JP2000151273A - 発振器 - Google Patents
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- JP2000151273A JP2000151273A JP10321777A JP32177798A JP2000151273A JP 2000151273 A JP2000151273 A JP 2000151273A JP 10321777 A JP10321777 A JP 10321777A JP 32177798 A JP32177798 A JP 32177798A JP 2000151273 A JP2000151273 A JP 2000151273A
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- inductance
- circuit
- ground
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- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、主として移動体通信機器等の無線
装置のローカル信号に用いられる発振器に関するもので
あって、非常に簡単な構成で雑音が少なく、広帯域な周
波数を発振する小型な発振器を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 負性抵抗回路１に第１および第２のイン
ダクタンス４，５と電圧制御可変容量回路６からなる共
振回路が接続されて発振器を構成し、スイッチ回路７の
ＯＮ／ＯＦＦで発振周波数を切り替える。第１のインダ
クタンス４のＱ値を第２のインダクタンス５よりも高く
構成することにより、スイッチ回路７がＯＮの時に発振
周波数が高くなっても最小限の大きさで低雑音な発振器
を提供することができる。
装置のローカル信号に用いられる発振器に関するもので
あって、非常に簡単な構成で雑音が少なく、広帯域な周
波数を発振する小型な発振器を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 負性抵抗回路１に第１および第２のイン
ダクタンス４，５と電圧制御可変容量回路６からなる共
振回路が接続されて発振器を構成し、スイッチ回路７の
ＯＮ／ＯＦＦで発振周波数を切り替える。第１のインダ
クタンス４のＱ値を第２のインダクタンス５よりも高く
構成することにより、スイッチ回路７がＯＮの時に発振
周波数が高くなっても最小限の大きさで低雑音な発振器
を提供することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として移動体通
信機器等の無線装置のローカル信号に用いられる発振器
に関するものである。
信機器等の無線装置のローカル信号に用いられる発振器
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動体通信分野の発展はめざまし
く、利用者の急激な増加に伴い、利用される周波数帯域
が広帯域かつ複雑な関係となってきている。そのため、
無線装置のローカル信号として広帯域の周波数が必要と
なり、一つの発振器で広帯域の周波数を発振させる必要
がある。その際にすべての発振周波数の雑音特性が良好
で、かつ小型な回路構成とすることが困難になってい
る。
く、利用者の急激な増加に伴い、利用される周波数帯域
が広帯域かつ複雑な関係となってきている。そのため、
無線装置のローカル信号として広帯域の周波数が必要と
なり、一つの発振器で広帯域の周波数を発振させる必要
がある。その際にすべての発振周波数の雑音特性が良好
で、かつ小型な回路構成とすることが困難になってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、移動体
通信分野における無線回路はいっそうの小型、軽量、低
雑音化が求められており、雑音が少ない広帯域の周波数
を簡易な回路構成で発振する必要があった。
通信分野における無線回路はいっそうの小型、軽量、低
雑音化が求められており、雑音が少ない広帯域の周波数
を簡易な回路構成で発振する必要があった。
【０００４】本発明は上記課題を解決するためのもので
あり、非常に簡単な構成で雑音が少なく、広帯域な周波
数を発振する小型な発振器を提供することを目的とす
る。
あり、非常に簡単な構成で雑音が少なく、広帯域な周波
数を発振する小型な発振器を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の発振器は、負性抵抗回路に接続された第１の
インダクタンスと、前記第１のインダクタンスと接地と
の間に接続した第２のインダクタンスと、前記第１のイ
ンダクタンスと第２のインダクタンスの接続点と接地と
の間に接続されたスイッチ回路で構成され、前記第１の
インダクタンスの形状を前記第２のインダクタンスより
大きくした構成となっており、これにより、非常に簡単
な構成で雑音が少なく、広帯域な周波数を発振する小型
な発振器を提供することができる。
に本発明の発振器は、負性抵抗回路に接続された第１の
インダクタンスと、前記第１のインダクタンスと接地と
の間に接続した第２のインダクタンスと、前記第１のイ
ンダクタンスと第２のインダクタンスの接続点と接地と
の間に接続されたスイッチ回路で構成され、前記第１の
インダクタンスの形状を前記第２のインダクタンスより
大きくした構成となっており、これにより、非常に簡単
な構成で雑音が少なく、広帯域な周波数を発振する小型
な発振器を提供することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、負性抵抗回路に接続された第１のインダクタンス
と、前記第１のインダクタンスと接地との間に接続した
第２のインダクタンスと、前記第１のインダクタンスと
第２のインダクタンスの接続点と接地との間に接続され
たスイッチ回路で構成され、前記第１のインダクタンス
の形状を前記第２のインダクタンスより大きくしたこと
を特徴とするものであり、これにより、非常に安定で雑
音が少なく、しかも広帯域なローカル信号を簡易な回路
構成で無線回路に供給されるという作用を有する。
は、負性抵抗回路に接続された第１のインダクタンス
と、前記第１のインダクタンスと接地との間に接続した
第２のインダクタンスと、前記第１のインダクタンスと
第２のインダクタンスの接続点と接地との間に接続され
たスイッチ回路で構成され、前記第１のインダクタンス
の形状を前記第２のインダクタンスより大きくしたこと
を特徴とするものであり、これにより、非常に安定で雑
音が少なく、しかも広帯域なローカル信号を簡易な回路
構成で無線回路に供給されるという作用を有する。
【０００７】請求項２に記載の発明は、負性抵抗回路に
接続された第１のインダクタンスと、前記第１のインダ
クタンスと接地との間に接続した第２のインダクタンス
と、前記第１のインダクタンスと第２のインダクタンス
の接続点と接地との間に接続されたスイッチ回路で構成
され、前記第１のインダクタンスを積層回路基板の表層
に形成し、前記第２のインダクタンスを積層回路基板の
内層に形成したことを特徴とするものであり、これによ
り、非常に安定で雑音が少なく、しかも広帯域なローカ
ル信号を簡易な回路構成で無線回路に供給されるという
作用を有する。
接続された第１のインダクタンスと、前記第１のインダ
クタンスと接地との間に接続した第２のインダクタンス
と、前記第１のインダクタンスと第２のインダクタンス
の接続点と接地との間に接続されたスイッチ回路で構成
され、前記第１のインダクタンスを積層回路基板の表層
に形成し、前記第２のインダクタンスを積層回路基板の
内層に形成したことを特徴とするものであり、これによ
り、非常に安定で雑音が少なく、しかも広帯域なローカ
ル信号を簡易な回路構成で無線回路に供給されるという
作用を有する。
【０００８】請求項３に記載の発明は、負性抵抗回路に
接続された第１のインダクタンスと、前記第１のインダ
クタンスと接地との間に接続した第２のインダクタンス
と、前記第１のインダクタンスと第２のインダクタンス
の接続点と接地との間に接続されたスイッチ回路で構成
され、前記第１のインダクタンスおよび前記第２のイン
ダクタンスを回路基板上の導体パターンで形成し、前記
第１のインダクタンスの導体幅を前記第２のインダクタ
ンスの導体幅よりも太くしたことを特徴とするものであ
り、これにより、非常に安定で雑音が少なく、しかも広
帯域なローカル信号を簡易な回路構成で無線回路に供給
されるという作用を有する。
接続された第１のインダクタンスと、前記第１のインダ
クタンスと接地との間に接続した第２のインダクタンス
と、前記第１のインダクタンスと第２のインダクタンス
の接続点と接地との間に接続されたスイッチ回路で構成
され、前記第１のインダクタンスおよび前記第２のイン
ダクタンスを回路基板上の導体パターンで形成し、前記
第１のインダクタンスの導体幅を前記第２のインダクタ
ンスの導体幅よりも太くしたことを特徴とするものであ
り、これにより、非常に安定で雑音が少なく、しかも広
帯域なローカル信号を簡易な回路構成で無線回路に供給
されるという作用を有する。
【０００９】請求項４に記載した発明は、負性抵抗回路
に接続された第１のインダクタンスと、前記第１のイン
ダクタンスと接地との間に接続した第２のインダクタン
スと、前記第１のインダクタンスと第２のインダクタン
スの接続点と接地との間に接続されたスイッチ回路で構
成され、前記第１のインダクタンスおよび前記第２のイ
ンダクタンスを積層回路基板上の導体パターンで形成
し、前記第１のインダクタンスの導体パターンと接地導
体パターン間の距離を前記第２の導体パターンと接地導
体パターン間の距離よりも厚くしたことを特徴とするも
のであり、これにより、非常に安定で雑音が少なく、し
かも広帯域なローカル信号を簡易な回路構成で無線回路
に供給されるという作用を有する。
に接続された第１のインダクタンスと、前記第１のイン
ダクタンスと接地との間に接続した第２のインダクタン
スと、前記第１のインダクタンスと第２のインダクタン
スの接続点と接地との間に接続されたスイッチ回路で構
成され、前記第１のインダクタンスおよび前記第２のイ
ンダクタンスを積層回路基板上の導体パターンで形成
し、前記第１のインダクタンスの導体パターンと接地導
体パターン間の距離を前記第２の導体パターンと接地導
体パターン間の距離よりも厚くしたことを特徴とするも
のであり、これにより、非常に安定で雑音が少なく、し
かも広帯域なローカル信号を簡易な回路構成で無線回路
に供給されるという作用を有する。
【００１０】請求項５に記載の発明は、請求項１から４
において負性抵抗回路と第１のインダクタンスの間に電
圧制御可変容量回路を挿入したことを特徴とするもので
あり、これにより、非常に安定で雑音が少なく、しかも
広帯域なローカル信号を簡易な回路構成で無線回路に供
給されるという作用を有する。
において負性抵抗回路と第１のインダクタンスの間に電
圧制御可変容量回路を挿入したことを特徴とするもので
あり、これにより、非常に安定で雑音が少なく、しかも
広帯域なローカル信号を簡易な回路構成で無線回路に供
給されるという作用を有する。
【００１１】請求項６に記載の発明は、請求項１から４
において第１のインダクタンスと第２のインダクタンス
の間に電圧制御可変容量回路を挿入し、電圧制御可変容
量回路と第２のインダクタンスの接続点と接地との間に
スイッチ回路を接続したことを特徴とするものであり、
これにより、非常に安定で雑音が少なく、しかも広帯域
なローカル信号を簡易な回路構成で無線回路に供給され
るという作用を有する。
において第１のインダクタンスと第２のインダクタンス
の間に電圧制御可変容量回路を挿入し、電圧制御可変容
量回路と第２のインダクタンスの接続点と接地との間に
スイッチ回路を接続したことを特徴とするものであり、
これにより、非常に安定で雑音が少なく、しかも広帯域
なローカル信号を簡易な回路構成で無線回路に供給され
るという作用を有する。
【００１２】請求項７に記載の発明は、請求項１から４
において第１のインダクタンスと第２のインダクタンス
に並列に電圧制御可変容量回路を接続したことを特徴と
するものであり、これにより、非常に安定で雑音が少な
く、しかも広帯域なローカル信号を簡易な回路構成で無
線回路に供給されるという作用を有する。
において第１のインダクタンスと第２のインダクタンス
に並列に電圧制御可変容量回路を接続したことを特徴と
するものであり、これにより、非常に安定で雑音が少な
く、しかも広帯域なローカル信号を簡易な回路構成で無
線回路に供給されるという作用を有する。
【００１３】以下、本発明の一実施の形態について、図
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は代表的な負性抵抗回路１を示す
回路図である。
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は代表的な負性抵抗回路１を示す
回路図である。
【００１４】図２は本発明の第１の実施の形態における
発振器の回路構成を示すブロック図である。
発振器の回路構成を示すブロック図である。
【００１５】図１はそれぞれ代表的なコレクタ接地型負
性抵抗回路およびベース接地型負性抵抗回路である。電
源端子３に所望の電圧を印加するとトランジスタと周辺
の帰還回路により端子２におけるインピーダンスが負性
抵抗を示し、負性抵抗回路１を形成する。
性抵抗回路およびベース接地型負性抵抗回路である。電
源端子３に所望の電圧を印加するとトランジスタと周辺
の帰還回路により端子２におけるインピーダンスが負性
抵抗を示し、負性抵抗回路１を形成する。
【００１６】図２は図１に示したような負性抵抗回路１
の端子２に電圧制御可変容量回路６を接続し、さらに、
電圧制御可変容量回路６に第１のインダクタンス４およ
び第２のインダクタンス５をグランドとの間に直列に接
続して発振器を構成している。
の端子２に電圧制御可変容量回路６を接続し、さらに、
電圧制御可変容量回路６に第１のインダクタンス４およ
び第２のインダクタンス５をグランドとの間に直列に接
続して発振器を構成している。
【００１７】第２のインダクタンス５には並列にスイッ
チ回路７が接続されている。スイッチ回路７がＯＮの時
は第２のインダクタンス５は短絡されて、第２のインダ
クタンス５の両端がほぼグランド電位となるので、第１
のインダクタンス４と電圧制御可変容量回路６の直列共
振回路が負性抵抗回路１に接続された形となる。一方、
スイッチ回路７がＯＦＦの時は第１のインダクタンス４
と第２のインダクタンス５と電圧制御可変容量回路６の
直列共振回路が負性抵抗回路１に接続された形となる。
このように、スイッチ回路７のＯＮ／ＯＦＦによってイ
ンダクタンス値が変化し、発振周波数を切り替えること
ができる。
チ回路７が接続されている。スイッチ回路７がＯＮの時
は第２のインダクタンス５は短絡されて、第２のインダ
クタンス５の両端がほぼグランド電位となるので、第１
のインダクタンス４と電圧制御可変容量回路６の直列共
振回路が負性抵抗回路１に接続された形となる。一方、
スイッチ回路７がＯＦＦの時は第１のインダクタンス４
と第２のインダクタンス５と電圧制御可変容量回路６の
直列共振回路が負性抵抗回路１に接続された形となる。
このように、スイッチ回路７のＯＮ／ＯＦＦによってイ
ンダクタンス値が変化し、発振周波数を切り替えること
ができる。
【００１８】また、制御端子８に印加する電圧によって
電圧制御可変容量回路６の容量値が変化し発振周波数を
可変させることができる。
電圧制御可変容量回路６の容量値が変化し発振周波数を
可変させることができる。
【００１９】なお、第１のインダクタンス４のＱ値を第
２のインダクタンス５よりも高く構成するために以下の
ような構造となっている。
２のインダクタンス５よりも高く構成するために以下の
ような構造となっている。
【００２０】第１のインダクタンス４および第２のイン
ダクタンス５をインダクタ部品で構成する場合には第１
のインダクタンス４は第２のインダクタンス５よりも巻
き系が大きく導体抵抗の小さいインダクタ部品、すなわ
ち、第１のインダクタンス４は第２のインダクタンス５
よりも形状の大きいインダクタ部品で構成する。
ダクタンス５をインダクタ部品で構成する場合には第１
のインダクタンス４は第２のインダクタンス５よりも巻
き系が大きく導体抵抗の小さいインダクタ部品、すなわ
ち、第１のインダクタンス４は第２のインダクタンス５
よりも形状の大きいインダクタ部品で構成する。
【００２１】また、第１のインダクタンス４および第２
のインダクタンス５を図５に示すような積層回路基板上
の導体パターンで形成する場合には以下のような構造と
することで第１のインダクタンス４のＱ値を第２のイン
ダクタンス５よりも高く構成する。
のインダクタンス５を図５に示すような積層回路基板上
の導体パターンで形成する場合には以下のような構造と
することで第１のインダクタンス４のＱ値を第２のイン
ダクタンス５よりも高く構成する。
【００２２】第１のインダクタンス４を表層１０に第
２のインダクタンス５を内層１１または１２に形成す
る。
２のインダクタンス５を内層１１または１２に形成す
る。
【００２３】第１のインダクタンス４の導体パターン
の幅を第２のインダクタンス５の導体パターンの幅より
太くする。
の幅を第２のインダクタンス５の導体パターンの幅より
太くする。
【００２４】第１のインダクタンス４を表層１０に第
２のインダクタンス５を内層１２に形成し、内層１１を
接地導体パターンとし、絶縁体１４の厚みを絶縁体１５
の厚みより厚くする。
２のインダクタンス５を内層１２に形成し、内層１１を
接地導体パターンとし、絶縁体１４の厚みを絶縁体１５
の厚みより厚くする。
【００２５】第１のインダクタンス４を表層１０に第
２のインダクタンス５を内層１２に形成し、内層１１お
よび裏層１３を接地導体パターンとし、第１のインダク
タンス４に対向する内層１１もしくは内層１１と内層１
２の両層の導体パターンを設けないようにする。
２のインダクタンス５を内層１２に形成し、内層１１お
よび裏層１３を接地導体パターンとし、第１のインダク
タンス４に対向する内層１１もしくは内層１１と内層１
２の両層の導体パターンを設けないようにする。
【００２６】以下、本実施の形態における低雑音化と小
型化について説明する。スイッチ回路７がＯＮの時には
第２のインダクタンス５が短絡されるので発振周波数は
スイッチ回路７がＯＦＦの時よりも高くなる。発振周波
数が高くなってもこの時発振に関与している第１のイン
ダクタンス４は第２のインダクタンス５よりもＱ値の高
い構成としているので最小限の大きさで低雑音化を図る
ことができる。
型化について説明する。スイッチ回路７がＯＮの時には
第２のインダクタンス５が短絡されるので発振周波数は
スイッチ回路７がＯＦＦの時よりも高くなる。発振周波
数が高くなってもこの時発振に関与している第１のイン
ダクタンス４は第２のインダクタンス５よりもＱ値の高
い構成としているので最小限の大きさで低雑音化を図る
ことができる。
【００２７】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施の形態における発振器の回路構成を示すブロック図で
ある。
施の形態における発振器の回路構成を示すブロック図で
ある。
【００２８】図３は図１に示したような負性抵抗回路１
の端子２に第１のインダクタンス４を接続し、さらに、
電圧制御可変容量回路６および第２のインダクタンス５
をグランドとの間に直列に接続して発振器を構成してい
る。
の端子２に第１のインダクタンス４を接続し、さらに、
電圧制御可変容量回路６および第２のインダクタンス５
をグランドとの間に直列に接続して発振器を構成してい
る。
【００２９】第２のインダクタンス５には並列にスイッ
チ回路７が接続されている。スイッチ回路７がＯＮの時
は第２のインダクタンス５は短絡されて、第２のインダ
クタンス５の両端がほぼグランド電位となるので、第１
のインダクタンス４と電圧制御可変容量回路６の直列共
振回路が負性抵抗回路１に接続された形となる。一方、
スイッチ回路７がＯＦＦの時は第１のインダクタンス４
と第２のインダクタンス５と電圧制御可変容量回路６の
直列共振回路が負性抵抗回路１に接続された形となる。
このように、スイッチ回路７のＯＮ／ＯＦＦによってイ
ンダクタンス値が変化し、発振周波数を切り替えること
ができる。
チ回路７が接続されている。スイッチ回路７がＯＮの時
は第２のインダクタンス５は短絡されて、第２のインダ
クタンス５の両端がほぼグランド電位となるので、第１
のインダクタンス４と電圧制御可変容量回路６の直列共
振回路が負性抵抗回路１に接続された形となる。一方、
スイッチ回路７がＯＦＦの時は第１のインダクタンス４
と第２のインダクタンス５と電圧制御可変容量回路６の
直列共振回路が負性抵抗回路１に接続された形となる。
このように、スイッチ回路７のＯＮ／ＯＦＦによってイ
ンダクタンス値が変化し、発振周波数を切り替えること
ができる。
【００３０】また、制御端子８に印加する電圧によって
電圧制御可変容量回路６の容量値が変化し発振周波数を
可変させることができる。
電圧制御可変容量回路６の容量値が変化し発振周波数を
可変させることができる。
【００３１】なお、第１のインダクタンス４のＱ値を第
２のインダクタンス５よりも高く構成している。
２のインダクタンス５よりも高く構成している。
【００３２】（実施の形態３）図４は本発明の第３の実
施の形態における発振器の回路構成を示すブロック図で
ある。
施の形態における発振器の回路構成を示すブロック図で
ある。
【００３３】図４は図１に示したような負性抵抗回路１
の端子２に第１のインダクタンス４を接続し、さらに、
第２のインダクタンス５をグランドとの間に直列に接続
して発振器を構成している。第２のインダクタンス５に
は並列にスイッチ回路７が接続されている。
の端子２に第１のインダクタンス４を接続し、さらに、
第２のインダクタンス５をグランドとの間に直列に接続
して発振器を構成している。第２のインダクタンス５に
は並列にスイッチ回路７が接続されている。
【００３４】また、負性抵抗回路１の端子２には直流阻
止のコンデンサ９を介して電圧制御可変容量回路６が接
続されており、第１のインダクタンス４および第２のイ
ンダクタンス５と並列共振回路を構成している。
止のコンデンサ９を介して電圧制御可変容量回路６が接
続されており、第１のインダクタンス４および第２のイ
ンダクタンス５と並列共振回路を構成している。
【００３５】スイッチ回路７がＯＮの時は第２のインダ
クタンス５は短絡されて、第２のインダクタンス５の両
端がほぼグランド電位となるので、第１のインダクタン
ス４と電圧制御可変容量回路６の並列共振回路が負性抵
抗回路１に接続された形となる。一方、スイッチ回路７
がＯＦＦの時は第１のインダクタンス４と第２のインダ
クタンス５の直列インダクタンスと電圧制御可変容量回
路６の並列共振回路が負性抵抗回路１に接続された形と
なる。このように、スイッチ回路７のＯＮ／ＯＦＦによ
ってインダクタンス値が変化し、発振周波数を切り替え
ることができる。
クタンス５は短絡されて、第２のインダクタンス５の両
端がほぼグランド電位となるので、第１のインダクタン
ス４と電圧制御可変容量回路６の並列共振回路が負性抵
抗回路１に接続された形となる。一方、スイッチ回路７
がＯＦＦの時は第１のインダクタンス４と第２のインダ
クタンス５の直列インダクタンスと電圧制御可変容量回
路６の並列共振回路が負性抵抗回路１に接続された形と
なる。このように、スイッチ回路７のＯＮ／ＯＦＦによ
ってインダクタンス値が変化し、発振周波数を切り替え
ることができる。
【００３６】また、制御端子８に印加する電圧によって
電圧制御可変容量回路６の容量値が変化し発振周波数を
可変させることができる。
電圧制御可変容量回路６の容量値が変化し発振周波数を
可変させることができる。
【００３７】なお、第１のインダクタンス４のＱ値を第
２のインダクタンス５よりも高く構成している。
２のインダクタンス５よりも高く構成している。
【００３８】なお、スイッチ回路７にはピンダイオード
のような電気的に制御できＯＮ時の抵抗が小さい回路が
望ましい。
のような電気的に制御できＯＮ時の抵抗が小さい回路が
望ましい。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、非常に簡単な回路構成で雑音が少なく、広帯
域な周波数を発振する小型な発振器を提供することがで
きる。
によれば、非常に簡単な回路構成で雑音が少なく、広帯
域な周波数を発振する小型な発振器を提供することがで
きる。
【図１】代表的な負性抵抗回路を示す回路図
【図２】本発明の第１の実施の形態における発振器の回
路構成を示すブロック図
路構成を示すブロック図
【図３】本発明の第２の実施の形態における発振器の回
路構成を示すブロック図
路構成を示すブロック図
【図４】本発明の第３の実施の形態における発振器の回
路構成を示すブロック図
路構成を示すブロック図
【図５】積層回路基板の層構成を示す断面図
１ 負性抵抗回路 ２ 端子 ３ 電源端子 ４ 第１のインダクタンス ５ 第２のインダクタンス ６ 電圧制御可変容量回路 ７ スイッチ回路 ８ 制御端子 ９ コンデンサ １０ 表層 １１，１２ 内層 １３ 裏層 １４，１５，１６ 絶縁体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J081 AA03 BB01 CC07 CC30 CC42 DD03 DD25 DD26 EE02 EE03 EE18 FF19 FF25 KK02 KK09 KK11 KK23 LL05 LL08 MM01
Claims (7)
- 【請求項１】 負性抵抗回路に接続された第１のインダ
クタンスと、前記第１のインダクタンスと接地との間に
接続した第２のインダクタンスと、前記第１のインダク
タンスと第２のインダクタンスの接続点と接地との間に
接続されたスイッチ回路で構成され、前記第１のインダ
クタンスの形状を前記第２のインダクタンスより大きく
したことを特徴とする発振器。 - 【請求項２】 負性抵抗回路に接続された第１のインダ
クタンスと、前記第１のインダクタンスと接地との間に
接続した第２のインダクタンスと、前記第１のインダク
タンスと第２のインダクタンスの接続点と接地との間に
接続されたスイッチ回路で構成され、前記第１のインダ
クタンスを積層回路基板の表層に形成し、前記第２のイ
ンダクタンスを積層回路基板の内層に形成したことを特
徴とする発振器。 - 【請求項３】 負性抵抗回路に接続された第１のインダ
クタンスと、前記第１のインダクタンスと接地との間に
接続した第２のインダクタンスと、前記第１のインダク
タンスと第２のインダクタンスの接続点と接地との間に
接続されたスイッチ回路で構成され、前記第１のインダ
クタンスおよび前記第２のインダクタンスを回路基板上
の導体パターンで形成し、前記第１のインダクタンスの
導体幅を前記第２のインダクタンスの導体幅よりも太く
したことを特徴とする発振器。 - 【請求項４】 負性抵抗回路に接続された第１のインダ
クタンスと、前記第１のインダクタンスと接地との間に
接続した第２のインダクタンスと、前記第１のインダク
タンスと第２のインダクタンスの接続点と接地との間に
接続されたスイッチ回路で構成され、前記第１のインダ
クタンスおよび前記第２のインダクタンスを積層回路基
板上の導体パターンで形成し、前記第１のインダクタン
スの導体パターンと接地導体パターン間の距離を前記第
２の導体パターンと接地導体パターン間の距離よりも厚
くしたことを特徴とする発振器。 - 【請求項５】 前記負性抵抗回路と前記第１のインダク
タンスの間に電圧制御可変容量回路を挿入した請求項１
〜４のいずれかに記載の発振器。 - 【請求項６】 前記第１のインダクタンスと前記第２の
インダクタンスの間に電圧制御可変容量回路を挿入し、
前記電圧制御可変容量回路と第２のインダクタンスの接
続点と接地との間に前記スイッチ回路を接続した請求項
１〜４のいずれかに記載の発振器。 - 【請求項７】 前記第１のインダクタンスと前記第２の
インダクタンスに並列に電圧制御可変容量回路を接続し
た請求項１〜４のいずれかに記載の発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10321777A JP2000151273A (ja) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | 発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10321777A JP2000151273A (ja) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | 発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151273A true JP2000151273A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18136320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10321777A Pending JP2000151273A (ja) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | 発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151273A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100477210B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2005-03-21 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전압제어 발진기 |
-
1998
- 1998-11-12 JP JP10321777A patent/JP2000151273A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100477210B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2005-03-21 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전압제어 발진기 |
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