JP2000188471A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2000188471A JP2000188471A JP10365262A JP36526298A JP2000188471A JP 2000188471 A JP2000188471 A JP 2000188471A JP 10365262 A JP10365262 A JP 10365262A JP 36526298 A JP36526298 A JP 36526298A JP 2000188471 A JP2000188471 A JP 2000188471A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的接続性に優れた導通用穴を形成でき，
導通用穴への導通性の付与が容易であり，また，上面導
体層と下面導体銅との厚みを任意に制御することができ
るプリント配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 上面導体層２と下面導体層３とを電気的
に接続する導通用穴１を有するプリント配線板の製造方
法である。絶縁基板７に，導通用穴１を形成するととも
に，絶縁基板７の上面には導通用穴の上部開口周縁部に
ランド穴２１を有する上面導体層２を，絶縁基板７の下
面には導通用穴の底部を覆う被覆部３１を有する下面導
体層３を形成する工程と，下面導体層には給電する一
方，上面導体層には給電しないで，絶縁基板を電気メッ
キ槽に浸漬して，被覆部３１とランド穴２１とを接続す
るメッキ充填層１０を導通用穴内部に形成する工程とか
らなる。
導通用穴への導通性の付与が容易であり，また，上面導
体層と下面導体銅との厚みを任意に制御することができ
るプリント配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 上面導体層２と下面導体層３とを電気的
に接続する導通用穴１を有するプリント配線板の製造方
法である。絶縁基板７に，導通用穴１を形成するととも
に，絶縁基板７の上面には導通用穴の上部開口周縁部に
ランド穴２１を有する上面導体層２を，絶縁基板７の下
面には導通用穴の底部を覆う被覆部３１を有する下面導
体層３を形成する工程と，下面導体層には給電する一
方，上面導体層には給電しないで，絶縁基板を電気メッ
キ槽に浸漬して，被覆部３１とランド穴２１とを接続す
るメッキ充填層１０を導通用穴内部に形成する工程とか
らなる。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明はプリント配線板及びその製造方法
に関し，特に導通用穴への導電性付与方法に関する。
に関し，特に導通用穴への導電性付与方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，絶縁基板
の両面間を電気的に接続する導通用穴を有するものがあ
る。導通用穴は，ドリル，露光法，レーザ法で穿設し金
属メッキ膜で被覆することにより形成される。導通用穴
は，導電信頼性のため，金属メッキ膜が上下の導体層と
強固に接合している必要がある。
の両面間を電気的に接続する導通用穴を有するものがあ
る。導通用穴は，ドリル，露光法，レーザ法で穿設し金
属メッキ膜で被覆することにより形成される。導通用穴
は，導電信頼性のため，金属メッキ膜が上下の導体層と
強固に接合している必要がある。
【０００３】
【解決しようとする課題】本発明は，新規な発想に基づ
き完成された発明であり，電気的接続性に優れた導通用
穴を形成でき，導通用穴への導電性付与が容易なプリン
ト配線板及びその製造方法を提供しようとするものであ
る。
き完成された発明であり，電気的接続性に優れた導通用
穴を形成でき，導通用穴への導電性付与が容易なプリン
ト配線板及びその製造方法を提供しようとするものであ
る。
【０００４】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と，該絶縁基板
の上面及び下面に設けた上面導体層及び下面導体層と，
上面導体層と下面導体層とを電気的に接続する導通用穴
とを設けてなるプリント配線板を製造する方法におい
て，絶縁基板に，該絶縁基板を貫通する導通用穴を形成
するとともに，絶縁基板の上面には該導通用穴の上部開
口周縁部にランド穴を有する上面導体層を，絶縁基板の
下面には導通用穴の底部を覆う被覆部を有する下面導体
層を形成する工程と，上記下面導体層に給電し，上記絶
縁基板を電気メッキ槽に浸漬して，下面導体層の被覆部
と上面導体層のランド穴とを接続するメッキ充填層を導
通用穴内部に形成する工程とを含むことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法である。
の上面及び下面に設けた上面導体層及び下面導体層と，
上面導体層と下面導体層とを電気的に接続する導通用穴
とを設けてなるプリント配線板を製造する方法におい
て，絶縁基板に，該絶縁基板を貫通する導通用穴を形成
するとともに，絶縁基板の上面には該導通用穴の上部開
口周縁部にランド穴を有する上面導体層を，絶縁基板の
下面には導通用穴の底部を覆う被覆部を有する下面導体
層を形成する工程と，上記下面導体層に給電し，上記絶
縁基板を電気メッキ槽に浸漬して，下面導体層の被覆部
と上面導体層のランド穴とを接続するメッキ充填層を導
通用穴内部に形成する工程とを含むことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法である。
【０００５】本発明の製造方法においては，電解メッキ
法を用いて，上面導体層に給電することなく，下面導体
層には給電している。これにより，下面導体層の被覆部
で構成されている導通用穴の底面から上部開口部までメ
ッキが堆積し，導通用穴内部にメッキ堆積層が形成され
る。メッキ堆積層は，下面導体層の被覆部及び上面導体
層のランド穴周縁に強固に接合し，また緻密で電気抵抗
も低い。そのため，導通用穴の導電性は極めて高くな
る。
法を用いて，上面導体層に給電することなく，下面導体
層には給電している。これにより，下面導体層の被覆部
で構成されている導通用穴の底面から上部開口部までメ
ッキが堆積し，導通用穴内部にメッキ堆積層が形成され
る。メッキ堆積層は，下面導体層の被覆部及び上面導体
層のランド穴周縁に強固に接合し，また緻密で電気抵抗
も低い。そのため，導通用穴の導電性は極めて高くな
る。
【０００６】また，上面導体層には給電しないため，電
解メッキの開始時には上面導体層が溶出し厚みが薄くな
る。やがて，導通用孔の上部までメッキ充填層が形成さ
れると，メッキ充填層が，上部開口周縁部に形成されて
いるランド穴壁面と接続する。これにより，メッキ充填
層を介して，導通用穴の底部を構成する下面導体層の被
覆部と，上面導体層のランド穴壁面とが接続される。下
面導体層は電気が通じているため，この下面導体層の電
流が，メッキ充填層を通じて，上面導体層にも流れる。
このため，薄くなった上面導体層が，メッキ堆積により
徐々に厚みを増す。その後適時に給電を停止することに
より，上面導体層を所望厚みにすることができる。
解メッキの開始時には上面導体層が溶出し厚みが薄くな
る。やがて，導通用孔の上部までメッキ充填層が形成さ
れると，メッキ充填層が，上部開口周縁部に形成されて
いるランド穴壁面と接続する。これにより，メッキ充填
層を介して，導通用穴の底部を構成する下面導体層の被
覆部と，上面導体層のランド穴壁面とが接続される。下
面導体層は電気が通じているため，この下面導体層の電
流が，メッキ充填層を通じて，上面導体層にも流れる。
このため，薄くなった上面導体層が，メッキ堆積により
徐々に厚みを増す。その後適時に給電を停止することに
より，上面導体層を所望厚みにすることができる。
【０００７】また，下面導体層は，給電されているた
め，上記被覆部だけでなくその他の部位にもメッキが堆
積し，厚みを増す。厚みが増した導体層は，通常の導体
パターンの形成に向いている。一方，上記下面導体層の
表面をマスクで被覆した状態で，上記絶縁基板を電気メ
ッキ槽に浸漬すると，導通用穴以外にはメッキは堆積せ
ず，厚みの変化はない。この場合には下面導体層はファ
インパターンの形成が容易となる。
め，上記被覆部だけでなくその他の部位にもメッキが堆
積し，厚みを増す。厚みが増した導体層は，通常の導体
パターンの形成に向いている。一方，上記下面導体層の
表面をマスクで被覆した状態で，上記絶縁基板を電気メ
ッキ槽に浸漬すると，導通用穴以外にはメッキは堆積せ
ず，厚みの変化はない。この場合には下面導体層はファ
インパターンの形成が容易となる。
【０００８】また，電解メッキの途中に下面導体層をマ
スクで被覆してもよい。これにより，下面導体層の厚み
任意に制御できる。同様に，上面導体層の表面にも電解
メッキの際又はその途中に，マスクで被覆してもよい。
これにより，上面導体層の厚みを任意に制御することが
できる。
スクで被覆してもよい。これにより，下面導体層の厚み
任意に制御できる。同様に，上面導体層の表面にも電解
メッキの際又はその途中に，マスクで被覆してもよい。
これにより，上面導体層の厚みを任意に制御することが
できる。
【０００９】以上のように，本発明によれば，電解メッ
キを利用して，電気的接続性に優れた導通用穴を形成で
き，導通用穴への導通性の付与が容易であり，また，上
面導体層と下面導体層との厚みを任意に制御することが
できる。
キを利用して，電気的接続性に優れた導通用穴を形成で
き，導通用穴への導通性の付与が容易であり，また，上
面導体層と下面導体層との厚みを任意に制御することが
できる。
【００１０】上記絶縁基板は，単層でも複層でもよく，
たとえば，樹脂製基板，又はフィラー入り樹脂製の基板
である。内部に導体が形成されていてもよい。また，内
部に補強用のランドがあってもよい。上記導通用穴の形
成は，レーザ法，フォトビア法，ドリル法等により行う
ことができる。この中，レーザ法が好ましい。微小径の
導通用穴を形成できるからである。
たとえば，樹脂製基板，又はフィラー入り樹脂製の基板
である。内部に導体が形成されていてもよい。また，内
部に補強用のランドがあってもよい。上記導通用穴の形
成は，レーザ法，フォトビア法，ドリル法等により行う
ことができる。この中，レーザ法が好ましい。微小径の
導通用穴を形成できるからである。
【００１１】また，絶縁基板と，該絶縁基板の上面及び
下面に設けた導体層と，上記導体層と電気的に接続する
導通用穴とを設けてなるプリント配線板において，上記
導通用穴にはメッキ充填層が充填されていることを特徴
とするプリント配線板がある。
下面に設けた導体層と，上記導体層と電気的に接続する
導通用穴とを設けてなるプリント配線板において，上記
導通用穴にはメッキ充填層が充填されていることを特徴
とするプリント配線板がある。
【００１２】このプリント配線板は，上記プリント配線
板の製造方法により得ることができるものである。プリ
ント配線板の導通用穴には，メッキ堆積層が充填されて
いるため，電気接続性に優れている。
板の製造方法により得ることができるものである。プリ
ント配線板の導通用穴には，メッキ堆積層が充填されて
いるため，電気接続性に優れている。
【００１３】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態に係るプリント配線板について，図１
〜図３を用いて説明する。本例のプリント配線板は，図
１に示すごとく，絶縁基板７と，絶縁基板７の上面及び
下面に設けた上面導体層２と下面導体層３と，上面導体
層２と下面導体層３とを電気的に接続する導通用穴１と
を設けている。導通用穴１は，その底部が下面導体層３
の被覆部３１により被覆されている。導通用穴１の内部
には，被覆部３１と上面導体層２とを電気的に接続する
メッキ充填層１０が充填されている。
〜図３を用いて説明する。本例のプリント配線板は，図
１に示すごとく，絶縁基板７と，絶縁基板７の上面及び
下面に設けた上面導体層２と下面導体層３と，上面導体
層２と下面導体層３とを電気的に接続する導通用穴１と
を設けている。導通用穴１は，その底部が下面導体層３
の被覆部３１により被覆されている。導通用穴１の内部
には，被覆部３１と上面導体層２とを電気的に接続する
メッキ充填層１０が充填されている。
【００１４】次に，上記プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。まず，銅貼ガラスエポキシ基板を準備す
る。この基板は，ガラスエポキシ基板の上面及び下面に
銅箔が貼着してある。図２に示すごとく，ガラスエポキ
シ基板は絶縁基板７，上面，下面に貼着した銅箔は，上
面導体層２，下面導体層３である。絶縁基板７の厚みは
０．２０ｍｍであり，上面導体層２及び下面導体層３の
厚みはいずれも０．０２ｍｍである
いて説明する。まず，銅貼ガラスエポキシ基板を準備す
る。この基板は，ガラスエポキシ基板の上面及び下面に
銅箔が貼着してある。図２に示すごとく，ガラスエポキ
シ基板は絶縁基板７，上面，下面に貼着した銅箔は，上
面導体層２，下面導体層３である。絶縁基板７の厚みは
０．２０ｍｍであり，上面導体層２及び下面導体層３の
厚みはいずれも０．０２ｍｍである
【００１５】次に，上面導体層２の導通用穴形成部分７
０に，ランド穴２１をエッチングにて形成する。ランド
穴の内径は０．３０ｍｍである。一方，下面導体層３は
エッチングを施さない。そして下面導体層３の導通用穴
形成部分には被覆部３１を設けておく。次に，絶縁基板
７に，上方からレーザを照射する。すると，ランド穴２
１の内径と同様の直径で，底部に被覆部３１が露出した
導通用穴１が形成される。
０に，ランド穴２１をエッチングにて形成する。ランド
穴の内径は０．３０ｍｍである。一方，下面導体層３は
エッチングを施さない。そして下面導体層３の導通用穴
形成部分には被覆部３１を設けておく。次に，絶縁基板
７に，上方からレーザを照射する。すると，ランド穴２
１の内径と同様の直径で，底部に被覆部３１が露出した
導通用穴１が形成される。
【００１６】次に，下面導体層３には給電する一方，上
面導体層２には給電しないで，絶縁基板７を電気メッキ
槽６に浸漬する。電気メッキ槽６は，メッキ液により満
たされており，陽極６０としての銅板が浸漬されてい
る。下面導体層３と陽極６０とは，配線６１を通じて整
流機６２と接続している。整流機６２をオンにして電気
メッキを開始する。メッキ処理の条件は硫酸銅めっきに
より行う。これにより，下面導体層３の表面に徐々に銅
メッキが堆積し，やがて上面導体層２のランド穴２１周
縁にまで達し，上面導体層２と下面導体層３とを電気的
に接続される。
面導体層２には給電しないで，絶縁基板７を電気メッキ
槽６に浸漬する。電気メッキ槽６は，メッキ液により満
たされており，陽極６０としての銅板が浸漬されてい
る。下面導体層３と陽極６０とは，配線６１を通じて整
流機６２と接続している。整流機６２をオンにして電気
メッキを開始する。メッキ処理の条件は硫酸銅めっきに
より行う。これにより，下面導体層３の表面に徐々に銅
メッキが堆積し，やがて上面導体層２のランド穴２１周
縁にまで達し，上面導体層２と下面導体層３とを電気的
に接続される。
【００１７】また，電気メッキによって，図３に示すご
とく，上面導体層２及び下面導体層３の厚みＴ１〜Ｔ
４，ｔ１〜ｔ４も変化する。即ち，電気メッキ開始当初
では，図３（ｂ）に示すごとく，上面導体層２には給電
しないため，上面導体層２が溶出し，メッキ開始前の厚
みＴ１（図３（ａ））よりも薄い厚みＴ２となる。やが
て，図３（ｃ）に示すごとく，導通用孔１の上部までメ
ッキ充填層１０が形成されると，メッキ充填層１０が，
上部開口周縁部に形成されているランド穴２１内壁と接
続する。これにより，メッキ充填層１０を介して，導通
用穴１の底部に形成された下面導体層３と，上面導体層
２とが電気的に接続される。下面導体層３は電気が通じ
ているため，この下面導体層３の電流が，メッキ充填層
１０を通じて，上面導体層２にも流れる。このため，図
３（ｃ）に示すごとく，薄くなった上面導体層２の厚み
Ｔ３が，図３（ｄ）に示すごとく，メッキ堆積により徐
々に厚みＴ４を増す。その後適時に給電を停止すること
により，上面導体層２の厚みを調整できる。また，下面
導体層３は，電解メッキ液に露出しているので，図３
（ａ）〜図３（ｄ）に示すごとく，メッキが堆積し，徐
々に厚みｔ１〜ｔ４を増す。
とく，上面導体層２及び下面導体層３の厚みＴ１〜Ｔ
４，ｔ１〜ｔ４も変化する。即ち，電気メッキ開始当初
では，図３（ｂ）に示すごとく，上面導体層２には給電
しないため，上面導体層２が溶出し，メッキ開始前の厚
みＴ１（図３（ａ））よりも薄い厚みＴ２となる。やが
て，図３（ｃ）に示すごとく，導通用孔１の上部までメ
ッキ充填層１０が形成されると，メッキ充填層１０が，
上部開口周縁部に形成されているランド穴２１内壁と接
続する。これにより，メッキ充填層１０を介して，導通
用穴１の底部に形成された下面導体層３と，上面導体層
２とが電気的に接続される。下面導体層３は電気が通じ
ているため，この下面導体層３の電流が，メッキ充填層
１０を通じて，上面導体層２にも流れる。このため，図
３（ｃ）に示すごとく，薄くなった上面導体層２の厚み
Ｔ３が，図３（ｄ）に示すごとく，メッキ堆積により徐
々に厚みＴ４を増す。その後適時に給電を停止すること
により，上面導体層２の厚みを調整できる。また，下面
導体層３は，電解メッキ液に露出しているので，図３
（ａ）〜図３（ｄ）に示すごとく，メッキが堆積し，徐
々に厚みｔ１〜ｔ４を増す。
【００１８】そして，上面導体層２が２０μｍ，下面導
体層３が１００μｍの厚みになったときに給電を停止す
る。次に，上面導体層２及び下面導体層３にパターンを
形成し，表面をソルダーレジストで被覆する。その後，
接続用メッキ膜形成，半田付け，外形加工，電子部品搭
載などの後処理を行う。以上により，プリント配線板が
得られる。
体層３が１００μｍの厚みになったときに給電を停止す
る。次に，上面導体層２及び下面導体層３にパターンを
形成し，表面をソルダーレジストで被覆する。その後，
接続用メッキ膜形成，半田付け，外形加工，電子部品搭
載などの後処理を行う。以上により，プリント配線板が
得られる。
【００１９】本例によれば，導通用穴１内部をメッキ堆
積層１０で充填しているため，電気的接続性に優れてい
る。また，電解メッキ時に，メッキ堆積層１０の形成に
より容易に導通性を付与することができる。また，上面
導体層２の厚みは比較的薄いため，微細なパターンを容
易に正確に形成できる。一方，下面導体銅３の厚みは比
較的厚いため，通常のパターンの形成に向いている。
積層１０で充填しているため，電気的接続性に優れてい
る。また，電解メッキ時に，メッキ堆積層１０の形成に
より容易に導通性を付与することができる。また，上面
導体層２の厚みは比較的薄いため，微細なパターンを容
易に正確に形成できる。一方，下面導体銅３の厚みは比
較的厚いため，通常のパターンの形成に向いている。
【００２０】実施形態例２ 本例においては，図４（ａ）に示すごとく，電解メッキ
時に，下面導体層３の表面をマスク４で被覆している。
その他は，実施形態例１と同様にプリント配線板を製造
している。本例においては，電解メッキの際に下面導体
層３をマスク４で被覆しているため，電解メッキ時に下
面導体層３へのメッキ堆積は起こらない。そのため，図
４（ｂ）に示すごとく，下面導体層３をメッキ処理前と
同じ厚みで，実施形態例１よりも薄くすることができ
る。その他，本例においても実施形態例１と同様の効果
を得ることができる。
時に，下面導体層３の表面をマスク４で被覆している。
その他は，実施形態例１と同様にプリント配線板を製造
している。本例においては，電解メッキの際に下面導体
層３をマスク４で被覆しているため，電解メッキ時に下
面導体層３へのメッキ堆積は起こらない。そのため，図
４（ｂ）に示すごとく，下面導体層３をメッキ処理前と
同じ厚みで，実施形態例１よりも薄くすることができ
る。その他，本例においても実施形態例１と同様の効果
を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば，電気的接続性に優れた
導通用穴を形成でき，導通用穴への導通性の付与が容易
であり，また，上面導体層と下面導体銅との厚みを任意
に制御することができるプリント配線板及びその製造方
法を提供することができる。
導通用穴を形成でき，導通用穴への導通性の付与が容易
であり，また，上面導体層と下面導体銅との厚みを任意
に制御することができるプリント配線板及びその製造方
法を提供することができる。
【図１】実施形態例１のプリント配線板の断面図。
【図２】実施形態例１のプリント配線板の製造方法を示
すための説明図（ａ）〜（ｃ）。
すための説明図（ａ）〜（ｃ）。
【図３】実施形態例１における，メッキ堆積状態を示す
ための，プリント配線板の断面図（ａ）〜（ｄ）。
ための，プリント配線板の断面図（ａ）〜（ｄ）。
【図４】実施形態例２のプリント配線板の製造方法の説
明図（ａ），（ｂ）。
明図（ａ），（ｂ）。
【符号の説明】 １．．．導通用穴， １０．．．メッキ堆積層， ２．．上面導体層， ２１．．．ランド穴， ３．．．下面導体層， ３１．．．被覆部， ４．．．マスク， ６．．．電解メッキ槽， ７．．．絶縁基板，
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板と，該絶縁基板の上面及び下面
に設けた上面導体層及び下面導体層と，上面導体層と下
面導体層とを電気的に接続する導通用穴とを設けてなる
プリント配線板を製造する方法において，絶縁基板に，
該絶縁基板を貫通する導通用穴を形成するとともに，絶
縁基板の上面には該導通用穴の上部開口周縁部にランド
穴を有する上面導体層を，絶縁基板の下面には導通用穴
の底部を覆う被覆部を有する下面導体層を形成する工程
と，上記下面導体層に給電し，上記絶縁基板を電気メッ
キ槽に浸漬して，下面導体層の被覆部と上面導体層のラ
ンド穴とを接続するメッキ充填層を導通用穴内部に形成
する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記下面導体層の表
面をマスクで被覆した状態で，上記絶縁基板を電気メッ
キ槽に浸漬することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項３】 絶縁基板と，該絶縁基板の上面及び下面
に設けた導体層と，上記導体層と電気的に接続する導通
用穴とを設けてなるプリント配線板において，上記導通
用穴にはメッキ充填層が充填されていることを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365262A JP2000188471A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365262A JP2000188471A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188471A true JP2000188471A (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18483831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10365262A Pending JP2000188471A (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000188471A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002062116A1 (fr) * | 2001-01-30 | 2002-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Carte a circuit double face de laminage, procede de production de celle-ci et carte a circuit imprime multicouche utilisant cette carte |
-
1998
- 1998-12-22 JP JP10365262A patent/JP2000188471A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002062116A1 (fr) * | 2001-01-30 | 2002-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Carte a circuit double face de laminage, procede de production de celle-ci et carte a circuit imprime multicouche utilisant cette carte |
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