JP2000174172A - Ｉｃカード用モジュール - Google Patents
Ｉｃカード用モジュールInfo
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- JP2000174172A JP2000174172A JP34154998A JP34154998A JP2000174172A JP 2000174172 A JP2000174172 A JP 2000174172A JP 34154998 A JP34154998 A JP 34154998A JP 34154998 A JP34154998 A JP 34154998A JP 2000174172 A JP2000174172 A JP 2000174172A
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- chip
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 軽量化とともに製造上で経済性に優ているこ
と。 【解決手段】 ＩＣチップ３を封止して保護する封止樹
脂材５の色調が前記ＩＣカードを構成する材料と同色で
あり、さらに前記ＩＣチップ３を搭載する導線性のベー
ス基材としてのメタルリードフレーム１の表面とは反対
側の裏面が前記ＩＣカードを構成する材料と同色であ
る。
と。 【解決手段】 ＩＣチップ３を封止して保護する封止樹
脂材５の色調が前記ＩＣカードを構成する材料と同色で
あり、さらに前記ＩＣチップ３を搭載する導線性のベー
ス基材としてのメタルリードフレーム１の表面とは反対
側の裏面が前記ＩＣカードを構成する材料と同色であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用モジ
ュールに属し、特に、非接触型ＩＣカードに用いられる
ＩＣチップと外部との接続を行なうためのＩＣカード用
モジュールに属する。
ュールに属し、特に、非接触型ＩＣカードに用いられる
ＩＣチップと外部との接続を行なうためのＩＣカード用
モジュールに属する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードに備えるＩＣカード用
モジュールは、ＩＣチップを黒色のモールド材料によっ
て封止している。ＩＣチップを封止するための樹脂封止
材料は光の透過を好まないため、通常、カーボンブラッ
クを１乃至３％混入し黒色化されている。また、ＩＣチ
ップを搭載する導電性のベース基材は、一般的に支障が
ないために裏面にガラエポ素材では褐色、メタルリード
フレームでは素材が４２合金であれば灰色であり、銅合
金では黄色というように自然色である。
モジュールは、ＩＣチップを黒色のモールド材料によっ
て封止している。ＩＣチップを封止するための樹脂封止
材料は光の透過を好まないため、通常、カーボンブラッ
クを１乃至３％混入し黒色化されている。また、ＩＣチ
ップを搭載する導電性のベース基材は、一般的に支障が
ないために裏面にガラエポ素材では褐色、メタルリード
フレームでは素材が４２合金であれば灰色であり、銅合
金では黄色というように自然色である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣカ
ードは薄化傾向にあり、特に、非接触型のＩＣカードは
カード基材内にＩＣカード用モジュールが埋め込まれる
ために、ＩＣカード用モジュールが有色でるとＩＣカー
ドの外部から内部のＩＣカード用モジュールが透けて見
えてしまうという問題がある。
ードは薄化傾向にあり、特に、非接触型のＩＣカードは
カード基材内にＩＣカード用モジュールが埋め込まれる
ために、ＩＣカード用モジュールが有色でるとＩＣカー
ドの外部から内部のＩＣカード用モジュールが透けて見
えてしまうという問題がある。
【０００４】特に、薄型のＩＣカードでは、ＩＣカード
を構成する材料で隠蔽することが難しく、黒色のモール
ド材料はコントラストが大きく見えやすいという問題が
ある。また、ＩＣカードを構成する樹脂材料の隠蔽性を
上げるためには、白色の添加物を多量にいれなければな
らず、樹脂材料の重量が増加してしまうという問題があ
る。
を構成する材料で隠蔽することが難しく、黒色のモール
ド材料はコントラストが大きく見えやすいという問題が
ある。また、ＩＣカードを構成する樹脂材料の隠蔽性を
上げるためには、白色の添加物を多量にいれなければな
らず、樹脂材料の重量が増加してしまうという問題があ
る。
【０００５】それ故に、本発明の課題は、隠蔽性を高め
ることができるＩＣカード用モジュールを提供すること
にある。
ることができるＩＣカード用モジュールを提供すること
にある。
【０００６】また、本発明の他の課題は、ＩＣカードの
軽量化を図ることができるＩＣカード用モジュールを提
供することにある。
軽量化を図ることができるＩＣカード用モジュールを提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＩＣカ
ードに備えるＩＣカード用モジュールにおいて、ＩＣチ
ップを封止して保護する封止樹脂材の色調が前記ＩＣカ
ードを構成する材料と同色であり、さらに前記ＩＣチッ
プを搭載する導線性のベース基材の表面とは反対側の裏
面が前記ＩＣカードを構成する材料と同色であることを
特徴とするＩＣカード用モジュール得られる。
ードに備えるＩＣカード用モジュールにおいて、ＩＣチ
ップを封止して保護する封止樹脂材の色調が前記ＩＣカ
ードを構成する材料と同色であり、さらに前記ＩＣチッ
プを搭載する導線性のベース基材の表面とは反対側の裏
面が前記ＩＣカードを構成する材料と同色であることを
特徴とするＩＣカード用モジュール得られる。
【０００８】
【作用】本発明では、ＩＣカードの構成材料とＩＣカー
ド用モジュールとの色調を揃えるようにするものであ
る。ＩＣカード用モジュールを構成する樹脂材料は黒色
の着色成分を除き白色成分を添加する。一方、ベース基
材がメタルリードフレームの場合は、一般的にＩＣチッ
プを搭載する側に無光沢銀メッキが施されるが、その色
調は白色であり、この色調を利用するために裏面にもメ
ッキを付けることで白色化する。なお、最も簡便な手段
としては、白色インクによる表層の白色化も利用でき
る。この場合、メタルリードフレームに設けたアンテナ
線も含み白色化する。
ド用モジュールとの色調を揃えるようにするものであ
る。ＩＣカード用モジュールを構成する樹脂材料は黒色
の着色成分を除き白色成分を添加する。一方、ベース基
材がメタルリードフレームの場合は、一般的にＩＣチッ
プを搭載する側に無光沢銀メッキが施されるが、その色
調は白色であり、この色調を利用するために裏面にもメ
ッキを付けることで白色化する。なお、最も簡便な手段
としては、白色インクによる表層の白色化も利用でき
る。この場合、メタルリードフレームに設けたアンテナ
線も含み白色化する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣカード用モジ
ュールの実施の形態例について、図面を参照して説明す
る。図１はＩＣカード用モジュールの第１の実施の形態
例を示している。
ュールの実施の形態例について、図面を参照して説明す
る。図１はＩＣカード用モジュールの第１の実施の形態
例を示している。
【００１０】図１を参照して、ＩＣカードには、ＩＣカ
ード用モジュールが備えられている。ＩＣカード用モジ
ュールは、導電性のベース基材としてのメタルリードフ
レーム１上に搭載されているＩＣチップ３と、このＩＣ
チップ３を封止している封止樹脂材５とを有している。
ード用モジュールが備えられている。ＩＣカード用モジ
ュールは、導電性のベース基材としてのメタルリードフ
レーム１上に搭載されているＩＣチップ３と、このＩＣ
チップ３を封止している封止樹脂材５とを有している。
【００１１】ＩＣチップ３を封止しかつ保護する役目を
果たす封止樹脂材５の色調は、ＩＣカードを構成する材
料と同色とし、さらにＩＣチップ３を搭載するリードフ
レーム１の表面、及び表面とは反対側の裏面もＩＣカー
ドを構成する材料と同色としている。
果たす封止樹脂材５の色調は、ＩＣカードを構成する材
料と同色とし、さらにＩＣチップ３を搭載するリードフ
レーム１の表面、及び表面とは反対側の裏面もＩＣカー
ドを構成する材料と同色としている。
【００１２】さらに、具体的には、封止樹脂材５は酸化
チタンを含有させた白色の樹脂材料である。リードフレ
ーム１の表面及び裏面には白色層１ａ，１ｂが施されて
いる。白色層１ａ，１ｂは無光沢銀メッキである。ＩＣ
チップ３はリードフレーム１の表面の白色層１ａ上に搭
載されている。また、リードフレーム１に隣接する別の
リードフレーム１１とＩＣチップ３とは、ボンディング
ワイヤー１５によって相互に接続されている。ＩＣチッ
プ３及びボンディングワイヤー１５は、封止樹脂材５に
よって覆われて封止されている。封止樹脂材５は白色化
してあり、従来の組立工程と変わらないことから量産レ
ベルでは有利である。
チタンを含有させた白色の樹脂材料である。リードフレ
ーム１の表面及び裏面には白色層１ａ，１ｂが施されて
いる。白色層１ａ，１ｂは無光沢銀メッキである。ＩＣ
チップ３はリードフレーム１の表面の白色層１ａ上に搭
載されている。また、リードフレーム１に隣接する別の
リードフレーム１１とＩＣチップ３とは、ボンディング
ワイヤー１５によって相互に接続されている。ＩＣチッ
プ３及びボンディングワイヤー１５は、封止樹脂材５に
よって覆われて封止されている。封止樹脂材５は白色化
してあり、従来の組立工程と変わらないことから量産レ
ベルでは有利である。
【００１３】リードフレーム１，１１には、通常、ＩＣ
チップを接続するために銀メッキをＩＣチップの搭載側
である表面に施すが、ＩＣカード用モジュールにはリー
ドフレーム１，１１を作る際に、メッキ液が少しまわる
構成とし、着色される程度の銀メッキを施す。そのメッ
キの厚みは、０．３μｍもあれば白色化されるのでほと
んどコストアップにはならない。このように構成材料で
色調が揃えられので組立工数が少なくなる。
チップを接続するために銀メッキをＩＣチップの搭載側
である表面に施すが、ＩＣカード用モジュールにはリー
ドフレーム１，１１を作る際に、メッキ液が少しまわる
構成とし、着色される程度の銀メッキを施す。そのメッ
キの厚みは、０．３μｍもあれば白色化されるのでほと
んどコストアップにはならない。このように構成材料で
色調が揃えられので組立工数が少なくなる。
【００１４】図２は本発明のＩＣカードモジュールの第
２の実施の形態例を示している。なお、第１の実施の形
態例と同じ部分には、同じ符号を付して説明する。
２の実施の形態例を示している。なお、第１の実施の形
態例と同じ部分には、同じ符号を付して説明する。
【００１５】図２を参照して、ＩＣカードには、ＩＣカ
ード用モジュールが備えられている。ＩＣカード用モジ
ュールは、導電性のベース基材としてのリードフレーム
１上に搭載されているＩＣチップ３と、このＩＣチップ
３を封止している封止樹脂材２５と、アンテナ線３１と
を有している。
ード用モジュールが備えられている。ＩＣカード用モジ
ュールは、導電性のベース基材としてのリードフレーム
１上に搭載されているＩＣチップ３と、このＩＣチップ
３を封止している封止樹脂材２５と、アンテナ線３１と
を有している。
【００１６】さらに、具体的には、封止樹脂材２５は、
カーボンブラックを混入し黒色化されている黒色の樹脂
材料である。リードフレーム１の表面にはＩＣチップ３
が直接搭載されている。また、リードフレーム１に隣接
する別のリードフレーム１１とＩＣチップ３とは、ボン
ディングワイヤー１５によって相互に接続されている。
別のリードフレーム１１上にはアンテナ線３１が設けら
れている。ＩＣチップ３及びボンディングワイヤー１５
は、封止樹脂材２５によって覆われて封止されている。
カーボンブラックを混入し黒色化されている黒色の樹脂
材料である。リードフレーム１の表面にはＩＣチップ３
が直接搭載されている。また、リードフレーム１に隣接
する別のリードフレーム１１とＩＣチップ３とは、ボン
ディングワイヤー１５によって相互に接続されている。
別のリードフレーム１１上にはアンテナ線３１が設けら
れている。ＩＣチップ３及びボンディングワイヤー１５
は、封止樹脂材２５によって覆われて封止されている。
【００１７】リードフレーム１，１１の表裏面、封止樹
脂材２５の表面、及びアンテナ線３１は、これらが白色
塗布層３５によって覆われている。白色塗布層３５は白
色のＵＶインクをスプレー塗布することによって白色化
されている。リードフレーム１，１１間に露出している
封止樹脂材２５にも白色塗布層３５が施されている。
脂材２５の表面、及びアンテナ線３１は、これらが白色
塗布層３５によって覆われている。白色塗布層３５は白
色のＵＶインクをスプレー塗布することによって白色化
されている。リードフレーム１，１１間に露出している
封止樹脂材２５にも白色塗布層３５が施されている。
【００１８】即ち、ＩＣチップ３を封止しかつ保護する
封止樹脂材２５の色調は、ＩＣカードを構成する材料と
同色とし、さらにＩＣチップ３を搭載するリードフレー
ム１，１１の表面とは反対側の裏面もＩＣカードを構成
する材料と同色としている。
封止樹脂材２５の色調は、ＩＣカードを構成する材料と
同色とし、さらにＩＣチップ３を搭載するリードフレー
ム１，１１の表面とは反対側の裏面もＩＣカードを構成
する材料と同色としている。
【００１９】なお、第１の実施の形態例におけるＩＣカ
ード用モジュールは、少量生産に適しているが、第２の
実施の形態例におけるＩＣカード用モジュールは、少量
生産では白色材料を準備も難しい場合の大量生産に適し
ている。
ード用モジュールは、少量生産に適しているが、第２の
実施の形態例におけるＩＣカード用モジュールは、少量
生産では白色材料を準備も難しい場合の大量生産に適し
ている。
【００２０】
【発明の効果】以上、実施の形態例によって説明したよ
うに、本発明のＩＣカード用モジュールによれば、内部
の色調をＩＣカードの構成材料と同じようにして揃える
ことで、カード化する際の表層を構成する樹脂材料の隠
蔽性を上げる必要がなくなり、顔料の添加タイプから廉
価な発砲による白色化タイプが使用でき、軽量化ととも
に製造上で経済性に優れたものとなる。
うに、本発明のＩＣカード用モジュールによれば、内部
の色調をＩＣカードの構成材料と同じようにして揃える
ことで、カード化する際の表層を構成する樹脂材料の隠
蔽性を上げる必要がなくなり、顔料の添加タイプから廉
価な発砲による白色化タイプが使用でき、軽量化ととも
に製造上で経済性に優れたものとなる。
【００２１】また、ＩＣカードの機能そのものは変わら
なくとも、表示の見易さ、印刷性の優れたカードを供給
することができる。
なくとも、表示の見易さ、印刷性の優れたカードを供給
することができる。
【図１】本発明のＩＣカード用モジュールの第１の実施
の形態例を示す断面図である。
の形態例を示す断面図である。
【図２】本発明のＩＣカード用モジュールの第２の実施
の形態例を示す断面図である。
の形態例を示す断面図である。
１，１１ リードフレーム １ａ，１ｂ 白色層 ３ ＩＣチップ ５，２５ 封止樹脂材 １５ ボンディングワイヤー ３１ アンテナ線 ３５ 白色塗布層
フロントページの続き (72)発明者 田村 裕明 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 松田 一夫 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 松野 仁吉 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 Ｆターム(参考） 2C005 MA16 MA18 NB18 NB34 4M109 AA01 BA01 CA10 CA21 EB08 FA10 GA03 5B035 AA00 BB09 CA01 CA23
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣカードに備えるＩＣカード用モジュ
ールにおいて、ＩＣチップを封止して保護する封止樹脂
材の色調が前記ＩＣカードを構成する材料と同色であ
り、さらに前記ＩＣチップを搭載する導線性のベース基
材の表面とは反対側の裏面が前記ＩＣカードを構成する
材料と同色であることを特徴とするＩＣカード用モジュ
ール。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣカード用モジュール
において、前記封止樹脂材が酸化チタンを含有させた白
色の樹脂材料であることを特徴とするＩＣカード用モジ
ュール。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣカード用モジュール
において、前記ベース基材はリードフレームであり、前
記裏面に白色層が施されていることを特徴とするＩＣカ
ード用モジュール。 - 【請求項４】 請求項３記載のＩＣカード用モジュール
において、前記白色層が無光沢銀メッキであることを特
徴とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項５】 請求項１記載のＩＣカード用モジュール
において、前記ベース基材に設けたアンテナ線を有し、
前記表面、裏面及び前記アンテナ線に白色層が施されて
いることを特徴とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項６】 請求項５記載のＩＣカード用モジュール
において、前記白色層が白色インクを塗布した白色塗布
層であることを特徴とするＩＣカード用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34154998A JP2000174172A (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | Ｉｃカード用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34154998A JP2000174172A (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | Ｉｃカード用モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000174172A true JP2000174172A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18346937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34154998A Withdrawn JP2000174172A (ja) | 1998-12-01 | 1998-12-01 | Ｉｃカード用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000174172A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002312739A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード用アンテナコイル及び非接触ｉｃカード |
| WO2005088585A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co., Ltd. | 分割ラベル |
| JP2005258351A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
| JP2005258350A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
| JP2007207266A (ja) * | 2007-03-26 | 2007-08-16 | Ricoh Co Ltd | 電子回路チップ定着装置及び画像形成装置 |
| JP2011127834A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Fujitsu General Ltd | 受光部カバー及びこれを備えた電気機器 |
| JP2012058946A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 外部端子付きｉｃモジュール及びこれを使用した外部端子付きｉｃカード |
-
1998
- 1998-12-01 JP JP34154998A patent/JP2000174172A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002312739A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード用アンテナコイル及び非接触ｉｃカード |
| WO2005088585A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co., Ltd. | 分割ラベル |
| JP2005258351A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
| JP2005258350A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
| JP4512389B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2010-07-28 | 株式会社岩田レーベル | 薬液容器用分割ラベル |
| JP2007207266A (ja) * | 2007-03-26 | 2007-08-16 | Ricoh Co Ltd | 電子回路チップ定着装置及び画像形成装置 |
| JP4550079B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2010-09-22 | 株式会社リコー | 電子回路チップ定着装置及び画像形成装置 |
| JP2011127834A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Fujitsu General Ltd | 受光部カバー及びこれを備えた電気機器 |
| JP2012058946A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 外部端子付きｉｃモジュール及びこれを使用した外部端子付きｉｃカード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050415 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
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