JP2000150588A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2000150588A5 JP2000150588A5 JP1998319210A JP31921098A JP2000150588A5 JP 2000150588 A5 JP2000150588 A5 JP 2000150588A5 JP 1998319210 A JP1998319210 A JP 1998319210A JP 31921098 A JP31921098 A JP 31921098A JP 2000150588 A5 JP2000150588 A5 JP 2000150588A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- thermoplastic resin
- semiconductor device
- layer
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 13
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 5
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- -1 hydrotalcite compound Chemical class 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】 保護フィルム層、接着剤層、金属板の順に積層された半導体装置用部品において、前記接着剤層がエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）およびハイドロタルサイト系化合物（Ｃ）を含有する熱硬化型の接着剤層であることを特徴とする半導体装置用部品。
【請求項２】 保護フィルム、接着剤層、絶縁体層および導体パターンからなる配線基板の順に積層された半導体装置用部品において、前記接着剤層がエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）およびハイドロタルサイト系化合物（Ｃ）を含有する熱硬化型の接着剤層であることを特徴とする半導体装置用部品。
【請求項３】熱可塑性樹脂（Ｂ）がブタジエンを必須共重合成分とする熱可塑性樹脂（Ｂ’）を含有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置用部品。
【請求項４】熱可塑性樹脂（Ｂ）がブタジエンを必須共重合成分とし、かつカルボキシル基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ”）を含有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置用部品。
【請求項５】無機質充填材（Ｄ）を含有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置用部品。
【請求項６】少なくとも１層以上の接着剤層を有する半導体装置において、前記接着剤層がエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）およびハイドロタルサイト系化合物（Ｃ）を含有する熱硬化型の接着剤層であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１】 保護フィルム層、接着剤層、金属板の順に積層された半導体装置用部品において、前記接着剤層がエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）およびハイドロタルサイト系化合物（Ｃ）を含有する熱硬化型の接着剤層であることを特徴とする半導体装置用部品。
【請求項２】 保護フィルム、接着剤層、絶縁体層および導体パターンからなる配線基板の順に積層された半導体装置用部品において、前記接着剤層がエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）およびハイドロタルサイト系化合物（Ｃ）を含有する熱硬化型の接着剤層であることを特徴とする半導体装置用部品。
【請求項３】熱可塑性樹脂（Ｂ）がブタジエンを必須共重合成分とする熱可塑性樹脂（Ｂ’）を含有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置用部品。
【請求項４】熱可塑性樹脂（Ｂ）がブタジエンを必須共重合成分とし、かつカルボキシル基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ”）を含有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置用部品。
【請求項５】無機質充填材（Ｄ）を含有することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置用部品。
【請求項６】少なくとも１層以上の接着剤層を有する半導体装置において、前記接着剤層がエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）およびハイドロタルサイト系化合物（Ｃ）を含有する熱硬化型の接着剤層であることを特徴とする半導体装置。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は保護フィルム層、接着剤層、金属板の順に積層された半導体装置用部品において、前記接着剤層がエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）およびハイドロタルサイト系化合物（Ｃ）を含有する熱硬化型の接着剤層であることを特徴とする半導体装置用部品である。また、本発明は保護フィルム層、接着剤層、絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層の順に積層された半導体装置用部品において、前記接着剤層がエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）およびハイドロタルサイト系化合物（Ｃ）を含有する熱硬化型の接着剤層であることを特徴とする半導体装置用部品である。
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は保護フィルム層、接着剤層、金属板の順に積層された半導体装置用部品において、前記接着剤層がエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）およびハイドロタルサイト系化合物（Ｃ）を含有する熱硬化型の接着剤層であることを特徴とする半導体装置用部品である。また、本発明は保護フィルム層、接着剤層、絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層の順に積層された半導体装置用部品において、前記接着剤層がエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）およびハイドロタルサイト系化合物（Ｃ）を含有する熱硬化型の接着剤層であることを特徴とする半導体装置用部品である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10319210A JP2000150588A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10319210A JP2000150588A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150588A JP2000150588A (ja) | 2000-05-30 |
| JP2000150588A5 true JP2000150588A5 (ja) | 2005-12-22 |
Family
ID=18107647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10319210A Pending JP2000150588A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000150588A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101657507B (zh) * | 2007-05-18 | 2012-07-04 | 日立化成工业株式会社 | 树脂组合物以及含有该组合物的成膜材料 |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP10319210A patent/JP2000150588A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE210161T1 (de) | Copolymer aus styrol und maleinsäureanhydrid enthaltende epoxidharzzusammensetzung und covernetzer | |
| CA2340677A1 (en) | Semiconductor package, semiconductor device, electronic device, and method for producing semiconductor package | |
| KR840005921A (ko) | 전자 장치 | |
| WO2006127669A3 (en) | Integrated circuit die attach using backside heat spreader | |
| TW200511534A (en) | Tape circuit substrate and semiconductor chip package using the same | |
| EP1445996A3 (en) | Build-up multilayer printed circuit board | |
| JPH0377393A (ja) | 配線基板装置 | |
| KR840008535A (ko) | 다층 배선(多層配線) 구조를 가진 전자장치(電子裝置) | |
| JP2000150588A5 (ja) | ||
| KR970025350A (ko) | 반도체 장치 | |
| EP0365854A3 (en) | Semiconductor device having a multi-layered wiring structure | |
| JP2000164644A5 (ja) | ||
| DE60012790D1 (de) | Elektronikkabel mit korrosionsgeschütztem Band | |
| JP2793356B2 (ja) | パワーデバイス実装板 | |
| KR101060120B1 (ko) | 칩 스케일 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| JP2734424B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2579222Y2 (ja) | 樹脂封止型回路装置 | |
| KR20080082365A (ko) | 금속 코어를 사용한 ｐｃｂ, 그 제조방법 및 반도체 패키지제조방법 | |
| US20210335685A1 (en) | Moistureproofing chip on film package | |
| JPS60180836A (ja) | 熱硬化性樹脂フイルム積層体 | |
| ES1051902U (es) | Tarjeta de circuito impreso. | |
| Neighbour et al. | Factors governing aluminium interconnection corrosion in plastic encapsulated microelectronic devices | |
| JP2551123Y2 (ja) | フレキシブル回路板 | |
| KR100740118B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치와 이 장치에 적용되는 ｔｃｐ | |
| JPS5736859A (ja) | Shusekikairosochi |