JP2000197847A - スピンコ―タの制御システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノズルから発生するサテライトおよび基板の
高速回転に伴う塗布液の振り切りによって発生するミス
トによる塗布膜欠陥や塗布ムラの発生を防止しつつ成膜
処理できるスピンコータの制御システムを提供する。 【解決手段】 スピンコータ１は、回転機構３の主軸に
保持された基板２の上面にノズル４から塗布液を滴下
し、回転機構３を作動させて基板２を高速回転させるこ
とにより塗布処理を行う。排気装置３０は、排気管１０
を通してスピンコータ１の処理室８内を排気する。塗布
コントローラ２２は、塗布液供給装置２０がノズル４よ
り塗布液を吐出させている時は、排気装置３０の駆動を
停止させて、処理室８内をほとんど無風状態とし、基板
２を高速回転させて塗布膜を形成する際には、排気装置
３０を駆動させて、処理室８内に必要な風速のダウンフ
ローを形成するように制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＤ（Compact Di
sk）、ＣＤ−Ｒ（Compact Disk-Recordable ）、ＣＤ−
ＲＷ（Compact Disk-ReWritable ）、ＭＯ（Magneto Op
tical disk ）など光記録媒体の保護膜形成技術、半導
体デバイスやフラットパネルディスプレイなどの製造プ
ロセスにおけるレジスト膜等の被膜形成技術に属し、と
くに膜となる塗布液を基板など板状の被処理体の表面に
均一に回転塗布するスピンコータの制御システムに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】ＣＤやＣＤ−Ｒなど光記録媒体の記録面
側には、静電気によるゴミの付着防止および傷防止のた
めに、基板母材よりも硬度が高く、帯電性の低い材料か
らなる厚さ数μｍの透明な保護膜が形成されている。こ
の保護膜は記録面から情報を読み取るため、あるいは書
き込むためのレーザー光の経路になるため、高精度の膜
厚均一性が要求される。このような高精度の膜厚均一性
が要求される膜を基板（板状の被処理体）表面に形成す
るための塗布装置としては、スピンコータ（回転塗布装
置）が適している。スピンコータは、水平に保持した基
板（板状の被処理体）の中央部に、基板もしくは塗布液
ノズルを低速回転させて塗布液をリング状に滴下した
後、基板を高速回転させることにより、その回転に伴う
遠心力によって基板の外周側に塗布液を拡げて、被処理
体の表面に均一に塗膜を形成するものである。スピンコ
ータによれば、他の方法、例えばどぶ浸け塗布、スプレ
ー塗布、ローラ塗布、スリット塗布などの方法によるも
のに比べて、膜厚の均一な塗布膜を容易に得ることがで
きる。上記保護膜は、液状のＵＶ硬化樹脂をスピンコー
タにより基板表面に均一に塗布した後、塗布面に紫外線
を照射してＵＶ硬化樹脂を硬化させることにより形成さ
れる。スピンコータで塗布処理を行った際、余剰の液は
遠心力で基板端面より振り切られる。その液量は基板に
滴下供給される全液量の１０倍近くにもなる。このた
め、塗布処理中におけるミストの発生は避けられない。
このミストが塗布処理前または塗布処理後の基板表面に
付着することによって塗布膜に欠陥（表面欠陥）が生じ
る。そこでスピンコータでは、その内部を下方から常時
排気することにより、処理室内に常時ダウンフロー（下
降気流）を形成しつつ、塗布液の滴下から回転塗布に至
る一連の処理を実施するようにしている。処理室内に常
時ダウンフローを形成することにより、振り切りによっ
て生じたミストをそのダウンフローに乗せて処理室の外
に排出することができるので、ミストの付着による塗布
膜欠陥の発生を防止できる。

【０００３】この種の技術は、特開平6-328034号公報、
特開平7-22361 号公報、特開平7-58000 号公報、特開平
8-71484 号公報など、多くの文献に記載されている。ち
なみに、特開平6-328034号公報記載の技術では、基板と
共に回転する内カップの周囲にダウンフローを形成し、
前記内カップから排出される余剰塗布液に起因した浮遊
ミストを、そのダウンフローによって外部に排出するよ
うにしている。特開平7-22361 号公報記載の技術では、
基板の表面中心部分に気体を吹き付けることにより、振
り切り時のスムーズな液拡がりを助けるとともに、その
気流に乗せて浮遊ミストを外部に排出するようにしてい
る。特開平7-58000 号公報記載の技術では、基板の表面
中心部分に清浄な空気を導入して、振り切り回転に伴う
基板の表面中心部分の負圧をキャンセルすることによ
り、負圧により発生するミストの戻りおよび裏廻りを防
止するとともに、その気流に乗せてミストを排出するよ
うにしている。特開平8-71484 号公報記載の技術では、
ハウジング頂部の開口面積を可変とし、基板表面におけ
る塗布液の乾燥の進行に応じて、当該開口面積を変化さ
せて（縮小→開放）、気流を変化させることにより、塗
布液を均一に乾燥させて均一な塗膜を得るようにしてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ノズルからの
塗布液の吐出を停止した瞬間あるいは直後に発生するサ
テライト（正常に吐出された液に追従して発生する液滴
や液胞など）が排気気流に乗って振り切り前の生基板、
もしくは、振り切り後の塗布済みの基板上に飛散した場
合、塗布膜欠陥の発生につながることになる。サテライ
トが発生しない条件を作ることは非常に困難であり、一
時的にそれができたとしても、僅かな環境変動、たとえ
ば液ロットの変化、気温、湿度等の変動により最適条件
からドリフトしてしまうため、最適条件を維持すること
は困難である。その結果、サテライトによる塗布膜欠陥
の発生を防止することは困難である。サテライトが発生
しても、それが基板表面の中央部に滴下供給された塗布
液の溜り部分に落下すれば問題はない。つまり、サテラ
イトが液溜り上に浮いても振り切り時に液溜りと同時に
広がる液の上に浮かんで排出されるため、塗布前および
塗布後の基板面に接触することは極めて少なく、塗布膜
欠陥の発生を招くことはない。したがって、サテライト
の飛散を防止するためには、スピンコータ内の排気風速
を下げることが望ましい。つまり排気風速を下げれば、
サテライトが発生しても、それが基板表面の中央部に滴
下供給された塗布液の溜り部分に落下しやすくなり、発
生したサテライトのほとんどが液溜りに吸収されること
になる。しかし、サテライトの飛散を防止するためにス
ピンコータ内の排気風速を低下させると、その排気風速
は振り切り時の適正な風速から外れることが多いため、
ミストによる塗布膜欠陥の増加を招くことになる。

【０００５】また、スピンコータの塗布処理系（被処理
体回転機構、ノズル移動機構、塗布液供給装置など）の
動作制御は、状況に応じて設定値を様々に調整して制御
を行う必要上、一般にマイコン制御で行われることが多
いが、排気系に関しては、一度設定すれば稼動中は全ん
ど調整されることがなく、塗布処理系とは独立で、単に
インバータが排気装置のモータ回転数を制御しているの
みであることが多い。装置全体の動作をシーケンサで司
令できるようにしても、電子制御と電力制御との違いか
ら、マイコンとシーケンサとにそれぞれ個別に設定値を
入力せざるをえない。そのため、入力作業に手間がかか
り、入力ミスが生じ易いといった問題や、入力作業が煩
雑であるために、操作者がこまめな調整を省きやすいと
いった問題がある。また、排気系の制御を塗布処理系と
共にマイコン制御で行ったとしても、回転機構の駆動速
度、ノズルの移動位置、塗布液吐出動作（吐出開始タイ
ミング、吐出停止タイミング）、排気装置の駆動速度な
どを、それぞれ条件を考慮しながら設定しなければなら
ないため、操作者が頭の中で考えながら設定作業を行っ
たのではミスが多くなり、各動作ごとのグラフを書きな
がら設定作業をしたのでは手間がかかりすぎる。そこで
本発明が解決しようとする課題は、ノズルからの塗布液
の吐出を停止した瞬間あるいは直後に発生するサテライ
トおよび塗布液の振り切りによって発生するミストによ
る塗布膜欠陥や塗布ムラの発生を防止しつつ、能率良く
かつ良好に成膜処理を行うことができるスピンコータの
制御システムを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、被処理体を水平に保持して
回転させる回転機構と、当該回転機構に保持された前記
被処理体の上面に（中心部または中心を囲んでリング状
に）塗布液を滴下するためのノズルと、当該ノズルから
塗布液を吐出させる塗布液供給装置と、前記回転機構に
保持された前記被処理体を収容する上部が開放され底部
に排気口を有するハウジングと、当該ハウジング内を前
記排気口から排気する排気装置とを備え、前記回転機構
に保持された前記被処理体の上面に塗布液を滴下し、前
記回転機構を作動させて当該被処理体を高速回転させる
ことにより、その回転に伴う遠心力によって当該被処理
体の外周側に塗布液を拡張離散させて、当該被処理体の
上面に塗膜を形成するスピンコータの制御システムにお
いて、前記排気装置の動作を、前記塗布液供給装置の動
作に合わせて、たとえば塗布液吐出時は前記排気装置の
駆動を停止させるように制御するコントローラを備えた
ことを特徴とする。

【０００７】また、請求項２記載の発明は、被処理体を
水平に保持して回転させる回転機構と、当該回転機構に
保持された前記被処理体の上面に（中心部または中心を
囲んでリング状に）塗布液を滴下するためのノズルと、
当該ノズルから塗布液を吐出させる塗布液供給装置と、
前記回転機構に保持された前記被処理体を収容する上部
が開放され底部に排気管が接続されたハウジングと、当
該ハウジング内を前記排気管を通して排気する排気装置
と、当該排気装置の上流側にて排気から廃液を分離し貯
留する廃液回収装置とを備え、前記回転機構に保持され
た前記被処理体の上面に塗布液を滴下し、前記回転機構
を作動させて当該被処理体を高速回転させることによ
り、その回転に伴う遠心力によって当該被処理体の外周
側に塗布液を拡張離散させて、当該被処理体の上面に塗
膜を形成するスピンコータの制御システムにおいて、前
記ハウジングから前記廃液回収装置に至る前記排気管の
途中に、前記廃液回収装置側に流れる風量を確保しつ
つ、前記ハウジングからの気流を一時的に遮断できる弁
装置を設けるとともに、当該弁装置の吸気口切り替え動
作を、前記塗布液供給装置の動作状況に応じて制御する
コントローラを備えたことを特徴とする。前記弁装置と
して、例えば、２つの吸気口を有し、その一方の吸気口
が前記排気管の上流側に接続され、もう一方の吸気口が
前記排気管の外に開口され、その排気口が前記排気管の
下流側に接続され、前記２つの吸気口を排他的に開閉で
きる弁装置を使用することができる。

【０００８】また、請求項３記載の発明は、請求項１ま
たは請求項２記載のスピンコータの制御システムにおい
て、前記コントローラは、前記回転機構の駆動速度を制
御するためのプログラム、前記ノズルの移動位置を制御
するためのプログラム、前記ノズルからの塗布液吐出動
作を制御するためのプログラムおよび前記排気装置の駆
動速度を制御するためのプログラムを記憶保持したメモ
リと、前記回転機構の駆動速度、前記ノズルの移動位
置、前記ノズルからの塗布液吐出動作および前記排気装
置の駆動速度に関する設定値の入力を統一した入力様式
で行うことができる入力装置と、当該入力装置からの入
力に応じて前記各プログラムに従った制御を行う制御回
路とを備えたことを特徴とする。また、請求項４記載の
発明は、請求項１、請求項２または請求項３記載のスピ
ンコータの制御システムにおいて、前記回転機構の駆動
速度、前記ノズルの移動位置、前記ノズルからの塗布液
吐出動作および前記排気装置の駆動速度を時系列グラフ
として可視像化する出力装置を備えたことを特徴とす
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
きより具体的に説明する。図１は本発明の実施の形態の
一例を示すシステム構成図である。図示するように、ス
ピンコータ１は、被処理体である基板２を上端部に水平
に保持して回転する主軸３ａを有する回転機構３と、主
軸３ａに保持された基板２の上面に塗布液を滴下するノ
ズル４と、主軸３ａに保持された基板２の周囲を取り囲
む上部が開口された円環状の外カバー５と、主軸３ａに
保持された基板２の真下に設けられた内カバー６と、外
カバー５が着脱可能に被着される液受パン７と、液受パ
ン７の底部に接続された排気管１０を通して処理室８内
を排気する排気ブロア１５およびブロアモータ１６とか
らなる排気装置３０と、排気装置３０の上流側にて排気
から廃液を分離するサイクロン１３と廃液を貯留する液
溜１４とからなる廃液回収装置３１とで概ね構成され
る。請求項１および請求項２中に記載のハウジングは、
外カバー５と液受パン７とからなる。ノズル４は、ノズ
ル駆動装置１９により駆動されるノズルアーム４ａの先
端部に吐出口を下方に向けて保持されている。ノズル駆
動装置１９は、ノズルアーム４ａを基板２の半径方向に
直線移動あるいは扇形に揺動させることによりノズル４
の位置を変化させる。ノズル４には、可撓パイプを介し
て塗布液供給装置２０が接続されている。塗布液供給装
置２０は、加圧タンクより供給される塗布液を可撓パイ
プを通してノズル４に供給しノズル先端から塗布液を吐
出させる。外カバー５は、高速回転により基板２から振
り切られて飛散する塗布液（図２参照）のミストを受け
止めるととともに、排気の通路を構成する。内カバー６
は、回転機構３側への塗布液の進入を防止する機能を有
する。液受パン７は、外カバー５の内壁５ａ（図２参
照）および内カバー６の表面６ａ（図２参照）を伝って
流下する液を受け止めるとともに、排気の通路を形成す
る。液受パン７は、回転機構３などと共に架台１１に固
定されている。この液受パン７は、内外二重壁を有する
円環状の有底容器であり、底部７ｂは一端（図示右端）
から他端（図図示左端）にかけて下方に傾斜している。
そして、底部７ｂの最下部に排気管１０が接続され、排
気管１０を介してサイクロン１３の入口に接続されてい
る。サイクロン１３の分離気体収容部はさらに排気管１
０を介して排気ブロア１５の入口に接続されている。こ
の排気ブロア１５をブロアモータ１６で駆動させること
により、外カバー５の上部開口部から処理室８内に空気
が流入し、ダウンフローとなって処理室８内を通過し、
排気管１０内に吸い込まれる。塗布液振り切りの際、処
理室８内に生じたミストはこのダウンフローに乗って排
気管１０内に流入し、気液混合状態で管内を搬送され、
廃液回収装置３１、排気装置３０を経て排気される。そ
の際、廃液回収装置３１にて気液分離がなされることに
より、排気中の廃液は液溜１４に回収され、気体のみ排
気装置３０を経て排出される。

【００１０】スピンコータ１の制御システムは、モータ
の速度調整を行うインバータ１７、回転機構３のモータ
を駆動する主軸モータドライバ１８、ノズル駆動装置１
９のモータを駆動するノズル移動モータドライバ２１、
これらに司令を与えてシステム制御を行う塗布コントロ
ーラ２２とを備えて構成される。塗布コントローラ２２
は、塗布液供給装置２０のモータ駆動制御も行う。ま
た、塗布コントローラ２２にはスピンコータ１の全体の
シーケンス制御を司るシーケンサ２３が接続されてお
り、このシーケンサ２３からの司令に従って塗布コント
ローラ２２がシステム全体を制御する。すなわち、シス
テム全体のシーケンス制御をシーケンサ２３で実施し、
高速応答が必要な塗布処理系の制御を高速ＣＰＵを備え
た塗布コントローラ２２で行うようにしている。塗布コ
ントローラ２２は、ＲＯＭ（メモリ）、入力装置、ＣＰ
Ｕ（制御回路）および出力装置とを備える。ＲＯＭに
は、回転機構３の駆動速度を制御するためのプログラ
ム、ノズル４の移動位置を制御するためのプログラム、
ノズル４からの塗液吐出動作を制御するためのプログラ
ムおよび排気装置３０の駆動速度を制御するためのプロ
グラムが書き込まれている。入力装置は、たとえばタッ
チパネル付きＬＣＤ（液晶表示器）からなり、その表示
画面に表示されたタッチスイッチなどを押圧操作するこ
とにより、回転機構３の駆動速度、ノズル４の移動位
置、ノズル４からの塗布液吐出動作および排気装置３０
の駆動速度に関する設定値を統一した入力様式で行うこ
とができるようになっている。ＣＰＵは、入力装置から
入力された設定値に応じて、ＲＯＭに書き込まれている
各プログラムに従った制御信号を生成し、その制御信号
をインバータ１７、主軸モータドライバ１８、ノズル移
動モータドライバ２１および塗布液供給装置２０に与え
ることにより、排気装置３０、回転機構３、ノズル駆動
装置１９および塗布液供給装置２０の動作を制御する。
出力装置は、ＬＣＤあるいはＣＲＴ（ブラウン管）から
なり、入力装置から入力された設定値に基づいて、たと
えば図３に示すように、回転機構３の駆動速度（主軸回
転数）、ノズル４の位置、ノズル４からの塗布液吐出動
作（塗布液供給装置２０の塗布液ポンプのON/OFFタイミ
ング）、および排気装置３０の駆動速度（ブロア回転
数）を時系列グラフとして同一画面上に表示する。

【００１１】次に、この実施の形態の動作を説明する。
排気装置３０の排気ブロア１５は従来一定速度で駆動さ
れていたが、この発明では、塗布コントローラ２２がイ
ンバータ１７に制御信号を与えてブロアモータ１６の駆
動周波数などを制御することにより、たとえば図３に示
すように、フロア回転数を可変制御する。すなわち、塗
布液吐出時は排気装置３０のブロアモータ１６を停止あ
るいは低速回転させるように制御する。その際、塗布コ
ントローラ２２は、処理室８内の風速が、塗布液吐出時
吐出時（特に吐出停止時）はほとんど無風状態となり、
それ以外の時（特に塗布液振り切り時）は必要な風速と
なるように、時間遅れを見込んだタイミングで制御を行
う。また、塗布シーケンスの開始信号はシーケンサ２３
から発せられるため、シーケンサ２３は、塗布コントロ
ーラ２２がインバータ１７へ司令を発してから処理室８
内が所定の風速に達するまでの時間遅れを見込んだタイ
ミングで信号を塗布コントローラ２２に与える。そのた
めに、シーケンサ２３には、開始信号から吐出停止まで
の時間をあらかじめ計算し、その値と別途データ取りし
た、インバータ１７への司令から処理室８内が所定の風
速に達するまでの時間遅れの値とにより、所定時間ずら
した信号を塗布コントローラ２２またはインバータ１７
に与える回路が組み込まれている。このように、ノズル
４から塗布液が吐出している間は、排気装置３０を停止
あるいは低速回転させて、処理室８内をほとんど無風状
態とし、基板２を高速回転させて塗布膜を形成する際に
は、排気装置３０を駆動させて、処理室８内に必要な風
速のダウンフローを形成しつつ処理を行うことにより、
ノズル４からの塗布液の吐出を停止した瞬間あるいは直
後に発生するサテライトおよび塗布液の振り切りによっ
て発生するミストによる塗布膜欠陥や塗布ムラの発生を
防止しつつ、膜圧の均一な良好な塗布膜を形成すること
ができる。また、回転機構３の駆動速度、ノズル４の移
動位置、ノズル４からの塗布液吐出動作および排気装置
３の駆動速度に関する設定値の入力を、共通の入力装置
を用いて統一した入力様式で行うことができるようにし
たことにより、煩雑な操作を行うことなく、こまめな調
整を容易に実行することができるので、設定ミスも発生
し難くなる。また、図３に示すように全設定項目のデー
タを時間軸を統一した１つのグラフにして画面に表示
し、データの変更に応じてグラフの表示も更新されるよ
うにすれば、表示画面を見ることによって一目で設定現
況を把握することができる。

【００１２】ところで、スピンコータ１の処理室８と排
気装置３０とを結ぶ排気管１０の途中には、排気から廃
液を分離し貯留する廃液回収装置３１が設けられている
ため、排気装置３０は処理室８内を排気するためのもの
であるにもかかわらず、処理室８からかなり離れた位置
から排気を行っている。そのため、ノズル４からの塗布
液吐出動作（吐出開始タイミング、吐出停止タイミン
グ）に合わせて処理室８内の排気風速を制御するために
は、空気流の慣性などを考慮して、遅れを見込んだ早め
のタイミングで排気装置３０に司令を与える必要があ
り、また塗布液供給装置２０や排気装置３０の応答にも
バラツキがあるため、鋭敏な制御は難しい。しかも、廃
液回収装置３１には微細なミストも回収できるように、
サイクロン３１が利用されているため、廃液回収装置３
１内の風速の変動は好ましいことではない。つまり、ノ
ズル４から塗布液が吐出している間、排気装置３０を停
止あるいは低速運転する方式では、その間サイクロン３
１の気液分離効率が低下するため、ミストが排気ブロア
１５まで流下し、故障の原因となり易く、排気管１０の
流路を汚染し易いという不具合がある。そこで、図２に
示すように、処理室８から廃液回収装置３１に至る排気
管１０の途中（液受パン７の直近）に、廃液回収装置１
０側に流れる風量を確保しつつ、処理室８からの気流を
一時的に遮断できる弁装置１２を設け、この弁装置１２
の吸気口切り替え動作を、塗布液供給装置２０の動作状
況に応じて制御する。この制御も塗布コントローラ２２
が行う。弁装置１２として、図２に示すように、２つの
吸気口を有し、その一方の吸気口が排気管１０の上流側
に接続され、もう一方の吸気口が排気管１０の外に開口
され、その排気口が排気管１０の下流側（廃液回収装置
１０側）に接続され、２つの吸気口を排他的に開閉でき
る、いわゆる三方弁を使用することができる。

【００１３】このように、処理室８から廃液回収装置３
１に至る排気管１０の途中に、上記のように風路を切り
替える弁装置１２を設けることにより、処理室８内の風
速コントロールを鋭敏にするとともに、弁装置１２より
下流側の風量を常に十分確保することができるので、廃
液回収装置３１の気液分離効率を確保することができ
る。なお、本発明は上記実施の形態に限定されるもので
はない。たとえば、塗布コントローラ２２として、ＲＯ
Ｍ、入力装置、ＣＰＵおよび出力装置の機能を備えたパ
ーソナルコンピュータを使用してもよく、あるいは要求
仕様を満たす高機能で高速応答が可能なシーケンサに塗
布コントローラ２２の機能を統合してもよい。また、塗
布コントローラ２２およびシーケンサ２３の機能を並列
シーケンサを用いて実現してもよい。また、塗布コント
ローラ２２に風速コントロールインバータ制御プログラ
ムも組み込み、処理室８内の風速が、塗布液吐出時吐出
時はほとんど無風状態となり、それ以外の時は必要な風
速となるような、より正確なタイミングで制御を行うよ
うにしてもよい。また、塗布コントローラ２２の入力装
置には、上記タッチパネル付きＬＣＤの代わりに、ＣＲ
Ｔにタッチパネルを付けたものや、ＬＣＤもしくはＣＲ
Ｔにキーボードまたはその他の入力装置を付けたものを
用いてもよい。また、出力装置の表示手段は、入力装置
の表示手段と兼用することもできる。また、ＬＣＤなど
の表示装置に代えてプリンタを出力装置として用いるこ
ともできる。また、弁装置１２として、ブリードバルブ
を使用し、そのバルブ開度により処理室８内の風速をコ
ントロールするようにしてもよい。また、特種な例では
あるが、弁装置１２をバタフライバルブのような単純な
調整弁とし、そのバルブ開度により処理室８内の風速を
コントロールするようにしてもよい。また、バタフライ
バルブのような調整弁の直下流の管壁に貫通孔を開け
て、そこに固定式絞り弁を設けておき、調整弁の閉鎖時
には固定式絞り弁を開放することにより、サイクロン１
３に必要な最小限の風速を下流側に確保するようにして
もよい。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば以
下のような優れた効果が得られる。請求項１記載の発明
では、ノズルから塗布液が吐出している間は、排気装置
を停止あるいは低速回転させて、処理室内をほとんど無
風状態とし、基板を高速回転させて塗布膜を形成する際
には、排気装置を駆動させて、処理室内に必要な風速の
ダウンフローを形成しつつ処理を行うことができるの
で、ノズルからの塗布液の吐出を停止した瞬間あるいは
直後に発生するサテライトおよび塗布液の振り切りによ
って発生するミストによる塗布膜欠陥や塗布ムラの発生
を防止しつつ、膜圧の均一な良好な塗布膜を形成するこ
とができる。また、請求項２記載の発明は、塗布処理を
行う処理室を形成するハウジングから廃液回収装置に至
る排気管の途中に、廃液回収装置側に流れる風量を確保
しつつ、処理室からの気流を一時的に遮断できる弁装置
を設け、ノズルから塗布液が吐出している間は、処理室
からの気流を遮断して、処理室内をほとんど無風状態と
し、基板を高速回転させて塗布膜を形成する際には、遮
断を解除して、処理室内に必要な風速のダウンフローを
形成しつつ処理を行えるようにしたので、ノズルからの
塗布液の吐出を停止した瞬間あるいは直後に発生するサ
テライトおよび塗布液の振り切りによって発生するミス
トによる塗布膜欠陥や塗布ムラの発生を防止しつつ、膜
圧の均一な良好な塗布膜を形成することができる。ま
た、処理室からの気流を遮断している時も、廃液回収装
置には必要な風速の気流を確保できるので、サイクロン
の気液分離効率を低下させずに済む。

【００１５】また、請求項３記載の発明によれば、請求
項１または請求項２記載の発明の効果に加えて、回転機
構の駆動速度、ノズルの移動位置、ノズルからの塗布液
吐出動作および排気装置の駆動速度に関する設定値の入
力を、共通の入力装置を用いて統一した入力様式で行う
ことができるようにしたことにより、煩雑な操作を行う
ことなく、こまめな調整を容易に実行することができる
ので、設定ミスも発生し難くなるという効果が得られ
る。また、請求項４記載の発明によれば、請求項１、請
求項２または請求項３記載の発明の効果に加えて、全設
定項目のデータを時間軸を統一した１つのグラフにして
可視像化するようにしたので、一目で設定現況を把握す
ることができ、また直感的に現況を把握できるようにな
るので、錯誤防止にもつながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すシステム構成
図である。

【図２】本発明の別の実施の形態を示す要部断面図であ
る。

【図３】本発明の実施の形態のシステムに含まれる出力
装置による時系列グラフの表示例を示す図である。

【符号の説明】

１：スピンコータ、２：基板（被処理体）、３：回転機
構、３ａ：主軸、４：ノズル、４ａ：ノズルアーム、
５：外カバー、６：内カバー、７：液受パン、１０：排
気管、１２：弁装置、１３：サイクロン、１４：液溜、
１５：排気ブロア、１６：ブロアモータ、１９：ノズル
駆動装置、１７：インバータ、１８：主軸モータドライ
バ、２０：塗布液供給装置、２１：ノズル移動モータド
ライバ、２２：塗布コントローラ、２３：シーケンサ、
３０：排気装置、３１：廃液回収装置。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体を水平に保持して回転させる回
   転機構と、当該回転機構に保持された前記被処理体の上
   面に塗布液を滴下するためのノズルと、当該ノズルから
   塗布液を吐出させる塗布液供給装置と、前記回転機構に
   保持された前記被処理体を収容する上部が開放され底部
   に排気口を有するハウジングと、当該ハウジング内を前
   記排気口から排気する排気装置とを備え、前記回転機構
   に保持された前記被処理体の上面に塗布液を滴下し、前
   記回転機構を作動させて当該被処理体を高速回転させる
   ことにより、その回転に伴う遠心力によって当該被処理
   体の外周側に塗布液を拡張離散させて、当該被処理体の
   上面に塗膜を形成するスピンコータにおいて、 前記排気装置の動作を、前記塗布液供給装置の動作に合
   わせて制御するコントローラを備えたことを特徴とする
   スピンコータの制御システム。
2. 【請求項２】 被処理体を水平に保持して回転させる回
   転機構と、当該回転機構に保持された前記被処理体の上
   面に塗布液を滴下するためのノズルと、当該ノズルから
   塗布液を吐出させる塗布液供給装置と、前記回転機構に
   保持された前記被処理体を収容する上部が開放され底部
   に排気管が接続されたハウジングと、当該ハウジング内
   を前記排気管を通して排気する排気装置と、当該排気装
   置の上流側にて排気から廃液を分離し貯留する廃液回収
   装置とを備え、前記回転機構に保持された前記被処理体
   の上面に塗布液を滴下し、前記回転機構を作動させて当
   該被処理体を高速回転させることにより、その回転に伴
   う遠心力によって当該被処理体の外周側に塗布液を拡張
   離散させて、当該被処理体の上面に塗膜を形成するスピ
   ンコータにおいて、 前記ハウジングから前記廃液回収装置に至る前記排気管
   の途中に、前記廃液回収装置側に流れる風量を確保しつ
   つ、前記ハウジングからの気流を一時的に遮断できる弁
   装置を設けるとともに、当該弁装置の吸気口切り替え動
   作を、前記塗布液供給装置の動作状況に応じて制御する
   コントローラを備えたことを特徴とするスピンコータの
   制御システム。
3. 【請求項３】 前記コントローラは、前記回転機構の駆
   動速度を制御するためのプログラム、前記ノズルの移動
   位置を制御するためのプログラム、前記ノズルからの塗
   布液吐出動作を制御するためのプログラムおよび前記排
   気装置の駆動速度を制御するためのプログラムを記憶保
   持したメモリと、前記回転機構の駆動速度、前記ノズル
   の移動位置、前記ノズルからの塗布液吐出動作および前
   記排気装置の駆動速度に関する設定値の入力を統一した
   入力様式で行うことができる入力装置と、当該入力装置
   からの入力に応じて前記各プログラムに従った制御を行
   う制御回路とを備えたことを特徴とする請求項１または
   請求項２記載のスピンコータの制御システム。
4. 【請求項４】 前記回転機構の駆動速度、前記ノズルの
   移動位置、前記ノズルからの塗布液吐出動作および前記
   排気装置の駆動速度を時系列グラフとして可視像化する
   出力装置を備えたことを特徴とする請求項１、請求項２
   または請求項３記載のスピンコータの制御システム。