JP2000199734A - スライサ装置 - Google Patents

スライサ装置

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JP2000199734A
JP2000199734A JP11000164A JP16499A JP2000199734A JP 2000199734 A JP2000199734 A JP 2000199734A JP 11000164 A JP11000164 A JP 11000164A JP 16499 A JP16499 A JP 16499A JP 2000199734 A JP2000199734 A JP 2000199734A
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JP
Japan
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sample
cutter
processing chamber
scraper
collection container
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JP11000164A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Asanome
裕 浅野目
Mitsunori Kokubo
光典 小久保
Akihiro Otomo
明宏 大友
Hiroshi Nanto
寛 南都
Toshiro Higuchi
俊郎 樋口
Kenichi Kudo
謙一 工藤
Hideo Yokota
秀夫 横田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanagawa Academy of Science and Technology
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Kanagawa Academy of Science and Technology
Toshiba Machine Co Ltd
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Publication date
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  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 試料をスライスしながら、その切断面のデー
タを順次取り込むスライサ装置において、発生した切り
屑が試料の表面に再付着することを防止する。 【解決手段】 円筒状の加工室11の中に、旋回式のカ
ッタ12が設けられている。カッタの刃12aは、旋回
軸12dに対して垂直な平面内にあり、加工室の側壁1
1aに沿って旋回する。試料10は、試料ホルダ18で
保持され、開口部17を通って加工室11内に所定量づ
つ送り込まれる。試料10の正面には、試料の切断面の
状態を検出するセンサ19が配置されている。刃12a
の前方には、切り屑を掻き出すための棒状のスクレーパ
21が設けられている。スクレーパ21は、カッタホル
ダ12cから半径方向外側に向かって突き出されてい
る。刃12aの後方に落ちた切り屑は、次に刃12aが
旋回して来たときに、スクレーパ21によって掻き出さ
れ、回収容器15の中に落下する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カッタを用いて測
定対象の試料の表層部分のスライスを繰り返しながら、
スライスの都度現れた切断面のデータを検出し、順次、
データとして取り込むスライサ装置に係る。
【0002】
【従来の技術】図3に、従来のスライサ装置の概要を示
す。
【0003】加工室11は円筒状の形状を備え、加工室
11内には旋回式のカッタ12が設けられている。カッ
タ12は、刃12a、クランプ12b、カッタホルダ1
2c及び旋回軸12dなどから構成される。カッタの刃
12aは、クランプ12bを介してカッタホルダ12c
の先に装着され、カッタホルダ12は、旋回軸12dに
よって支持されている。カッタの刃12aは、旋回軸1
2dに対して垂直な平面内にあり、旋回軸12dの回り
を加工室の側壁11aの内面に沿って旋回する。
【0004】加工室11の底部には開口部17が形成さ
れ、この開口部17の下に、試料ホルダ18が配置され
ている。試料10は、試料ホルダ18の上面に保持さ
れ、試料ホルダ18によって開口部17を通って加工室
11内に所定量づつ送り込まれる。加工室11の天井部
の試料10の上方に当たる部分には、観察用の窓16が
設けられ、この窓16の上方には、試料の切断面の状態
(例えば、画像など)を検出するためのセンサ19が配
置されている。
【0005】加工室11の内部は、凍結状態を維持した
まま試料10の表面のスライスを行うため、冷凍装置
(図示せず)に接続されている。更に、加工室11の底
部には、切り屑回収用の回収容器15が設けられてい
る。
【0006】上記のスライサ装置において試料10の切
断面のデータの取り込みは、次の様に行われる。即ち、
試料10を試料ホルダ18の上に保持し、試料10の上
部を加工室11の中に挿入する。次に、カッタ12の旋
回を開始する。更に、カッタ12の旋回運動に同期させ
て、試料ホルダ18を用いて試料10を所定量づつ上方
へ送り出すことによって、試料10の表層部分のスライ
スを繰り返す。スライスの都度現れた試料切断面の状態
を、センサ19を用いて検出する。この様にして検出さ
れたデータを、順次、データ処理装置(図示せず)に取
り込んで行く。なお、試料10の送り出し量は、通常、
1回当たり数μm〜数十μm程度である。
【0007】試料10のスライスの結果、発生した切り
屑20は、カッタ12の旋回運動に伴い回収容器15の
上方まで運ばれ、その中に落下して回収される。また、
その一部は、回収容器15内に落下せずに加工室11内
に散乱する。
【0008】(従来の装置の問題点) (a) 加工室11内における冷却能力の確保のため、
一般的に、加工室11の容積は小さく設計される。その
ため、回収容器15内に回収されなかった切り屑20
は、逃げ場が無く、加工室11内に散乱する。その一部
が、カッタ12により運ばれて加工室内を一周し、試料
10の表面に再付着することがある。試料10の切断面
に切り屑が再付着すると、切断面の観察の際に支障とな
る。また、再付着によって切断面を傷付けると、観察の
精度を損なうことになる。
【0009】(b) 切り屑の一部が試料10の表面に
再付着した状態で、カッタの刃12aが試料部分を通過
すると、カッタの刃12aを傷付けるおそれがある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の様な
従来のスライサ装置の問題点に鑑み成されたもので、本
発明の目的は、試料表層のスライスによって発生した切
り屑を回収容器内に確実に回収することによって、試料
切断面への切り屑の再付着を防止し、これにより、試料
の切断面の観察あるいは測定の精度を良好に保つことが
できるスライサ装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のスライサ装置
は、旋回軸に対して垂直な平面内に刃を有する旋回式の
カッタと、このカッタを収容し、カッタの旋回軌道に沿
ってその外側に側壁を有する円筒状の加工室と、測定対
象の試料を保持し、これを加工室内に送り込む試料ホル
ダと、加工室内に送り込まれた試料の正面に配置され、
試料切断面の状態を検出するセンサと、加工室の底部に
設けられ、試料の切り屑を回収するための回収容器とを
備え、カッタの旋回運動に同期させて試料ホルダを用い
て所定量づつ試料を加工室内に送り込むことによって、
試料の表層部分のスライスを繰り返し、スライスの都度
現れた切断面の状態をセンサにより検出し、順次、デー
タとして取り込むスライサ装置において、前記加工室内
に、前記加工室の底に落下した前記切り屑を掻き集め、
前記回収容器へ運ぶスクレーパを備えたことを特徴とす
る。
【0012】好ましくは、前記スクレーパを前記カッタ
の駆動軸に前記カッタと一体的に取り付け、前記カッタ
の刃の旋回方向前方に配置し、前記カッタとともに回転
させる。
【0013】好ましくは、前記スクレーパを弾性体で構
成する。
【0014】なお、前記加工室の底に落下した切り屑を
スクレーパで掻き集める方式の代りに、弾性体からなる
スクレーパを前記回収容器の上方に固定的に配置し、前
記カッタが前記回収容器の上方を通過する際に、このス
クレーパで前記カッタに付着した切り屑を掻き落とし、
前記回収容器に投入する様に構成しても良い。
【0015】
【発明の実施の形態】(例1)図1に、本発明に基づく
スライサ装置の一例を示す。図中、10は試料、11は
加工室、12はカッタ、15は切り屑の回収容器、19
はセンサ、21はスクレーパを表す。なお、図1に示し
たスライサ装置は、加工室11内にスクレーパ21が設
けられていることを除いて、図3に示した従来のスライ
サ装置と同一なので、共通の構成要素については同一の
符号を付してその説明を省略する。
【0016】このスライサ装置では、カッタの刃12a
の旋回方向の前方約45度の位置に、加工室11内の切
り屑を掻き出すための棒状のスクレーパ21が設けられ
ている。このスクレーパ21は、カッタホルダ12cに
取り付けられ、カッタホルダ12cから加工室11の半
径方向外側に向かって突き出されている。スクレーパ2
1の円周方向の断面形状は、図中の部分断面図に示され
ている様に、下辺が狭い台形形状になっている。また、
スクレーパ21の先端部と加工室11の側壁、下面と加
工室11の底面、及び上面と加工室11の天井面との間
は、それぞれ、僅かなクリアランスが設けられている。
【0017】試料10をスライスすることによって発生
した切り屑は、その大半が、刃12aの旋回方向前方と
スクレーパ21の間の領域に閉じ込められた状態で、回
収容器15の上方まで移動し、回収容器15の中に落下
する。また、その一部は、刃12aの旋回方向後方に落
ち、回収容器15まで運ばれずに加工室内11内に残
る。それらの切り屑も、次にカッタの刃12aが旋回し
て来たときに、スクレーパ21の前面によって掻き出さ
れ、回収容器15の中に落下する。
【0018】(例2)図2に、本発明に基づくスライサ
装置の他の例を示す。
【0019】この例では、スクレーパ23はNBRシリ
コンゴム製の板で作られ、回収容器15の上方に配置さ
れ、加工室11の側壁から半径方向内側に向かって突き
出されている。
【0020】試料10をスライスすることによって発生
した切り屑は、カッタホルダ12cの先端部に付着し
て、回収容器15の上方まで運ばれる。回収容器15の
上方で、カッタの刃12aがスクレーパ23に接触する
と、スクレーパ23が変形して、スクレーパ23の下端
部がカッタホルダ12cの先端部の上面に接触する。こ
の状態で、カッタ12が前進することによって、切り屑
がカッタホルダ12cの先端部から掻き落とされ、回収
容器15の中に落下する。カッタホルダ12cが、回収
容器15の上方を通過した後、スクレーパ23は元の形
状に戻る。
【0021】例1及び例2に示したスライス装置によれ
ば、試料10をスライスすることによって発生した切り
屑を、確実に回収容器15の中に回収することができ
る。従って、切り屑が、試料10の切断面に再付着する
ことがない。
【0022】
【発明の効果】本発明のスライサ装置によれば、切り屑
を確実に回収槽の中に回収することによって、試料切断
面への切り屑の再付着を防止することができる。従っ
て、切り屑の再付着によって検出データの精度が損なわ
れる問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づくスライサ装置の一例を示す図、
(a)は平面図、(b)は縦方向断面図。
【図2】本発明に基づくスライサ装置の他の例を示す
図、(a)は平面図、(b)は縦方向断面図。
【図3】従来のスライス装置の概要を示す図、(a)は
平面図、(b)は縦方向断面図。
【符号の説明】
10・・・試料、 11・・・加工室、 12・・・カッタ、 12a・・・刃、 12b・・・クランプ、 12c・・・カッタホルダ、 12d・・・旋回軸、 15・・・回収槽、 16・・・窓、 17・・・開口部、 18・・・試料ホルダ、 19・・・センサ、 20・・・切り屑、 21・・・スクレーパ、 23・・・スクレーパ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01N 21/01 G01N 21/01 B 21/17 21/17 A (72)発明者 小久保 光典 静岡県沼津市大岡2068の3 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 大友 明宏 静岡県沼津市大岡2068の3 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 南都 寛 静岡県沼津市大岡2068の3 東芝機械株式 会社沼津事業所内 (72)発明者 樋口 俊郎 神奈川県横浜市都筑区荏田東3−4−26 (72)発明者 工藤 謙一 東京都豊島区巣鴨5−15−16 (72)発明者 横田 秀夫 神奈川県川崎市多摩区菅2−15−7 キャ ピタル稲田堤206 Fターム(参考) 2G059 AA05 BB08 BB15 CC20 DD13 FF01 KK04 NN07 3C021 AA01 DB06 FC03 FD06 KA00

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 旋回軸に対して垂直な平面内に刃を有す
    る旋回式のカッタと、 このカッタを収容し、カッタの旋回軌道に沿ってその外
    側に側壁を有する円筒状の加工室と、 測定対象の試料を保持し、これを加工室内に送り込む試
    料ホルダと、 加工室内に送り込まれた試料の正面に配置され、試料切
    断面の状態を検出するセンサと、 加工室の底部に設けられ、試料の切り屑を回収するため
    の回収容器とを備え、 カッタの旋回運動に同期させて試料ホルダを用いて所定
    量づつ試料を加工室内に送り込むことによって、試料の
    表層部分のスライスを繰り返し、スライスの都度現れた
    切断面の状態をセンサにより検出し、順次、データとし
    て取り込むスライサ装置において、 前記加工室内に、前記加工室の底に落下した前記切り屑
    を掻き集め、前記回収容器へ運ぶスクレーパを備えたこ
    とを特徴とするスライサ装置。
  2. 【請求項2】 前記スクレーパは、前記カッタの駆動軸
    に前記カッタと一体的に取り付けられ、前記カッタの刃
    の旋回方向前方に配置され、前記カッタとともに回転す
    ることを特徴とする請求項1に記載のスライサ装置。
  3. 【請求項3】 前記スクレーパは、弾性体で構成されて
    いることを特徴とする請求項2に記載のスライサ装置。
  4. 【請求項4】 旋回軸に対して垂直な平面内に刃を有す
    る旋回式のカッタと、 このカッタを収容し、カッタの旋回軌道に沿ってその外
    側に側壁を有する円筒状の加工室と、 測定対象の試料を保持し、これを加工室内に送り込む試
    料ホルダと、 加工室内に送り込まれた試料の正面に配置され、試料切
    断面の状態を検出するセンサと、 加工室の底部に設けられ、試料の切り屑を回収するため
    の回収容器とを備え、 カッタの旋回運動に同期させて試料ホルダを用いて所定
    量づつ試料を加工室内に送り込むことによって、試料の
    表層部分のスライスを繰り返し、スライスの都度現れた
    切断面の状態をセンサにより検出し、順次、データとし
    て取り込むスライサ装置において、 弾性体からなるスクレーパを前記回収容器の上方に固定
    的に配置し、前記カッタが前記回収容器の上方を通過す
    る際に、このスクレーパで前記カッタに付着した切り屑
    を掻き落とし、前記回収容器に投入することを特徴とす
    るスライサ装置。
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