JP2000164653A - 電気光学サンプリングプローバ及び測定方法 - Google Patents
電気光学サンプリングプローバ及び測定方法Info
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- JP2000164653A JP2000164653A JP10340824A JP34082498A JP2000164653A JP 2000164653 A JP2000164653 A JP 2000164653A JP 10340824 A JP10340824 A JP 10340824A JP 34082498 A JP34082498 A JP 34082498A JP 2000164653 A JP2000164653 A JP 2000164653A
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
- G01R31/311—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of integrated circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】測定対象を動かすことなく表裏両面の測定を行
うことができる電気光学サンプリングプローバを提供す
る。 【解決手段】裏面励起型ICウエハ1の裏側に励起用光
学系6bを設け、この励起用光学系6bから出射する光
を励起用の光としてICウエハ1の裏面に照射する。こ
れと同時に表側に配置された電気光学サンプリング光学
系6aから出射した光によって、ICウエハ1上の配線
の電気信号を測定する。また、励起用光学系6bをプロ
ーバ本体42に固定する脱着部5bに電気光学サンプリ
ング光学系を取り付けることによって、測定対象のIC
ウエハ1が両面配線であっても測定を行うことができ
る。
うことができる電気光学サンプリングプローバを提供す
る。 【解決手段】裏面励起型ICウエハ1の裏側に励起用光
学系6bを設け、この励起用光学系6bから出射する光
を励起用の光としてICウエハ1の裏面に照射する。こ
れと同時に表側に配置された電気光学サンプリング光学
系6aから出射した光によって、ICウエハ1上の配線
の電気信号を測定する。また、励起用光学系6bをプロ
ーバ本体42に固定する脱着部5bに電気光学サンプリ
ング光学系を取り付けることによって、測定対象のIC
ウエハ1が両面配線であっても測定を行うことができ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被測定信号によっ
て発生する電界を電気光学結晶に結合させ、タイミング
信号に基づき生成された光パルスをこの電気光学結晶に
入射し、入射した光パルスの偏光状態により、被測定信
号の波形を観測する電気光学サンプリングプローバであ
って、特に、プローバの光学系を改良した電気光学サン
プリングプローバに関する。
て発生する電界を電気光学結晶に結合させ、タイミング
信号に基づき生成された光パルスをこの電気光学結晶に
入射し、入射した光パルスの偏光状態により、被測定信
号の波形を観測する電気光学サンプリングプローバであ
って、特に、プローバの光学系を改良した電気光学サン
プリングプローバに関する。
【0002】
【従来の技術】被測定信号によって発生する電界を電気
光学結晶に結合させ、この電気光学結晶にレーザ光を入
射し、レーザ光の偏光状態により被測定信号の波形を観
測することができる。ここでレーザ光をパルス状にし、
被測定信号をサンプリングすると非常に高い時間分解能
で測定することができる。この現象を利用した電気光学
プローバを用いたのが電気光学サンプリングプローバで
ある。
光学結晶に結合させ、この電気光学結晶にレーザ光を入
射し、レーザ光の偏光状態により被測定信号の波形を観
測することができる。ここでレーザ光をパルス状にし、
被測定信号をサンプリングすると非常に高い時間分解能
で測定することができる。この現象を利用した電気光学
プローバを用いたのが電気光学サンプリングプローバで
ある。
【0003】この電気光学サンプリング(Electro−Opt
ic Sampling)プローバ(以下、EOSプローバと称す
る)は、電気式プローブを用いた従来のプローバと比較
して、1)信号を測定する際に、グランド線を必要とし
ないため、測定が容易 2)電気光学プローバの先端が回路系から絶縁されてい
るので高入力インピーダンスを実現でき、その結果被測
定点の状態をほとんど乱すことがない 3)光パルスを利用することからGHzオーダーの広帯
域測定が可能 4)電気光学結晶をICなどのウエハに接触させ、IC
ウエハ上の配線にレーザ光を集光することによって、金
属ピンを物理的に接触させることができない細い配線で
も測定が可能 といった特徴があり注目を集めている。
ic Sampling)プローバ(以下、EOSプローバと称す
る)は、電気式プローブを用いた従来のプローバと比較
して、1)信号を測定する際に、グランド線を必要とし
ないため、測定が容易 2)電気光学プローバの先端が回路系から絶縁されてい
るので高入力インピーダンスを実現でき、その結果被測
定点の状態をほとんど乱すことがない 3)光パルスを利用することからGHzオーダーの広帯
域測定が可能 4)電気光学結晶をICなどのウエハに接触させ、IC
ウエハ上の配線にレーザ光を集光することによって、金
属ピンを物理的に接触させることができない細い配線で
も測定が可能 といった特徴があり注目を集めている。
【0004】従来技術におけるEOSプローバの構成を
図4により説明する。図4において、符号1は、ICウ
エハであり、外部と電源線、信号線によって接続されて
いる。符号2は、電気光学結晶でできた電気光学素子で
ある。符号31は、対物レンズであり、電気光学素子2
へ入射する光を集光するためのものである。符号41
は、ダイクロイックミラー41a、ハーフミラー41b
を備えたプローバ本体である。符号6aは、フォトダイ
オードと偏光ビームスプリッタと波長板などからなるE
OS光学系モジュール(以下、EOS光学系と称する)
であり、一方の端部にファイバコリメータ69が取り付
けられている。
図4により説明する。図4において、符号1は、ICウ
エハであり、外部と電源線、信号線によって接続されて
いる。符号2は、電気光学結晶でできた電気光学素子で
ある。符号31は、対物レンズであり、電気光学素子2
へ入射する光を集光するためのものである。符号41
は、ダイクロイックミラー41a、ハーフミラー41b
を備えたプローバ本体である。符号6aは、フォトダイ
オードと偏光ビームスプリッタと波長板などからなるE
OS光学系モジュール(以下、EOS光学系と称する)
であり、一方の端部にファイバコリメータ69が取り付
けられている。
【0005】符号7は、測定するICウエハ1を照明す
るためのハロゲンランプである。符号8は、ICウエハ
1上の配線に光を集光させる位置決めの確認を行う赤外
線カメラ(以下IRカメラと称する)である。符号9
は、ICウエハ1を吸着して固定する吸着ステージであ
り、直交したx軸、y軸、z軸方向に微動が可能であ
る。符号10は、吸着ステージ9が取り付けられた定盤
(一部省略)である。符号11は、外部から発せられた
レーザ光を伝播する光ファイバである。
るためのハロゲンランプである。符号8は、ICウエハ
1上の配線に光を集光させる位置決めの確認を行う赤外
線カメラ(以下IRカメラと称する)である。符号9
は、ICウエハ1を吸着して固定する吸着ステージであ
り、直交したx軸、y軸、z軸方向に微動が可能であ
る。符号10は、吸着ステージ9が取り付けられた定盤
(一部省略)である。符号11は、外部から発せられた
レーザ光を伝播する光ファイバである。
【0006】次に、図4を参照して、外部から発せられ
たレーザ光の光路について説明する。図4において、プ
ローバ本体41内のレーザ光の光路を符号Aで表す。
たレーザ光の光路について説明する。図4において、プ
ローバ本体41内のレーザ光の光路を符号Aで表す。
【0007】先ず、光ファイバ11を介してEOS光学
系6aへ入射したレーザ光は、ファイバコリメータ69
によって平行光にされ、このEOS光学系6aを直進し
て、プローバ本体41内に入射する。さらにプローバ本
体41内を直進して、ダイクロイックミラー41aによ
って90度折り返され、対物レンズ31によってICウ
エハ1上の配線上に配置された電気光学素子2の、IC
ウエハ1と対向する側の面に集光される。
系6aへ入射したレーザ光は、ファイバコリメータ69
によって平行光にされ、このEOS光学系6aを直進し
て、プローバ本体41内に入射する。さらにプローバ本
体41内を直進して、ダイクロイックミラー41aによ
って90度折り返され、対物レンズ31によってICウ
エハ1上の配線上に配置された電気光学素子2の、IC
ウエハ1と対向する側の面に集光される。
【0008】ここで、光ファイバ11を介してEOS光
学系6aへ入射するレーザ光の波長は1550[nm]
である。一方、ここで用いられるダイクロイックミラー
41aの特性は、波長が1550[nm]の光を5%透
過し、95%反射する特性を有している。したがって、
レーザ光源から発せられた光の95%は反射して90度
折り返される。
学系6aへ入射するレーザ光の波長は1550[nm]
である。一方、ここで用いられるダイクロイックミラー
41aの特性は、波長が1550[nm]の光を5%透
過し、95%反射する特性を有している。したがって、
レーザ光源から発せられた光の95%は反射して90度
折り返される。
【0009】電気光学素子2のICウエハ1と対向する
側の表面には誘電体ミラーが蒸着されており、そこで反
射したレーザ光は、対物レンズ31によって再び平行光
にされて、同じ光路を通ってEOS光学系6aへ戻り、
EOS光学系6a内のフォトダイオード(図示せず)へ
入射する。
側の表面には誘電体ミラーが蒸着されており、そこで反
射したレーザ光は、対物レンズ31によって再び平行光
にされて、同じ光路を通ってEOS光学系6aへ戻り、
EOS光学系6a内のフォトダイオード(図示せず)へ
入射する。
【0010】次に、ハロゲンランプ7とIRカメラ8を
使用してICウエハ1の位置決めを行う場合のハロゲン
ランプ9が発する光の光路とICウエハ1の位置決め動
作について説明する。図4において、ハロゲンランプ7
が発する光の光路を符号Bで示す。
使用してICウエハ1の位置決めを行う場合のハロゲン
ランプ9が発する光の光路とICウエハ1の位置決め動
作について説明する。図4において、ハロゲンランプ7
が発する光の光路を符号Bで示す。
【0011】ここで用いられるハロゲンランプ7は、4
00[nm]〜1650[nm]の範囲の波長の光を発
する。ハロゲンランプ7から発せられた光は、ハーフミ
ラー41bによって90度折り返され、ダイクロイック
ミラー41aを直進して、ICウエハ1を照明する。こ
こで用いられるハーフミラー41bは、反射光と透過光
の強度が等しくなるハーフミラーである。
00[nm]〜1650[nm]の範囲の波長の光を発
する。ハロゲンランプ7から発せられた光は、ハーフミ
ラー41bによって90度折り返され、ダイクロイック
ミラー41aを直進して、ICウエハ1を照明する。こ
こで用いられるハーフミラー41bは、反射光と透過光
の強度が等しくなるハーフミラーである。
【0012】一方、IRカメラ8は、対物レンズ31視
野内のハロゲンランプ7によって照明されたICウエハ
1の一部を撮像して、この赤外線画像をモニタ8aに表
示する。作業者は、モニタ8aに表示された画像を見な
がら吸着ステージ9を微動させて、ICウエハ1上の測
定対象となる配線が視野内に入るように調整する。
野内のハロゲンランプ7によって照明されたICウエハ
1の一部を撮像して、この赤外線画像をモニタ8aに表
示する。作業者は、モニタ8aに表示された画像を見な
がら吸着ステージ9を微動させて、ICウエハ1上の測
定対象となる配線が視野内に入るように調整する。
【0013】さらに作業者は、光ファイバ11を介して
EOS光学系6aへ入射したレーザ光がICウエハ1の
配線上の電気光学素子2の表面において反射し、さらに
ダイクロイックミラー41aを透過した光を、IRカメ
ラ8の画像によって確認することによって、このレーザ
光が測定しようとする配線上の電気光学素子2の表面の
一点に集光するように吸着ステージ9あるいはプローバ
本体41を調整する。このとき、ダイクロイックミラー
41aは、レーザ光の波長域を5%透過する特性を有し
ているためにIRカメラ8によって、このレーザ光を確
認することができる。
EOS光学系6aへ入射したレーザ光がICウエハ1の
配線上の電気光学素子2の表面において反射し、さらに
ダイクロイックミラー41aを透過した光を、IRカメ
ラ8の画像によって確認することによって、このレーザ
光が測定しようとする配線上の電気光学素子2の表面の
一点に集光するように吸着ステージ9あるいはプローバ
本体41を調整する。このとき、ダイクロイックミラー
41aは、レーザ光の波長域を5%透過する特性を有し
ているためにIRカメラ8によって、このレーザ光を確
認することができる。
【0014】次に、図4に示したEOSプローバを用い
て、被測定信号を測定する動作について説明する。IC
ウエハ1上の配線に電圧を加えると、その電界が電気光
学素子2へ加わり、電気光学素子2ではポッケルス効果
により屈折率が変化する現象が起きる。これにより、レ
ーザ光が電気光学素子2へ入射し、ICウエハ1と対向
する側の表面において反射され、再び同じ経路を戻り、
電気光学素子2から出射するときに光の偏光状態が変化
する。そして、この偏光状態が変化したレーザ光は、再
びEOS光学系6aに入射する。
て、被測定信号を測定する動作について説明する。IC
ウエハ1上の配線に電圧を加えると、その電界が電気光
学素子2へ加わり、電気光学素子2ではポッケルス効果
により屈折率が変化する現象が起きる。これにより、レ
ーザ光が電気光学素子2へ入射し、ICウエハ1と対向
する側の表面において反射され、再び同じ経路を戻り、
電気光学素子2から出射するときに光の偏光状態が変化
する。そして、この偏光状態が変化したレーザ光は、再
びEOS光学系6aに入射する。
【0015】EOS光学系6aへ入射した光は、EOS
光学系6a内において、上記偏光状態の変化を光強度の
変化に変換し、この光強度変化をフォトダイオードによ
って受光して電気信号に変換して、この電気信号を信号
処理部(図示せず)において信号処理することによっ
て、ICウエハ1上の配線に加わる電気信号を測定する
ことができる。
光学系6a内において、上記偏光状態の変化を光強度の
変化に変換し、この光強度変化をフォトダイオードによ
って受光して電気信号に変換して、この電気信号を信号
処理部(図示せず)において信号処理することによっ
て、ICウエハ1上の配線に加わる電気信号を測定する
ことができる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】ところで、測定対象と
なるICには、光スイッチのように基板の表面あるいは
裏面から励起用の光を照射することによって動作するも
のがある。しかしながら、従来技術の電気光学サンプリ
ングプローバにあっては、測定対象となるICに対して
励起用の光を表面あるいは裏面から照射して、電気信号
を測定することを同時にできないという問題がある。
なるICには、光スイッチのように基板の表面あるいは
裏面から励起用の光を照射することによって動作するも
のがある。しかしながら、従来技術の電気光学サンプリ
ングプローバにあっては、測定対象となるICに対して
励起用の光を表面あるいは裏面から照射して、電気信号
を測定することを同時にできないという問題がある。
【0017】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、測定対象のICウエハ1を動かすことなく、
ICウエハ1の両面から励起用の光を照射することがで
き、かつ両面からサンプリング用の光を照射して電気信
号を測定することができるEOSプローバを提供するこ
とを目的とする。
たもので、測定対象のICウエハ1を動かすことなく、
ICウエハ1の両面から励起用の光を照射することがで
き、かつ両面からサンプリング用の光を照射して電気信
号を測定することができるEOSプローバを提供するこ
とを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、測定対象のICウエハ表面上の配線に接し、この配
線を介して電界が印加されて光学特性が変化する電気光
学素子と、内部に光アイソレータとフォトダイオードを
有し、外部から発せられたレーザ光が前記電気光学素子
内を透過してさらに前記配線上の電気光学素子の表面に
おいて反射された光を分離して電気信号に変換する電気
光学サンプリング光学系モジュールと、前記電気光学サ
ンプリング光学系モジュールを脱着するための脱着部を
備え、該電気光学サンプリング光学系モジュールから出
射する光の光路を覆う第1のプローバ本体とからなる電
気光学サンプリングプローバにおいて、前記ICウエハ
に対して励起用の光を照射する励起用光学系モジュール
と、前記励起用光学系モジュールを脱着するための脱着
部を備え、該励起用光学系モジュールから発せられた光
の光路を覆う第2のプローバ本体とを前記ICウエハの
裏面側に設けたことを特徴とする。
は、測定対象のICウエハ表面上の配線に接し、この配
線を介して電界が印加されて光学特性が変化する電気光
学素子と、内部に光アイソレータとフォトダイオードを
有し、外部から発せられたレーザ光が前記電気光学素子
内を透過してさらに前記配線上の電気光学素子の表面に
おいて反射された光を分離して電気信号に変換する電気
光学サンプリング光学系モジュールと、前記電気光学サ
ンプリング光学系モジュールを脱着するための脱着部を
備え、該電気光学サンプリング光学系モジュールから出
射する光の光路を覆う第1のプローバ本体とからなる電
気光学サンプリングプローバにおいて、前記ICウエハ
に対して励起用の光を照射する励起用光学系モジュール
と、前記励起用光学系モジュールを脱着するための脱着
部を備え、該励起用光学系モジュールから発せられた光
の光路を覆う第2のプローバ本体とを前記ICウエハの
裏面側に設けたことを特徴とする。
【0019】請求項2に記載の発明は、前記励起用光学
系モジュールは、1/2波長板と1/4波長板と偏光フ
ィルタとからなることを特徴とする。
系モジュールは、1/2波長板と1/4波長板と偏光フ
ィルタとからなることを特徴とする。
【0020】請求項3に記載の発明は、前記第1のプロ
ーバ本体と前記第2のプローバ本体に設けられた光学系
モジュールを脱着するための脱着部は同一の形状を有す
ることを特徴とする。
ーバ本体と前記第2のプローバ本体に設けられた光学系
モジュールを脱着するための脱着部は同一の形状を有す
ることを特徴とする。
【0021】請求項4に記載の発明は、前記電気光学サ
ンプリングプローバは、前記電気光学サンプリング光学
系モジュールから出射される光を励起用光源として用い
ることを特徴とする。
ンプリングプローバは、前記電気光学サンプリング光学
系モジュールから出射される光を励起用光源として用い
ることを特徴とする。
【0022】請求項5に記載の発明は、前記脱着部は、
該脱着部に取り付けられる前記電気光学サンプリング光
学系モジュールまたは前記励起用光学系モジュールから
出射する光の光軸の向きを調整できることを特徴とす
る。
該脱着部に取り付けられる前記電気光学サンプリング光
学系モジュールまたは前記励起用光学系モジュールから
出射する光の光軸の向きを調整できることを特徴とす
る。
【0023】請求項6に記載の発明は、請求項1ないし
5のいずれかに記載の電気光学サンプリングプローバを
用いた測定方法であって、前記測定方法は、電気光学結
晶の基板を使用したICウエハに対して、前記電気光学
素子を使用せず直接前記基板の表面に光を照射して測定
を行うことを特徴とする。
5のいずれかに記載の電気光学サンプリングプローバを
用いた測定方法であって、前記測定方法は、電気光学結
晶の基板を使用したICウエハに対して、前記電気光学
素子を使用せず直接前記基板の表面に光を照射して測定
を行うことを特徴とする。
【0024】請求項7に記載の発明は、請求項1ないし
5のいずれかに記載の電気光学サンプリングプローバを
用いた測定方法であって、前記測定方法は、測定対象と
なるICウエハの一方の面に対して、励起用光学系モジ
ュールによって励起用の光を照射し、該ICウエハの他
方の面において、電気光学サンプリング光学系モジュー
ルによって電気信号の測定を行うことを特徴とする。
5のいずれかに記載の電気光学サンプリングプローバを
用いた測定方法であって、前記測定方法は、測定対象と
なるICウエハの一方の面に対して、励起用光学系モジ
ュールによって励起用の光を照射し、該ICウエハの他
方の面において、電気光学サンプリング光学系モジュー
ルによって電気信号の測定を行うことを特徴とする。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態による
電気光学サンプリングプローバを図面を参照して説明す
る。図1は同実施形態の構成を示した図である。図1に
おいて、図4に示す従来のプローバと同一の部分には同
一の符号を付し、その説明を省略する。この図に示すプ
ローバが従来技術と異なる点は、定盤10の下側に励起
用光学系モジュール(以下、励起用光学系と称する)6
bと、プローバ本体42とを設けた点と、EOS光学系
6a及び励起用光学系6bを脱着部5a、5bによって
プローバ本体41、42に固定した点である。
電気光学サンプリングプローバを図面を参照して説明す
る。図1は同実施形態の構成を示した図である。図1に
おいて、図4に示す従来のプローバと同一の部分には同
一の符号を付し、その説明を省略する。この図に示すプ
ローバが従来技術と異なる点は、定盤10の下側に励起
用光学系モジュール(以下、励起用光学系と称する)6
bと、プローバ本体42とを設けた点と、EOS光学系
6a及び励起用光学系6bを脱着部5a、5bによって
プローバ本体41、42に固定した点である。
【0026】EOS光学系6a、励起用光学系6bは、
プローバ本体41、42に対して脱着可能であり、プロ
ーバ本体41、42に設けられた脱着部5a、5bによ
って固定されている。2つの脱着部5a、5bは同一の
形状を有しており、EOS光学系6aを脱着部5bへ取
り付け、励起用光学系6bを脱着部5aに取り付けるこ
ともできるようになっている。
プローバ本体41、42に対して脱着可能であり、プロ
ーバ本体41、42に設けられた脱着部5a、5bによ
って固定されている。2つの脱着部5a、5bは同一の
形状を有しており、EOS光学系6aを脱着部5bへ取
り付け、励起用光学系6bを脱着部5aに取り付けるこ
ともできるようになっている。
【0027】なお、脱着部5a、5bに取り付けられる
EOS光学系6a及び励起用光学系6bから出射する光
に光軸の向きを調整するために、この脱着部5a、5b
とプローバ本体41、42との間に微動ステージを取り
付けてもよい。このとき用いる微動ステージは、出射す
る光軸を水平・垂直に振ることができる角度調整可能な
微動ステージと、出射する光軸を水平・垂直に平行移動
可能な微動ステージを組み合わせたものとする。
EOS光学系6a及び励起用光学系6bから出射する光
に光軸の向きを調整するために、この脱着部5a、5b
とプローバ本体41、42との間に微動ステージを取り
付けてもよい。このとき用いる微動ステージは、出射す
る光軸を水平・垂直に振ることができる角度調整可能な
微動ステージと、出射する光軸を水平・垂直に平行移動
可能な微動ステージを組み合わせたものとする。
【0028】図2は、図1に示すEOS光学系6aの詳
細な構成を示した図である。図2において、符号61、
64は、1/2波長板であり、符号62は1/4波長板
である。符号63、66は偏光ビームスプリッタであ
り、符号65は、ファラディー素子である。この1/2
波長板61、64と、1/4波長板62と、偏光ビーム
スプリッタ63、66と、ファラディー素子65によっ
て構成される光学系を光アイソレータ60という。符号
67、68はフォトダイオードである。
細な構成を示した図である。図2において、符号61、
64は、1/2波長板であり、符号62は1/4波長板
である。符号63、66は偏光ビームスプリッタであ
り、符号65は、ファラディー素子である。この1/2
波長板61、64と、1/4波長板62と、偏光ビーム
スプリッタ63、66と、ファラディー素子65によっ
て構成される光学系を光アイソレータ60という。符号
67、68はフォトダイオードである。
【0029】図3は、図1に示す励起用光学系6bの構
成を示す図である。この励起用光学系6bは、EOS光
学系6aと同じ形状をしており、内部の光学部品が1/
2波長板64と1/4波長板65と偏光ビームスプリッ
タ63のみの構成となっている。なお、励起用光学系6
bに用いられる偏光ビームスプリッタ63は、偏光フィ
ルタに置き換えてもよい。
成を示す図である。この励起用光学系6bは、EOS光
学系6aと同じ形状をしており、内部の光学部品が1/
2波長板64と1/4波長板65と偏光ビームスプリッ
タ63のみの構成となっている。なお、励起用光学系6
bに用いられる偏光ビームスプリッタ63は、偏光フィ
ルタに置き換えてもよい。
【0030】次に、図1、2、3を参照して、ICウエ
ハ1上の被測定信号を測定する動作について説明する。
ここでは、ICウエハ1の裏側から励起用の光を照射し
て、表の面の電気信号を測定する動作を説明する。先
ず、励起用光学系6bによってICウエハ1の裏面に励
起用の光を照射する動作を説明する。
ハ1上の被測定信号を測定する動作について説明する。
ここでは、ICウエハ1の裏側から励起用の光を照射し
て、表の面の電気信号を測定する動作を説明する。先
ず、励起用光学系6bによってICウエハ1の裏面に励
起用の光を照射する動作を説明する。
【0031】励起用光学系6bは、光ファイバ11によ
って、外部からレーザ光が供給される。このレーザ光
は、ファイバコリメータ69によって平行光に変換され
る。次に、この平行光は、プローバ本体42内のダイク
ロイックミラー42aによって90度折り返されて、対
物レンズ32によってICウエハ1の裏面に集光され
る。これによって、裏面から励起用の光を照射する必要
がある測定対象のICを動作することができる。
って、外部からレーザ光が供給される。このレーザ光
は、ファイバコリメータ69によって平行光に変換され
る。次に、この平行光は、プローバ本体42内のダイク
ロイックミラー42aによって90度折り返されて、対
物レンズ32によってICウエハ1の裏面に集光され
る。これによって、裏面から励起用の光を照射する必要
がある測定対象のICを動作することができる。
【0032】なお、プローバ本体42内のダイクロイッ
クミラー42aは、全反射の表面ミラーでもよい。ま
た、励起用光学系6bから出射される光の光量は、1/
2波長板64と1/4波長板65を回転することによっ
て調整を行ってもよい。
クミラー42aは、全反射の表面ミラーでもよい。ま
た、励起用光学系6bから出射される光の光量は、1/
2波長板64と1/4波長板65を回転することによっ
て調整を行ってもよい。
【0033】次に、EOS光学系6aによって、ICウ
エハ1上の配線の電気信号を測定する動作を説明する。
EOS光学系6aは、光ファイバ11によって、外部か
らレーザ光が供給される。このレーザ光は、ファイバコ
リメータ69によって平行光に変換される。次に、この
平行光はプローバ本体41内のダイクロイックミラー4
1aによって90度折り返されて、対物レンズ31によ
って集光される。集光されたレーザ光は、電気光学素子
2を透過してICウエハ1上の配線と対向する電気光学
素子2の表面に到達する。
エハ1上の配線の電気信号を測定する動作を説明する。
EOS光学系6aは、光ファイバ11によって、外部か
らレーザ光が供給される。このレーザ光は、ファイバコ
リメータ69によって平行光に変換される。次に、この
平行光はプローバ本体41内のダイクロイックミラー4
1aによって90度折り返されて、対物レンズ31によ
って集光される。集光されたレーザ光は、電気光学素子
2を透過してICウエハ1上の配線と対向する電気光学
素子2の表面に到達する。
【0034】このとき配線に加わる電圧によって、その
電界が電気光学素子2へ加わり、電気光学素子2では、
ポッケルス効果により屈折率が変化する現象が起きる。
これにより、電気光学素子2へ入射したレーザ光が電気
光学素子2を伝搬するときに光の偏光状態が変化する。
そして、この偏光状態が変化したレーザ光は、ICウエ
ハ1の配線上の電気光学素子2の表面のミラーによって
反射され、電気光学素子2へ入射したときと同じ光路を
逆に進み、EOS光学系6aへ入射する。このレーザ光
は、光アイソレータ60によって分離されて、フォトダ
イオード67、68へ入射し、電気信号に変換される。
電界が電気光学素子2へ加わり、電気光学素子2では、
ポッケルス効果により屈折率が変化する現象が起きる。
これにより、電気光学素子2へ入射したレーザ光が電気
光学素子2を伝搬するときに光の偏光状態が変化する。
そして、この偏光状態が変化したレーザ光は、ICウエ
ハ1の配線上の電気光学素子2の表面のミラーによって
反射され、電気光学素子2へ入射したときと同じ光路を
逆に進み、EOS光学系6aへ入射する。このレーザ光
は、光アイソレータ60によって分離されて、フォトダ
イオード67、68へ入射し、電気信号に変換される。
【0035】測定点(ICウエハ1上の配線)の電圧の
変化にともなって、電気光学素子2による偏光状態の変
化がフォトダイオード67とフォトダイオード68の出
力差になり、この出力差を検出することによって、IC
ウエハ1上の配線に伝わる電気信号を測定することがで
きる。
変化にともなって、電気光学素子2による偏光状態の変
化がフォトダイオード67とフォトダイオード68の出
力差になり、この出力差を検出することによって、IC
ウエハ1上の配線に伝わる電気信号を測定することがで
きる。
【0036】このように、裏面から励起用の光を照射す
るようにし、同時に表面の配線の電気信号を測定できる
ようにしたため、裏面照射型のICにおいても測定を行
うことができる。
るようにし、同時に表面の配線の電気信号を測定できる
ようにしたため、裏面照射型のICにおいても測定を行
うことができる。
【0037】なお、励起用の光を照射するために、励起
光学系6bでなく、EOS光学系6aを用いてもよい。
EOS光学系6aを励起用の光源に用いる場合は、電気
信号を測定する時のようにレーザ光を出射して、このレ
ーザ光がICウエハ1の裏面に集光するようにすればよ
い。このとき、フォトダイオード67、68の出力を処
理しないようにする。
光学系6bでなく、EOS光学系6aを用いてもよい。
EOS光学系6aを励起用の光源に用いる場合は、電気
信号を測定する時のようにレーザ光を出射して、このレ
ーザ光がICウエハ1の裏面に集光するようにすればよ
い。このとき、フォトダイオード67、68の出力を処
理しないようにする。
【0038】また、ICウエハ1の基板が「GaAsI
nP」等の電気光学結晶である場合は、ICウエハ1の
裏側に配置されたプローバ本体42にEOS光学系6a
を取り付け、レーザ光をICウエハ1の裏側の表面に直
接集光させるようにして、測定を行ってもよい。これに
よって、ICウエハ1の裏面の測定を行うことができる
ため、表面と裏面の両面に配線がある場合においても同
時に両面の配線の電気信号を測定することができる。
nP」等の電気光学結晶である場合は、ICウエハ1の
裏側に配置されたプローバ本体42にEOS光学系6a
を取り付け、レーザ光をICウエハ1の裏側の表面に直
接集光させるようにして、測定を行ってもよい。これに
よって、ICウエハ1の裏面の測定を行うことができる
ため、表面と裏面の両面に配線がある場合においても同
時に両面の配線の電気信号を測定することができる。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ICウエハの裏側の面に対して励起用の光を照射す
る励起用光学系を設けたため、裏面励起型のICであっ
てもICウエハ表面の配線の電気信号を測定することが
できるという効果が得られる。
ば、ICウエハの裏側の面に対して励起用の光を照射す
る励起用光学系を設けたため、裏面励起型のICであっ
てもICウエハ表面の配線の電気信号を測定することが
できるという効果が得られる。
【0040】またこの発明によれば、EOS光学系及び
励起用光学系とそれぞれを取り付けるプローバ本体に設
けられた脱着部を共通にし、ICウエハの表側に励起用
光学系を取り付け、裏側にEOS光学系を取り付けるこ
とができるため、測定対象のICウエハの仕様にに応じ
て測定する方向を選択できるという効果も得られる。
励起用光学系とそれぞれを取り付けるプローバ本体に設
けられた脱着部を共通にし、ICウエハの表側に励起用
光学系を取り付け、裏側にEOS光学系を取り付けるこ
とができるため、測定対象のICウエハの仕様にに応じ
て測定する方向を選択できるという効果も得られる。
【0041】またこの発明によれば、励起用光学系をE
OS光学系に置き換えることによって、両面に配線があ
るICウエハであっても両面同時に測定を行うことがで
きるという効果が得られる。
OS光学系に置き換えることによって、両面に配線があ
るICウエハであっても両面同時に測定を行うことがで
きるという効果が得られる。
【0042】また、脱着部に微動ステージを設け、光学
系を取り付ける時に光軸のずれが生じたとしても調整が
可能であるため、安定した測定ができるという効果が得
られる。
系を取り付ける時に光軸のずれが生じたとしても調整が
可能であるため、安定した測定ができるという効果が得
られる。
【図1】本発明の一実施形態の構成を示した構成図であ
る。
る。
【図2】図1に示すEOS光学系モジュール6aの構成
を示す図である。
を示す図である。
【図3】図1に示す励起用光学系モジュール6bの構成
を示す図である。
を示す図である。
【図4】従来技術の電気光学サンプリングプローバの構
成を示す図である。
成を示す図である。
1・・・ICウエハ、2・・・電気光学素子、31、3
2・・・対物レンズ、41、42・・・プローバ本体、
41a、42a・・・ダイクロイックミラー、41b・
・・ハーフミラー、 5a、5b・・・脱着部、6a・
・・EOS光学系モジュール、6b・・・励起用光学系
モジュール、69・・・ファイバコリメータ、7・・・
ハロゲンランプ、8・・・赤外線カメラ、8a・・・モ
ニタ、9・・・吸着ステージ、10・・・定盤、11・
・・光ファイバ。
2・・・対物レンズ、41、42・・・プローバ本体、
41a、42a・・・ダイクロイックミラー、41b・
・・ハーフミラー、 5a、5b・・・脱着部、6a・
・・EOS光学系モジュール、6b・・・励起用光学系
モジュール、69・・・ファイバコリメータ、7・・・
ハロゲンランプ、8・・・赤外線カメラ、8a・・・モ
ニタ、9・・・吸着ステージ、10・・・定盤、11・
・・光ファイバ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 克志 東京都大田区蒲田4丁目19番7号 安藤電 気株式会社内 (72)発明者 永妻 忠夫 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 品川 満 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 山田 順三 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 Fターム(参考) 2G025 AA04 AB11 AB12 2G032 AA00 AF07 4M106 AA01 BA05 CA05 CA08 DE18 DJ01
Claims (7)
- 【請求項1】 測定対象のICウエハ表面上の配線に接
し、この配線を介して電界が印加されて光学特性が変化
する電気光学素子と、 内部に偏光ビームスプリッタと波長板とフォトダイオー
ドを有し、外部から発せられたレーザ光が前記電気光学
素子内を透過してさらに前記配線に対向する前記電気光
学素子の表面において反射された光を分離して電気信号
に変換する電気光学サンプリング光学系モジュールと、 前記電気光学サンプリング光学系モジュールを脱着する
ための脱着部を備え、該電気光学サンプリング光学系モ
ジュールから出射する光の光路を覆う第1のプローバ本
体と、 からなる電気光学サンプリングプローバにおいて、 前記ICウエハに対して励起用の光を照射する励起用光
学系モジュールと、 前記励起用光学系モジュールを脱着するための脱着部を
備え、該励起用光学系モジュールから発せられた光の光
路を覆う第2のプローバ本体と、 を前記ICウエハの裏面側に設けたことを特徴とする電
気光学サンプリングプローバ。 - 【請求項2】 前記励起用光学系モジュールは、1/2
波長板と1/4波長板と偏光フィルタとからなることを
特徴とする請求項1に記載の電気光学サンプリングプロ
ーバ。 - 【請求項3】 前記第1のプローバ本体と前記第2のプ
ローバ本体に設けられた光学系モジュールを脱着するた
めの脱着部は同一の形状を有することを特徴とする請求
項1または2に記載の電気光学サンプリングプローバ。 - 【請求項4】 前記電気光学サンプリングプローバは、
前記電気光学サンプリング光学系モジュールから出射さ
れる光を励起用光源として用いることを特徴とする請求
項1に記載の電気光学サンプリングプローバ。 - 【請求項5】 前記脱着部は、該脱着部に取り付けられ
る前記電気光学サンプリング光学系モジュールまたは前
記励起用光学系モジュールから出射する光の光軸の向き
を調整できることを特徴とする請求項1または3に記載
の電気光学サンプリングプローバ。 - 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかに記載の電
気光学サンプリングプローバを用いた測定方法であっ
て、 前記測定方法は、 電気光学結晶の基板を使用したICウエハに対して、前
記電気光学素子を使用せず直接前記基板の表面に光を照
射して測定を行うことを特徴とする測定方法。 - 【請求項7】 請求項1ないし5のいずれかに記載の電
気光学サンプリングプローバを用いた測定方法であっ
て、 前記測定方法は、 測定対象となるICウエハの一方の面に対して、励起用
光学系モジュールによって励起用の光を照射し、 該ICウエハの他方の面において、電気光学サンプリン
グ光学系モジュールによって電気信号の測定を行うこと
を特徴とする測定方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10340824A JP2000164653A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 電気光学サンプリングプローバ及び測定方法 |
DE19956621A DE19956621A1 (de) | 1998-11-30 | 1999-11-25 | Elektrooptische Abtastsonde und Messverfahren unter Verwendung derselben |
GB9928036A GB2344170B (en) | 1998-11-30 | 1999-11-27 | Electro-optic sampling probe and measuring method using the same |
US09/452,295 US6469528B2 (en) | 1998-11-30 | 1999-11-30 | Electro-optic sampling probe and measuring method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10340824A JP2000164653A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 電気光学サンプリングプローバ及び測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000164653A true JP2000164653A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18340646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10340824A Pending JP2000164653A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 電気光学サンプリングプローバ及び測定方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6469528B2 (ja) |
JP (1) | JP2000164653A (ja) |
DE (1) | DE19956621A1 (ja) |
GB (1) | GB2344170B (ja) |
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US6995564B1 (en) * | 2003-01-15 | 2006-02-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for locating chip-level defects through emission imaging of a semiconductor device |
US7224173B2 (en) * | 2003-10-01 | 2007-05-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Electrical bias electrical test apparatus and method |
KR101780547B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2017-09-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 편광판용 점착 필름, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
KR102506803B1 (ko) * | 2018-11-23 | 2023-03-07 | 삼성전자주식회사 | 배선 기판 테스트 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
US11378619B2 (en) * | 2019-12-18 | 2022-07-05 | Formfactor, Inc. | Double-sided probe systems with thermal control systems and related methods |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4943769A (en) * | 1989-03-21 | 1990-07-24 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for opens/shorts testing of capacitively coupled networks in substrates using electron beams |
US5057773A (en) * | 1989-03-21 | 1991-10-15 | International Business Machines Corporation | Method for opens/shorts testing of capacitively coupled networks in substrates using electron beams |
US5416562A (en) * | 1992-03-06 | 1995-05-16 | Nikon Corporation | Method of detecting a position and apparatus therefor |
JPH0714898A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法 |
US5661548A (en) * | 1994-11-30 | 1997-08-26 | Nikon Corporation | Projection exposure method and apparatus including a changing system for changing the reference image-formation position used to generate a focus signal |
-
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- 1998-11-30 JP JP10340824A patent/JP2000164653A/ja active Pending
-
1999
- 1999-11-25 DE DE19956621A patent/DE19956621A1/de not_active Ceased
- 1999-11-27 GB GB9928036A patent/GB2344170B/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-30 US US09/452,295 patent/US6469528B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2344170A (en) | 2000-05-31 |
US6469528B2 (en) | 2002-10-22 |
DE19956621A1 (de) | 2000-06-21 |
US20020030500A1 (en) | 2002-03-14 |
GB2344170B (en) | 2000-12-06 |
GB9928036D0 (en) | 2000-01-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040406 |