JP2000194741A - 照合装置および記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、回路図、基板図および部品表を照
合する照合装置および記録媒体に関し、回路図、基板図
および部品表をもとにツリーを作成し、当該ツリー上で
指定されたノードに関連する範囲について回路図基準、
基板図基準あるいは部品表基準で３点照合を行いその結
果を表示し、回路図、基板図および部品表の間の照合を
自動的に行って不整合個所を提示すると共に修正入力に
対応して再照合を行って修正することを目的とする。 【解決手段】 指定された回路図、基板図および部品表
をもとに関連づけたツリーを作成する手段と、照合対象
を設定するマスクと、ツリーを表示して指定されたノー
ドに関連する範囲について、マスクに設定された照合対
象について回路図、基板図および部品表のうちの必要な
情報を取り出して照合する３点照合手段とを備えるよう
に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路図、基板図お
よび部品表を照合する照合装置および記録媒体に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電気回路を持つ製品の設計を行う
場合、回路設計で回路図を作成し、基板設計で回路図中
の回路を基板に配置して基板図を作成し、基板に配置す
る部品サイズ、定格などは別途、登録して部品表を作成
するようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、回路
図、基板図および部品表はそれぞれ設計／作成されてい
たため、これらの間の関係は設計者などがその都度、個
別にチェックして相互に不整合がないかを手作業によっ
て照合するようにしていたため、作業が大変であるとい
う問題があった。

【０００４】本発明は、これらの問題を解決するため、
回路図、基板図および部品表をもとにツリーを作成し、
当該ツリー上で指定されたノードに関連する範囲につい
て回路図基準、基板図基準あるいは部品表基準で３点照
合を行いその結果を表示し、回路図、基板図および部品
表の間の照合を自動的に行って不整合個所を提示すると
共に修正入力に対応して再照合を行って修正することを
目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、処理装置
１は、プログラムに従い各種処理を行うものであって、
ここでは、３点照合手段４などから構成されるものであ
る。

【０００６】３点照合手段４は、回路図、基板図、およ
び部品表の間の照合を行い、不整合の結果を出力などす
るものである。次に、動作を説明する。

【０００７】３点照合手段４は、機種ツリーを表示して
指定されたノードに関連する範囲について、照合ルール
８に従い照合マスク７に設定された照合対象について回
路図、基板図および部品表のうちの必要な情報を取り出
して照合するようにしている。

【０００８】この際、照合対象を回路図、基板図および
部品表のいずれか１つに含まれる部品とし、他の２者と
の３点照合を行うようにしている。また、３点照合結果
を表示し、不整合と提示された照合対象の修正入力され
ると、再度、照合を行って３点照合結果を表示するよう
にしている。

【０００９】従って、回路図、基板図および部品表をも
とに機種ツリーを作成し、機種ツリー上で指定されたノ
ードに関連する範囲について回路図基準、基板図基準あ
るいは部品表基準で３点照合を行いその結果を表示する
と共に修正入力に対応して再度、３点照合を行うことに
より、回路図、基板図および部品表の間の照合を自動的
に行って不整合個所を提示すると共に修正入力して再
度、照合を行って修正することが可能となる。

【００１０】

【実施例】次に、図１から図１２を用いて本発明の実施
の形態および動作を順次詳細に説明する。

【００１１】図１は、本発明のシステム構成図を示す。
図１において、処理装置１は、図示外の記録媒体から読
み出したプログラムを主記憶にローディングして起動
し、以下に説明する各種処理を行うものであって、ここ
では、定義手段２、機種ツリー作成手段３、３点照合手
段４、結果表示手段５、および修正手段６などから構成
されるものである。

【００１２】定義手段２は、照合マスク７および照合ル
ール８などを定義するものである。機種ツリー作成手段
３は、回路図、基板図および部品表をもとに関連づけて
ツリーを作成するものである。

【００１３】３点照合手段４は、機種ツリーを表示して
指定されたノードに関連する範囲について、照合ルール
８に従い照合マスク７に登録されている照合対象につい
て回路図、基板図および部品表のうちの必要な情報を取
り出して照合するようにしている。

【００１４】結果表示手段５は、３点照合手段４によっ
て３点照合した結果を表示するものである。修正手段６
は、３点照合結果を表示し、不整合と強調表示されたノ
ードを修正されたときに、３点照合を再度行いその照合
結果を表示するものである。

【００１５】照合マスク７は、照合対象を登録したもの
である。照合ルール８は、照合対象の項目および照合結
果を定義したものである（図３参照）。

【００１６】回路図９は、製品の回路図である。基板図
１０は、回路図に記載された回路を基板上に配置する基
板図である。部品表１１は、部品の名前、定数、定格、
サイズ、熱特性などを登録したものである。

【００１７】表示装置１２は、各種情報などを表示する
ものである。入力装置１３は、各種データや操作指示を
入力するものであって、マウスやキーボードである。

【００１８】次に、図２のフローチャートの順番に従い
図１の構成の動作を詳細に説明する。図２は、本発明の
動作説明フローチャートを示す。

【００１９】図２において、Ｓ１は、照合マスクを設定
する。これは、例えば後述する図４および図５の照合マ
スク７に示すように、照合対象を設定し、それ以外を照
合対象から除くものである。

【００２０】Ｓ２は、照合ルールを定義する。これは、
後述する図３に示すように、照合対象の照合する項目
（例えば、照合対象が「Ｒ（抵抗）」の場合には、照合す
る項目「定数」）を定義し、定義した項目のみ照合する。

【００２１】Ｓ３は、機種ツリーを作成する。これは、
後述する図６に示すように、指定された製品が ・照合品目のみの場合には図６の（ａ）の機種ツリー ・回路図に対して複数の基板図が存在する場合には図６
の（ｂ）の機種ツリー ・基板図に対して複数の回路図が存在する場合には図６
の（ｃ）の機種ツリーのうちの該当する機種ツリーを作
成する。

【００２２】Ｓ５は、ＰＣＢノードの追加を行う。これ
は、Ｓ４で作成した機種ツリーに、ＰＣＢノードの追
加、例えば後述する図７の図面を所有しているＰＣＢ−
Ａ−ａ、ＰＣＢ−Ａ−ｂなどのノードを追加する。

【００２３】Ｓ５は、図面の登録を行う。これは、Ｓ５
で追加しＰＣＢノードに図面の登録を行う。ここで、Ｓ
４とＳ５で追加および登録した、回路図と基板図がそろ
った単位を照合単位とする（後述する図８の一点鎖線の
照合範囲とする）。

【００２４】Ｓ６は、部品情報を読み込む。Ｓ７は、３
点照合する。これは、Ｓ４とＳ５で決る照合範囲につい
て、当該照合範囲の部品情報を読み込み、後述する図９
の３点照合フローチャートに従い、照合マスク７で指定
された照合対象について照合ルール８に従い照合対象の
項目の照合を行う。

【００２５】Ｓ８は、照合結果（リスト）を作成する。
これは、Ｓ７の３点照合結果のリストを作成する（図１
０から図１２参照）。Ｓ９は、部品表の修正を施す。こ
れは、後述する図１２の不整合の部品の強調表示を見つ
け、これを利用者が正しいもの（例えば定格が不足する
場合には、定格を満たす正しいもの）に修正する。そし
て、Ｓ７以降を繰り返し、３点照合を行うことで、不整
合のない回路図、基板図および部品表を自動照合して修
正できる。

【００２６】Ｓ１０は、図面の編集を行う。これは、設
計変更や不整合個所の図面の編集を行い、編集後の図面
で、Ｓ６あるいはＳ７以降を実行して３点照合を行い、
編集後のチェックを行うことも可能となる。

【００２７】以上によって、照合マスク７、照合ルール
８を設定／定義することで、製品の回路図、基板図およ
び部品表をもとに自動的に機種ツリーを作成、ＰＣＢノ
ードの追加、図面を登録し、３点照合を行い、不整合個
所を強調表示すると共に、不整合個所の修正に対応して
再度、３点照合を行いチェックすることで、自動的に回
路図、基板図および部品表の間の不整合を３点照合して
リスト表示および修正などすることが可能となる。以下
順次詳細に説明する。

【００２８】図３は、本発明の説明図（照合ルール）を
示す。図３の（ａ）は、照合ルール定義画面の例を示
す。この照合ルール定義画面の例は、図示の下記の部品
分類とその項目（定数、定格、サイズ、熱特性など）を
表形式で表示し、照合対象の項目とする欄に◎（重要で
照合しないときは、エラーと判定する）、○（必要であ
るがそれほど重要でなく、ワーニング（警告））を定義
するものである。

【００２９】 部品分類 定数 定格 サイズ 熱特性 Ｒ（抵抗） ◎ Ｃ（コンデンサ） ◎ ○ ＬＳＩ ◎ ○ ◎ 図３の（ｂ）は、照合ルールを示す。これは、図１の照
合ルールファイルとして登録した情報例を示し、図示の
下記の情報／項目などを登録する。

【００３０】 部品分類 項目 照合結果 Ｒ 定数 エラー Ｃ 定数 エラー Ｃ サイズ ワーニング（警告） ＬＳＩ 定格 エラー ＬＳＩ サイズ ワーニング（警告） ＬＳＩ 熱 エラー 以上のように、照合ルール８に定義して登録することに
より、照合マスク７で指定された照合対象について、当
該照合ルール８に定義された項目について照合を行い、
範囲外のときにエラーあるいはワーニングを表示（後述
する図１２に示すように、色分けして強調表示）するこ
とが可能となる。

【００３１】図４は、本発明の説明図（３点照合）を示
す。図４において、部品表１１は、図示のように、部品
分類記号（例えば「Ｒ１０１」）に対応づけて部品を登録
したものである。

【００３２】照合マスク７は、３点照合対象の部品分類
に対応づけ照合対象とするか否かを定義したものであっ
て、例えば図示のように部品分類「Ｒ（抵抗）」は照合対
象とするなどのように定義したものである。

【００３３】９ａは、３点照合対象であって、回路図９
上で部品分類記号（例えば「Ｒ１０１」）に対応づけて部
品定義されているものである。１０ａは、３点照合対象
であって、基板図１０上で部品分類記号（例えば「Ｒ１
０１」）に対応づけて部品定義されているものである。

【００３４】３点照合は、ここでは、部品表１１上で設
定されている図示の部品を基準に、回路図９上で設定さ
れている対応する部品９ａおよび基板図１０上で設定さ
れている対応する部品１０ａを３点照合（部品表１１、
回路図９、基板図１０上の同じ部品について３点照合
（照合ルールで定義された項目（例えば図３の（ｂ）の
抵抗Ｒの定数が一致しているかという項目）を満たして
いるかの３点照合））を行うものである。

【００３５】以上のように、３点照合が、ここでは、部
品表１１を基準に、回路図９上で設定されている部品、
および基板図１０上で設定されている部品のうち照合マ
スク７で設定された部品について、照合ルール８で定義
された項目について３者の照合を行い、不整合があった
ときは照合ルール８で定義されたエラー、ワーニングの
強調表示を行うようにする（後述する図１２参照）。こ
れにより、照合マスク７、照合ルール８を予め設定／定
義することで、自動的に部品表１１、回路図９および基
板図１０の３点照合を行い、不整合の部分にエラー、ワ
ーニングの強調表示することが可能となる。

【００３６】図５は、本発明の説明図（照合対象）を示
す。図５の（ａ）は、メニュー画面の例を示す。このメ
ニュー画面から３点照合を選択して処理を起動すると、
既述した図４で説明した３点照合処理が開始されるもの
である。

【００３７】図５の（ｂ）は、品目情報テーブルから既
述した照合マスク７によって照合対象となる部品表デー
タを生成する様子を模式的に示す。ここで、照合マスク
７中の黒あるいは白のマスクビットに対応する部品表デ
ータを照合対象として取り出し、図示の部品表データ
（照合対象）とする。

【００３８】以上のように、照合マスク７を予め設定す
ることで、品目情報テーブル（部品表１１）から照合対
象を自動的に抽出して部品表データ（照合対象）を作成
することが可能となる。

【００３９】図６は、本発明の説明図（ツリーのパター
ン例）を示す。これは、既述した図２のＳ３で作成する
機種ツリーのパターンの例である。図６の（ａ）は、パ
ターン１を示す。このパターン１は、図示のように、照
合品目のみの場合（例えば部品表１１のみの場合）のも
のであって、図示のようにノードに対応づけて照合品目
を関連づける。

【００４０】図６の（ｂ）は、パターン２を示す。この
パターン２は、図示のように、回路図に対して複数の基
板情報が存在する場合のものであって、図示のようにノ
ード（ルートノード）に対応づけて複数の基板１，２，
３のノードと、照合品目とを関連づける。

【００４１】図６の（ｃ）は、パターン３を示す。この
パターン３は、図示のように、基板図に対して複数の回
路情報が存在する場合のものであって、図示のようにノ
ード（ルートノード）に対応づけて複数の回路１，２，
３のノードと、照合品目とを関連づける。

【００４２】以上のように、照合対象の製品に依存して
パターン１、２、３という機種ツリーを作成することが
可能となる。そして、当該作成した機種ツリー中で回路
図と基板図がそろったまとまりのある範囲を単位に、既
述した３点照合を行う。

【００４３】図７は、本発明の説明図（ツリー）を示
す。図７の（ａ）は、機種ツリーの例を示す。ここで
は、ルートノードを回路図として、基板図が図示のよう
にツリーで表現され、一点鎖線で囲んだ範囲が照合対象
の範囲である。また、各ノードには、図面管理フィール
ドがあり、当該図面管理フィールドの下段に○があるも
のは、図面を所有していることを表す（図面は、図７の
（ｂ）に示す）。

【００４４】図７の（ｂ）は、図面の例を示す。ここ
で、図面Ａ−ａ、Ａ−ｂ、Ａ−ｃ、ＰＣＢ−Ａ−ｓｕｂ
は、それぞれ図７の（ａ）の同じ記号のノードが所有す
る図面である。例えば図面Ａ−ａは、図７の（ａ）のノ
ードＰＣＢ−Ａ−ａが所有する図面である。

【００４５】図８は、本発明の説明図（照合範囲）を示
す。照合範囲は、照合範囲に含まれる照合品目と調達部
品が照合対象となり、例えば＊１のノードを指定した場
合、照合範囲は、一点鎖線で囲んだの範囲が照合範囲
となる。同様に、＊２、＊３のノードを選択したときに
は、、の一点鎖線で囲んだ範囲が照合範囲となる。

【００４６】以上のように、ノードを指定した場合に、
既述した図２のＳ４、Ｓ５で追加／登録した回路図と基
板図がそろった単位（範囲）を照合範囲とするようにし
ている。そして、当該照合範囲、、の単位に既述
した３点照合を行い、不整合個所を強調表示し、修正な
どを促すことが可能となる。

【００４７】図９は、本発明の３点照合フローチャート
を示す。図９において、Ｓ１１は、照合対象の機種ツリ
ーを表示する。Ｓ１２は、照合対象ノードを指定する。

【００４８】Ｓ１３は、回路図と基板図がそろった単位
を抽出する。これは、例えば図８の＊１のノードが選択
されたときに、当該ノードを含み、回路図と基板図がそ
ろった範囲を抽出する。

【００４９】Ｓ１４は、部品表から部品一覧を取得す
る。Ｓ１５は、照合マスクをかける。これにより、既述
したように、部品表の部品一覧から当該照合マスク７で
照合対象とされた部品が抽出されることとなる。

【００５０】同様に、Ｓ１６で回路図から部品一覧を取
得する。そして、Ｓ１７で照合マスクをかける。これに
より、回路図の部品一覧から当該照合マスク７で照合対
象とされた部品が抽出されることとなる。

【００５１】同様に、Ｓ１８で基板図から部品一覧を取
得する。そして、Ｓ１９で照合マスクをかける。これに
より、基板図の部品一覧から当該照合マスク７で照合対
象とされた部品が抽出されることとなる。

【００５２】Ｓ２０は、Ｓ１５で部品表の部品一覧から
照合マスクをかけて抽出した部品と、Ｓ１７で回路図の
部品一覧から照合マスクをかけて抽出した部品とについ
て、照合ルール８に従って３点照合を行う。

【００５３】Ｓ２１は、Ｓ１７で回路図の部品一覧から
照合マスクをかけて抽出した部品と、Ｓ１９で基板図の
部品一覧から照合マスクをかけて抽出した部品とについ
て、照合ルール８に従って３点照合を行う。

【００５４】Ｓ２２は、Ｓ１５で部品表の部品一覧から
照合マスクをかけて抽出した部品と、Ｓ１９で基板図の
部品一覧から照合マスクをかけて抽出した部品とについ
て、照合ルール８に従って３点照合を行う。

【００５５】Ｓ２３は、Ｓ２０、Ｓ２１、Ｓ２２の３点
照合結果を表示する。例えば後述する図１１に示すよう
に、部品表基準、回路図基準、あるいは基板基準でそれ
ぞれ３点照合結果（不整合の結果）を表示する。

【００５６】以上によって、照合対象の機種ツリーを図
８のように表示し、当該機種ツリー上でノードの指定に
対応して、当該ノードを含み、回路図と基板図がそろっ
た範囲を照合範囲として抽出し、当該照合範囲につい
て、部品表基準、回路図基準、および基板図基準でそれ
ぞれ３点照合を行い、不整合の部品を強調表示などする
ことが可能となる。

【００５７】図１０は、本発明の３点結果表示例を示
す。これは、３点照合によって得られた結果を、差異リ
ストテーブルより部品表基準、回路図基準、基板図基準
に画面に表示したものである。ここでは、部品表基準の
結果リストを表示している。回路図基準、基板図基準の
ボタンを押下すれば、それの結果リストが同様に表示さ
れる。ここでは、ステータスには、図３の照合ルール８
で定義したエラー、ワーニングがそれぞれ設定されてい
る。その他の項目の意味は、図中の下段に記載した通り
である。

【００５８】図１１は、本発明の３点照合結果表示例
（各基準毎）を示す。ここでは、部品表、回路図の部品
情報、基板図の部品情報をデータベースに取り込み、図
９のフローチャートに従い部品表基準、回路図基準、お
よび基板図基準で３点照合した結果を右の形式でそれぞ
れ表示する。ステータスには、既述した照合ルール８で
定義したエラー、ワーニングが記載されている。差異リ
ストテーブルは、３点照合結果（不整合のデータ）を保
存したものである。

【００５９】図１２は、本発明の３点照合結果表示（ス
テータス表示）を示す。図１２の（ａ）は、パターン１
（品目構成の表示）を示す。このパターン１において、
（ａ−１）は、差異無し（不整合無し）の例を示す。こ
の場合には、機種ツリーの全てのノードが強調表示され
ていない。

【００６０】（ａ−２）は、未照合（初期状態）の例を
示す。この場合には、選択したノードがここでは、水色
表示して強調表示されている。（ａ−３）は、ワーニン
グの例を示す。この場合には、３点照合結果で不整合と
されたノードが、ここでは、黄色表示して強調表示され
ている。

【００６１】（ａ−４）は、エラーの例を示す。この場
合には、３点照合で不整合とされたノードが、ここで
は、赤色表示して強調表示されている。以上のように、
３点照合結果のステータスをもとに、不整合のノードに
ついて、ステータスの差異なし、初期状態、更に、ワー
ニング、エラーを強調表示することで、ひとめで不整合
のノードおよびその状態を知ることが可能となる。

【００６２】図１２の（ｂ）は、パターン２（プロジェ
クト管理ユーティリティ）を示す。このパターン２で
は、１つの照合にてステータスが異なる項目が存在する
場合、エラー重要度、優先順位の上位に属する色を品目
構成、プロジェクト管理ユーティリティーに表示する。
ここで、プロジェクトと管理画面から参照する場合に
は、指定品目配下の構成情報ステータスの論理積（ＡＮ
Ｄ）を表示する（差異リストは加算表示する）。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路図、基板図および部品表をもとに機種ツリーを作成
し、機種ツリー上で指定されたノードに関連する範囲に
ついて回路図基準、基板図基準あるいは部品表基準で３
点照合を行いその結果を表示すると共に修正入力された
ときに再度、３点照合を行う構成を採用しているため、
回路図、基板図および部品表の間の３点照合を行って不
整合個所を提示することが可能となる。そして、不整合
個所を修正して再度、３点照合を繰り返すことで、簡易
に不整合個所を修正することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のシステム構成図である。

【図２】本発明の動作説明フローチャートである。

【図３】本発明の説明図（照合ルール）である。

【図４】本発明の説明図（３点照合）である。

【図５】本発明の説明図（照合対象）である。

【図６】本発明の説明図（ツリーのパターン例）であ
る。

【図７】本発明の説明図（ツリー）である。

【図８】本発明の説明図（照合範囲）である。

【図９】本発明の３点照合フローチャートである。

【図１０】本発明の３点結果表示例である。

【図１１】本発明の３点照合結果表示例（各基準毎）で
ある。

【図１２】本発明の３点照合結果表示例（ステータス表
示）である。

【符号の説明】

１：処理装置 ２：定義手段 ３：機種ツリー作成手段 ４：３点照合手段 ５：結果表示手段 ６：修正手段 ７：照合マスク ８：照合ルール ９：回路図 １０：基板図 １１：部品表 １２：表示装置 １３：入力装置

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路図、基板図および部品表を照合する照
   合装置において、 指定された回路図、基板図および部品表をもとに関連づ
   けたツリーを作成する手段と、 照合対象を設定するマスクと、 上記ツリーを表示して指定されたノードに関連する範囲
   について、上記マスクに設定された照合対象について上
   記回路図、基板図および部品表のうちの必要な情報を取
   り出して照合する３点照合手段とを備えたことを特徴と
   する照合装置。
2. 【請求項２】回路図、基板図および部品表を照合する照
   合装置において、 指定された回路図、基板図および部品表をもとに関連づ
   けたツリーを作成する手段と、 照合対象を設定するマスクと、 照合対象の項目を定義するルールと、 上記ツリーを表示して指定されたノードに関連する範囲
   について、上記ルールに従い上記マスクに設定された照
   合対象について上記回路図、基板図および部品表のうち
   の必要な情報を取り出して照合する３点照合手段とを備
   えたことを特徴とする照合装置。
3. 【請求項３】上記照合対象を上記回路図、基板図および
   部品表のいずれか１つに含まれる部品とし、他の２者と
   の３点照合を行うことを特徴とする請求項１あるいは請
   求項２記載の照合装置。
4. 【請求項４】上記３点照合結果を表示し、不整合と提示
   された照合対象の修正入力されると、再度、照合を行っ
   て３点照合結果を表示することを特徴とする請求項１か
   ら請求項３のいずれかに記載の照合装置。
5. 【請求項５】指定された回路図、基板図および部品表を
   もとに関連づけたツリーを作成する手段と、 照合対象をマスクに設定する手段と、 上記ツリーを表示して指定されたノードに関連する範囲
   について、上記マスクに設定された照合対象について上
   記回路図、基板図および部品表のうちの必要な情報を取
   り出して照合する３点照合手段として機能させるプログ
   ラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。