JP2000148957A

JP2000148957A - Ｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JP2000148957A
Application number: JP10316302A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Higuchi; 努樋口; Hitoshi Yoshikawa; 仁吉川; Daisuke Ito; 大介伊藤; Masatoshi Akagawa; 雅俊赤川
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 1998-11-06
Filing date: 1998-11-06
Publication date: 2000-05-30
Anticipated expiration: 2018-11-06
Also published as: JP3361465B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ＩＣカードの製造工程における平面コイルの
搬送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による
導線の変形に起因する短絡が惹起され難くする。【解決手段】外側フレーム１６に、平面コイル１４を
部分的に接続したＩＣカード用フレーム１０をプレス加
工によって形成した後、平面コイルと外側フレーム及び
平面コイルを部分的に接続する接続部２２とを二枚の保
護フィルムの間に挟み、保護フィルムの一方に形成した
第１接着剤層によって保護フィルムを接合し、次いで平
面コイルと外側フレームとを接続する接続部を保護フィ
ルムと共に切断した後、保護フィルムの一方を剥ぎ取
り、他方の保護フィルムに接合されている平面コイル
を、ＩＣカードの一面側のフィルムに形成した、より接
着力の高い第２接着剤層に転写し、その後、ＩＣカード
の両面のフィルム間に平面コイルを樹脂封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードの製造方
法に関し、更に詳細には導線が実質的に同一平面に複数
回卷回されて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電
極端子とが電気的に接続されたＩＣカードの製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、図１５に示す如く、導線
１０２が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１０
０と半導体素子１０２とから構成されている。かかる平
面コイル１００と半導体素子１０４とは、ＰＶＣ等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム１０６によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム１０６はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル１００
及び半導体素子１０４を封止してもいる。かかるＩＣカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル１００内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子１０４を起動し、半導体素子１０４とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル１００を介して行うことができる。この様なＩＣカ
ードに用いられる平面コイル１００は、従来、被覆電線
を卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回し
て平面コイル１００を形成していたのでは、平面コイル
１００の低コスト化と量産化とを図ることが困難であ
り、ＩＣカードの普及を図ることは困難であった。これ
に対し、特開平６−３１０３２４号公報には、プレス加
工によって平面コイルを形成することが提案されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記公報で提案された
ように、プレス加工によって平面コイルを形成すること
により、従来の被覆電線を卷回して形成した平面コイル
よりも低コスト化及び量産化を図ることができる。しか
し、プレス加工によって形成した平面コイルの取扱性が
極めて劣ることが判明した。つまり、プレス加工によっ
て形成した矩形状の平面コイル１００に対し、外力が何
等加えられないとき、図１６（ａ）に示すように、内外
方向に隣接する各周の導線１０２の間には所定の間隔が
形成されている。しかしながら、図１６（ｂ）に示す如
く、平面コイル１００の横方向に外力Ｆが作用したと
き、導電１０２に変形が生じて隣接する各周の導電同士
が接触して短絡する事態が発生する。かかる導線１０２
の変形に因る各周の導線同士の接触は、ＩＣカードの製
造工程において、例えば平面コイル１００の搬送や収納
等に伴う外力、或いは一面に接着剤層が形成された樹脂
フィルム１０６によって平面コイル１００を挟み込む際
に、接着剤の流動等に伴う外力が、導線１０２に対して
横方向から加えられて惹起され易い。そこで、本発明の
課題は、ＩＣカードの製造工程における平面コイルの搬
送や収納等の際に、横方向から加えられる外力による導
線の変形に起因する短絡が惹起され難いＩＣカードの製
造方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討を重ねた結果、平面コイルの最外導線
との間に所定間隔を開けて形成された外側フレームに、
平面コイルが部分的に接続されて成るＩＣカード用フレ
ームを用い、この平面コイルの部分を二枚の保護フィル
ム間に挟み込んだ状態で搬送や収納等を行うことによっ
て、導線の変形が惹起され難くなることを見出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明は、導線が実質的に同
一平面に複数回卷回されて成る平面コイルの端子と、半
導体素子の電極端子とが電気的に接続されたＩＣカード
を製造する際に、該平面コイルの外側から所定間隔を開
けて形成された外側フレームに、前記平面コイルが部分
的に接続されて成るＩＣカード用フレームを、エッチン
グ加工又はプレス加工によって形成した後、前記外側フ
レームと平面コイルの外側とを部分的に接続する接続部
と、前記半導体素子を搭載した平面コイルとを二枚の保
護フィルムの間に挟み込み、前記二枚の保護フィルムの
対向する対向面の少なくとも一方に形成された第１接着
剤層によって前記二枚の保護フィルムを接合し、次い
で、前記平面コイルをＩＣカード用フレームから切り離
すべく、前記平面コイルの外側と外側フレームとを接続
する接続部を前記二枚の保護フィルムと共に切断した
後、前記二枚の保護フィルムの一方を剥ぎ取り、他方の
保護フィルムの前記第１接着剤層に接合されている、前
記半導体素子が搭載された平面コイルを、ＩＣカードの
一面側を形成するフィルムに形成した、前記第１接着剤
層よりも高接着力を有する第２接着剤層に転写し、その
後、前記ＩＣカードの一面側を形成するフィルムと他面
側を形成するフィルムとの間に、前記半導体素子が搭載
された平面コイルを樹脂封止することを特徴とするＩＣ
カードの製造方法にある。

【０００５】かかる本発明において、ＩＣカード用フレ
ームとして、平面コイルの内側及び外側から所定間隔を
開けて形成された内側フレーム及び外側フレームに、前
記平面コイルが部分的に接続されて成るＩＣカード用フ
レームを用い、前記半導体素子が搭載された平面コイル
を二枚の保護フィルムの間に挟み込む際に、前記内側フ
レームと平面コイルの内側とを部分的に接続する接続部
を切断し、前記ＩＣカード用フレームから内側フレーム
を切り離しておくことによって、二枚の保護フィルムの
間に平面コイル等を挟み込んだ後に、内側フレームの切
り離しに伴う接合保護フィルムの切断によって平面コイ
ルの内側に大きな空間部を形成することがなく、平面コ
イル等の搬送等を容易に行うことができる。また、平面
コイルを構成する各周の導線に、前記平面コイルの内方
及び／又は外方に突出する曲折部を形成することによっ
て、導線の剛性を向上できる。更に、平面コイルの内外
方向に隣接する各周の導線を互いに連結する連結片を設
けることによっても、平面コイルを構成する各周の導線
を一体化でき且つ平面コイルの剛性を向上できる。この
連結片は、平面コイルを二枚の保護フィルムの間に挟み
込んだ後、接合保護フィルムと共に切断することが好ま
しい。平面コイルを二枚の保護フィルムに挟み込むま
で、平面コイルを構成する各周の導線を一体化でき取扱
性を向上でき、二枚の保護フィルムに挟み込まれた平面
コイルは、連結片を切断しても接合保護フィルムによっ
て一体化されるからである。

【０００６】本発明において、平面コイル等の樹脂封止
は、ＩＣカードの一面側を形成するフィルムの第２接着
剤層に転写された、半導体素子が搭載された平面コイル
を挟み込むように、前記ＩＣカードの一面側を形成する
フィルムと他面側を形成するフィルムとを対向させて成
形型内に挿入した後、前記成形型内に挿入された両フィ
ルムの間に封止樹脂を注入し、前記半導体素子が搭載さ
れた平面コイルを樹脂封止することによって行うことが
できる。或いは、ＩＣカードの一面側を形成するフィル
ムの第２接着剤層に転写された、半導体素子が搭載され
た平面コイルを挟み込むように、前記ＩＣカードの一面
側を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムと
を、粘着材によって接合して前記半導体素子が搭載され
た平面コイルを樹脂封止することによっても行うことが
できる。

【０００７】本発明によれば、ＩＣカード用フレームに
形成された平面コイルを二枚の保護フィルムの間に挟み
込み所定の加工を行うことができる。このため、二枚の
保護フィルムが接合された接合保護フィルムと平面コイ
ルとを一体化して扱うことができ、平面コイルの搬送や
収納等を容易に行うことができる。更に、二枚の保護フ
ィルムの間に挟み込まれた平面コイルを、ＩＣカード用
フレームから切り離した後、ＩＣカードの一面側を形成
するフィルムに形成された高接着力を有する第２接着剤
層に転写してから樹脂封止する。このため、封止樹脂の
流動によって、平面コイルの導線が変形されることなく
充分に樹脂封止することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１は、本発明において用いるＩ
Ｃカード用フレームの一例を示す平面図である。図１の
ＩＣカード用フレーム１０は、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工によって形成したものである。この金
属薄板としては、銅、鉄、アルミニウム等の金属又はそ
の合金から成る金属薄板を用いることができる。就中、
鉄やアルミニウムから成る金属薄板を用いると、最終的
に得られる製品コストを低減できる。このＩＣカード用
フレーム１０には、導線１２が実質的に同一平面に複数
回卷回されて成る矩形状の平面コイル１４が形成されて
おり、この平面コイル１４の内側及び外側から所定間隔
を開けて内側フレーム１６及び外側フレーム１８が形成
されている。かかる平面コイル１４は、内側フレーム１
６及び外側フレーム１８と部分的に接続されている。つ
まり、内側フレーム１６の外側縁及び外側フレーム１８
の内側縁から部分的に延出された接続部２０、２２の先
端部に、平面コイル１４の最内周の導線１２及び最外周
の導線１２が接続されている。この様に、平面コイル１
４を接続部２０、２２によって内側フレーム１６及び外
側フレーム１８に部分的に接続することによって、平面
コイル１４をＩＣカード用フレーム１０として搬送や収
納等を行うことができる。尚、内側フレーム１６には、
内側フレーム１６の軽量化のために空間部３０、３０が
形成されている。

【０００９】図１に示す矩形状の平面コイル１４の直線
部の各々には、屈曲部２４が形成されている。この屈曲
部２４は、図２（ａ）に示す様に、平面コイル１４の直
線部を構成する各周の導線１２が、実質的に同一箇所で
且つ同一方向（平面コイル１４の内方）に曲折されて成
る曲折部２６によって構成されている。かかる曲折部２
６が形成されて各周の導線１２の剛性は、曲折部２６が
形成されていない導線に比較して向上されており、曲折
部２６から成る屈曲部２４が形成された平面コイル１４
も、その剛性を向上できる。このため、ＩＣカード用フ
レーム１０の搬送や収納等の際に、平面コイル１４の横
方向に外力が作用しても、平面コイル１４を構成する導
線１２の変形を防止でき、各周の導線１２の接触に因る
短絡を防止できる。ところで、図１５に示す従来の平面
コイル１００をプレス加工で形成する場合、平面コイル
１００を構成する各周の導線１０２の間隔を抜き落とす
パンチが細長いものとなり、パンチの剛性も低下する。
このため、プレス加工中にパンチが破損したり、形成し
た導線１０２に捩れが生じたりすることがある。この
点、図１及び図２（ａ）に示す様に、各周の導線１２の
直線部に曲折部２６を形成することによって、各周の導
線１２の間を抜き落とすパンチにも、導線１２に形成す
る曲折部２６に倣って曲折部が形成される。このため、
パンチの剛性も向上でき、プレス加工中にパンチの破損
や形成した導線１２に捩れが発生することを防止でき
る。

【００１０】更に、図１に示す平面コイル１４には、図
２（ｂ）に示す様に、平面コイル１４の内外方向に隣接
する各周の導線１２を互いに連結する連結片２７が形成
されている。この連結片２７、２７・・によって、導線
１２、１２・・は一体化され各周の導線１２のばらけを
防止できる。このため、複数枚のＩＣカード用フレーム
１０を積層して搬送や収納等をする際に、積層した他の
ＩＣカード用フレーム１０に形成された平面コイル１４
の導線１２等との交絡に因る導線１２の変形を防止でき
る。この連結片２７、２７・・を、図２（ｂ）に示す様
に、各周の導線１２の間に階段状に形成することによっ
て、後述する様に、連結片２７、２７・・を切断する際
に、連結片２７を切断する切断用パンチの加工を容易に
し、且つ切断用パンチの強度を向上できる。つまり、連
結片２７、２７・・の切断は、通常、同時に行われる。
このため、連結片２７、２７・・が一直線状に形成され
ている場合、切断用パンチが櫛歯状となる。かかる形状
の切断用パンチは、その加工が困難で且つ強度も低下す
る。この点、図２（ｂ）に示す様に、連結片２７、２７
・・を階段状に形成することによって、連結片２７、２
７・・の各形成位置に倣って切断用パンチも階段状に形
成される。かかる形状の切断用パンチは、その加工が容
易で且つ強度も向上できる。尚、図１に示す平面コイル
１４には、各周の導線１２の間隔幅が他の箇所よりも狭
い箇所２８が形成されている。この箇所２８は、後述す
る様に、半導体素子を搭載する箇所である。

【００１１】次いで、図１に示すＩＣカード用フレーム
１０の内側フレーム１６を切り落とし、図３に示す様
に、平面コイル１４の内側に空間部３２を形成する。内
側フレーム１６の切り落としは、平面コイル１４との接
続部２０、２０・・を切断することによって行うことが
できる。かかる図３に示す平面コイル１４には、図４に
示す様に、各周の導線１２の間隔幅が狭く形成された箇
所２８に、半導体素子３４を搭載する。搭載された半導
体素子３４は、図５（ａ）に示す様に、半導体素子３４
の電極端子３６、３６が形成された面側で且つ電極端子
３６、３６の間に、平面コイル１４の端子３８、３８の
間に配された各周の導線１２が通過する。この様に、平
面コイル１４の箇所２８に半導体素子３４を搭載するこ
とによって、半導体素子３４の電極端子３６、３６と平
面コイルの端子３８、３８との各々を対向して配設で
き、両端子をワイヤ４０、４０によって容易に接続でき
る。かかる半導体素子３４を搭載する平面コイルの箇所
２８は、図５（ｂ）に示す様に、各周の導線１２に下向
きの凹部４２が形成されている。更に、平面コイル１４
の端子３８、３８には、潰し加工が施されて端子面積が
拡大されていると共に、端子３８の端面が導線１２の上
面よりも低くなっている。このため、凹部４２の底面側
に、電極端子３６、３６の形成面が向くように配設した
半導体素子３４は勿論のこと、半導体素子３４の電極端
子３６、３６と平面コイル１４の端子３８、３８を接続
するワイヤ４０、４０も、平面コイル１４の面から突出
しないようにできる。

【００１２】図３及び図４に示すＩＣカード用フレーム
１０では、平面コイル１４の内側に大きな空間部３２が
形成されているため、ＩＣカード用フレーム１０を搬送
や収納等する際に、空間部３２に他のＩＣカード用フレ
ーム１０が入り込む等の事態が発生し、ＩＣカード用フ
レーム１０の搬送や収納等をスムーズに行うことができ
ない場合がある。このため、図６に示す様に、空間部３
２を含む平面コイル１４、及び平面コイル１４との接続
部２２を含む外側フレーム１６の一部を、二枚の保護フ
ィルムの間に挟み込む。この二枚の保護フィルムは、Ｉ
Ｃカードの製造工程において、平面コイル１４等を保護
するためのものであり、最終的に保護フィルムは平面コ
イル１４等から剥ぎ取られるものである。このため、二
枚の保護フィルムの一方の一面側に形成された、平面コ
イル１４の導線１２を変形させることなく剥ぎ取り得る
程度の接着力を有する第１接着剤層（図示せず）によっ
て、二枚の保護フィルムを接合して接合保護フィルム４
４とする。かかる接合保護フィルム４４によって、平面
コイル１４の空間部３２を覆うことができ、平面コイル
１４の空間部３２に、他のＩＣカード用フレーム１０が
入り込む等のことがなく、ＩＣカード用フレーム１０の
搬送や収納等をスムーズに行うことができる。ここで、
接合保護フィルム４４を、二枚の保護フィルムを接合す
ることなく一枚の保護フィルムで形成すると、保護フィ
ルムの一面側に形成された第１接着剤層が露出するた
め、ＩＣカード用フレーム１０の搬送等をスムーズに行
うことができない。

【００１３】この様に、接合保護フィルム４４によって
保護された平面コイル１４を、外側フレーム１６から切
り離す。この切り離しは、平面コイル１４と外側フレー
ム１６とを接続する接続部２２、２２・・を切断するこ
とによって行うことができる。この際、接合保護フィル
ム４４も同時に切断する。かかる切断によって、図７に
示す平面コイル１４等を得ることができる。図７に示す
平面コイル１４等は、外側フレーム１６から切り離され
ても接合保護フィルム４４によって依然として保護され
ている。このため、平面コイル１４等の搬送等をスムー
ズに行うことができる。かかる図７に示す平面コイル１
４を構成する各周の導線１２の間を連結する連結片２７
も切断する。この切断は、前述した様に、連結片２７、
２７・・の各形成位置に倣って階段状に形成された切断
用パンチを用い、連結片２７、２７・・を同時に接合保
護フィルム４４と共に切断する。連結片２７、２７・・
を切断しても、平面コイル１４は接合保護フィルム４４
によって保護されているため、各周の導線１２がバラツ
クことはない。図７に示す平面コイル１４等の横断面形
状は、図８に示す様に、第１接着剤層４７によって接合
された接合保護フィルム４４を構成する保護フィルム４
５、４５の間に、平面コイル１４を構成する各周の導線
１２が挟み込まれている。

【００１４】この様に、平面コイル１４等を保護する接
合保護フィルム４４には、図７に示す様に、平面コイル
１４と外側フレーム１６とを接続する接続部２２、２２
・・や連結片２７、２７・・を切断した切断跡が残って
いる。また、接合保護フィルム４４は、接続部２２や連
結片２７を切断するまでの仮保護用のものである。この
ため、平面コイル１４等から接合保護フィム４４を剥ぎ
取り、平面コイル１４等を樹脂封止してカード化するこ
とが必要である。平面コイル１４等を樹脂封止してカー
ド化する工程の一例を図９に示す。図９においては、先
ず、接合保護フィルム４４を形成する保護フィルム４
５、４５の一方を剥ぎ取る〔図９（ａ）の工程〕。保護
フィルム４５、４５を接合している第１接着剤層は、前
述した様に、平面コイル１４の導線１２を変形させるこ
となく剥ぎ取り得る程度の接着力を有するものであるた
め、保護フィルム４５、４５の一方を容易に剥ぎ取るこ
とができる。この剥ぎ取りの際に、平面コイル１４の導
線１２を変形させることもない。また、保護フィルム４
５、４５の一方を剥ぎ取っても、第１接着剤層４７によ
って他方の保護フィルム４５に平面コイル１４の導線１
２等は接着されている。

【００１５】他方の保護フィルム４５の一面側に形成さ
れた第１接着剤層４７によって接着されている、半導体
素子３４が搭載された平面コイル１４は、図９（ｂ）
（ｃ）に示す様に、封止用金型の下型５０ａのキャビテ
ィ凹部の底面に載置されたＡＢＳ樹脂から成るフィルム
５４ａの上面に形成されている第２接着剤層５２に転写
する。この第２接着剤層５２は、第１接着剤層４７より
も高接着力を有するものである。かかるフィルム５４ａ
の上面に形成された第２接着剤層５２に転写された、半
導体素子３４が搭載された平面コイル１４は、図９
（ｄ）に示す様に、下型５０ａとＡＢＳ樹脂から成るフ
ィルム５４ｂが下面に仮接着された上型５０ｂとによっ
て形成されたキャビティ内に挿入され、図９（ｅ）に示
す様に、キャビティ内に封止樹脂５６としてのポリエス
テル樹脂が注入される。この樹脂封止の際に、上型５０
の下面に仮接着されていたフィルム５４ｂは、封止樹脂
５６の表面に転写されるため、フィルム５４ａとフィル
ム５４ｂとの間に挟まれた、半導体素子３４が搭載され
た平面コイル１４の導線１２は、図９（ｅ）に示す様
に、ポリエステル樹脂から成る封止樹脂５６によって封
止される。かかる樹脂封止では、平面コイル１４の導線
１２に対し、封止樹脂５６の流動等によって横方向から
の外力が作用するが、導線１２は第２接着剤層５２に接
着されているため、導線１２の変形を防止できる。次い
で、下型５０ａと上型５０ｂとを型開きすることによっ
て、図９（ｆ）に示す様に、フィルム５４ａ、５４ｂに
挟まれた、半導体素子３４が搭載された平面コイル１４
を、ポリエステル樹脂から成る封止樹脂５６によって封
止したＩＣカードを得ることができる。更に、得られた
ＩＣカードに、その外形を整える打ち抜き加工を施して
もよい。

【００１６】図９に示す様に、封止用金型を用いる封止
方法は、半導体素子３４が搭載された平面コイル１４を
充分に樹脂封止することができる。しかし、封止金型を
用いるため、製造設備が大がかりとなる。このため、封
止金型を使用することなく、半導体素子３４が搭載され
た平面コイル１４を樹脂封止する封止方法を、図１０に
示す。図１０に示す封止方法でも、接合保護フィルム４
４を形成する保護フィルム４５、４５の一方を剥ぎ取
り、他方の保護フィルム４５の一面側に形成された第１
接着剤層４７によって接着されている平面コイル１４等
を、ＡＢＳ樹脂から成るフィルム５４ａの一面側に形成
された第２接着剤層５２に転写する〔図１０（ａ）
（ｂ）の工程〕。かかる第２接着剤層５２は、前述した
様に、第１接着剤層４７よりも高接着力を有する。

【００１７】次いで、フィルム５４ａの上面に第２接着
剤層５２によって接着された、半導体素子３４が搭載さ
れた平面コイル１４を樹脂封止すべく、図１０（ｃ）に
示す様に、ＡＢＳ樹脂から成るフィルム５４ｂとホット
メルト材から成る封止樹脂材５８とをローラ６０によっ
て加熱圧着する。かかる封止樹脂材５８の加熱圧着によ
って、図１０（ｄ）に示す様に、ＡＢＳ樹脂から成るフ
ィルム５４ａ、５４ｂに挟まれた、半導体素子３４が搭
載された平面コイル１４を、ホットメルト材から成る封
止樹脂材５８によって封止したＩＣカードを得ることが
できる。更に、得られたＩＣカードに、その外形を整え
る打ち抜き加工を施してもよい。ここで、ホットメルト
材から成る封止樹脂材５８を加熱圧着する際に、封止樹
脂材の流動等によって平面コイル１４の導線１２に、横
方向からの外力が作用するが、導線１２は第２接着剤層
５２に接着されているため、導線１２の変形を防止でき
る。尚、図１０（ｃ）に示すフィルム５４ｂと封止樹脂
材５８とを、予め層状に積層しておいてもよく、図９
（ｆ）又は図１０（ｄ）で得たＩＣカードのフィルム５
４ａ、５４ｂには、文字や絵等を印刷しておいてもよ
い。

【００１８】これまで説明してきた平面コイル１４に形
成する屈曲部２４は、図２（ａ）に示す様に、各周の導
線１２を実質的に同一箇所で且つ同一方向に突出する曲
折部２６を形成しているが、図１１（ａ）及び図（ｂ）
に示す様に、曲折部２６、２６・・の曲折方向が互いに
反対方向となるように、各周の導線１２を曲折してもよ
く、図１１（ｂ）に示す様に、曲折部２６、２６・・の
形成箇所が異なってもよい。更に、平面コイル１２の一
の直線部に一個の屈曲部２４を形成しているが、一の曲
線部に複数個の屈曲部２４、つまり一の直線部を構成す
る各周の導線１２に複数個の屈曲部２６を形成してもよ
い。尚、平面コイルが円形状又は楕円状であっても、平
面コイルを構成する各周の導線に、平面コイルの内方及
び／又は外方に突出する曲折部を形成することによっ
て、導線の剛性を向上して横方向からの外力に対抗でき
る。

【００１９】また、半導体素子３４は、図１２（ａ）に
示す様に、半導体素子３４の電極端子３６、３６が形成
された面と反対側の面側に、平面コイル１４の端子３
８、３８の間に配される各周の導線１２を通過させるよ
うに、平面コイル１４に搭載してもよい。この場合、図
１２（ｂ）に示す様に、半導体素子３４が搭載された各
周の導線１２の部分には、上向の凹部４２形成されてお
り、半導体素子３４が凹部４２の底面側に搭載されてい
る。かかる図１２（ｂ）に示す様に、各周の導線１２に
凹部４２を形成すると、凹部４２の底部を形成する導線
１２の部分が薄くなり過ぎる場合がある。このような場
合には、図１３に示す様に、導線１２の一部分を曲折し
て凹部４２を形成してもよい。

【００２０】更に、本発明において用いるＩＣカード用
フレームとしては、図１４に示す様に、複数個の平面コ
イル１４、１４が形成されたＩＣカード用フレーム１０
を用いることができる。この様に、複数個の平面コイル
１４、１４が形成されたＩＣカード用フレーム１０を用
いることによって、１個の平面コイル１４が形成された
ＩＣカード用フレーム１０に比較して、平面コイル１４
の搬送や収納等を効率的に行うことができる。かかる図
１４に示すＩＣカード用フレーム１０は、帯状の金属薄
板にエッチング加工又はプレス加工を施すことによって
得ることができる。この帯状の金属薄板としては、ロー
ル状に巻かれた帯状の金属薄板を延ばして使用してもよ
い。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、ＩＣカードの製造工程
において、平面コイルを構成する各周の導線の変形を効
果的に防止でき、導線の変形に因る各周の導線同士が接
触して発生する短絡を防止できる。その結果、最終的に
得られるＩＣカードの信頼性を向上でき、検査等の簡略
化を可能にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で使用するＩＣカード用フレームの一例
を示す平面図である。

【図２】平面コイルを構成する各の導線に形成した曲折
部の状態を説明するための部分平面図である。

【図３】図１に示すＩＣカード用フレームの平面コイル
の内側に形成された内側フレームを除去した状態を示す
平面図である。

【図４】図３に示すＩＣカード用フレームの平面コイル
に半導体素子を搭載した状態を示す平面図である。

【図５】図３に示すＩＣカード用フレームの平面コイル
に搭載した半導体素子の近傍の状態を説明するための部
分平面図及び部分断面図を示す。

【図６】図４に示すＩＣカード用フレームの平面コイル
の部分を接合保護フィルムで保護した状態を示す平面図
である。

【図７】接合保護フィルムで保護された平面コイル等の
部分をＩＣカード用フレームから切り離した状態を示す
平面図である。

【図８】図７に示す平面コイル等の部分の断面図であ
る。

【図９】ＩＣカード用フレームから切り離なされた平面
コイル等を樹脂封止してＩＣカードを製造する製造工程
を示す工程図である。

【図１０】ＩＣカード用フレームから切り離なされた平
面コイル等を樹脂封止してＩＣカードを製造する製造工
程を示す他の工程図である。

【図１１】平面コイルを構成する各の導線に形成した曲
折部の他の状態を説明するための部分平面図である。

【図１２】平面コイルに搭載された半導体素子の他の状
態を説明するための部分平面図及び部分断面図でであ
る。

【図１３】平面コイルに搭載された半導体素子の他の状
態を説明するための部分断面図でである。

【図１４】本発明で使用するＩＣカード用フレームの他
の例を示す平面図である。

【図１５】従来のＩＣカードを説明する平面図である。

【図１６】従来の平面コイルを構成する各周の導線に対
する横方向からの外力が加えられたときの状態を説明す
るための説明図である。

【符号の説明】

１０ＩＣカード用フレーム１２導線１４平面コイル１６内側フレーム１８外側フレーム２０、２２接続部２４屈曲部２６曲折部２７連結片２８半導体素子を搭載する箇所３０、３２空間部３４半導体素子３６半導体素子３４の電極端子３８平面コイル１４の端子４０ワイヤ４２凹部４４接合保護フィルム４５保護フィルム４７第１接着剤層５０ａ下型５０ｂ上型５２第２接着剤層５４ａ、５４ｂフィルム５６封止樹脂５８封止樹脂材６０ローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤大介長野県長野市大字栗田字舎利田711番地新光電気工業株式会社内 (72)発明者赤川雅俊長野県長野市大字栗田字舎利田711番地新光電気工業株式会社内Ｆターム(参考） 5B035 AA08 AA11 BA03 BA04 BA05 BB09 CA01 CA03 CA08 CA23 CA33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導線が実質的に同一平面に複数回卷回さ
れて成る平面コイルの端子と、半導体素子の電極端子と
が電気的に接続されたＩＣカードを製造する際に、該平面コイルの外側から所定間隔を開けて形成された外
側フレームに、前記平面コイルが部分的に接続されて成
るＩＣカード用フレームを、エッチング加工又はプレス
加工によって形成した後、前記外側フレームと平面コイルの外側とを部分的に接続
する接続部と、前記前記半導体素子を搭載した平面コイ
ルとを二枚の保護フィルムの間に挟み込み、前記二枚の
保護フィルムの対向する対向面の少なくとも一方に形成
された第１接着剤層によって前記二枚の保護フィルムを
接合し、次いで、前記平面コイルをＩＣカード用フレームから切
り離すべく、前記平面コイルの外側と外側フレームとを
接続する接続部を前記二枚の保護フィルムと共に切断し
た後、前記二枚の保護フィルムの一方を剥ぎ取り、他方の保護
フィルムの前記第１接着剤層に接合されている、前記半
導体素子が搭載された平面コイルを、ＩＣカードの一面
側を形成するフィルムに形成した、前記第１接着剤層よ
りも高接着力を有する第２接着剤層に転写し、その後、前記ＩＣカードの一面側を形成するフィルムと
他面側を形成するフィルムとの間に、前記半導体素子が
搭載された平面コイルを樹脂封止することを特徴とする
ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】ＩＣカード用フレームとして、平面コイ
ルの内側及び外側から所定間隔を開けて形成された内側
フレーム及び外側フレームに、前記平面コイルが部分的
に接続されて成るＩＣカード用フレームを用い、前記半
導体素子が搭載された平面コイルを二枚の保護フィルム
の間に挟み込む際に、前記内側フレームと平面コイルの
内側とを部分的に接続する接続部を切断し、前記ＩＣカ
ード用フレームから内側フレームを切り離しておく請求
項１記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】平面コイルを構成する各周の導線に、前
記平面コイルの内方及び／又は外方に突出する曲折部を
形成する請求項１又は請求項２記載のＩＣカードの製造
方法。
【請求項４】平面コイルの内外方向に隣接する各周の
導線を互いに連結する連結片を設け、前記連結片を接合
保護フィルムと共に切断する請求項１〜３のいずれか一
項記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】ＩＣカードの一面側を形成するフィルム
の第２接着剤層に転写された、半導体素子が搭載された
平面コイルを挟み込むように、前記ＩＣカードの一面側
を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムとを対
向させて成形型内に挿入した後、前記成形型内に挿入された両フィルムの間に封止樹脂を
注入し、前記半導体素子が搭載された平面コイルを樹脂
封止する請求項１〜４のいずれか一項記載のＩＣカード
の製造方法。
【請求項６】ＩＣカードの一面側を形成するフィルム
の第２接着剤層に転写された、半導体素子が搭載された
平面コイルを挟み込むように、前記ＩＣカードの一面側
を形成するフィルムと他面側を形成するフィルムとを、
粘着材によって接合して前記半導体素子が搭載された平
面コイルを樹脂封止する請求項１〜４のいずれか一項記
載のＩＣカードの製造方法。