JP2006114770A - 光学デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光学デバイスODは、基台10と、基台10に取り付けられた光学チップ15及び透光板16とを備えている。光学デバイスODの基台10の上には、撮像光学系33が組み込まれた鏡筒30が装着され、鏡筒30の下面には、1対の位置決めピン30が設けられている。光学デバイスODの基台10には、基台10への鏡筒30の取り付け位置を規定するための第1位置決め孔10bと、第1位置決め孔10bよりも小径で光学チップ15の基台10への取り付け位置を規定するための第2位置決め孔10cとが形成されている。
【選択図】図1
Description
図1は、第1の実施形態に係る光学デバイスOD及び鏡筒30の断面図である。本実施形態の光学デバイスODは、主要部材として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなり、中央部に開口部12を有する枠状の基台10と、基台10の下面側に取り付けられた光学チップ15と、基台10の上面10a上に、開口部12を挟んで光学チップ15に対向するように、接着剤層(図示せず)を介して取り付けられたガラスからなる透光板16とを備えている。ここで、本実施形態の光学チップ15は、固体撮像素子等の受光素子のみである。ただし、受光素子及び半導体レーザ(発光素子)を搭載したものであってもよい。その場合には、本実施形態の光学デバイスODと光ピックアップ等に組み込む際に、透光板16をはずしてから、ホログラムを基台10上に取り付けることになる(ホログラムユニット)。
±(102+102+22+(10+b)2+a2)−1/2
となる。その結果、本実施形態の光学デバイスODにより、±40(μm)の光軸精度を保証することが可能になった。また、基台10の上面の平坦度は、5〜15μm程度が可能であり、これにより光軸のz軸精度を確保することができる。
図3(a)〜(c)は、各位置決め孔10b,10cの採りうる形状のバリエーションを示す図である。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る光学デバイスの構造を示す斜視図である。ただし、図4においては、ホログラム又はガラス窓の図示は省略されている。
本発明の位置決め孔の構造を適用の対象は、上記第1,第2の実施形態に係る構造を有する光学デバイスに限定されるものではない。また、基台に直接光学チップが取り付けられるものではなくても、基台との間に他の部材を介して光学チップが取り付けられるものであっても、基台に鏡筒などの光学部品が取り付けられるものであれば、本発明の効果を発揮することができる。
10a 環状凸部
10b 第1位置決め孔
10c 第2位置決め孔
10d 環状溝部
10e 縁領域
10f 荒仕上げ領域
11a 平坦部
11b 斜面状凹部
11c 溝状凹部
12 開口部
14 配線
15 光学チップ
15a 主面
16 透光板
17 ホログラム
18 バンプ
20 接着剤層
21 半田ボール
22 シール樹脂
30 鏡筒
32 ピン
33 撮像光学系
Claims (12)
- 基台と、
上記基台に直接又は間接に固定された光学チップと、
上記基台の上面上又は上面よりも上方に取り付けられた透光性部材と、
上記基台に上記光学チップを挟んで形成され、上記透光性部材の上方に配置される光学部品の取り付け位置を規定する1対の光学部品用位置決め孔と、
上記基台に上記光学チップを挟んで形成され、上記各光学部品用位置決め孔よりも小さい径を有し、上記光学チップの取り付け位置を規定する1対の光学チップ用位置決め孔と
を備えている光学デバイス。 - 請求項1記載の光学デバイスにおいて、
上記基台に設けられた配線パターンをさらに備え、
上記光学チップは、上記配線パターンにフリップチップ状態で電気的に接続されている,光学デバイス。 - 請求項1記載の光学デバイスにおいて、
上記基台に設けられた配線パターンをさらに備え、
上記光学チップは、上記配線パターンに金属細線を介して電気的に接続されている,光学デバイス。 - 請求項1記載の光学デバイスにおいて、
上記基台に沿って折り曲げられて配置され、配線パターンを有するフレキシブル基板と、
上記基台とフレキシブル基板とを固定するための枠体とをさらに備え、
上記光学チップは上記基台に固定され、上記フレキシブル基板の配線パターンに電気的に接続されている,光学デバイス。 - 請求項4記載の光学デバイスにおいて、
上記光学チップは、上記配線パターンにフリップチップ状態で電気的に接続されている,光学デバイス。 - 請求項4記載の光学デバイスにおいて、
上記光学チップは、上記配線パターンに金属細線を介して電気的に接続されている,光学デバイス。 - 請求項1〜6のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学部品用位置決め孔及び光学チップ用位置決め孔は、互いに同心位置に形成されて、ストレート形状の段付き孔を構成している,光学デバイス。 - 請求項1〜6のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学部品用位置決め孔及び光学チップ用位置決め孔は、互いに同心位置に形成されて、テーパ付きの段付き孔を構成している,光学デバイス。 - 請求項1〜6のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学部品用位置決め孔及び光学チップ用位置決め孔は、互いに同心位置に形成されて、テーパ付きの段なし孔を構成している,光学デバイス。 - 請求項8又は9記載の光学デバイスにおいて、
上記光学部品用位置決め孔及び光学チップ用位置決め孔のテーパは、基台のモールド金型の抜け勾配に等しい,光学デバイス。 - 請求項1〜10のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記光学チップは、受光素子と発光素子とを含み、
上記透光性部材は、ホログラムである,光学デバイス。 - 請求項1〜10のうちいずれか1つに記載の光学デバイスにおいて、
上記透光性部材は、透光板である,光学デバイス。
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Cited By (5)
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JP2010287619A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
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WO2016009833A1 (ja) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | ソニー株式会社 | 撮像装置、製造装置、製造方法 |
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Families Citing this family (10)
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US10659664B2 (en) * | 2016-08-01 | 2020-05-19 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009290031A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Sharp Corp | 電子素子ウェハモジュールおよびその製造方法、電子素子モジュール、電子情報機器 |
JP2010287619A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
WO2011065485A1 (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板および撮像装置ならびに撮像装置モジュール |
JP5289582B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2013-09-11 | 京セラ株式会社 | 撮像装置および撮像装置モジュール |
US8659105B2 (en) | 2009-11-26 | 2014-02-25 | Kyocera Corporation | Wiring substrate, imaging device and imaging device module |
CN110139011A (zh) * | 2012-02-07 | 2019-08-16 | 株式会社尼康 | 拍摄单元及拍摄装置 |
CN110139011B (zh) * | 2012-02-07 | 2021-04-02 | 株式会社尼康 | 拍摄单元及拍摄装置 |
WO2016009833A1 (ja) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | ソニー株式会社 | 撮像装置、製造装置、製造方法 |
JPWO2016009833A1 (ja) * | 2014-07-14 | 2017-04-27 | ソニー株式会社 | 撮像装置、製造装置、製造方法 |
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