JP2000182971A - Cvd装置の排気系配管構造 - Google Patents

Cvd装置の排気系配管構造

Info

Publication number
JP2000182971A
JP2000182971A JP10359766A JP35976698A JP2000182971A JP 2000182971 A JP2000182971 A JP 2000182971A JP 10359766 A JP10359766 A JP 10359766A JP 35976698 A JP35976698 A JP 35976698A JP 2000182971 A JP2000182971 A JP 2000182971A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exhaust
pipe
exhaust pipe
branch
heater
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10359766A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Nagayama
浩幸 永山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP10359766A priority Critical patent/JP2000182971A/ja
Publication of JP2000182971A publication Critical patent/JP2000182971A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 CVD装置における排気管接続部や分岐部で
の放熱を防止して排気管の温度低下による反応生成物の
付着堆積を防止したCVD装置の排気系構造を提供す
る。 【解決手段】 反応炉に接続された排気系配管上に真空
装置を備え、前記排気系配管は、複数の排気管1を接続
部7で連結して構成され、前記排気管から継手9を介し
て分岐する枝配管8を有するCVD装置の排気系配管構
造において、前記排気管1の外周をヒーターまたは断熱
材3で覆うとともに、前記排気管1の接続部7を断熱材
5で覆った。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はCVD装置の排気系
配管構造に関する。より詳しくは、排気管の接続部およ
び枝配管の分岐部の断熱保温構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置製造プロセスのおいて、半導
体ウェーハ上に各種薄膜を形成するために減圧CVD装
置が用いられる。図2は減圧CVD装置の構成図であ
る。この減圧CVD装置11は、オートドア12の内側
にキャリアポート13が設けられ例えば25枚を1ロッ
トとするウェーハ(図示しない)を収容したキャリア1
4が置かれる。このキャリア14はキャリアトランスフ
ァ15によりキャリアステージ16に搬送される。所定
ロット(例えば4ロット)のキャリア14をキャリアス
テージ16に搬送すると、キャリア14はトランスファ
ステージ17に移送される。このトランスファステージ
17からロボット18によりウェーハ(図示しない)が
ボート19に移送される。
【0003】ボート19は、台19a上に支持されその
下部にキャップ20が備る。ウェーハを収容したボート
19はボートエレベータ21により昇降動作し、石英チ
ューブからなる反応炉22の下部開口部(図示しない)
から内部に挿入される。反応炉22は基台23上に設置
され、その下面にオートシャッター24が備る。オート
シャッター24が開いた状態でボート19が反応炉22
内に挿入されると、そのキャップ20により開口部が密
閉される。反応炉22の基台23には、後述の真空ポン
プ等を備えた排気系25を構成する排気管26が接続さ
れる。
【0004】図3は、上記減圧CVD装置の排気系25
の構成図である。反応炉22は、石英等からなる内管2
2aと外管22bとからなり、窒素ガス等のパージガス
配管28とCVDプロセス用の反応ガス配管29,30
が接続される。反応炉22内にウェーハ27を搭載した
ボート19が収容される。基台23を通して反応炉22
内に連通する排気管26は、メインバルブ31および自
動圧力制御弁32を介してドライポンプ等からなる真空
装置33に接続される。この真空装置33により、矢印
Bのように、反応炉22からの排気ガスが除害装置(図
示しない)に送られ有害成分を除去された後大気に放出
される。
【0005】排気管26にはメインバルブ31を迂回す
るバイパス管34が分岐して設けられ、このバイパス管
34上にサブバルブ35が設けられる。真空引き開始時
にはメインバルブ31を閉じバイパス管34を通して真
空吸引することにより反応炉内での急激な圧力変化を抑
えダスト等の発生を防止する。
【0006】排気管26上にはさらに真空計36、圧力
計37およびリリーフ管38が分岐して接続される。リ
リーフ管38上にはバルブ39が備り、反応終了後にパ
ージガスを導入したとき、圧力計37が所定の圧力以上
を検出するとバルブ39が開いてパージガスを矢印Aの
ように外部に排出する。
【0007】上記排気系において、配管内を流れる反応
生成物が温度低下すると、この反応生成物が管壁に付着
して堆積する。このような反応生成物の堆積物は剥離し
てダストの原因となる。したがって、このような反応生
成物の付着堆積を防止するため、従来排気管等をヒータ
ー等で加熱あるいは保温していた。
【0008】図4は、従来のCVD装置の排気管の加熱
保温構造を示す。(A)は排気管の接続部を示し、
(B)は枝配管の分岐部を示す。(A)に示すように、
排気管26同士は接続金具(クランプチェーン)27に
より連結され接続部30を形成する。各排気管26の外
周はヒーター部材28で覆われる。また、(B)に示す
ように、メインの排気通路を構成する排気管26から枝
配管31が分岐する場合、枝配管31と同径の分岐管3
1aが排気管26に設けられ、排気管26の管壁に近接
してこの分岐管31aに継手32が装着され、この継手
32に枝配管31が接続されて分岐部34が形成され
る。枝配管31の周囲にはテープ状の母材に加熱ヒータ
を埋設したテープヒーター33が装着される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のCVD装置の排気管加熱構造においては、図4
(A)に示すように、排気管26の接続部30には接続
金具27が設けられるため、ヒーター部材28が装着さ
れていない。したがって、この接続部30から放熱され
排気管26が温度低下する。このため、接続部30での
排気管26の内壁に反応生成物29が付着して堆積す
る。
【0010】また、同図(B)に示すように、枝配管3
1の分岐部34において、継手32が設けられるため、
分岐部34にヒーター部材28が十分に装着されず、分
岐管31aの周りが広く露出する。また継手32にもテ
ープヒーター33が装着されていなかった。このため、
この分岐部34から放熱され、排気管26が温度低下
し、分岐部34の内壁に反応生成物29が付着して堆積
する。
【0011】このような反応生成物29は、特に管径が
細い枝配管では配管を詰らせ機能を阻害するとともに流
路抵抗を増加させ反応炉内の圧力が変化して成膜特性や
成膜時間に影響を及ぼす。また、このような反応生成物
の堆積物は剥離してダストとなり、反応炉内に影響する
場合もある。
【0012】本発明は、上記従来技術を考慮したもので
あって、CVD装置における排気管接続部や分岐部での
放熱を防止して排気管の温度低下による反応生成物の付
着堆積を防止したCVD装置の排気系構造の提供を目的
とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、反応炉に接続された排気系配管上に真
空装置を備え、前記排気系配管は、複数の排気管を接続
部で連結して構成され、前記排気管から継手を介して分
岐する枝配管を有するCVD装置の排気系配管構造にお
いて、前記排気管の外周をヒーターまたは断熱材で覆う
とともに、前記排気管の接続部を断熱材で覆ったことを
特徴とするCVD装置の排気系配管構造を提供する。
【0014】この構成によれば、排気管はヒーターまた
は断熱材で加熱または保温されるとともに、その接続部
が断熱材で覆われて保温されるため、接続部から放熱さ
れることはなく、排気管接続部の温度低下による反応生
成物の付着堆積が防止される。
【0015】好ましい構成例では、前記枝配管は、前記
排気管からの分岐部の径が拡大され、この拡大径部の端
部より所定の長さだけ突出した位置に前記継手が配設さ
れたことを特徴としている。
【0016】この構成によれば、枝配管分岐部の径が拡
大されているため、ヒーター部材や断熱材が装着しやす
くなり、また継手が突出した位置に設けられるためこの
継手にもヒーターや断熱材が装着しやすくなって、分岐
部全体をヒーターまたは断熱材で覆うことができ、この
分岐部からの放熱を防止して枝配管分岐部の排気管の温
度低下による反応生成物の付着堆積を防止することがで
きる。
【0017】さらに好ましい構成例では、前記排気管
は、その管壁内にヒーターが埋め込まれていることを特
徴としている。
【0018】この構成によれば、排気管自体がヒーター
で加熱されるため、反応生成物の付着が効果的に防止さ
れる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態
に係る排気系の構成図であり、(A)は排気管の構成、
(B)は枝配管の構成を示す。(A)に示すように、排
気管1はその管壁内にヒーター2が埋め込まれた構成で
ある。また、この排気管1の両端部には溝6が形成さ
れ、Oリング(図示しない)が装着される。排気管1の
外周は断熱カバー3で覆われる。排気管1同士はその端
部を突き合せて接続金具(クランプチェーン)4で連結
され接続部7が形成される。この接続金具4の外側に両
排気管1の断熱カバー3に跨がって、断熱カバー5が設
けられる。
【0020】このように排気管1にヒーター2を埋め込
むことにより、内部を流れる反応生成物が効果的に加熱
保温され配管内への付着堆積が防止される。またこの排
気管1が断熱カバー3で覆われるため、保温効果がさら
に高められる。また、接続部7が断熱カバー5で覆われ
るため、接続部からの放熱が防止され接続部の排気管内
壁への反応生成物の付着堆積が防止される。
【0021】また(B)に示すように、排気管1の分岐
部11から枝配管8が分岐して設けられる。この枝配管
8の分岐部11での排気管1からの取り出し部は径が拡
大された拡大端部8aが形成される。また、継手9はこ
の拡大端部8aからある程度(例えば5〜6cm)突出
した位置に設けられる。この継手9を含めて枝配管8の
外周はテープヒーター10で覆われる。
【0022】このように枝配管8の分岐部11での径を
拡大することにより、継手9が排気管1からある程度離
れた位置に設けられた構成とも相まって、断熱カバー3
の装着がしやすくなり、拡大径部8aの周囲の排気管1
を確実に断熱カバー3で覆うことができる。また、継手
9が排気管1から離れて突出した位置に設けられるた
め、この継手9を含めて分岐部11の枝配管8の周囲を
テープヒーター10で確実に覆うことができる。これに
より、枝配管8の分岐部11での保温性が高められ、放
熱が防止されて、温度低下による分岐部11の枝配管8
や排気管1の内壁面への反応生成物の付着堆積が防止さ
れる。
【0023】なお、上記実施形態では、排気管1をヒー
ター埋め込み式の構成としたが、これに代えて、排気管
の外周にヒーター部材を装着してもよい。この場合には
断熱カバー3はなくてもよい。また、枝配管8もヒータ
ー埋め込み式の構成としてもよい。この場合にはテープ
ヒーター10に代えて断熱カバーを用いる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、排気管はヒーターまたは断熱材で加熱または保温さ
れるとともに、その接続部が断熱材で覆われて保温され
るため、接続部から放熱されることはなく、排気管接続
部の温度低下による反応生成物の付着堆積が防止され
る。
【0025】また、前記枝配管は、前記排気管からの分
岐部の径が拡大され、この拡大径部の端部より所定の長
さだけ突出した位置に前記継手が配設された構成によれ
ば、枝配管分岐部の径が拡大されているため、ヒーター
部材や断熱材が装着しやすくなり、また継手が突出した
位置に設けられるためこの継手にもヒーターや断熱材が
装着しやすくなって、分岐部全体をヒーターまたは断熱
材で覆うことができ、この分岐部からの放熱を防止して
枝配管分岐部の排気管の温度低下による反応生成物の付
着堆積を防止することができる。
【0026】さらに、前記排気管は、その管壁内にヒー
ターが埋め込まれている構成によれば、排気管自体がヒ
ーターで加熱されるため、反応生成物の付着が効果的に
防止される。
【0027】これにより、反応生成物の堆積物による配
管の詰りや抵抗増加が防止され、排気系の機能を安定し
て維持して反応プロセスの信頼性を高めることができ
る。また、反応生成物の堆積物が剥離することによるダ
ストの発生を防止して反応炉内でのダストの影響をなく
すことができ歩留りの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態の構成説明図。
【図2】 減圧CVD装置の構成図。
【図3】 減圧CVD装置の排気系の構成図。
【図4】 従来のCVD装置の排気管の構成図。
【符号の説明】
1:排気管、2:ヒーター、3,5:断熱カバー、4:
クランプチェーン、6:溝、7:接続部、8:枝配管、
9:継手、10:テープヒーター、11:分岐部、2
2:反応炉、25:排気系、26:排気管、33:真空
装置。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】反応炉に接続された排気系配管上に真空装
    置を備え、 前記排気系配管は、複数の排気管を接続部で連結して構
    成され、 前記排気管から継手を介して分岐する枝配管を有するC
    VD装置の排気系配管構造において、 前記排気管の外周をヒーターまたは断熱材で覆うととも
    に、前記排気管の接続部を断熱材で覆ったことを特徴と
    するCVD装置の排気系配管構造。
  2. 【請求項2】前記枝配管は、前記排気管からの分岐部の
    径が拡大され、この拡大径部の端部より所定の長さだけ
    突出した位置に前記継手が配設されたことを特徴とする
    請求項1に記載のCVD装置の排気系配管構造。
  3. 【請求項3】前記排気管は、その管壁内にヒーターが埋
    め込まれていることを特徴とする請求項1に記載のCV
    D装置の排気系配管構造。
JP10359766A 1998-12-17 1998-12-17 Cvd装置の排気系配管構造 Pending JP2000182971A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10359766A JP2000182971A (ja) 1998-12-17 1998-12-17 Cvd装置の排気系配管構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10359766A JP2000182971A (ja) 1998-12-17 1998-12-17 Cvd装置の排気系配管構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000182971A true JP2000182971A (ja) 2000-06-30

Family

ID=18466191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10359766A Pending JP2000182971A (ja) 1998-12-17 1998-12-17 Cvd装置の排気系配管構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000182971A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010522840A (ja) * 2007-03-27 2010-07-08 アーベーベー ターボ システムズ アクチエンゲゼルシャフト ハウジング用インシュレータ
CN109112503A (zh) * 2017-06-23 2019-01-01 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室的排气装置及反应腔室
CN110172681A (zh) * 2018-02-20 2019-08-27 株式会社国际电气 衬底处理装置、半导体器件的制造方法、记录介质

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010522840A (ja) * 2007-03-27 2010-07-08 アーベーベー ターボ システムズ アクチエンゲゼルシャフト ハウジング用インシュレータ
CN109112503A (zh) * 2017-06-23 2019-01-01 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室的排气装置及反应腔室
CN109112503B (zh) * 2017-06-23 2021-01-08 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室的排气装置及反应腔室
CN110172681A (zh) * 2018-02-20 2019-08-27 株式会社国际电气 衬底处理装置、半导体器件的制造方法、记录介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0636704B1 (en) Silicon nitride deposition
US6402806B1 (en) Method for unreacted precursor conversion and effluent removal
US5704214A (en) Apparatus for removing tramp materials and method therefor
JP3403181B2 (ja) 熱処理装置及び熱処理方法
EP0875595A1 (en) Process-gas supply apparatus
JPH11186363A (ja) 半導体製造装置
JPH0927458A (ja) 真空処理装置
JP4108119B2 (ja) 改良型化学気相堆積チャンバ
US6169032B1 (en) CVD film formation method
US5303558A (en) Thermal trap for gaseous materials
JP2000182971A (ja) Cvd装置の排気系配管構造
KR100393751B1 (ko) 씨브이디성막방법
US20030015142A1 (en) Apparatus for fabricating a semiconductor device
JPH05304099A (ja) 流量制御装置
JP2004324723A (ja) 配管接続構造及びヒータ内蔵シール部材
JP3098093B2 (ja) 化学気相成長装置
WO2001033616A1 (fr) Procede et appareil de depot de couches minces
KR20010035553A (ko) 반도체 소자 제조 장치
JPH0774104A (ja) 反応炉
JP3463785B2 (ja) 封止装置および処理装置
JP4617089B2 (ja) 基板処理装置、排気配管及び被処理基板の処理方法
JPH0126105Y2 (ja)
JP2001214271A (ja) 成膜装置
KR970013097A (ko) 반도체 소자의 질화막 형성방법
JP2004104034A (ja) 半導体製造装置