JP2000212153A - 新規なアミド系化合物、結晶性熱可塑性樹脂用結晶核剤および結晶性熱可塑性樹脂樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 結晶性熱可塑性樹脂の結晶化速度を早め、し
かも機械的性質、特に衝撃強度に優れた成形体（結晶性
熱可塑性樹脂組成物）を製造しうる結晶性熱可塑性樹脂
用組成物を提供すること。 【解決手段】 一般式（１）：Ｘ−Ｙ−Ｚ−Ｙ−Ｘ （式中、Ｘはロジン酸残基、Ｙは−ＣＯＮＨ−または−
ＮＨＣＯ−、Ｚは一般式（２）：−（ＣＨ_２）_ｍ−Φ−
（Ａ−Φ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−（但し、Φは同一または
異なるアリーレン基またはその置換誘導体基を、Ａは単
結合、メチレン基、エチレン基、−Ｏ−、−ＳＯ_２−ま
たは−ＣＯＮＨ−を示し、ｍは０、１または２、ｎは０
または１である）で表される芳香族基含有有機基を示
す）で表される新規なアミド系化合物を結晶核剤として
用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規なアミド系化
合物、当該アミド系化合物を含有する結晶性熱可塑性樹
脂用結晶核剤および結晶性熱可塑性樹脂樹脂組成物に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ポリオレフィン、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリアセタールなどの結晶性熱可塑性樹脂は、優
れた加工性、耐薬品性、電気的性質、機械的性質などを
有しているため、射出成形品、中空成形品、フィルム、
シート、繊維などに加工され各種用途に用いられてい
る。しかしながら、これらの結晶性熱可塑性樹脂は用途
によっては、剛性、耐熱剛性、透明性などが充分とはい
えない場合がある。

【０００３】結晶性熱可塑性樹脂からなる成形体の剛
性、耐熱剛性、透明性を向上させるには、成形加工時に
微細な結晶を急速に生成させればよいことが知られてい
る。そのため従来から結晶性熱可塑性樹脂の結晶化速度
を速める手段として、たとえばタルクなどの結晶核剤が
用いられている。しかし、このような従来の結晶核剤
は、結晶化速度の向上効果が必ずしも充分ではなく、得
られる成形体の衝撃強度などの機械的性質や光沢などの
光学的性質が必ずしも満足するものではなかった。

【０００４】上記問題点を解決するため、本願出願人ら
は特定のロジン酸金属塩からなる結晶性熱可塑性樹脂用
結晶核剤を特願平６−１２７４７８号として提案した。
この結晶核剤を配合した結晶性熱可塑性樹脂組成物は、
機械的性質や光学的性質に優れているものの、結晶性熱
可塑性樹脂組成物には、さらなる機械的性質、特に衝撃
強度の向上が求められている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な状況のもとになされたものであって、結晶性熱可塑性
樹脂の結晶化速度を早め、しかも機械的性質、特に衝撃
強度に優れた成形体（結晶性熱可塑性樹脂組成物）を製
造しうる結晶性熱可塑性樹脂用組成物を提供することを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、下記一般式
（１）で表される新規なアミド系化合物等を、結晶性熱
可塑性樹脂の結晶核剤として使用することにより前記課
題を解決できることを見出し、本発明を完成するに到っ
た。

【０００７】すなわち、本発明は、一般式（１）：Ｘ−
Ｙ−Ｚ−Ｙ−Ｘ （式中、Ｘはロジン酸残基、Ｙは−ＣＯＮＨ−または−
ＮＨＣＯ−、Ｚは一般式（２）：−（ＣＨ_２）_ｍ−Φ−
（Ａ−Φ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−（但し、Φは同一または
異なるアリーレン基またはその置換誘導体基を、Ａは単
結合、メチレン基、エチレン基、−Ｏ−、−ＳＯ_２−ま
たは−ＣＯＮＨ−を示し、ｍは０、１または２、ｎは０
または１である）で表される芳香族基含有有機基を示
す）で表される新規なアミド系化合物；前記アミド系化
合物を含有してなる結晶性熱可塑性樹脂用結晶核剤；結
晶性熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に、前記結晶核剤
（Ｂ）０．００１〜３０重量部を含有させてなる結晶性
熱可塑性樹脂樹脂組成物、に関する。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明のアミド系化合物は一般式
（１）：Ｘ−Ｙ−Ｚ−Ｙ−Ｘ （式中、Ｘはロジン酸残基、Ｙは−ＣＯＮＨ−または−
ＮＨＣＯ−、Ｚは一般式（２）：−（ＣＨ_２）_ｍ−Φ−
（Ａ−Φ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−（但し、Φは同一または
異なるアリーレン基またはその置換誘導体基を、Ａは単
結合、メチレン基、エチレン基、−Ｏ−、−ＳＯ_２−ま
たは−ＣＯＮＨ−を示し、ｍは０、１または２、ｎは０
または１である）で表される芳香族基含有有機基を示
す）で表される化合物である。

【０００９】かかる一般式（１）で表されアミド系化合
物中のＸであるロジン酸残基は、一般式（４）：Ｘ−Ｃ
ＯＯＨ（Ｘはロジン酸残基を示す）で表されるロジン酸
または一般式（６）：Ｘ−ＮＨ_２（Ｘはロジン酸残基を
示す）で表されるロジンアミンに由来するものである。
なお、一般式（６）で表されるロジンアミンは、前記一
般式（３）で表されるロジン酸のカルボキシル基をアミ
ンに変換したものである。

【００１０】一般式（４）で表されるロジン酸の具体例
としては、たとえば、ピマル酸、サンダラコピマル酸、
パラストリン酸、イソピマル酸、アビエチン酸、デヒド
ロアビエチン酸、ネオアビエチン酸、ジヒドロピマル
酸、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエチン酸
などを例示できる。これらロジン酸のなかでも、デヒド
ロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸またはジヒドロ
ピマル酸から選ばれる少なくとも１種のロジン酸が、色
調の安定性や結晶性に優れており好ましい。特にデヒド
ロアビエチン酸が好ましい。

【００１１】なお、前記ロジン酸は、通常、ガムロジ
ン、トール油ロジン、ウッドロジンなどの天然ロジン中
に混合物として存在する。したがって、ロジン酸として
天然ロジン等の複数種のロジン酸からなるものを用いた
場合には、一般式（１）で表されるアミド系化合物は、
ロジン酸残基の異なる複数のアミド系化合物の混合物と
して得られる。また、ロジン酸としては、不均化ロジ
ン、水素化ロジン、脱水素化ロジンなどの各種変性ロジ
ン；前記天然ロジンの精製物、変性ロジンの精製物など
を使用することもできる。また、デヒドロアビエチン酸
は、天然ロジンを不均化または脱水素化し、次いで精製
することにより得られる。

【００１２】また、一般式（１）で表されアミド系化合
物中のＺは、一般式（２）：−（ＣＨ_２）_ｍ−Φ−（Ａ
−Φ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−（但し、Φは同一または異な
るアリーレン基またはその置換誘導体基を、Ａは単結
合、メチレン基、エチレン基、−Ｏ−、−ＳＯ_２−また
は−ＣＯＮＨ−を示し、ｍは０、１または２、ｎは０ま
たは１である）で表される芳香族基含有有機基である。
前記Φで表されるアリーレン基としては、フェニレン
基、ナフチレン基等があげられ、その置換誘導体基とし
てはアリーレン基にメチル基等のアルキル基、メトキシ
基、エトキシ基等のアルコキシ基、スルホン酸基等が置
換しているものがあげられる。なお、アリーレン基の結
合位置、アリーレン基に結合する置換基の位置は特に制
限されない。

【００１３】かかる一般式（２）で表される芳香族基含
有有機基は、一般式（３）：Ｈ_２Ｎ−Ｚ−ＮＨ_２（式
中、Ｚは前記と同じ）で表される芳香族系ジアミンまた
は一般式（５）：ＨＯＯＣ−Ｚ−ＣＯＯＨ（式中、Ｚは
前記と同じ）で表される芳香族系ジカルボン酸に由来す
るものである。

【００１４】一般式（３）で表される芳香族系ジアミン
としては、たとえば、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−トル
イレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、１，５−ジ
アミノナフタレン、４，４’-ジアミノジフェニルエー
テル、ｏ−トリジン、ジアニシジン、４，４’-ジアミ
ノスチルベン-２，２’-ジスルホン酸、４，４’-ジア
ミノジフェニルスルフォン、４，４’-ジアミノベンズ
アニリド、ジアミノジメチルジフェニルメタン、ジアミ
ノジエチルジフェニルメタン、１，５-ジアミノナフタ
レン、などが挙げられる。

【００１５】一般式（５）で表される芳香族系ジカルボ
ン酸として、テレフタル酸、１，４−ナフタレンジカル
ボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などが挙げら
れる。

【００１６】本発明の前記一般式（１）で表されるアミ
ド系化合物は、前記一般式（３）で表される芳香族系ジ
アミンと、一般式（４）で表されるロジン酸またはその
誘導体を反応させてアミド化する方法、あるいは一般式
（５）で表される芳香族系ジカルボン酸またはその誘導
体と、一般式（６）で表されるロジンアミンを反応させ
てアミド化する方法により得られる。

【００１７】一般式（４）で表されるロジン酸、一般式
（５）で表される芳香族系ジカルボン酸の誘導体として
は、各種カルボン酸エステル、カルボン酸クロライド等
があげられる。反応性がよいことから一般式（４）で表
されるロジン酸、一般式（５）で表される芳香族系ジカ
ルボン酸はカルボン酸クロライドとして反応させるのが
好ましい。なお、カルボン酸よりカルボン酸クロライド
を合成する方法としてホスゲン法と塩化チオニル法があ
る。例えば、塩化チオニル法では、無水ベンゼン等の溶
媒中で、カルボン酸と等量の塩化チオニルを添加して還
流下で反応させ、冷却後、水層を分離し、洗浄すること
で酸クロライドを得る。

【００１８】アミド化反応の条件は一般的なアミド化反
応の条件を採用できる。触媒としては、トリエチルアミ
ン等のアミン系触媒を使用するのが好ましい。なお、一
般式（４）で表されるロジン酸、一般式（５）で表され
る芳香族系ジカルボン酸を酸クロライドにして反応させ
る場合には、テトラヒドロフラン、トルエン等の溶媒を
用いて室温で反応を行う。反応後、反応液を濃縮、洗浄
して、本発明のアミド系化合物が得られる。

【００１９】かくして得られたアミド系化合物は、たと
えば、結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）に配合される結晶核剤
（Ｂ）として使用される。

【００２０】結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）としては、たと
えばポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステルまたは
ポリアセタールが挙げられる。

【００２１】ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリメチルペンテ
ン、ポリメチルブテンなどのオレフィン単独重合体、プ
ロピレン・エチレンランダム共重合体などのオレフィン
共重合体などを挙げることができ、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリ-1-ブテンが特に好ましい。このよう
なポリオレフィンは、単独で用いてもよく、２種以上組
み合わせて用いてもよい。

【００２２】ポリアミドとしては、ナイロン−６、ナイ
ロン−６６、ナイロン−１０、ナイロン−１２、ナイロ
ン−４６等の脂肪族ポリアミド、芳香族ジカルボン酸と
脂肪族ジアミンより製造される芳香族ポリアミドなどを
挙げることができ、ナイロン−６が特に好ましい。この
ようなポリアミドは、単独で用いてもよく、２種以上組
み合わせて用いてもよい。

【００２３】ポリエステルとしては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレン
テレフタレートなどの芳香族系ポリエステル、ポリカプ
ロラクトン、ポリヒドロキシブチレートなどを挙げるこ
とができ、ポリエチレンテレフタレートが特に好まし
い。このようなポリエステルは、単独で用いてもよく、
２種以上組み合わせて用いてもよい。

【００２４】ポリアセタールとしては、ポリホルムアル
デヒド（ポリオキシメチレン）、ポリアセトアルデヒ
ド、ポリプロピオンアルデヒド、ポリブチルアルデヒド
などを挙げることができ、ポリホルムアルデヒドが特に
好ましい。このようなポリアセタールは、単独で用いて
もよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

【００２５】これら結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）のうちで
は、ポリオレフィン、特にポリプロピレンが機械的性質
および／または光学的性質の改善効果が大きいため好ま
しい。

【００２６】前記結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と結晶核剤
（Ｂ）からなる結晶性熱可塑性樹脂組成物は、両者を、
押出機、ニーダーなどを用いて、結晶性熱可塑性樹脂
（Ａ）の融点以上の温度で溶融混練することにより製造
される。

【００２７】結晶核剤（Ｂ）の使用量は、通常、結晶性
熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．００１
〜３０重量部である。結晶化速度の向上が大きく、かつ
樹脂組成物（成形体）の物性に影響を与えることが少な
いことから結晶核剤（Ｂ）の使用量は、好ましくは０．
００５重量部以上、より好ましくは０．０１重量部以上
である。同様の理由から結晶核剤（Ｂ）の使用量は、好
ましくは５重量部以下、より好ましくは２重量部以下で
ある。

【００２８】その他、本発明の結晶性熱可塑性樹脂組成
物は、架橋剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、滑剤、離型
剤、無機充填剤、顔料分散剤、顔料あるいは染料などの
各種配合剤を、本発明の目的を損なわない範囲で含有し
ていてもよい。

【００２９】なお、結晶性熱可塑性樹脂の製造条件は、
結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）がポリオレフィンである場合
には、溶融混練時の温度は通常１７０〜３００℃、好ま
しくは１８０〜２５０℃の範囲であり、溶融混練時間は
通常０．２〜２０分、好ましくは０．５〜１０分であ
る。

【００３０】ポリエステルである場合には、溶融混練時
の温度は通常２６０〜３３０℃、好ましくは２７０〜３
００℃の範囲であり、溶融混練時間は通常０．２〜２０
分、好ましくは０．５〜１０分である。

【００３１】ポリアミドである場合には、溶融混練時の
温度は通常２２０〜３３０℃、好ましくは２６０〜３３
０℃の範囲であり、溶融混練時間は通常０．２〜２０
分、好ましくは０．５〜１０分である。

【００３２】ポリアセタールである場合には、溶融混練
時の温度は通常１８０〜３００℃、好ましくは１８０〜
２５０℃の範囲であり、溶融混練時間は通常０．２〜２
０分、好ましくは０．５〜１０分である。

【００３３】こうして得られた本発明の結晶性熱可塑性
樹脂組成物は、家庭用品から工業用品に至る広い用途、
たとえば、食品容器、電気部品、電子部品、自動車部
品、機械機構部品、フィルム、シート、繊維などの素材
として好適に使用される。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、新規なアミド系化合物
が提供される。かかるアミド系化合物は、結晶性熱可塑
性樹脂の結晶核剤として有用である。当該アミド系化合
物を配合した結晶性熱可塑性樹脂組成物は、成形時の結
晶化速度が速い。しかも、結晶性熱可塑性樹脂は機械的
特性、特に衝撃強度に優れている。

【００３５】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。なお、得られたアミド系化合物の融点は示
差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、昇温速度１０℃／ｍ
ｉｎで測定した。ＩＲはバイオラッド社製／ＦＴＳ−
７、ＮＭＲはブルッカー社製／ＡＲＸ−３００、により
測定した。

【００３６】実施例１ 冷却管および攪拌装置をつけた反応容器にデヒドロアビ
エチン酸クロライド３１．７ｇ（０．１モル）およびテ
トラヒドロフラン１５０ｇを加え溶解し、これに１，４
−ジアミノベンゼン５．４ｇ（０．０５モル）およびト
リエチルアミン１０．１ｇ（０．１モル）を含有するテ
トラヒドロフラン溶液１５０ｇを攪拌しながら２０℃で
１時間かけて滴下した。滴下終了後１時間攪拌した後、
反応液を濃縮した。濃縮した反応液にメタノール２００
ｇを加え、１時間還流し室温まで冷却した。結晶をろ過
し、さらに結晶をメタノールで２回洗浄し２５．３ｇの
白色結晶のアミド系化合物Ａを得た。アミド系化合物Ａ
の融点、ＩＲ、ＮＭＲの測定結果を以下に示す。

【００３７】融点：３０４−３１４℃ ＩＲ（ＫＢｒ、ｃｍ^−１）：３４３２ｃｍ^−１、１６５
６ｃｍ^−１、１５４４ｃｍ^{−１ １} Ｈ−ＮＭＲ（δ：ＣＤＣｌ_３）：１．２１（１２Ｈ，
ｄ）、１．２６（６Ｈ，ｓ）、１．４０（６Ｈ，ｓ）、
２．２７（２Ｈ，ｄ）、２．３３（２Ｈ，ｄ）、２．８
６（４Ｈ，ｍ）、６．８７（２Ｈ，ｓ）、７．０３（２
Ｈ，ｄ）、７．２２（２Ｈ，ｄ）、７．４２（２Ｈ，
ｓ）、７．４８（４Ｈ，ｓ）

【００３８】実施例２ 実施例２において１，４−ジアミノベンゼンに代えて、
２，４-ジアミノトルエン６．１ｇ（０．０５モル）を
用いた以外は同様な操作方法で２６．３ｇの白色結晶の
アミド系化合物Ｂを得た。アミド系化合物Ｂの融点、Ｉ
Ｒ、ＮＭＲの測定結果を以下に示す。

【００３９】融点：２５９−２６７℃ ＩＲ（ＫＢｒ、ｃｍ^−１）：３３２０ｃｍ^−１、１６４
７ｃｍ^−１、１４９３ｃｍ^{−１ １} Ｈ−ＮＭＲ（δ：ＣＤＣｌ_３）：１．２１（１２Ｈ，
ｄ）、１．２５（３Ｈ，ｓ）、１．２７（３Ｈ，ｓ）、
１．３８（３Ｈ，ｓ）、１．４３（６Ｈ，ｓ）、２．２
０（２Ｈ，ｄ）、２．２２（３Ｈ，Ｓ）、２．３３（２
Ｈ，ｄ）、２．８４（４Ｈ，ｍ）、６．８７（２Ｈ，
ｓ）、７．０１（２Ｈ，ｄ）、７．２２（２Ｈ，ｄ）、
７．２２（１Ｈ，ｄ）、７．４３（２Ｈ，ｄ）、７．６
１（１Ｈ，ｄ）、７．８５（１Ｈ，ｓ）

【００４０】実施例３ 実施例１において１，４−ジアミノベンゼンに代えて、
ｐ−キシレンジアミン６．８ｇ（０．０５モル）を用い
た以外は同様な操作方法で２５．２ｇの白色結晶のアミ
ド系化合物Ｃを得た。アミド系化合物Ｃの融点、ＩＲ、
ＮＭＲの測定結果を以下に示す。

【００４１】融点：２１８−２３２℃ ＩＲ（ＫＢｒ、ｃｍ^−１）：３３２９ｃｍ^−１、１６２
７ｃｍ^−１、１５３０ｃｍ^{−１ １} Ｈ−ＮＭＲ（δ：ＣＤＣｌ_３）：１．２１（１２Ｈ，
ｄ）、１．２４（６Ｈ，ｓ）、１．２８（６Ｈ，ｓ）、
２．２０（２Ｈ，ｄ）、２．３３（２Ｈ，ｄ）、２．８
４（４Ｈ，ｍ）、４．４２（４Ｈ，ｍ）、６．０５（２
Ｈ，ｔ）、６．８７（２Ｈ，ｓ）、７．０１（２Ｈ，
ｄ）、７．１５（２Ｈ，ｄ）、７．２３（４Ｈ，ｔ）

【００４２】実施例４ 実施例１において１，４−ジアミノベンゼンに代えて、
４，４−ジアミノジフェニルエーテル１０．０ｇ（０．
０５モル）を用いた以外は同様な操作方法で２４．５ｇ
の白色結晶のアミド系化合物Ｄを得た。アミド系化合物
Ｄの融点、ＩＲ、ＮＭＲの測定結果を以下に示す。

【００４３】融点：１６０−１６９℃ ＩＲ（ＫＢｒ、ｃｍ^−１）：３３２６ｃｍ^−１、１６４
５ｃｍ^−１、１５０１ｃｍ^{−１ １} Ｈ−ＮＭＲ（δ：ＣＤＣｌ_３）：１．２２（１２Ｈ，
ｄ）、１．３１（６Ｈ，ｓ）、１．４０（６Ｈ，ｓ）、
２．２０（２Ｈ，ｄ）、２．３３（２Ｈ，ｄ）、２．８
５（４Ｈ，ｍ）、６．８７（２Ｈ，ｓ）、６．９５（４
Ｈ，ｄ）、７．０１（２Ｈ，ｄ）、７．１５（２Ｈ，
ｄ）、７．４５（２Ｈ，ｓ）、７．４５（４Ｈ，ｄ）

【００４４】実施例５ 冷却管および攪拌装置をつけた反応容器に２塩化テレフ
タロイル１０．１ｇ（０．０５モル）およびトルエン１
５０ｇを加え溶解し、これにロジンアミンＤ（商品名：
ハーキュレス社、０．１モル）３５．６ｇおよびトリエ
チルアミン１０．１ｇ（０．１モル）のトルエン１５０
ｇ溶液を攪拌しながら２０℃で１時間かけて滴下した。
滴下終了後１時間攪拌した後、水１００ｇで有機層を３
回水洗した。有機層のトルエンを留去したの後、メタノ
ール２００ｇを加え、１時間還流し室温まで冷却した。
結晶をろ過、洗浄し２２．０ｇの白色結晶のアミド系化
合物Ｅを得た。アミド系化合物Ｅの融点、ＩＲ、ＮＭＲ
の測定結果を以下に示す。

【００４５】融点：２２５−２３４℃ ＩＲ（ＫＢｒ、ｃｍ^−１）：３６０４ｃｍ^−１、３３３
６ｃｍ^−１、１６３８ｃｍ^−１、１５５１ｃｍ^{−１ １} Ｈ−ＮＭＲ（δ：ＣＤＣｌ_３）：３．４０（４Ｈ，
ｍ）、６．１３（２Ｈ，ｔ）、７．７７（４Ｈ，ｄ）

【００４６】評価例１ プロピレンブロックコポリマー（温度２３０℃、荷重
２．１６ｋｇで測定したメルトフローレート：２３ｇ／
１０分）１００重量部に、イルガノックス１０１０ＴＭ
（チバガイギー社製）０．１重量部、結晶核剤（アミド
系化合物Ａ）０．４重量部を添加し、２０ｍｍ一軸押出
機により樹脂温度２２０℃で溶融混練しペレットを製造
した。

【００４７】得られたプロピレンホモポリマーペレット
を用いシリンダ温度２００℃、金型温度４０℃で射出成
形、および溶融温度２００℃、冷却温度２０℃で圧縮成
形し各種の試験片を作成した。この試験片を用いて以下
の試験方法により各種物性の測定を行った。結果を表１
に示す。

【００４８】評価例２〜５ 評価例１において、結晶核剤としてアミド系化合物Ａの
代わりに、表１に示すようにアミド系化合物の種類を換
えた以外は評価例１と同様にしてペレットを製造した。
得られたペレットを用い、実施例１と同様にして各種の
試験片を作成した。この試験片を用いて前記の試験方法
により各種物性の測定を行った。結果を表１に示す。

【００４９】比較評価例 実施例１において、結晶核剤（アミド系化合物Ａ）を用
いなかった以外は実施例１と同様にしてペレットを製造
した。得られたペレットを用い、実施例１と同様にして
各種の試験片を作成した。この試験片を用いて前記の試
験方法により各種物性の測定を行った。結果を表１に示
す。

【００５０】結晶性熱可塑性樹脂組成物の性能評価は次
の方法によった。

【００５１】結晶化温度（Ｔｃ）：得られたペレット
を、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により溶融状態から一定
速度（１０℃／分）で冷却し、結晶化発熱ピーク温度
〔結晶化温度（Ｔｃ）〕を測定することにより結晶化速
度を評価した。結晶化温度（Ｔｃ）の上昇効果の高いも
のほど結晶化速度が速い。

【００５２】曲げ弾性率（ＦＭ）：長さ５インチ、巾１
／２インチ、厚み１／８インチの射出成形試験片を用
い、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して曲げ弾性率を測定し
た。

【００５３】熱変形温度（ＨＤＴ）：長さ５インチ、巾
１／４インチ、厚み１／２インチの射出成形試験片を用
い、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠して熱変形温度を測定し
た。熱変形温度が高い物ほど耐熱性が大きい。

【００５４】衝撃強度（ＩＺ）：長さ２．５インチ、巾
１／４インチ、厚み１／２インチの射出成形試験片を用
い、ノッチを付けてＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠して衝撃
強度を測定した。衝撃強度が高い物ほど耐衝撃性が良
い。

【００５５】

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０７Ｃ 271/20 Ｃ０７Ｃ 271/20 271/22 271/22 317/32 317/32 317/44 317/44 Ｃ０８Ｋ 5/16 Ｃ０８Ｋ 5/16 Ｃ０８Ｌ 23/02 Ｃ０８Ｌ 23/02 59/00 59/00 67/00 67/00 77/00 77/00 101/16 101/00 Ｆターム(参考） 4H006 AA01 AB46 AB48 BJ30 BJ50 BP60 BV64 BV70 4J002 AF022 BB031 BB051 BB121 BB151 BB171 BB181 BE061 CF061 CF071 CF081 CL011 CL031 CL042

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式（１）：Ｘ−Ｙ−Ｚ−Ｙ−Ｘ （式中、Ｘはロジン酸残基、Ｙは−ＣＯＮＨ−または−
   ＮＨＣＯ−、Ｚは一般式（２）：−（ＣＨ_２）_ｍ−Φ−
   （Ａ−Φ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−（但し、Φは同一または
   異なるアリーレン基またはその置換誘導体基を、Ａは単
   結合、メチレン基、エチレン基、−Ｏ−、−ＳＯ_２−ま
   たは−ＣＯＮＨ−を示し、ｍは０、１または２、ｎは０
   または１である）で表される芳香族基含有有機基を示
   す）で表される新規なアミド系化合物。
2. 【請求項２】 一般式（３）：Ｈ_２Ｎ−Ｚ−ＮＨ_２ （式中、Ｚは一般式（２）：−（ＣＨ_２）_ｍ−Φ−（Ａ
   −Φ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−（但し、Φは同一または異な
   るアリーレン基またはその置換誘導体基を、Ａは単結
   合、メチレン基、エチレン基、−Ｏ−、−ＳＯ_２−また
   は−ＣＯＮＨ−を示し、ｍは０、１または２、ｎは０ま
   たは１である）で表される芳香族基含有有機基を示す）
   で表される芳香族系ジアミンと、一般式（４）：Ｘ−Ｃ
   ＯＯＨ（Ｘはロジン酸残基を示す）で表されるロジン酸
   またはその誘導体を反応させて得られるアミド系化合
   物。
3. 【請求項３】 一般式（５）：ＨＯＯＣ−Ｚ−ＣＯＯＨ （式中、Ｚは一般式（２）：−（ＣＨ_２）_ｍ−Φ−（Ａ
   −Φ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−（但し、Φは同一または異な
   るアリーレン基またはその置換誘導体基を、Ａは単結
   合、メチレン基、エチレン基、−Ｏ−、−ＳＯ_２−また
   は−ＣＯＮＨ−を示し、ｍは０、１または２、ｎは０ま
   たは１である）で表される芳香族基含有有機基を示す）
   で表される芳香族系ジカルボン酸またはその誘導体と、
   一般式（６）：Ｘ−ＮＨ_２（Ｘはロジン酸残基を示す）
   で表されるロジンアミンを反応させて得られるアミド系
   化合物。
4. 【請求項４】 前記ロジン酸残基（Ｘ）がデヒドロアビ
   エチン酸、ジヒドロアビエチン酸またはジヒドロピマル
   酸の残基である請求項１〜３のいずれかに記載のアミド
   系化合物。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のアミド
   系化合物を含有してなる結晶性熱可塑性樹脂用結晶核
   剤。
6. 【請求項６】 結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部
   に、請求項５に記載の結晶核剤（Ｂ）０．００１〜３０
   重量部を含有させてなる結晶性熱可塑性樹脂樹脂組成
   物。
7. 【請求項７】 結晶性熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリオレ
   フィン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリアセター
   ルから選ばれるいずれか少なくとも１種である請求項６
   記載の結晶性熱可塑性樹脂樹脂組成物。