JP2000150747A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱板を不要とし、構成を単純化すること。
【解決手段】 フレキシブル基板２に圧力を加えてベア
チップ４の裏面を直接本体装置の筐体６に密着するため
の密着用弾力体１を備え、本体装置の筐体６に設けられ
た、固定フック７用の固定穴１８に固定フック７を差込
み、密着用弾力体１９の弾力を利用してベアチップ４裏
面を直接筐体６に密着固定することにより、ベアチップ
４の発熱が本体装置の筐体６に直接伝わり放熱する構成
とした。また、ベアチップ４と筐体６との間に放熱シー
トを挟むことにより、熱膨張差によるチップクラックの
発生を防ぐこともできる。
チップ４の裏面を直接本体装置の筐体６に密着するため
の密着用弾力体１を備え、本体装置の筐体６に設けられ
た、固定フック７用の固定穴１８に固定フック７を差込
み、密着用弾力体１９の弾力を利用してベアチップ４裏
面を直接筐体６に密着固定することにより、ベアチップ
４の発熱が本体装置の筐体６に直接伝わり放熱する構成
とした。また、ベアチップ４と筐体６との間に放熱シー
トを挟むことにより、熱膨張差によるチップクラックの
発生を防ぐこともできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
を用いてベアチップ実装する混成集積回路装置に関し、
特に、ベアチップの裏面を本体装置の筐体または放熱体
に密着させた混成集積回路装置に関する。
を用いてベアチップ実装する混成集積回路装置に関し、
特に、ベアチップの裏面を本体装置の筐体または放熱体
に密着させた混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の混成集積回路装置について、図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【０００３】図４は、第１の従来例を示す断面図であ
る。この従来例では、ボールグリッドアレイ基板の放熱
に用いられる放熱構造例である主基板１２に基板１６を
半田バンプ１１を用いて接続する。さらに、基板１６に
放熱樹脂を用いて放熱フィン１０を固着する。この例
は、ベアチップ実装にも応用可能な放熱構造となってい
る。
る。この従来例では、ボールグリッドアレイ基板の放熱
に用いられる放熱構造例である主基板１２に基板１６を
半田バンプ１１を用いて接続する。さらに、基板１６に
放熱樹脂を用いて放熱フィン１０を固着する。この例
は、ベアチップ実装にも応用可能な放熱構造となってい
る。
【０００４】次に、図５は第２の従来例を示す断面図で
ある。この従来例は、特開平７−３０７４２１号公報に
記載されたＬＳＩチップおよびそのパッケージング構造
であり、ワイヤー接続電極と半田バンプ接続電極１１と
を設けた混合仕様のベアチップ４を基板１２に搭載した
後にワイヤー配線１４を行い、次に半田バンプ１１にて
ヒートシンク１７を搭載し、その上に放熱フィン１０を
放熱樹脂１３で固着する構造となっている。この場合、
ヒートシンク１７を取付ける半田バンプ１１は、放熱フ
ィン１０の固着箇所より溶融温度を高くし、チップの裏
面に放熱フィンを固着する際、半田が溶融しない構成と
なっている。
ある。この従来例は、特開平７−３０７４２１号公報に
記載されたＬＳＩチップおよびそのパッケージング構造
であり、ワイヤー接続電極と半田バンプ接続電極１１と
を設けた混合仕様のベアチップ４を基板１２に搭載した
後にワイヤー配線１４を行い、次に半田バンプ１１にて
ヒートシンク１７を搭載し、その上に放熱フィン１０を
放熱樹脂１３で固着する構造となっている。この場合、
ヒートシンク１７を取付ける半田バンプ１１は、放熱フ
ィン１０の固着箇所より溶融温度を高くし、チップの裏
面に放熱フィンを固着する際、半田が溶融しない構成と
なっている。
【０００５】次に、図６は第３の従来例を示す断面図で
ある。この従来例は、特開平２−２５０４６号公報に記
載された半導体チップ搭載用基板であり、ベアチップ４
を放熱フィン１０に実装後、あらかじめ接続電極１５を
パターン形成し、ベアチップ４搭載用の貫通孔を設けた
基板１２を放熱フィン１０に貼り付け、ベアチップ４と
接続電極パターン１５とを半田バンプ１１で接続する構
成となっている。
ある。この従来例は、特開平２−２５０４６号公報に記
載された半導体チップ搭載用基板であり、ベアチップ４
を放熱フィン１０に実装後、あらかじめ接続電極１５を
パターン形成し、ベアチップ４搭載用の貫通孔を設けた
基板１２を放熱フィン１０に貼り付け、ベアチップ４と
接続電極パターン１５とを半田バンプ１１で接続する構
成となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の放熱構
造においては、一般に、放熱フィンに使用される金属材
料はアルミニウムを基本材料としたもので、ベアチップ
の材料と比較して線膨張率で約９．２８倍の膨張係数差
が有る。従って、図４および図５に示したように、基板
にベアチップを実装した後、放熱フィンとベアチップの
完全固定が必要であり、その際、特にベアチップのサイ
ズが大きい場合は、前述した熱膨張係数差により、ベア
チップにクラックが発生する可能性が大きいという問題
があった。
造においては、一般に、放熱フィンに使用される金属材
料はアルミニウムを基本材料としたもので、ベアチップ
の材料と比較して線膨張率で約９．２８倍の膨張係数差
が有る。従って、図４および図５に示したように、基板
にベアチップを実装した後、放熱フィンとベアチップの
完全固定が必要であり、その際、特にベアチップのサイ
ズが大きい場合は、前述した熱膨張係数差により、ベア
チップにクラックが発生する可能性が大きいという問題
があった。
【０００７】また、図６に示したように、放熱フィンの
密着固定を行う場合、構造が複雑になり、モジュールの
組立および基板に固定するために多くの工数が必要とな
る。すなわち、放熱フィンを搭載すると構造が複雑にな
り、組立に時間がかかり、さらに基板に搭載した場合、
放熱フィンの大きさによってはさらに固定するための工
数が必要となってしまうという問題点があった。
密着固定を行う場合、構造が複雑になり、モジュールの
組立および基板に固定するために多くの工数が必要とな
る。すなわち、放熱フィンを搭載すると構造が複雑にな
り、組立に時間がかかり、さらに基板に搭載した場合、
放熱フィンの大きさによってはさらに固定するための工
数が必要となってしまうという問題点があった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、上記問題を解決
すべく、本体装置の筐体に直接または放熱シートを介し
てベアチップ裏面を密着することにより、構造を単純化
することにある。
すべく、本体装置の筐体に直接または放熱シートを介し
てベアチップ裏面を密着することにより、構造を単純化
することにある。
【０００９】また、本発明の他の目的は、ベアチップを
フレキシブル基板に搭載する際、筐体に完全固定しない
ようにして熱膨張差によるチップクラックの発生を防ぐ
ことにある。
フレキシブル基板に搭載する際、筐体に完全固定しない
ようにして熱膨張差によるチップクラックの発生を防ぐ
ことにある。
【００１０】さらに、本発明の他の目的は、固定用フッ
クを有することにより、ネジ止めを不要とし本体装置へ
の実装工数を低減し、さらに取り外しも簡易化すること
にある。
クを有することにより、ネジ止めを不要とし本体装置へ
の実装工数を低減し、さらに取り外しも簡易化すること
にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の混成集積回路装置は、筐体と、筐体上に配
置されたフレキシブル基板と、筐体とフレキシブル基板
との間で、フレキシブル基板にバンプ実装されたベアチ
ップとを備えた混成集積回路装置において、ベアチップ
を実装するフレキシブル基板の実装面を表面とした時、
フレキシブル基板の裏面側よりフレキシブル基板をベア
チップの方へ押し付ける接触部と、筐体に接続される接
続部と、接触部と接続とを連結する弾力調整部とを有す
る密着用弾力体を備え、密着用弾力体を筐体に接続する
と同時に、ベアチップを筐体に密着させることを特徴と
する。
に、本発明の混成集積回路装置は、筐体と、筐体上に配
置されたフレキシブル基板と、筐体とフレキシブル基板
との間で、フレキシブル基板にバンプ実装されたベアチ
ップとを備えた混成集積回路装置において、ベアチップ
を実装するフレキシブル基板の実装面を表面とした時、
フレキシブル基板の裏面側よりフレキシブル基板をベア
チップの方へ押し付ける接触部と、筐体に接続される接
続部と、接触部と接続とを連結する弾力調整部とを有す
る密着用弾力体を備え、密着用弾力体を筐体に接続する
と同時に、ベアチップを筐体に密着させることを特徴と
する。
【００１２】また、本発明の他の態様は、筐体と、筐体
上に配置されたフレキシブル基板と、筐体とフレキシブ
ル基板との間で、フレキシブル基板にバンプ実装された
ベアチップとを備えた混成集積回路装置において、ベア
チップを実装するフレキシブル基板の実装面を表面とし
た時、フレキシブル基板の裏面側よりフレキシブル基板
をベアチップの方へ押し付ける接触部と、筐体に接続さ
れる接続部と、接触部と接続とを連結する弾力調整部と
を有する密着用弾力体と、ベアチップと筐体との間に差
し込まれた放熱手段とを備え、密着用弾力体を筐体に接
続すると同時に、ベアチップを筐体に固定し、放熱手段
によりベアチップの熱を筐体に放熱し易くすると共にベ
アチップの破壊を起こさないようにしたことを特徴とす
る。
上に配置されたフレキシブル基板と、筐体とフレキシブ
ル基板との間で、フレキシブル基板にバンプ実装された
ベアチップとを備えた混成集積回路装置において、ベア
チップを実装するフレキシブル基板の実装面を表面とし
た時、フレキシブル基板の裏面側よりフレキシブル基板
をベアチップの方へ押し付ける接触部と、筐体に接続さ
れる接続部と、接触部と接続とを連結する弾力調整部と
を有する密着用弾力体と、ベアチップと筐体との間に差
し込まれた放熱手段とを備え、密着用弾力体を筐体に接
続すると同時に、ベアチップを筐体に固定し、放熱手段
によりベアチップの熱を筐体に放熱し易くすると共にベ
アチップの破壊を起こさないようにしたことを特徴とす
る。
【００１３】さらに、放熱手段は、平板状の放熱シート
であるのが好ましい。
であるのが好ましい。
【００１４】またさらに、放熱手段は、熱により硬化し
ない放熱樹脂であるのが好ましい。
ない放熱樹脂であるのが好ましい。
【００１５】また、密着用弾力体は接続部に固定用フッ
クを有し、フレキシブル基板は固定用フックが差し込ま
れる差込穴を有し、筐体は固定用フックが差し込まれる
固定穴を有し、固定用フックが、差込穴，固定穴に差し
込まれた後、筐体にフック固定されるのが好ましい。
クを有し、フレキシブル基板は固定用フックが差し込ま
れる差込穴を有し、筐体は固定用フックが差し込まれる
固定穴を有し、固定用フックが、差込穴，固定穴に差し
込まれた後、筐体にフック固定されるのが好ましい。
【００１６】さらに、固定用フックは、接触部の両側に
２箇所設けられるのが好ましい。
２箇所設けられるのが好ましい。
【００１７】またさらに、固定用フックは、樹脂または
金属により形成されるのが好ましい。
金属により形成されるのが好ましい。
【００１８】また、弾力調整部の長さ，厚み，形状を変
化させることにより、ベアチップと筐体との密着性を調
整するのが好ましい。
化させることにより、ベアチップと筐体との密着性を調
整するのが好ましい。
【００１９】以上説明したように、本発明は、特に、フ
レキシブル基板に圧力を加えてベアチップの裏面を放熱
シートを介して直接本体装置の筐体に密着するための密
着用弾力体を備えることを特徴とする。
レキシブル基板に圧力を加えてベアチップの裏面を放熱
シートを介して直接本体装置の筐体に密着するための密
着用弾力体を備えることを特徴とする。
【００２０】また、弾性の樹脂または金属材料にて形成
された密着用弾力体をフレキシブル基板の取付け穴に、
固定フックを位置合わせして取付ける構成とする。
された密着用弾力体をフレキシブル基板の取付け穴に、
固定フックを位置合わせして取付ける構成とする。
【００２１】さらに、本体装置の筐体に設けられた、固
定フック用の取付け穴に固定フックを差込み密着用弾力
体の弾力を利用してベアチップ裏面と筐体との間に放熱
シートを挟み、ベアチップ実装部を直接筐体に固定する
ことにより、ベアチップの発熱が本体装置の筐体に直接
伝わり放熱する構成となる。
定フック用の取付け穴に固定フックを差込み密着用弾力
体の弾力を利用してベアチップ裏面と筐体との間に放熱
シートを挟み、ベアチップ実装部を直接筐体に固定する
ことにより、ベアチップの発熱が本体装置の筐体に直接
伝わり放熱する構成となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
て、図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】図１は、本発明の混成集積回路装置の実施
の形態を示す断面図である。この装置は、フレキシブル
基板２にベアチップ４をバンプ５により電気的に接続す
るように位置合わせし、異方性導電膜３を用いて実装す
る。フレキシブル基板２とベアチップ４とは、異方性導
電膜３により電気的に接続されるように、あらかじめバ
ンプ５の接続位置に各々接続電極が設けられる。次に、
樹脂または金属材料により形成された固定用弾力体１の
固定用フック７をフレキシブル基板２の差込穴１７に貫
通させ、さらに筐体６の固定穴１８に差込むことによ
り、ベアチップ４を筐体６に圧接する放熱構造を構成す
る。また、本体装置の筐体６に固定用フック７を差込み
ベアチップ４を筐体６に直接接触固定することにより、
ベアチップ４で発生する熱を直接筐体６にて放熱する。
の形態を示す断面図である。この装置は、フレキシブル
基板２にベアチップ４をバンプ５により電気的に接続す
るように位置合わせし、異方性導電膜３を用いて実装す
る。フレキシブル基板２とベアチップ４とは、異方性導
電膜３により電気的に接続されるように、あらかじめバ
ンプ５の接続位置に各々接続電極が設けられる。次に、
樹脂または金属材料により形成された固定用弾力体１の
固定用フック７をフレキシブル基板２の差込穴１７に貫
通させ、さらに筐体６の固定穴１８に差込むことによ
り、ベアチップ４を筐体６に圧接する放熱構造を構成す
る。また、本体装置の筐体６に固定用フック７を差込み
ベアチップ４を筐体６に直接接触固定することにより、
ベアチップ４で発生する熱を直接筐体６にて放熱する。
【００２４】
【実施例】次に、本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
【００２５】まず、図１を参照して、本発明の第１の実
施例について説明する。本実施例では、フレキシブル基
板２に、ベアチップ４を異方性導電膜３を用い実装す
る。バンプ５の位置合わせにより、フレキシブル基板２
とベアチップ４とは電気的に接続される。次に、樹脂ま
たは金属材料により形成された固定用弾力体１の固定用
フック７をフレキシブル基板２の差込穴１７に裏面側か
ら差込むことにより、ベアチップ４を筐体６に圧接する
放熱構造を構成する。フレキシブル基板２へのベアチッ
プ４の実装は、特に異方性導電膜３以外の方法、例えば
半田バンプ実装でも良い。
施例について説明する。本実施例では、フレキシブル基
板２に、ベアチップ４を異方性導電膜３を用い実装す
る。バンプ５の位置合わせにより、フレキシブル基板２
とベアチップ４とは電気的に接続される。次に、樹脂ま
たは金属材料により形成された固定用弾力体１の固定用
フック７をフレキシブル基板２の差込穴１７に裏面側か
ら差込むことにより、ベアチップ４を筐体６に圧接する
放熱構造を構成する。フレキシブル基板２へのベアチッ
プ４の実装は、特に異方性導電膜３以外の方法、例えば
半田バンプ実装でも良い。
【００２６】次に、本発明の第１の実施例の動作につい
て説明する。本体装置の筐体６に設けた固定穴１８に、
固定用フック７を差込みベアチップ４を筐体６に直接接
触させ押しつけることによりベアチップ４で発生する熱
を直接筐体６にて放熱する。この時、ベアチップ４と筐
体６との接触部分の密着強度は、固定用弾力体１の弾力
調整部１９の大きさ，厚み，および形状にて設定するよ
うにする。
て説明する。本体装置の筐体６に設けた固定穴１８に、
固定用フック７を差込みベアチップ４を筐体６に直接接
触させ押しつけることによりベアチップ４で発生する熱
を直接筐体６にて放熱する。この時、ベアチップ４と筐
体６との接触部分の密着強度は、固定用弾力体１の弾力
調整部１９の大きさ，厚み，および形状にて設定するよ
うにする。
【００２７】次に、図２を参照して、本発明の第２の実
施例について説明する。本実施例では、フレキシブル基
板２にベアチップ４を異方性導電膜３を用い実装する。
バンプ５の位置合わせにより、フレキシブル基板２とベ
アチップ４とは電気的に接続される。次に、樹脂または
金属材料により形成された固定用弾力体１の固定用フッ
ク７をフレキシブル基板２の差込穴１７にフレキシブル
基板２の裏面側から差込む。以上までは、上述した第１
の実施例と同じであるが、第２の実施例では、さらに放
熱シート８を固定用弾力体１の固定用フック７に差込む
構成とする。放熱シート８の大きさは、ベアチップ４を
筐体６に押しつける際にベアチップの接触部よりも大き
くしておく。
施例について説明する。本実施例では、フレキシブル基
板２にベアチップ４を異方性導電膜３を用い実装する。
バンプ５の位置合わせにより、フレキシブル基板２とベ
アチップ４とは電気的に接続される。次に、樹脂または
金属材料により形成された固定用弾力体１の固定用フッ
ク７をフレキシブル基板２の差込穴１７にフレキシブル
基板２の裏面側から差込む。以上までは、上述した第１
の実施例と同じであるが、第２の実施例では、さらに放
熱シート８を固定用弾力体１の固定用フック７に差込む
構成とする。放熱シート８の大きさは、ベアチップ４を
筐体６に押しつける際にベアチップの接触部よりも大き
くしておく。
【００２８】次に、本発明の第２の実施例の動作につい
て説明する。本体装置の筐体６に設けた固定穴１８に固
定用フック７を差込み、ベアチップ４を放熱シート８を
介して筐体６に押しつけることによりベアチップ４で発
生する熱を筐体６に放熱する。この時、ベアチップ４と
筐体６との接触部分の密着強度は固定用弾力体１の弾力
調整部１９の大きさ，厚み，および形状にて設定するよ
うにする。第１の実施例の場合、筐体６とベアチップ４
との平坦性が要求されるが、第２の実施例では、放熱シ
ート８を介したことにより、平坦性の要求が緩和される
という効果がある。
て説明する。本体装置の筐体６に設けた固定穴１８に固
定用フック７を差込み、ベアチップ４を放熱シート８を
介して筐体６に押しつけることによりベアチップ４で発
生する熱を筐体６に放熱する。この時、ベアチップ４と
筐体６との接触部分の密着強度は固定用弾力体１の弾力
調整部１９の大きさ，厚み，および形状にて設定するよ
うにする。第１の実施例の場合、筐体６とベアチップ４
との平坦性が要求されるが、第２の実施例では、放熱シ
ート８を介したことにより、平坦性の要求が緩和される
という効果がある。
【００２９】次に、図３を参照して、本発明の第３の実
施例について説明する。本実施例では、フレキシブル基
板２にベアチップ４を異方性導電膜３を用い実装する。
バンプ５の位置合わせにより、フレキシブル基板２とベ
アチップ４とは電気的に接続される。次に、樹脂または
金属材料により形成された固定用弾力体１の固定用フッ
ク７をフレキシブル基板２の差込穴１７にフレキシブル
基板２の裏面側から差込む。以上までは上述した第１の
実施例と同じであるが、第３の実施例では、ベアチップ
４と筐体６との接触面に放熱用樹脂９を塗布またはディ
スペンスしておいてから筐体に押しつける構成とする。
この際、放熱用樹脂９は、ベアチップ４の接触部よりも
大きく覆われるようにしておくように構成する。放熱用
樹脂９は、熱により硬質化しない材質のものを使用す
る。このことにより膨張係数差によるベアチップ４の破
壊を起こさない利点が生じる。
施例について説明する。本実施例では、フレキシブル基
板２にベアチップ４を異方性導電膜３を用い実装する。
バンプ５の位置合わせにより、フレキシブル基板２とベ
アチップ４とは電気的に接続される。次に、樹脂または
金属材料により形成された固定用弾力体１の固定用フッ
ク７をフレキシブル基板２の差込穴１７にフレキシブル
基板２の裏面側から差込む。以上までは上述した第１の
実施例と同じであるが、第３の実施例では、ベアチップ
４と筐体６との接触面に放熱用樹脂９を塗布またはディ
スペンスしておいてから筐体に押しつける構成とする。
この際、放熱用樹脂９は、ベアチップ４の接触部よりも
大きく覆われるようにしておくように構成する。放熱用
樹脂９は、熱により硬質化しない材質のものを使用す
る。このことにより膨張係数差によるベアチップ４の破
壊を起こさない利点が生じる。
【００３０】次に、本発明の第３の実施例の動作につい
て説明する。本体装置の筐体６に設けた固定穴１８に固
定用フック７を差込み、ベアチップ４を放熱用樹脂９を
介して筐体６に押しつけることによりベアチップ４で発
生する熱を筐体６に放熱する。この時、ベアチップ４と
筐体６との接触部分の密着強度は固定用弾力体１の弾力
調整部１９の大きさ，厚み，および形状にて設定するよ
うにする。上述した第１の実施例の場合、筐体６および
ベアチップ４の平坦性が要求されるが、第３の実施例の
場合、放熱用樹脂９を介したことにより、平坦性の要求
が緩和されるという効果がある。
て説明する。本体装置の筐体６に設けた固定穴１８に固
定用フック７を差込み、ベアチップ４を放熱用樹脂９を
介して筐体６に押しつけることによりベアチップ４で発
生する熱を筐体６に放熱する。この時、ベアチップ４と
筐体６との接触部分の密着強度は固定用弾力体１の弾力
調整部１９の大きさ，厚み，および形状にて設定するよ
うにする。上述した第１の実施例の場合、筐体６および
ベアチップ４の平坦性が要求されるが、第３の実施例の
場合、放熱用樹脂９を介したことにより、平坦性の要求
が緩和されるという効果がある。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は密着用弾
力体を有しているため、本体装置の筐体に直接放熱シー
トを介してベアチップ裏面を密着することにより、放熱
板が不要となるという効果を奏する。
力体を有しているため、本体装置の筐体に直接放熱シー
トを介してベアチップ裏面を密着することにより、放熱
板が不要となるという効果を奏する。
【００３２】また、ベアチップはフレキシブル基板に搭
載され、筐体とは完全固定されないため、筐体との熱膨
張差によるチップクラックは発生しない。
載され、筐体とは完全固定されないため、筐体との熱膨
張差によるチップクラックは発生しない。
【００３３】さらに、本発明では、密着用弾力体の材料
として弾力性を有する樹脂または金属材料を用い、一定
の圧力を生じる構成となっている固定フックを本体装置
の筐体にあらかじめ設けられた固定用フック用穴に差込
み、密着用弾力体の弾力を利用してベアチップ裏面と筐
体との間に放熱シートを挟み本発明の混成集積回路装置
を密着固定するか、もしくは直接筐体に密着固定するこ
とにより、ベアチップの発熱が本体装置の筐体に直接伝
わり放熱する構成とすることができる。従って、密着用
弾力体の弾力でベアチップに圧力を加え密着固定する固
定用フックを有するため、ネジ止めが不要となり本体装
置への実装工数が少なくなるという効果も有する。
として弾力性を有する樹脂または金属材料を用い、一定
の圧力を生じる構成となっている固定フックを本体装置
の筐体にあらかじめ設けられた固定用フック用穴に差込
み、密着用弾力体の弾力を利用してベアチップ裏面と筐
体との間に放熱シートを挟み本発明の混成集積回路装置
を密着固定するか、もしくは直接筐体に密着固定するこ
とにより、ベアチップの発熱が本体装置の筐体に直接伝
わり放熱する構成とすることができる。従って、密着用
弾力体の弾力でベアチップに圧力を加え密着固定する固
定用フックを有するため、ネジ止めが不要となり本体装
置への実装工数が少なくなるという効果も有する。
【図１】本発明の第１の実施例を本体装置筐体に実装し
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を本体装置筐体に実装し
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施例を本体装置筐体に実装し
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図４】第１の従来例を示す断面図である。
【図５】第２の従来例を示す断面図である。
【図６】第３の従来例を示す断面図である。
１ 固定用弾力体 ２ フレキシブル基板 ３ 異方性導電膜 ４ ベアチップ ５ バンプ ６ 筐体（本体装置の） ７ 固定用フック ８ 放熱シート ９ 放熱用樹脂 １０ 放熱フィン １１ 半田バンプ １２ 主基板 １３ 放熱樹脂 １４ ワイヤー配線 １５ 接続電極パターン １６ 基板 １７ 差込穴 １８ 固定穴 １９ 弾力調整部
Claims (8)
- 【請求項１】筐体と、前記筐体上に配置されたフレキシ
ブル基板と、前記筐体と前記フレキシブル基板との間
で、前記フレキシブル基板にバンプ実装されたベアチッ
プとを備えた混成集積回路装置において、 前記ベアチップを実装する前記フレキシブル基板の実装
面を表面とした時、前記フレキシブル基板の裏面側より
前記フレキシブル基板を前記ベアチップの方へ押し付け
る接触部と、前記筐体に接続される接続部と、前記接触
部と前記接続とを連結する弾力調整部とを有する密着用
弾力体を備え、前記密着用弾力体を前記筐体に接続する
と同時に、前記ベアチップを前記筐体に密着させること
を特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】筐体と、前記筐体上に配置されたフレキシ
ブル基板と、前記筐体と前記フレキシブル基板との間
で、前記フレキシブル基板にバンプ実装されたベアチッ
プとを備えた混成集積回路装置において、 前記ベアチップを実装する前記フレキシブル基板の実装
面を表面とした時、前記フレキシブル基板の裏面側より
前記フレキシブル基板を前記ベアチップの方へ押し付け
る接触部と、前記筐体に接続される接続部と、前記接触
部と前記接続とを連結する弾力調整部とを有する密着用
弾力体と、 前記ベアチップと前記筐体との間に差し込まれた放熱手
段と、 を備え、前記密着用弾力体を前記筐体に接続すると同時
に、前記ベアチップを前記筐体に固定し、前記放熱手段
により前記ベアチップの熱を前記筐体に放熱し易くする
と共に前記ベアチップの破壊を起こさないようにしたこ
とを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項３】前記放熱手段は、平板状の放熱シートであ
ることを特徴とする、請求項２に記載の混成集積回路装
置。 - 【請求項４】前記放熱手段は、熱により硬化しない放熱
樹脂であることを特徴とする、請求項２に記載の混成集
積回路装置。 - 【請求項５】前記密着用弾力体は前記接続部に固定用フ
ックを有し、前記フレキシブル基板は前記固定用フック
が差し込まれる差込穴を有し、前記筐体は固定用フック
が差し込まれる固定穴を有し、前記固定用フックが、前
記差込穴，前記固定穴に差し込まれた後、前記筐体にフ
ック固定されることを特徴とする、請求項１〜４のいず
れかに記載の混成集積回路装置。 - 【請求項６】前記固定用フックは、前記接触部の両側に
２箇所設けられたことを特徴とする、請求項５に記載の
混成集積回路装置。 - 【請求項７】前記固定用フックは、樹脂または金属によ
り形成されたことを特徴とする、請求項５または６に記
載の混成集積回路装置。 - 【請求項８】前記弾力調整部の長さ，厚み，形状を変化
させることにより、前記ベアチップと前記筐体との密着
性を調整することを特徴とする、請求項１〜７のいずれ
かに記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31720298A JP3134860B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31720298A JP3134860B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150747A true JP2000150747A (ja) | 2000-05-30 |
| JP3134860B2 JP3134860B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=18085611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31720298A Expired - Fee Related JP3134860B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3134860B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098559A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Denso Corp | 半導体実装構造及びその実装方法 |
| JP2010103370A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI509756B (zh) * | 2013-09-30 | 2015-11-21 | Chipmos Technologies Inc | 薄膜覆晶封裝結構 |
-
1998
- 1998-11-09 JP JP31720298A patent/JP3134860B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098559A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Denso Corp | 半導体実装構造及びその実装方法 |
| JP4743536B2 (ja) * | 2006-10-16 | 2011-08-10 | 株式会社デンソー | 半導体実装構造 |
| JP2010103370A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3134860B2 (ja) | 2001-02-13 |
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