウェーハ吸着回転
昇降機構部23からの加工済みのウェーハ25の搬出が
行われる。
【0015】前記両基台21,22上にはカバー35が
取り付けられ、そのほぼ中間部にはシャッタ36が開閉
可能に配設されている。そして、ウェーハ25の研削加
工時には、このシャッタ36が閉じられて、クーラント
等が基台22の部分に飛散しないようにしている。ま
た、ウェーハ搬入出機構部29により、ウェーハ25の
搬入出が行われる際には、このシャッタ36が開かれ
る。
【0016】次に、前記ウェーハ吸着回転昇降機構部2
3の構成について詳述する。図1及び図3に示すよう
に、第1基台21上にはフレーム39が配設され、その
上部にはガイド筒40が上下方向(Z方向)へ延びるよ
うに取り付けられている。ガイド筒40内には支持筒4
1が静圧軸受42を介してZ方向へ移動可能に支持さ
れ、その内部には一対の軸受筒43,44が配設されて
いる。両軸受筒43,44には支持軸45が静圧軸受4
6を介して回転可能及び昇降可能に支持され、その中心
にはエア通路45aが形成されており、そのエア通路4
5aはチューブ45bを介して図示しない真空ポンプに
連結されている。
【0017】前記支持軸45の下端には図示しないボル
トにより吸着パッド47が固定され、その中心には支持
軸45のエア通路45aに連通するエア通路47aが形
成されるとともに、下面にはエア通路47aに連通する
複数のエア吸引溝47bが形成されている。支持筒41
内には回転用モータ48が配設され、そのステータ48
aが支持筒41に固定されるとともに、ロータ48bが
支持軸45に固定されている。そして、この回転用モー
タ48により、支持軸45を介して吸着パッド47が回
転される。
【0018】前記フレーム39上には、吸着パッド47
を高速にて昇降移動させるための高速移動機構49が装
設されている。すなわち、フレーム39上には移動用モ
ータ50が配設され、その下部にはボールネジ51が突
設されている。支持筒41の外周には連結腕52が突設
され、その先端にはボールネジ51に螺合するナット5
3が取り付けられている。
【0019】そして、前記ウェーハ搬入出機構部29の
第1移動テーブル33上に載置された未加工のウェーハ
25が吸着パッド47に対応配置(位置P3)された状
態で、移動用モータ50にてボールネジ51が回転され
る。これにより、ナット53を介して支持筒41が下方
に移動され、吸着パッド47が第1移動テーブル33上
のウェーハ25に対する離間位置から近接位置まで高速
にて下降移動される。
【0020】前記支持筒41と支持軸45との間には、
吸着パッド47を低速にて下降移動させるための低速移
動機構としてのシリンダ機構54が設けられている。す
なわち、上部軸受筒43内には上方に開口するシリンダ
室55が形成され、このシリンダ室55内に位置するよ
うに、支持軸45の上端にはピストン56が固定されて
いる。ピストン56とシリンダ室55の内底部との間に
は、支持軸45及び吸着パッド47のスラスト方向の荷
重を支持するためのエアシリンダとしての圧力室57が
形成されている。
【0021】そして、通常は前記圧力室57内に所定圧
力のエアが供給され、支持軸45を介して吸着パッド4
7が上方位置に持ち上げられた状態にある。この状態
で、前記のように高速移動機構49により、吸着パッド
47が第1移動テーブル33上のウェーハ25に対する
近接位置まで高速にて下降移動された後、この圧力室5
7への供給エアの圧力が圧力制御バルブにより徐々に低
減される。これにより、支持軸45を介して吸着パッド
47が、第1移動テーブル33上のウェーハ25に対す
る近接位置から接触位置まで低速にて下降移動される。
そして、この状態で吸着パッド47のエア吸引溝47b
からの吸引空気により、第1移動テーブル33上のウェ
ーハ25が吸着パッド47の下面に吸着される。従っ
て、シリンダ室55とピストン56とによりエアシリン
ダが構成され、このエアシリンダは支持軸45と同一軸
線上に形成されている。
【0022】次に、前記エッジ研削機構部24の構成に
ついて詳述する。図1及び図2示すように、前記基台2
1上には支持台60が配設され、その上面には一対のガ
イドレール61が斜め方向Sに延びるように敷設されて
いる。ガイドレール61上にはシフトテーブル62が移
動可能に支持され、その上面には左右方向(X方向)に
延びる一対のX方向ガイドレール63が敷設されてい
る。
【0023】前記X方向ガイドレール63上には移動台
64が移動可能に支持され、その上部には前後方向(Y
方向)に延びる一対のY方向ガイドロッド65が配設さ
れている。Y方向ガイドロッド65にはサドル66が移
動可能に支持され、その上部には旋回軸68を中心とし
て旋回するインデックスユニット68aが配置されてお
り、これにより加工ヘッド67が旋回軸68を介して垂
直軸線の周りで旋回可能に支持されている。加工ヘッド
67には回転軸69が水平方向へ延び、この回転軸68
は。、加工ヘッド67内に収容されたモータ71により
回転される。
【0024】前記回転軸69の両端にはウェーハ25の
外周縁を荒研削するための荒研削用砥石72及び仕上げ
研削用砥石73が取り付けられている。前記シフトテー
ブル62上にはX方向移動用モータ74が配設され、こ
のモータ74によりボールネジ75を介して移動台64
がX方向に移動される。移動台64上にはY方向移動用
モータ76が配設され、このモータ76により図示しな
いボールネジを介してサドル66がY方向に移動され
る。また、シフトテーブル62が図示しないモータによ
りS方向にシフト移動されるとともに、加工ヘッド67
がインデックスユニット68aを介して図示しない旋回
用モータにより旋回軸68を中心として旋回される。
【0025】そして、図4に示すように、前記移動用モ
ータ50の駆動に基づくウェーハ25の上下動及びY方
向移動用モータ76の駆動に基づく荒研削用砥石72に
Y方向における往復動により、荒研削用砥石72がウェ
ーハ25の上面の外周縁及び下面の外周縁間を移動され
る。この状態で、荒研削用砥石72及びウェーハ25が
回転されることにより、ウェーハ25の外周縁全体がが
ほぼ円弧突状に荒研削される。
【0026】続いて、加工ヘッド67が旋回され、仕上
研削用砥石73がウェーハ25の外周縁に対向配置され
た状態で、前記と同様な動作が行われることにより、仕
上研削砥石73により、ウェーハ25の外周縁全体が仕
上げ研削される。
【0027】次に、前記のように構成されたウェーハの
エッジ研削装置の動作を説明する。まず、図示しない搬
送用作業ロボットにより、退避位置P2の第1移動テー
ブル33上に未加工のウェーハ25が載置される。次い
で、第1移動テーブル33が吸着パッド47と対向する
加工位置P3に移動される。そして、吸着パッド47に
加工済みのウェーハ25が吸着されている場合には、第
2移動テーブル34が加工位置P3、すなわち未加工の
ウェーハ25の上方位置まで移動される。この状態で、
吸着パッド47が高速移動機構49により第2移動テー
ブル34と近接する位置まで高速にて下降移動され、そ
の後、シリンダ機構54の圧力室57への供給エアの圧
力低減により、低速移動機構にて下降移動される。そし
て、吸着パッド47の吸引空気の停止により、吸着パッ
ド47から第2移動テーブル34上に、加工済みのウェ
ーハ25が受け渡される。加工済みのウェーハ25が吸
着パッド47に保持されていないときには、第2移動テ
ーブル34は退避位置P2で停止保持される。
【0028】第2移動テーブル34が退避位置P2に移
動された状態、あるいは吸着パッド47に加工済みウェ
ーハ25が存在せず第2移動テーブル34が退避位置P
2に停止保持された状態で、加工位置P3にある第1移
動テーブル33上の未加工のウェーハ25は、吸着パッ
ド47に対向配置されている。この状態で、高速移動機
構49により吸着パッド47が第1移動テーブル33上
のウェーハ25に対する近接位置まで高速にて下降移動
され、その後、シリンダ機構54の圧力室57への供給
エアの圧力低減により、近接位置から接触位置まで低速
にて下降移動される。そして、この状態で吸着パッド4
7からの吸引空気により、第1移動テーブル33上のウ
ェーハ25が吸着パッド47の下面に吸着保持される。
ウェーハ25が吸着された後、第1移動テーブル33は
退避位置P2に退避する。
【0029】続いて、ウェーハ25がモータ48により
回転されながら、モータ50により上下動されるととも
に、加工ヘッド67が、荒研削用砥石72及び仕上げ研
削用砥石73の回転をともないながらY方向に往復動さ
れて、ウェーハ25の外周縁が荒研削され、次いで加工
ヘッド67が旋回して仕上げ研削される。
【0030】このように、ウェーハ25の外周縁の研削
加工が終了すると、前記と同様にウェーハ搬入出機構部
29の第2移動テーブル34が吸着パッド47と対応す
る加工位置P3に移動される。そして、吸着パッド47
の高速下降移動及びそれに続く低速下降移動、そして、
ウェーハ25の吸着解放により、加工済みのウェーハ2
5が吸着パッド47から第2移動テーブル34上に受け
渡される。その後、加工済みのウェーハ25が加工位置
P3から退避位置P2まで搬出される。
【0031】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 ・ この実施形態のウェーハの吸着装置においては、第
1移動テーブル33上のウェーハ25を吸着するため、
吸着パッド47の移動時には、吸着パッド47が、高速
移動機構49によりウェーハ25に対する離間位置から
近接位置まで高速にて移動され、その後、シリンダ機構
54によりウェーハ25に対する近接位置から接触位置
まで低速にて移動される。
【0032】このため、高速移動機構49とシリンダ機
構54との協同作用により、吸着パッド47を第1移動
テーブル33上のウェーハ25と接触する位置まで、そ
のウェーハ25に衝撃を与えることなく正確に下降移動
させることができる。よって、吸着パッド47がウェー
ハ25に衝突して、そのウェーハ25が破損したり、吸
着パッド47がウェーハ25に正確に接触配置されない
で、吸着パッド47に吸着ミスが発生したりするのを防
止することができる。
【0033】・ 低速移動機構がエアシリンダを構成す
る圧力室57を備えているため、その圧力室57内のエ
ア圧により衝撃吸収作用を得ることができる。従って、
吸着パッド47をウェーハ25にソフトに接触させて、
ウェーハ25の破損を防止できる。
【0034】・ 低速移動機構を構成するシリンダ機構
54が吸着パッド47の支持軸45と同一軸線上に形成
されているため、そのシリンダ機構54により、吸着パ
ッド47を歯車等の伝達機構を介することなく直接動作
させることができる。従って、吸着パッド47を正確に
動作させることができる。また、前記歯車等の伝達機構
が不要なため、そのためのスペースも不要であり、全体
を小型化できる。
【0035】・ 高速移動機構49が、移動用モータ5
0と、その移動用モータ50にて回転されるボールネジ
51と、そのボールネジ51に螺合されるとともに支持
筒41に連結されたナット53とからなっている。この
ため、高速移動機構49の簡単な構成により、吸着パッ
ド47をウェーハ25に対する離間位置から近接位置ま
で高速にて容易に移動させることができる。
【0036】・ シリンダ機構54が、支持軸45及び
吸着パッド47のスラスト方向の荷重を支持するよう
に、支持筒41と支持軸45との間に設けられた圧力室
57を備えている。このため、支持軸45、吸着パッド
47の重量がウェーハ25に作用するのを抑制できると
ともに、吸着パッド47がウェーハ25に接触するとき
の衝撃を圧力室57で吸収することができ、ウェーハ2
5の破損を防止できる。
【0037】・この実施形態の吸着装置は、ウェーハ2
5のエッジ研削装置に付設されているため、ウェーハ2
5のエッジの研削におけるウェーハ25の保持装置とし
て好適である。
【0038】なお、この実施形態は、次のように変更し
て具体化することも可能である。 ・ 前記実施形態では、シリンダ機構54がエアにより
動作するように構成したが、油圧により動作するように
構成すること。
【0039】・ 高速移動機構49の構成を適宜に変更
すること。例えば、高速移動機構が49がエアまたは油
圧またはリニアモータにより動作するように構成するこ
と。 ・ この発明の薄板の吸着装置を、前記実施形態のウェ
ーハのエッジ研削装置とは異なった装置、例えば薄板鋼
材やガラス等の搬送装置に具体化すること。
【0040】・ 吸着パッド47にウェーハ27がエア
圧の作用以外の作用により吸着するのを防止するため
に、吸着パッド47の下面にフッ素樹脂等の吸着防止コ
ーティングを施すこと。
【0041】
【発明の効果】以上、実施形態で例示したように、この
発明においては、以下の効果を発揮する。
【0042】請求項1に記載の発明では、吸着パッドを
薄板に対する近接位置から接触位置まで低速にて移動さ
せる低速移動機構とを設けたことにより、薄板に衝撃を
与えることなく、正確に吸着パッドにより薄板を吸着さ
せることができ、その薄板の破損を防止できる。
【0043】請求項2に記載の発明では、低速移動機構
をエアシリンダにより構成したことにより、エアの衝撃
吸収作用によって、吸着パッドを薄板に対してソフトに
接触させることができ、前記と同様に薄板の破損を防止
できる。
【0044】請求項3に記載の発明では、低速移動機構
を吸着パッドの支持軸と同一軸線上に設けたことによ
り、吸着パッドを円滑に上下移動させることができると
ともに、正確に位置決めすることができ、またその伝達
機構ための搭載スペースが小さくてすむ。
【0045】請求項4に記載の発明では、高速移動機構
を、移動用モータと、その移動用モータにて回転される
ボールネジとにより構成したことにより、簡単な構成に
より、吸着パッドを薄板に対する離間位置から近接位置
まで高速にて容易に移動させることができる。
【0046】請求項5に記載の発明では、低速移動機構
が、支持軸及び吸着パッドのスラスト方向の荷重を支持
するように構成したことにより、吸着パッド及び支持軸
の重量が薄板に加わるのを抑制でき、薄板の破損を防止
できる。
【0047】請求項6に記載の発明では、吸着装置がウ
ェーハのエッジ研削装置に付設されたいるため、この薄
板の吸着装置は、ウェーハのエッジ研削においてウェー
ハを保持するために好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明を具体化したウェーハのエッジ研削
装置を示す正面図。
【図2】 同じくウェーハのエッジ研削装置の平面図。
【図3】 ウェーハの吸着回転昇降機構部を拡大して示
す要部断面図。
【図4】 砥石によるウェーハ外周縁の研削動作を示す
説明図。
【符号の説明】
23…ウェーハ吸着回転昇降機構部、24…エッジ研削
機構部、25…薄板としてのウェーハ、29…ウェーハ
搬入出機構部、40…ガイド筒、41…支持筒、45…
支持軸、47…吸着パッド、49…高速移動機構、50
…移動用モータ、51…ボールネジ、53…ナット、5
4…低速移動機構、55…シリンダ室、56…ピスト
ン、57…圧力室、67…加工ヘッド、69,70…回
転軸、72…荒研削用砥石、73…仕上げ研削用砥石。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村井 史朗 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 (72)発明者 高田 道浩 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 Fターム(参考) 3F059 AA01 AA14 AA16 BA09 FC02 5F031 CA02 GA24 LA07 LA12 LA15

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 載置台上に載置された薄板に吸着パッド
    を接触させて、その吸着パッドにより薄板を吸着するよ
    うにした薄板の吸着装置において、 前記吸着パッドを載置台上の薄板に対する離間位置から
    近接位置まで高速にて移動させる高速移動機構と、吸着
    パッドを薄板に対する近接位置から接触位置まで低速に
    て移動させる低速移動機構とを設けた薄板の吸着装置。
  2. 【請求項2】 低速移動機構は、エアシリンダよりな
    り、そのエアシリンダ内のエア圧により吸着パッドを低
    速にて移動させる請求項1に記載の薄板の吸着装置。
  3. 【請求項3】 前記吸着パッドは、昇降可能な支持軸の
    下端に設けられ、前記低速移動機構は、前記支持軸と同
    一軸線上に設けられた請求項1または2に記載の薄板の
    吸着装置。
  4. 【請求項4】 前記高速移動機構は、移動用モータと、
    その移動用モータにて回転されるボールネジとを備え、
    そのボールネジにより前記支持軸が昇降される請求項3
    に記載の薄板の吸着装置。
  5. 【請求項5】 前記低速移動機構は、支持軸及び吸着パ
    ッドのスラスト方向の荷重を支持する請求項3または4
    に記載の薄板の吸着装置。
  6. 【請求項6】 ウェーハの処理装置に付設された請求項
    1〜5のいずれかに記載の薄板の吸着装置。
JP11032888A 1999-02-10 1999-02-10 薄板の吸着装置 Pending JP2000232146A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102671868A (zh) * 2012-04-28 2012-09-19 惠州市得天自动化设备有限公司 一种全自动led芯片分选装置自动压力传杆
KR101315200B1 (ko) * 2010-04-12 2013-10-07 (주)제이티 소자 이송툴

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