JP2000190291A - スライサ装置 - Google Patents
スライサ装置Info
- Publication number
- JP2000190291A JP2000190291A JP10366832A JP36683298A JP2000190291A JP 2000190291 A JP2000190291 A JP 2000190291A JP 10366832 A JP10366832 A JP 10366832A JP 36683298 A JP36683298 A JP 36683298A JP 2000190291 A JP2000190291 A JP 2000190291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- base
- cutter
- slicing
- mouthpiece unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 試料の表層部分のスライスを繰り返しなが
ら、順次、切断面のデータを取り込むスライサ装置にお
いて、スライスによって発生した切り屑が切断面に再付
着することを防止する。 【解決手段】 カッタ１２は加工室２１の中に収容され
る。加工室１１の底部１３には口金部１５が設けられ、
この口金部１５の下に試料ホルダ１８が配置される。口
金部１５の上端面は、加工室１１の底部１３よりも高い
位置にある。試料１０は、試料ホルダ１８に保持され、
口金部１５を通って加工室１１内に所定量づつ送り込ま
れる。カッタ１２は、口金部１５の上端面に沿って水平
方向に走行する。加工室１１の天井部には観察用の窓１
６が設けられ、この窓１６の上方には、切断面の状態を
検出するためのセンサ１９が配置される。試料のスライ
スによって発生した切り屑２０は、口金部１５の周囲に
堆積する。
ら、順次、切断面のデータを取り込むスライサ装置にお
いて、スライスによって発生した切り屑が切断面に再付
着することを防止する。 【解決手段】 カッタ１２は加工室２１の中に収容され
る。加工室１１の底部１３には口金部１５が設けられ、
この口金部１５の下に試料ホルダ１８が配置される。口
金部１５の上端面は、加工室１１の底部１３よりも高い
位置にある。試料１０は、試料ホルダ１８に保持され、
口金部１５を通って加工室１１内に所定量づつ送り込ま
れる。カッタ１２は、口金部１５の上端面に沿って水平
方向に走行する。加工室１１の天井部には観察用の窓１
６が設けられ、この窓１６の上方には、切断面の状態を
検出するためのセンサ１９が配置される。試料のスライ
スによって発生した切り屑２０は、口金部１５の周囲に
堆積する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カッタを用いて試
料の表層部分のスライスを繰り返しながら、スライスの
都度現れた切断面の状態をセンサによって検出し、順
次、データとして取り込むスライサ装置に係る。
料の表層部分のスライスを繰り返しながら、スライスの
都度現れた切断面の状態をセンサによって検出し、順
次、データとして取り込むスライサ装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】図２に、従来のスライサ装置の一例を示
す。
す。
【０００３】カッタ１２は、加工室１１の中に収容され
ている。カッタ１２は、加工室１１の底面に沿って、底
面の近傍を水平方向に走行する。加工室１１の底部１３
には開口部１４が形成され、この開口部１４の下に、試
料ホルダ１８が配置されている。試料１０は、試料ホル
ダ１８の上面に保持され、試料ホルダ１８によって開口
部１４を通って加工室１１内に所定量づつ送り込まれ
る。加工室１１の天井部の、試料１０の上方に当たる部
分には、観察用の窓１６が設けられ、この窓１６の上方
には、試料１０の切断面の状態（例えば、画像など）を
検出するためのセンサ１９が配置されている。
ている。カッタ１２は、加工室１１の底面に沿って、底
面の近傍を水平方向に走行する。加工室１１の底部１３
には開口部１４が形成され、この開口部１４の下に、試
料ホルダ１８が配置されている。試料１０は、試料ホル
ダ１８の上面に保持され、試料ホルダ１８によって開口
部１４を通って加工室１１内に所定量づつ送り込まれ
る。加工室１１の天井部の、試料１０の上方に当たる部
分には、観察用の窓１６が設けられ、この窓１６の上方
には、試料１０の切断面の状態（例えば、画像など）を
検出するためのセンサ１９が配置されている。
【０００４】上記のスライサ装置において、試料１０の
切断面のデータの取り込みは、次の様に行われる。即
ち、試料１０を試料ホルダ１８の上面に保持し、試料１
０の上面部分を開口部１４を介して加工室１１の中に挿
入する。カッタ１２の往復走行を開始する。カッタ１２
の往復走行に同期させて、試料ホルダ１８を用いて試料
１０を所定量づつ上方へ送り出すことによって、試料１
０の表層部分のスライスを繰り返す。スライスの都度現
れた試料切断面の状態を、センサ１９を用いて検出す
る。この様にして検出されたデータを、順次、データ処
理装置（図示せず）に取り込んで行く。
切断面のデータの取り込みは、次の様に行われる。即
ち、試料１０を試料ホルダ１８の上面に保持し、試料１
０の上面部分を開口部１４を介して加工室１１の中に挿
入する。カッタ１２の往復走行を開始する。カッタ１２
の往復走行に同期させて、試料ホルダ１８を用いて試料
１０を所定量づつ上方へ送り出すことによって、試料１
０の表層部分のスライスを繰り返す。スライスの都度現
れた試料切断面の状態を、センサ１９を用いて検出す
る。この様にして検出されたデータを、順次、データ処
理装置（図示せず）に取り込んで行く。
【０００５】試料１０の表層部分のスライスの結果、発
生した切り屑２０は、加工室１１の底部１３に堆積す
る。これらの切り屑２０は、データの取り込みが終了し
た後、人手によって加工室１１から排出される。
生した切り屑２０は、加工室１１の底部１３に堆積す
る。これらの切り屑２０は、データの取り込みが終了し
た後、人手によって加工室１１から排出される。
【０００６】なお、例えば、試料１０が生体試料であ
り、センサ１９として顕微鏡を使用してその切断面の画
像を、順次、撮影して行く場合、試料１０の送り出し量
は、通常、１回当たり数μｍ〜数十μｍ程度であり、撮
影時間は数百ミリ秒程度である。
り、センサ１９として顕微鏡を使用してその切断面の画
像を、順次、撮影して行く場合、試料１０の送り出し量
は、通常、１回当たり数μｍ〜数十μｍ程度であり、撮
影時間は数百ミリ秒程度である。
【０００７】（従来の装置の問題点）加工室１１の底部
１３に堆積した切り屑２０の一部が、カッタ１２の刃に
付着して運ばれ、試料１０の切断面に再付着することが
ある。試料１０の切断面に切り屑が再付着すると、切断
面の観察の際に障害となる。また、再付着によって切断
面を傷付けると、観察の精度を損なう要因となる。
１３に堆積した切り屑２０の一部が、カッタ１２の刃に
付着して運ばれ、試料１０の切断面に再付着することが
ある。試料１０の切断面に切り屑が再付着すると、切断
面の観察の際に障害となる。また、再付着によって切断
面を傷付けると、観察の精度を損なう要因となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の様な
従来のスライサ装置の問題点に鑑み成されたもので、本
発明の目的は、試料の表層部分のスライスによって発生
した切り屑が切断面に再付着することがないスライサ装
置を提供することにある。
従来のスライサ装置の問題点に鑑み成されたもので、本
発明の目的は、試料の表層部分のスライスによって発生
した切り屑が切断面に再付着することがないスライサ装
置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のスライサ装置
は、測定対象の試料を、その側面からガイドして上方へ
送り出す口金部と、この口金部の上端面に沿って水平面
内で走行するカッタとを備え、口金部を介して所定量づ
つ試料を送り出しながら、カッタを用いて試料の上面部
分のスライスを繰り返し、スライスの都度現れた切断面
の状態をセンサによって検出し、順次、データとして取
り込むスライサ装置において、前記口金部の上端面を口
金部の周囲よりも上方に突出させたことを特徴とする。
は、測定対象の試料を、その側面からガイドして上方へ
送り出す口金部と、この口金部の上端面に沿って水平面
内で走行するカッタとを備え、口金部を介して所定量づ
つ試料を送り出しながら、カッタを用いて試料の上面部
分のスライスを繰り返し、スライスの都度現れた切断面
の状態をセンサによって検出し、順次、データとして取
り込むスライサ装置において、前記口金部の上端面を口
金部の周囲よりも上方に突出させたことを特徴とする。
【００１０】本発明のスライサ装置によれば、口金部の
周囲が口金部の上端面よりも低くなっているので、この
部分に溜まった切り屑がカッタの刃に再付着することを
防止することができる。
周囲が口金部の上端面よりも低くなっているので、この
部分に溜まった切り屑がカッタの刃に再付着することを
防止することができる。
【００１１】なお、口金部の上端面とその周囲との間の
段差は、切り屑の厚さ及び容積、切り屑の回収作業の頻
度などに応じて定められる。
段差は、切り屑の厚さ及び容積、切り屑の回収作業の頻
度などに応じて定められる。
【００１２】例えば、生体組織の顕微鏡撮影を行う場
合、試料の直径は３〜５０ｍｍ程度、スライスにより発
生する切り屑の厚みは数μｍ〜数十μｍ程度、スライス
の繰り返し数は１００〜１０，０００回程度である。こ
の場合、上記の段差として、５〜８ｍｍ程度あれば、切
断面への切り屑の再付着を防止することができる。
合、試料の直径は３〜５０ｍｍ程度、スライスにより発
生する切り屑の厚みは数μｍ〜数十μｍ程度、スライス
の繰り返し数は１００〜１０，０００回程度である。こ
の場合、上記の段差として、５〜８ｍｍ程度あれば、切
断面への切り屑の再付着を防止することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１に、本発明のスライサ装置の
概要を示す。図中、１０は試料、１１は加工室、１２は
カッタ、１５は口金部、１９はセンサを表す。
概要を示す。図中、１０は試料、１１は加工室、１２は
カッタ、１５は口金部、１９はセンサを表す。
【００１４】カッタ１２は、加工室１１の中に収容され
ている。加工室１１の底部１３には口金部１５が設けら
れ、この口金部１５の下に、試料ホルダ１８が配置され
ている。口金部１５の上端面は、その周囲の加工室１１
の底部１３よりも高い位置にある。
ている。加工室１１の底部１３には口金部１５が設けら
れ、この口金部１５の下に、試料ホルダ１８が配置され
ている。口金部１５の上端面は、その周囲の加工室１１
の底部１３よりも高い位置にある。
【００１５】試料１０は、試料ホルダ１８の上面に保持
され、試料ホルダ１８によって口金部１５を通って加工
室１１内に所定量づつ送り込まれる。カッタ１２は、口
金部１５の上端面に沿って、上端面の近傍を水平方向に
走行する。加工室１１の天井部には、試料１０の上方に
当たる部分に、観察用の窓１６が設けられ、この窓１６
の上方には、試料１０の切断面の状態（例えば、画像、
表面粗さ、硬さ、放射線量、温度など）を検出するため
のセンサ１９が配置されている。
され、試料ホルダ１８によって口金部１５を通って加工
室１１内に所定量づつ送り込まれる。カッタ１２は、口
金部１５の上端面に沿って、上端面の近傍を水平方向に
走行する。加工室１１の天井部には、試料１０の上方に
当たる部分に、観察用の窓１６が設けられ、この窓１６
の上方には、試料１０の切断面の状態（例えば、画像、
表面粗さ、硬さ、放射線量、温度など）を検出するため
のセンサ１９が配置されている。
【００１６】試料１０の表層部分のスライスの結果、発
生した切り屑２０は、口金部１５の周囲に堆積する。こ
れらの切り屑２０は、データの取り込みが終了した後、
人手によって加工室１１から排出される。
生した切り屑２０は、口金部１５の周囲に堆積する。こ
れらの切り屑２０は、データの取り込みが終了した後、
人手によって加工室１１から排出される。
【００１７】上記の装置において、加工室１１の底部１
３が口金部１５の上端面よりも低くなっているので、底
部１３に溜まった切り屑がカッタ１２の刃に再付着する
ことがない。
３が口金部１５の上端面よりも低くなっているので、底
部１３に溜まった切り屑がカッタ１２の刃に再付着する
ことがない。
【００１８】
【発明の効果】本発明のスライサ装置によれば、試料の
表層部分をスライスすることによって発生した切り屑
が、試料の切断面に再付着することを防止することがで
きる。従って、試料の切断面が清浄な状態に保たれ、観
察あるいは測定の精度を良好な状態で維持することがで
きる。
表層部分をスライスすることによって発生した切り屑
が、試料の切断面に再付着することを防止することがで
きる。従って、試料の切断面が清浄な状態に保たれ、観
察あるいは測定の精度を良好な状態で維持することがで
きる。
【図１】本発明に基づくスライサ装置の概要を示す図。
【図２】従来のスライサ装置の概要を示す図。
１０・・・試料、 １１・・・加工室、 １２・・・カッタ、 １３・・・加工室の底部、 １４・・・開口部、 １５・・・口金部、 １６・・・窓、 １８・・・試料ホルダ、 １９・・・センサ、 ２０・・・切り屑。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大友 明宏 静岡県沼津市大岡2068の３ 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 浅野目 裕 静岡県沼津市大岡2068の３ 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 小久保 光典 静岡県沼津市大岡2068の３ 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 樋口 俊郎 神奈川県横浜市都筑区荏田東３−４−26 (72)発明者 工藤 謙一 東京都豊島区巣鴨５−15−16 (72)発明者 横田 秀夫 神奈川県川崎市多摩区菅２−15−７ キャ ピタル稲田堤206 Ｆターム(参考） 3C021 DB05 FA02 FC02 FC03 GA02 GA04
Claims (2)
- 【請求項１】 測定対象の試料を、その側面からガイド
して上方へ送り出す口金部と、 この口金部の上端面に沿って水平面内で走行するカッタ
とを備え、 口金部を介して所定量づつ試料を送り出しながら、カッ
タを用いて試料の上面部分のスライスを繰り返し、スラ
イスの都度現れた切断面の状態をセンサによって検出
し、順次、データとして取り込むスライサ装置におい
て、 前記口金部の上端面を口金部の周囲よりも上方に突出さ
せたことを特徴とするスライサ装置。 - 【請求項２】 前記口金部の上端面を口金部の周囲より
も上方に、５ｍｍ以上８ｍｍ以下、突出させたことを特
徴とする請求項１に記載のスライサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10366832A JP2000190291A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | スライサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10366832A JP2000190291A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | スライサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000190291A true JP2000190291A (ja) | 2000-07-11 |
Family
ID=18487792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10366832A Pending JP2000190291A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | スライサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000190291A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007240522A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-09-20 | Seiko Instruments Inc | 薄切片作製装置、及び薄切片の作製方法 |
| US11435268B2 (en) | 2020-02-22 | 2022-09-06 | Clarapath, Inc. | Facing and quality control in microtomy |
| CN117464760A (zh) * | 2023-11-14 | 2024-01-30 | 厦门眼科中心有限公司 | 一种组织切片智能培养装置 |
| US11959835B2 (en) | 2020-10-23 | 2024-04-16 | Clarapath, Inc. | Preliminary diagnoses of cut tissue sections |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP10366832A patent/JP2000190291A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007240522A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-09-20 | Seiko Instruments Inc | 薄切片作製装置、及び薄切片の作製方法 |
| US11435268B2 (en) | 2020-02-22 | 2022-09-06 | Clarapath, Inc. | Facing and quality control in microtomy |
| US11467071B2 (en) | 2020-02-22 | 2022-10-11 | Clarapath, Inc. | Facing and quality control in microtomy |
| US11609162B2 (en) | 2020-02-22 | 2023-03-21 | Clarapath, Inc. | Facing and quality control in microtomy |
| US11821826B2 (en) | 2020-02-22 | 2023-11-21 | Clarapath, Inc. | Facing and quality control in microtomy |
| US11898948B2 (en) | 2020-02-22 | 2024-02-13 | Clarapath, Inc. | Facing and quality control in microtomy |
| US11959835B2 (en) | 2020-10-23 | 2024-04-16 | Clarapath, Inc. | Preliminary diagnoses of cut tissue sections |
| CN117464760A (zh) * | 2023-11-14 | 2024-01-30 | 厦门眼科中心有限公司 | 一种组织切片智能培养装置 |
| CN117464760B (zh) * | 2023-11-14 | 2024-04-19 | 厦门眼科中心有限公司 | 一种组织切片智能培养装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051102 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081027 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081104 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090303 |