JP2000216597A - 電子部品挿入装置及び該装置の使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板１１の変形やリード端子１２ａの挿入不
良を検出したり、クリームハンダを付着させずにリード
端子１２ａを抜き出したり、基板１１の変形を矯正しな
がら電子部品１２を挿着させたり、電子部品１２の挿着
と同時にハンダ付け、爪曲げ、ねじ締め工程を行わせた
りするのが困難であった。 【解決手段】 基板１１を運搬支持する運搬支持手段２
７と、運搬支持手段２７の下方に配設された昇降手段２
１と、電子部品１２を保持する保持手段９４とを備え、
昇降手段２１に昇降手段２３を取り付け、昇降手段２３
に複数個の基板受軸２４を立設させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品挿入装置に
関し、より詳細には、例えばプリント配線基板（以下、
単に基板と記す）に形成された挿入孔に、コネクタのよ
うな電子部品のリード端子を挿入させる際に用いられる
電子部品挿入装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１２は基板に形成された挿入孔に電子
部品のリード端子等が挿入され、リード端子とプリント
配線、基板と電子部品が接続・固定された状態を概略的
に示した断面図であり、（ａ）はリード端子とプリント
配線とがハンダごてを用いてハンダ付けされた場合、
（ｂ）はリード端子とプリント配線とがリフロー処理に
より接続された場合、（ｃ）は（ｂ）のリフロー処理前
における基板と電子部品とが爪またはねじを介して固定
された場合を示している。プリント配線１１ａを含んで
構成された基板１１の所定箇所には、リード端子１２ａ
が挿入される挿入孔１１ｂが形成され（（ａ）〜
（ｃ））、あるいはさらに爪１２ｂ、ねじ１３ｂが挿入
される挿入孔１１ｃ、１１ｄが形成されている（ｃ）。
一方、電子部品１２、１３の所定箇所には、複数個のリ
ード端子１２ａ、１３ａがそれぞれ形成され（（ａ）〜
（ｃ））、さらに爪１２ｂやねじ孔１３ｃが形成されて
いる（ｃ）。

【０００３】このように構成された基板１１に電子部品
１２、１３を実装する場合、まず電子部品挿入装置８０
（図１３）を用いて基板１１の挿入孔１１ｂにリード端
子１２ａ、１３ａを挿入する。図１２（ａ）に示したよ
うに、基板１１や電子部品１２、１３がリフロー処理時
の熱影響を受け易い場合、あるいは生産量が比較的少な
い場合には、ハンダごて１４を含むハンダ付け機構（図
示せず）を用いてハンダ付けを行うことにより、ハンダ
１４ａを介してリード端子１２ａ、１３ａと所定のプリ
ント配線１１ａとが接続される。

【０００４】一方、図１２（ｂ）に示したように、基板
１１や電子部品１２、１３がリフロー処理時の熱影響を
受け難い場合には、まず挿入孔１１ｂ近傍のプリント配
線１１ａ上にクリームハンダ１５を印刷した後、電子部
品挿入装置８０を用いて基板１１の挿入孔１１ｂにリー
ド端子１２ａ、１３ａを挿入する。次にこれらをリフロ
ー炉に装入し、所定温度の熱処理を施して冷却すると、
クリームハンダ１５が溶融固化してリード端子１２ａ、
１３ａと所定のプリント配線１１ａとが接続される。

【０００５】ところで、リフロー処理前やリフロー処理
中において基板１１に振動が作用すると、電子部品１
２、１３が位置ずれしたり、抜け落ちるおそれがある。
また振動が激しい箇所で使用するものでは、リフロー処
理後においてもリード端子１２ａ、１３ａやハンダ１５
接続部に大きな荷重が掛かり易く、これが破損するおそ
れがある。このような問題に対処するには、電子部品挿
入装置８０を使用し、図１２（ｃ）に示したように爪１
２ｂやねじ孔１３ｃが形成された電子部品１２、１３を
用い、例えばクリームハンダ１５が印刷された基板１１
の挿入孔１１ｂにリード端子１２ａ、１３ａを挿入する
と同時に、挿入孔１１ｃに爪１２ｂを挿入する。そして
破線で示したように、爪曲げ機構（図示せず）を用いて
爪１２ｂを折り曲げ、基板１１に電子部品１２を固定す
る。あるいはねじ締め機構（図示せず）を用い、ねじ１
３ｂをねじ孔１３ｃに螺合させて締めつけ、基板１１に
電子部品１３を固定することも行われている。

【０００６】図１３は従来のこの種電子部品挿入装置を
概略的に示した側面図であり（特開平６−２９１４９５
号公報）、図中８１ａ、８１ｂは前部プーリ、後部プー
リをそれぞれ示している。例えば前部プーリ８１ａには
モータ（図示せず）が接続され、プーリ８１ａ、８１ｂ
間にはベルト８１ｃが張設されている。そしてモータが
駆動すると、プーリ８１ａ、８１ｂを介してベルト８１
ｃ上部が矢印Ｙｆ方向に回転移動するようになってい
る。ベルト８１ｃ上部には基板１１が載置され、プーリ
８１ａ、８１ｂ間の所定箇所には上下駆動するストッパ
８１ｄが配設されており、ストッパ８１ｄが上昇して基
板１１の前端部に当接すると、基板１１がその位置で停
止させられるようになっている。これらプーリ８１ａ、
８１ｂ、ベルト８１ｃ、ストッパ８１ｄ等を含んで運搬
手段８１が構成されている。

【０００７】運搬手段８１の上方にはＹｂ−Ｙｆ軸方
向、及びこれと直交する方向に駆動制御されるＸ−Ｙプ
レート８２が配設され、Ｘ−Ｙプレート８２にはモータ
８３ａが上下方向に取り付けられ、モータ８３ａにはボ
ールねじ８３ｂが連結されている。一方、Ｘ−Ｙプレー
ト８２にはベースプレート部８３ｄが上下方向摺動可能
に配設され、ベースプレート部８３ｄにはナット部８３
ｃを介してボールねじ８３ｂが螺合されている。そして
モータ８３ａが回動すると、ボールねじ８３ｂ、ナット
部８３ｃを介してベースプレート部８３ｄが昇降するよ
うになっている。これらモータ８３ａ、ボールねじ８３
ｂ、ナット部８３ｃ、ベースプレート部８３ｄを含んで
昇降手段８３が構成されている。

【０００８】ベースプレート部８３ｄの所定箇所には複
数個のエアシリンダ８４ａが取り付けられ、エアシリン
ダ８４ａにはピストンロッド８４ｂが配設されており、
これらエアシリンダ８４ａ、ピストンロッド８４ｂを含
んで昇降手段８４が構成されている。

【０００９】ピストンロッド８４ｂ下部には把持開放手
段８５が取り付けられており、爪部８５ａを閉じると、
電子部品１２、１３が把持される一方、爪部８５ａを開
くと、電子部品１２、１３が開放されるようになってい
る。またエアシリンダ８４ａの所定箇所にはマグネット
センサ８６が取り付けられており、このマグネットセン
サ８６により電子部品１２、１３と基板１１との距離ｄ
（図１４）が検出されるようになっている。これらＸ−
Ｙプレート８２、昇降手段８３、８４、把持開放手段８
５、マグネットセンサ８６等を含んで装置本体８７が構
成されている。これら装置本体８７、運搬手段８１を含
んで電子部品挿入装置８０が構成されている。

【００１０】このように構成された電子部品挿入装置８
０を用い、基板１１の挿入孔１１ｂに電子部品１２、１
３のリード端子１２ａ、１３ａを挿入する場合、運搬手
段８１により基板１１を運搬すると共に、ベルト８１ｃ
上部の所定箇所でこれを停止・支持させる。また把持開
放手段８５を駆動し、爪部８５ａにより電子部品１２、
１３を把持させた後、Ｘ−Ｙプレート８２を駆動し、基
板１１上方の所定位置に電子部品１２、１３を移動させ
る。次にエアシリンダ８４ａ内のエアを抜き、ピストン
ロッド８４ｂ、把持開放手段８５、電子部品１２、１３
を上下方向移動自由に設定した後、昇降手段８３を駆動
し、ベースプレート部８３ｄを下降させてエアシリンダ
８４ａを下降させる。

【００１１】すると例えば図１４（ａ）に示したように
挿入孔１１ｂに対してリード端子１２ａのピッチｐが適
合している場合、電子部品１２、把持開放手段８５、及
びピストンロッド８４ｂの自重により、各挿入孔１１ｂ
に各リード端子１２ａが緩やかに挿入されると共に、基
板１１と電子部品１２との距離ｄが短いことから、マグ
ネットセンサ８６により「挿入された」ことが検出され
る。図示しないが、次にエアシリンダ８４ａ上部にエア
が供給されて、リード端子１２ａ下端部がプリント配線
１１ａより下方の位置まで挿入される。次に把持開放手
段８５を開いた後、昇降手段８３を上昇させると、電子
部品１２が把持開放手段８５より離脱・開放されると共
に、基板１１に挿着される。

【００１２】一方、例えば図１４（ｂ）に示したように
挿入孔１１ｂに対してリード端子１２ｃのピッチｐが適
合していない場合、リード端子１２ａは挿入されるが、
リード端子１２ａ’は挿入されず、基板１１と電子部品
１２’との距離ｄが大きくなり、マグネットセンサ８６
により「挿入不良である」ことが検出される。すると
「挿入不良」が検出された電子部品１２’の挿入工程は
中止され、電子部品１２’と新たな電子部品１２とが交
換された後、上記工程がやり直される。

【００１３】上記した従来の電子部品挿入装置８０にお
いては、把持開放手段８５及びピストンロッド８４ｂの
自重が比較的重く、挿入孔１１ｂにリード端子１２ａ’
が挿入されないときでも、リード端子１２ａ’が大幅に
曲がって基板１１と電子部品１２との距離ｄが短くなり
易く、挿入不良を確実に検出するのが難しい。また電子
部品１２、１３ごとに昇降手段８４を必要とするため、
コストが高く付くという問題があった。

【００１４】また、電子部品１２、１３の挿着と同時に
ハンダ付け、ねじ締め作業等を行うには、前記ハンダ付
け機構、前記ねじ締め機構等が装置８０の下部に、しか
も上向き状態にして付設される必要がある。しかしこの
ようなハンダ付け機構、ねじ締め機構では構造が複雑と
なり、かつコストが高く付き易いという問題があった。

【００１５】このような問題に対処するため、本発明者
等は電子部品が基板の下方より挿入されるように構成さ
れた装置について研究を行った。図１５はこの種電子部
品挿入装置を概略的に示した正面断面図であり、図中８
１ｂは後部プーリを示している。図１３に示したものと
同様、例えば前部プーリにはモータ（共に図示せず）が
接続され、後部プーリ８１ｂと図示しない前部プーリと
の間にはベルト８１ｃが張設されており、ベルト８１ｃ
上部には基板１１が載置されている。これら後部プーリ
８１ｂ、ベルト８１ｃ等を含んで運搬手段８１が構成さ
れている。

【００１６】運搬手段８１下方の所定箇所にはエアシリ
ンダ９３ａが設置され、エアシリンダ９３ａ内にはピス
トンロッド９３ｂが上下方向摺動可能に配設され、ピス
トンロッド９３ｂ上部には略直方体板形状をしたベース
プレート９３ｃが取り付けられている。これらエアシリ
ンダ９３ａ、ピストンロッド９３ｂ、ベースプレート９
３ｃを含んで昇降手段９３が構成されている。

【００１７】ベースプレート９３ｃ上の所定箇所には略
直方体形状をしたブロック９４ａ、９５ａが取り付けら
れ、ブロック９４ａ、９５ａには穴部９４ｂ、９５ｂが
それぞれ形成されており、穴部９４ｂ、９５ｂ内にはリ
ード端子１２ａ、１３ａを上向きにして電子部品１２、
１３が挿入・保持されるようになっている。穴部９４
ｂ、９５ｂの深さはリード端子１２ａ、１３ａの各上端
部とベースプレート９３ｃ上面との間の距離Ｈが等しく
なるように設定されており、またブロック９４ａ、９５
ａの位置は各リード端子１２ａ、１３ａが基板１１の各
挿入孔１１ｂと対応するようにそれぞれ設定されてい
る。これらブロック９４ａ、９５ａ、穴部９４ｂ、９５
ｂを含んで保持手段９４、９５がそれぞれ構成されてい
る。これら昇降手段９３、保持手段９４、９５を含んで
装置本体９６が構成されている。

【００１８】運搬手段８１上方の所定箇所には略直方体
板形状をしたベースプレート９７ａが上下方向駆動可能
に配設され、ベースプレート９７ａ下部の所定箇所には
複数個の押下軸９７ｂが取り付けられており、これらベ
ースプレート９７ａ、押下軸９７ｂを含んで押下手段９
７が構成されている。これら運搬手段８１、装置本体９
６、押下手段９７を含んで電子部品挿入装置９０が構成
されている。

【００１９】このように構成された電子部品挿入装置９
０を用い、クリームハンダ１５（図１６）が印刷された
基板１１の挿入孔１１ｂに、電子部品１２、１３のリー
ド端子１２ａ、１３ａを挿入する場合、まず運搬手段８
１によりクリームハンダ１５の塗布面が上向きに設定さ
れた基板１１を前方向に運搬し、所定箇所でこれを停止
させる。次に保持手段９４、９５の穴部９４ｂ、９５ｂ
内に電子部品１２、１３を挿入・保持させた後、昇降手
段９３を駆動し、保持手段９４、９５を上昇させて電子
部品１２、１３、すなわちリード端子１２ａ、１３ａを
上昇させる。

【００２０】すると図１６（ａ）に示したように挿入孔
１１ｂに対してリード端子１２ａのピッチｐが適合して
いる場合、各挿入孔１１ｂにリード端子１２ａが挿入さ
れる（基板１１と電子部品１２との距離ｄが小さい）。
次に押下手段９７を用いて基板１１を下方に押し下げる
と、リード端子１２ａ上端部がクリームハンダ１５内に
挿入される。その後、昇降手段９３を下降させると、電
子部品１２が保持手段９５より離脱して基板１１に挿着
される。

【００２１】また、図１６（ｂ）に示したように挿入孔
１１ｂに対してリード端子１２ａ’のピッチｐが適合し
ていない場合、リード端子１２ａは挿入されるがリード
端子１２ａ’は挿入されない（基板１１の自重が軽く、
リード端子１２ｃの曲がり変形が少ないため、基板１１
と電子部品１２’との距離ｄが大きくなり、「挿入不良
である」ことが容易に検出される）。すると電子部品１
２’の挿入工程が中止され、新たな電子部品１２と交換
された後、上記工程がやり直される。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】上記した電子部品挿入
装置８０においては、上述したように把持開放手段８５
及びピストンロッド８４ｂの重量が比較的重く、リード
端子１２ａ’が大幅に曲がり易いので、挿入不良を確実
に検出することが難しい。また電子部品１２、１３ごと
に昇降手段８４を必要とする。また基板１１下部に前記
ハンダ付け機構、前記ねじ締め機構等が上向き状態で付
設される必要があり、構造が複雑となるため、コストが
高く付き易いという課題があった。

【００２３】また、上記した電子部品挿入装置９０にお
いては、装置９０上部に前記ハンダ付け機構、前記爪曲
げ機構、前記ねじ締め機構を容易に付設し得る。しかし
ながら図１６に示したように、基板１１に塗布したクリ
ームハンダ１５は挿入孔１１ｂの端部近傍まで侵入し易
い。すると挿入済のリード端子１２ａ先端部にクリーム
ハンダ１５が付着し易く、挿入不良の電子部品１２’を
取り換える際、リード端子１２ａによりクリームハンダ
１５の一部が取り出される。この結果、基板１１上にお
けるクリームハンダ１５の印刷・塗布量が不均一にな
り、リフロー処理が不安定となり易い。これを防止する
には基板１１を取り換えてクリームハンダ１５を印刷し
直す必要があり、コストが高く付き易いという課題があ
った。またこの問題は、電子部品挿入装置８０の場合に
おいても同様に発生し得る課題であった。

【００２４】また、上記した電子部品挿入装置８０、９
０においては、複数個のリード端子１２、１３のうちの
いずれが挿入不良であるかを迅速に特定することが難し
い。また基板１１が撓み変形していると、リード端子１
２ａ、１３ａの挿入が困難であり、かつ撓み変形を矯正
させることが難しいという課題があった。

【００２５】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、基板の撓み変形やリード端子の挿入不良を検出する
ことができ、基板の撓み変形を矯正しつつリード端子を
挿入することができ、クリームハンダの減耗を阻止して
基板や電子部品の利用効率を高めることでき、リード端
子の挿入と同時にハンダ付け、ねじ締め工程等を効率的
に行わせることができ、これらの結果、品質を向上させ
ると共にコストを削減することができる電子部品挿入装
置及び該装置の使用方法を提供することを目的としてい
る。

【００２６】

【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係る電子部品挿入装置（１）
は、電子部品のリード端子が挿入される挿入孔が形成さ
れた基板を運搬支持する運搬支持手段と、該運搬支持手
段の下方に配設された第１の昇降手段と、該第１の昇降
手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リード端子が
上向きとなるように保持する保持手段とを備えた電子部
品挿入装置であって、前記第１の昇降手段に第２の昇降
手段が取り付けられ、該第２の昇降手段に複数個の基板
受軸が上向きに立設されていることを特徴としている。

【００２７】上記した電子部品挿入装置（１）によれ
ば、前記第１の昇降手段に第２の昇降手段が取り付けら
れ、該第２の昇降手段に複数個の基板受軸が上向きに立
設されているので、予め前記リード端子の先端部が前記
挿入孔の入口部に挿入された際、前記基板受軸の先端部
が前記基板に当接するように前記第１及び第２の昇降手
段の相対位置を設定しておき（以下、電子部品挿入装置
（１）の場合の駆動条件と記す）、前記第１の昇降手段
を駆動して前記電子部品及び前記基板受軸を所定高さ上
昇させ、該基板受軸により前記基板を支持することによ
り（第１工程）、クリームハンダが付着することなく前
記リード端子を前記挿入孔の入口部に確実に挿入するこ
とができる。そして前記リード端子に挿入不良がないこ
とが確認された場合、前記第２の昇降手段を駆動して前
記基板受軸を下降させた後、前記第１の昇降手段を駆動
して前記保持手段を下降させることにより（第２工
程）、前記基板が自重により下降し、該基板に有害な応
力を付加することなく前記リード端子を前記挿入孔の奥
部まで挿入させると共に、前記電子部品を前記基板に挿
着させることができる。一方、前記リード端子に挿入不
良があることが確認された場合、前記第１の昇降手段を
駆動して前記電子部品及び前記基板受軸を下降させるこ
とにより（第３工程）、前記基板における前記クリーム
ハンダ量を減耗させることなく、前記リード端子を前記
挿入孔より確実に引き抜くことができる。また前記第１
の昇降手段には複数個の保持手段を取り付け得るため、
前記基板に複数個の電子部品を同時に挿着することがで
きる。これらの結果、前記基板の歩留アップ、作業の効
率化、品質の向上、コストの削減を図ることができる。

【００２８】また本発明に係る電子部品挿入装置（２）
は、電子部品のリード端子が挿入される挿入孔が形成さ
れた基板を運搬支持する運搬支持手段と、該運搬支持手
段の下方に配設された第１の昇降手段と、該第１の昇降
手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リード端子が
上向きとなるように保持する保持手段とを備えた電子部
品挿入装置であって、前記第１の昇降手段が２段階で駆
動されるように構成されていることを特徴としている。

【００２９】上記した電子部品挿入装置（２）によれ
ば、前記第１の昇降手段が２段階で駆動されるように構
成されているので、予め前記リード端子の先端部が前記
挿入孔の入口部に挿入された際、前記第１の昇降手段に
おける１段目の駆動が停止されるように設定しておき
（以下、電子部品挿入装置（２）の場合における駆動条
件と記す）、前記第１の昇降手段における１段目の駆動
を行って前記電子部品を上昇・停止させる（第１工
程）。そして前記リード端子に挿入不良がないことが確
認された場合、前記第１の昇降手段における２段目の駆
動を行って前記電子部品を所定高さ上昇させた後、前記
保持手段を逆に下降させる（第２工程）。一方、前記リ
ード端子に挿入不良があることが確認された場合、前記
第１の昇降手段における１段目の駆動を行って前記電子
部品を下降させる（第３工程）。また前記第１の昇降手
段には複数個の保持手段を取り付け得る。これらによ
り、上記電子部品挿入装置（１）と略同様の効果を得る
ことができると共に、該装置（１）における前記第２の
昇降手段が省略されるので、構造を簡単なものにするこ
とができる。

【００３０】また本発明に係る電子部品挿入装置（３）
は、電子部品のリード端子が挿入される挿入孔が形成さ
れた基板を運搬支持する運搬支持手段と、該運搬支持手
段の上方に配設された第１の昇降手段と、該第１の昇降
手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リード端子が
下向きとなるように把持すると共に前記リード端子が前
記挿入孔に挿入された後に前記電子部品を開放する把持
開放手段とを備えた電子部品挿入装置であって、前記第
１の昇降手段に第２の昇降手段が取り付けられ、該第２
の昇降手段に複数個の基板受軸が下向きに立設されてい
ることを特徴としている。

【００３１】上記した電子部品挿入装置（３）によれ
ば、前記第１の昇降手段に第２の昇降手段が取り付けら
れ、該第２の昇降手段に複数個の基板受軸が下向きに立
設されているので、予め上記電子部品挿入装置（１）の
場合と同様の駆動条件に設定しておき、前記第１の昇降
手段を下降駆動して前記基板受軸を前記基板に当接さ
せ、該基板を前記基板受軸及び前記運搬支持手段で挟持
させる（第１工程）。そして前記リード端子に挿入不良
がないことが確認された場合、前記基板受軸の位置を維
持した状態で前記第１の昇降手段を駆動して前記電子部
品を所定高さ下降させた後、前記把持開放手段を開放し
て前記第１の昇降手段を逆に上昇させる（第２工程）。
一方、前記リード端子に挿入不良があることが確認され
た場合、前記基板受け軸の位置を維持した状態で前記第
１の昇降手段を駆動して前記電子部品を上昇させる（第
３工程）。また前記第１の昇降手段には複数個の把持開
放手段を取り付け得る。これらにより、上記電子部品挿
入装置（１）と略同様の効果を得ることができる。

【００３２】また本発明に係る電子部品挿入装置（４）
は、電子部品のリード端子が挿入される挿入孔が形成さ
れた基板を運搬支持する運搬支持手段と、該運搬支持手
段の上方に配設された第１の昇降手段と、該第１の昇降
手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リード端子が
下向きとなるように把持すると共に前記リード端子が前
記挿入孔に挿入された後に前記電子部品を開放する把持
開放手段とを備えた電子部品挿入装置であって、前記第
１の昇降手段が２段階で駆動されるように構成されてい
ることを特徴としている。

【００３３】上記した電子部品挿入装置（４）によれ
ば、前記第１の昇降手段が２段階で駆動されるように構
成されているので、予め上記電子部品挿入装置（２）の
場合と同様の駆動条件に設定しておき、前記第１の昇降
手段における１段目の駆動を行って前記電子部品を下降
させる（第１工程）。そして前記リード端子に挿入不良
がないことが確認された場合、前記第１の昇降手段にお
ける２段目の駆動を行って前記電子部品を所定高さほど
下降させた後、前記把持開放手段を開放して前記第１の
昇降手段を逆に上昇させる（第２工程）。一方、前記リ
ード端子に挿入不良があることが確認された場合、前記
第１の昇降手段における１段目の駆動を行って前記電子
部品を上昇させる（第３工程）。また前記第１の昇降手
段には複数個の把持開放手段を取り付け得る。これらに
より、上記電子部品挿入装置（２）と略同様の効果を得
ることができる。

【００３４】また本発明に係る電子部品挿入装置（５）
は、電子部品のリード端子が挿入される挿入孔が形成さ
れた基板を運搬支持する運搬支持手段と、該運搬支持手
段の下方に配設された第１の昇降手段と、該第１の昇降
手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リード端子が
上向きとなるように保持する保持手段とを備えた電子部
品挿入装置であって、前記第１の昇降手段に前記保持手
段が上下方向摺動可能に配設されると共に第２の昇降手
段が取り付けられ、該第２の昇降手段と前記保持手段と
が圧縮バネ部材を介して接続され、かつ前記第１の昇降
手段に複数個の基板受軸が上向きに立設されていること
を特徴としている。

【００３５】上記した電子部品挿入装置（５）によれ
ば、前記第１の昇降手段に、前記保持手段が上下方向摺
動可能に配設されると共に第２の昇降手段が取り付けら
れ、該第２の昇降手段と前記保持手段とが圧縮バネ部材
を介して接続され、かつ前記第１の昇降手段に複数個の
基板受軸が上向きに立設されているので、予め上記電子
部品挿入装置（１）の場合と同様の駆動条件に設定して
おき、前記第１の昇降手段を駆動して前記電子部品及び
前記基板受軸を所定高さ上昇させ、該基板受け軸により
前記基板を支持する（第１工程）。そして前記リード端
子に挿入不良がないことが確認された場合、前記電子部
品の位置を維持した状態で前記第１の昇降手段を駆動し
て前記基板受軸を下降させた後、前記第２の昇降手段を
駆動して前記保持手段を下降させる（第２工程）。一
方、前記リード端子に挿入不良があることが確認された
場合、前記第１の昇降手段を駆動して前記電子部品及び
前記基板受軸を下降させる（第３工程）。また前記第１
の昇降手段には複数個の保持手段、第２の昇降手段及び
圧縮バネ部材を取り付け得る。これらにより、上記電子
部品挿入装置（１）と略同様の効果を得ることができ
る。

【００３６】また本発明に係る電子部品挿入装置（６）
は、電子部品のリード端子が挿入される挿入孔が形成さ
れた基板を運搬支持する運搬支持手段と、該運搬支持手
段の下方に配設されたベースプレートと、前記電子部品
を前記リード端子が上向きとなるように保持する保持手
段とを備えた電子部品挿入装置であって、前記ベースプ
レートに前記保持手段が上下方向摺動可能に配設される
と共に第２の昇降手段が取り付けられ、該第２の昇降手
段と前記保持手段とが圧縮バネ部材を介して接続され、
かつ前記第２の昇降手段が２段階で駆動するように構成
されていることを特徴としている。

【００３７】上記した電子部品挿入装置（６）によれ
ば、前記ベースプレートに前記保持手段が上下方向摺動
可能に配設されると共に第２の昇降手段が取り付けら
れ、該第２の昇降手段と前記保持手段とが圧縮バネ部材
を介して接続され、かつ前記第２の昇降手段が２段階で
駆動するように構成されているので、予め上記電子部品
挿入装置（２）の場合と同様の駆動条件に設定してお
き、前記第２の昇降手段における１段目の駆動を行って
前記電子部品を上昇させる（第１工程）。そして前記リ
ード端子に挿入不良がないことが確認された場合、前記
第２の昇降手段における２段目の駆動を行って前記電子
部品をさらに上昇させる（第２工程）。一方、前記リー
ド端子に挿入不良があることが確認された場合、前記第
２の昇降手段における１段目の駆動を行って前記電子部
品を下降させる（第３工程）。また前記ベースプレート
には複数個の前記保持手段、前記第２の昇降手段、及び
前記圧縮バネ部材を取り付け得る。これらにより、上記
電子部品挿入装置（２）と略同様の効果を得ることがで
きる。

【００３８】また本発明に係る電子部品挿入装置（７）
は、電子部品のリード端子が挿入される挿入孔が形成さ
れた基板を運搬支持する運搬支持手段と、該運搬支持手
段の上方に配設された第１の昇降手段と、該第１の昇降
手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リード端子が
下向きとなるように把持すると共に前記リード端子が前
記挿入孔に挿入された後に前記電子部品を開放する把持
開放手段とを備えた電子部品挿入装置であって、前記第
１の昇降手段に前記把持開放手段が上下方向摺動可能に
配設されると共に第２の昇降手段が取り付けられ、該第
２の昇降手段と前記把持開放手段とが引張バネ部材を介
して接続され、かつ前記第１の昇降手段に複数個の基板
受軸が下向きに立設されていることを特徴としている。

【００３９】上記した電子部品挿入装置（７）によれ
ば、前記第１の昇降手段に前記把持開放手段が上下方向
摺動可能に配設されると共に第２の昇降手段が取り付け
られ、該第２の昇降手段と前記把持開放手段とが引張バ
ネ部材を介して接続され、かつ前記第１の昇降手段に複
数個の基板受軸が下向きに立設されているので、予め上
記電子部品挿入装置（１）の場合同様の駆動条件に設定
しておき、前記第１の昇降手段を下降駆動して前記基板
受軸を前記基板に当接させ、該基板を前記基板受軸及び
前記運搬支持手段で挟持させる（第１工程）。そして前
記リード端子に挿入不良がないことが確認された場合、
前記基板受軸の位置を維持した状態で前記第２の昇降手
段を駆動して前記電子部品を所定高さ下降させた後、前
記把持開放手段を開放して前記第２の昇降手段を逆に上
昇させる（第２工程）。一方、前記リード端子に挿入不
良があることが確認された場合、前記基板受け軸の位置
を維持した状態で前記第２の昇降手段を駆動して前記電
子部品を上昇させる（第３工程）。また前記第１の昇降
手段には複数個の第２の昇降手段、把持開放手段、及び
引張バネ部材を取り付け得る。これらにより、上記電子
部品挿入装置（１）と略同様の効果を得ることができ
る。

【００４０】また本発明に係る電子部品挿入装置（８）
は、電子部品のリード端子が挿入される挿入孔が形成さ
れた基板を運搬支持する運搬支持手段と、該運搬支持手
段の上方に配設されたベースプレートと、前記電子部品
を前記リード端子が下向きとなるように把持すると共に
前記リード端子が前記挿入孔に挿入された後に前記電子
部品を開放する把持開放手段とを備えた電子部品挿入装
置であって、前記ベースプレートに前記把持開放手段が
上下方向摺動可能に配設されると共に第２の昇降手段が
取り付けられ、該第２の昇降手段と前記把持開放手段と
が引張バネ部材を介して接続され、かつ前記第２の昇降
手段が２段階で駆動されるように構成されていることを
特徴としている。

【００４１】上記した電子部品挿入装置（８）によれ
ば、前記ベースプレートに前記把持開放手段が上下方向
摺動可能に配設されると共に第２の昇降手段が取り付け
られ、該第２の昇降手段と前記把持開放手段とが引張バ
ネ部材を介して接続され、かつ前記第２の昇降手段が２
段階で駆動されるように構成されているので、予め上記
電子部品挿入装置（２）の場合と同様の駆動条件に設定
しておき、前記第２の昇降手段における１段目の駆動を
行って前記電子部品を上昇・停止させる（第１工程）。
そして前記リード端子に挿入不良がないことが確認され
た場合、前記第２の昇降手段における２段目の駆動を行
って前記電子部品を所定高さ上昇させた後、前記保持手
段を逆に下降させる（第２工程）。一方、前記リード端
子に挿入不良があることが確認された場合、前記第２の
昇降手段における１段目の駆動を行って前記電子部品を
下降させる（第３工程）。また前記ベースプレートには
複数個の第２の昇降手段、把持開放手段、及び引張バネ
部材を取り付け得る。これらにより、電子部品挿入装置
（２）と略同様の効果を得ることができる。

【００４２】また本発明に係る電子部品挿入装置（９）
は、電子部品挿入装置（１）において、前記運搬支持手
段の近傍に常時下方に付勢された押下軸を備えた押下手
段が上下方向駆動可能に配設されていることを特徴とし
ている。

【００４３】上記した電子部品挿入装置（９）によれ
ば、前記運搬支持手段の近傍に常時下方に付勢された押
下軸を備えた押下手段が上下方向駆動可能に配設されて
いるので、該押下手段を前記基板上部に押し当てること
により、前記押下軸の付勢力に基づき、前記基板に対す
る衝撃を吸収することができ、また前記基板受軸の下降
に追従して前記基板が押し下げられ、前記リード端子を
前記挿入孔の奥部まで円滑に挿入することができる。

【００４４】また本発明に係る電子部品挿入装置（１
０）は、電子部品挿入装置（２）において、前記運搬支
持手段の近傍に常時下方に付勢された押下軸を備えた押
下手段が上下方向駆動可能に配設されていることを特徴
としている。

【００４５】上記した電子部品挿入装置（１０）によれ
ば、前記運搬支持手段の近傍に常時下方に付勢された押
下軸を備えた押下手段が上下方向駆動可能に配設されて
いるので、該押下手段を前記基板上部に押し当てること
により、上記装置（９）のものと同様の効果を得ること
ができる。

【００４６】また本発明に係る電子部品挿入装置（１
１）は、電子部品挿入装置（３）において、前記運搬支
持手段の近傍に常時上方に付勢された押上軸を備えた押
上手段が上下方向駆動可能に配設されていることを特徴
としている。

【００４７】上記した電子部品挿入装置（１１）によれ
ば、前記運搬支持手段の近傍に常時上方に付勢された押
上軸を備えた押上手段が上下方向駆動可能に配設されて
いるので、予め該押上手段を前記基板下部に押し当てる
ことにより、上記装置（９）のものと同様の効果を得る
ことができる。

【００４８】また本発明に係る電子部品挿入装置（１
２）は、電子部品挿入装置（５）において、前記運搬支
持手段の近傍に前記基板を押し下げる押下軸を備えた押
下手段が上下方向駆動可能に配設されていることを特徴
としている。

【００４９】上記した電子部品挿入装置（１２）によれ
ば、前記運搬支持手段の近傍に前記基板を押し下げる押
下軸を備えた押下手段が上下方向駆動可能に配設されて
いるので、該押下手段を前記基板上部に押し当てること
により、前記リード端子を前記挿入孔の奥部まで円滑に
挿入することができる。

【００５０】また本発明に係る電子部品挿入装置（１
３）は、電子部品挿入装置（６）において、前記運搬支
持手段の近傍に前記基板を押し下げる押下軸を備えた押
下手段が上下方向駆動可能に配設されていることを特徴
としている。

【００５１】上記した電子部品挿入装置（１３）によれ
ば、前記運搬支持手段の近傍に前記基板を押し下げる押
下軸を備えた押下手段が上下方向駆動可能に配設されて
いるので、該押下手段を前記基板下部に押し当てること
により、電子部品挿入装置（１２）と略同様の効果を得
ることができる。

【００５２】また本発明に係る電子部品挿入装置（１
４）は、電子部品挿入装置（７）において、前記運搬支
持手段の近傍に常時上方に付勢された押上軸を備えた押
上手段が上下方向駆動可能に配設されていることを特徴
としている。

【００５３】上記した電子部品挿入装置（１４）によれ
ば、前記運搬支持手段の近傍に常時上方に付勢された押
上軸を備えた押上手段が上下方向駆動可能に配設されて
いるので、該押上手段を前記基板下部に押し当てること
により、電子部品挿入装置（１１）と略同様の効果を得
ることができる。

【００５４】また本発明に係る電子部品挿入装置（１
５）は、電子部品挿入装置（９）、（１１）、（１
２）、（１４）のいずれかにおいて、前記基板受軸と前
記押上軸または前記押下軸とが同一軸上に設定されてい
ることを特徴としている。

【００５５】上記した電子部品挿入装置（１５）によれ
ば、前記基板受軸と前記押上軸または前記押下軸とが同
一軸上に設定されているので、前記基板受軸と前記押上
軸または前記押下軸とで前記基板を押圧することによ
り、前記基板の撓み変形が矯正され、前記挿入孔に前記
リード端子を確実に挿入することができる。

【００５６】また本発明に係る電子部品挿入装置（１
６）は、電子部品挿入装置（９）〜（１１）のいずれか
において、前記押下手段または前記押上手段に、前記押
下軸または前記押上軸の相対高さを検出するセンサが取
り付けられていることを特徴としている。

【００５７】上記した電子部品挿入装置（１６）によれ
ば、前記押下手段または前記押上手段に、前記押下軸ま
たは前記押上軸の相対高さを検出するセンサが取り付け
られており、前記挿入孔に前記リード端子が挿入されな
い場合、前記押下軸の相対高さが高く、あるいは前記押
上軸の相対高さが低くなるので、前記リード端子の挿入
不良を確実に検知することができる。また前記基板の傾
きにより、前記挿入不良のリード端子を迅速に特定する
ことができる。

【００５８】また本発明に係る電子部品挿入装置（１
７）は、電子部品挿入装置（１６）において、前記押下
軸の下端部または前記押上軸の上端部に、前記基板の挿
入孔に挿入可能な所定長さの検知ピンが形成されている
ことを特徴としている。

【００５９】上記した電子部品挿入装置（１７）によれ
ば、前記押下軸の下端部または前記押上軸の上端部に、
前記基板の挿入孔に挿入可能な所定長さの検知ピンが形
成されており、前記挿入孔に前記リード端子が挿入され
ない場合、該リード端子に前記検知ピンが当接し難く、
前記押下軸の相対高さが低くなるか、あるいは前記押上
軸の相対高さが高くなるので、前記リード端子の挿入不
良を確実に検知することができる。また前記押下軸また
は前記押上軸の個数を増加させることにより、前記リー
ド端子ごとの挿入不良を確実に検知することができる。
また前記リード端子の個数に比べてセンサの必要数が少
なくて済むため、コストを削減することができる。

【００６０】また本発明に係る電子部品挿入装置（１
８）は、電子部品挿入装置（５）〜（８）、（１２）〜
（１４）のいずれかにおいて、前記第１の昇降手段、前
記第２の昇降手段または前記ベースプレートの所定箇所
に、前記保持手段または前記把持開放手段の相対高さを
検出するセンサが配設されていることを特徴としてい
る。

【００６１】上記した電子部品挿入装置（１８）によれ
ば、前記第１昇降手段、前記第２の昇降手段または前記
ベースプレートの所定箇所に、前記保持手段または前記
把持開放手段の相対高さを検出するセンサが配設されて
おり、前記挿入孔に前記リード端子が挿入されない場
合、前記保持手段または前記把持開放手段の相対高さが
低くなるので、前記リード端子の挿入不良を確実に検知
することができる。また電子部品挿入装置（１６）に比
べてセンサの必要数が少なくなり、コストを削減するこ
とができる。

【００６２】また本発明に係る電子部品挿入装置（１
９）は、上記電子部品挿入装置（１）〜（１８）のいず
れかにおいて、前記運搬支持手段近傍に該運搬支持手段
と前記基板との隙間を検出するセンサが配設されている
ことを特徴としている。

【００６３】上記した電子部品挿入装置（１９）によれ
ば、前記運搬支持手段近傍に該運搬支持手段と前記基板
との隙間を検出するセンサが配設されているので、前記
基板に変形があるか否か、また変形がある場合にどの程
度の押下または押上圧力により矯正し得るかを容易に判
定することができる。

【００６４】また本発明に係る電子部品挿入装置（２
０）は、電子部品挿入装置（１）、（２）、（５）、
（６）、（９）、（１０）、（１２）、（１３）のいず
れかにおいて、ねじ締め機構及び／または爪曲げ機構及
び／またはハンダ付け機構が装置上部に付設されている
ことを特徴としている。

【００６５】上記した電子部品挿入装置（２０）によれ
ば、ねじ締め機構及び／または爪曲げ機構及び／または
ハンダ付け機構が装置上部に付設されており、設置が容
易であると共に、前記基板上面にねじの挿入孔、爪、前
記リード端子を出し得るので、前記リード端子の挿入工
程と同時に、ねじ締め、爪曲げ、ハンダ付け工程を施す
ことができ、電子部品の位置ずれを防止し、作業効率の
向上を図ることができる。

【００６６】また本発明に係る上記電子部品挿入装置
（１）の使用方法は、前記保持手段に前記電子部品を保
持させ、前記リード端子の先端部が前記挿入孔の入口部
に挿入された際、前記基板受け軸の先端部が前記基板に
当接するように前記第１及び前記第２の昇降手段の相対
位置を設定し、前記第１の昇降手段を駆動して前記電子
部品及び前記基板受軸を所定高さほど上昇させ、前記第
２の昇降手段を駆動して前記基板受軸を下降させた後、
前記第１の昇降手段を下降させることを特徴としてい
る。

【００６７】上記した電子部品挿入装置（１）の使用方
法によれば、前記保持手段に前記電子部品を保持させ、
前記リード端子の先端部が前記挿入孔の入口部に挿入さ
れた際、前記基板受け軸の先端部が前記基板に当接する
ように前記第１及び前記第２の昇降手段の相対位置を設
定し、第１の昇降手段を駆動して前記電子部品及び前記
基板受軸を所定高さほど上昇させるので、該基板受軸上
に前記基板を支持すると同時に、前記挿入孔の入口部に
前記リード端子を確実に挿入することができる。また前
記第２の昇降手段を駆動して前記基板受軸を下降させる
ので、前記挿入孔の奥部に前記リード端子を緩やかに挿
入することができ、この後、前記第１の昇降手段を下降
させた際、前記リード端子とクリームハンダとの接着力
等により、前記保持手段より前記電子部品が上方に抜き
出され、該電子部品を前記基板に挿着することができ
る。

【００６８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品挿入
装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、従
来例と同一機能を有する構成部品には同一の記号を付す
こととする。

【００６９】図１は本発明に係る電子部品挿入装置の実
施の形態（１）を概略的に示した断面図であり、（ａ）
は正面図、（ｂ）は（ａ）における丸印近傍を示した拡
大図である。基台２１ａ内にはエアシリンダ２１ｂが取
り付けられ、エアシリンダ２１ｂにはピストンロッド２
１ｃが上下方向摺動可能に配設され、ピストンロッド２
１ｃ上部には正面視略エの字形状をしたベースプレート
２１ｄが取り付けられている。そしてエアシリンダ２１
ｂの所定箇所にエアを供給すると、ガイド軸２１ｅにガ
イドされつつ、ベースプレート２１ｄが昇降駆動するよ
うになっている。これら基台２１ａ、エアシリンダ２１
ｂ、ピストンロッド２１ｃ、ベースプレート２１ｄ、ガ
イド軸２１ｅを含んで昇降手段２１が構成されている。

【００７０】ベースプレート２１ｄ上部の所定箇所に
は、例えば図１６に示したものと同様の保持手段９４が
取り付けられており、保持手段９４はブロック９４ａ、
穴部９４ｂを含んで構成されている。保持手段９４の穴
部９４ｂ内には図１６に示したものと同様の電子部品１
２が上向きに保持されており、電子部品１２にはリード
端子１２ａが形成されている。またベースプレート２１
ｄ上部の所定箇所には、所定長さの位置決めピン２２が
立設されており、位置決めピン２２が基板１１に形成さ
れた位置決め孔１１ｅに挿入されることにより、リード
端子１２ａに関して挿入孔１１ｂが位置決めされるよう
になっている。

【００７１】ベースプレート２１ｄ上部における複数個
の所定箇所にはエアシリンダ２３ａが下向きにそれぞれ
取り付けられ、エアシリンダ２３ａにはピストンロッド
２３ｂが上下方向摺動可能に配設され、ピストンロッド
２３ｂ下部には平面視略ロの字形状をしたベースプレー
ト２３ｃが取り付けられている。そしてエアシリンダ２
３ａの所定箇所にエアを供給すると、ベースプレート２
３ｃが昇降駆動するようになっている。これらエアシリ
ンダ２３ａ、ピストンロッド２３ｂ、ベースプレート２
３ｃを含んで昇降手段２３が構成されている。ベースプ
レート２３ｃ上部の所定箇所にはベースプレート２１ｄ
上部を貫通する複数個の基板受軸２４が上向きに立設さ
れている。これら昇降手段２１、２３、位置決めピン２
２、基板受軸２４、保持手段９４を含んで装置本体２５
が構成されている。

【００７２】装置本体２５上部近傍には、図１３、図１
５に示したものと同様のプーリ８１ｂ等が設置され、こ
れらプーリ８１ｂ等にはベルト８１ｃが張設されてい
る。ベルト８１ｃ上部の下面には、これをスライドさせ
ながら支持する支持プレート２６ｅが配設されており、
プーリ８１ｂ、ベルト８１ｃの側面にはベルト８１ｃ、
基板１１をガイドするガイドプレート２６ｇが配設され
ている。その他の構成は図１３、図１５に示したものと
同様であるので、ここではその構成の詳細な説明は省略
する。これら支持プレート２６ｅ、ガイドプレート２６
ｇ、プーリ８１ｂ、ベルト８１ｃ等を含んで運搬支持手
段２６が構成されている。このベルト８１ｃ上部の上面
には、図１６に示したものと略同様の基板１１がプリン
ト配線１１ａを上向きにした態様で載置されている。

【００７３】運搬支持手段２６上部近傍には略直方体板
形状をしたベースプレート２７ａが配設されており、ベ
ースプレート２７ａは駆動部（図示せず）を介して上下
方向に駆動されるようになっている。ベースプレート２
７ａにおける複数個の所定箇所には押下孔２７ｂが形成
され、各押下孔２７ｂには押下軸２７ｃが上下方向摺動
可能にそれぞれ配設されており、各押下軸２７ｃは弾性
部材２７ｄを介して常時下方に付勢されるようになって
いる。また大部分の押下軸２７ｃは基板受軸２４、支持
プレート２６ｅの同一軸上に設定されている。これらベ
ースプレート２７ａ、押下軸２７ｃ等を含んで押下手段
２７が構成されている。これら装置本体２５、運搬支持
手段２６、押下手段２７等を含んで電子部品挿入装置２
０が構成されている。

【００７４】上記説明から明らかなように、実施の形態
（１）に係る電子部品挿入装置２０では、昇降手段２１
に昇降手段２３が取り付けられ、昇降手段２３に複数個
の基板受軸２４が上向きに立設されているので、予めリ
ード端子１２ａの先端部が挿入孔１１ｂの入口部１１ｆ
に挿入された際、基板受軸２４の先端部２４ａが基板１
１に当接するように昇降手段２１、２３の相対位置を設
定しておき、昇降手段２１を駆動して電子部品１２及び
基板受軸２４を所定高さほど上昇させ、基板受軸２４に
より基板１１を支持することにより（第１工程）、クリ
ームハンダ１５が付着することなくリード端子１２ａを
挿入孔１１ｂの入口部１１ｆに確実に挿入することがで
きる。そしてリード端子１２ａに挿入不良がないことが
確認された場合、昇降手段２３を駆動して基板受軸２４
を下降させた後、昇降手段２１を駆動して保持手段９４
を下降させることにより（第２工程）、基板１１が自重
により下降し、基板１１に有害な応力を付加することな
くリード端子１２ａを挿入孔１１ｂの奥部まで挿入させ
ると共に、電子部品１２を基板１１に挿着させることが
できる。一方、リード端子１２ａに挿入不良があること
が確認された場合、昇降手段２３を駆動して電子部品１
２及び基板受軸２４を下降させることにより（第３工
程）、基板１１におけるクリームハンダ１５量を減耗さ
せることなく、リード端子１２ａを挿入孔１１ｂより確
実に引き抜くことができる。また昇降手段２１には複数
個の保持手段９４等を取り付け得るため、基板１１に複
数個の電子部品１２等を同時に挿着することができる。
これらの結果、基板１１の歩留アップ、作業の効率化、
品質の向上、コストの削減を図ることができる。

【００７５】また、運搬支持手段２６の近傍に常時下方
に付勢された押下軸２７ｃを備えた押下手段２７が上下
方向駆動可能に配設されているので、押下手段２７を基
板１１上部に押し当てることにより、押下軸２７ｃの付
勢力に基づき、基板１１に対する衝撃を吸収することが
でき、また基板受軸２４の下降に追従して基板１１が押
し下げられ、リード端子１２ａを挿入孔１１ｂの奥部ま
で円滑に挿入することができる。

【００７６】また、基板受軸２４と押下軸２７ｃとが同
一軸上に設定されているので、基板受軸２４と押下軸２
７子とで基板１１を押圧することにより、基板１１の撓
み変形が矯正され、挿入孔１１ｂにリード端子１２ａを
確実に挿入することができる。

【００７７】また実施の形態（１）に係る電子部品挿入
装置２０の使用方法によれば、保持手段９４に電子部品
１２を保持させ、リード端子１２ａの先端部が挿入孔１
１ｂの入口部１１ｆに挿入された際、基板受け軸２４の
先端部２４ａが基板１１に当接するように昇降手段２
１、２３の相対位置を設定し、昇降手段２１を駆動して
電子部品１２及び基板受軸２４を所定高さほど上昇させ
るので、基板受軸２４上に基板１１を支持すると同時
に、挿入孔１１ｂの入口部１１ｆにリード端子１２ａを
挿入することができる。また昇降手段２３を駆動して基
板受軸２４を下降させるので、挿入孔１１ｂの奥部にリ
ード端子１２ａを挿入することができ、この後、昇降手
段２１を下降させた際、リード端子１２ａとクリームハ
ンダ１５との接着力等により、保持手段９４より電子部
品１２が上方に引き出され、電子部品１２を基板１１に
挿着することができる。

【００７８】図２は実施の形態（２）に係る電子部品挿
入装置を概略的に示した正面断面図であり、図中２１ａ
は図１に示したものと同様の基台を示している。基台２
１ａ内には例えば多位置形シリンダ、ブレーキ機構付き
シリンダ等のエアシリンダ３１ｂが取り付けられ、エア
シリンダ３１ｂには２段階駆動のピストンロッド３１ｃ
が上下方向摺動可能に配設されており、ピストンロッド
３１ｃ上部には略直方体板形状をしたベースプレート３
１ｄが取り付けられている。その他の構成は図１に示し
たものと略同様であるので、ここではその構成の詳細な
説明は省略することとする。これら基台２１ａ、ガイド
軸２１ｅ、エアシリンダ３１ｂ、ピストンロッド３１
ｃ、ベースプレート３１ｄを含んで昇降手段３１が構成
されている。

【００７９】図１に示したものと略同様に、ベースプレ
ート３１ｄ上部の所定箇所には位置決めピン２２、保持
手段９４が取り付けられており、保持手段９４には電子
部品１２が保持されている。これら位置決めピン２２、
昇降手段３１、保持手段９４を含んで装置本体３２が構
成されている。

【００８０】図１に示したものと略同様に、装置本体３
２上部近傍には運搬支持手段２６が設置され、運搬支持
手段２６におけるベルト８１ｃ上部の上面には基板１１
が載置されており、また運搬支持手段２６上部近傍には
押下手段２７が配設されている。これら装置本体３２、
運搬支持手段２６、押下手段２７を含んで電子部品挿入
装置３０が構成されている。

【００８１】上記説明から明らかなように、実施の形態
（２）に係る電子部品挿入装置３０では、昇降手段３１
が２段階で駆動されるように構成されているので、予め
リード端子１２ａの先端部が挿入孔１１ｂの入口部１１
ｆに挿入された際、昇降手段３１の１段目の駆動が停止
されるように設定しておき、昇降手段３１の１段目の駆
動を行って電子部品１２を上昇・停止させる（第１工
程）。そしてリード端子１２ａに挿入不良がないことが
確認された場合、昇降手段３１の２段目の駆動を行って
電子部品１２を所定高さほど上昇させた後、保持手段９
４を逆に下降させる（第２工程）。一方、リード端子１
２ａに挿入不良があることが確認された場合、昇降手段
３１の１段目の駆動を行って電子部品１２を下降させる
（第３工程）。また昇降手段３２には複数個の保持手段
９４等を取り付け得る。これらにより、電子部品挿入装
置２０と略同様の効果を得ることができると共に、昇降
手段２４（図１）が省略されるので、構造を簡単なもの
にすることができる。

【００８２】また、運搬支持手段２６の近傍に常時下方
に付勢された押下軸２７ｃを備えた押下手段２７が上下
方向駆動可能に配設されているので、押下手段２７を基
板１１上部に押し当てることにより、図１に示した装置
２０のものと同様の効果を得ることができる。

【００８３】図３は実施の形態（３）に係る電子部品挿
入装置を概略的に示した正面断面図であり、図中３６ａ
は基台を示している。基台３６ａの左右にはエアシリン
ダ３６ｂがそれぞれ取り付けられ、エアシリンダ３６ｂ
にはピストンロッド３６ｃが上下方向摺動可能に配設さ
れ、ピストンロッド３６ｃ上部には略直方体板形状をし
たベースプレート３６ｄが取り付けられている。そして
エアシリンダ３６ｂにエアを供給すると、ベースプレー
ト３６ｄが昇降駆動するようになっている。これら基台
３６ａ、エアシリンダ３６ｂ、ピストンロッド３６ｃ、
ベースプレート３６ｄを含んで昇降手段３６が構成され
ている。

【００８４】ベースプレート３６ｄ下部の所定箇所に
は、図１３、図１４に示したものと略同様の把持開放手
段８５が下向きに取り付けられており、把持開放手段８
５には、例えば図１に示したものと同様の電子部品１２
が下向きに把持されている。またベースプレート３６ｄ
下部の所定箇所には、図１に示したものと同様の位置決
めピン２２が下向きに立設されており、位置決めピン２
２は基板１１に形成された位置決め孔１１ｅに挿入され
るようになっている。

【００８５】ベースプレート３６ｄ下部における複数個
の所定箇所には、図１に示したものと同様のエアシリン
ダ２３ａがそれぞれ下向きに取り付けられ、エアシリン
ダ２３ａにはピストンロッド２３ｂが上下方向摺動可能
に配設され、ピストンロッド２３ｂ上部には略直方体板
形状をしたベースプレート３７ａが取り付けられてい
る。そしてエアシリンダ２３ａにエアを供給すると、ベ
ースプレート３７ｃが昇降させられるようになってい
る。これらエアシリンダ２３ａ、ピストンロッド２３
ｂ、ベースプレート３７ａを含んで昇降手段３７が構成
されている。ベースプレート３７ａにおける複数個の所
定箇所にはベースプレート３６ｄを貫通して基板受軸２
４が下向きに立設されている。これら位置決めピン２
２、基板受軸２４、昇降手段３６、３７、把持開放手段
８５を含んで装置本体３８が構成されている。

【００８６】ベースプレート３６ｄ下部近傍には、図１
に示したものと同様の運搬支持手段２６が設置され、こ
のベルト８１ｃ上部の上面には、図１に示したものと同
様の基板１１がプリント配線１１ａ面を下にした態様で
載置されている。また運搬支持手段２６下部近傍には、
駆動部（図示せず）を介して上下方向駆動される略直方
体板形状をしたベースプレート３９ａが配設されてい
る。ベースプレート３９ａにおける複数個の所定箇所に
は押上孔３９ｂが形成され、各押上孔３９ｂには押上軸
３９ｃが上下方向摺動可能にそれぞれ配設されており、
押上軸３９ｃは弾性部材３９ｄを介して常時上方に付勢
されるようになっている。また大部分の押上軸３９ｃは
基板受軸２４、支持プレート２６ｅの同一軸上に設定さ
れている。これらベースプレート３９ａ、押上孔３９
ｂ、押上軸３９ｃ、弾性部材３９ｄ等を含んで押上手段
３９が構成されている。これら運搬支持手段２６、装置
本体３８、押上手段３９を含んで電子部品挿入装置３０
が構成されている。

【００８７】上記説明から明らかなように、実施の形態
（３）に係る電子部品挿入装置３０では、昇降手段３６
に昇降手段３７が取り付けられ、昇降手段３７に複数個
の基板受軸２４が下向きに立設されているので、予め装
置２０の場合と同様の駆動条件に設定しておき、昇降手
段３６を下降駆動して基板受軸２４を基板１１に当接さ
せ、基板１１を基板受軸２４及び運搬支持手段２６で挟
持させる（第１工程）。そしてリード端子１２ａに挿入
不良がないことが確認された場合、基板受軸２４の位置
を維持した状態で昇降手段３６を駆動して電子部品１２
を所定高さほど下降させた後、把持開放手段８５を開放
して昇降手段３６を逆に上昇させる（第２工程）。一
方、リード端子１２ａに挿入不良があることが確認され
た場合、基板受け軸２４の位置を維持した状態で昇降手
段３６を駆動して電子部品１２を上昇させる（第３工
程）。また昇降手段３６には複数個の把持開放手段８５
を取り付け得る。これらにより、装置２０と略同様の効
果を得ることができる。

【００８８】また、運搬支持手段２６の近傍に常時上方
に付勢された押上軸３９ｃを備えた押上手段３９が上下
方向駆動可能に配設されているので、予め押上手段３９
を基板１１下部に押し当てることにより、図１に示した
装置２０と同様の効果を得ることができる。

【００８９】また、基板受軸２４と押上軸３９ｃが同一
軸上に設定されているので、基板受軸と押上軸３９ｃと
で基板１１を押圧することにより、図１に示した装置２
０と同様の効果を得ることができる。

【００９０】図４は実施の形態（４）に係る電子部品挿
入装置を概略的に示した正面断面図であり、図中３６ａ
は基台を示している。略直方体板形状をした基台３６ａ
の左右端部近傍には例えば多位置形シリンダ、ブレーキ
機構付きシリンダ等のエアシリンダ４１ｂが取り付けら
れ、エアシリンダ４１ｂには２段階駆動のピストンロッ
ド４１ｃが上下方向摺動可能に配設されており、ピスト
ンロッド４１ｃ上部には略直方体板形状をしたベースプ
レート４１ｄが取り付けられている。これら基台３６
ａ、エアシリンダ４１ｂ、ピストンロッド４１ｃ、ベー
スプレート４１ｄを含んで昇降手段４１が構成されてい
る。

【００９１】図３に示したものと略同様に、ベースプレ
ート４１ｄ下部の所定箇所には位置決めピン２２、把持
開放手段８５が下向きにそれぞれ取り付けられており、
把持開放手段８５には電子部品１２が下向きに把持され
ている。これら位置決めピン２２、昇降手段４１、把持
開放手段８５を含んで装置本体４２が構成されている。

【００９２】把持開放手段８５下部近傍には、図３に示
したものと同様の運搬支持手段２６が設置され、このベ
ルト８１ｃ上部の上面には、図１に示したものと同様の
基板１１がプリント配線１１ａ面を下にした態様で載置
されている。これら運搬支持手段２６、装置本体４２を
含んで電子部品挿入装置４０が構成されている。

【００９３】上記説明から明らかなように、実施の形態
（４）に係る電子部品挿入装置４０では、昇降手段４１
が２段階で駆動されるように構成されているので、予め
装置（２）の場合と同様の駆動条件に設定しておき、昇
降手段４１の１段目の駆動を行って電子部品１２を下降
させる（第１工程）。そしてリード端子１２ａに挿入不
良がないことが確認された場合、昇降手段４１の２段目
の駆動を行って電子部品１２を所定高さほど下降させた
後、把持開放手段８５を開放して昇降手段４１を逆に上
昇させる（第２工程）。一方、リード端子１２ａに挿入
不良があることが確認された場合、昇降手段４１の１段
目の駆動を行って電子部品１２を上昇させる（第３工
程）。また昇降手段４１には複数個の把持開放手段８５
が取り付け得る。これらにより、装置３０と略同様の効
果を得ることができる。図５は実施の形態（５）に係る
電子部品挿入装置を概略的に示した正面断面図であり、
図中２１ｃはピストンロッドを示している。図１に示し
たものと同様のピストンロッド２１ｃ上部には略直方体
板形状をした下構造材４６ｄが取り付けられ、下構造材
４６ｄ上部には柱構造材４６ｅ、４６ｆが立設され、柱
構造材４６ｅ、４６ｆ上部には略直方体板形状をした上
構造材４６ｈが取り付けられており、上構造材４６ｈの
略中央部には開口部４６ｇが形成されている。これら下
構造材４６ｄ、柱構造材４６ｅ、４６ｆ、上構造材４６
ｈ等を含んで構造体４６ｉが構成されている。その他の
構成は図１に示したものと同様であるので、ここではそ
の構成の詳細な説明は省略することとする。これら基台
２１ａ、エアシリンダ２１ｂ、ピストンロッド２１ｃ、
ガイド軸２１ｅ、構造体４６ｉを含んで昇降手段４６が
構成されている。また構造体４６ｉ上部の所定箇所には
図１に示したものと同様の位置決めピン２２、基板受軸
２４が上向きに立設されている構造体４６ｉの開口部４
６ｇ内には、正面視略Ｆ字形状をしたブロック４７ａが
配設され、ブロック４７ａ上部の所定箇所には穴部４７
ｂが形成されており、穴部４７ｂ内には例えば図１に示
したものと同様の電子部品１２が挿入・保持されてい
る。ブロック４７ａ側壁部の所定箇所にはスライド部材
４７ｃが取り付けられる一方、柱構造材４６ｅにはガイ
ド部４７ｄが取り付けられており、ブロック４７ａは構
造体４６ｉにスライド部材４７ｃ、ボール（図示せ
ず）、ガイド部４７ｄを介して上下方向摺動可能に係合
されている。これらブロック４７ａ、穴部４７ｂ、スラ
イド部材４７ｃ、ガイド部４７ｄ等を含んで保持手段４
７が構成されている。

【００９４】下構造材４６ｄ上部の所定箇所にはエアシ
リンダ４８ａが取り付けられ、エアシリンダ４８ａには
ピストンロッド４８ｂが上下方向摺動可能に配設されて
いる。これらエアシリンダ４８ａ、ピストンロッド４８
ｂを含んで昇降手段４８が構成されている。またピスト
ンロッド４８ｂ上部とブロック４７ａとは、ガイド軸４
８ｄによりガイドされた圧縮バネ部材４８ｃを介して接
続されている。そして圧縮バネ部材４８ｃの圧縮作用に
基づき、通常、保持手段４７はストッパ４８ｄの上限位
置に維持される一方、リード端子１２ａ、電子部品１２
を介して保持手段４７に所定以上の押下応力が掛かる
と、保持手段４７が下方に移動してこの押下応力が軽減
させられるようになっている。

【００９５】また下構造材４６ｄ上部におけるブロック
４７ａ下部近傍には、近接センサ４５が取り付けられて
おり、この近接センサ４５は昇降手段４８の駆動時にオ
ンされ、ブロック４７ａが所定距離以下に接近すると、
これを検出して警報が発信させられるようになってい
る。これら基板受軸２４、昇降手段４６、４８、保持手
段４７、近接センサ４５等を含んで装置本体４４が構成
されている。

【００９６】装置本体４４上部近傍には、図１に示した
ものと同様の運搬支持手段２６が設置されており、この
ベルト８１ｃ上部には、図１に示したものと同様の基板
１１が載置されている。

【００９７】また運搬支持手段２６上部近傍には、駆動
部（図示せず）を介して上下方向に駆動される略直方体
板形状をしたベースプレート４９ａが配設されている。
ベースプレート４９ａにおける複数個の所定箇所には、
押下軸４９ｂがそれぞれ固定されており、大部分の押下
軸４９ｂは基板受軸２４、支持プレート２６ｅの同一軸
上に設定されている。これらベースプレート４９ａ、押
下軸４９ｂ等を含んで押下手段４９が構成されている。
これら装置本体４４、運搬支持手段２６、押下手段４９
を含んで電子部品挿入装置４３が構成されている。

【００９８】上記説明から明らかなように、実施の形態
（５）に係る電子部品挿入装置４３では、昇降手段４６
に保持手段４７が上下方向摺動可能に配設されると共に
昇降手段４８が取り付けられ、昇降手段４８と保持手段
４７とが圧縮バネ部材４８ｃを介して接続され、かつ昇
降手段４６に複数個の基板受軸２４が上向きに立設され
ているので、予め装置２０の場合と同様の駆動条件に設
定しておき、昇降手段４６を駆動して保持手段９４を所
定高さほど上昇させ、基板受け軸２４により基板１１を
支持する（第１工程）。そしてリード端子１２ａに挿入
不良がないことが確認された場合、電子部品１２の位置
を維持した状態で昇降手段４６を駆動して基板受軸２４
を下降させた後、昇降手段４８を駆動して保持手段４７
を下降させる（第２工程）。一方、リード端子１２ａに
挿入不良があることが確認された場合、昇降手段４６を
駆動して電子部品１２及び基板受軸２４を下降させる
（第３工程）。また昇降手段４６には複数個の保持手段
４７、昇降手段４８及び圧縮バネ部材４８ｃを取り付け
得る。これらにより、図１に示した装置２０と略同様の
効果を得ることができる。

【００９９】また、運搬支持手段２６の近傍に基板１１
を押し下げる押下軸４９ｂを備えた押下手段４９が上下
方向移動可能に配設されているので、押下手段４９を基
板１１に押し当てることにより、リード端子１２ａを挿
入孔１１ｂの奥部まで円滑に挿入することができる。

【０１００】また、基板受軸２４と押下軸４９ｂとが同
一軸上に設定されているので、押下軸と基板受軸とで基
板１１を押圧することにより基板１１の変形が矯正さ
れ、前記第１及び第２工程の際、挿入孔１１ｂにリード
端子１２ａを確実に挿入することができる。

【０１０１】また、昇降手段４６の所定箇所に、保持手
段４７の相対高さを検出する近接センサ４５が配設され
ており、挿入孔１１ｂにリード端子１２ａが挿入されな
い場合、保持手段４７の相対高さが低くなるので、リー
ド端子１２ａの挿入不良を確実に検知することができ
る。また図９に示した実施の形態（９）に係る電子部品
挿入装置に比べてセンサの必要数が少ないので、コスト
を一層削減することができる。

【０１０２】図６は実施の形態（６）に係る電子部品挿
入装置を概略的に示した正面断面図であり、図中５１ａ
は直方体板を示している。直方体板５１ａ上部の所定箇
所には柱構造材５１ｂが立設されており、これら直方体
板５１ａ、柱構造材５１ｂを含んでベースプレート５１
が構成されている。ベースプレート５１の直方体板５１
ａ上部には、例えば多位置形シリンダ、ブレーキ機構付
きシリンダ等のエアシリンダ５２ａが取り付けられ、エ
アシリンダ５２ａには２段階駆動のピストンロッド５２
ｂが上下方向摺動可能に配設されている。これらエアシ
リンダ５２ａ、ピストンロッド５２ｂを含んで昇降手段
５２が構成されている。

【０１０３】ベースプレート５１における柱構造材５１
ｂには、図５に示したものと同様の保持手段４７が上下
方向摺動可能に配設されており、保持手段４７上部の所
定箇所には位置決めピン２２が立設されている。

【０１０４】また保持手段４７と昇降手段５１とは、図
５に示したものと同様のガイド軸４８ｄ、圧縮バネ部材
４８ｃを介して接続されている。また柱構造材５１ｂ上
部には反射式光電センサ５２ｃが設置されており、この
反射式光電センサ５２ｃにより保持手段４７の相対高さ
が検出されるようになっている。これらベースプレート
５１、昇降手段５２、保持手段４７、圧縮バネ部材４８
ｃ、反射式光電センサ５２ｃ等を含んで装置本体５３が
構成されている。

【０１０５】運搬支持手段２６、押下手段４９は図５に
示したものと略同様であるので、ここではその構成の詳
細な説明は省略することとする。これら装置本体５３、
運搬支持手段２６、押下手段４９を含んで電子部品挿入
装置５０が構成されている。

【０１０６】上記説明から明らかなように、実施の形態
（６）に係る電子部品挿入装置５０では、ベースプレー
ト５１に保持手段４７が上下方向摺動可能に配設される
と共に昇降手段５２が取り付けられ、昇降手段５２と保
持手段４７とが圧縮バネ部材４８ｃを介して接続され、
かつ昇降手段５２が２段階で駆動するように構成されて
いるので、予め装置３０の場合と同様の駆動条件に設定
しておき、昇降手段５２における１段目の駆動を行って
電子部品１２を上昇させる（第１工程）。そしてリード
端子１２ａに挿入不良がないことが確認された場合、昇
降手段５２の２段目の駆動を行って電子部品１２をさら
に上昇させる（第２工程）。一方、リード端子１２ａに
挿入不良があることが確認された場合、昇降手段５２の
１段目の駆動を行って電子部品１２を下降させる（第３
工程）。またベースプレート５１には複数個の保持手段
４７、昇降手段５２、圧縮バネ部材４８ｃを取り付け得
る。これらにより、装置３０と略同様の効果を得ること
ができる。

【０１０７】また、運搬支持手段２６の近傍に基板１１
を押し下げる押下軸４９ｂを備えた押下手段４９が上下
方向駆動可能に配設されているので、押下手段４９を基
板１１下部に押し当てることにより、装置４３と略同様
の効果を得ることができる。

【０１０８】また、ベースプレート５１の所定箇所に保
持手段４７の相対高さを検出する反射式光電センサ５２
ｃが配設されているので、装置４３と略同様の効果を得
ることができる。

【０１０９】図７は実施の形態（７）に係る電子部品挿
入装置を概略的に示した正面断面図であり、図中３６ｃ
はピストンロッドを示している。ピストンロッド３６ｃ
上部には略直方体板形状をしたベースプレート５６ｄが
取り付けられ、ベースプレート５６ｄ下部の所定箇所に
は柱構造材５６ｅ、５６ｆが下向きに立設されている。
柱構造材５６ｅ、５６ｆの下部には略直方体板形状をし
た下構造材５６ｈが取り付けられており、下構造材５６
ｈの略中央部には開口部５６ｇが形成されている。これ
ら柱構造材５６ｅ、５６ｆ、下構造材５６ｈ等を含んで
構造体５６ｉが構成されている。その他の構成は図３に
示したものと同様であるので、ここではその構成の詳細
な説明は省略することとする。これら基台３６ａ、エア
シリンダ３６ｂ、ピストンロッド３６ｃ、ベースプレー
ト５６ｄ、構造体５６ｉを含んで昇降手段５６が構成さ
れている。また構造体５６ｉ下部の所定箇所には図３に
示したものと同様の位置決めピン２２、基板受軸２４が
下向きに立設されている。

【０１１０】構造体５６ｉの開口部５６ｇ内には、正面
視略逆Ｆ字形状をした把持ブロック５７ａが配設され、
把持ブロック５７ａには例えば電子部品１２が下向きに
把持されている。図５に示したものと略同様、把持ブロ
ック５７ａはスライド部材４７ｃ、ボール（図示せ
ず）、ガイド部４７ｄを介して構造体５６ｉに上下方向
摺動可能に係合されている。これら把持ブロック５７
ａ、スライド部材４７ｃ、ガイド部４７ｄ等を含んで把
持開放手段５７が構成されている。

【０１１１】ベースプレート５６ｄ下部の所定箇所に
は、図５に示したものと同様のエアシリンダ４８ａ、ピ
ストンロッド４８ｂが下向きに取り付けられており、こ
れらエアシリンダ４８ａ、ピストンロッド４８ｂを含ん
で昇降手段４８が構成されている。またピストンロッド
４８ｂ上部とブロック４７ａとは、ガイド軸５８ａによ
りガイドされた引張バネ部材５８ｂを介して接続されて
いる。そして引張バネ部材５８ｂの引張作用に基づき、
通常、保持手段４７はストッパ５８ｃの下限位置に維持
される一方、リード端子１２ａ、電子部品１２を介して
保持手段４７に所定以上の押上応力が掛かると、保持手
段４７が上方に移動して応力が軽減させられるようにな
っている。

【０１１２】またベースプレート５６ｄ下部における把
持ブロック５７ａ上部近傍には、図５に示したものと同
様の近接センサ４５が取り付けられている。これら昇降
手段４８、５６、把持開放手段５７、引張バネ部材５８
ａ、基板受軸２４、近接センサ４５等を含んで装置本体
５５が構成されている。

【０１１３】把持開放手段５７の下方近傍には図５に示
したものと同様の運搬支持手段２６が設置され、運搬支
持手段２６のベルト８１ｃ上部には、プリント配線１１
ａを下にした態様で基板１１が載置されている。

【０１１４】運搬支持手段２６の下部近傍には、図３に
示したものと同様の押上手段３９が配設されている。こ
れら装置本体５５、運搬支持手段２６、押上手段３９等
を含んで電子部品挿入装置５４が構成されている。

【０１１５】上記説明から明らかなように、実施の形態
（７）に係る電子部品挿入装置５４では、昇降手段５６
に把持開放手段５７が上下方向摺動可能に配設されると
共に昇降手段４８が取り付けられ、昇降手段４８と把持
開放手段４７とが引張バネ部材５８ｂを介して接続さ
れ、かつ昇降手段５６に複数個の基板受軸２４が下向き
に立設されているので、予め装置２０の場合と同様の駆
動条件に設定しておき、昇降手段５６を下降駆動して基
板受軸２４を基板１１に当接させ、基板１１を基板受軸
２４及び運搬支持手段２６で挟持させる（第１工程）。
そしてリード端子１１ｂに挿入不良がないことが確認さ
れた場合、基板受軸２４の位置を維持した状態で昇降手
段４８を駆動して電子部品１２を所定高さほど下降させ
た後、把持開放手段５７を開放して昇降手段４８を逆に
上昇させる（第２工程）。一方、リード端子１２ａに挿
入不良があることが確認された場合、基板受け軸２４の
位置を維持した状態で昇降手段４８を駆動して電子部品
１２を上昇させる（第３工程）。また昇降手段５６には
複数個の昇降手段４８、把持開放手段５７、及び引張バ
ネ部材５８ｂを取り付け得る。これらにより、装置２０
と略同様の効果を得ることができる。

【０１１６】また、運搬支持手段２６の近傍に常時上方
に付勢された押上軸３９ｃを備えた押上手段３９が上下
方向移動可能に配設されているので、押上手段３９を基
板１１下部に押し当てることにより、装置３５と略同様
の効果を得ることができる。

【０１１７】また、基板受軸２４と押上軸３９ｃとが同
一軸上に設定されているので、基板受軸２４と押上軸３
９ｃとで基板１１を押圧することにより、図３に示した
装置３５と略同様の効果を得ることができる。

【０１１８】また、ベースプレート５６ｄの所定箇所に
把持開放手段５７の相対高さを検出する近接センサ４５
が配設されているので、図５に示した装置４３と略同様
の効果を得ることができる。

【０１１９】図８は実施の形態（８）に係る電子部品挿
入装置を概略的に示した正面断面図であり、図中６２ａ
は基台を示している。基台６２ａ上の両端部には脚部６
２ｂが立設され、脚部６２ｂ上部には直方体板６２ｃが
取り付けられている。直方体板６２ｃ下部の所定箇所に
は柱構造材６２ｄが下向きに立設されており、これら直
方体板６２ｃ、柱構造材６２ｄ等を含んでベースプレー
ト６２が構成されている。

【０１２０】ベースプレート６２における直方体板６２
ｃ下部の所定箇所には、図６に示したものと同様のエア
シリンダ５２ａ、ピストンロッド５２ｂが下向きに取り
付けられている。これらエアシリンダ５２ａ、ピストン
ロッド５２ｂ等を含んで昇降手段５２が構成されてい
る。

【０１２１】ベースプレート６２における柱構造材６２
ｄには、図７に示したものと同様の把持開放手段５７が
上下方向摺動可能に配設されており、また把持開放手段
５７と昇降手段５１とは、図７に示したものと同様のガ
イド軸５８ａ、引張バネ部材５８ｂを介して接続されて
いる。把持開放手段５７下部の所定箇所には位置決めピ
ン２２が下向きに立設されている。また柱構造材６２ｄ
下部には図６に示したものと同様の反射式光電センサ５
２ｃが設置されており、この反射式光電センサ５２ｃに
より把持開放手段５７の相対高さが検出されるようにな
っている。これらベースプレート６２、昇降手段５２、
把持開放手段５７、引張バネ部材５８ｂ、反射式光電セ
ンサ５２ｃ等を含んで装置本体６１が構成されている。

【０１２２】基台６２ａ上における把持開放手段５７下
部近傍には、図７に示したものと同様の運搬支持手段２
６が設置されており、このベルト８１ｃ上部には基板１
１がプリント配線１１ａを下向きにした態様で載置され
ている。これら装置本体６１、運搬支持手段２６を含ん
で電子部品挿入装置６０が構成されている。

【０１２３】上記説明から明らかなように、実施の形態
（８）に係る電子部品挿入装置６０では、ベースプレー
ト６２に把持開放手段５７が上下方向摺動可能に配設さ
れると共に昇降手段５２が取り付けられ、昇降手段５２
と把持開放手段５７とが引張バネ部材５８ｂを介して接
続され、かつ昇降手段５２が２段階で駆動されるように
構成されているので、予め装置３０の場合と同様の駆動
条件に設定しておき、昇降手段５２における１段目の駆
動を行って電子部品１２を上昇・停止させる（第１工
程）。そしてリード端子１２ａに挿入不良がないことが
確認された場合、昇降手段５２における２段目の駆動を
行って電子部品１２を所定高さほど上昇させた後、把持
開放手段５７を逆に下降させる（第２工程）。一方、リ
ード端子１２ａに挿入不良があることが確認された場
合、昇降手段５２における１段目の駆動を行って電子部
品１２を下降させる（第３工程）。またベースプレート
６２には複数個の昇降手段５２、把持開放手段５７、及
び引張バネ部材５８ｂを取り付け得る。これらにより、
図４に示した装置４０と略同様の効果を得ることができ
る。

【０１２４】また、ベースプレート６２における柱構造
材６２ｄの所定箇所に把持開放手段５７の相対高さを検
出する反射式光電センサ５２ｃが配設されているので、
図６に示した装置５０と略同様の効果を得ることができ
る。

【０１２５】なお、図７、図８に示した装置では、昇降
手段４８、５２と把持開放手段５７とが引張バネ部材５
８ｂを介して接続されている場合について説明したが、
別の実施の形態のものでは、引張バネ部材５８ｂが例え
ば油圧式ショックダンパのようなものであってもよい。

【０１２６】また、図２、図４、図６、図８に示した装
置では、昇降手段としていずれも多位置形シリンダ、ブ
レーキ機構付きシリンダタイプのものを用いた場合につ
いて説明したが、何らこれに限定されるものではなく、
別の実施の形態のものでは、例えばリミットスイッチを
用いて所定の位置を検出し、供給エアを一時停止させて
もよい。

【０１２７】また、図１〜図８に示した装置では、いず
れも昇降手段にエアシリンダを用いた場合について説明
したが、何らこれに限定されるものではなく、別の実施
の形態のものでは、油圧シリンダ、モータ等であっても
よい。

【０１２８】図９は実施の形態（９）に係る電子部品挿
入装置の押下手段及び保持手段近傍を概略的に示した拡
大断面図であり、図中２７は図１に示したものと略同様
の押下手段を示している。押下手段２７における複数個
の押下軸２７ｃ上部には、所定長さの突起部６３ａが取
り付けられ、突起部６３ａの周囲には略逆凹字形状をし
たセンサ本体６３ｂが配設されており、センサ本体６３
ｂはブラケット６３ｅを介して押下手段２７に取り付け
られている。センサ本体６３ｂの左右両側には発光部６
３ｃ、受光部６３ｄが形成されており、発光部６３ｃに
おいて発光された光が受光部６３ｄにおいて受光される
ようになっている。これら突起部６３ａ、センサ本体６
３ｂ、発光部６３ｃ、受光部６３ｄ等を含んで透過式光
電センサ６３が構成されている。

【０１２９】図１に示したものと同様に、押下手段２７
の下方には基板１１が運搬支持手段（図示せず）上に載
置され、基板１１の下方には電子部品１２が保持手段９
４に保持されている。そして２個のリード端子１２ａが
挿入孔１１ｂの入口部１１ｆに挿入された場合、破線で
示したように基板１１が略水平状に低く維持される。す
ると光が通過するため、押上軸２７ｃ、突起部６３ａの
相対高さが低くいことが受光部６３ｃにおいて検出され
る。一方、リード端子１２ａ’が入口部１１ｆに挿入さ
れなかった場合、実線で示したように基板１１はリード
端子１２ａ’により突き上げられる。すると光が突起部
６３ａによりさえぎられるため、押上軸２７ｃ、突起部
６３ａの相対高さが高いことが受光部６３ｃにおいて検
出される。その他の構成は図１に示したものと同様であ
るので、ここではその構成の詳細な説明は省略すること
とする。これら、透過式光電センサ６３、保持手段９４
等を含んで実施の形態（９）に係る電子部品挿入装置が
構成されている。

【０１３０】上記説明から明らかなように、実施の形態
（９）に係る電子部品挿入装置では、押下手段２７に押
下軸２７ｃの相対高さを検出する透過式光電センサ６３
が取り付けられており、挿入孔１１ｂにリード端子１２
ａ’が挿入されない場合、押下軸２７ｃの相対高さが高
くなるので、リード端子１２ａ’の挿入不良を確実に検
知することができる。また基板１１の傾き方向により、
挿入不良のリード端子１２ａ’を迅速に特定することが
できる。

【０１３１】なお、実施の形態（９）に係る電子部品挿
入装置では、図１に示したものの場合について説明した
が、図２、図３、図７に示したものでも、同様の効果を
得ることができる。

【０１３２】図１０は実施の形態１０に係る電子部品挿
入装置の押下手段及び保持手段近傍を概略的に示した拡
大断面図であり、図中２７、２７ｃは図１に示したもの
と略同様の押下手段、押下軸を示している。複数個の押
下軸２７ｃは挿入孔１１ｂの垂直軸上に配設されると共
に、ベースプレート２７ａ面上において直線状に配設さ
れている。各押下軸２７ｃ上部には複数個の突起部６４
ａが取り付けられ、各突起部６４ａの光軸６４ｃ上には
貫通孔６４ｂが形成されている。押下手段２７上部にお
ける光軸６４ｃの両端部側には、発光部６４ｄ、受光部
６４ｅがそれぞれ取り付けられており、これら発光部６
４で、受光部６４ｅを含んでセンサ本体６４ｆが構成さ
れている。一方、押下軸２７ｃ下端部には、基板１１の
挿入孔１１ｂに挿入可能な所定長さの検知ピン６４ｇが
形成されている。これら検知ピン６４ｇ、センサ本体６
４ｆ、突起部６４ａ、貫通孔６４ｂを含んで透過式光電
センサ６４が構成されている。

【０１３３】図１に示したものと同様に、押下手段２７
の下方には基板１１が運搬支持手段（図示せず）上に載
置され、基板１１の下方には電子部品１３が保持手段９
４に保持されている。そして例えば２個のリード端子１
３ａ’が入口部１１ｆに挿入されない場合、リード端子
１３ａ’上の突起部６４ａにより光軸６４ｃがさえぎら
れるため、検知ピン６４ｇ、押上軸２７ｃ、突起部６３
ａの相対高さが低くいことが受光部６４ｅにおいて検出
される。その他の構成は図１に示したものと同様である
ので、ここではその構成の詳細な説明は省略することと
する。これら、透過式光電センサ６４、保持手段９４等
を含んで実施の形態（１０）に係る電子部品挿入装置が
構成されている。

【０１３４】上記説明から明らかなように、実施の形態
（１０）に係る電子部品挿入装置では、押下軸２７ｃの
下端部に基板１１の挿入孔１１ｂに挿入可能な所定長さ
の検知ピン６４ｇが形成されており、挿入孔１１ｂにリ
ード端子１３ａ’が挿入されない場合、リード端子１３
ａ’に検知ピン６４ｇが当接し難く、押下軸２７ｃの相
対高さが低くなるので、リード端子１３ａ’の挿入不良
を確実に検知することができる。またリード端子１３ａ
の数に比べてセンサ本体６４ｆの必要数が少なくて済む
ので、コストを削減することができる。

【０１３５】なお、実施の形態（１０）に係る電子部品
挿入装置では、図１に示したものの場合について説明し
たが、図２、図３、図７に示したものでも、同様の効果
を得ることができる。

【０１３６】図１１は実施の形態（１１）に係る電子部
品挿入装置の運搬支持手段近傍を概略的に示した断面図
であり、図中８１ｃはベルトを示している。ベルト８１
ｃの側面部には正面視略Ｌ字形状をしたガイドプレート
６５ａが配設され、ガイドプレート６５ａにおけるベル
ト８１ｃ上部近傍には孔部６５ｂが形成されている。こ
れらガイドプレート６５ａ、孔部６５ｂ、プーリ８１
ｂ、ベルト８１ｃ、支持プレート２６ｅ等を含んで運搬
支持手段６５が構成されている。この運搬支持手段６５
のベルト８１ｃ上部には基板１１が載置されている。

【０１３７】孔部６５ｂ近傍には図６に示したものと略
同様の反射式光電センサ５２ｃが配設されており、反射
式光電センサ５２ｃにより、ベルト８１ｃ上部表面と基
板１１下面との隙間が検出されるようになっている。す
ると破線で示したように基板１１とベルト８１ｃとが密
接している場合、基板１１に撓み変形が少ないことが検
知される一方、実線で示したように基板１１とベルト８
１ｃとの間に隙間がある場合、撓み変形が多いことが検
知される。その他の構成は図１に示したものと同様であ
るので、ここではその構成の詳細な説明は省略すること
とする。これら運搬支持手段６５、反射式光電センサ５
２ｃ等を含んで、実施の形態（１１）に係る電子部品挿
入装置が構成されている。

【０１３８】上記説明から明らかなように、実施の形態
（１１）に係る電子部品挿入装置では、運搬支持手段６
５近傍に運搬支持手段６５と基板１１との隙間を検出す
るセンサ５２ｃが配設されているので、基板１１に変形
があるか否か、また変形がある場合にどの程度の押下圧
力により矯正し得るかを容易に判定することができる。

【０１３９】なお、実施の形態（１１）に係る電子部品
挿入装置では図１に示した場合について説明したが、別
の実施の形態のものでは、図２〜図１０に示したもので
あってもよい。

【０１４０】図示しないが、図１に示した装置本体２５
の上部には、ねじ締め機構、爪曲げ機構、ハンダ付け機
構が付設されている。これら装置本体２５、運搬支持手
段２６、押下手段２７、ねじ締め機構、爪曲げ機構、ハ
ンダ付け機構等を含んで実施の形態（１２）に係る電子
部品挿入装置が構成されている。

【０１４１】上記説明から明らかなように、実施の形態
（１２）に係る電子部品挿入装置では、ねじ締め機構、
爪曲げ機構、ハンダ付け機構が付設されており、設置が
容易であると共に、基板１１の上面にねじ孔１３ｃ、爪
１２ｂ、リード端子１２ａ、（共に図１２）を出し得る
ので、リード端子１２ａの挿入工程と同時に、ねじ締
め、爪曲げ、ハンダ付け工程を施すことができ、電子部
品１２、１３の位置ずれを防止し、作業効率の向上を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品挿入装置の実施の形態
（１）を概略的に示した断面図であり、（ａ）は正面
図、（ｂ）は（ａ）における丸印近傍を示した拡大図で
ある。

【図２】実施の形態（２）に係る電子部品挿入装置を概
略的に示した正面断面図である。

【図３】実施の形態（３）に係る電子部品挿入装置を概
略的に示した正面断面図である。

【図４】実施の形態（４）に係る電子部品挿入装置を概
略的に示した正面断面図である。

【図５】実施の形態（５）に係る電子部品挿入装置を概
略的に示した正面断面図である。

【図６】実施の形態（６）に係る電子部品挿入装置を概
略的に示した正面断面図である。

【図７】実施の形態（７）に係る電子部品挿入装置を概
略的に示した正面断面図である。

【図８】実施の形態（８）に係る電子部品挿入装置を概
略的に示した正面断面図である。

【図９】実施の形態（９）に係る電子部品挿入装置の押
下手段及び保持手段近傍を概略的に示した拡大断面図で
ある。

【図１０】実施の形態（１０）に係る電子部品挿入装置
の押下手段及び保持手段近傍を概略的に示した拡大断面
図である。

【図１１】実施の形態（１１）に係る電子部品挿入装置
の運搬支持手段近傍を概略的に示した断面図である。

【図１２】基板に形成された挿入孔に電子部品のリード
端子が挿入され、リード端子とプリント配線、基板と電
子部品が接続・固定された状態を概略的に示した断面図
であり、（ａ）はリード端子とプリント配線とがハンダ
ごてを用いてハンダ付けされた場合、（ｂ）はリード端
子とプリント配線とがリフロー処理により接続された場
合、（ｃ）は（ｂ）のリフロー処理前における基板と電
子部品とが爪またはねじを介して固定された場合であ
る。

【図１３】従来のこの種電子部品挿入装置を概略的に示
した側面図である。

【図１４】従来の電子部品挿入装置を用いてリード端子
を挿入孔に挿入する場合を説明するために示した断面図
であり、（ａ）はリード端子が挿入された場合、（ｂ）
はリード端子が挿入されなかった場合である。

【図１５】従来の装置の問題点を改善するために開発し
た電子部品挿入装置を概略的に示した正面断面図であ
る。

【図１６】開発した電子部品挿入装置を用いてリード端
子を挿入孔に挿入する場合を説明するために示した断面
図であり、（ａ）はリード端子が挿入された場合、
（ｂ）はリード端子が挿入されなかった場合をそれぞれ
示している。

【符号の説明】

１１ 基板 １１ｂ 挿入孔 １２ 電子部品 １２ａ リード端子 ２０ 電子部品挿入装置 ２１、２３ 昇降手段 ２４ 基板受軸 ２６ 運搬支持手段 ２７ 押下手段 ９４ 保持手段

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のリード端子が挿入される挿入
   孔が形成された基板を運搬支持する運搬支持手段と、該
   運搬支持手段の下方に配設された第１の昇降手段と、該
   第１の昇降手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リ
   ード端子が上向きとなるように保持する保持手段とを備
   えた電子部品挿入装置であって、前記第１の昇降手段に
   第２の昇降手段が取り付けられ、該第２の昇降手段に複
   数個の基板受軸が上向きに立設されていることを特徴と
   する電子部品挿入装置。
2. 【請求項２】 電子部品のリード端子が挿入される挿入
   孔が形成された基板を運搬支持する運搬支持手段と、該
   運搬支持手段の下方に配設された第１の昇降手段と、該
   第１の昇降手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リ
   ード端子が上向きとなるように保持する保持手段とを備
   えた電子部品挿入装置であって、前記第１の昇降手段が
   ２段階で駆動されるように構成されていることを特徴と
   する電子部品挿入装置。
3. 【請求項３】 電子部品のリード端子が挿入される挿入
   孔が形成された基板を運搬支持する運搬支持手段と、該
   運搬支持手段の上方に配設された第１の昇降手段と、該
   第１の昇降手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リ
   ード端子が下向きとなるように把持すると共に前記リー
   ド端子が前記挿入孔に挿入された後に前記電子部品を開
   放する把持開放手段とを備えた電子部品挿入装置であっ
   て、前記第１の昇降手段に第２の昇降手段が取り付けら
   れ、該第２の昇降手段に複数個の基板受軸が下向きに立
   設されていることを特徴とする電子部品挿入装置。
4. 【請求項４】 電子部品のリード端子が挿入される挿入
   孔が形成された基板を運搬支持する運搬支持手段と、該
   運搬支持手段の上方に配設された第１の昇降手段と、該
   第１の昇降手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リ
   ード端子が下向きとなるように把持すると共に前記リー
   ド端子が前記挿入孔に挿入された後に前記電子部品を開
   放する把持開放手段とを備えた電子部品挿入装置であっ
   て、前記第１の昇降手段が２段階で駆動されるように構
   成されていることを特徴とする電子部品挿入装置。
5. 【請求項５】 電子部品のリード端子が挿入される挿入
   孔が形成された基板を運搬支持する運搬支持手段と、該
   運搬支持手段の下方に配設された第１の昇降手段と、該
   第１の昇降手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リ
   ード端子が上向きとなるように保持する保持手段とを備
   えた電子部品挿入装置であって、前記第１の昇降手段に
   前記保持手段が上下方向摺動可能に配設されると共に第
   ２の昇降手段が取り付けられ、該第２の昇降手段と前記
   保持手段とが圧縮バネ部材を介して接続され、かつ前記
   第１の昇降手段に複数個の基板受軸が上向きに立設され
   ていることを特徴とする電子部品挿入装置。
6. 【請求項６】 電子部品のリード端子が挿入される挿入
   孔が形成された基板を運搬支持する運搬支持手段と、該
   運搬支持手段の下方に配設されたベースプレートと、前
   記電子部品を前記リード端子が上向きとなるように保持
   する保持手段とを備えた電子部品挿入装置であって、前
   記ベースプレートに前記保持手段が上下方向摺動可能に
   配設されると共に第２の昇降手段が取り付けられ、該第
   ２の昇降手段と前記保持手段とが圧縮バネ部材を介して
   接続され、かつ前記第２の昇降手段が２段階で駆動する
   ように構成されていることを特徴とする電子部品挿入装
   置。
7. 【請求項７】 電子部品のリード端子が挿入される挿入
   孔が形成された基板を運搬支持する運搬支持手段と、該
   運搬支持手段の上方に配設された第１の昇降手段と、該
   第１の昇降手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リ
   ード端子が下向きとなるように把持すると共に前記リー
   ド端子が前記挿入孔に挿入された後に前記電子部品を開
   放する把持開放手段とを備えた電子部品挿入装置であっ
   て、前記第１の昇降手段に前記把持開放手段が上下方向
   摺動可能に配設されると共に第２の昇降手段が取り付け
   られ、該第２の昇降手段と前記把持開放手段とが引張バ
   ネ部材を介して接続され、かつ前記第１の昇降手段に複
   数個の基板受軸が下向きに立設されていることを特徴と
   する電子部品挿入装置。
8. 【請求項８】 電子部品のリード端子が挿入される挿入
   孔が形成された基板を運搬支持する運搬支持手段と、該
   運搬支持手段の上方に配設されたベースプレートと、前
   記電子部品を前記リード端子が下向きとなるように把持
   すると共に前記リード端子が前記挿入孔に挿入された後
   に前記電子部品を開放する把持開放手段とを備えた電子
   部品挿入装置であって、前記ベースプレートに前記把持
   開放手段が上下方向摺動可能に配設されると共に第２の
   昇降手段が取り付けられ、該第２の昇降手段と前記把持
   開放手段とが引張バネ部材を介して接続され、かつ前記
   第２の昇降手段が２段階で駆動されるように構成されて
   いることを特徴とする電子部品挿入装置。
9. 【請求項９】 前記運搬支持手段の近傍に常時下方に付
   勢された押下軸を備えた押下手段が上下方向駆動可能に
   配設されていることを特徴とする請求項１記載の電子部
   品挿入装置。
10. 【請求項１０】 前記運搬支持手段の近傍に常時下方に
    付勢された押下軸を備えた押下手段が上下方向駆動可能
    に配設されていることを特徴とする請求項２記載の電子
    部品挿入装置。
11. 【請求項１１】 前記運搬支持手段の近傍に常時上方に
    付勢された押上軸を備えた押上手段が上下方向駆動可能
    に配設されていることを特徴とする請求項３記載の電子
    部品挿入装置。
12. 【請求項１２】 前記運搬支持手段の近傍に前記基板を
    押し下げる押下軸を備えた押下手段が上下方向駆動可能
    に配設されていることを特徴とする請求項５記載の電子
    部品挿入装置。
13. 【請求項１３】 前記運搬支持手段の近傍に前記基板を
    押し下げる押下軸を備えた押下手段が上下方向駆動可能
    に配設されていることを特徴とする請求項６記載の電子
    部品挿入装置。
14. 【請求項１４】 前記運搬支持手段の近傍に常時上方に
    付勢された押上軸を備えた押上手段が上下方向移動可能
    に配設されていることを特徴とする請求項７記載の電子
    部品挿入装置。
15. 【請求項１５】 前記基板受軸と前記押上軸または前記
    押下軸とが同一軸上に設定されていることを特徴とする
    請求項９、１１、１２、１４のいずれかの項に記載の電
    子部品挿入装置。
16. 【請求項１６】 前記押下手段または前記押上手段に、
    前記押下軸または前記押上軸の相対高さを検出するセン
    サが取り付けられていることを特徴とする請求項９〜１
    １のいずれかの項に記載の電子部品挿入装置。
17. 【請求項１７】 前記押下軸の下端部または前記押上軸
    の上端部に、前記基板の挿入孔に挿入可能な所定長さの
    検知ピンが形成されていることを特徴とする請求項１６
    記載の電子部品挿入装置。
18. 【請求項１８】 前記第１の昇降手段、前記第２の昇降
    手段または前記ベースプレートの所定箇所に、前記保持
    手段または前記把持開放手段の相対高さを検出するセン
    サが配設されていることを特徴とする請求項５〜８、１
    ２〜１４のいずれかの項に記載の電子部品挿入装置。
19. 【請求項１９】 前記運搬支持手段近傍に該運搬支持手
    段と前記基板との隙間を検出するセンサが配設されてい
    ることを特徴とする請求項１〜１８のいずれかの項に記
    載の電子部品挿入装置。
20. 【請求項２０】 ねじ締め機構及び／または爪曲げ機構
    及び／またはハンダ付け機構が装置上部に付設されてい
    ることを特徴とする請求項１、２、５、６、９、１０、
    １２、１３のいずれかの項に記載の電子部品挿入装置。
21. 【請求項２１】 前記保持手段に前記電子部品を保持さ
    せ、前記リード端子の先端部が前記挿入孔の入口部に挿
    入された際、前記基板受け軸の先端部が前記基板に当接
    するように前記第１及び前記第２の昇降手段の相対位置
    を設定し、前記第１の昇降手段を駆動して前記電子部品
    及び前記基板受軸を所定高さほど上昇させ、前記第２の
    昇降手段を駆動して前記基板受軸を下降させた後、前記
    第１の昇降手段を下降させることを特徴とする請求項１
    記載の電子部品挿入装置の使用方法。