JP2000203028A

JP2000203028A - インクジェットプリンタとインクジェットヘッドとその製造方法

Info

Publication number: JP2000203028A
Application number: JP292799A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Usui; 隆寛臼井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-01-08
Filing date: 1999-01-08
Publication date: 2000-07-25

Abstract

(57)【要約】【課題】インクジェットヘッドの微細なノズルを作成す
る方法を提案する。【解決手段】ｎ-type、面方位（１１０）のシリコン基
板１０１上の所定の位置に耐エッチングパターン１０２
を形成する。エッチングピット１０３をシリコンの異方
性エッチングにより作成する。シリコン基板１０１の裏
面に電極膜１０４を形成する。シリコン基板を電解質溶
液に浸し、逆バイアスをかけエッチングする。エッチン
グが進みエッチング溝１０５が形成される。電極膜を除
去する。シリコン基板１０１のエッチング溝１０５の内
面に耐エッチング膜１０６を形成する。シリコン基板１
０１の裏面側を研削し、貫通した穴を形成する。シリコ
ン基板１０１の裏面側をエッチングする。突出した形状
のノズル１０７が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットヘッ
ドの製造方法に関する。更に詳しくは、インク液滴の吐
出部となるノズルの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリンタはパソコンの普及と歩調
を合わせて急激に普及している。ネットワークの発達に
よる電子メール・ホームページに利用者が急増してい
る。また安価なＣＤロムが製造されるようになり、この
利用者も急増している。これらの画像情報を印刷するプ
リンタの需要も急激に増えている。このようなプリンタ
のなかでもインクジェットプリンタは高速印字、低騒
音、高印字品位、カラー印刷の対応が良好であり、かつ
安価に市場に提供できる等の利点により、他の印字方式
を抑えて、急速に発展している。しかしながらインクジ
ェットプリンタに於いても、カラー印刷に長時間を要す
るという課題が顕在化してきた。これは取り扱う画像情
報量が急激に増えていることによる。パソコンの取り扱
う画像情報は従来のテキストからカラーグラッフィクス
になり、さらに動画も取り扱い、急速な進化を見せてい
る。さらにグラフィックスの表示も、より高解像度に進
化し、画像情報量が飛躍的に増加していることによる。
このような進化はパソコン等で扱う画像情報がより高度
化すると同時に、より高速で取り扱いたいという流にあ
る。このような傾向のなかでプリンタの印刷時間は長く
なってきている。従来のモノクロのキャラクターベース
の印刷時間と、フルカラーのグラフィクスの印刷に要す
る時間を比べると、従来の１００倍以上を要してしま
う。

【０００３】ここでインクジェットプリンタの構造の一
例をを図６をもとに説明する。図６はインクジェットプ
リンタの斜視図である。図６に於いて、６００は本体、
６０１はインクジェットヘッド、６０２はトレイ、６０
３は用紙、６０４および６０５はロール、６０６は排出
口、６０７は操作パネル、６０８は制御回路、６０９は
インクジェトヘッドの動作方向を示す。インクジェット
プリンタはその本体６００内にインクジェットヘッド６
０１を内蔵している。トレイ６０２にセットされた用紙
６０３は、二本のロール６０４、６０５により本体６０
０内部に送りこまれ、所定の位置に配置される。インク
ジェットヘッド６０１は用紙６０３を横切るように矢印
のインクジェットヘッドの動作方向６０９にそって移動
し、特定の箇所でインクを吐出し、印刷する。インクジ
ェットヘッド６０１は制御回路６０８が接続され、これ
らの動作を制御する。また印刷の様々な設定は操作パネ
ル６０７でなされる。印刷が終わった用紙は、ロール６
０４、６０５により、排出口６０６に排出される。

【０００４】また代表的なインクジェットヘッドの構造
の例とその動作を説明する。まずインクジェットの構造
の一例を、図４を用いて説明する。図４はインクジェッ
トヘッドの部分斜視図である。図４に於いて、４０１は
ノズル、４０２はノズルプレート、４０３は壁、４０４
はキャビテイ、４０５は振動板、４０７は圧電素子、４
０９はリザーバを示す。４１０は供給口、４１１はイン
クタンク口を示す。複数のキャビテイ４０４が平行に一
定間隔をもって配列している。キャビテイ４０４の一面
には、それぞれのキャビテイ４０４に対応する圧電素子
４０７が配接された振動板４０５が形成されている。圧
電素子４０７には図示されていない信号回路より電気信
号が送られ、動作する。振動板４０５の反対面はノズル
プレート４０２が形成されている。そこにはそれぞれの
キャビテイ４０４に対応するノズル４０１が形成されて
いる。個々のキャビテイ４０４の配列方向と垂直の位置
にリザーバ４０９が形成されている。リザーバ４０９
は、リザーバ４０９上にある図示されていないインクタ
ンクとインクタンク口４１１により接続されている。リ
ザーバ４０９とキャビテイ４０４は細長いスリット状の
供給口４１０により接続される。インクタンクのインク
はリザーバ４０９に供給され、リザーバ４０９からそれ
ぞれのキャビテイ４０４に供給される。次にインク滴の
吐出動作を図５をもとに説明する。図５は図４の点線部
Ａ−Ｂでの断面図である。図５に於いて、５０１はノズ
ル、５０３は壁、５０４はキャビテイ、５０５は振動
板、５０７は圧電素子、５０９はリザーバ、５１０は供
給口、５２１インク滴、５２２はインクの流れ、５３１
は変形後の振動板、５３２は変形後の圧電素子を示す。
圧電素子５０７は、図示されていない信号回路より電気
信号が送られると、収縮する。それにより圧電素子５３
２と振動板５３１は変形する。それぞれ変形後の圧電素
子５３２、変形後の振動板５３１の形状に変形する。す
るとキャビテイ５０４の体積が減少し、圧力が発生す
る。するとキャビテイ５０４内に満たされたインクは圧
力の低いノズル５０１と供給口５１０の側に移動しよう
とする。供給口５１０側にはリザーバ５０９があり、イ
ンクに満たされている。そのためノズル５０１側により
移動していく。結果として、インクはノズル５０１か
ら、インク滴５２１となって吐出する。そして電気信号
が解除されると圧電素子は収縮をやめる。もとの圧電素
子は５０７と振動板５０５の位置に戻る。これによりキ
ャビテイは負圧になる。リザーバ５０９に満たされたイ
ンクがキャビテイ５０４に移動する。キャビテイは常圧
になる。さらにインクタンクからインクがリザーバに充
たされる。この際のインクの流れは、図５のインクの流
れ５２２の矢印に示すようなものとなる。

【０００５】前述したようにインクジェットプリンタの
印刷時間は長くなる傾向にある。そこで印刷速度を早く
する方策が検討されている。インクジェットプリンタの
印刷時間を短くする、すなわち印刷速度を速くする方法
は、以下に述べる二方法がある。

【０００６】第一の方法はインクジェットプリンタヘッ
ドの駆動周波数を高くすることである。インクジェット
ヘッドにはインクを充たされキャビテイとそれに圧力を
与える圧力発生素子が配列されている。圧力発生素子は
パソコンからの電気信号により駆動され、電気信号が送
られると動作し、インクを吐出する。この電気信号の駆
動周波数を高くすると、印刷速度も高くできる。しかし
第一の方法は技術的に限界に近づいており、飛躍的な向
上は期待できない。電気信号の周波数を高めることは可
能であるが、インクジェットヘッドのインク滴の形成と
吐出には、一定の時間が必要であり、電気信号をいくら
早くしても、印刷速度はそれに支配されれ、早くできき
ない。第二の方法はインクジェットプリンタのヘッドの
ノズル数を増やすことである。ノズル数を倍に増やせ
ば、印刷速度も倍にできる。この場合には単にノズル数
を増やせばよいのではなく、ノズル密度もあわせて高く
する必要がある。この理由を以下に述べる。

【０００７】ノズル密度が低いインクジェットヘッドで
高解像度の印刷をおこなうには、インクジェトヘッド自
体を微細に移動し、この移動とインク滴のの吐出を同期
させることにより行われる。この移動の制御には高い精
度が必要となる。解像度が高くなればなるほど難しくな
る。また高速印字を狙うため、ノズルを増やすとインク
ジェットヘッド自体が大きくなる。大きくなれば、なる
ほどまたその制御も困難になる。さらにフルカラー印刷
をイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色でおこ
なうと、それぞれの色に対応するノズルが必要となる。
結果としてインクジェットヘッドが大きくなり、ノズル
列間の位置合わせに高精度を要求され、高価で大きなイ
ンクジェットプリンタになってしまう。例として１８０
ＤＰＩ（ドット／インチ）のノズル密度のインクジェッ
トプリンタヘッドで１４４０ＤＰＩのフルカラー印刷を
行おうとすると、ノズル列は１色あたり８列必要とな
り、４色で３２列必要となる。ノズル列の間隔が５ｍｍ
であれば、ノズル列の総長さは５＊３１＝１５５ｍｍ以
上をようする。したがって高解像度の印刷を高速にかつ
精度よくおこなおうとすると、ノズル密度を高くしてノ
ズル列を少なくする必要がある。

【０００８】ノズル密度を高くするには、インクジェッ
トプリンタヘッドのキャビテイとノズルを微小にしなけ
ればならない。例をあげると、ノズル密度９０ＤＰＩで
は隣接するキャビテイおよびノズルの間隔は２８２μｍ
である。これの半分がキャビテイの幅とすると１４１μ
ｍとなる。ノズル密度７２０ＤＰＩでは隣接するキャビ
テイおよびノズルの間隔は３５μｍである。同じくこれ
の半分がキャビテイの幅とすると１７．５μｍとなる。
ノズルの大きさも同程度になる。

【０００９】また解像度を高めると、吐出したインク滴
が印刷紙上に形成するインクドットも小さくなる。解像
度が高いということは、微小なインクドットで画像を表
現するといえる。したがってインク滴の大きさも解像度
が高くなればなるほど小さくなる。インク滴を小さくす
るのはそれに合わせてキャビテイとノズルも小さくな
る。

【００１０】また、高印字品位を確保する上で、インク
ジェットヘッドのノズル面の状態が非常に重要である。
すなわちノズル面にインク、紙粉等が付着すると、ノズ
ルからインク滴を吐出する際に、インク滴がこれらに引
かれて、本来の吐出方向でない方向に吐出される。甚だ
しくなると、インク滴が形成されないということが判明
してきた。さらにこれらの除去は困難であった。

【００１１】そこでノズル面に撥インク性を付与するこ
とにより、インク、紙粉等の付着を少なくでき、付着し
ても容易に除去できる技術が開発された。この撥インク
性を付与する技術として、ノズル面にシリコン系の化合
物あるいは、フッ素系の化合物を塗布あるいはメッキに
より形成する方法が提案されている。

【００１２】撥インク性を付与したインクジェトヘッド
を、図７をもとに説明する。図７はインクジェットヘッ
ドの断面図である。図７に於いて、７０１は圧電素子、
７０２は振動板、７０３はキャビテイ、７０４はノズル
プレート、７０５はノズル、７０６は壁、７０７は撥水
膜、７０８はインクのメニスカスを示す。

【００１３】キャビテイは圧電素子を配接した振動板と
これに対抗するノズルを設けられたノズルプレートと壁
により形成されている。ノズルプレートの表面には撥イ
ンク膜が形成されている。これによりキャビテイ内に満
たされたインクはノズルからしみださないで、ノズル内
部にインクのメニスカスを形成する。

【００１４】したがって、高速な印字を行うには、微小
なノズルを高い密度、言い換えると狭い間隔で形成し、
その表面に撥インク膜を形成する必要がある。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のインクジェットヘッドには以下に述べる問題点を
有していた。

【００１６】塗布あるいはメッキによる撥インク膜の形
成は微細なノズルの内面まで撥インク膜を形成してしま
い、インクの吐出特性が変化する。これはノズルの内面
まで撥インク膜が形成されないように、充填物をいれ、
撥インク膜を形成し、充填物を除去していた。この充填
とその除去が困難になり、撥インク膜を精度よく形成で
きない。インク滴の吐出方向が変化し、その速度も変化
する。また撥インク膜が形成されない部分ができるとイ
ンクが濡れ、吐出しなくなるさらにノズルの間隔が狭く
なれば、なるほどこの傾向は顕著になる。

【００１７】そこで本発明は、微細なノズルを高密度で
配列し、インク滴を精度よく吐出できるインクジェット
ヘッドを提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のインクジ
ェットヘッドはノズルが突出した形状であることを特徴
とする。

【００１９】上記構成によれば、インク滴の吐出特性が
安定するという優れた効果がある。

【００２０】請求項２記載のインクジェットヘッドの製
造方法は以下の工程１〜７からなることを特徴とする。

【００２１】（工程１）シリコン基板の表面上に耐エッ
チングパターンを形成する工程。

【００２２】（工程２）シリコン基板の裏面に電極膜を
形成する工程。

【００２３】（工程３）エッチングピットを形成する工
程。

【００２４】（工程４）シリコン基板を電解質溶液に浸
し、逆バイアスをかける工程。

【００２５】（工程５）耐エッチング膜を形成する工
程。

【００２６】（工程６）シリコン基板の裏面を研削する
工程。

【００２７】（工程７）シリコン基板の裏面をエッチン
グする工程。

【００２８】上記構成によれば、インク滴の吐出特性が
安定したインクジェットヘッドが製造できるという優れ
た効果がある。

【００２９】請求項３記載のインクジェットヘッドの製
造方法は請求項１の工程５の耐エッチング膜を熱酸化法
により二酸化シリコンを形成することを特徴とする。

【００３０】上記構成によれば、容易に請求項１記載の
耐エッチング膜を形成できるという優れた効果がある。

【００３１】請求項４の記載のインクジェットプリンタ
は請求項１記載のインクジェットヘッドを印刷装置とし
て搭載したことを特徴とする。

【００３２】上記構成によれば、高速かつ高印字品位の
インクジェットプリンタを提供できるという優れた効果
がある。

【００３３】請求項５記載のインクジェットヘッドはノ
ズルが突出した形状であり、それに隣接する隆起したプ
ロテクターを有することを特徴とする。

【００３４】上記構成によれば、インク滴の吐出特性が
安定し、かつ耐衝撃性に優れるインクジェットヘッドを
提供できるという優れた効果がある。

【００３５】請求項６記載のインクジェットヘッドの製
造方法は請求項５の記載のインクジェトヘッドのノズル
を以下の工程で形成することを特徴とする。

【００３６】（工程１）シリコン基板の表面上に耐エッ
チングパターンを形成する工程。

【００３７】（工程２）シリコン基板の裏面に電極膜を
形成する工程。

【００３８】（工程３）エッチングピットを形成する工
程。

【００３９】（工程４）シリコン基板を電解質溶液に浸
し、逆バイアスをかける工程。

【００４０】（工程５）耐エッチング膜を形成する工
程。

【００４１】（工程６）シリコン基板の裏面を研削する
工程。

【００４２】（工程７）シリコン基板の裏面側に耐エッ
チングパターンを形成する工程（工程８）シリコン基板の裏面をエッチングする工程。

【００４３】上記構成によれば、インク滴の吐出特性が
安定し、耐衝撃性に優れるインクジェットヘッドを製造
できるという優れた効果がある。

【００４４】請求項７記載のインクジェットヘッドの製
造方法は請求項６の耐エッチング膜を容易に形成できる
という優れた効果がある。

【００４５】請求項８記載のインクジェットプリンタは
請求項５の記載のインクジェットヘッドを印刷装置とし
て搭載したことを特徴とする。

【００４６】上記構成によれば、高速、高印字品位でか
つ、耐衝撃性に優れたインクジェットプリンタを提供で
きるという優れた効果がある。〔発明の詳細な説明〕

【００４７】

【００４８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００４９】（実施例１）請求項１、２、３、４記載の
発明を、図１をもとに説明する。図１は模式化した製造
工程の断面図である。（１）から（８）の順に工製造程
が進む。図１に於いて、１０１はシリコン基板、１０２
は耐エッチングパターン、１０３はエッチングピット、
１０４は電極膜、１０５はエッチング溝、１０６は耐エ
ッチング膜、１０７はノズルを示す。

【００５０】（１）ｎ-type、面方位（１１０）の厚さ
１００μｍのシリコン基板１０１を準備する。

【００５１】（２）シリコン基板１０１上の所定の位置
に耐エッチング性をもつ径１５μｍの耐エッチングパタ
ーン１０２を形成する。耐エッチングパターン１０２に
は窒化シリコン、二酸化シリコン等が用いられる。

【００５２】（３）エッチングピット１０３をシリコン
の異方性エッチングにより作成する。エッチングピット
１０３は微小の溝であればよく、シリコンの異方性エッ
チング以外の方法で作成してもよい。

【００５３】（４）シリコン基板１０１の裏面に電極膜
１０４を、アルミの蒸着法により、形成する。電極膜の
材質はアルミに限定され物ではなく、また電極膜１０４
の形成方法も蒸着法に限定されるものではない。

【００５４】（５）シリコンの電気化学的トレンチエッ
チングを行い、エッチング溝１０５を８０μｍの深さま
で作成する。シリコンの電気化学的トレンチエッチング
とは、シリコン基板１０１を電解質溶液に浸し、逆バイ
アスをかけエッチングする方法である。以下にこれを説
明する。シリコンの電気化学エッチングのメカニズムは
次の式で表される。

【００５５】Ｓｉ＋２ＨＦ＋ｅ^＋ → ＳｉＦ_２＋２Ｈ^＋２ＳｉＦ_２→ Ｓｉ＋ＳｉＦ_４グＳｉＦ_４＋２ＨＦ → Ｈ_２ＳｉＦ_６上式から分かるようにＳｉのエッチングには正孔が必要
である。したがってシリコン基板１０１に何らかの方法
で正孔を供給し、それを制御すれば、正孔の存在する部
分のみエッチングできる。

【００５６】ここで、エッチングの装置の例を図２をも
とに説明する。図２はエッチング装置の模式化した断面
図である。図２に於いて、２００はシリコン基板、２０
１はエッチング槽、２０２は電解質溶液、２０３は電
極、２０４は電源コントローラ、２０５ランプ、２０６
ランプコントローラ、２０７は光を示す。

【００５７】シリコン基板２００は中空のエッチング槽
２０１の底面に貼り付けられる。この中に電解質溶液２
０２を満たす。これによりシリコン基板２００の一面の
みが電解質溶液２０２に接する。電解質溶液２０２の中
に電極２０３を配置する。電極２０３とシリコン基板２
００に電源コントローラ２０４を接続する。シリコン基
板２００には電極膜が形成されている。シリコン基板２
００の裏面側にはランプが配置されている。ランプ２０
５はランプコントローラ２０６と接続し、光電流を制御
されている。

【００５８】シリコン基板２００に光２０７を照射して
正孔を供給する。シリコン基板２００と電解質溶液２０
２間に逆バイアスをかけると、シリコン基板２００側に
空乏層ができる。空乏層に生成された正孔は電界が集中
するエッチピット引き寄せられる。これによりエッチピ
ットでエッチングが進む。

【００５９】（６）シリコン基板１０１のエッチング溝
１０５の内面に耐エッチング膜１０６を形成する。シリ
コン基板１０１を熱酸化することにより、エッチング溝
１０５の内面に二酸化シリコンの膜を厚さ１μｍ形成す
る。

【００６０】（７）シリコン基板１０１の裏面側を３０
μｍ研削する。エッチング溝１０５が貫通した穴を形成
する。

【００６１】（８）シリコン基板１０１の裏面側を２０
μｍエッチングする。耐エッチング膜１０６はエッチン
グされなく、突出した形状のノズル１０７が形成され
る。ノズルの高さは２０μｍである。

【００６２】（９）形成されたノズル部品とキャビテ
イ、振動板等の他部品を組み立てて、図４に示すような
インクジェットヘッドを作成した。

【００６３】（１０）作成したインクジェットヘッドを
図６に示すインクジェットプリンタに組み込み、印刷し
た。奇麗な印字を得られた。インクジェットヘッドのノ
ズルを観察すると、飛び散ったインクはノズルにかかっ
ていなかった。飛び散ったインクはノズルの横にたま
り、突出したノズルが壁となっている。

【００６４】（実施例２）請求項５、６、７、８記載の
発明を、図３をもとに説明する。図３は模式化した製造
工程の断面図である。（１）から（８）の順に工製造程
が進む。図３に於いて、３０１はシリコン基板、３０２
は耐エッチングパターン、３０３はエッチングピット、
３０４は電極膜、３０５はエッチング溝、３０６は耐エ
ッチング膜、３０７はノズル、３０８はプロテクターを
示す。

【００６５】（１）ｎ-type、面方位（１１０）の厚さ
１００μｍのシリコン基板３０１を準備する。

【００６６】（２）シリコン基板３０１上の所定の位置
に耐エッチング性をもつ径１０μｍの耐エッチングパタ
ーン３０２を形成する。耐エッチングパターン３０２に
は窒化シリコン、二酸化シリコン等が用いられる。

【００６７】（３）エッチングピット３０３をシリコン
の異方性エッチングにより作成する。エッチングピット
３０３は微小の溝であればよく、シリコンの異方性エッ
チング以外の方法で作成してもよい。

【００６８】（４）シリコン基板３０１の裏面に電極膜
３０４を、アルミの蒸着法により、形成する。電極膜の
材質はアルミに限定され物ではなく、また電極膜３０４
の形成方法も蒸着法に限定されるものではない。

【００６９】（５）シリコンの電気化学的トレンチエッ
チングを行い、エッチング溝３０５を作成する。

【００７０】（６）シリコン基板３０１のエッチング溝
３０５の内面に耐エッチング膜３０６を形成する。シリ
コン基板３０１を熱酸化することにより、エッチング溝
３０５の内面に二酸化シリコンの膜を形成できる。

【００７１】（７）シリコン基板３０１の裏面側をエッ
チングし、エッチング溝３０６とプロテクター３０８を
形成する。

【００７２】（８）耐エッチング膜３０６とプロテクタ
ー３０８の先端を削り、貫通穴となるノズル３０７を作
成する。

【００７３】（９）形成されたノズル部品とキャビテ
イ、振動板等の他部品を組み立てて、図４に示すような
インクジェットヘッドを作成した。

【００７４】（１０）作成したインクジェットヘッドを
図６に示すインクジェットプリンタに組み込み、印刷し
た。奇麗な印字を得られた。インクジェットヘッドのノ
ズルを観察すると、飛び散ったインクはノズルにかかっ
ていなかった。飛び散ったインクはノズルの横にたま
り、突出したノズルが壁となっている。また印刷紙でノ
ズル面を擦っても、その性能は変化しなかった。プロテ
クターを設けることで、インクジェットヘッドに紙等が
接触しても、ノズルが破壊されない。

【００７５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、安
定したインク吐出できる微細なインクジェットヘッドの
ノズルを容易に製造できる。これにより高解像度かつ高
速の印刷をするインクジェットヘッドおよびインクジェ
ットプリンタを提供できる事が出来る

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の請求項１を説明する模式化した工程の
断面図。

【図２】電解エッチング装置の一例を説明する模式化し
た工程の断面図。

【図３】本発明の請求項４を説明する模式化した工程の
断面図。

【図４】インクジェットヘッドの構造を説明する断面
図。

【図５】インクジェットヘッドの動作を説明する断面
図。

【図６】インクジェットプリンタの構造を説明する斜視
図。

【図７】従来のインクジェットヘッドの撥インク処理を
を説明する断面図。

【符号の説明】

１０１．シリコン基板１０２．耐エッチングパターン１０３．エッチングピット１０４．電極膜１０５．エッチング溝、１０６．耐エッチング膜、１０７．ノズル２００．シリコン基板２０１．エッチング槽２０２．電解質溶液２０３．電極２０４．電源コントローラ２０５．ランプ２０６．ランプコントローラ２０７．光３０１．はシリコン基板３０２．耐エッチングパターン、３０３．エッチングピット、３０４．電極膜、３０５．エッチング溝３０６．耐エッチング膜、３０７．ノズル、３０８．プロテクター４０１．ノズル４０２．ノズルプレート４０３．壁４０４．キャビテイ４０５．振動板４０７．圧電素子４０９．リザーバ４１０．供給口４１１．インクタンク口５０１．ノズル５０３．壁５０４．キャビテイ５０５．振動板５０７．圧電素子５０９．リザーバ５１０．供給口５２１．インク滴５２２．インクの流れ５３１．変形後の振動板５３２．変形後の圧電素子６００．本体６０１．インクジェットヘッド６０２．トレイ６０３．用紙６０４．ロール６０５．ロール６０６．排出口６０７．操作パネル６０８．制御回路６０９．インクジェトヘッドの動作方向７０１．圧電素子７０２．振動板７０３．キャビテイ７０４．ノズルプレート７０５．ノズル７０６．壁７０７．撥水膜７０８．インクのメニスカス

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャビテイの一面に配接されたノズルから
インクを吐出するインクジェットヘッドに於て、前記ノ
ズルが突出した形状であることを特徴とするインクジェ
ットヘッド。
【請求項２】請求項１の記載のインクジェトヘッドのノ
ズルを以下の工程で形成することを特徴とするインクジ
ェットヘッドの製造方法。（工程１）シリコン基板の表
面上に耐エッチングパターンを形成する工程。（工程２）シリコン基板の裏面に電極膜を形成する工
程。（工程３）エッチングピットを形成する工程。（工程４）シリコン基板を電解質溶液に浸し、逆バイア
スをかける工程。（工程５）耐エッチング膜を形成する工程。（工程６）シリコン基板の裏面を研削する工程。（工程７）シリコン基板の裏面をエッチングする工程。
【請求項３】請求項２の工程５の耐エッチング膜を熱酸
化法により二酸化シリコンを形成することを特徴とする
インクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】請求項１の記載のインクジェットヘッドを
印刷装置として搭載したことを特徴とするインクジェッ
トプリンタ。
【請求項５】キャビテイの一面に配接されたノズルから
インクを吐出するインクジェットヘッドに於て、前記ノ
ズルが突出した形状であり、それに隣接する隆起したプ
ロテクターを有することを特徴とするインクジェットヘ
ッド。
【請求項６】請求項５の記載のインクジェトヘッドのノ
ズルを以下の工程で形成することを特徴とするインクジ
ェットヘッドの製造方法。（工程１）シリコン基板の表
面上に耐エッチングパターンを形成する工程。（工程２）シリコン基板の裏面に電極膜を形成する工
程。（工程３）エッチングピットを形成する工程。（工程４）シリコン基板を電解質溶液に浸し、逆バイア
スをかける工程。（工程５）耐エッチング膜を形成する工程。（工程６）シリコン基板の裏面を研削する工程。（工程７）シリコン基板の裏面側に耐エッチングパター
ンを形成する工程（工程８）シリコン基板の裏面をエッチングする工程。
【請求項７】請求項６の工程５の耐エッチング膜を熱酸
化法により二酸化シリコンを形成することを特徴とする
インクジェットヘッドの製造方法。
【請求項８】請求項５の記載のインクジェットヘッドを
印刷装置として搭載したことを特徴とするインクジェッ
トプリンタ。