JP2000190278A - スライサ装置 - Google Patents

スライサ装置

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JP2000190278A
JP2000190278A JP10366831A JP36683198A JP2000190278A JP 2000190278 A JP2000190278 A JP 2000190278A JP 10366831 A JP10366831 A JP 10366831A JP 36683198 A JP36683198 A JP 36683198A JP 2000190278 A JP2000190278 A JP 2000190278A
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JP
Japan
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sample
cutter
cut surface
slicing
chips
Prior art date
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Pending
Application number
JP10366831A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nanto
寛 南都
Akihiro Otomo
明宏 大友
Yutaka Asanome
裕 浅野目
Mitsunori Kokubo
光典 小久保
Toshiro Higuchi
俊郎 樋口
Kenichi Kudo
謙一 工藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanagawa Academy of Science and Technology
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Kanagawa Academy of Science and Technology
Toshiba Machine Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Kanagawa Academy of Science and Technology, Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Kanagawa Academy of Science and Technology
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  • Details Of Cutting Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 試料の表層部分のスライスを繰り返しなが
ら、順次、切断面のデータを取り込むスライサ装置にお
いて、スライスによって発生した切り屑を、確実に回収
容器の中に回収することができるスライサ装置を提供す
る。 【解決手段】 カッタ12は、加工室11の中に収容さ
れている。カッタ12は、加工室11の一方の側壁11
aに沿って上下方向に走行する。この側壁11aには開
口部17が形成されている。試料10は、試料ホルダ1
8の前面に保持され、試料ホルダ18によって開口部1
7を通って加工室11内に所定量づつ送り込まれる。側
壁11aと向かい合う側壁11bには、観察用の窓16
が設けられ、この窓16の外側には、試料10の切断面
の状態を検出するためのセンサ19が配置されている。
加工室11の底部には、試料10の切断面の下方に当た
る部分に、切り屑回収用の回収容器15が設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カッタを用いて試
料の表層部分のスライスを繰り返しながら、スライスの
都度現れた切断面の状態をセンサによって検出し、順
次、データとして取り込むスライサ装置に係る。
【0002】
【従来の技術】図2に、従来のスライサ装置の一例の概
要を示す。
【0003】カッタ12は、加工室21の中に収容され
ている。カッタ12は、加工室21の底面に沿って、水
平方向に走行する。加工室21の底部には開口部27が
形成され、この開口部27の下に、試料ホルダ28が配
置されている。試料10は、試料ホルダ28の上面に保
持され、試料ホルダ28によって開口部27を通って加
工室21内に所定量づつ送り込まれる。加工室21の天
井部の、試料10の上方に当たる部分には、観察用の窓
26が設けられ、この窓26の上方には、試料10の切
断面の状態(例えば、画像など)を検出するためのセン
サ19が配置されている。
【0004】更に、加工室21の底部には、試料10に
隣接してカッタ12の前進方向側に、切り屑回収用の回
収容器15が設けられている。
【0005】上記のスライサ装置において試料10の切
断面のデータの取り込みは、次の様に行われる。即ち、
試料10を試料ホルダ28の上面に保持し、試料10の
上部を加工室21の中に挿入する。カッタ12の往復走
行を開始する。カッタ12の往復走行に同期させて、試
料ホルダ28を用いて試料10を所定量づつ上方へ送り
出すことによって、試料10の表層部分のスライスを繰
り返す。スライスの都度現れた試料切断面の状態を、セ
ンサ19を用いて検出する。この様にして検出されたデ
ータを、順次、データ処理装置(図示せず)に取り込ん
で行く。
【0006】試料10の表層部分のスライスの結果、発
生した切り屑20bは、カッタ22の前進に伴い回収容
器15の上方まで運ばれ、その中に落下して回収され
る。
【0007】なお、例えば、試料10が生体試料であ
り、センサ19として顕微鏡を使用してその切断面の画
像を、順次、撮影して行く場合、試料10の送り出し量
は、通常、1回当たり数μm〜数十μm程度であり、撮
影時間は数百ミリ秒程度である。
【0008】(従来の装置の問題点) (a) 切り屑は、大部分、回収容器15内に集められ
るが、その一部は、回収容器15まで運ばれずに、加工
室21の底面の上に残る。回収容器15に集められなか
った切り屑20aは、人手にて集める必要があり、手間
が掛かる。
【0009】(b) 切り屑20aの一部が、カッタ1
2の刃に付着して運ばれ、試料10の切断面に再付着す
ることがある。試料10の切断面に切り屑が再付着する
と、切断面の観察の際に障害になる。また、再付着によ
って切断面を傷付けることにより、観察の障害になるこ
ともある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の様な
従来のスライサ装置の問題点に鑑み成されたもので、本
発明の目的は、試料の表層部分のスライスによって発生
した切り屑を、確実に回収容器の中に回収することがで
きるスライサ装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のスライサ装置
は、測定対象の試料を所定量づつ送り出しながら、カッ
タを用いて試料の表層部分のスライスを繰り返し、スラ
イスの都度現れた切断面の状態をセンサによって検出
し、順次、データとして取り込むスライサ装置におい
て、前記試料の切断面の法線がほぼ水平方向に向くよう
に、前記カッタを配置するとともに、前記切断面の下方
に、スライスによって発生した切り屑を回収するための
回収容器を配置したことを特徴とする。
【0012】好ましくは、前記カッタを、試料の切断面
の法線が水平方向に向くように配置するとともに、試料
の表層部分をスライスする際、カッタの刃が上から下に
移動する様に構成する。
【0013】本発明のスライサ装置によれば、試料の表
層部分のスライスによって発生した切り屑は、切り屑自
身に作用する重力によって回収容器の中に落下する。従
って、切り屑は確実に回収容器の中に回収される。
【0014】
【発明の実施の形態】図1に、本発明のスライサ装置の
概要を示す。
【0015】カッタ12は、加工室11の中に収容され
ている。カッタ12は、加工室11の一方の側壁11a
に沿って上下方向に走行する。この側壁11aには開口
部17が形成され、この開口部17の外側に試料ホルダ
18が配置されている。試料10は、試料ホルダ18の
前面に保持され、試料ホルダ18によって開口部17を
通って加工室11内に所定量づつ送り込まれる。
【0016】カッタ12による試料10の切断面の法線
は、水平方向に向いている。側壁11aに向かい合う加
工室11の他の側壁11bには、試料10の切断面の前
方に当たる部分に、観察用の窓16が設けられている。
この窓16の外側には、試料10の切断面の状態(例え
ば、画像、温度、放射線量、硬さ、表面粗さなど)を検
出するためのセンサ19が配置されている。
【0017】更に、加工室11の底部には、試料10の
切断面の下方に当たる部分に、切り屑回収用の回収容器
15が設けられている。
【0018】上記のスライサ装置において試料10の切
断面のデータの取り込みは、次の様に行われる。即ち、
試料10を試料ホルダ18の前面に保持し、試料10の
一端を加工室11の中に挿入する。カッタ12の上下方
向の往復走行を開始する。カッタ12の往復走行に同期
させて、試料ホルダ18を用いて試料10を所定量づつ
前方へ送り出すことによって、試料10の表層部分のス
ライスを繰り返す。スライスの都度現れた試料切断面の
状態を、センサ19を用いて検出する。この様にして検
出されたデータを、順次、データ処理装置(図示せず)
に取り込んで行く。
【0019】試料10の表層部分のスライスによって発
生した切り屑20は、切り屑自身に作用する重力によっ
て回収容器15の中に落下する。従って、切り屑20を
確実に回収容器15の中に回収することができる。
【0020】図1に示したスライサ装置の場合、試料ホ
ルダ18及びその送り機構が加工室11の側面側に配置
されるので、装置全体の設置面積が大きくなる代わり
に、センサ19の部分の高さを低くすることができる。
そのため、センサ19(例えば、顕微鏡など)の操作性
が向上する。また、従来の装置(図2)の様に、センサ
19の部分を軽量化する必要性が少なくなるので、高剛
性で且つ重量が大きいものを採用することができる。従
って、振動の影響を受けにくくすることができる。
【0021】
【発明の効果】本発明のスライサ装置によれば、試料の
表層部分のスライスによって発生した切り屑は、確実に
回収容器の中に回収されるので、加工室内の切り屑の一
部が散乱することが無く、それらを人手によって回収す
る手間を省くことができる。
【0022】また、切り屑の一部が、試料の切断面に再
付着することによって、切断面の観察の際に障害となる
問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づくスライサ装置の概要を示す図。
【図2】従来のスライサ装置の概要を示す図。
【符号の説明】
10・・・試料、 11・・・加工室、 12・・・カッタ、 15・・・回収容器、 16・・・窓、 17・・・開口部、 18・・・試料ホルダ、 19・・・センサ、 20・・・切り屑、 20a・・・切り屑、 20b・・・切り屑、 21・・・加工室、 26・・・窓、 27・・・開口部、 28・・・試料ホルダ。
フロントページの続き (72)発明者 大友 明宏 静岡県沼津市大岡2068の3 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 浅野目 裕 静岡県沼津市大岡2068の3 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 小久保 光典 静岡県沼津市大岡2068の3 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 樋口 俊郎 神奈川県横浜市都筑区荏田東3−4−26 (72)発明者 工藤 謙一 東京都豊島区巣鴨5−15−16 Fターム(参考) 3C021 FB01 FC01 FD06 3C027 JJ01 JJ08

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 測定対象の試料を所定量づつ送り出しな
    がら、カッタを用いて試料の表層部分のスライスを繰り
    返し、スライスの都度現れた切断面の状態をセンサによ
    って検出し、順次、データとして取り込むスライサ装置
    において、 前記試料の切断面の法線がほぼ水平方向に向くように、
    前記カッタを配置するとともに、 前記切断面の下方に、スライスによって発生した切り屑
    を回収するための回収容器を配置したことを特徴とする
    スライサ装置。
  2. 【請求項2】 前記カッタは、試料の切断面の法線が水
    平方向に向くように配置されるとともに、試料の表層部
    分をスライスする際、カッタの刃が上から下に移動する
    様に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の
    スライサ装置。
JP10366831A 1998-12-24 1998-12-24 スライサ装置 Pending JP2000190278A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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