JP2000231198A

JP2000231198A - 密着焼付け装置

Info

Publication number: JP2000231198A
Application number: JP11032849A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Sugata; 武史菅田; Fujikazu Kitamura; 藤和北村; Kenji Kamiyama; 憲司上山; Kenji Endo; 健次遠藤
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-02-10
Filing date: 1999-02-10
Publication date: 2000-08-22

Abstract

(57)【要約】【課題】被露光体の被露光面における光照射位置によ
るディクリネーション角の違いを無くし、コリメーショ
ン角も小さくして、被露光面に原板のパターンを焼き付
けた際に被露光面の位置によって像質に差異を生じたり
解像度の低下を生じたりすることを防止できる装置を提
供する。【手段】紫外線を含む光を発するランプ５０と、ラン
プからの直接光の光線束を平行光線束として被露光面５
６へ案内する凹面鏡５４と、ランプからの光の一部を反
射させる反射面を有し、その反射光の光線束が凹面鏡で
平行光線束とされて被露光面へ案内されるように形成さ
れた反射板５２とから光照射部１２を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、カラー受像管用
のシャドウマスク、トリニトロン管（ソニー（株）の登
録商標）用等のアパーチャグリル、半導体素子用のリー
ドフレームなどの製造プロセスで使用され、所定のパタ
ーンを有する原板を、表面にレジスト膜が形成された金
属薄板等の被露光体に密着させて原板のパターンを被露
光体の被露光面に焼き付ける密着焼付け装置に関し、特
に、被露光体へ光を照射するための光照射用光学系に関
する。

【０００２】

【従来の技術】例えばシャドウマスクは、フォトエッチ
ング法を利用して金属薄板に対し各種の処理を施すこと
により製造される。その製造プロセスの１つである焼付
け工程においては、シャドウマスク素材である長尺状の
金属薄板の両主面にそれぞれ形成された感光性を有する
レジスト膜に、シャドウマスクの電子ビーム通過孔に対
応するそれぞれ所定のパターンが形成された原板をそれ
ぞれ密着させた後、それぞれ原板を介してレジスト膜に
光を照射して、金属薄板の両主面上のレジスト膜にそれ
ぞれ所定のパターンを焼き付ける。この焼付け作業にお
いて使用される密着焼付け装置は、長手方向へ間欠的に
搬送される長尺状の金属薄板を挾んでその両側に設けら
れた光照射部と、それぞれ所定のパターンを有する原板
を、金属薄板の両主面上に形成されたレジスト膜に真空
密着させるための真空枠とを備えて構成されている。

【０００３】この密着焼付け装置の光照射部は、従来、
図６に模式的に示すように、線状光源であるランプ１
と、その背面側に配設された反射板２とで構成されてい
る。なお、図６は（後述する図１および図４においても
同じ）、光照射部を側面方向から見た図であり、ランプ
１および反射板２は、紙面に対して直交する方向に所定
の長さを有している。ランプ１からは、紫外線を含む光
が発せられ、その光は、直接に被露光面（金属薄板の主
面上のレジスト膜面）へ照射されるとともに、一部の光
は、反射板２で反射されて被露光面へ照射される。この
ように、被露光面３には、ランプ１からの直接光４とラ
ンプ１から発せられ反射板２で反射した反射光５とが照
射される。

【０００４】ここで、被露光面３に対して直接光４と共
に反射光５を照射するのは、被露光面３の全体にわたっ
て所望の露光量が得られるようにするためである。図７
に、被露光面３における照射位置とその照射位置におけ
る光量との関係を示す。図７のグラフにおける横軸は、
照射中心位置を０としたときの、その照射中心位置から
の距離を示し、したがって、右へ向かうほど周辺寄りの
位置となる。図７中、曲線Ｉが、ランプ１からの直接光
４のみを被露光面３へ照射したときの関係を示し、曲線
IIが、直接光４と反射板２の１つの反射面での反射光５
とを被露光面３へ照射したとき、曲線IIIが、直接光４
と反射板２の２つの反射面での反射光５とを被露光面３
へ照射したとき、曲線IVが、直接光４と反射板２の３つ
の反射面での反射光５とを被露光面３へ照射したときの
それぞれの関係を示す。図７に示す通り、直接光４のみ
を被露光面３へ照射したのでは、所望光量が得られず、
被露光面３へ照射される反射光５の反射面の数が多くな
るほど被露光面３での光量が増加し、また、被露光面に
おける照射位置が周辺へ向かうほど光量が減少する（詳
しくは、被露光面３における光量は、後述のディクリネ
ーション角をθとすると、ｃｏｓ^３θに比例する。）。
したがって、反射板２の反射面の数や大きさ、角度など
を適切に設計して、ランプ１からの直接光４と共に反射
板２での反射光５を被露光面３へ照射することにより、
被露光面３の全体にわたって所望光量が得られるように
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図６に示し
た従来の光照射部のようにランプ１と反射板２とによる
拡散光源の構成では、被露光面３の光照射領域内におい
て照射中心位置と照射周辺位置とで大きなディクリネー
ション角の違いを生じることになる。この結果、金属薄
板上のレジスト膜に原板のパターンを焼き付けたとき
に、レジスト膜の位置によってレジスト膜面に焼き付け
られた像質に差異を生じることになる。なお、ディクリ
ネーション角とは、図８に示すように、ある点ａにおけ
る被照射面７の法線Ａと光源６からの照射光８とのなす
角度θをいう。

【０００６】また、光照射部が反射板２を備えているこ
とにより、コリメーション角が大きくなり、この結果、
レジスト膜に原板のパターンを焼き付けたときに、解像
度の低下などを生じることになる。なお、コリメーショ
ン角とは、図８に示すように、被照射面７上におけるあ
る点ａ、ｂと光源６（反射板を備えている場合は光源を
含む光照射部。以下、同じ。）の一端を結ぶ線と、点
ａ、ｂと光源６の他端とを結ぶ線とのなす角度２ψ_ａ、
２ψ_ｂ、言い換えれば、ある点ａ、ｂに照射される光が
発せられる光源６の範囲を点ａ、ｂから臨み見たときの
角度をいう。

【０００７】したがって、ランプ１と反射板２とからな
る従来の光照射部の構成では、原板のパターン通りに焼
き付けられた忠実な像をレジスト膜面で得るためには、
原板と金属薄板上のレジスト膜とを厳密に密着させる必
要がある。このため、従来の密着焼付け装置では、焼付
け作業に際しての操作上の余裕度が少なく、製作面や操
作面での困難性があった。

【０００８】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、被露光体の被露光面における光照射
位置によるディクリネーション角の違いを無くしもしく
は少なくし、コリメーション角も小さくして、被露光体
の被露光面に原板のパターンを焼き付けた際に、被露光
面の位置によって像質に差異を生じたり解像度の低下を
生じたりすることを防止することができ、原板と被露光
体とをそれほど厳密に密着させなくても、原板のパター
ン通りに焼き付けられた忠実な像を被露光面で得ること
ができる密着焼付け装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
原板を被露光体に密着させて原板のパターンを被露光体
の被露光面に焼き付ける密着焼付け装置において、紫外
線を含む光を発する光源と、この光源から発せられた直
接光の光線束を実質的に平行光線束として、被露光体に
密着した原板へ案内するコリメート手段と、前記光源か
ら発せられた光の一部を反射させる反射面を有し、その
反射面で反射した反射光の光線束が前記コリメート手段
によって実質的に平行光線束とされて前記原板へ案内さ
れるように形成された反射手段と、を備えたことを特徴
とする。

【００１０】請求項２に係る発明は、請求項１記載の密
着焼付け装置において、反射手段の反射面を複数の平面
で構成したことを特徴とする。

【００１１】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２記載の密着焼付け装置において、反射手段を非軸
対称形状の反射板としたことを特徴とする。

【００１２】請求項４に係る発明は、請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載の密着焼付け装置において、コ
リメート手段として凹面鏡を用いたことを特徴とする。

【００１３】請求項５に係る発明は、請求項４記載の密
着焼付け装置において、凹面鏡の鏡面を金属材料で形成
したことを特徴とする。

【００１４】請求項６に係る発明は、請求項１ないし請
求項５のいずれかに記載の密着焼付け装置において、被
露光体が、両面に被露光面を有する薄板材であり、光
源、コリメート手段および反射手段を、前記薄板材の両
側にそれぞれ配設したことを特徴とする。

【００１５】請求項７に係る発明は、請求項６記載の密
着焼付け装置において、薄板材が、シャドウマスク素
材、アパーチャグリル素材またはリードフレーム素材の
金属薄板であることを特徴とする。

【００１６】請求項８に係る発明は、請求項１ないし請
求項７のいずれかに記載の密着焼付け装置において、被
露光体の被露光面とコリメート手段との距離を、コリメ
ート手段の焦点距離にほぼ等しくしたことを特徴とす
る。

【００１７】請求項９に係る発明は、請求項１ないし請
求項８のいずれかに記載の密着焼付け装置において、光
源を冷却する冷却手段をさらに備えたことを特徴とす
る。

【００１８】請求項１に係る発明の密着焼付け装置にお
いては、コリメート手段により、光源から発せられた直
接光および光源から発せられて反射手段の反射面で反射
した反射光の各光線束がそれぞれ実質的に平行光線束と
され、その平行光線束とされた直接光および反射光が、
原板が密着した被露光体へ照射される。このように、被
露光体の被露光面には平行光もしくは平行光に近い光が
照射されるので、被露光面の位置によってディクリネー
ション角の違いを生じることが無くなり、もしくは、被
露光面の各位置間でのディクリネーション角の違いが小
さくなる。したがって、被露光面の位置によって被露光
面に焼き付けられた像質に差異を生じることが防止され
る。また、光源、反射手段およびコリメート手段からな
る光照射部からは、被露光体の被露光面に平行光もしく
はそれに近い光が照射されるので、コリメーション角、
すなわち、被露光面上のある点に照射される光が出射さ
れる光照射部のコリメート手段の範囲を当該点から臨み
見たときの角度は、０゜もしくはそれに近い程度に小さ
くなる。したがって、被露光面に焼き付けられたパター
ンの解像度の低下が防止される。

【００１９】請求項２に係る発明の密着焼付け装置で
は、反射手段が複数の反射平面を有しているので、被露
光体の被露光面の全体にわたって所望の光量が得られ
る。また、反射手段の反射面が平面であるので、その設
計および製作が容易である。

【００２０】請求項３に係る発明の密着焼付け装置で
は、非軸対称形状の反射板を用いることにより、光源、
コリメート手段および被露光体を一直線上に配置する必
要が無くなり、反射板の形状を適宜設計することによ
り、光源、コリメート手段および被露光体の配置を任意
に設定することが可能になる。

【００２１】請求項４に係る発明の密着焼付け装置で
は、高価なフライアイレンズ等を用いることなく、上記
したように作用する装置を構成することが可能である。
また、光路の折返しが可能であるので、レンズを用いて
コリメート手段を構成する場合に比べて、光源、コリメ
ート手段および被露光体の配置の自由度が増す。

【００２２】請求項５に係る発明の密着焼付け装置で
は、凹面鏡がガラスで形成されている場合に比べて、凹
面鏡の重量が低減し、凹面鏡の割れの心配も無くなる。
また、凹面鏡の鏡面に傷が付いたときも、その修復が可
能になる。

【００２３】請求項６に係る発明の密着焼付け装置で
は、被露光体の両面の被露光面に同時に各原板のパター
ンが焼き付けられる。この構成においては、特に上記し
た請求項３、４に係る各発明の上記作用が効果的に奏さ
れ、光源、コリメート手段および被露光体の配置面での
有利性が十分に生かされる。

【００２４】請求項７に係る発明の密着焼付け装置で
は、シャドウマスク素材、アパーチャグリル素材または
リードフレーム素材である金属薄板の両面のレジスト膜
面に同時に各原板のパターンが焼き付けられる。

【００２５】請求項８に係る発明の密着焼付け装置で
は、コリメート手段を含む光照射部から被露光体の被露
光面へ照射される光の光軸と被露光面との交点と、被露
光面における光量（照度）の分布中心とがほぼ一致する
ため、光量分布（照度分布）が前記光軸に対してほぼ対
称となり、光量の分布性が向上する。

【００２６】請求項９に係る発明の密着焼付け装置で
は、光源による被露光体や原板への放射伝熱や対流伝熱
が低減して被露光体や原板の昇温が抑制されるので、被
露光面での画像品質が向上する。また、反射手段やコリ
メート手段といった光学系部品の昇温も抑制されるの
で、コリメート手段を通過した光源からの直接光および
反射手段での反射光の平行性が変化することが防止され
る。さらに、光源の寿命が長くなる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図１ないし図５を参照しながら説明する。

【００２８】図１ないし図３は、この発明の実施形態の
１例を示し、図１は、密着焼付け装置の光照射用光学系
（光照射部）の概略構成を示す模式図であり、図２は、
密着焼付け装置の全体構成を示す斜視図、図３は、密着
焼付け装置の密着焼付け部の構成を示す縦断面図であ
る。なお、図３においては、焼付け枠の支持機構などの
図示を省略している。

【００２９】最初に、密着焼付け装置の構成を図２によ
り説明する。この密着焼付け装置は、密着焼付け部１０
と、その上方側および下方側にそれぞれ配設された一対
の光照射部１２、１２とを備えて構成されている。密着
焼付け部１０には、図３に示すように、被露光体、例え
ばシャドウマスク素材である長尺状の金属薄板１４を挾
んでその上・下両側に、焼付け枠１６、１６がそれぞれ
配設されており、各焼付け枠１６により原板１８、１８
および金属薄板１４が支持されるようになっている。

【００３０】長尺状の金属薄板１４の両主面には、感光
性を有するレジスト膜が形成されており、金属薄板１４
は、搬送ローラ２０に案内されて、その長手方向へ間欠
的に搬送され、密着焼付け時に停止する。焼付け枠１６
は、上下方向へ往復移動可能に支持されており、その中
央に光照射部１２から照射される光を通過させるための
開口２２を有している。焼付け枠１６の内側には、無端
状の内側ガスケット２４および外側ガスケット２６がそ
れぞれ固着されており、両ガスケット２４、２６がそれ
ぞれ原板１８に気密に当接し、両ガスケット２４、２６
を介して焼付け枠１６により原板１８が支持される。原
板１８は、透光性を有するガラス材料で形成されてお
り、原板１８の、ガスケット２４、２６と接触する面は
平面状で、金属薄板１４の両主面に形成されたレジスト
膜に密着する面は、レジスト膜に密着させるのに要する
時間を短縮させるためにその中央が盛り上がるように湾
曲している。そして、金属薄板１４上のレジスト膜に密
着する原板１８の湾曲面は、光を透過させる透過部と光
を遮蔽する遮蔽部とで形成された所定のパターンを有し
ている。

【００３１】焼付け枠１６の周縁部には、弾力性を有す
る無端状のゴムパッキング２８が取着されており、ゴム
パッキング２８が金属薄板１４に気密に当接し、ゴムパ
ッキング２８を介して焼付け枠１６により金属薄板１４
が保持される。また、焼付け枠１６には、内側ガスケッ
ト２４と外側ガスケット２６との間に第１排気孔３０
が、外側ガスケット２６とゴムパッキング２８との間に
第２排気孔３２がそれぞれ形成されている。第１排気孔
３０は、原板１８と両ガスケット２４、２６とで形成さ
れる第１閉空間に一方の端部が通じており、他方の端部
が第１配管３４を介して第１電磁弁３６に接続されてい
る。第１電磁弁３６には、吸引配管３８および通気配管
４０の一方の端部がそれぞれ接続されており、吸引配管
３８の他方の端部は、真空ポンプ（図示せず）に接続さ
れ、通気配管４０の他方の端部は、大気に開放されてい
る。第２排気孔３２は、原板１８、外側ガスケット２
６、金属薄板１４、焼付枠１６およびゴムパッキング２
８により形成される第２閉空間に一方の端部が通じてお
り、他方の端部が第２配管４２を介して第２電磁弁４４
に接続されている。第２電磁弁４４には、吸引配管４６
および通気配管４８の一方の端部がそれぞれ接続されて
おり、吸引配管４６の他方の端部は、真空ポンプ（図示
せず）に接続され、通気配管４８の他方の端部は、大気
に開放されている。そして、密着焼付け時に、第１排気
孔３０から真空ポンプにより第１閉空間内の空気を排気
して、第１閉空間を負圧にすることにより原板１８をガ
スケット２４、２６に密着させて固定させ、第２排気孔
３２から真空ポンプにより第２閉空間内の空気を排気し
て、第２閉空間を負圧にすることにより、原板１８を金
属薄板１４に密着させる。

【００３２】密着焼付け部１０の両側に配設されたそれ
ぞれの光照射部１２は、図１に示すように、紫外線を含
む光を発する光源、例えば棒状のランプ５０と、その背
後および側方を囲うように配設された反射板５２と、コ
リメート手段である凹面鏡５４とから構成されている。
反射板５２は、複数の平面で構成された反射面を有して
いる。この反射板５２は、ランプ５０から発せられて反
射板５２で反射した反射光がさらに凹面鏡５４で反射し
たときに平行光線束もしくはそれに近い光線束となるよ
うに、また、被露光体の被露光面５６、この例では金属
薄板１４上のレジスト膜面の光照射域全体にわたって所
望光量が得られ、かつ、光量分布が良好となるように、
すなわち、光照射面の中心位置と周辺位置とで光量に大
きな差を生じないように、ランプ５０に対する反射面の
位置、反射面を構成する平面の数や大きさ、傾きなどが
設計される。反射板５２は、非軸対称形状にすることが
好ましい。この場合には、被露光面５６に対するランプ
５０および凹面鏡５４の配置を任意に設定することが可
能になり、このため、密着焼付け装置の省スペース化を
図ることができる。

【００３３】コリメート手段として、図１および図２に
示した実施形態では凹面鏡５４を用いるようにしている
が、図４に示すように、フレネルレンズや球面レンズを
利用したコリメータ６２を用いるようにしてもよい。図
４中、符号５８がランプ、６０が反射板、６４が被露光
面である。ただし、凹面鏡５４を用いるようにしたとき
は、図１に示すように光路の折返しが可能であるので、
レンズを利用したコリメータ６２を用いる場合に比べ
て、被露光面５６に対するランプ５０および凹面鏡５４
（コリメータ）の配置の自由度が増し、このため、装置
の設置スペースの面で有利になる。また、凹面鏡５４の
鏡面は、軽量化、割れ、修復などの点から、金属材料で
形成することが好ましい。

【００３４】ランプ５０は、凹面鏡５４の焦点位置の近
傍に配置される。また、凹面鏡５４と被露光面５６との
距離は、凹面鏡５４の焦点距離にほぼ等しくすることが
好ましい。ここでいう凹面鏡５４と被露光面５６との距
離とは、光照射部１２から照射される光の光軸６６上に
おける距離である。また、図４に示した実施形態では、
レンズを用いたコリメータ６２と被露光面６４との距離
をコリメータ６２の焦点距離とほぼ等しくすることが好
ましい。このようにしたときは、光照射部１２から被露
光面５６へ照射される光の光軸６６（図４に示した実施
形態では、被露光面６４へ照射される光の光軸６８）と
被露光面５６（６４）との交点７０（７２）と、被露光
面５６（６４）における光量（照度）の分布中心とがほ
ぼ一致することになる。このため、被露光面５６（６
４）における光量分布（照度分布）が光軸６６（６８）
に対してほぼ対称となり、光量の分布性が向上すること
になる。

【００３５】ランプ５０には、それを冷却するための冷
却手段を設けるとよい。図示していないが、例えば、ラ
ンプ５０の周囲を取り囲むように石英ジャケット管を設
け、その石英ジャケット管内へ冷却流体を流すことによ
りランプ５０を冷却する。このようにランプ５０を冷却
して、発熱によるランプ５０の温度上昇を抑えるように
すると、ランプ５０から被露光体である金属薄板１４や
原板１８への放射伝熱や対流伝熱が低減し、それらの温
度上昇が抑制される。この結果、金属薄板１４上のレジ
スト膜面における画像品質が向上することになる。ま
た、反射板５２や凹面鏡５４の昇温も抑制されるため、
凹面鏡５４を通過した後の光照射部１２から出射される
光の平行性が変化することが防止される。さらに、ラン
プ５０自体の寿命も長くなる。なお、冷却流体として
は、一般に、低温の空気や水等の流体が適用される。

【００３６】図１に示したような構成の光照射部１２で
は、ランプ５０から発せられた直接光、および、ランプ
５０から発せられた光の一部が反射板５２で反射した反
射光の各光線束が、凹面鏡５４によってそれぞれ平行光
線束とされ、もしくは、それに近い光線束とされて、そ
の直接光および反射光が、被露光面５６（金属薄板１４
上のレジスト膜面）へ照射される。このように、被露光
面５６には平行光もしくは平行光に近い光が照射される
ので、被露光面５６の各位置間でのディクリネーション
角の差が無くなり、もしくは、その差が小さくなる。こ
の結果、被露光面５６に焼き付けられた像質が被露光面
５６の全体にわたって均一になる。

【００３７】また、ランプ５０、反射板５２および凹面
鏡からなる光照射部１２からは、被露光面５６に平行光
もしくはそれに近い光が照射されるので、コリメーショ
ン角、すなわち、被露光面５６上のある点と、その点に
照射される光が出射される光照射部１２の凹面鏡５４上
の区域の両端とをそれぞれ結ぶ２本の線がなす角度は、
０°もしくはそれに近い程度に小さくなる。このため、
被露光面５６に焼き付けられたパターンの解像度の低下
が防止される。

【００３８】被露光面５６に焼き付けられた像質が被露
光面５６の全体にわたってほぼ均一にするためには、例
えばディクリネーション角が所定の角度以下（後述する
関係式を満たすθ）となるように、凹面鏡５４を形成す
る。また、被露光面５６に焼き付けられたパターンの解
像度の低下を防止するためには、例えばコリメーション
半角（コリメーション角の１／２）が所定の角度以下
（後述する関係式を満たすψ）となるように、凹面鏡５
４を形成する。なお、ディクリネーション角は、主に凹
面鏡５４（コリメート手段）の形状、大きさおよび配置
によって決まり、コリメーション角は、主に反射板５２
（反射手段）の形状、大きさおよび配置によって決ま
る。

【００３９】また、金属薄板１４の主面に形成されたレ
ジスト膜に原板１８のパターンを焼き付ける場合におい
て、レジスト膜に焼き付けられたパターンの解像度とデ
ィクリネーション角θ、コリメーション半角ψおよびレ
ジスト膜の膜厚ｔとの関係を検討した結果、所望程度の
解像度を得るための条件として、Ｎ／４≧ｔ・｛ｔａｎ
（θ＋ψ）−ｔａｎ（θ−ψ）｝の関係式を満足する必
要がある。図５に模式図を示すように、式中のＮは、原
板上のパターン７４の幅寸法であり、ｔは、金属薄板１
４上のレジスト膜７６の膜厚であり、θおよびψは、そ
れぞれ照射光７８のディクリネーション角およびコリメ
ーション半角である。

【００４０】なお、上記した実施形態では、反射板５２
の反射面を複数の平面で構成するようにしたが、１つの
曲面で反射面を形成してもよいし、コリメート手段の構
成も、上記実施形態のものに限らない。また、上記した
実施形態では、光源としてのランプ５８を管状光源とし
たが、点光源であってもよく、この場合であっても、反
射板の形状は非軸対称形状である方が装置の省スペース
性の面で有利である。さらに、上記した実施形態では、
シャドウマスク素材である長尺状の金属薄板の両主面に
形成されたレジスト膜面に原板のパターンを焼き付ける
場合を例にとって説明したが、この発明は、それ以外の
種々の被露光体に対して適用することが可能である。

【００４１】

【発明の効果】請求項１に係る発明の密着焼付け装置を
使用すると、被露光体の被露光面における光照射位置に
よるディクリネーション角の差が無くなりもしくは小さ
くなり、コリメーション角も０ーもしくはそれに近い程
度に小さくなって、被露光体の被露光面に原板のパター
ンを焼き付けた際に、被露光面の位置によって像質に差
異を生じたり解像度の低下を生じたりすることが防止さ
れるので、原板と被露光体とをそれほど厳密に密着させ
なくても、原板のパターン通りに忠実な像を被露光面に
焼き付けることができる。このため、密着焼付け作業に
際して操作上の余裕度が多くなり、製作面や操作面で有
利になる。

【００４２】請求項２に係る発明の密着焼付け装置で
は、被露光体の被露光面の全体にわたって所望の光量が
得られ、また、反射手段の設計および製作が容易であ
る。

【００４３】請求項３に係る発明の密着焼付け装置で
は、反射板の形状を適宜設計することにより、光源、コ
リメート手段および被露光体の配置を任意に設定するこ
とが可能になるので、装置の省スペース性を向上させる
ことができる。

【００４４】請求項４に係る発明の密着焼付け装置で
は、上記効果を奏する装置を安価に提供することがで
き、また、レンズを用いてコリメート手段を構成する場
合に比べて、光源、コリメート手段および被露光体の配
置の自由度が増すので、装置の省スペース化を図ること
ができる。

【００４５】請求項５に係る発明の密着焼付け装置で
は、凹面鏡がガラスで形成されている場合に比べて、凹
面鏡の重量が低減し、凹面鏡の割れの心配も無くなり、
また、凹面鏡の鏡面に傷が付いたときにも修復が可能で
ある。

【００４６】請求項６に係る発明の密着焼付け装置で
は、特に上記した請求項３、４に係る各発明の上記効果
が効果的に奏され、光源、コリメート手段および被露光
体の配置面での有利性が十分に生かされる。

【００４７】請求項７に係る発明の密着焼付け装置で
は、シャドウマスク、アパーチャグリルまたはリードフ
レームの製造プロセスにおいて、上記効果が発揮され
る。

【００４８】請求項８に係る発明の密着焼付け装置で
は、光量の分布性を向上させることができる。

【００４９】請求項９に係る発明の密着焼付け装置で
は、被露光面での画像品質を向上させることができ、ま
た、コリメート手段を通過した光源からの直接光および
反射手段での反射光の平行性が変化することが防止され
るので、画像品質が変化することを防ぐことができる。
さらに、光源の寿命も長くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態の１例を示し、密着焼付け
装置の光照射用光学系（光照射部）の概略構成を示す模
式図である。

【図２】同じく、密着焼付け装置の全体構成を示す斜視
図である。

【図３】図２に示した密着焼付け装置の密着焼付け部の
構成を示す縦断面図である。

【図４】この発明の別の実施形態を示し、密着焼付け装
置の光照射部の概略構成を示す模式図である。

【図５】金属薄板の主面に形成されたレジスト膜に原板
のパターンを焼き付ける場合において所望程度の解像度
を得るための条件について説明するための模式図であ
る。

【図６】従来の密着焼付け装置の光照射部の概略構成の
１例を示す模式図である。

【図７】被露光面に対して直接光と共に反射光を照射す
る場合において、照射位置とその照射位置における光量
と反射板の反射面の数との関係を示すグラフである。

【図８】照射光におけるディクリネーション角およびコ
リメーション角を説明するための図である。

【符号の説明】

１０密着焼付け装置の密着焼付け部１２光照射部１４金属薄板（シャドウマスク素材）１６焼付け枠１８原板２０搬送ローラ２２焼付け枠の開口２４、２６ガスケット２８ゴムパッキング３０、３２排気孔５０、５８ランプ５２、６０反射板５４凹面鏡（コリメート手段）５６、６４被露光面６２レンズを用いたコリメータ６６、６８照射光の光軸７０、７２照射光の光軸と被露光面との交点７４原板上のパターン７６レジスト膜７８照射光 θ ディクリネーション角 ψ コリメーション半角

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者北村藤和京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内 (72)発明者上山憲司京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内 (72)発明者遠藤健次京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内Ｆターム(参考） 2H097 AA01 BB03 CA02 CA06 CA12 GA02 GA24 LA09 LA11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】原板を被露光体に密着させて原板のパタ
ーンを被露光体の被露光面に焼き付ける密着焼付け装置
において、紫外線を含む光を発する光源と、この光源から発せられた直接光の光線束を実質的に平行
光線束として、被露光体に密着した原板へ案内するコリ
メート手段と、前記光源から発せられた光の一部を反射させる反射面を
有し、その反射面で反射した反射光の光線束が前記コリ
メート手段によって実質的に平行光線束とされて前記原
板へ案内されるように形成された反射手段と、を備えた
ことを特徴とする密着焼付け装置。
【請求項２】前記反射手段の反射面が複数の平面で構
成された請求項１記載の密着焼付け装置。
【請求項３】前記反射手段が、非軸対称形状の反射板
である請求項１または請求項２記載の密着焼付け装置。
【請求項４】前記コリメート手段が凹面鏡である請求
項１ないし請求項３のいずれかに記載の密着焼付け装
置。
【請求項５】前記凹面鏡の鏡面が金属材料で形成され
た請求項４記載の密着焼付け装置。
【請求項６】前記被露光体が、両面に被露光面を有す
る薄板材であり、前記光源、前記コリメート手段および
前記反射手段が、前記薄板材の両側にそれぞれ配設され
た請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の密着焼付
け装置。
【請求項７】前記薄板材が、シャドウマスク素材、ア
パーチャグリル素材またはリードフレーム素材の金属薄
板である請求項６記載の密着焼付け装置。
【請求項８】前記被露光体の被露光面と前記コリメー
ト手段との距離が、コリメート手段の焦点距離にほぼ等
しくされた請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の
密着焼付け装置。
【請求項９】前記光源を冷却する冷却手段をさらに備
えた請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の密着焼
付け装置。