JP2000218862A - アレイ状発光装置 - Google Patents
アレイ状発光装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単な工程で光を有効に利用できるアレイ状発
光装置を得る。 【解決手段】ＬＥＤアレイ素子３の各発光部２の両端部
表面から外側に向かって幅が広くなるように傾斜した反
射面５を設け、基板４のＬＥＤアレイ素子３側の表面に
は、表面が発光部２と反射面５に密着する円錐台状の凸
部６を設け、凸部６を反射面５に嵌合させてＬＥＤアレ
イ素子３と基板４を接続し、発光部２から出射した光を
発光部２の光軸に沿って集光する。
光装置を得る。 【解決手段】ＬＥＤアレイ素子３の各発光部２の両端部
表面から外側に向かって幅が広くなるように傾斜した反
射面５を設け、基板４のＬＥＤアレイ素子３側の表面に
は、表面が発光部２と反射面５に密着する円錐台状の凸
部６を設け、凸部６を反射面５に嵌合させてＬＥＤアレ
イ素子３と基板４を接続し、発光部２から出射した光を
発光部２の光軸に沿って集光する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリンタ装置や
スキャナ，複写機等の画像形成装置のＬＥＤヘッド等に
使用するアレイ状発光装置に関するものである。
スキャナ，複写機等の画像形成装置のＬＥＤヘッド等に
使用するアレイ状発光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤアレイなどの発光アレイを電極基
板上に配設し、アレイの電極を電極配線にフリップチッ
プする画像形成装置の書込用の発光装置は、大量のバン
プを一括してフリップチップ接続できる点に特徴があ
る。このＬＥＤアレイなどの発光アレイを電極基板上に
配設し、アレイの電極を電極配線にフリップチップする
発光装置の発光効率を向上させる装置が、例えば特開平
２−６２２５６号公報や特開平７−１３１０７１号公報
に開示されている。特開平２−６２２５６号公報に示さ
れた発光装置は、図９の断面図に示すように、基板４上
に実装されたＬＥＤアレイ素子３の各発光部２の直下に
基板４を貫通して光ファイバ束３１を設け、基板４の発
光部２と反対側の光ファイバ束３１の先端にレンズ３２
を形成し、発光部２から出射した光をレンズ３２で集光
するようにしている。また、特開平７−１３１０７１号
公報に示された発光装置は、図１０の断面図に示すよう
に、基板４に実装された発光アレイ素子３の発光部２に
対応する位置に外側に広がる開口３３を設け、開口３３
に透明樹脂を充填してレンズ３４を形成して、光の通過
量を増大して集光効率や受光効率を向上させるようにし
ている。
板上に配設し、アレイの電極を電極配線にフリップチッ
プする画像形成装置の書込用の発光装置は、大量のバン
プを一括してフリップチップ接続できる点に特徴があ
る。このＬＥＤアレイなどの発光アレイを電極基板上に
配設し、アレイの電極を電極配線にフリップチップする
発光装置の発光効率を向上させる装置が、例えば特開平
２−６２２５６号公報や特開平７−１３１０７１号公報
に開示されている。特開平２−６２２５６号公報に示さ
れた発光装置は、図９の断面図に示すように、基板４上
に実装されたＬＥＤアレイ素子３の各発光部２の直下に
基板４を貫通して光ファイバ束３１を設け、基板４の発
光部２と反対側の光ファイバ束３１の先端にレンズ３２
を形成し、発光部２から出射した光をレンズ３２で集光
するようにしている。また、特開平７−１３１０７１号
公報に示された発光装置は、図１０の断面図に示すよう
に、基板４に実装された発光アレイ素子３の発光部２に
対応する位置に外側に広がる開口３３を設け、開口３３
に透明樹脂を充填してレンズ３４を形成して、光の通過
量を増大して集光効率や受光効率を向上させるようにし
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
２−６２２５６号公報に示された発光装置は、基板を挟
んで両側に発光部と集光用のレンズがあるため、基板内
に中継用の光ファイバ束を設ける必要があるが、基板に
各発光部毎の中継用の光ファイバ束を設けることは容易
でなく、多くの費用がかかってしまう。また、各光ファ
イバ束の先端部にレンズを形成する必要があり、複雑な
作業工程が必要になり、発光装置が高価になってしま
う。
２−６２２５６号公報に示された発光装置は、基板を挟
んで両側に発光部と集光用のレンズがあるため、基板内
に中継用の光ファイバ束を設ける必要があるが、基板に
各発光部毎の中継用の光ファイバ束を設けることは容易
でなく、多くの費用がかかってしまう。また、各光ファ
イバ束の先端部にレンズを形成する必要があり、複雑な
作業工程が必要になり、発光装置が高価になってしま
う。
【０００４】また、特開平７−１３１０７１号公報に示
す装置は、中継のファイバ側を使用しないかわりに、レ
ンズに入射する光を確保するためにレンズ面を大きくと
り、さらに、基板に設けたレンズに入る光の損失を少な
くするために、発光部から基板の反対側のレンズ表面側
に広がった傾斜した溝や穴を形成しているが、光を傾斜
した溝や穴を効率良く通すためには、レンズの曲率に応
じて溝や穴の傾斜角を定める必要があり、傾斜した溝や
穴とレンズの形成が容易でなかった。また、基板中にア
レイの並び方向に広い貫通領域が形成されるため、基板
の強度が損なわれるという短所もあった。さらに、基板
の溝や穴に大量の透明樹脂を流し込むときに、基板と樹
脂の熱膨張率の差から基板の変形や樹脂によるレンズの
歪みが発生しやすいという問題もある。また、レンズ面
を大きくとるため、アレイ並び方向でのレンズの面が重
なり合わないようにすると、アレイの間隔を十分に広く
とる必要が有り、密に並んだアレイへの適応は困難であ
る。このためアレイ並び方向には曲率をもたないシリン
ドリカルレンズ形状をとる必要があるが、このようなレ
ンズ形状ではアレイ並び方向でのレンズの集光効果は得
られず、高い効率は望めないという不具合がある。
す装置は、中継のファイバ側を使用しないかわりに、レ
ンズに入射する光を確保するためにレンズ面を大きくと
り、さらに、基板に設けたレンズに入る光の損失を少な
くするために、発光部から基板の反対側のレンズ表面側
に広がった傾斜した溝や穴を形成しているが、光を傾斜
した溝や穴を効率良く通すためには、レンズの曲率に応
じて溝や穴の傾斜角を定める必要があり、傾斜した溝や
穴とレンズの形成が容易でなかった。また、基板中にア
レイの並び方向に広い貫通領域が形成されるため、基板
の強度が損なわれるという短所もあった。さらに、基板
の溝や穴に大量の透明樹脂を流し込むときに、基板と樹
脂の熱膨張率の差から基板の変形や樹脂によるレンズの
歪みが発生しやすいという問題もある。また、レンズ面
を大きくとるため、アレイ並び方向でのレンズの面が重
なり合わないようにすると、アレイの間隔を十分に広く
とる必要が有り、密に並んだアレイへの適応は困難であ
る。このためアレイ並び方向には曲率をもたないシリン
ドリカルレンズ形状をとる必要があるが、このようなレ
ンズ形状ではアレイ並び方向でのレンズの集光効果は得
られず、高い効率は望めないという不具合がある。
【０００５】この発明はかかる短所を改善し、簡単な工
程で光を有効に利用できるアレイ状発光装置を提供する
ことを目的とするものである。
程で光を有効に利用できるアレイ状発光装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るアレイ状
発光装置は、発光アレイ素子と少なくとも一部が透明な
基板とを有し、発光アレイ素子は基板側の表面に複数の
発光部と、各発光部の両端部表面から外側に向かって幅
が広くなるように傾斜した反射面を有し、基板の発光ア
レイ素子側の表面には、表面が発光部と反射面に密着す
る円錐台状の凸部を有し、該凸部を反射面に嵌合させて
発光アレイ素子と基板をフリップチップ接続したことを
特徴とする。
発光装置は、発光アレイ素子と少なくとも一部が透明な
基板とを有し、発光アレイ素子は基板側の表面に複数の
発光部と、各発光部の両端部表面から外側に向かって幅
が広くなるように傾斜した反射面を有し、基板の発光ア
レイ素子側の表面には、表面が発光部と反射面に密着す
る円錐台状の凸部を有し、該凸部を反射面に嵌合させて
発光アレイ素子と基板をフリップチップ接続したことを
特徴とする。
【０００７】この発明に係る第２のアレイ状発光装置
は、発光アレイ素子と少なくとも一部が透明な基板とを
有し、発光アレイ素子は基板側の表面に複数の発光部を
有し、基板は発光アレイ素子側の表面の各発光部に対応
する位置に表面側が発光部の大きさにより定められ底面
側の径が大きい円錐台からなり、外周面に反射面を有す
る反射部を有し、反射部を発光部の位置に合わせて発光
アレイ素子と基板をフリップチップ接続したことを特徴
とする。
は、発光アレイ素子と少なくとも一部が透明な基板とを
有し、発光アレイ素子は基板側の表面に複数の発光部を
有し、基板は発光アレイ素子側の表面の各発光部に対応
する位置に表面側が発光部の大きさにより定められ底面
側の径が大きい円錐台からなり、外周面に反射面を有す
る反射部を有し、反射部を発光部の位置に合わせて発光
アレイ素子と基板をフリップチップ接続したことを特徴
とする。
【０００８】上記基板の反射部を角錐台形状に形成する
と良い。また、角錐台形状の反射部を基板に設けた溝内
に形成することが望ましい。
と良い。また、角錐台形状の反射部を基板に設けた溝内
に形成することが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の発光装置は、ＬＥＤの
発光部を表面に複数有するＬＥＤアレイ素子と、透明な
ガラスで形成された基板を有する。ＬＥＤアレイ素子は
発光部の両端部から外側に向かって幅が広くなるように
傾斜した金属薄膜からなる反射面を有する。基板のＬＥ
Ｄアレイ素子側の表面の反射面に対応する部分には、表
面が発光部と反射面に密着する円錐台状の凸部を有す
る。この基板の凸部を反射面に嵌合させて発光アレイ素
子と基板をフリップチップ接続して発光装置を形成す
る。
発光部を表面に複数有するＬＥＤアレイ素子と、透明な
ガラスで形成された基板を有する。ＬＥＤアレイ素子は
発光部の両端部から外側に向かって幅が広くなるように
傾斜した金属薄膜からなる反射面を有する。基板のＬＥ
Ｄアレイ素子側の表面の反射面に対応する部分には、表
面が発光部と反射面に密着する円錐台状の凸部を有す
る。この基板の凸部を反射面に嵌合させて発光アレイ素
子と基板をフリップチップ接続して発光装置を形成す
る。
【００１０】この発光装置の発光部から基板側に出射し
た光のうち、発光部の光軸方向に出射した光は、そのま
ま基板を通って出射し、発光部の光軸に対して一定角度
傾いて出射した光は反射面で反射し、ほぼ平行光束にな
って基板を通り出射し、発光部から出射した光は発光部
の光軸に沿って集光する。
た光のうち、発光部の光軸方向に出射した光は、そのま
ま基板を通って出射し、発光部の光軸に対して一定角度
傾いて出射した光は反射面で反射し、ほぼ平行光束にな
って基板を通り出射し、発光部から出射した光は発光部
の光軸に沿って集光する。
【００１１】
【実施例】図１はこの発明の一実施例の構成を示す断面
図である。図に示すように、発光装置１は、ＬＥＤの発
光部２を複数表面に有するＬＥＤアレイ素子３と、透明
なガラスや合成樹脂で形成された基板４を有する。ＬＥ
Ｄアレイ素子３は発光部２の両端部から外側に向かって
幅が広くなるように傾斜した例えばアルミニウム等の金
属薄膜からなる反射面５を有する。基板４のＬＥＤアレ
イ素子３側の表面の反射面５に対応する部分には、表面
が発光部２と反射面５に密着する円錐台状の凸部６を有
する。そして基板４の凸部６を反射面５に嵌合させた状
態でＬＥＤアレイ素子３と基板４を、ＬＥＤアレイ素子
３に形成されたフリップチップボンティング用のアレイ
側バンプ７と基板４に形成された基板側バンプ８でフリ
ップチップボンティングして発光装置１を形成する。
図である。図に示すように、発光装置１は、ＬＥＤの発
光部２を複数表面に有するＬＥＤアレイ素子３と、透明
なガラスや合成樹脂で形成された基板４を有する。ＬＥ
Ｄアレイ素子３は発光部２の両端部から外側に向かって
幅が広くなるように傾斜した例えばアルミニウム等の金
属薄膜からなる反射面５を有する。基板４のＬＥＤアレ
イ素子３側の表面の反射面５に対応する部分には、表面
が発光部２と反射面５に密着する円錐台状の凸部６を有
する。そして基板４の凸部６を反射面５に嵌合させた状
態でＬＥＤアレイ素子３と基板４を、ＬＥＤアレイ素子
３に形成されたフリップチップボンティング用のアレイ
側バンプ７と基板４に形成された基板側バンプ８でフリ
ップチップボンティングして発光装置１を形成する。
【００１２】上記のように構成された発光装置１の発光
部２から基板４側に出射した光のうち、発光部２の光軸
方向に出射した光は基板４を通って出射し、発光部２の
光軸に対して一定角度傾いて出射した光は反射面５で反
射し、ほぼ平行光束になって基板４を通り出射し、発光
部２から出射した光は発光部２の光軸に沿って集光され
る。したがって発光部２から出射した光を有効に利用す
ることができる。
部２から基板４側に出射した光のうち、発光部２の光軸
方向に出射した光は基板４を通って出射し、発光部２の
光軸に対して一定角度傾いて出射した光は反射面５で反
射し、ほぼ平行光束になって基板４を通り出射し、発光
部２から出射した光は発光部２の光軸に沿って集光され
る。したがって発光部２から出射した光を有効に利用す
ることができる。
【００１３】また、反射面５の表面が基板４の凸部６で
被覆されて外部雰囲気から保護されているから、反射面
５をアルミニウムのような雰囲気で酸化されやすい金属
で形成しても外部雰囲気に侵されず鏡面を保持すること
ができ、安価で良好な鏡面を得ることができる。さら
に、反射面５の鏡面を保護するためのコーティング等も
必要がないから、反射面５を簡単に形成することができ
る。
被覆されて外部雰囲気から保護されているから、反射面
５をアルミニウムのような雰囲気で酸化されやすい金属
で形成しても外部雰囲気に侵されず鏡面を保持すること
ができ、安価で良好な鏡面を得ることができる。さら
に、反射面５の鏡面を保護するためのコーティング等も
必要がないから、反射面５を簡単に形成することができ
る。
【００１４】上記実施例はＬＥＤアレイ素子３に反射面
５を設けた場合について説明したが基板４の表面に反射
面５を直接設けても良い。
５を設けた場合について説明したが基板４の表面に反射
面５を直接設けても良い。
【００１５】図２は基板４に反射面５を設けた第２の実
施例の構成を示す斜視図であり、（ａ）はＬＥＤアレイ
素子３を示し、（ｂ）は基板４を示す。ＬＥＤアレイ素
子３の基板４側の表面には、図２（ａ）に示すように、
複数の発光部２とアレイ側バンプ７が配列されている。
透明なガラスや合成樹脂からなる基板４のＬＥＤアレイ
素子３側の表面には、図２（ｂ）に示すように、ＬＥＤ
アレイ素子３の各発光部２に対応する位置に表面側が発
光部２の大きさにより定められ、底面側の径が大きい円
錐台からなる反射部９が設けられ、反射部９の外周面に
内面が鏡面に形成された金属薄膜の反射面５を有する。
この反射部９の両側に基板側バンプ７と電極１０が配列
されている。このＬＥＤアレイ素子３と基板４をフリッ
プチップボンティングして発光装置１を形成する。この
ようにして発光装置１を簡単に形成することができる。
そして発光部２から出射した光は基板４の反射部９の外
周面の反射面５で反射して集光され、発光部２から出射
した光を効率良く利用することができる。
施例の構成を示す斜視図であり、（ａ）はＬＥＤアレイ
素子３を示し、（ｂ）は基板４を示す。ＬＥＤアレイ素
子３の基板４側の表面には、図２（ａ）に示すように、
複数の発光部２とアレイ側バンプ７が配列されている。
透明なガラスや合成樹脂からなる基板４のＬＥＤアレイ
素子３側の表面には、図２（ｂ）に示すように、ＬＥＤ
アレイ素子３の各発光部２に対応する位置に表面側が発
光部２の大きさにより定められ、底面側の径が大きい円
錐台からなる反射部９が設けられ、反射部９の外周面に
内面が鏡面に形成された金属薄膜の反射面５を有する。
この反射部９の両側に基板側バンプ７と電極１０が配列
されている。このＬＥＤアレイ素子３と基板４をフリッ
プチップボンティングして発光装置１を形成する。この
ようにして発光装置１を簡単に形成することができる。
そして発光部２から出射した光は基板４の反射部９の外
周面の反射面５で反射して集光され、発光部２から出射
した光を効率良く利用することができる。
【００１６】上記実施例は基板４に円錐台からなる反射
部９の外周面に反射面５を設けた場合について説明した
が、図３の断面図に示すように、ＬＥＤアレイ素子３の
発光部２と接触する基板４の円錐台からなる反射部９の
表面を除いた基板４のＬＥＤアレイ素子３側の表面全体
に金属薄膜の反射面５を設け、反射部９の外周面以外の
反射面５の表面に絶縁膜１１を積層し、絶縁膜１１の表
面に基板側バンプ７と電極１０を配列するようにしても
良い。
部９の外周面に反射面５を設けた場合について説明した
が、図３の断面図に示すように、ＬＥＤアレイ素子３の
発光部２と接触する基板４の円錐台からなる反射部９の
表面を除いた基板４のＬＥＤアレイ素子３側の表面全体
に金属薄膜の反射面５を設け、反射部９の外周面以外の
反射面５の表面に絶縁膜１１を積層し、絶縁膜１１の表
面に基板側バンプ７と電極１０を配列するようにしても
良い。
【００１７】このように基板４の円錐台からなる反射部
９の表面を除いた基板４のＬＥＤアレイ素子３側の表面
全体に金属薄膜の反射面５を設けることにより、基板４
を簡単に製作することができる。この基板４の作製プロ
セスを図４の工程図を参照して説明する。
９の表面を除いた基板４のＬＥＤアレイ素子３側の表面
全体に金属薄膜の反射面５を設けることにより、基板４
を簡単に製作することができる。この基板４の作製プロ
セスを図４の工程図を参照して説明する。
【００１８】まず、第１の工程（Ａ）で透明なガラスの
基板４の母材２０の反射部９に相当する部分にＬＥＤア
レイ素子３の発光部２の大きさに応じたマスク２１を写
真工程で形成する。次ぎに、第２の工程（Ｂ）でマスク
２１を用い、エッチングにより円錐台形２２を形成す
る。このとき円錐台形２２の頂部にはＬＥＤアレイ素子
３の発光部２の大きさに応じたマスク２１が残るように
する。その後、第３の工程（Ｃ）で基板２０の表面にア
ルミ薄膜２３を蒸着し、第４の工程（Ｄ）で円錐台形２
２の頂部に残ったマスク２１を用いてリフトオフ法によ
り円錐台形２２頂部のアルミ薄膜を除去する。その後、
第５の工程（Ｅ）でアルミ薄膜２３上に誘電体薄膜の絶
縁膜２４を形成を形成する。この絶縁膜２４として透明
なものを使用した場合には母材２０の表面全体に形成し
ても良い。次に第６の工程（Ｆ）で絶縁膜２４の表面に
電極１０を写真工程で形成し、最終工程（Ｇ）で電極１
０上に基板側バンプ７を形成する。このようにして円錐
台形の反射部９を有する基板４を簡単に作製することが
できる。
基板４の母材２０の反射部９に相当する部分にＬＥＤア
レイ素子３の発光部２の大きさに応じたマスク２１を写
真工程で形成する。次ぎに、第２の工程（Ｂ）でマスク
２１を用い、エッチングにより円錐台形２２を形成す
る。このとき円錐台形２２の頂部にはＬＥＤアレイ素子
３の発光部２の大きさに応じたマスク２１が残るように
する。その後、第３の工程（Ｃ）で基板２０の表面にア
ルミ薄膜２３を蒸着し、第４の工程（Ｄ）で円錐台形２
２の頂部に残ったマスク２１を用いてリフトオフ法によ
り円錐台形２２頂部のアルミ薄膜を除去する。その後、
第５の工程（Ｅ）でアルミ薄膜２３上に誘電体薄膜の絶
縁膜２４を形成を形成する。この絶縁膜２４として透明
なものを使用した場合には母材２０の表面全体に形成し
ても良い。次に第６の工程（Ｆ）で絶縁膜２４の表面に
電極１０を写真工程で形成し、最終工程（Ｇ）で電極１
０上に基板側バンプ７を形成する。このようにして円錐
台形の反射部９を有する基板４を簡単に作製することが
できる。
【００１９】上記実施例は基板４に円錐台形の反射部９
を設けた場合について説明したが、図５に示すように、
反射部９ａを角錐台形状にしても良い。このように反射
部９ａを角錐台形状にすることにより、反射部９ａを切
削により簡単に作成することができる。すなわち、ま
ず、図６（ａ）に示すように、透明ガラスの母材２０を
テーパを有する１対の研削砥石２５で研磨することによ
り角錐台形２６の斜面を形成し、次ぎに図６（ｂ）に示
すように、角錐台形２６と直交する方向から砥石２７で
ＬＥＤアレイ素子３の発光部２に応じた位置の両側を研
削して反射部９ａの残りの２面の研削整形を行う。この
ようにして角錐台形状の反射部９ａを簡単に加工するこ
とができる。
を設けた場合について説明したが、図５に示すように、
反射部９ａを角錐台形状にしても良い。このように反射
部９ａを角錐台形状にすることにより、反射部９ａを切
削により簡単に作成することができる。すなわち、ま
ず、図６（ａ）に示すように、透明ガラスの母材２０を
テーパを有する１対の研削砥石２５で研磨することによ
り角錐台形２６の斜面を形成し、次ぎに図６（ｂ）に示
すように、角錐台形２６と直交する方向から砥石２７で
ＬＥＤアレイ素子３の発光部２に応じた位置の両側を研
削して反射部９ａの残りの２面の研削整形を行う。この
ようにして角錐台形状の反射部９ａを簡単に加工するこ
とができる。
【００２０】上記実施例は基板４の表面に角錐台形状の
反射部９ａを突出して設けた場合について説明したが、
図７の斜視図に示すように、角錐台形状の反射部９ａの
周囲に溝１２を設けて、角錐台形状の反射部９ａを基板
４の表面から突出しないようにしても良い。このように
反射部９ａを基板４の表面から突出させないようにする
と、図９の断面図に示すように、反射部９ａの表面開口
部と電気的接続のための電極等のとの段差を小さくする
ことができ、ＬＥＤアレイ素子３の形状やバンプ構造の
形状の選択性を高めることができる。また、図９に示す
ように、電気的な接続を異方性導電接着剤１３を用いて
ＬＥＤアレイ素子３と基板４を接合することもでき、バ
ンプ接続のような高さの調整が不要になり、製作工程を
簡略化することもできる。
反射部９ａを突出して設けた場合について説明したが、
図７の斜視図に示すように、角錐台形状の反射部９ａの
周囲に溝１２を設けて、角錐台形状の反射部９ａを基板
４の表面から突出しないようにしても良い。このように
反射部９ａを基板４の表面から突出させないようにする
と、図９の断面図に示すように、反射部９ａの表面開口
部と電気的接続のための電極等のとの段差を小さくする
ことができ、ＬＥＤアレイ素子３の形状やバンプ構造の
形状の選択性を高めることができる。また、図９に示す
ように、電気的な接続を異方性導電接着剤１３を用いて
ＬＥＤアレイ素子３と基板４を接合することもでき、バ
ンプ接続のような高さの調整が不要になり、製作工程を
簡略化することもできる。
【００２１】
【発明の効果】この発明は以上説明したように、発光ア
レイ素子の各発光部の両端部表面から外側に向かって幅
が広くなるように傾斜した反射面を設け、基板の発光ア
レイ素子側の表面には、表面が発光部と反射面に密着す
る円錐台状の凸部を設け、この凸部を反射面に嵌合させ
て発光アレイ素子と基板を接続したから、発光部から出
射した光を発光部の光軸に沿って集光することができ、
発光部から出射した光を有効に利用することができる。
レイ素子の各発光部の両端部表面から外側に向かって幅
が広くなるように傾斜した反射面を設け、基板の発光ア
レイ素子側の表面には、表面が発光部と反射面に密着す
る円錐台状の凸部を設け、この凸部を反射面に嵌合させ
て発光アレイ素子と基板を接続したから、発光部から出
射した光を発光部の光軸に沿って集光することができ、
発光部から出射した光を有効に利用することができる。
【００２２】また、反射面の表面が基板の凸部で被覆さ
れて外部雰囲気から保護されているから、反射面をアル
ミニウムのような雰囲気で酸化されやすい金属で形成し
ても外部雰囲気に侵されず鏡面を保持することができ、
安価で良好な鏡面を得ることができる。さらに、反射面
の鏡面を保護するためのコーティング等も必要がないか
ら、反射面を簡単に形成することができる。
れて外部雰囲気から保護されているから、反射面をアル
ミニウムのような雰囲気で酸化されやすい金属で形成し
ても外部雰囲気に侵されず鏡面を保持することができ、
安価で良好な鏡面を得ることができる。さらに、反射面
の鏡面を保護するためのコーティング等も必要がないか
ら、反射面を簡単に形成することができる。
【００２３】また、基板の発光アレイ素子側の表面の各
発光部に対応する位置に表面側が発光部の大きさにより
定められ、底面側の径が大きい円錐台からなり、外周面
に反射面を有する反射部を設け、この反射部を発光部の
位置に合わせて発光アレイ素子と基板を接続したから、
発光部から出射した光を発光部の光軸に沿って集光する
ことができ、発光部から出射した光を有効に利用するこ
とができるとともに反射部を簡単に形成することができ
る。
発光部に対応する位置に表面側が発光部の大きさにより
定められ、底面側の径が大きい円錐台からなり、外周面
に反射面を有する反射部を設け、この反射部を発光部の
位置に合わせて発光アレイ素子と基板を接続したから、
発光部から出射した光を発光部の光軸に沿って集光する
ことができ、発光部から出射した光を有効に利用するこ
とができるとともに反射部を簡単に形成することができ
る。
【００２４】さらに、基板の反射部を角錐台形状に形成
することにより、基板の反射部を簡単に形成することが
できる。
することにより、基板の反射部を簡単に形成することが
できる。
【００２５】また、角錐台形状の反射部を基板に設けた
溝内に形成することにより、反射部を基板から突出させ
ないですみ、発光アレイ素子の形状やバンプ構造の形状
の選択性を高めることができる。
溝内に形成することにより、反射部を基板から突出させ
ないですみ、発光アレイ素子の形状やバンプ構造の形状
の選択性を高めることができる。
【図１】この発明の実施例の構成を示す断面図である。
【図２】第２の実施例の構成を示す斜視図である。
【図３】第３の実施例の基板の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図４】第３の実施例の基板の製作工程を示す工程図で
ある。
ある。
【図５】第４の実施例の基板の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】第４の実施例の基板の製作工程を示す斜視図で
ある。
ある。
【図７】第５の実施例の基板の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】第５の実施例の構成を示す断面図である。
【図９】従来例の構成を示す断面図である。
【図１０】他の従来例の構成を示す断面図である。
１ 発光装置 ２ 発光部 ３ ＬＥＤアレイ素子 ４ 基板 ５ 反射面 ６ 凸部 ７ アレイ側バンプ ８ 基板側バンプ ９ 反射部
Claims (4)
- 【請求項１】 発光アレイ素子と少なくとも一部が透明
な基板とを有し、 発光アレイ素子は基板側の表面に複数の発光部と、各発
光部の両端部表面から外側に向かって幅が広くなるよう
に傾斜した反射面を有し、基板の発光アレイ素子側の表
面には、表面が発光部と反射面に密着する円錐台状の凸
部を有し、該凸部を反射面に嵌合させて発光アレイ素子
と基板をフリップチップ接続したことを特徴とするアレ
イ状発光装置。 - 【請求項２】 発光アレイ素子と少なくとも一部が透明
な基板とを有し、 発光アレイ素子は基板側の表面に複数の発光部を有し、
基板は発光アレイ素子側の表面の各発光部に対応する位
置に表面側が発光部の大きさにより定められ、底面側の
径が大きい円錐台からなり、外周面に反射面を有する反
射部を有し、該反射部を発光部の位置に合わせて発光ア
レイ素子と基板をフリップチップ接続したことを特徴と
するアレイ状発光装置。 - 【請求項３】 上記基板の反射部が角錐台形状に形成さ
れた請求項２記載のアレイ状発光装置。 - 【請求項４】 上記角錐台形状の反射部を基板に設けた
溝内に形成した請求項３記載のアレイ状発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2574399A JP2000218862A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | アレイ状発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2574399A JP2000218862A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | アレイ状発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000218862A true JP2000218862A (ja) | 2000-08-08 |
Family
ID=12174318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2574399A Pending JP2000218862A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | アレイ状発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000218862A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102237471A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
| KR20130039808A (ko) * | 2011-10-13 | 2013-04-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 간접조명 타입의 엘이디 패키지 및 그 제조 방법과 이를 이용한 조명장치 |
| EP1267420B1 (en) * | 2001-06-12 | 2019-04-10 | Lumileds Holding B.V. | Light emitting diodes with improved light extraction efficiency |
| US10312422B2 (en) | 2000-09-12 | 2019-06-04 | Lumileds Llc | Light emitting devices with optical elements and bonding layers |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP2574399A patent/JP2000218862A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10312422B2 (en) | 2000-09-12 | 2019-06-04 | Lumileds Llc | Light emitting devices with optical elements and bonding layers |
| EP1267420B1 (en) * | 2001-06-12 | 2019-04-10 | Lumileds Holding B.V. | Light emitting diodes with improved light extraction efficiency |
| CN102237471A (zh) * | 2010-04-29 | 2011-11-09 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
| CN102237471B (zh) * | 2010-04-29 | 2014-08-27 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
| KR20130039808A (ko) * | 2011-10-13 | 2013-04-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 간접조명 타입의 엘이디 패키지 및 그 제조 방법과 이를 이용한 조명장치 |
| KR101894079B1 (ko) * | 2011-10-13 | 2018-09-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 간접조명 타입의 엘이디 패키지 및 그 제조 방법과 이를 이용한 조명장치 |
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