JP2000173088A - 光ディスク装置用半導体レーザの光強度制御回路 - Google Patents
光ディスク装置用半導体レーザの光強度制御回路Info
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- JP2000173088A JP2000173088A JP10345817A JP34581798A JP2000173088A JP 2000173088 A JP2000173088 A JP 2000173088A JP 10345817 A JP10345817 A JP 10345817A JP 34581798 A JP34581798 A JP 34581798A JP 2000173088 A JP2000173088 A JP 2000173088A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ライト動作を高速化させてもリードビームの
光強度を安定させることができるようにする。 【解決手段】 光強度モニタ部14はライトビームとリ
ードビームとを光ディスクへ照射する半導体レーザ12
のビームの光強度を検出し、モニタ信号aを出力する。
サンプルパルス(SP)発生部16はリードビームの照
射期間内にリード出力サンプルパルス(RSパルス)b
を出力する。パルス処理部32はRSパルスbを所定時
間だけ遅延した遅延サンプルパルスを発生すると共に、
RSパルスbと遅延サンプルパルスとをAND処理して
リード出力S/H部18に対する新たなRSパルスb
new として出力する。リード出力S/H部18はRSパ
ルスb new に応答してモニタ信号aをサンプルホールド
する。リードビーム制御部22はサンプルホールドされ
たモニタ信号aに基づき、リードビームの光強度を予め
決められた基準強度gになるように制御する。
光強度を安定させることができるようにする。 【解決手段】 光強度モニタ部14はライトビームとリ
ードビームとを光ディスクへ照射する半導体レーザ12
のビームの光強度を検出し、モニタ信号aを出力する。
サンプルパルス(SP)発生部16はリードビームの照
射期間内にリード出力サンプルパルス(RSパルス)b
を出力する。パルス処理部32はRSパルスbを所定時
間だけ遅延した遅延サンプルパルスを発生すると共に、
RSパルスbと遅延サンプルパルスとをAND処理して
リード出力S/H部18に対する新たなRSパルスb
new として出力する。リード出力S/H部18はRSパ
ルスb new に応答してモニタ信号aをサンプルホールド
する。リードビーム制御部22はサンプルホールドされ
たモニタ信号aに基づき、リードビームの光強度を予め
決められた基準強度gになるように制御する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク装置用
半導体レーザの光強度制御回路に関する。
半導体レーザの光強度制御回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の光ディスク装置用半導体レーザの
光強度制御回路について図4を用いて説明する。最初
に、この半導体レーザの光強度制御回路10が使用され
る光ディスク装置の概要について説明する。最近では、
光ディスクから信号を読み取るリード機能に加えて光ピ
ックアップに組み込まれた半導体レーザによって光ディ
スクに信号を記録することができるライト機能を有する
光ディスク装置が開発され、販売されている。そして、
このような光ディスク装置においては、光ピックアップ
に組み込まれた1つの半導体レーザのビームの光強度
(出力とも言う)を、その駆動電流を制御することによ
って切り換えられるように構成されている。
光強度制御回路について図4を用いて説明する。最初
に、この半導体レーザの光強度制御回路10が使用され
る光ディスク装置の概要について説明する。最近では、
光ディスクから信号を読み取るリード機能に加えて光ピ
ックアップに組み込まれた半導体レーザによって光ディ
スクに信号を記録することができるライト機能を有する
光ディスク装置が開発され、販売されている。そして、
このような光ディスク装置においては、光ピックアップ
に組み込まれた1つの半導体レーザのビームの光強度
(出力とも言う)を、その駆動電流を制御することによ
って切り換えられるように構成されている。
【0003】具体的には、光ディスク装置がリード動作
する場合には光強度の低いリードビームが半導体レーザ
から連続して出力される。一方、ライト動作をする場合
には、リードビームより光強度が高いライトビームとリ
ードビームとが交互に半導体レーザから出力される構成
となっている。ライト動作時におけるライトビームの照
射期間は、光ディスクに形成するピットに対応した期間
に対応し、リードビームの照射期間はピット以外の期間
に対応する。
する場合には光強度の低いリードビームが半導体レーザ
から連続して出力される。一方、ライト動作をする場合
には、リードビームより光強度が高いライトビームとリ
ードビームとが交互に半導体レーザから出力される構成
となっている。ライト動作時におけるライトビームの照
射期間は、光ディスクに形成するピットに対応した期間
に対応し、リードビームの照射期間はピット以外の期間
に対応する。
【0004】次に、半導体レーザの光強度制御回路10
の構成と概要動作について説明する。この半導体レーザ
の光強度制御回路10は、ライトビームとリードビーム
の両ビームの光強度を、各ビーム毎に予め決められた一
定の強度になるように制御する回路である。半導体レー
ザ12は、レーザビーム(以下、単にビームとも言う)
を光ディスク(不図示)へ照射する。このビームの光強
度は半導体レーザ12に流れる駆動電流Iの大きさを変
えることによって制御可能である。半導体レーザ12
は、光強度が異なるライトビームとリードビームとを光
ディスクへ照射する。光強度モニタ部14は、半導体レ
ーザ12が出力するビームの光強度をモニタし、この光
強度に応じて変化するアナログ信号であるモニタ信号a
を出力する。具体的には、例えば半導体レーザ12が照
射する光の一部を受け、この光の強度に応じた電流を発
生するモニタダイオード14aと、このモニタダイオー
ド14aから出力された電流を、この電流の電流値に応
じて電圧値が変化する電圧信号としてのモニタ信号aに
変換する電流/電圧変換増幅器(I/Vアンプ)14b
とで構成される。
の構成と概要動作について説明する。この半導体レーザ
の光強度制御回路10は、ライトビームとリードビーム
の両ビームの光強度を、各ビーム毎に予め決められた一
定の強度になるように制御する回路である。半導体レー
ザ12は、レーザビーム(以下、単にビームとも言う)
を光ディスク(不図示)へ照射する。このビームの光強
度は半導体レーザ12に流れる駆動電流Iの大きさを変
えることによって制御可能である。半導体レーザ12
は、光強度が異なるライトビームとリードビームとを光
ディスクへ照射する。光強度モニタ部14は、半導体レ
ーザ12が出力するビームの光強度をモニタし、この光
強度に応じて変化するアナログ信号であるモニタ信号a
を出力する。具体的には、例えば半導体レーザ12が照
射する光の一部を受け、この光の強度に応じた電流を発
生するモニタダイオード14aと、このモニタダイオー
ド14aから出力された電流を、この電流の電流値に応
じて電圧値が変化する電圧信号としてのモニタ信号aに
変換する電流/電圧変換増幅器(I/Vアンプ)14b
とで構成される。
【0005】サンプルパルス発生部16は、図5に示す
ように光ディスクに対するライト動作中、リードビーム
の照射期間Rの長さにかかわらず全てのリードビームの
照射期間Rに対応してこの照射期間R中にリード出力サ
ンプルパルスbを出力している。また図示はしないが、
全てのライトビームの照射期間Rに対応してこの照射期
間W中にライト出力サンプルパルスcを出力している。
また、半導体レーザ12のビーム強度を上げ、ライトビ
ームとするためのライトパルスdを出力する。各パルス
b、c、dはディジタル信号である。リード出力サンプ
ルホールド(リード出力S/H)部18は、リード出力
サンプルパルスbに応答して、リード出力サンプルパル
スbの出力中だけ、光強度モニタ部14から出力される
モニタ信号aをサンプルホールドする。これにより、リ
ード出力サンプルホールド部18からは、リードビーム
の照射期間R中のモニタ信号aの電圧値(以下、リード
サンプル電圧値)eが、リードビームの光強度を示す値
として出力される。ライト出力サンプルホールド(ライ
ト出力S/H)部20は、ライト出力サンプルパルスc
に応答して、ライト出力サンプルパルスcの出力期間中
だけ、光強度モニタ部14から出力されるモニタ信号a
をサンプルホールドする。これにより、ライト出力サン
プルホールド部20からは、ライトビームの照射期間W
中のモニタ信号aの電圧値(以下、ライトサンプル電圧
値)fが、ライトビームの光強度を示す値として出力さ
れる。
ように光ディスクに対するライト動作中、リードビーム
の照射期間Rの長さにかかわらず全てのリードビームの
照射期間Rに対応してこの照射期間R中にリード出力サ
ンプルパルスbを出力している。また図示はしないが、
全てのライトビームの照射期間Rに対応してこの照射期
間W中にライト出力サンプルパルスcを出力している。
また、半導体レーザ12のビーム強度を上げ、ライトビ
ームとするためのライトパルスdを出力する。各パルス
b、c、dはディジタル信号である。リード出力サンプ
ルホールド(リード出力S/H)部18は、リード出力
サンプルパルスbに応答して、リード出力サンプルパル
スbの出力中だけ、光強度モニタ部14から出力される
モニタ信号aをサンプルホールドする。これにより、リ
ード出力サンプルホールド部18からは、リードビーム
の照射期間R中のモニタ信号aの電圧値(以下、リード
サンプル電圧値)eが、リードビームの光強度を示す値
として出力される。ライト出力サンプルホールド(ライ
ト出力S/H)部20は、ライト出力サンプルパルスc
に応答して、ライト出力サンプルパルスcの出力期間中
だけ、光強度モニタ部14から出力されるモニタ信号a
をサンプルホールドする。これにより、ライト出力サン
プルホールド部20からは、ライトビームの照射期間W
中のモニタ信号aの電圧値(以下、ライトサンプル電圧
値)fが、ライトビームの光強度を示す値として出力さ
れる。
【0006】また、サンプルパルス発生部16では、リ
ード出力サンプルパルスbやライト出力サンプルパルス
cを、リードビームの照射期間Rやライトビームの照射
期間Wの開始直後から出力せずに、所定時間Td1 だけ
遅らせて出力するようにしている。これは、図5の拡大
波形Lで示すように、リードビームの照射期間Rやライ
トビームの照射期間Wの光強度は矩形波状に変化するか
ら、光強度モニタ部14から出力されるモニタ信号aの
各照射期間W、Rの開始部分に対応した部位において、
ライトビームの場合にはオーバーシュート、リードビー
ムの場合にはアンダーシュートが発生し、レベルが安定
しない期間Teが存在する。よって、このオーバーシュ
ートやアンダーシュートによるレベルが不安定な期間T
eを除いてモニタ信号aをサンプリングし、リードサン
プル電圧値eやライトサンプル電圧値fを安定したもの
にする。
ード出力サンプルパルスbやライト出力サンプルパルス
cを、リードビームの照射期間Rやライトビームの照射
期間Wの開始直後から出力せずに、所定時間Td1 だけ
遅らせて出力するようにしている。これは、図5の拡大
波形Lで示すように、リードビームの照射期間Rやライ
トビームの照射期間Wの光強度は矩形波状に変化するか
ら、光強度モニタ部14から出力されるモニタ信号aの
各照射期間W、Rの開始部分に対応した部位において、
ライトビームの場合にはオーバーシュート、リードビー
ムの場合にはアンダーシュートが発生し、レベルが安定
しない期間Teが存在する。よって、このオーバーシュ
ートやアンダーシュートによるレベルが不安定な期間T
eを除いてモニタ信号aをサンプリングし、リードサン
プル電圧値eやライトサンプル電圧値fを安定したもの
にする。
【0007】光ディスクにデータとして形成されるピッ
ト長およびピット部分以外の長さは規格で決められてお
り、最も小さいものを3T(Tは基本単位)とすると、
3T、4T、5T、6T、7T、8T、9T、10T、
11Tの9通りある。3Tのピット長は約 0.9μmとな
っている。そして、一般的にリードビームの照射期間R
やライトビームの照射期間Wの開始時点からリード出力
サンプルパルスbやライト出力サンプルパルスcを遅延
させる上記所定時間Td1 は、最も短い3Tの場合でも
十分にオーバーシュートやアンダーシュートの部分を避
けてモニタ信号aをサンプリングできる2Tに相当する
時間としていた。
ト長およびピット部分以外の長さは規格で決められてお
り、最も小さいものを3T(Tは基本単位)とすると、
3T、4T、5T、6T、7T、8T、9T、10T、
11Tの9通りある。3Tのピット長は約 0.9μmとな
っている。そして、一般的にリードビームの照射期間R
やライトビームの照射期間Wの開始時点からリード出力
サンプルパルスbやライト出力サンプルパルスcを遅延
させる上記所定時間Td1 は、最も短い3Tの場合でも
十分にオーバーシュートやアンダーシュートの部分を避
けてモニタ信号aをサンプリングできる2Tに相当する
時間としていた。
【0008】リードビーム制御部22は、リードサンプ
ル電圧値eに基づき半導体レーザ12から出力されるリ
ードビームの光強度を、予め決められたリード用基準強
度になるように制御する機能を有する。詳細にはリード
ビーム制御部22は、第1ループフィルタ22aとリー
ド用電流源22bとから構成され、第1ループフィルタ
22aにおいて、入力されたリードサンプル電圧値eと
基準電圧としてのリード強度設定電圧gとを比較してそ
の差分を出力する。リード用電流源22bではこの差分
に応じて出力電流値の大きさを、この差分が少なくなる
ように制御する。つまり、リード用電流源22bから出
力されるリード用電流I1 の値は、リードサンプル電圧
値eがリード強度設定電圧gに一致するように制御され
る。
ル電圧値eに基づき半導体レーザ12から出力されるリ
ードビームの光強度を、予め決められたリード用基準強
度になるように制御する機能を有する。詳細にはリード
ビーム制御部22は、第1ループフィルタ22aとリー
ド用電流源22bとから構成され、第1ループフィルタ
22aにおいて、入力されたリードサンプル電圧値eと
基準電圧としてのリード強度設定電圧gとを比較してそ
の差分を出力する。リード用電流源22bではこの差分
に応じて出力電流値の大きさを、この差分が少なくなる
ように制御する。つまり、リード用電流源22bから出
力されるリード用電流I1 の値は、リードサンプル電圧
値eがリード強度設定電圧gに一致するように制御され
る。
【0009】また、ライトビーム制御部24は、ライト
サンプル電圧値fに基づき半導体レーザ12から出力さ
れるライトビームの光強度を、予め決められたライト用
基準強度になるように制御する機能を有する。詳細には
ライトビーム制御部24は、第2ループフィルタ24a
とライト用電流源24bとから構成され、第2ループフ
ィルタ24aにおいて、入力されたライトサンプル電圧
値fと基準電圧としてのライト強度設定電圧hとを比較
してその差分を出力する。ライト用電流源24bではこ
の差分に応じて出力電流値I2 の大きさを、この差分が
少なくなるように制御する。つまり、ライト用電流源2
4bから出力されるライト用電流I2 の値は、ライトサ
ンプル電圧値fがライト強度設定電圧hに一致するよう
に制御される。なお、ライト用電流I2 はライトパルス
dがオンの状態の時に、後述する加算器においてリード
用電流I1 に加算され、I1 と共にライトビーム出力用
電流として半導体レーザ12に供給される。
サンプル電圧値fに基づき半導体レーザ12から出力さ
れるライトビームの光強度を、予め決められたライト用
基準強度になるように制御する機能を有する。詳細には
ライトビーム制御部24は、第2ループフィルタ24a
とライト用電流源24bとから構成され、第2ループフ
ィルタ24aにおいて、入力されたライトサンプル電圧
値fと基準電圧としてのライト強度設定電圧hとを比較
してその差分を出力する。ライト用電流源24bではこ
の差分に応じて出力電流値I2 の大きさを、この差分が
少なくなるように制御する。つまり、ライト用電流源2
4bから出力されるライト用電流I2 の値は、ライトサ
ンプル電圧値fがライト強度設定電圧hに一致するよう
に制御される。なお、ライト用電流I2 はライトパルス
dがオンの状態の時に、後述する加算器においてリード
用電流I1 に加算され、I1 と共にライトビーム出力用
電流として半導体レーザ12に供給される。
【0010】接断スイッチ26は、サンプルパルス発生
部16が出力するライトパルスdによってオン状態とオ
フ状態とが切り換えられ、ライトパルスd入力中はオン
状態、ライトパルスdが入力されていない時はオフ状態
となる。接断スイッチ26はライトビーム制御部24と
後述する加算器との間に介挿され、ライト用電流I2の
加算器への入力をオン・オフする。加算器28は、リー
ドビーム制御部22から出力されるリード用電流I1 と
ライトビーム制御部24から出力されるライト用電流I
2 とを加算し、出力する機能を有する。この接断スイッ
チ26と加算器28によって、接断スイッチ26がオン
状態となったときのみ、半導体レーザ12には駆動電流
として電流I(=I1 +I2 )が供給されてライトビー
ムが出力され、接断スイッチ26がオフ状態となったと
きは、半導体レーザ12には駆動電流として電流I(=
I1 )が供給されてリードビームが出力される。
部16が出力するライトパルスdによってオン状態とオ
フ状態とが切り換えられ、ライトパルスd入力中はオン
状態、ライトパルスdが入力されていない時はオフ状態
となる。接断スイッチ26はライトビーム制御部24と
後述する加算器との間に介挿され、ライト用電流I2の
加算器への入力をオン・オフする。加算器28は、リー
ドビーム制御部22から出力されるリード用電流I1 と
ライトビーム制御部24から出力されるライト用電流I
2 とを加算し、出力する機能を有する。この接断スイッ
チ26と加算器28によって、接断スイッチ26がオン
状態となったときのみ、半導体レーザ12には駆動電流
として電流I(=I1 +I2 )が供給されてライトビー
ムが出力され、接断スイッチ26がオフ状態となったと
きは、半導体レーザ12には駆動電流として電流I(=
I1 )が供給されてリードビームが出力される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
光ディスク装置のリード動作の高速化だけでなく、ライ
ト動作の高速化も望まれるようになってきている。ライ
ト動作の高速化のためには、光ディスクの回転数を一層
高速に回転させた状態でピットをライトビームで形成す
る必要がある。そして、光ディスクの回転数を上げてい
くと、光ディスクにライト動作によって形成するピット
および非ピット部分の物理的な長さは上記のように規格
で決まっているため、ライトビームの照射期間Wやリー
ドビームの照射期間Rが短くなってくる。一方、ライト
ビームの照射期間Wやリードビームの照射期間Rの開始
部分で生ずるオーバーシュートやアンダーシュートによ
るレベルが不安定な期間Teの時間自体の長さは変わら
ない。
光ディスク装置のリード動作の高速化だけでなく、ライ
ト動作の高速化も望まれるようになってきている。ライ
ト動作の高速化のためには、光ディスクの回転数を一層
高速に回転させた状態でピットをライトビームで形成す
る必要がある。そして、光ディスクの回転数を上げてい
くと、光ディスクにライト動作によって形成するピット
および非ピット部分の物理的な長さは上記のように規格
で決まっているため、ライトビームの照射期間Wやリー
ドビームの照射期間Rが短くなってくる。一方、ライト
ビームの照射期間Wやリードビームの照射期間Rの開始
部分で生ずるオーバーシュートやアンダーシュートによ
るレベルが不安定な期間Teの時間自体の長さは変わら
ない。
【0012】よって、ライト動作を高速化した場合には
図5の拡大波形Mに示すように、従来のように2Tに相
当する時間だけリード出力サンプルパルスbをリードビ
ームの照射期間Rの開始から遅延させても、照射期間の
長さにかかわらず全てのリードビームの照射期間Rや全
てのライトビームの照射期間Wにおいてサンプリングし
ようとする場合には、特に照射期間W、Rの時間が短い
場合(例えば3T、4T、5T)においては、リード出
力サンプルパルスb(ライト出力サンプルパルスcも同
様)が、モニタ信号aの照射期間Rの開始部分に対応し
た部位において生ずるアンダーシュートに掛かってしま
う。
図5の拡大波形Mに示すように、従来のように2Tに相
当する時間だけリード出力サンプルパルスbをリードビ
ームの照射期間Rの開始から遅延させても、照射期間の
長さにかかわらず全てのリードビームの照射期間Rや全
てのライトビームの照射期間Wにおいてサンプリングし
ようとする場合には、特に照射期間W、Rの時間が短い
場合(例えば3T、4T、5T)においては、リード出
力サンプルパルスb(ライト出力サンプルパルスcも同
様)が、モニタ信号aの照射期間Rの開始部分に対応し
た部位において生ずるアンダーシュートに掛かってしま
う。
【0013】すると、リード出力サンプルホールド部1
8から出力されるリードサンプル電圧値eがアンダーシ
ュートのために安定せず、ノイズの多い信号となって結
果として照射期間Rの半導体レーザ12の光強度が安定
しなくなる。これはライトビームの場合も同様である。
特に、光ディスク装置は、リードビームの照射によって
光ディスクに形成されたウォブルから、光ピックアップ
がトレースする光ディスクのアドレス情報や実回転数等
の情報を得ているため、リードビームの光強度が安定し
ないと正常なライト動作が行えないという課題が生ず
る。
8から出力されるリードサンプル電圧値eがアンダーシ
ュートのために安定せず、ノイズの多い信号となって結
果として照射期間Rの半導体レーザ12の光強度が安定
しなくなる。これはライトビームの場合も同様である。
特に、光ディスク装置は、リードビームの照射によって
光ディスクに形成されたウォブルから、光ピックアップ
がトレースする光ディスクのアドレス情報や実回転数等
の情報を得ているため、リードビームの光強度が安定し
ないと正常なライト動作が行えないという課題が生ず
る。
【0014】従って、本発明は上記課題を解決すべくな
され、その目的とするところは、ライト動作を高速化さ
せてもリードビームの光強度を安定させることができる
光ディスク装置用半導体レーザの光強度制御回路を提供
することにある。
され、その目的とするところは、ライト動作を高速化さ
せてもリードビームの光強度を安定させることができる
光ディスク装置用半導体レーザの光強度制御回路を提供
することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、光強度が異なるライトビームとリードビームとを光
ディスクへ照射する半導体レーザと、該半導体レーザが
照射する前記ビームの光強度を検出し、該光強度に応じ
て変化するモニタ信号を出力する光強度モニタ部と、前
記リードビームの照射期間に対応したリード出力サンプ
ルパルスを出力するサンプルパルス発生部と、前記リー
ド出力サンプルパルスに応答して前記モニタ信号をサン
プルホールドするリード出力サンプルホールド部と、該
リード出力サンプルホールド部によりサンプルホールド
された前記モニタ信号に基づき、前記半導体レーザから
出力される前記リードビームの光強度を予め決められた
基準強度になるように制御するリードビーム制御部とを
具備する光ディスク装置用半導体レーザの光強度制御回
路において、前記サンプルパルス発生部と前記リード出
力サンプルホールド部との間に配置され、該サンプルパ
ルス発生部から入力された前記リード出力サンプルパル
スを所定時間だけ遅延した遅延サンプルパルスを発生す
ると共に、サンプルパルス発生部から入力されたリード
出力サンプルパルスと該遅延サンプルパルスとをAND
処理して前記リード出力サンプルホールド部に対する新
たなリード出力サンプルパルスとして出力するパルス処
理部を具備することを特徴とする。
に、光強度が異なるライトビームとリードビームとを光
ディスクへ照射する半導体レーザと、該半導体レーザが
照射する前記ビームの光強度を検出し、該光強度に応じ
て変化するモニタ信号を出力する光強度モニタ部と、前
記リードビームの照射期間に対応したリード出力サンプ
ルパルスを出力するサンプルパルス発生部と、前記リー
ド出力サンプルパルスに応答して前記モニタ信号をサン
プルホールドするリード出力サンプルホールド部と、該
リード出力サンプルホールド部によりサンプルホールド
された前記モニタ信号に基づき、前記半導体レーザから
出力される前記リードビームの光強度を予め決められた
基準強度になるように制御するリードビーム制御部とを
具備する光ディスク装置用半導体レーザの光強度制御回
路において、前記サンプルパルス発生部と前記リード出
力サンプルホールド部との間に配置され、該サンプルパ
ルス発生部から入力された前記リード出力サンプルパル
スを所定時間だけ遅延した遅延サンプルパルスを発生す
ると共に、サンプルパルス発生部から入力されたリード
出力サンプルパルスと該遅延サンプルパルスとをAND
処理して前記リード出力サンプルホールド部に対する新
たなリード出力サンプルパルスとして出力するパルス処
理部を具備することを特徴とする。
【0016】これによれば、リードビームの光強度をサ
ンプルするためサンプルパルス発生部から出力されたリ
ード出力サンプルパルスは、パルス処理部においてリー
ド出力サンプルパルス自体が所定時間だけ遅延され、こ
の遅延サンプルパルスとAND処理されて、リード出力
サンプルホールド部に対する新たなリード出力サンプル
パルスとして出力される。よって、時間の短いリード出
力サンプルパルスはAND処理により消されてリード出
力サンプルホールド部に対する新たなリード出力サンプ
ルパルスとしては出力されず、比較的時間の長いリード
出力サンプルパルスのみが出力される。従って、ライト
動作を高速化することによってリードビームの照射期間
が短くなっても、従来のように全てのリードビームの照
射期間においてモニタ信号をサンプルするのではなく、
リード出力サンプルパルスの初期部分が、照射期間の開
始部分に対応してモニタ信号に生ずるオーバーシュート
やアンダーシュートに掛かる恐れのない時間の長い照射
期間(例えば6T以上)でのみサンプルを行うため、リ
ード出力サンプルホールド部から出力されるサンプルホ
ールドされたモニタ信号の電圧値が安定し、リードビー
ムの照射期間の半導体レーザの光強度が安定する。よっ
て、ライト動作を高速化しても、正常に光ディスクへの
書き込みが行えるようになる。
ンプルするためサンプルパルス発生部から出力されたリ
ード出力サンプルパルスは、パルス処理部においてリー
ド出力サンプルパルス自体が所定時間だけ遅延され、こ
の遅延サンプルパルスとAND処理されて、リード出力
サンプルホールド部に対する新たなリード出力サンプル
パルスとして出力される。よって、時間の短いリード出
力サンプルパルスはAND処理により消されてリード出
力サンプルホールド部に対する新たなリード出力サンプ
ルパルスとしては出力されず、比較的時間の長いリード
出力サンプルパルスのみが出力される。従って、ライト
動作を高速化することによってリードビームの照射期間
が短くなっても、従来のように全てのリードビームの照
射期間においてモニタ信号をサンプルするのではなく、
リード出力サンプルパルスの初期部分が、照射期間の開
始部分に対応してモニタ信号に生ずるオーバーシュート
やアンダーシュートに掛かる恐れのない時間の長い照射
期間(例えば6T以上)でのみサンプルを行うため、リ
ード出力サンプルホールド部から出力されるサンプルホ
ールドされたモニタ信号の電圧値が安定し、リードビー
ムの照射期間の半導体レーザの光強度が安定する。よっ
て、ライト動作を高速化しても、正常に光ディスクへの
書き込みが行えるようになる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光ディスク装
置用半導体レーザの光強度制御回路の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、従来例と
同じ構成については同じ符号を付し、詳細な説明は省略
する。まず、半導体レーザの光強度制御回路30の構成
について説明する。基本構成は、従来の光ディスク装置
用半導体レーザの光強度制御回路10と略同じであり、
半導体レーザ12と、光強度モニタ部14と、サンプル
パルス発生部16と、リード出力サンプルホールド部1
8と、ライト出力サンプルホールド部20と、リードビ
ーム制御部22と、ライトビーム制御部24と、接断ス
イッチ26と、加算器28とを有する。
置用半導体レーザの光強度制御回路の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、従来例と
同じ構成については同じ符号を付し、詳細な説明は省略
する。まず、半導体レーザの光強度制御回路30の構成
について説明する。基本構成は、従来の光ディスク装置
用半導体レーザの光強度制御回路10と略同じであり、
半導体レーザ12と、光強度モニタ部14と、サンプル
パルス発生部16と、リード出力サンプルホールド部1
8と、ライト出力サンプルホールド部20と、リードビ
ーム制御部22と、ライトビーム制御部24と、接断ス
イッチ26と、加算器28とを有する。
【0018】そして、特徴部分は、サンプルパルス発生
部16とリード出力サンプルホールド部18との間にパ
ルス処理部32が配置されている点にある。このパルス
処理部32では、サンプルパルス発生部16から入力さ
れたリード出力サンプルパルスbを所定時間Td2 だけ
遅延した遅延サンプルパルスbd を発生する。そして、
サンプルパルス発生部16から入力されたリード出力サ
ンプルパルスbと遅延サンプルパルスbd とをAND処
理して、後段のリード出力サンプルホールド部18に対
する新たなリード出力サンプルパルスbnew として出力
する。
部16とリード出力サンプルホールド部18との間にパ
ルス処理部32が配置されている点にある。このパルス
処理部32では、サンプルパルス発生部16から入力さ
れたリード出力サンプルパルスbを所定時間Td2 だけ
遅延した遅延サンプルパルスbd を発生する。そして、
サンプルパルス発生部16から入力されたリード出力サ
ンプルパルスbと遅延サンプルパルスbd とをAND処
理して、後段のリード出力サンプルホールド部18に対
する新たなリード出力サンプルパルスbnew として出力
する。
【0019】ここで、「所定時間Td2 」は、ライト動
作を高速化することによってリードビームの照射期間R
が短くなっても、この照射期間R中にパルス処理部32
から出力された新たなリード出力サンプルパルスbnew
が、モニタ信号aのこの照射期間Rの開始部分に対応し
た位置に生ずるアンダーシュートに掛かる恐れのない時
間に設定される。具体的には、サンプルパルス発生部1
6から出力されるリード出力サンプルパルスbのリード
ビームの照射期間Rの開始直後からの遅延時間がもとも
とTd1であり、かつリード出力サンプルパルスbはリ
ードビームの照射期間Rの終了に同期して終了するとい
う条件下においては、リード出力サンプルパルスbを出
力させたくない、言い換えればそのまま出力させたので
はアンダーシュートに掛かる恐れのある上限の照射期間
Rの長さをTrsとすると、所定時間Td2 は、Trs
−Td1 に設定する。従来例のようにTd1 を2T、ま
たリード出力サンプルパルスbを出力させたくない上限
の照射期間Rの長さを5Tとすると、Td2 は3T(5
T−2T)となる。これにより、図2に示すように3
T、4T、5Tのリードビームの照射期間R中には新た
なリード出力サンプルパルスbnew は出力されない。5
Tを越える長さのリードビームの照射期間R(例えば6
T、7T)ではリード出力サンプルパルスbnew が出力
される。
作を高速化することによってリードビームの照射期間R
が短くなっても、この照射期間R中にパルス処理部32
から出力された新たなリード出力サンプルパルスbnew
が、モニタ信号aのこの照射期間Rの開始部分に対応し
た位置に生ずるアンダーシュートに掛かる恐れのない時
間に設定される。具体的には、サンプルパルス発生部1
6から出力されるリード出力サンプルパルスbのリード
ビームの照射期間Rの開始直後からの遅延時間がもとも
とTd1であり、かつリード出力サンプルパルスbはリ
ードビームの照射期間Rの終了に同期して終了するとい
う条件下においては、リード出力サンプルパルスbを出
力させたくない、言い換えればそのまま出力させたので
はアンダーシュートに掛かる恐れのある上限の照射期間
Rの長さをTrsとすると、所定時間Td2 は、Trs
−Td1 に設定する。従来例のようにTd1 を2T、ま
たリード出力サンプルパルスbを出力させたくない上限
の照射期間Rの長さを5Tとすると、Td2 は3T(5
T−2T)となる。これにより、図2に示すように3
T、4T、5Tのリードビームの照射期間R中には新た
なリード出力サンプルパルスbnew は出力されない。5
Tを越える長さのリードビームの照射期間R(例えば6
T、7T)ではリード出力サンプルパルスbnew が出力
される。
【0020】パルス処理部32の具体的な構成は図3に
示すように、入力されたリード出力サンプルパルスbを
時間Td2 だけ遅延させる遅延回路32aと、この遅延
回路32aから出力される遅延サンプルパルスbd とリ
ード出力サンプルパルスbとをAND処理するAND素
子32bとで構成される。遅延回路32aは、遅延時間
が既知のバッファを数段直列に接続したり、また遅延線
を使ったり、1ショットモノマルチバイブレータを使っ
たりしてアナログ的に遅延する構成の回路であっても良
いし、また高い周波数の基準クロックがクロック端子に
入力されたD型フリップフロップを数段直列に接続して
ディジタル的に遅延する構成の回路としても良い。
示すように、入力されたリード出力サンプルパルスbを
時間Td2 だけ遅延させる遅延回路32aと、この遅延
回路32aから出力される遅延サンプルパルスbd とリ
ード出力サンプルパルスbとをAND処理するAND素
子32bとで構成される。遅延回路32aは、遅延時間
が既知のバッファを数段直列に接続したり、また遅延線
を使ったり、1ショットモノマルチバイブレータを使っ
たりしてアナログ的に遅延する構成の回路であっても良
いし、また高い周波数の基準クロックがクロック端子に
入力されたD型フリップフロップを数段直列に接続して
ディジタル的に遅延する構成の回路としても良い。
【0021】このように、上記構成のパルス処理部32
をサンプルパルス発生部16とリード出力サンプルホー
ルド部18との間に配置する構成とすると、時間の短い
リード出力サンプルパルスbはパルス処理部32におけ
るAND処理により削除されて、リード出力サンプルホ
ールド部18に入力されるリード出力サンプルパルスb
new は比較的時間の長いリードビームの照射期間R(6
T、7T、・・・等)に対応したリード出力サンプルパ
ルスbnew のみとなる。しかも、これらリード出力サン
プルパルスbnew は、パルス処理部32内において所定
時間Td2 分だけ従来よりもさらに遅延されて出力され
る。よって、リード出力サンプルホールド部18がこの
パルス処理部32から出力されるリード出力サンプルパ
ルスbnew に応答してサンプリングするモニタ信号aに
は、電圧の安定しないアンダーシュート部分が含まれな
い。このため、リード出力サンプルホールド部18から
出力されるサンプルホールドされたモニタ信号aの電圧
値が安定し、リードビームの照射期間Rの半導体レーザ
12の光強度が安定する。
をサンプルパルス発生部16とリード出力サンプルホー
ルド部18との間に配置する構成とすると、時間の短い
リード出力サンプルパルスbはパルス処理部32におけ
るAND処理により削除されて、リード出力サンプルホ
ールド部18に入力されるリード出力サンプルパルスb
new は比較的時間の長いリードビームの照射期間R(6
T、7T、・・・等)に対応したリード出力サンプルパ
ルスbnew のみとなる。しかも、これらリード出力サン
プルパルスbnew は、パルス処理部32内において所定
時間Td2 分だけ従来よりもさらに遅延されて出力され
る。よって、リード出力サンプルホールド部18がこの
パルス処理部32から出力されるリード出力サンプルパ
ルスbnew に応答してサンプリングするモニタ信号aに
は、電圧の安定しないアンダーシュート部分が含まれな
い。このため、リード出力サンプルホールド部18から
出力されるサンプルホールドされたモニタ信号aの電圧
値が安定し、リードビームの照射期間Rの半導体レーザ
12の光強度が安定する。
【0022】以上、本発明の好適な実施の形態について
種々述べてきたが、本発明は上述する実施の形態に限定
されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多
くの改変を施し得るのはもちろんである。
種々述べてきたが、本発明は上述する実施の形態に限定
されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多
くの改変を施し得るのはもちろんである。
【0023】
【発明の効果】本発明に係る光ディスク装置用半導体レ
ーザの光強度制御回路によれば、リードビームの光強度
をサンプルするためサンプルパルス発生部から出力され
たリード出力サンプルパルスは、パルス処理部において
リード出力サンプルパルス自体が所定時間だけ遅延さ
れ、この遅延サンプルパルスとAND処理されて、リー
ド出力サンプルホールド部に対する新たなリード出力サ
ンプルパルスとして出力される。よって、この所定時間
分の遅延時間を適宜設定すれば、時間の短いリードビー
ムの照射期間に対応したリード出力サンプルパルスはA
ND処理により消されてリード出力サンプルホールド部
に対する新たなリード出力サンプルパルスとしては出力
されず、比較的時間の長いリードビームの照射期間に対
応したリード出力サンプルパルスのみが出力される。従
って、ライト動作を高速化することによってリードビー
ムの照射期間が短くなっても、従来のように全てのリー
ドビームの照射期間においてモニタ信号をサンプルする
のではなく、リード出力サンプルパルスの初期部分が、
照射期間の開始部分に対応してモニタ信号に生ずるオー
バーシュートやアンダーシュートに掛かる恐れのない時
間の長いリードビームの照射期間でのみモニタ信号のサ
ンプルを行うことができる。よって、リード出力サンプ
ルホールド部から出力されるサンプルホールドされたモ
ニタ信号の電圧値が安定し、リードビームの照射期間の
半導体レーザの光強度が安定する。よって、ライト動作
を高速化しても、正常に光ディスクへの書き込みが行え
るようになるという効果を奏する。
ーザの光強度制御回路によれば、リードビームの光強度
をサンプルするためサンプルパルス発生部から出力され
たリード出力サンプルパルスは、パルス処理部において
リード出力サンプルパルス自体が所定時間だけ遅延さ
れ、この遅延サンプルパルスとAND処理されて、リー
ド出力サンプルホールド部に対する新たなリード出力サ
ンプルパルスとして出力される。よって、この所定時間
分の遅延時間を適宜設定すれば、時間の短いリードビー
ムの照射期間に対応したリード出力サンプルパルスはA
ND処理により消されてリード出力サンプルホールド部
に対する新たなリード出力サンプルパルスとしては出力
されず、比較的時間の長いリードビームの照射期間に対
応したリード出力サンプルパルスのみが出力される。従
って、ライト動作を高速化することによってリードビー
ムの照射期間が短くなっても、従来のように全てのリー
ドビームの照射期間においてモニタ信号をサンプルする
のではなく、リード出力サンプルパルスの初期部分が、
照射期間の開始部分に対応してモニタ信号に生ずるオー
バーシュートやアンダーシュートに掛かる恐れのない時
間の長いリードビームの照射期間でのみモニタ信号のサ
ンプルを行うことができる。よって、リード出力サンプ
ルホールド部から出力されるサンプルホールドされたモ
ニタ信号の電圧値が安定し、リードビームの照射期間の
半導体レーザの光強度が安定する。よって、ライト動作
を高速化しても、正常に光ディスクへの書き込みが行え
るようになるという効果を奏する。
【図1】本発明に係る光ディスク装置用半導体レーザの
光強度制御回路の一実施の形態の構成を示すブロック図
である。
光強度制御回路の一実施の形態の構成を示すブロック図
である。
【図2】図1のパルス処理部に関連した信号のタイミン
グチャートである。
グチャートである。
【図3】図1のパルス処理部の内部構成を示すブロック
図である。
図である。
【図4】従来の光ディスク装置用半導体レーザの光強度
制御回路の一例の構成を示すブロック図である。
制御回路の一例の構成を示すブロック図である。
【図5】図4の半導体レーザの光強度制御回路の動作を
説明するためのタイミングチャートである。
説明するためのタイミングチャートである。
12 半導体レーザ 14 光強度モニタ部 16 サンプルパルス発生部 18 リード出力サンプルホールド部 22 リードビーム制御部 32 パルス処理部 a モニタ信号 b リード出力サンプルパルス bnew 新たなリード出力サンプルパルス
Claims (1)
- 【請求項1】 光強度が異なるライトビームとリードビ
ームとを光ディスクへ照射する半導体レーザと、 該半導体レーザが照射する前記ビームの光強度を検出
し、該光強度に応じて変化するモニタ信号を出力する光
強度モニタ部と、 前記リードビームの照射期間に対応したリード出力サン
プルパルスを出力するサンプルパルス発生部と、 前記リード出力サンプルパルスに応答して前記モニタ信
号をサンプルホールドするリード出力サンプルホールド
部と、 該リード出力サンプルホールド部によりサンプルホール
ドされた前記モニタ信号に基づき、前記半導体レーザか
ら出力される前記リードビームの光強度を予め決められ
た基準強度になるように制御するリードビーム制御部と
を具備する光ディスク装置用半導体レーザの光強度制御
回路において、 前記サンプルパルス発生部と前記リード出力サンプルホ
ールド部との間に配置され、該サンプルパルス発生部か
ら入力された前記リード出力サンプルパルスを所定時間
だけ遅延した遅延サンプルパルスを発生すると共に、サ
ンプルパルス発生部から入力されたリード出力サンプル
パルスと該遅延サンプルパルスとをAND処理して前記
リード出力サンプルホールド部に対する新たなリード出
力サンプルパルスとして出力するパルス処理部を具備す
ることを特徴とする光ディスク装置用半導体レーザの光
強度制御回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34581798A JP3332877B2 (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 光ディスク装置用半導体レーザの光強度制御回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34581798A JP3332877B2 (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 光ディスク装置用半導体レーザの光強度制御回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000173088A true JP2000173088A (ja) | 2000-06-23 |
JP3332877B2 JP3332877B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=18379189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34581798A Expired - Fee Related JP3332877B2 (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 光ディスク装置用半導体レーザの光強度制御回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3332877B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007287964A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Sony Corp | 発光素子用駆動装置、発光装置及びその駆動方法 |
-
1998
- 1998-12-04 JP JP34581798A patent/JP3332877B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007287964A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Sony Corp | 発光素子用駆動装置、発光装置及びその駆動方法 |
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---|---|
JP3332877B2 (ja) | 2002-10-07 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |