JP2000223828A - 電気部品の通電部構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板に取り付けて半田付けしたとき、回
路基板の接続ランドとの間に充分な半田を確保し、半田
付け不良を防止することができる電気部品。 【解決手段】 回路基板３上に設けられる接続ランド６
に、半田７によって接続される通電部４を備えた電気部
品であるコネクタ１であり、通電部４の半田７と接触す
る部分である側面４ｂに凹み９を設けて凹凸部１０を形
成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に取り付
ける電気部品の通電部構造に関し、とくに、電気部品の
通電部と回路基板の接続ランドに充分な半田を確保し、
半田付け不良を防止する電気部品の通電部構造に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半田によって回路基板に取り付け
られる電気部品の通電部構造は、図１２，１３に示す構
造であった。図１２は、フロー半田で電気部品を回路基
板に取り付ける場合を示す図であり、図１３は、リフロ
ー半田で電気部品を回路基板に取り付ける場合を示す図
である。

【０００３】図１２で示すフロー半田の場合、電気部品
１は金属からなるコネクタ１であり、平板状のバネ性を
有する接触片２を２つ備えており、この接触片２で図示
しないピン状の端子などと接触するものである。このコ
ネクタ１は回路基板３と通電部４によって接続してい
る。通電部４は図中横方向に伸びた平板状をしている。

【０００４】コネクタ１が取り付けられる回路基板３に
は、コネクタ１が貫通する孔５が形成されており、この
孔５の周囲の一部に導電性の接続ランド６が設けられて
いる。

【０００５】この接続ランド６に通電部４が接触した状
態で、フロー半田で半田付けされ、半田７が接続ランド
６と通電部４とを電気的に接続すると共に、回路基板３
にコネクタ１を取り付けるものである。

【０００６】次に図１３で示すリフロー半田の場合を説
明するが、電気部品であるコネクタ１や回路基板３はフ
ロー半田の場合と同様であるので、この説明は省略す
る。

【０００７】接続ランド６上にクリーム半田８を塗布
し、このクリーム半田８上に通電部４を接触させる。そ
して、高温で半田８を溶かして、接続ランド６と通電部
４とを電気的に接続すると共に、回路基板３にコネクタ
１を取り付けるものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】フロー半田では、通電
部４と接続ランド６に付着する半田７の量が少ない場
合、通電部４の端部４ａ近傍にクラック（ひび）が入っ
てしまい、通電不良を引き起こしかねない。また、リフ
ロー半田では、機械を用いて自動的にコネクタを回路基
板３に配置するのが一般的であるが、このときに、コネ
クタ１を回路基板３に押しつける力が強い場合、通電部
４と接続ランド６間のクリーム半田８を押し出してしま
い半田８の量が減少し、通電不良を引き起こしかねな
い。フロー半田でも、リフロー半田でも、通電不良を防
止するために半田７，８の量の少ないものは製品検査時
に除かれてしまう。よって、製品の歩止りが悪くなり製
造コストを悪化させてしまう虞があった。

【０００９】そこで本発明は、電気部品の通電部を回路
基板に半田付けしたとき、電気部品の通電部と回路基板
の接続ランドとに充分な半田を確保し、半田付け不良を
防止することができる電気部品の通電部構造を提供する
ことを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板上に
設けられる接続ランドに、半田によって接続される通電
部を備えた電気部品において、前記通電部の前記半田と
接触する部分に凹凸部を形成したものである。

【００１１】また、前記電気部品は力の加わる接続部品
である。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の電気部品の通電部構造
は、回路基板３上に設けられる接続ランド６に、半田７
によって接続される通電部４を備えた電気部品であるコ
ネクタ１であり、通電部４の半田７と接触する部分であ
る側面４ｂに凹み９を設けて凹凸部１０を形成したもの
であり、通電部４と半田７との接触面積が増えるととも
に、充分な半田量を確保することができ、半田７による
接続強度が向上する。

【００１３】また、コネクタ１などの力の加わる接続部
品に用いても、充分に強度を保つことができる。

【００１４】

【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。なお、前記従来例と同一及び相当箇所には同一符号
を付してその詳細な説明は省略する。

【００１５】図１，２は、本発明の電気部品の通電部構
造の第１実施例を示すものである。なお、図２では半田
は図示していない。本実施例の電気部品はコネクタ１で
あり、回路基板３とこの回路基板３に電気的に接続され
る図示しない部品とを電気的に接続するためのものであ
る。このコネクタ１は、平板状のバネ性を有する接触片
２を２つ備えており、この接触片２で前記部品に設けら
れたピン状の端子と接触するものである。本実施例のコ
ネクタ１は、回路基板３に設けた孔５を貫通するもので
ある。この孔５の周囲の一部に接続ランド６が設けられ
ている。コネクタ１には接続ランド６に接触する通電部
４を備えている。この通電部４の側面４ｂに凹み９を設
けることにより凹凸部１０が設けられており、半田付け
はフロー半田で行われ、半田７は通電部４と接続ランド
６を覆っている。

【００１６】通電部４の半田７と接触する部分、本実施
例においては、通電部４の側面４ｂに凹み９を形成した
ことにより、通電部４の側面４ｂに凹凸部１０が設けら
れ通電部４と半田７との接触面積が増えるとともに、凹
み９に半田７が入り込むことにより、充分な半田７の量
を確保することができ、半田７による接続強度が向上す
る。

【００１７】通電部４に設ける凹凸部１０は、側面４ｂ
の凹み９に限定されるものではなく、半田７との接触面
積を広げるものであれば、どのような形状でもよいが、
例えば、通電部４の上面に小さな凹みからなる穴や溝や
ひっかき傷のような細い筋状の溝を設けたものでもよ
い。

【００１８】このように通電部４の半田７と接触する部
分の接触面積を広くすることにより、半田７の量を多く
することができ、コネクタ１と接続ランド６との接続強
度を上げることができる。よって、コネクタ１が前記ピ
ン状の端子と接触するときに、通電部４と接続ランド６
とを接続する半田７に力が加わったとしても、半田７に
クラックなどが生じることがなく通電不良の生じない電
気部品の通電部構造を得ることができる。

【００１９】次に本発明の第２実施例を図３，４を用い
て説明する。なお、前記従来例及び前記実施例と同一及
び相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は省略
する。本実施例では、半田付けは第１実施例と同様にフ
ロー半田で行われる。電気部品は円柱状のピン端子１１
であり、回路基板３に電気的に接続される部品に設けら
れた図示しない雌端子と接触するものである。このピン
端子１１はその端部１１ａに通電部として円状のつば部
１１ｂを備えている。なお、Ｃは前記雌端子に挿入接触
する接触部である。半田付けはフロー半田で行われ、半
田７はピン端子１１のつば部１１ｂを含む端部１１ａと
接続ランド６を覆っている。つば部１１ｂと接続ランド
６とが接触して、電気的に接続している。このつば部１
１ｂを含めたピン端子１１の端部１１ａの上面１１ｃ
は、半田７と接触する部分であり、図４で示すように、
端子１１の中心から四方に広がる溝１２を設けることに
より、凹凸部１３を備えている。これにより、つば部１
１ｂと半田７と接触する部分の面積が増えるとともに、
溝１２に半田７が入り込むことにより、充分な半田７の
量を確保することができ、半田７による接続強度が向上
する。

【００２０】つば部１１ｂの上面１１ｃに設ける凹凸部
１３を形成するのは、溝１２に限定されるものではな
く、半田７との接触面積を広げるものであれば、どのよ
うな形状でもよいが、例えば、図５で示すように、小さ
な凹みからなる穴１４を設けたものでもよいし、また、
溝１２もひっかき傷のような細い筋状の溝でもよい。

【００２１】このように通電部であるつば部１１ｂの半
田７と接触する部分の接触面積を広くするとともに、充
分な半田７の量を確保することにより、半田７の量を多
くすることができ、ピン端子１１と接続ランド６との接
続強度を上げることができる。よって、ピン端子１１が
前記雌端子と接触するときに、つば部１１ｂと接続ラン
ド６とを接続する半田７に力が加わったとしても、半田
７にクラックなどが生じることがなく通電不良の生じな
い電気部品の通電部構造を得ることができる。

【００２２】次に本発明の第３実施例を図６，７を用い
て説明する。なお、前記従来例及び前記各実施例と同一
及び相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は省
略する。本実施例では、半田付けは第１実施例と同様に
フロー半田で行われる。電気部品は円柱状のピン端子１
１であり、回路基板３に電気的に接続される部品に設け
られた図示しない雌端子と接触するものである。このピ
ン端子１１はその端部１１ａに通電部として円状のつば
部１１ｂを備えている。なお、Ｃは前記雌端子に挿入接
触する接触部である。半田付けはフロー半田で行われ、
半田７はピン端子１１のつば部１１ｂを含む端部１１ａ
と接続ランド６を覆っている。つば部１１ｂと接続ラン
ド６とが接触して、電気的に接続している。このつば部
１１ｂを含めたピン端子１１の端部１１ａの側面１１ｅ
は、半田７と接触する部分であり、図７で示すように、
側面１１ｅに凹み１９を設けることにより、凹凸部１３
を備えている。これにより、つば部１１ｂと半田７と接
触する部分の面積が増えるとともに、凹み１９に半田７
が入り込むことにより、充分な半田７の量を確保するこ
とができ、半田７による接続強度が向上する。

【００２３】つば部１１ｂの側面１１ｅに設ける凹凸部
１３を形成するのは、凹み１９に限定されるものではな
く、半田７との接触面積を広げるものであれば、どのよ
うな形状でもよい。

【００２４】このように通電部であるつば部１１ｂの半
田７と接触する部分の接触面積を広くするとともに、充
分な半田７の量を確保することにより、半田７の量を多
くすることができ、ピン端子１１と接続ランド６との接
続強度を上げることができる。よって、ピン端子１１が
前記雌端子と接触するときに、つば部１１ｂと接続ラン
ド６とを接続する半田７に力が加わったとしても、半田
７にクラックなどが生じることがなく通電不良の生じな
い電気部品の通電部構造を得ることができる。

【００２５】次に本発明の第４実施例を図８を用いて説
明する。なお、前記従来例及び前記各実施例と同一及び
相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は省略す
る。本実施例の電気部品は、第１実施例と同様のコネク
タ１である。このコネクタ１の通電部４の下面４ｃに溝
１５を形成することにより凹凸部１６を備えている。通
電部４の下面４ｃと接続ランド６とはクリーム半田８を
介して電気的に接続されている。半田付けはリフロー半
田で行われるものである。

【００２６】通電部４の半田８と接触する部分に凹凸部
１６を形成したことにより、コネクタ１を機械で回路基
板３上に配置するときに力が加わり過ぎ、コネクタ１を
回路基板３に押しつけすぎた場合でも、凹凸部１６を形
成したことにより半田８との接触面積が増加するととも
に、溝１５内に半田８が入り込み、通電部４と接続ラン
ド６間の半田８の量が少なくなる不具合を防止し、半田
８による接続強度が向上する。

【００２７】このように通電部４の半田８と接触する部
分の接触面積を広くすることにより、通電部４と接続ラ
ンド６間の半田８の量を多くすることができ、半田８の
接続強度を上げることができる。よって、コネクタ１が
前記ピン状の端子と接触するときに、通電部４と接続ラ
ンド６とを接続する半田８に力が加わったとしても、半
田８にクラックなどが生じることがなく通電不良の生じ
ない電気部品の通電部構造を得ることができる。

【００２８】通電部４の下面４ｃの凹凸部は、溝１５に
よって形成されるものに限定されず、半田８との接触面
積を広げ、半田８を通電部４と接続ランド６間に確保で
きるものであれば、どのような形状でもよいが、例え
ば、小さな凹みを設けたものでもよいし、また、溝１５
もひっかき傷のような細い筋状の溝でもよい。

【００２９】次に本発明の第５実施例を図９，１０を用
いて説明する。なお、前記従来例及び前記各実施例と同
一及び相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は
省略する。本実施例では、半田付けは第４実施例と同様
にリフロー半田で行われる。本実施例の電気部品は第２
実施例と同様に円柱状のピン端子１１であり、回路基板
３に電気的に接続される部品に設けられた図示しない雌
端子と接触するものである。このピン端子１１はその端
部１１ａに通電部である円状のつば部１１ｂを備えてい
る。つば部１１ｂで半田８を介して回路基板３の接続ラ
ンド６と接触し、電気的に接続している。このつば部１
１ｂの下面１１ｄは、半田８と接触する部分であり、図
１０で示すように、端子１１の中心から四方に広がる溝
１７を形成することにより、凹凸部１８を備えている。
これにより、つば部１１ｂの半田８と接触する部分の面
積が増え、溝１７内に半田８が入り込み、つば部１１ｂ
と接続ランド６間に充分な半田８を確保し、半田８によ
る接続強度が向上する。

【００３０】つば部１１ｂの下面１１ｄに設けられる凹
凸部１８は、四方に広がる溝１７に限定されるものでは
なく、半田８との接触面積を広げるものであれば、どの
ような形状であってもよく、例えば、図１１で示すよう
に、円を描くように溝１７を設けたものでもよいし、ま
た、溝１７もひっかき傷のような細い筋状の溝でもよ
い。

【００３１】このようにつば部１１ｂの半田８と接触す
る部分の接触面積を広くすることにより、つば部１１ｂ
と半田８の量を多くすることができ、半田８の接続強度
を上げることができる。よって、ピン端子１１が前記雌
端子と接触するときに、つば部１１ｂと接続ランド６と
を接続する半田８に力が加わったとしても、半田８にク
ラックなどが生じることがなく通電不良の生じない電気
部品の通電部構造を得ることができる。

【００３２】なお、前記各実施例は、電気部品がコネク
タやピン端子などの力の加わる接続部品であったが、本
発明は、力の加わる電気部品である必要はなく、力の加
わらない回路基板に実装される部品に適用してもよい。

【００３３】

【発明の効果】以上、本発明によれば、初期の目的を達
成することができ、電気部品の通電部を回路基板に半田
付けしたとき、電気部品の通電部と回路基板のランドと
に充分な半田を確保し、半田付け不良を防止することが
できる電気部品の通電部構造を提供することを目的とす
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の断面図である。

【図２】同実施例の上面図である。

【図３】本発明の第２実施例の断面図である。

【図４】同実施例のピン状端子の上面図である。

【図５】同実施例のピン状端子の変形例の上面図であ
る。

【図６】本発明の第３実施例の断面図である。

【図７】同実施例のピン状端子の上面図である。

【図８】本発明の第４実施例の断面図である。

【図９】本発明の第５実施例の断面図である。

【図１０】同実施例のピン状端子の下面図である。

【図１１】同実施例のピン状端子の変形例の下面図であ
る。

【図１２】従来例の断面図である。

【図１３】他の従来例の断面図である。

【符号の説明】

１ コネクタ（電気部品） ２ 接触片 ３ 回路基板 ４ 通電部 ４ａ 端部 ４ｂ 側面 ４ｃ 下面 ５ 孔 ６ 接続ランド ７ 半田 ８ クリーム半田 ９ 凹み １０，１３，１６，１８ 凹凸部 １１ ピン端子 １１ａ 端部 １１ｂ つば部（通電部） １１ｃ 上面 １１ｄ 下面 １１ｅ 側面 １２，１５，１７ 溝 １４ 穴 １９ 凹み

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上に設けられる接続ランドに、
   半田によって接続される通電部を備えた電気部品におい
   て、前記通電部の前記半田と接触する部分に凹凸部を形
   成したことを特徴とする電気部品の通電部構造。
2. 【請求項２】 前記電気部品は力の加わる接続部品であ
   ることを特徴とする請求項１記載の電気部品の通電部構
   造。