JP2000223913A - 回路装置 - Google Patents
回路装置Info
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- JP2000223913A JP2000223913A JP2000011896A JP2000011896A JP2000223913A JP 2000223913 A JP2000223913 A JP 2000223913A JP 2000011896 A JP2000011896 A JP 2000011896A JP 2000011896 A JP2000011896 A JP 2000011896A JP 2000223913 A JP2000223913 A JP 2000223913A
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- microstrip
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
- H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Cookers (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 接触エレメントを備えた回路装置であっ
て、該接触エレメントが、マイクロストリップ線路のマ
イクロストリップ７に電気的に接続されている形式のも
のにおいて、接触エレメントが導電性のケーシング３
と、該ケーシング３内に、導電性の糸又は帯状材から成
る糸玉状体４とを有しており、前記ケーシング３がマイ
クロストリップ７上に導電的に接着されており、前記糸
玉状体４が導波管１をばね弾性的に押しつけている。 【効果】 製造が簡単であって、また種々異なる熱膨張
を良好に補償することができる。
て、該接触エレメントが、マイクロストリップ線路のマ
イクロストリップ７に電気的に接続されている形式のも
のにおいて、接触エレメントが導電性のケーシング３
と、該ケーシング３内に、導電性の糸又は帯状材から成
る糸玉状体４とを有しており、前記ケーシング３がマイ
クロストリップ７上に導電的に接着されており、前記糸
玉状体４が導波管１をばね弾性的に押しつけている。 【効果】 製造が簡単であって、また種々異なる熱膨張
を良好に補償することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触エレメントを
備えた回路装置であって、該接触エレメントが、マイク
ロストリップ線路のマイクロストリップに電気的に接続
されている形式のものに関する。
備えた回路装置であって、該接触エレメントが、マイク
ロストリップ線路のマイクロストリップに電気的に接続
されている形式のものに関する。
【０００２】５０ＧＨｚの周波数範囲のための高周波回
路においては、導波管からマイクロストリップ回路部分
への移行部においていわゆるステップトランスフォーマ
（Stufentransformator)が使用され、このステップトラ
ンスフォーマの幾何学形状は、使用された周波数の波長
によってほぼ規定される。
路においては、導波管からマイクロストリップ回路部分
への移行部においていわゆるステップトランスフォーマ
（Stufentransformator)が使用され、このステップトラ
ンスフォーマの幾何学形状は、使用された周波数の波長
によってほぼ規定される。
【０００３】一般的に、ステップトランスフォーマの最
後の点火プラグの電気的な接続部は、マイクロストリッ
プ回路装置のために必要なものである。この接続部は、
例えば導電性の接着された金製の帯状体(Goldbaendche
n)によって実現され、この場合、この金性の帯状体は角
縁部に取付けられるか又は最後のステップの下側に取り
付けられる。この製造形式は非常にコストが高い。しか
も電気的な接続部は、金属の導波管及び誘電性のマイク
ロストリップ基板の種々異なる熱膨張に基づく可能な相
対運動によって強い機械的な負荷を受ける。
後の点火プラグの電気的な接続部は、マイクロストリッ
プ回路装置のために必要なものである。この接続部は、
例えば導電性の接着された金製の帯状体(Goldbaendche
n)によって実現され、この場合、この金性の帯状体は角
縁部に取付けられるか又は最後のステップの下側に取り
付けられる。この製造形式は非常にコストが高い。しか
も電気的な接続部は、金属の導波管及び誘電性のマイク
ロストリップ基板の種々異なる熱膨張に基づく可能な相
対運動によって強い機械的な負荷を受ける。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、以上のような従来技術における欠点を取り除くこと
である。
は、以上のような従来技術における欠点を取り除くこと
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決した本発
明によれば、接触エレメントが、導電性のケーシング
と、該ケーシング内に配置された導電性の糸又は帯状材
から成る糸玉状体(Knaeuel)とを有しており、前記ケー
シングがマイクロストリップ上に導電的に接着されてお
り、前記糸玉状体が導波管をばね弾性的に押しつけてい
る。
明によれば、接触エレメントが、導電性のケーシング
と、該ケーシング内に配置された導電性の糸又は帯状材
から成る糸玉状体(Knaeuel)とを有しており、前記ケー
シングがマイクロストリップ上に導電的に接着されてお
り、前記糸玉状体が導波管をばね弾性的に押しつけてい
る。
【０００６】
【発明の効果】本発明の回路装置によれば、製造が簡単
であって、また種々異なる熱膨張を良好に補償すること
ができる、という利点が得られた。
であって、また種々異なる熱膨張を良好に補償すること
ができる、という利点が得られた。
【０００７】本発明の有利な変化実施例は従属請求項に
記載されている。従属請求項に記載した特徴は、それが
有利である限り、互いに組み合わせることができる。
記載されている。従属請求項に記載した特徴は、それが
有利である限り、互いに組み合わせることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に示した実施例を用いて具体的に説明する。
に示した実施例を用いて具体的に説明する。
【０００９】導波管１はステップトランスフォーマの形
状を有していて、金属プレート５上にマイクロストリッ
プ基板２を有している。導波管は金属プレート５にねじ
結合されている。ステップトランスフォーマとしての構
成は詳しく図示されていない。ステップトランスフォー
マは導電性の接着剤６によって接着されている。マイク
ロストリップ基板２は、その上側でマイクロストリップ
７を備えている。このマイクロストリップ７はマイクロ
波・ＩＣｓ（ＭＩＣ）の構成部分である。導波管１は、
マイクロストリップの近くで連結開口部８を有してい
る。
状を有していて、金属プレート５上にマイクロストリッ
プ基板２を有している。導波管は金属プレート５にねじ
結合されている。ステップトランスフォーマとしての構
成は詳しく図示されていない。ステップトランスフォー
マは導電性の接着剤６によって接着されている。マイク
ロストリップ基板２は、その上側でマイクロストリップ
７を備えている。このマイクロストリップ７はマイクロ
波・ＩＣｓ（ＭＩＣ）の構成部分である。導波管１は、
マイクロストリップの近くで連結開口部８を有してい
る。
【００１０】マイクロストリップ７上には、導電性の接
着剤９によって接触エレメントの導電性のケーシング３
が組み付けられている。このケーシング３からメタルウ
ール製の糸玉状体４が突き出している。ケーシング３と
糸玉状体４とは、一緒にいわばチンチ接触(Chinch-Kont
akt；ナンキン虫が付着したような接触）を形成する。
導波管１は、ケーシング３を接着した後で、接触エレメ
ントの導電性の糸玉状体４が導波管１のステップトラン
スフォーマの面に対してばね弾性的に押しつけられる。
この面はマイクロストリップ平面上にほぼ垂直に直立し
ている。接触エレメントによって、導波管１とマイクロ
ストリップ７との間に低オームの接触が得られる。この
低オームの接続は、導波管１の電磁石式の軸をマイクロ
ストリップ７に最適に合致して連結させるために必要で
ある。移行部の合致した幾何学的形状は重要ではない。
着剤９によって接触エレメントの導電性のケーシング３
が組み付けられている。このケーシング３からメタルウ
ール製の糸玉状体４が突き出している。ケーシング３と
糸玉状体４とは、一緒にいわばチンチ接触(Chinch-Kont
akt；ナンキン虫が付着したような接触）を形成する。
導波管１は、ケーシング３を接着した後で、接触エレメ
ントの導電性の糸玉状体４が導波管１のステップトラン
スフォーマの面に対してばね弾性的に押しつけられる。
この面はマイクロストリップ平面上にほぼ垂直に直立し
ている。接触エレメントによって、導波管１とマイクロ
ストリップ７との間に低オームの接触が得られる。この
低オームの接続は、導波管１の電磁石式の軸をマイクロ
ストリップ７に最適に合致して連結させるために必要で
ある。移行部の合致した幾何学的形状は重要ではない。
【００１１】弾性的な糸玉状体４によって、導波管１と
マイクロストリップ７との間の相対運動を補償すること
ができる。ケーシング３は糸玉状体４を受容し、マイク
ロストリップ７との導電接続を形成する。
マイクロストリップ７との間の相対運動を補償すること
ができる。ケーシング３は糸玉状体４を受容し、マイク
ロストリップ７との導電接続を形成する。
【００１２】可能な変化実施例：ナンキン虫が付着した
ような接触は概略的にのみ示されているが、この実施例
は変えることができる。
ような接触は概略的にのみ示されているが、この実施例
は変えることができる。
【図１】本発明の１実施例による回路装置の拡大した部
分断面図である。
分断面図である。
１ 導波管、 １ａ 面、 ２ マイクロストリップ基
板、 ３ ケーシング、 ４ 糸玉状体、 ５ 金属プ
レート、 ６ 接着剤、 ７ マイクロストリップ、
８ 連結開口部
板、 ３ ケーシング、 ４ 糸玉状体、 ５ 金属プ
レート、 ６ 接着剤、 ７ マイクロストリップ、
８ 連結開口部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１月２５日（２０００．１．２
５）
５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】マイクロストリップ７上には、導電性の接
着剤９によって接触エレメントの導電性のケーシング３
が組み付けられている。このケーシング３からメタルウ
ール製の糸玉状体４が突き出している。ケーシング３と
糸玉状体４とは、一緒にいわばチンチ接触(Chinch-Kont
akt；糸玉状体が付着したような接触）を形成する。導
波管１は、ケーシング３を接着した後で、接触エレメン
トの導電性の糸玉状体４が導波管１のステップトランス
フォーマの面に対してばね弾性的に押しつけられる。こ
の面はマイクロストリップ平面上にほぼ垂直に直立して
いる。接触エレメントによって、導波管１とマイクロス
トリップ７との間に低オームの接触が得られる。この低
オームの接続は、導波管１の電磁石式の軸をマイクロス
トリップ７に最適に合致して連結させるために必要であ
る。移行部の合致した幾何学的形状は重要ではない。
着剤９によって接触エレメントの導電性のケーシング３
が組み付けられている。このケーシング３からメタルウ
ール製の糸玉状体４が突き出している。ケーシング３と
糸玉状体４とは、一緒にいわばチンチ接触(Chinch-Kont
akt；糸玉状体が付着したような接触）を形成する。導
波管１は、ケーシング３を接着した後で、接触エレメン
トの導電性の糸玉状体４が導波管１のステップトランス
フォーマの面に対してばね弾性的に押しつけられる。こ
の面はマイクロストリップ平面上にほぼ垂直に直立して
いる。接触エレメントによって、導波管１とマイクロス
トリップ７との間に低オームの接触が得られる。この低
オームの接続は、導波管１の電磁石式の軸をマイクロス
トリップ７に最適に合致して連結させるために必要であ
る。移行部の合致した幾何学的形状は重要ではない。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】可能な変化実施例：糸玉状体が付着したよ
うな接触は概略的にのみ示されているが、この実施例は
変えることができる。
うな接触は概略的にのみ示されているが、この実施例は
変えることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ベルンハルト ルーカス ドイツ連邦共和国 ベージッヒハイム ツ ェーエンダーシュトラーセ ２ (72)発明者 ユルゲン ザイツ ドイツ連邦共和国 ヴェルツハイム バウ ムブリューテ 11 (72)発明者 アンドレアス クーグラー ドイツ連邦共和国 アルフドルフ テック シュトラーセ 13 (72)発明者 アヒム ディーテリッヒ ドイツ連邦共和国 ムルハルト シュピー ルホーフ 25
Claims (4)
- 【請求項１】 接触エレメントを備えた回路装置であっ
て、該接触エレメントが、マイクロストリップ線路のマ
イクロストリップ（７）に電気的に接続されている形式
のものにおいて、 接触エレメントが、導電性のケーシング（３）と、該ケ
ーシング（３）内で導電性の糸又は帯状材から成る糸玉
状体（４）とを有しており、 前記ケーシング（３）がマイクロストリップ（７）上に
導電的に接着されており、 前記糸玉状体（４）が導波管（１）をばね弾性的に押し
つけている、 ことを特徴とする回路装置。 - 【請求項２】 導波管（１）がステップトランスフォー
マとして構成されている、請求項１記載の回路装置。 - 【請求項３】 マイクロストリップ（７）がマイクロス
トリップ基板（２）上に被着されている、請求項１又は
２記載の回路装置。 - 【請求項４】 接触エレメントに接触する２つの面（１
ａ，７）が互いにほぼ直角に位置している、請求項１か
ら３までのいずれか１項記載の回路装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19902248.8 | 1999-01-21 | ||
| DE1999102248 DE19902248A1 (de) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | Schaltungsanordnung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223913A true JP2000223913A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=7894929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000011896A Pending JP2000223913A (ja) | 1999-01-21 | 2000-01-20 | 回路装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223913A (ja) |
| DE (1) | DE19902248A1 (ja) |
| GB (1) | GB2349280B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111725592B (zh) * | 2019-03-20 | 2022-10-18 | 华为技术有限公司 | 移相器、天线及基站 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0326643Y2 (ja) * | 1985-09-30 | 1991-06-10 |
-
1999
- 1999-01-21 DE DE1999102248 patent/DE19902248A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-01-20 JP JP2000011896A patent/JP2000223913A/ja active Pending
- 2000-01-20 GB GB0001343A patent/GB2349280B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2349280A (en) | 2000-10-25 |
| GB2349280B (en) | 2001-05-23 |
| GB0001343D0 (en) | 2000-03-08 |
| DE19902248A1 (de) | 2000-07-27 |
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