JP2000170736A - 接着ワッシャ - Google Patents

接着ワッシャ

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JP2000170736A
JP2000170736A JP10360065A JP36006598A JP2000170736A JP 2000170736 A JP2000170736 A JP 2000170736A JP 10360065 A JP10360065 A JP 10360065A JP 36006598 A JP36006598 A JP 36006598A JP 2000170736 A JP2000170736 A JP 2000170736A
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JP
Japan
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epoxy compound
adhesive
washer
adhesive composition
liquid epoxy
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Pending
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JP10360065A
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English (en)
Inventor
Seiji Kijima
誠治 来島
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 作業者によるバラツキを生じにくくて簡便な
作業にて固定ネジの緩み防止を達成すること。 【解決手段】 連続発泡構造を有する見かけ密度0.0
1〜0.2g/cm3の発泡体に、樹脂形成性の液状エポ
キシ化合物とフェノキシ樹脂と潜在性硬化剤を少なくと
も含有する接着組成物を含浸させてなる接着ワッシャ
(1)。 【効果】 接着ワッシャを介したボルト−ナット等のネ
ジ式固定部材の締付け固定でワッシャに含浸の接着組成
物が発泡体の圧縮でしみ出してネジ溝内等に浸入し、そ
れを加熱硬化してネジを接着固定できて回転を防止で
き、ワッシャ装着の簡便な作業にて固定ネジの緩みを防
止できて接着剤の塗布量も規格化でき、ネジ溝への接着
剤の供給効率にも優れて信頼性に優れる処理を達成でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、締め付け固定したボルト
−ナット等の固定ネジの緩み防止に好適な接着ワッシャ
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、締め付け固定したボルト−ナット
等の固定ネジの緩み防止方法としては、ネジ部に接着剤
を塗布する方法が知られていた。しかしながら、その塗
布作業が繁雑で、作業者による塗布量のバラツキが大き
く緩み防止の信頼性に乏しい問題点があった。
【0003】
【発明の技術的課題】本発明は、作業者によるバラツキ
を生じにくくて簡便な作業にて固定ネジの緩み防止を達
成することを課題とする。
【0004】
【課題の解決手段】本発明は、連続発泡構造を有する見
かけ密度0.01〜0.2g/cm3の発泡体に、樹脂形
成性の液状エポキシ化合物とフェノキシ樹脂と潜在性硬
化剤を少なくとも含有する接着組成物を含浸させたこと
を特徴とする接着ワッシャを提供するものである。
【0005】
【発明の効果】本発明によれば、上記の接着ワッシャを
介しボルト−ナット等のネジ式固定部材を締め付け固定
することにより、接着ワッシャに含浸させた接着組成物
が発泡体の圧縮でしみ出してネジ溝内等に浸入し、それ
を加熱硬化することでネジを接着固定できてその回転を
防止することができる。従ってワッシャを装着する簡便
な作業にて固定ネジの緩み防止を達成でき、接着剤の塗
布量を規格化できて作業者によるバラツキを生じにく
く、ネジ溝への接着剤の供給効率にも優れて信頼性に優
れる処理を達成することができる。
【0006】
【発明の実施形態】本発明による接着ワッシャは、連続
発泡構造を有する見かけ密度が0.01〜0.2g/cm
3の発泡体に、樹脂形成性の液状エポキシ化合物とフェ
ノキシ樹脂と潜在性硬化剤を少なくとも含有する接着組
成物を含浸させたものからなる。その例を図1、図2に
示した。1,2が接着ワッシャである。なお図1は、ボ
ルト11とナット15を用いて金属ワッシャ12を介し
被固定部材13,14を締め付け固定した状態を示して
おり、図2はネジ3を接着ワッシャ2を介して被固定部
材4にねじ込んだ状態を示している。
【0007】用いる発泡体は、含浸処理しうる連続発泡
構造を有して見かけ密度が0.01〜0.2g/cm3
ものであればよい。見かけ密度が前記範囲外では、強度
や接着組成物の含浸量不足等の接着ワッシャとしての機
能に乏しくなる。なお前記の連続発泡構造は部分的に存
在していてもよく、従って独立発泡構造と連続発泡構造
が混在した発泡体であってもよい。
【0008】発泡体については、前記の点以外について
特に限定はない。従って各種の素材からなる適宜なもの
を用いうる。ちなみにその例としては、エチレン・プロ
ピレン共重合体やエチレン・プロピレンターポリマー、
天然ゴムやポリイソブチレン、ポリイソプレンやクロロ
プレンゴム、イソプレン・イソブチレンゴムやニトリル
ブチルゴム、スチレン・ブタジエンゴムやスチレン・ブ
タジエン・スチレンゴム、スチレン・イソプレン・スチ
レンゴムやスチレン・エチレン・ブタジエンゴム、スチ
レン・エチレン・ブチレン・スチレンゴムやスチレン・
イソプレン・プロピレン・スチレンゴムの如きゴム系ポ
リマー、ポリアミドやポリエステル、塩素化ポリエチレ
ンやポリ酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体や
ウレタン系ポリマー、ポリエチレンやポリプロピレン等
のオレフィン系ポリマー、ポリ(メタ)アクリル酸アル
キルエステルの如きアクリル系ポリマーやポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレンやシリコーン系ポリマー、それらのブ
レンド物などの各種のポリマーからなる発泡体があげら
れる。
【0009】発泡体の厚さは、接着組成物の含浸量など
により適宜に決定しうる。一般には接着組成物の供給機
能の点などより1mm以上、就中2〜10mm、特に3〜6
mmが好ましい。なお発泡体は、異種発泡体の積層物など
からなっていてもよい。また発泡体は、通例リング形態
にて用いられる。
【0010】発泡体に含浸させる接着組成物は、少なく
とも樹脂形成性の液状エポキシ化合物とフェノキシ樹脂
と潜在性硬化剤を用いて調製される。その液状エポキシ
化合物としては、硬化剤を介した硬化処理で固化しうる
適宜なものを用いることができ、その種類について特に
限定はない。
【0011】ちなみに樹脂形成性の液状エポキシ化合物
の具体例としては、ビスフェノールA型やビスフェノー
ルF型、ビスフェノールS型やそれらの水添型の如きビ
スフェノール型化合物、フェノールノボラック型やクレ
ゾールノボラック型の如きノボラック型化合物、トリグ
リシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型の如き含
窒素環型化合物、脂環式型や脂肪族型、ナフタレン型の
如き芳香族型化合物やグリシジルエーテル型化合物、ビ
フェニル型化合物の如き低吸水率タイプやジシクロ型化
合物、エステル型化合物やエーテルエステル型化合物、
それらの変性物などがあげられる。
【0012】含浸処理性やネジ溝への浸透性などの点よ
り好ましく用いうる液状エポキシ化合物は、分子量が1
000以下、就中800以下、特に300〜500のも
のである。液状エポキシ化合物は、1種又は2種以上を
用いることができる。
【0013】フェノキシ樹脂は、液状エポキシ化合物に
溶解させて含浸液の粘度を調節することと共に、液状エ
ポキシ化合物を固化させた場合に得られる接着組成物硬
化体の弾性率等の物性を制御することなどを目的に配合
するものである。フェノキシ樹脂化合物も1種又は2種
以上を用いることができ、その種類について特に限定は
ない。ちなみにその例としては、上記した液状エポキシ
化合物においてそのエポキシ基を有しない構造のものを
重合処理したものなどがあげられる。
【0014】フェノキシ樹脂の使用量は、含浸液の粘度
や得られる接着組成物硬化体の弾性率等の物性などに応
じて適宜に決定しうるが、一般にはワッシャ機能や接着
力などの点より液状エポキシ化合物100重量部あた
り、5〜100重量部、就中10〜80重量部、特に1
5〜50重量部のフェノキシ樹脂が使用される。
【0015】一方、潜在性硬化剤の配合は、任意なとき
に加熱処理して接着組成物を硬化処理し、固化させるこ
とを目的とする。従ってかかる硬化剤としては、エポキ
シ樹脂で公知の適宜なものを用いることができ、特に限
定はない。また硬化剤も1種又は2種以上用いることが
できる。
【0016】ちなみに前記硬化剤の例としては、ジシア
ンジアミドやポリアミドの如きアミド系化合物類、ジエ
チルアミノプロピルアミンやそのアミンアダクト、BF
3−モノエチルアミンやメタフェニレンジアミン、ジア
ミノジフェニルメタンやジアミノジフェニルスルホンの
如きアミン系化合物類、就中、芳香族ポリアミンがあげ
られる。
【0017】また、ジヒドラジットの如きヒドラジド系
化合物類、メチルイミダゾールや2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール、エチルイミダゾールやイソプロピルイ
ミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾールやフェニル
イミダゾール、ウンデシルイミダゾールやヘプタデシル
イミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール
の如きイミダゾール系化合物類も前記硬化剤の例として
あげられる。
【0018】さらに、メチルイミダゾリンや2−エチル
−4−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリンやイソ
プロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾリン
やフェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリンやヘ
プタデシルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイ
ミダゾリンの如きイミダゾリン系化合物類も前記硬化剤
の例としてあげられる。
【0019】加えて、無水フタル酸や無水マレイン酸、
無水トリメリット酸や無水ピロメリット酸、無水ナジッ
ク酸や無水グルタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物や
メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタ
ル酸無水物やメチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチ
ルナジック酸無水物やドデセニルコハク酸無水物、ジク
ロロコハク酸無水物やベンゾフェノンテトラカルボン酸
無水物やクロレンディック酸無水物の如き酸無水物系化
合物類、その他、フェノール系化合物類やユリア系化合
物類、ポリスルフィド系化合物類なども前記硬化剤の例
としてあげられる。
【0020】硬化剤の使用量は、その種類や液状エポキ
シ化合物のエポキシ当量などに応じて適宜に決定でき、
通例のエポキシ樹脂硬化の場合に準じうる。一般には、
エポキシ基1当量に対し、0.5〜1.5当量、就中
0.6〜1.4当量、特に0.7〜1.2当量の割合で
硬化剤を使用することが好ましい。
【0021】発泡体に含浸させる接着組成物は、液状エ
ポキシ化合物やフェノキシ樹脂や潜在性硬化剤を必要に
応じ溶媒を介し混合して溶液とすることにより調製する
ことができる。その調製に際しては必要に応じて、例え
ば第三級アミン類やイミダゾール類、第四級アンモニウ
ム塩類や有機金属塩類、リン化合物類や尿素系化合物類
等の硬化促進剤、フェノール系やアミン系、有機硫黄系
やホスフィン系等の老化防止剤、炭酸カルシウムやタル
ク、カーボンや酸化チタン等の充填剤ないし着色剤、グ
リコール類やシリコーン類、アルコール類等の変性剤、
その他水酸基含有化合物や紫外線吸収剤などの適宜な添
加剤を配合することができる。
【0022】本発明による接着ワッシャは、ボルトやナ
ットやネジ等の各種のネジ式固定具における固定ネジの
回転による緩み防止に好ましく用いることができる。そ
の実用に際しては、例えば図2に例示の如く本発明によ
る接着ワッシャ2を従来のワッシャに代えて用いてネジ
3と被固定部材4の間に介在させてもよいし、図1に例
示の如く従来のワッシャ12を併用してもよい。
【0023】一般には、従来の固定方式に本発明による
接着ワッシャを付加した形態が好ましい。なお従来のワ
ッシャを併用する場合、本発明による接着ワッシャはそ
の従来ワッシャと被固定部材の間に配置してもよいし、
図1の如く従来ワッシャ12とネジ式固定具11,13
の間に配置してもよい。また従来ワッシャの両側に配置
することもできる。
【0024】ネジの締め付けによる固定処理は従来に準
じうる。その締め付け固定により本発明による接着ワッ
シャが圧縮されて含浸していた接着組成物が流出し、回
転下のネジ溝間等に浸入する。その結果、締め付け固定
後に例えば150〜200℃の温度で15分間程度加熱
処理する方式などにて接着組成物を硬化処理し固化させ
ることにより強力な接着力が発現して、目的とする固定
ネジの回転防止による緩み防止を達成することができ
る。
【0025】
【実施例】液状ビスフェノールAエポキシ化合物80部
(重量部、以下同じ)、フェノキシ樹脂20部、ジシア
ンジアミド5部及びタルク20部を混合した接着組成物
からなる含浸液に、見かけ密度が0.05g/cm3で厚
さが5mmの連続発泡構造を有する発泡体を浸漬し、見か
け密度が0.6g/cm3の接着ワッシャを得た。
【0026】次に前記の接着ワッシャを用いて、それを
ボルト及びナットと金属ワッシャ間に配置し鉄板を締め
付け固定して図1の如き固定状態を形成した。その場
合、接着ワッシャは発泡体が圧縮されてフィルム状態と
なり、含浸されていた接着組成物は流出してネジ溝部等
に浸入した。
【0027】ついで前記の固定部をガスバーナにて約1
80℃で約15分間加熱処理し、接着組成物を硬化固化
させ、室温まで自然冷却させた。冷却後そのボルト−ナ
ットによる締め付けを緩めることを試みたが、締め付け
時の3倍のトルクを加えても回転させることができなか
った。
【図面の簡単な説明】
【図1】適用例の説明図
【図2】他の適用例の説明図
【符号の説明】
1,2:接着ワッシャ 11,15:ボルト、ナット 12:従来ワッシャ 13,14,4:被固定部材 3:ネジ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 連続発泡構造を有する見かけ密度0.0
    1〜0.2g/cm3の発泡体に、樹脂形成性の液状エポ
    キシ化合物とフェノキシ樹脂と潜在性硬化剤を少なくと
    も含有する接着組成物を含浸させたことを特徴とする接
    着ワッシャ。
JP10360065A 1998-12-03 1998-12-03 接着ワッシャ Pending JP2000170736A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7125461B2 (en) * 2003-05-07 2006-10-24 L & L Products, Inc. Activatable material for sealing, baffling or reinforcing and method of forming same
US8105460B2 (en) 2006-09-08 2012-01-31 Zephyros, Inc. Handling layer and adhesive parts formed therewith
US9394468B2 (en) 2011-02-15 2016-07-19 Zephyros, Inc. Structural adhesives

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8741094B2 (en) 2006-09-08 2014-06-03 Zephyros, Inc. Handling layer and adhesive parts formed therewith
US9394468B2 (en) 2011-02-15 2016-07-19 Zephyros, Inc. Structural adhesives

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