JP2000158641A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インクジェット印刷によってプリント基板の
ソルダーレジスト膜上に印刷を行いプリント配線板を製
造する。 【解決手段】 基板上に回路形成を行い、さらにソルダ
ーレジストを印刷した後に、金属配線上に金属被膜の形
成処理を行った後に、ソルダーレジスト膜上にインクジ
ェット印刷によって印刷を施すプリント配線板の製造方
法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造に関するものである。

【従来の技術】プリント配線板の製造においては、まず
絶縁性基板上の少なくとも一層の銅箔のエッチングによ
って回路形成を行った後に回路保護膜を形成し、回路保
護膜の表面に搭載すべき部品番号、製品番号、会社のシ
ンボルマーク等を印刷することが行われている。回路保
護膜は、ソルダーレジスト等をスクリーン印刷によって
形成し、更にその後のシンボルマーク等の印刷もスクリ
ーン印刷によって行われていた。

【０００２】図２は、従来のプリント配線基板の製造方
法を説明する図である。プリント配線基板のエッチング
工程１において、プリント基板上に回路を形成した後
に、ソルダーレジスト塗布工程２において、形成された
回路の所望の部分にソルダーレジストを印刷、あるいは
パターン露光等の方法によって、ソルダーレジスト膜を
形成する。

【０００３】次いで、印刷工程３においてソルダーレジ
スト膜上にシンボルマークをはじめとして、プリント配
線基板に必要な情報を耐熱性、耐薬品性の大きなインキ
を用いてスクリーン印刷によって印刷する。シンボルマ
ーク等の印刷が終了したプリント印刷基板を、ソルダー
処理工程４またはめっき工程５、またはソルダー処理と
めっきの両者を行うソルダー処理めっき複合工程６にお
いてプリント配線板上に、ソルダーの被膜、あるいはニ
ッケル、金等の貴金属のめっきを行う。次いで、得られ
たプリント配線基板を部品実装工程８において部品を実
装する。

【０００４】金属配線上に金めっき等のめっき処理、ソ
ルダーの被膜を形成するソルダー処理は銅箔からなる回
路の表面を酸化等に対して保護をする目的で行われるも
のであり、信頼性の高いプリント配線基板の製造におい
ては不可欠な処理である。ところが、金属めっきでは、
基板面の脱脂処理等を行った後に、めっき浴中に浸漬し
て、めっきを行っているが、化学めっき、電気めっきの
いずれの方法の場合にも苛酷な条件を経ていた。また、
ソルダー処理では、基板表面の電気回路を形成した銅箔
を、２２０〜２３０℃のソルダー浴に接触して銅箔の表
面にソルダーの被膜を形成し、酸化等から保護してい
る。

【０００５】このように、めっき処理あるいはソルダー
処理は化学的、熱的に苛酷な条件で行われるために、ソ
ルダーレジスト膜上へのシンボルマーク等の印刷は一般
にスクリーン印刷によって行われ、使用されるインキは
めっき処理やソルダー処理に対して充分な耐性を有する
特殊な熱硬化性あるいは紫外線硬化性スクリーン印刷イ
ンキが使用されていた。しかし、このような従来法にあ
っては、スクリーン印刷のための製版が必要であり、ま
た、高耐性インキを使用しなければならないという欠点
があった。特に、数枚のプリント配線板で足りる試作基
板や、小ロットのプリント配線板の製造に際しては前述
の欠点は著しいものであった。スクリーン印刷における
製版の必要性を省くためにプリント配線板に紫外線硬化
性インキによるインキジェット印刷も提案されている
が、インキの耐性不足などから実用に供し難いものであ
った。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、めっき処
理、ソルダー処理等の苛酷な処理工程を経るプリント基
板の製造工程において、ソルダーレジスト上に、製版を
行うことなくインクジェット印刷によってシンボルマー
ク等を施した場合にもシンボルマーク等が劣化すること
がないプリント配線板の製造方法を提供することを課題
とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板の製造において、基板上に回路形成を行い、さらにソ
ルダーレジストを印刷した後に、回路形成した金属配線
上に更に少なくとも一層の金属被膜の形成処理を行った
後に、ソルダーレジスト膜上にインクジェット印刷によ
って印刷を施すプリント配線板の製造方法である。金属
被膜の形成処理がめっき、ソルダー処理の少なくともい
ずれかの処理である前記のプリント配線板の製造方法で
ある。インクジェット印刷に使用するインキが着色剤
と、樹脂あるいは樹脂前駆体の少なくともいずれかを含
有し、該樹脂あるいは樹脂前駆体の合計量が１０重量％
以上であるインキである前記のプリント配線板の製造方
法である。

【０００８】インクジェット印刷に使用するインキが紫
外線硬化型インキである前記のプリント配線板の製造方
法である。インクジェット印刷に使用するインキが紫外
線硬化型水性インキである前記のプリント配線板の製造
方法である。インクジェット印刷に使用するインキの表
面張力が２５ｍＮ／ｍ以上の紫外線硬化型インキである
前記のプリント配線板の製造方法である。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明は、ソルダー処理、めっき
処理等の化学的処理、熱的処理を行うプリント配線板の
製造方法において、ソルダーレジスト上にインクジェッ
ト印刷によって印刷を行っても印刷物が変質することが
ないプリント配線板の製造方法を提供するものである。

【００１０】図１は、本発明のプリント配線基板の製造
方法を説明する図である。プリント配線基板のエッチン
グ工程１において、プリント基板上に銅などの金属から
なる回路を形成した後に、ソルダーレジスト塗布工程２
において、形成された回路の所望の部分にソルダーレジ
ストの印刷、あるいはパターン露光による紫外線硬化等
の方法によって、ソルダーレジストを形成する。

【００１１】次いで、プリント印刷基板をソルダー処理
工程４、めっき工程５、またはソルダー処理とめっきの
両者を行うソルダー処理めっき複合工程６において銅の
プリント配線の上に、ソルダーの被膜、あるいは金等の
貴金属のめっきによって少なくとも一層の金属被膜を形
成する。また、ソルダー処理は、２２０〜２３０℃のソ
ルダー浴中に浸漬した後に、２３０℃程度の熱風による
エアーナイフ、機械的レベラーによって処理することに
行うことができる。次いで、銅箔の表面の処理が終了し
た後に、インクジェット印刷工程７において、ソルダー
レジスト上にシンボルマーク等を印刷する。

【００１２】このようにして得られたプリント配線基板
は、従来と同様に部品の実装工程８において部品を取り
付けて電子機器用の基板を得ることができる。部品の実
装工程に際して、取り付けピン無しの表面実装部品を取
り付ける場合には、ソルダーペーストの塗布面上に表面
実装部品を仮接着し、リフローソルダリングによって２
０５〜２１５℃の温度に５〜１０秒間保持することによ
って、熱容量が大きな部品であっても確実な接合を行う
ことができる。

【００１３】本発明の方法では、ソルダー処理、めっき
処理等の熱的あるいは化学的に苛酷な条件に曝される工
程の後に、ソルダーレジスト上にインクジェットプリン
タを用いてシンボルマーク等を印刷して製造したので、
シンボルマーク等の印刷に使用したインキは、ソルダー
処理、あるいはめっき処理等の熱的、化学的に苛酷な条
件には曝されない。また、表面実装部品の取り付けで
は、リフローソルダリングのような高温の処理工程が必
要となるが、ソルダー処理に比べて、処理温度が低く、
機械的レベラー等による外力の負荷もなく、また１回の
みの工程であるので、ソルダー処理前にソルダーレジス
ト上にインキで印刷したものに比べて熱的な影響は極め
て小さくなる。

【００１４】この結果、本発明の方法にあってはシンボ
ルマーク等の印刷はソルダーレジスト印刷が完了し、さ
らに金属めっき、ソルダー処理等の苛酷な条件の処理工
程をを行った後にインクジェット印刷によって施され
る。インクジェット印刷に使用するインキはスクリーン
印刷インキに比較して極めて低粘度のものであることが
要求される。そのために、インクジェット印刷用インキ
では、スクリーン印刷インキに比べて、一般に樹脂成分
を少なくせざるを得ない。しかしながら、樹脂成分の少
ないインキでは、耐熱性、耐薬品性等の諸特性が劣るこ
とになる。インキジェット印刷用インキにおいても、紫
外線硬化型インキを用い、希釈剤として重合性モノマー
を使用すれば、印刷後にその重合性モノマーを重合硬化
することによって樹脂分の多い印刷物を得ることが可能
となるが、この場合においても、樹脂分子の主鎖形成反
応と主鎖間の架橋反応とを別々に行うようなことは困難
であるために、樹脂の分子設計を自由に行うことができ
るスクリーン印刷インキに対してインクジェット印刷イ
ンキの耐性を同等に向上することは困難であることが判
明した。ところが、このような構成が制限されたインキ
を用いても、シンボルマーク等をインクジェット印刷に
よる印刷を、金属めっきやソルダー処理の後に行うこと
によって実用に供し得るプリント配線基板の製造が可能
となった。

【００１５】さらにまた、スクリーン印刷では、膜が厚
く鮮明な印刷が容易であり、このような点でもプリント
配線基板のシンボルマークの十分な耐性を得るためには
有利な印刷方法である。これに反してインクジェット印
刷では、一般に印刷の膜厚が薄いので、印刷物の耐性が
劣るという欠点がある。この点を解消するためには、イ
ンクジェット印刷による印刷を金属めっきやソルダー処
理の後に行うことに加えて、表面張力が２５ｍＮ／ｍ以
上の紫外線硬化型インキを用いることが有用であり、こ
れによって膜厚がより厚く鮮明な印刷物が得られ易く、
印刷物の耐性向上に役立つという効果も得られる。

【００１６】また、インクジェット印刷に使用されるシ
ンボルマーク等の印刷用のインキとしては、該インキ中
に１０％以上の樹脂成分または樹脂前駆体を含むことが
極めて好ましい。これは製造されたプリント配線板に各
種の電子部品の実装工程において、印刷されたシンボル
マーク等が充分な耐性を発揮するためである。ここで、
樹脂前駆体とは重合性のオリゴマーやモノマーであっ
て、印刷後に樹脂となる成分である。

【００１７】これらの事情により、樹脂の前駆体である
重合性の低粘度モノマーを希釈溶剤として使用できる紫
外線硬化型インキをインクジェット印刷に使用すること
が特に好ましい。紫外線硬化型インクジェット印刷イン
キにあっては、必要量の着色顔料と少量の光重合開始剤
以外の大部分の成分を重合性モノマー、重合性オリゴマ
ーなどの樹脂前駆体で構成することができ、必要に応じ
て少量の樹脂成分の添加も可能なためである。更に紫外
線硬化型インキは一般に紫外線照射による硬化反応の際
に、インキを構成する樹脂成分の架橋反応が伴われるた
めに一層の耐性の向上が期待される。

【００１８】本発明において使用可能なソルダーレジス
トには、印刷型、現像型などのものを用いることができ
る。また、ソルダーレジストは印刷後のポストキュアー
によって充分なめっき処理耐性、ソルダー処理耐性など
が得られるものを用いることが好ましい。ソルダーレジ
ストの例としては、ＰＳＲ−４０００、Ｓ−４０、Ｓ−
２２２の各シリーズ（いずれも太陽インキ製造株式会社
製）、ファインデルＤＳＲ−２２００シリーズ（株式会
社田村製作所）などを挙げることができる。

【００１９】また、ソルダーレジストが完全にポストキ
ュアーしなくても、めっき処理耐性、ソルダー処理耐性
が得られる場合には、シンボルマーク等の印刷は、ソル
ダーレジストのポストキュアーの前後、好ましくはポス
トキュアーの途中で、ポストキュアーをある程度進め、
めっき処理やソルダー処理を施した後にシンボルマーク
のインキジェット印刷による印刷を行い、その後にさら
にポストキュアーを行って完結する方法によって行って
も良い。

【００２０】本発明の方法においてインクジェット印刷
に使用されるインキは紫外線硬化型インキ以外にも、樹
脂溶剤型インキ、樹脂エマルジョン型インキなどにも使
用できるが、耐薬品性、耐熱性等の面で紫外線硬化型イ
ンキを用いることが好ましい。

【００２１】以下に、本発明に好適な紫外線硬化型イン
キを説明する。一般に紫外線硬化型インキは重合性のモ
ノマー、重合性のオリゴマー、光重合開始剤より成り、
場合によって少量の樹脂成分の添加なども行われる。ま
た、水性の紫外線硬化インキは上記成分の混合物を水中
にエマルジョン化したものである。一般に、紫外線硬化
型インキに使用されるオリゴマーの例としては、ポリエ
ステル（メタ）アクリレート、ビスフェノール系エポキ
シ（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メ
タ）アクリレート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）ア
クリレートなどがある。具体的には、ダイヤビームＵＫ
６１０５、ダイヤビームＵＫ６０３８（いずれも三菱レ
ーヨン製 エポキシ系アクリレート）、ダイヤビームＵ
Ｋ６０５５、ダイヤビームＵＫ６０６３（三菱レーヨン
製 エステル系アクリレート 分子量１２８２）、カヤ
ラッドＲ３００、カヤラッドＲ１３０、カヤラッドＲ１
９０、カヤラッドＲ２８０（いずれも日本化薬製 エポ
キシ系アクリレート）カヤラッドＵＸ２２０１、カヤラ
ッドＵＸ３２０４、カヤラッドＵＸ６１０１、カヤラッ
ドＵＸ８１０１（いずれも日本化薬製 ウレタン系アク
リレート）オレスターＲＡ１５７４（三井化学製、エポ
キシ系、ウレタン系アクリレートの混合物）を挙げるこ
とができる。本発明において、これら重合性オリゴマー
の１種または複数を用いることができる。本発明におい
て、（メタ）アクリレートは、アクリレートあるいはメ
タアクリレートを意味し、両者を含むものであってもよ
い。

【００２２】また、本発明のインキに使用する重合性モ
ノマーとしては、アルキル（メタ）アクリレート、脂環
式（メタ）アクリレート、アルキレングリコール型（メ
タ）アクリレート、エステル型（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパン型（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトール型（メタ）アクリレート、フェニル型
（メタ）アクリレート、ベンジル型（メタ）アクリレー
ト、フェノキシ型（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡ型（メタ）アクリレート、アルコール型（メタ）ア
クリレート、エポキシ型（メタ）アクリレート、アリル
型（メタ）アクリレート、グリシジル型（メタ）アクリ
レート、ビニル型（メタ）アクリレート、エーテル型
（メタ）アクリレート等を挙げることができる。

【００２３】具体的にはブタンジオールモノ（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシエチ（メタ）アクリレー
ト、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレー
ト、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレ
ート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロール
アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−アクリ
ロイルモルホリン、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）ア
クリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラ
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロオールプロパントリ（メタ）アクリレート、ｎ−ビニ
ルピロリドン、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、
テトラエチレングリコールメタクリレート、イソボニル
（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）ア
クリレート等を挙げることができる。とくに、これらの
中でもＮ−アクリロイルモルホリンを挙げることができ
る。これらの重合性モノマーは１種または複数を用いる
ことができる。

【００２４】また、光重合開始剤の例としては、アセト
フェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジ
メチルアミノアセトフェン、ｐ−ジメチルアミノプロピ
オフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノ
ン、ｐｐ’−ジクロロベンゾフェノン、ｐｐ’−ビスジ
エチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジ
ル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾイン−ｎ−プロピルエーテル、ベンゾインイチブ
チルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベン
ジルジメチルケタール、テトラメチルチウラムモノスル
フィド、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、
２−メチルチオキサンソン、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ベンゾインパーオキサイド、ジ−ｔｅｒ−ブチルパ
ーオキサイド、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−
１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、メチルベン
ゾイルフォーメート等が挙げられる。

【００２５】また、カチオン重合型の場合には、芳香族
ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニ
ウム塩、メタロセン化合物等の光開始剤が用いられる。
その具体例としてトリフェニルスルホニウムヘキサフル
オロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフル
オロアンチモネート等が挙げられる。光重合開始剤は、
１種または複数を使用することができ、光重合開始剤の
増感剤としては、脂肪族アミン、芳香剤基を含むアミ
ン、ピペリジン等のアミン系増感剤、アリル系、ｏ−ト
リルチオ尿素等の尿素系増感剤、ナトリウムジエチルジ
オホスフェート、芳香族フルフィン酸の可溶性塩等のイ
オウ化合物系増感剤、Ｎ，Ｎ−ジ置換−ｐ−アミノベン
ゾニトリル等のニトリル系増感剤、トリ−ｎ−ブチルホ
スフィン、ナトリウムジエチルジオホスフィード等のリ
ン系増感剤、ミヒラ−ケトン、Ｎ−ニトリソヒドロキシ
ルアミン誘導体、オキサゾリジン化合物、テトラヒドロ
−１，３−オキサジン化合物、ホルムアルデヒドまたは
アセトアルデヒドとジアミンの縮合物等の窒素化合物系
増感剤等を挙げることができる。

【００２６】重合性オリゴマーと重合性モノマーは、重
合性オリゴマー１００重量部に対して、光重合性モノマ
ー２０００重量部までの量を用いることが好ましく、１
００重量部ないし８００重量部であることがより好まし
い。光開始剤と増感剤は、紫外線硬化性化合物の総量の
１００重量部に対して０．１〜２０重量部の量を用いる
ことが好ましい。

【００２７】また、本発明の紫外線硬化型インキを着色
する場合には、染料、顔料等の着色剤を混合する。使用
可能な染料としては従来からインクジェット用インキ、
あるいは紫外線硬化型インキにおいて使用されている各
種の染料を用いることができ、アゾ染料、フタロシアニ
ン染料等の直接染料、アントラキノン系染料等の酸性染
料等が挙げられる。

【００２８】また、顔料としては、従来からインクジェ
ット用インキ、あるいは紫外線硬化型インキにおいて使
用されている各種の有機および無機顔料を使用すること
ができる。例えば、アゾレーキ、不溶性アゾ顔料、縮合
アゾ顔料及びキレートアゾ顔料等のアゾ顔料、フタロシ
アニン顔料、ペリレン顔料、アントラキノン顔料、キナ
クリドン顔料、ジオキサジン顔料、チオインジゴ顔料、
イソインドリノン顔料、キノフタロン顔料等の多環式顔
料や、塩基性染料型レーキ及び酸性染料型レーキ等の染
料レーキや、ニトロ顔料、ニトロソ顔料、アニリンブラ
ック、昼光蛍光顔料などの有機顔料、酸化チタン、酸化
鉄系及びカーボンブラック系等の無機顔料が挙げられ
る。これらの染料あるいは顔料は併用して用いてもよ
い。

【００２９】また、粘度等の調整の目的で、溶剤を用い
てもよい。使用することができる溶剤としては、ケト
ン、エステル、エーテル、アルコール等の溶剤を挙げる
ことができる。しかしながら、耐熱性、印字の鮮明性等
に優れた厚膜印刷物を得るためには、稀釈剤としては光
重合性モノマーのみを用いて、溶剤等を添加していない
実質的に溶剤を使用しないインキを用いることが好まし
い。また、表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上のインキを用い
ることが好ましい。

【００３０】また、本発明の紫外線硬化型インクジェッ
トプリンタ用インキの製造は、重合性オリゴマー、重合
性モノマー、光重合開始剤、色剤等を所定の割合で混合
して、混練して調製することができる。混練は分散機を
用いて行うことができる。分散機は、ボールミル、ロー
ルミル、サンドミル等が挙げられる。その中でも、高速
型のサンドミルが好ましく、例えば、スーパーミル、サ
ンドグラインダービーズミル、アジテータミル、グレン
ミル、ダイノーミル、パールミル、コボルミル（いずれ
も商品名）等が挙げられる。

【００３１】

【実施例】以下に実施例を挙げて説明する。 実施例１ 銅箔を張り付けたガラス繊維強化エポキシ樹脂基板を用
いて常法のエッチング法により回路形成を行った。回路
面の所定の箇所にソルダレジスト（太陽インキ製造株式
会社製 ＰＳＲ−４０００Ｚ２６）を２０μｍの厚さに
塗布し、仮乾燥、露光、現像後１５０℃６０分間のポス
トキュアーを行った。さらに、２２５℃のソルダー浴に
浸漬した後に、２３０℃のエアナイフでレベリングして
ソルダー処理を行った。

【００３２】次いで、下記組成 紫外線硬化性オリゴマー（カヤラッドＲ１３０ 日本化薬製）… ５重量部 紫外線硬化性モノマー （アクリロイルモルホリン 興人製）…８０重量部 光重合開始剤 （イルガキュア１７００ チバスペシャリティケミカルズ）… ５重量部 顔料（酸化チタン顔料 TITANIX JR800 テイカ製） …１０重量部 からなる表面張力４０ｍＮ／ｍの紫外線硬化型インキを
用いてインクジェット印刷によってソルダーレジスト膜
上にシンボルマークの印字を行い、紫外線硬化処理を行
った。電子部品の実装工程でシンボルマークは充分に認
識できた。

【００３３】実施例２ 下記組成の紫外線硬化型インキを用いたことを除いて実
施例１と同様に、下記組成 紫外線硬化性オリゴマー（タ゛イヤヒ゛ームUK6105 三菱レイヨン製）… ５重量部 紫外線硬化性モノマー （アクリロイルモルホリン 興人製）…８０重量部 光重合開始剤 （イルガキュア１７００ チバスペシャリティケミカルズ）… ５重量部 顔料（酸化チタン顔料 TITANIX JR800 テイカ製） …１０重量部 の表面張力３８ｍＮ／ｍの紫外線硬化型インキを用いて
インクジェット印刷によってソルダーレジスト膜上にシ
ンボルマークの印字を行い、紫外線硬化処理を行った。
電子部品の実装工程でシンボルマークは充分に認識でき
た。

【００３４】実施例３ 下記組成の紫外線硬化型インキを用いたことを除いて実
施例１と同様に、下記組成 紫外線硬化性オリゴマー（Neo Rad R441 ゼネカ製） …２０重量部 紫外線硬化性モノマー （アクリロイルモルホリン 興人製）…１０重量部 光重合開始剤 （イルガキュア１７００ チバスペシャリティケミカルズ）… ５重量部 顔料（酸化チタン顔料 TITANIX JR800 テイカ製） …１０重量部 溶剤 エチレングリコール …１０重量部 水 …４３重量部 乳化剤 （サーフィノール１０４Ｅ エアープロダクツジャパン） … ２重量部 からなる表面張力２９ｍＮ／ｍの紫外線硬化型インキを
用いてインクジェット印刷によってソルダーレジスト膜
上にシンボルマークの印字を行い、紫外線硬化を行っ
た。シンボルマークは充分に認識でき、さらに電子部品
の実装工程で支障を生じることがなかった。

【００３５】実施例４ 銅箔を張り付けたガラス繊維強化エポキシ樹脂基板を用
いてエッチング法により回路形成を行った。回路面の所
定の部分にソルダレジスト（太陽インキ製造株式会社製
ＰＳＲ−４０００Ｚ２６を２０μｍの厚さに塗布し、仮
乾燥、露光現像後１５０℃６０分間のポストキュアーを
行った。さらに１５重量％の硫酸で３０℃、３分間の脱
脂処理を行い、銅配線面を粗面化処理した後に、パラジ
ウム触媒含有の活性化処理剤によって表面を活性化し、
次いで無電解ニッケルめっき液に８５℃において、１５
分間浸漬してニッケルめっきを行った。更に、その上に
金めっき浴中において、ｐＨ５、９０℃の条件で５分間
金めっきを施して水洗、乾燥した。

【００３６】その後下記組成 熱硬化性樹脂の乳化物（タケラック W-6010 武田薬品製）… ３５重量部 顔料（酸化チタン顔料 TITANIX JR800 テイカ製） …１０重量部 溶剤 エチレングリコール …１０重量部 水 …４３重量部 乳化剤 （サーフィノール１０４Ｅ エアープロダクツジャパン） … ２重量部 からなる表面張力３８ｍＮ／ｍのインキを用いてインク
ジェット印刷によってソルダーレジスト膜上にシンボル
マークの印字を行い、紫外線硬化を行った。電子部品の
実装工程でシンボルマークは充分に認識できた。

【００３７】比較例１ ソルダー処理に先だってインクジェット印刷を行った点
を除き実施例１と同様にしてプリント配線基板を作製し
たところ、ソルダーレジスト上に印刷したシンボルマー
クは、剥離あるいは熱軟化流れが生じ、シンボルマーク
の認識が困難となった。

【００３８】比較例２ ソルダー処理に先だってインクジェット印刷を行った点
を除き実施例２と同様にしてプリント配線基板を作製し
たところ、ソルダーレジスト上に印刷したシンボルマー
クは、剥離あるいは熱軟化流れが生じ、シンボルマーク
の認識が困難となった。

【００３９】比較例３ ソルダー処理に先だってインクジェット印刷を行った点
を除き実施例３と同様にしてプリント配線基板を作製し
たところ、ソルダーレジスト上に印刷したシンボルマー
クは、剥離あるいは熱軟化流れが生じ、シンボルマーク
の認識が困難となった。

【００４０】比較例４ めっき処理に先だってインクジェット印刷を行った点を
除き実施例４と同様にしてプリント配線基板を作製した
ところ、ソルダーレジスト上に印刷したシンボルマーク
は、剥離が生じ、シンボルマークの認識が困難となっ
た。

【００４１】

【発明の効果】ソルダーレジスト上にシンボルマーク等
を印刷してもソルダー処理、めっき処理等によって印刷
物が悪影響を受けることがないので、インクジェット印
刷によって製版をすることなくシンボルマーク等を印刷
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の製造方法を説明する
図である。

【図２】従来のプリント配線板の製造方法を説明する図
である。

【符号の説明】

１…エッチング工程、２…ソルダーレジスト塗布工程、
３…印刷工程、４…ソルダー処理工程、５…めっき工
程、６…ソルダー処理めっき複合工程、７…インクジェ
ット印刷工程、８…部品実装工程

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板の製造において、基板上
   に回路形成を行い、さらにソルダーレジストを印刷した
   後に、回路形成した金属配線上に更に少なくとも一層の
   金属被膜の形成処理を行った後に、ソルダーレジスト膜
   上にインクジェット印刷によって印刷を施すことを特徴
   とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 金属被膜の形成処理がめっき、ソルダー
   処理の少なくともいずれかの処理であることを特徴とす
   る請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 インクジェット印刷に使用するインキが
   着色剤と、樹脂あるいは樹脂前駆体の少なくともいずれ
   かを含有し、該樹脂あるいは樹脂前駆体の合計量が１０
   重量％以上であるインキであることを特徴とする請求項
   １または２記載のプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 インクジェット印刷に使用するインキが
   紫外線硬化型インキであることを特徴とする請求項１な
   いし３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 インクジェット印刷に使用するインキが
   紫外線硬化型水性インキであることを特徴とする請求項
   ４記載のプリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 インクジェット印刷に使用するインキの
   表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上の紫外線硬化型インキであ
   ることを特徴とする請求項４ないし５のいずれかに記載
   のプリント配線板の製造方法。