JP2000151105A

JP2000151105A - 配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP2000151105A
Application number: JP32721898A
Authority: JP
Inventors: Yuji Wada; 勇二和田; Keisuke Tokito; 啓介時任; Keigo Uchiyama; 啓吾内山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-11-17
Filing date: 1998-11-17
Publication date: 2000-05-30

Abstract

(57)【要約】【課題】配線導体層及びスルーホール導体層を高密度に
形成することができない。【解決手段】感光性セラミックグリーンシート１の所定
位置に光を照射するとともに現像して厚み方向に貫通す
るスルーホール３を有する光硬化セラミックシート１ａ
を形成し、次にこの光硬化セラミックシート１ａ上に感
光性レジストフィルム４ａを使用して所定パターンの貫
通穴４ｃを有するレジスト膜４ｂを被着させ、次にレジ
スト膜４ｂの貫通穴４ｃに導電ペースト４を充填すると
ともにレジスト膜４ｂを剥離して光硬化セラミックシー
ト１ａの上面及びスルーホール３内に配線用導体層６及
びスルーホール用導体層７を形成し、しかる後、これを
複数枚積層するとともに焼成して、セラミックから成る
絶縁基体１ｂの内部及び表面に配線導体層６ａ及びスル
ーホール導体層７ａを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は配線基板の製造方法
に関するものであり、より詳細には微細な配線導体層お
よび微細なスルーホール導体層が形成された配線基板の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば半導体素子等の能動部品や
容量素子、抵抗器等の受動部品を多数搭載し、所定の電
子回路を構成するようになした混成集積回路装置は、通
常、酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基体の内部
及び表面にタングステン、モリブデン等の高融点金属材
料から成る配線導体層及びスルーホール導体層を形成し
た構造の配線基板を準備し、該配線基板の絶縁基体上面
に半導体素子や容量素子、抵抗器等を搭載取着するとと
もに該半導体素子等の電極を前記配線導体層に電気的に
接続することによって形成されている。

【０００３】かかる従来の混成集積回路装置等に使用さ
れる配線基板は一般に、セラミックスの積層技術及びス
クリーン印刷等の厚膜形成技術を採用することによって
製作されており、具体的には以下の方法によって製作さ
れる。

【０００４】即ち、（１）まず、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、酸化珪
素（ＳｉＯ₂）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カ
ルシウム（ＣａＯ）等から成るセラミックス原料粉末に
有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿物を作り、次にこれ
を従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法
等によりシート状に形成して複数枚のセラミックグリー
ンシート（セラミック生シート）を得る。そして各セラ
ミックグリーンシートの上面側から下面側にかけて金属
製の打ち抜きピンを押圧し、各セラミックグリーンシー
トの所定位置に厚み方向に貫通するスルーホールを形成
する。

【０００５】（２）次に、前記セラミックグリーンシー
トの表面及びスルーホール内に、タングステンやモリブ
デン粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導電ペー
ストをスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布
する。

【０００６】（３）そして最後に前記導電ペーストを印
刷塗布した各セラミックグリーンシートを上下に積層す
るとともに還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成
し、セラミックグリーンシートと導電ペーストとを焼結
一体化することによって絶縁基体の内部及び表面に所定
パターンの配線導体層およびスルーホール導体層を形成
した配線基板が完成する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の配線基板においては、スルーホール導体層を形成す
るためのスルーホールがセラミックグリーンシートの上
面側から下面側にかけて金属製の打ち抜きピンを押圧す
ることによって形成されており、該打ち抜きピンは機械
的強度の関係から直径を８０μｍ以下とすることができ
ず、その結果、打ち抜きピンを用いて形成されるスルー
ホール及び該スルーホール内に形成されるスルーホール
導体層は直径が８０μｍ以上となり、スルーホール導体
層を高密度に形成することができないという欠点を有し
ていた。

【０００８】またこの従来の配線基板においては、配線
導体層がセラミックグリーンシートに導電ペーストをス
クリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布すること
によって形成されており、該スクリーン印刷法による導
電ペーストの印刷塗布はスクリーンメッシュの関係から
線幅及び隣接間隔を７０μｍ以下とすることができず、
その結果、形成される配線導体層はその線幅が太く、隣
接間隔も広いものとなり、配線導体層を高密度に形成す
ることができないという欠点も有していた。

【０００９】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は配線導体層及びスルーホール導体層を高
密度に形成することができる配線基板の製造方法を提供
することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板の製造
方法は、（１）感光性樹脂組成物にセラミック粉末を分
散混入させた複数枚の感光性セラミックグリーンシート
を作製する工程と、（２）前記感光性セラミックグリー
ンシートの所定位置に光を照射し所定領域の感光性樹脂
組成物を光硬化させるとともに非硬化領域を現像より除
去して厚み方向に貫通するスルーホールを有する光硬化
セラミックシートを形成する工程と、（３）前記光硬化
セラミックシート上に感光性レジストフィルムを載置さ
せ、かつ所定位置に光を照射し所定領域を光硬化させる
とともに非硬化領域を現像により除去して所定パターン
の貫通穴を有するレジスト膜を形成する工程と、（４）
前記レジスト膜の貫通穴内に導電性ペーストを充填し、
しかる後、レジスト膜を除去して光硬化セラミックシー
トの上面及びスルーホール内に所定パターンの配線用導
体層及びスルーホール用導体層を形成する工程と、
（５）前記配線用導体層及びスルーホール用導体層が形
成された光硬化セラミックシートを複数枚、上下に積層
するとともに焼成し、セラミックから成る絶縁基体の内
部及び表面に配線導体層とスルーホール導体層を形成す
る工程とから成ることを特徴とするものである。

【００１１】本発明の配線基板の製造方法によれば、絶
縁基体を形成するためのセラミックグリーンシートを感
光性樹脂にセラミック粉末を分散混入させて感光性とな
したことから、セラミックグリーンシートの所定位置に
光を照射し所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させる
とともに未硬化の領域の感光性樹脂組成物を現像により
除去することによってスルーホールを極めて簡単に、か
つ直径が６０μｍ以下の小さな径に形成することがで
き、これによってスルーホール内に形成されるスルーホ
ール導体層もその直径を６０μｍ以下の小さいものとし
てスルーホール導体層を高密度に形成することが可能と
なる。

【００１２】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、感光性レジストフィルムの所定位置に光を照射し所
定領域を光硬化させるとともに非硬化領域を現像により
除去して所定パターンの貫通穴を有するレジスト膜を形
成し、そしてその貫通穴内に導電性ペーストを充填する
ことによって配線用導体層を形成することから配線用導
体層の線幅、隣接間隔は６０μｍ以下の細く、狭いもの
となすことができ、これによって配線導体層も線幅が細
く、隣接間隔が狭いものとなって配線導体層を高密度に
形成することが可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に本発明の配線基板の製造方法
を図１（ａ）乃至（ｈ）に示す実施例に基づいて説明す
る。

【００１４】図１（ａ）乃至（ｈ）は本発明の配線基板
の製造方法を説明するための各工程毎の断面図であり、
まず図１（ａ）に示す如く、セラミックグリーンシート
１を形成する。

【００１５】前記セラミックグリーンシートシート１は
セラミック粉末に、光反応性化合物、光重合開始剤、光
重合促進剤から成る感光性樹脂組成物および必要に応じ
て有機バインダー、紫外線吸収剤、熱重合禁止剤、非感
光性ポリマー等を混合して泥漿物を作り、次に前記泥漿
物をドクターブレード法やカレンダーロール法等により
シート状に成形することによって形成される。

【００１６】前記セラミックグリーンシート１を形成す
る際に用いられるセラミック粉末としてはガラスセラミ
ックス粉末、アルミナ粉末、ムライト粉末、窒化アルミ
ニウム粉末、結晶化ガラス粉末等が使用され、例えば、
ガラスセラミックス粉末が使用される場合には、酸化マ
グネシウム（ＭｇＯ）１０．８重量％、酸化アルミニウ
ム（Ａｌ₂Ｏ₃）２８．０重量％、酸化珪素（Ｓｉ
Ｏ₂）４３．８重量％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）７．１重量
％、残部が酸化ホウ素（Ｂ₂Ｏ₃）から成るガラス成分
８０重量％に対し、酸化珪素（ＳｉＯ₂）粉末を２０重
量％としたものが好適に使用される。

【００１７】また前記セラミックグリーンシートシート
１を形成する際に用いられる光反応性化合物は光反応性
の炭素−炭素不飽和結合を有するアクリル系またはメタ
クリル系のモノマーもしくはオリゴマーであり、光硬化
してセラミックグリーンシートを後述する現像液に不溶
となすことにより、フォトリソグラフ法によるスルーホ
ール形成を可能とする作用を有し、例えば、１，６ヘキ
サンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコー
ルジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレ
ート、ステアリルアクリレート、テトラヒドラフルフリ
ルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−フェノキ
シエチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソ
オクチルアクリレート、トリデシルアクリレート、カプ
ロラクトンアクリレート、エトキシ化ノニルフェニール
アクリレート、ジンクジアクリレート、１，３ブタンジ
オールジアクリレート、１．４ブタンジオールジアクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリ
コールジアクリレート、トリエチレングリコールジアク
リレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレー
ト、プロピシ化ネオペンチルグリコールアクリレート、
トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ
アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリストールトリアクリレート、
プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、プロキシ化グリセリルトリアクリレート、ジトリメ
チロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリス
トールヒドロキシペンタアクリレート、エトキシ化ペン
タエリストールテトラアクリレート、ペンタアクリレー
トエステル及び上記のアクリレートをメタクリレートに
置き換えたものがあり、これらの１種または２種以上を
混合したものを用いることができる。

【００１８】また前記セラミックグリーンシートシート
１を形成する際に用いられる光重合開始剤は紫外線等の
光エネルギーによりラジカルを生じ、このラジカルによ
り光反応性化合物に光硬化の反応を開始させる作用を有
し、例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸
メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノ
ン、４，４ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、
４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４
−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオ
レノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２ジ
メトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノ
ン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ
−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサント
ン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサン
トン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオ
キサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノール、
ベンジル−メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−
アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、ア
ントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチ
レンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、
２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサ
ノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−
メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタ
ジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１
−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカル
ボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリ
オン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−
フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ
−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル
−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ
−１−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、
キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアク
リドン、４，４−アゾビスイソビチロニトリル、１−ヒ
ドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ベ
ンジル−２ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフ
ェニル）−ブタノン−１，２−４ジエチルチオキサント
ン、２，２ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１
−オン、ジフェニルジスルフィド、ベンゾチアゾールジ
スルフィド、トリフェニルホルフィン、カンファーキノ
ン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸
化ベンゾイン、及び、エオシン、メチレンブルーなどの
光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミ
ンなどの還元剤の組み合わせなどが挙げられ、上記化合
物中の１種または２種以上を用いることができる。

【００１９】また前記セラミックグリーンシートシート
１を形成する際に用いられる光重合促進剤は光反応性化
合物の光硬化の反応を促進する作用を有し、例えば４−
ジメチルアミノイソアミルベンゾエート、４−ジメチル
アミノエチルベンゾエートなどがあり、これらの１種ま
たは２種以上を用いることができる。

【００２０】また前記セラミックグリーンシートシート
１を形成する際に用いられる有機バインダーは、セラミ
ック粉末と結合してこれを有機溶剤中に分散させる作用
を有し、イソブチルメタクリレート（ｉ−ＢＭＡ）とア
クリル酸またはメタクリル酸との共重合体を用いること
ができる。

【００２１】また前記セラミックグリーンシートシート
１を形成する際に用いられる紫外線吸収剤は、光硬化の
反応を起こすために照射された紫外線がセラミックグリ
ーンシートの内部でセラミック粉末により散乱されて不
要な部分まで光硬化させてしまい、例えばスルーホール
の形成精度を劣化させてしまうということを防ぐ作用を
有し、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ビン
ダードアミン系の化合物の１種または２種以上を用いる
ことができる。

【００２２】また前記セラミックグリーンシートシート
１を形成する際に用いられる熱重合禁止剤はフリーラジ
カルを吸収する性質があり、セラミックグリーンシート
に環境中から加わる弱い熱エネルギーにより感光性樹脂
組成物の一部から小量のフリーラジカルを生じ、このフ
リーラジカルにより光反応性化合物が部分的に重合して
現像液に溶解し難くなってフォトリソグラフ法によるス
ルーホールの形成が困難になる、ということを防ぐ作用
を有し、例えば、キノン、ハイドロキノン、メチルハイ
ドロキノン、ニトロソアルミニウム塩、ハイドロキノン
モノメチルエーテル、２，６−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾ
ール、２．３−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノールが
挙げられ、これらの１種または２種以上を用いることが
できる。

【００２３】また前記セラミックグリーンシートシート
１を形成する際に用いられる非感光性ポリマーは、光反
応性化合物の作用を補完してセラミック粉末をシート状
に成形することを補助する作用を有し、アクリル酸エス
テル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリ
ル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等の樹脂
にカルボン酸を置換した樹脂を置換した樹脂が挙げら
れ、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸ｎブチル、メタクリル酸イソブチル、
メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸２エチルヘキシ
ル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、
メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸シクロヘキシ
ル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸イソボニル、
メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸テトラヒドロフ
ルフリル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸２ヒドロ
キシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタク
リル酸２−メトキシエチル、メタクリル酸２−エトキシ
エチル、ジメタクリル酸エチレングリコール、ジメタク
リル酸トリエチレングリコール、ジメタクリル酸１，３
ブチレングリコール、ジメタクリル酸１，６ヘキサンジ
オール、ジメタクリル酸ポリプロピレングリコール、ト
リメタクリル酸トリメチロールプロパン、コハク酸２−
メタクリロイルオキシエチル、マレイン酸２−メタクリ
ロイルオキシエチル、フタル酸２−メタクリロイルオキ
シエチル、ヘキサヒドロフタル酸２−メタクリロイルオ
キシエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタ
クリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸トリフル
オロエチル、メタクリル酸ヘプタデカフルオデシル及び
これらの有機酸をアクリル酸で置き換えたものの共重合
体が挙げられ、置換するカルボン酸としてはアクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン
酸、フマル酸、ビニル酢酸およびこれらの酸無水物が挙
げられる。

【００２４】次に前記セラミックグリーンシート１の上
面に図１（ｂ）に示す如く、フォトマスクパターン２を
被着形成する。

【００２５】前記フォトマスクパターン２は微細加工が
可能なフォトリソグラフィー技術を採用することによっ
てセラミックグリーンシート１の上面に形成され、その
形状は形成しようとするスルーホールの形状に対応した
ものとなっている。

【００２６】次に前記上面にフォトマスクパターン２が
被着されているセラミックグリーンシート１に対し、フ
ォトマスクパターン２側から、例えば、約３００ｍｊ／
ｃｍ²の強度の紫外線を照射し、フォトマスクパターン
２の存在しない部分に紫外線を照射させ、紫外線が照射
された領域の感光性樹脂組成物に光重合を起こさせて光
硬化させるとともにフォトマスクパターン２で覆われた
紫外線の照射されていない領域、即ち、未硬化の領域を
現像により除去することによって図１（ｃ）に示す如
く、所定位置にスルーホール３が形成された光硬化セラ
ミックシート１ａを得る。

【００２７】前記セラミックグリーンシート１に紫外線
等の光を照射してスルーホール３を有する光硬化セラミ
ックシート１ａを形成した場合、フォトマスクパターン
２が微細加工の可能なフォトリソグラフィー技術を採用
することによって形成されているためスルーホール３の
径は６０μｍ以下の小さな径とすることができ、同時に
スルーホール３の形成がフォトマスクパターンを介して
紫外線等の光を照射し、未硬化の領域を現像で除去する
という極めて簡単な作業で行うことができる。

【００２８】なお、前記スルーホール３を形成するため
の未硬化の感光性樹脂組成物を除去する現像液として
は、例えば、トリエタノールアミン等の有機アルカリの
溶液が使用され、該トリエタノールアミン等の有機アル
カリから成る溶液は未硬化のセラミックグリーンシート
中の有機バインダーが有するカルボキシル基から水素イ
オンを奪い、このカルボキシル基をイオン化することに
よって水溶性となし、現像液または洗浄水中に溶解させ
る。

【００２９】また前記スルーホール３を有する光硬化セ
ラミックシート１ａを形成する場合、セラミックグリー
ンシート１に含有されているセラミック粉末の平均粒径
を約２μｍ（マイクロトラック法でＤ５０）としておく
と、紫外線の透過が良好で光硬化を均一に行わせること
ができる。従って、前記セラミックグリーンシート１ａ
のセラミック粉末はその平均粒径を約２μｍとしておく
ことが好ましい。

【００３０】また前記セラミックグリーンシート１に含
有されている光反応性化合物は、その添加量をセラミッ
ク粉末１００重量部に対して５〜１２重量部としておく
とスルーホール２をセラミックグリーンシート１の厚み
方向に均一に形成することが容易となる。従って、前記
セラミックグリーンシート１に含有されている光反応性
化合物はその添加量をセラミック粉末１００重量部に対
して５〜１２重量部としておくことが好ましい。

【００３１】また前記セラミックグリーンシート１に含
有されている光重合開始剤は、その添加量をセラミック
粉末１００重量部に対して０．５〜５重量部としておく
と光硬化の反応をセラミックグリーンシート１中で均一
に開始させることができる。

【００３２】従って、前記セラミックグリーンシート１
に含有されている光重合開始剤はその添加量をセラミッ
ク粉末１００重量部に対して０．５〜５重量部としてお
くことが好ましい。

【００３３】また前記セラミックグリーンシート１に含
有されている光重合促進剤は、その添加量をセラミック
粉末１００重量部に対して２〜５重量部としておくとセ
ラミックグリーンシート１中で均一に光硬化の反応を促
進させることができる。従って、前記セラミックグリー
ンシート１に含有されている光重合促進剤はその添加量
をセラミック粉末１００重量部に対して２〜５重量部と
しておくことが好ましい。

【００３４】また前記セラミックグリーンシート１に含
有される有機バインダーは、その添加量がセラミック粉
末１００重量部に対して１０〜２５重量部としておく
と、セラミック粉末を有機溶剤中に均一に分散させるこ
とが容易であり、また後の焼成の際に容易に分解してセ
ラミックから成る絶縁基体中に残留することがない。従
って、前記セラミックグリーンシート１に含有される有
機バインダーはその添加量をセラミック粉末１００重量
部に対して１０〜２５重量部としておくことが好まし
い。

【００３５】また前記セラミックグリーンシート１に含
有される紫外線吸収剤は、その添加量をセラミック粉末
１００重量部に対して０．０１〜２重量部としておくと
紫外線を過度に吸収することなく効果的に吸収し、不要
な部分の光硬化を抑えることができる。従って、前記セ
ラミックグリーンシート１に含有される紫外線吸収剤は
その添加量はセラミック粉末１００重量部に対して０．
０１〜２重量部としておくことが好ましい。

【００３６】また前記セラミックグリーンシート１に含
有される熱重合禁止剤はセラミック粉末１００重量部に
対して０．１〜５重量部の範囲としておくと熱エネルギ
ーにより生じた小量のフリーラジカルを効果的に吸収す
ることができるとともに、光硬化の反応を妨げることが
なく、スルーホール３を任意の箇所に精度良く形成する
ことができる。従って、前記セラミックグリーンシート
１に含有される熱重合禁止剤はその添加量をセラミック
粉末１００重量部に対して０．１〜５重量部の範囲とし
ておくことが好ましい。

【００３７】また前記セラミックグリーンシート１は、
その厚みが１０μｍ未満の場合、機械的強度が弱く、容
易に破断して、取扱いが困難となり、また６０μｍを超
えると、光硬化のために照射される紫外線等の光がセラ
ミックグリーンシートの下面側に到達し難くなってスル
ーホール３の形成の解像度が低下する恐れがある。従っ
て、前記セラミックグリーンシート１は、その厚みを１
０〜６０μｍの範囲としておくことが好ましい。

【００３８】そして次に図１（ｄ）に示す如く、前記ス
ルーホール３を有する光硬化セラミックシート１ａの上
面に感光性レジストフィルム４ａを被着させる。

【００３９】前記感光性レジストフィルム４ａはアクリ
ル系やスチレン系のラジカル重合性モノマー等を結合剤
に、アクリル酸エステル系等の感光性モノマーとペンゾ
フェノン等の光重合開始剤の光重合反応を主成分とし、
用途に応じて染料や熱重合禁止剤、密着助剤等を添加し
たもので形成されている。

【００４０】次に前記感光性レジストフィルム４ａの所
定領域に、例えば、約３０〜１５０ｍｊ／ｃｍ²の強度
の光を照射し、光が照射された所定領域を光硬化させる
とともに非硬化領域を現像により除去させて図１（ｅ）
に示す如く、光硬化セラミックシート上に所定パターン
の貫通穴４ｃを有するレジスト膜４ｂを形成する。

【００４１】前記レジスト膜４ｂの貫通穴４ｃは、感光
性レジストフィルム４ａの所定位置に光を照射し、所定
領域を光硬化させるとともに非硬化領域を現像により除
去する、所謂、フォトリソグラフィー技術を施すことに
よって形成されているため貫通穴４ｃはその幅及び隣接
間隔を６０μｍ以下の極めて微細なものとなすことがで
きる。

【００４２】なお、前記貫通穴４ｃを形成するための非
硬化の感光性レジストフィルム４ａを除去する現像液と
しては、例えば、無酸アルカリ現像液や有機アミン系の
現像液が好適に使用される。

【００４３】また前記感光性レジストフィルム４ａはそ
の厚みが５０μｍを超えた場合、光硬化のために照射さ
れる光が感光性レジストフィルム４ａの下面側に到達し
難くなって貫通穴４ｃの形成の解像度が低下する恐れが
ある。従って、前記感光性レジストフィルム４ａは、そ
の厚みを５０μｍ以下としておくことが好ましい。

【００４４】次に図１（ｆ）に示す如く、前記レジスト
膜４ｂの貫通穴４ｃ内に導電ペースト５を充填する。前
記導電ペースト５は配線基板の配線導体層及びスルーホ
ール導体層を形成し、例えば、金、銀、白金、パラジウ
ム、銅、ニッケル、モリブデン、タングステンまたはこ
れらの合金、あるいはこれらを主成分とする合金から成
る金属粉末に、有機バインダー、溶媒、分散剤等を添加
混合して形成されている。

【００４５】前記金属粉末、有機バインダー、溶媒、分
散剤等から成る導電ペースト５は、有機バインダーの量
が金属粉末１００重量部に対して１重量部未満になると
導電ペースト５の流動性が悪くなって、レジスト膜４ｂ
の貫通穴４ｃ内の全域に均一厚みに充填することが困難
となり、また１５重量％を超えると該導電ペーストを使
用することによって形成される配線導体層及びスルーホ
ール導体層の電気抵抗値が高いものとなってしまう。従
って、前記金属粉末、有機バインダー、溶媒、分散剤等
から成る導電ペースト５は有機バインダーの量を金属粉
末１００重量部に対して１乃至１５重量部の範囲として
おくことが好ましい。

【００４６】次に前記レジスト膜４ｂはその貫通穴４ｂ
内に導電ベースト５が充填された後、光硬化セラミック
ヒート１ａより剥離され、これによって図１（ｇ）に示
す如く、光硬化セラミックシート１ａの上面及びスルー
ホール３内に所定パターンの配線用導体層６及びスルー
ホール用導体層７が形成される。

【００４７】前記配線用導体層６はレジスト膜４ｂの貫
通穴４ｃが６０μｍ以下の幅に、かつ６０μｍ以下の隣
接間隔に形成することができるため光硬化セラミックシ
ート１ａの上面に幅及び隣接間隔を６０μｍ以下として
所定パターンに形成することができる。

【００４８】そして最後に前記表面及びスルーホール３
内に所定パターンの配線用導体層６及びスルーホール用
導体層７が被着充填された光硬化セラミックシート１ａ
を複数枚積層するとともにこれを約１０００℃の温度で
焼成し、各光硬化セラミツクシート１ａ同士及び光硬化
セラミックシート１ａと配線用導体層６及びスルーホー
ル用導体層７を焼成一体化させることによって図１
（ｈ）に示す如く、絶縁基体１ｂの内部及び表面に配線
導体層６ａとスルーホール導体層７ａを形成した製品と
しての配線基板が完成する。

【００４９】この場合、配線用導体層６の線幅及び隣接
間隔は６０μｍ以下の細く、狭いものに形成することが
できるため配線導体層６ａもその線幅及び隣接間隔が６
０μｍ以下の細く、狭いものとなり、その結果、配線導
体層６ａを高密度に形成することが可鰭となる．また同
時に、スルーホール用導体層７の直径を８０μｍ以下の
小さいものに形成することができるためスルーホール導
体層７ａもその直径を８０μｍ以下の小さいものとなす
ことができ、スルーホール導体層７ａを高密度に形成す
ることが可能となる．なお、本発明は上述の実施例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能である。

【００５０】

【発明の効果】本発明の配線基板の製造方法によれば、
絶縁基体を形成するためのセラミックグリーンシートを
感光性樹脂にセラミック粉末を分散混入させて感光性と
なしたことから、セラミックグリーンシートの所定位置
に光を照射し所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させ
るとともに未硬化の領域の感光性樹脂組成物を現像によ
り除去することによってスルーホールを極めて簡単に、
かつ直径が６０μｍ以下の小さな径に形成することがで
き、これによってスルーホール内に形成されるスルーホ
ール導体層もその直径を６０μｍ以下の小さいものとし
てスルーホール導体層を高密度に形成することが可能と
なる。

【００５１】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、感光性レジストフィルムの所定位置に光を照射し所
定領域を光硬化させるとともに非硬化領域を現像により
除去して所定パターンの貫通穴を有するレジスト膜を形
成し、そしてその貫通穴内に導電性ペーストを充填する
ことによって配線用導体層を形成することから配線用導
体層の線幅、隣接間隔は６０μｍ以下の細く、狭いもの
となすことができ、これによって配線導体層も線幅が細
く、隣接間隔が狭いものとなって配線導体層を高密度に
形成することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）乃至（ｈ）は本発明の配線基板の製造方
法を説明するための各工程毎の断面図である。

【符号の説明】

１・・・・感光性セラミックグリーンシート１ａ・・・光硬化セラミックシート１ｂ・・・絶縁基体３・・・・スルーホール４ａ・・・感光性レジストフィルム４ｂ・・・レジスト膜４ｃ・・・貫通穴５・・・・導電ペースト６・・・・配線用導体層６ａ・・・配線導体層７・・・・スルーホール用導体層７ａ・・・スルーホール導体層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E343 AA02 AA07 AA24 BB23 BB24 BB25 BB39 BB40 BB44 BB48 BB49 BB52 BB72 DD20 EE32 ER16 ER18 GG08 5E346 AA12 AA15 AA41 AA43 BB15 CC08 CC17 CC18 CC31 CC52 CC58 DD13 DD34 DD46 EE24 EE29 FF18 GG02 GG03 GG04 GG06 GG09 HH25 HH26 HH32 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）感光性樹脂組成物にセラミック粉末
を分散混入させた複数枚の感光性セラミックグリーンシ
ートを作製する工程と、（２）前記感光性セラミックグ
リーンシートの所定位置に光を照射し所定領域の感光性
樹脂組成物を光硬化させるとともに非硬化領域を現像よ
り除去して厚み方向に貫通するスルーホールを有する光
硬化セラミックシートを形成する工程と、（３）前記光
硬化セラミックシート上に感光性レジストフィルムを載
置させ、かつ所定位置に光を照射し所定領域を光硬化さ
せるとともに非硬化領域を現像により除去して所定パタ
ーンの貫通穴を有するレジスト膜を形成する工程と、
（４）前記レジスト膜の貫通穴内に導電性ペーストを充
填し、しかる後、レジスト膜を除去して光硬化セラミッ
クシートの上面及びスルーホール内に所定パターンの配
線用導体層及びスルーホール用導体層を形成する工程
と、（５）前記配線用導体層及びスルーホール用導体層
が形成された光硬化セラミックシートを複数枚、上下に
積層するとともに焼成し、セラミックから成る絶縁基体
の内部及び表面に配線導体層とスルーホール導体層を形
成する工程とから成る配線基板の製造方法。
【請求項２】前記光硬化セラミックシートの厚み方向に
貫通するスルーホールの孔径が直径６０μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方
法。
【請求項３】前記感光性セラミックグリーンシートの厚
みが１０μｍ乃至６０μｍであることを特徴とする請求
項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】前記感光性レジストフィルムの厚みが５０
μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の配線
基板の製造方法。