JP2000142788A - カバーテープとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】微細部品収納用の凹部が複数個連設されている
キャリアテープの上面を封止するためのカバーテープの
引裂伝播抵抗を向上させ、キャリアテープからカバーテ
ープを剥離する際のカバーテープの切れやデラミ現象の
発生を防止する。 【解決手段】カバーテープ１は、少なくとも一層の二軸
延伸された高分子フィルムからなる外層２と、脂肪酸、
脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、シリコーン系オリゴマ
ーのいずれかとポリウレタン系高分子との混合物からな
るポリウレタン系マトリックスから構成されている内層
３と、そのさらに内側の少なくとも一層のシール層４と
の、積層シート状物から構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品、精
密機器部品などの微細部品（以下、単に部品とする）の
収納や搬送に使用されるキャリアテープの上面を被覆す
るためのカバーテープとその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、表面実装部品の収納、搬送に、そ
れぞれの部品形状に合わせた形状の凹部が設けられたキ
ャリアテープと、この凹部に部品を収納後、部品の脱落
防止、保護のため、ヒートシールまたは粘着剤を用いて
シールされるカバーテープが包装材として用いられてい
る。このカバーテープでは実装時に部品がキャリアテー
プから剥離されて取出され、基板に取り付けられる。

【０００３】現在、上市されているカバーテープは、基
材と、これをキャリアテープに接着するための接着剤層
とから構成されており、静電気対策が必要なものには、
基材または接着剤層の表面に、帯電防止剤または導電剤
を塗布するか、あるいは基材表面に帯電防止剤または導
電剤が練り込まれた接着剤を塗布している。

【０００４】一方、カバーテープの基材には、２軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフィルムにポリエチレン樹
脂を積層した２層または３層構造のフィルムが用いられ
ている。このような多層構造のフィルムを基材として用
いることにより、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムのみからなる単層構造のフィルムよりも強度が
上昇し、実装時の切れの防止に有効なことが認められて
いる。このカバーテープは、透明性に優れたものとする
ことができ、また既存の技術、設備で容易に製造できる
という製造上の利点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリエ
チレンテレフタレートとポリエチレンとは互いに接着し
難い材質であることがよく知られており、通常、この２
種類の材質の貼り合せには、イソシアネート系、アミン
系、イミン系またはこれらを組み合わせたアンカーコー
ト剤が用いられている。しかし、アンカーコート剤を用
いた接着には限界があり、例えば、２軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム／ポリエチレン樹脂／２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる３層構
造のフィルムをキャリアテープのカバーテープとして用
いたとき、キャリアテープへの接着強度が大きすぎる
と、カバーテープをキャリアテープから引き剥す際に、
通常の剥離形態である接着剤とキャリアテープとの間で
剥離せず、カバーテープの基材を構成するポリエチレン
テレフタレートフィルムとポリエチレン樹脂との間で剥
離し、キャリアテープ側にポリエチレンテレフタレート
フィルムが残る層間剥離現象（以後、単にデラミ現象と
いう）を起こすことがある。デラミ現象が起きると、キ
ャリアテープに収納された部品上にカバーテープの基材
が被さってしまい、収納された部品が取り出せない事態
となる。また２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム／ポリエチレン樹脂からなる２層構造のフィルムを
用いた場合にも、同様にポリエチレン樹脂がフィルム状
にキャリアテープ側に残るデラミ現象を起こすことがあ
る。

【０００６】さらに、実装時において、キャリアテープ
からカバーテープを剥離する際、実装機剥離機構の機械
的な要因によって、カバーテープに微細な傷を生じるこ
とがある。このような場合、カバーテープに加えられる
剥離力により、先に生じた微細な傷を原点としてカバー
テープの切れが誘発されることがある。カバーテープが
切れると、実装機を停止して修復しなければならず、作
業効率が大幅に低下する。

【０００７】カバーテープとして、上記２軸延伸ポリエ
チレンテレフタレートフィルム／ポリエチレン樹脂構成
のフィルムを用いた場合、破断強度、引裂強度は、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィル
ムをそれぞれ単独で用いた場合よりも強くなるが、引裂
伝播抵抗は期待されたほど強くはならない。このこと
は、微細な傷が生じて切れはじめると、自己修復能力に
乏しく、切れが止まらなくなることを意味する。

【０００８】したがって、本発明は、カバーテープの引
裂伝播抵抗を向上させ、キャリアテープからカバーテー
プを剥離する際のカバーテープの切れやデラミ現象の発
生を防止したカバーテープの提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、当初、高
弾性および耐引裂性に富んだポリウレタンを、カバーテ
ープの基材構成に導入することにより、基材の引裂伝播
抵抗を向上させて、切れやデラミに対処しようとした
が、ポリウレタンは柔軟性がありコシがないので、これ
に少なくとも一層の二軸延伸高分子フィルムを積層する
ことで、剛性を付与することを検討した。しかし、二軸
延伸高分子フィルムにポリウレタンを積層するには、工
程の都合上、ポリウレタン自身のタック性を抑制する必
要があり、従来より行なわれているフィラーを分散して
タック性を抑える処方では、透明性を損なったりフィラ
ーがスジや穴などの外観不良をもたらしたりするので、
さらに研究を重ねた結果、ポリウレタン原料に、脂肪
酸、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、シリコーン系オリ
ゴマーのいずれかを、配合するとよいことがわかり、本
発明に到達した。

【００１０】すなわち、本発明の請求項１は、カバーテ
ープにおける引裂伝播抵抗の向上のために基材構成にポ
リウレタン層を採用し、かつまたポリウレタン層が透明
性を損なわないようにした発明で、部品収納用の凹部が
複数個連設されているキャリアテープの上面を封止する
ためのカバーテープが、少なくとも一層の二軸延伸高分
子フィルムからなる外層と、脂肪酸、脂肪酸エステル、
脂肪酸アミド、シリコーン系オリゴマーのいずれかとポ
リウレタン系高分子との混合物からなるポリウレタン系
マトリックスから構成されている内層と、そのさらに内
側の少なくとも一層のシール層との、積層シート状物で
あることを特徴としている。

【００１１】請求項２および３は、カバーテープのより
好適な態様に係り、請求項２は、カバーテープを構成す
る少なくとも一層のシール層が、熱可塑性メタクリル系
高分子 100重量部と表面が導電性酸化錫で被覆されてい
る硫酸バリウム粒子 150〜 400重量部とからなる導電性
マトリックスで構成されているものであり、請求項３
は、同様の少なくとも一層のシール層が、ポリエステル
系高分子を主成分としたマトリックスからなる内層と、
上記導電性マトリックスからなる外層との二層構造から
なるものである。これらの構成としたことにより、キャ
リアテープから剥離する際に、シール層において層間剥
離を発生させて応力を消化し、デラミに対する抵抗を一
層高めることができる。

【００１２】請求項４および５は、請求項１〜３のカバ
ーテープを得るための製造方法に関するもので、請求項
４は、部品収納用の凹部が複数個連設されているキャリ
アテープの上面を封止するための、基材表面にシール層
が設けられているカバーテープの製造方法において、熱
可塑性ポリウレタンの有機溶剤溶液からなる一液型ポリ
ウレタンまたはポリオール系プレポリマーとジイソシア
ネートとの混合物からなる二液硬化型ポリウレタンの各
固形分 100重量部に対し、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂
肪酸アミド、シリコーン系オリゴマーのいずれかを0.05
〜 3.0重量部添加した混合物を、少なくとも一層の二軸
延伸高分子フィルムの上に５〜50μm の厚さで塗布して
基材にすることを特徴とし、請求項５は上記と同様のカ
バーテープの製造方法において、熱可塑性ポリウレタン
100重量部に、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸アミ
ド、シリコーン系オリゴマーのいずれか0.05〜 3.0重量
部を溶融・混合し、５〜50μm の厚さでシート状に成形
し、これを、少なくとも一層の二軸延伸高分子フィルム
と積層して基材にすることを特徴としている。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、例
示した図１〜図３に基づいて詳細に説明する。図１は本
発明のカバーテープ１の縦断面説明図で、少なくとも一
層の二軸延伸高分子フィルムからなる外層２と、脂肪
酸、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、シリコーン系オリ
ゴマーのいずれかとポリウレタン系高分子との混合物か
らなるポリウレタン系マトリックスから構成されている
内層３と、そのさらに内側の少なくとも一層のシール層
４との、積層シート状物から構成され、上記外層２と内
層３とでシート状の基材５を形成している。

【００１４】図２は、部品６を収納した凹部７が流れ方
向に複数個連設されている形状のキャリアテープ８の上
部フランジ面９に、図１に示したカバーテープ１をシー
ル層４で接着することで、凹部８の上面を被覆・封止し
たときの状態を示す縦断面説明図であり、図３は、図２
におけるカバーテープ１をキャリアテープ８から剥離し
て部品６を取り出した後の状態を示す縦断面説明図で、
フランジ面９にシール層４が残されるように設計されて
いる。

【００１５】上記外層２を構成する、少なくとも一層の
二軸延伸高分子フィルムとしては、ポリアミド、ポリエ
ステル、ポリオレフィンなどの二軸延伸フィルムの単
層、このフィルムとポリアミド、ポリエステル、ポリオ
レフィンなどの非延伸フィルムとの積層物、上記フィル
ムの単層または積層物の表面に導電性付与剤やプライマ
ーなどのコート剤が塗布されたものなどが挙げられる。
これらの内では、コストやポリウレタンとの接着性を考
慮すると、二軸延伸ポリエステルフィルムの単層、また
は上記コート剤が塗布された二軸延伸ポリエステルフィ
ルムが望ましい。外層２の厚さは、５μm を下回ると剛
性が不足し、50μm を超えると柔軟性が欠けるので、５
〜50μm 、特には８〜20μm とするのが好ましい。

【００１６】上記フィルムの単層または積層物の表面に
塗布される導電性付与剤としては、界面活性剤、導電性
酸化物、カーボン、金属粒子、導電性高分子、導電性オ
リゴマーなどを分散させたインクや界面活性剤の単体な
どが挙げられるが、これらの導電性付与剤の塗布に替え
て、二軸延伸前の高分子樹脂中に予め導電性付与剤を配
合した後、二軸延伸してもよい。また二軸延伸高分子フ
ィルムからなる外層２とポリウレタン系マトリックスか
らなる内層３とを強固に接着させる目的で、必要に応じ
てイソシアネート系、アミン系、イミン系などのアンカ
ート剤を用いたり、二軸延伸高分子フィルムの表面にコ
ロナ放電処理を施してもよい。

【００１７】上記内層３の形成に用いられるポリウレタ
ン系高分子には、一液型ポリウレタン、二液硬化型ポリ
ウレタンまたは熱可塑性ポリウレタンを主成分とするも
のが挙げられる。このポリウレタン系高分子はプレポリ
マー、ジイソシアネートおよび鎖延長剤を反応させて合
成される。プレポリマーとしてはポリエステル、ポリエ
ーテル、ポリカーボネートまたはこれらのコポリマーが
使用され、鎖延長剤としてはジオール、ジアミンなどの
活性水素化合物が用いられる。

【００１８】一液型ポリウレタンは、可溶性の熱可塑性
ポリウレタンを有機溶剤に溶解したもので、本質的に熱
可塑性ポリウレタンに含まれる。この熱可塑性ポリウレ
タンはジイソシアネート基と活性水素官能基を等量に配
合して製造された直鎖状の高分子物である（以下、一液
型ポリウレタンと熱可塑性ポリウレタンを区別して説明
する）。市販の熱可塑性ポリウレタンは、パウダーまた
はペレット状で与えられ、熱溶融させれば任意の形状に
成形でき、シート状物を得るには押出またはカレンダー
成形によって製造される。他方の一液型ポリウレタン
は、トルエン、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケ
トンなどの有機溶剤に熱可塑性ポリウレタンが溶解して
いるもので、コーティングによってシート状物を得るの
に適した材料である。

【００１９】二液硬化型ポリウレタンは、活性水素官能
基を有する化合物がジイソシアネート基を有する化合物
よりも多く配合して製造されたプレポリマーに、ジイソ
シアネートまたは鎖延長剤を成形の直前に混合し、成形
とほぼ同時に硬化させて得るタイプのポリウレタンであ
る。この二液硬化型ポリウレタンは、プレポリマーと
ジイソシアネート、ウレタンオリゴマー（上記熱可塑
性ウレタンの有機溶剤溶液も含まれる）と鎖延長剤など
からなる二液性の液剤であるので、コーティングによっ
てシート状物を得るのに適している。

【００２０】しかし、ポリウレタン系高分子は非常に付
着性に富んでおり、シート状物にすると、巻き取りの際
にブロッキングしたり、タッチロールに触れるとロール
に密着してシワの原因になったりするので、ポリウレタ
ン系高分子自身に滑性を付与する必要がある。先にフィ
ラーの添加による問題点を記述したが、本発明者らは、
カバーテープの好適処方として、ブリードし易い物質
（以下、ブリード性物質とする）をポリウレタン系高分
子に配合したポリウレタン系マトリックスを採用した。

【００２１】ブリード性物質としては、オレイン酸、ス
テアリン酸、牛脂、ラウリル酸、リノール酸などの脂肪
酸、ラウリル酸メチル、ステアリン酸メチル、パルミチ
ン酸イソプロピルなどの脂肪酸エステル、エチレンビス
ステアロアミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、
ステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、
エチレンビスラウリン酸アミドなどの脂肪酸アミド、ポ
リハイドロシロキサン系、フェニルシリコーン系、ジメ
チルシリコーン系などのシリコーン系オリゴマーが挙げ
られ、その少なくとも１種が選択使用される。

【００２２】本発明のカバーテープの製造に際し、外層
２と内層３とからなるシート状の基材５の形成には、液
状のポリウレタン系マトリックス（一液型ポリウレタン
または二液硬化型ポリウレタンとブリード性物質との混
合物）を、コンマコーター、ダイコーターなどのコーテ
ィング装置を用いて、少なくとも一層の二軸延伸高分子
フィルムからなる外層１にコートする方法（請求項４）
と、熱可塑性ポリウレタンとブリード性物質の混合物を
溶融してから、上記外層１にラミネートする、いわゆる
押出ラミネーションや、別途作成した熱可塑性ポリウレ
タンとブリード性物質との混合フィルムを上記外層１に
ラミネートする方法（請求項５）とがある。

【００２３】前者の請求項４の方法では、ブリード性物
質を予め有機溶剤に溶解させた後、これを一液型ポリウ
レタンまたは二液硬化型ポリウレタンと混合すれば、容
易にポリウレタン系マトリックスとすることができ、こ
れから有機溶剤を除去すれば、一部がブリードして滑性
を呈する。後者の請求項５の方法では、ブリード性物質
は熱溶融したポリウレタン系高分子と相溶するので、混
合され冷却すると一部がブリードしてきて滑性を呈す
る。ブリード性物質の使用量がポリウレタン系高分子 1
00重量部に対して、0.05重量部未満では滑性が不十分で
あり、 3.0重量部を超えるとシール層３との接着性に支
障をきたしたり相溶しなかったりするので、0.05〜 3.0
重量部の範囲、特には 0.2〜 1.0重量部の範囲とするの
が好ましい。

【００２４】ポリウレタン系マトリックスからなる内層
の厚さは、５μm を下回ると基材としての物性が期待で
きず、50μm をこえると熱伝導が悪くシール不良を引き
起こすので、５〜50μm 、特には20〜40μm の範囲が望
ましい。

【００２５】本発明の請求項２はシール層４の好適形態
を示すもので、このシール層４は、熱可塑性メタクリル
系高分子 100重量部と表面が導電性酸化錫で被覆されて
いる硫酸バリウム粒子 150〜 400重量部との混合物から
なる導電性マトリックスによる単層であってもよいが、
請求項３で定義するように、ポリエステル系高分子を主
成分としたマトリックスからなる内層と、上記導電性マ
トリックスからなる外層との二層構造とすることで、さ
らに好適な形態を採ることができる。これら導電性マト
リックスからなるシール層、またはポリエステル系高分
子を主成分としたマトリックスからなる内層と上記導電
性マトリックスからなる外層との二層構造からなるシー
ル層の、シート状の基材への積層方法は、安価で簡便な
グラビアコート、コンマコーターなどによる任意の塗布
方法を採用することができる。次に、上記シール層の形
成に用いられる、硫酸バリウム粒子、熱可塑性メタクリ
ル系高分子およびポリエステル系高分子の詳細について
説明する。

【００２６】本発明で使用される硫酸バリウム粒子は、
表面を導電性酸化錫で被覆されたものに限られる。酸化
錫は半導体であるが、アンチモンなど異種の金属をドー
ピングすることによって初めて低抵抗の導電性を示す。
導電性酸化錫のみからなる粒子は、非黒色系導電性フィ
ラーとして古くから注目されていたが、高価で密度が高
く重かったりして、カバーテープの導電性付与に使用す
るには不適当であった。しかし、導電性フィラーは粒子
の表面だけが低抵抗であれば十分に機能するので、内部
を安価で密度の低い化合物に置き換えた、導電性酸化錫
を被覆した硫酸バリウム粒子は、この問題の解決に好適
である。導電性酸化錫のコート厚や粒子の形状や粒径分
布については特に限定されないが、カバーテープは一般
に曇り度20以下の透明性が要求されるので、これを得る
には上記粒子の平均粒径が可視光線の波長（２μm ）以
下であることが望ましい。また粒子の表面にシラン系ま
たはチタネート系などのカップリング剤をコートして分
散性を高めてもよい。

【００２７】上記硫酸バリウム粒子とともに導電性マト
リックスを形成する熱可塑性メタクリル系高分子は、ポ
リメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、
ポリブチルメタクリレートなどを主成分とする、通常、
可溶性のものである。主成分である熱可塑性メタクリル
系高分子の種類や組み合わせ、同高分子に導入された官
能基の種類、さらには分子量などにより、ガラス転移温
度（以下、Ｔｇとする）が変わり、熱的特性や物性の異
なる種々のグレードのものが含まれる。本発明において
はＴｇが20℃以下または30℃以上のものが望ましいが、
これはキャリアテープから電子部品を取り出すためのカ
バーテープの剥離が、普通20〜30℃の空調された環境で
行なわれるためで、この温度範囲内にＴｇがあると、剥
離強度に変化を生じて不具合の原因となるからである。

【００２８】熱可塑性メタクリル系高分子と上記硫酸バ
リウム粒子からの導電性マトリックスの形成には、両者
の混合物をインクにして基材面（請求項２の場合）また
はポリエステル系高分子を主成分とするマトリックスか
らなる内層面（請求項３の場合）に塗着することによっ
て行なわれる。これにはまず、熱可塑性メタクリル系高
分子を、トルエン、酢酸エチルなどの溶剤に、５〜50％
の濃度で溶解させた後、この溶液中に上記硫酸バリウム
粒子を分散させる。この場合の上記硫酸バリウム粒子の
添加量が、熱可塑性メタクリル系高分子 100重量部に対
して 150重量部未満では導電性が不十分であり、 400重
量部を超えると脆くなって柔軟性が失われるので、 150
〜 400重量部が望ましい。また上記導電性マトリックス
からなるシール層の厚さが、 0.3μm 未満ではシール性
が不十分であり、３μm を超えると明らかに過剰で、こ
こまで厚くしなくても充分なシール性が得られるので
0.3〜３μm 、特には 0.5〜１μm とするのが好まし
い。

【００２９】次に、請求項３のシール層において、内層
に用いられるポリエステル系高分子を主成分とするマト
リックスは、ポリエチレンテレフタレート、ポリアルキ
ルエーテル・テレフタレート、ポリエチレンテレフタレ
ート・セバテート、ポリブチレンテレフタレート・イソ
フタレート、ポリエチレンテレフタレート・イソフタレ
ートなどのポリエステル系高分子を主成分とするもの
で、主成分であるポリエステル系高分子の種類や組み合
わせ、同高分子に導入された官能基の種類、さらには分
子量などにより、Ｔｇが変わり、熱的特性や物性の異な
る種々のグレードのものが含まれる。ポリエステル系高
分子は、Ｔｇが20℃以下または30℃以上のものが望まし
い。また物性やその他の熱的性質は可溶性でさえあれば
如何なるものでも差し支えない。さらに接着性の付与の
ために、ポリエステル系高分子 100重量部に対して５〜
30重量部の範囲内で、ポリオール系のプレポリマーを配
合してもよい。このポリエステル系高分子を主成分とす
るマトリックスの厚さが 0.5μm 未満ではシールが不十
分であり、15μm を超えると明らかに過剰で、ここまで
厚くしなくても充分なシール性が得られるので、 0.5〜
15μm 、特には１〜10μm が好ましい。

【００３０】

【実施例】次に、実施例及び比較例を挙げて本発明を具
体的に説明するが、本発明はこの実施例の記載に限定さ
れるものではない。

【００３１】（実施例１〜７、比較例１〜７）表面にア
ンカーコート剤としての D-202（武田薬品工業社製、商
品名）が膜厚0.1μm で塗布されている厚さ16μm の二
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの上に、表
１及び表２に記載した配合のポリウレタン系マトリック
スを、コンマコーターによってコート厚30μm で積層し
て得たシート状の基材について、次の基準で外観とブロ
ッキング性を評価し、その結果を表１及び表２に併記し
た。

【００３２】（評価基準） ・外観：欠点がなく、平滑で透明な状態を「良好」と
し、コーティングの際にスジが生ずる状態を「スジ」と
表示した。 ・ブロッキング性：サンプルを数枚重ね、50kg/cm²の加
重を加え、室温で24時間放置した後、１枚ずつ剥せなく
なる状態を「あり」とし、剥せる状態を「なし」と表示
した。

【００３３】なお、上記配合で使用した薬剤の明細は、
それぞれ熱可塑性ポリウレタン：タケラック E-360（武
田薬品工業社製、商品名）、ラウリル酸メチル（前
出）、エルカ酸アミド：アルフローP-10（日本油脂社
製、商品名）、シリコーン系オリゴマー： KF-99（信越
化学工業社製、商品名）、シリカ粒子：サンフェスタ H
-122（大豊化学社製、商品名）であり、表中のトルエン
およびイソプロピルアルコールにおける配合量は熱可塑
性ポリウレタン中に含まれる溶剤と追加した溶剤との合
計量を示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【表２】

【００３６】表１及び表２から明らかなように、実施例
１〜７で得られたシート状の基材はブロッキングがなく
外観も良好であり、これらはカバーテープの基材として
適正であったが、比較例１〜５で得られたシート状の基
材は表裏が密着（ブロッキング）して次工程の加工が不
可能であった。また比較例６〜７ではコーターに粒子が
引っかかりスジを生じた。

【００３７】（実施例８）実施例１で用いたのと同じア
ンカーコート剤が膜厚12μm で塗布され、かつポリエチ
レンテレフタレート 100重量部に対し、界面活性剤：エ
レガンC-2110（日本油脂社製、商品名）が 0.5重量部配
合された、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムの上に、固形分が40％の二液硬化型ポリウレタン：タ
ケラック T-4000 （武田薬品工業社製、商品名） 100重
量部に対し、イソシアネート系マトリックス D-103H
（同前）５重量部とラウリル酸メチル（前出）を 1.2重
量部（二液硬化型ポリウレタンの固形分に対して 0.3重
量％）混合してなるポリウレタン系マトリックスを、コ
ンマコーターにてコート厚30μm で塗布してシート状の
基材を得た。得られた基材はブロッキングがなく外観も
良好で、カバーテープの基材として適正であった。

【００３８】（実施例９）実施例１で用いたのと同じア
ンカーコート剤が膜厚12μm で塗布され、かつ実施例８
と同様の界面活性剤が同量配合されている、二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルムの上に、 180〜 220
℃の領域に温度調節された二軸押出機にて、熱可塑性ポ
リウレタンのペレット：エラストランC80A（武田バーデ
ィシュウレタン工業社製、商品名） 100重量部とラウリ
ル酸メチル（前出） 0.3重量部を溶融／相溶させたもの
を、厚さ30μm で塗布してシート状の基材を得た。得ら
れた基材はブロッキングがなく外観も良好で、カバーテ
ープの基材として適正であった。

【００３９】実施例１〜９で得られた基材に、Ｔｇが−
20℃のポリエステル系高分子：バイロン 500（東洋紡績
社製、商品名）の有機溶剤溶液をグラビアコートで３μ
m の厚さに塗布した。次いで、この塗布面に、Ｔｇが50
℃のポリメチルメタクリレート：ダイヤナール BR-90
（三菱レイヨン社製、商品名） 100重量部に対して、粒
径が 0.3μm でアンチモンドープの酸化錫がコーティン
グしてある硫酸バリウム：パストラン4700（三井金属社
製、商品名） 300重量部を混合分散してインクを作製
し、グラビアコートで厚さ１μm に塗布した後、幅30mm
にスリットしたところ、二層構造のシール層を有するカ
バーテープを得た。得られたカバーテープについて、破
断強度、伸びおよび引裂伝播抵抗の各物性と表面抵抗を
測定すると共に、このカバーテープを 170℃に温度調節
したシーラーを用いてポリスチレン製キャリアテープの
フランジ面にシールした後、両者を剥離して剥離強度を
測定した。結果は表３に示す通りで、実施例１〜９のカ
バーテープのすべてが合格し、ポリスチレン製キャリア
テープ対応に適し、デラミもなく優れたものであった。

【００４０】（比較例８）実施例１で用いたのと同じア
ンカーコート剤が膜厚12μm で塗布され、かつ実施例８
と同様の界面活性剤が同量配合されている、二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルムの上に、 180〜 220
℃の領域で温度調節された二軸押出機にて、ポリエチレ
ン系高分子のペレット：ハイゼックス6800（三井化学工
業社製、商品名） 100重量部とラウリル酸メチル（前
出）を 0.3重量部を溶融／相溶させたものを、厚さ30μ
m で積層して、シート状をした基材を得た。次いで、Ｔ
ｇが50℃のポリメチルメタクリレート：ダイヤナール B
R-90（前出） 100重量部に対し、粒径が 0.3μm でアン
チモンドープの酸化錫がコーティングしてある硫酸バリ
ウム：パストラン4700（前出） 300重量部を混合分散し
て導電性マトリックスからなるインクを作製し、これを
グラビアコートにより上記基材に厚さ１μm で塗布した
後、幅30mmにスリットしたところ、シール層を有するカ
バーテープを得た。得られたカバーテープについて実施
例１と同様の物性と表面抵抗を測定すると共に、このカ
バーテープを 170℃に温度調節したシーラーを用いてポ
リスチレン製キャリアテープのフランジ面にシールした
後、両者を剥離したところ、デラミが生じ、剥離強度は
破れて計測不能であった。測定結果を表３に示す。

【００４１】

【表３】

【００４２】（実施例10〜12、比較例９〜10）実施例９
で得られた基材に、Ｔｇが50℃のポリメチルメタクリレ
ート：ダイヤナール BR-90（前出） 100重量部に対し
て、導電性酸化錫がコートされた硫酸バリウム：パスト
ラン4700（前出）を、それぞれ 100、 150、 300、 400
および 450重量部混合分散して５種類のインクを作製
し、それぞれのインクを用いてグラビアコートで厚さ１
μm に塗布してシール層を形成し、それぞれ比較例９、
実施例10、11および12並びに比較例10としての５種類の
カバーテープを得た。得られたカバーテープについて、
曇り度、破断強度、伸びおよび引裂伝播抵抗の各物性と
シール層側の表面抵抗を測定すると共に、このカバーテ
ープを 170℃に温度調節したシーラーを用いてポリスチ
レン製キャリアテープのフランジ面にシールした後、両
者を剥離して剥離強度を測定した。結果は表４に示す通
りで、実施例10〜12のカバーテープでは表面抵抗を含め
たすべての項目で合格し、ポリスチレン製キャリアテー
プ対応に適し、デラミもなく優れたものであったが、比
較例９は表面抵抗が帯電防止領域に至らず、比較例10は
表面がひび割れて脱落してしまって、いずれも不合格で
あった。

【００４３】

【表４】

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、透明性を損なわな
い、ブロッキングしない、といった品質や工程上の問
題を解決して、特に引裂伝播抵抗に優れたポリウレタン
を基材の構成材料として採用しているので、カバーテー
プにおけるデラミの発生を軽減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカバーテープの縦断面説明図である。

【図２】キャリアテープのフランジ面に、図１に示した
カバーテープ１を接着・封止したときの状態を示す縦断
面説明図である。

【図３】図２におけるカバーテープをキャリアテープか
ら剥離して部品を取り出した後の状態を示す縦断面説明
図である。

【符号の説明】

１…カバーテープ、 ２…外層、 ３…内層、 ４…シール層、 ５…（シート状の）基材、 ６…部品、 ７…凹部、 ８…キャリアテープ、 ９…フランジ面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/30 Ｃ０８Ｋ 3/30 5/04 5/04 5/09 5/09 5/10 5/10 5/20 5/20 9/02 9/02 Ｃ０８Ｌ 33/10 Ｃ０８Ｌ 33/10 75/04 75/04 //(Ｃ０８Ｌ 75/04 83:04） (72)発明者 佐藤 一弥 埼玉県大宮市吉野町１丁目406番地１ 信 越ポリマー株式会社東京工場内 Ｆターム(参考） 3E067 AB41 AC11 BA34A BB14A BB25A BC07A CA11 CA24 EA11 4F100 AA07C AA20H AA28C AH02B AH02H AH03B AH03H AK01A AK25C AK41D AK51B AK52B AR00C AR00D BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C BA10D DE01C EH46 EJ38A GB41 GB90 JB16B JB16C JG01C JK03 JL00 JL12C JL12D JN01 4J002 BG051 BG061 CK031 CK041 CP032 CP042 DE097 DG047 EF056 EH026 EP016 FB077 FD117 GF00 GH00 GQ02 HA05

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】微細部品収納用の凹部が複数個連設されて
   いるキャリアテープの上面を封止するためのカバーテー
   プが、少なくとも一層の二軸延伸高分子フィルムからな
   る外層と、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、シ
   リコーン系オリゴマーのいずれかとポリウレタン系高分
   子との混合物からなるポリウレタン系マトリックスから
   構成されている内層と、そのさらに内側の少なくとも一
   層のシール層との、積層シート状物であることを特徴と
   するカバーテープ。
2. 【請求項２】少なくとも一層のシール層が、熱可塑性メ
   タクリル系高分子 100重量部と導電性酸化錫が被覆され
   ている硫酸バリウム粒子 150〜 400重量部とからなる導
   電性マトリックスで構成されている請求項１記載のカバ
   ーテープ。
3. 【請求項３】少なくとも一層のシール層が、ポリエステ
   ル系高分子を主成分としたマトリックスからなる内層
   と、請求項２記載の導電性マトリックスからなる外層と
   から構成されている請求項１記載のカバーテープ。
4. 【請求項４】微細部品収納用の凹部が複数個連設されて
   いるキャリアテープの上面を封止するための、基材表面
   にシール層が設けられているカバーテープの製造方法に
   おいて、熱可塑性ポリウレタンの有機溶剤溶液からなる
   一液型ポリウレタンまたはポリオール系プレポリマーと
   ジイソシアネートとの混合物からなる二液硬化型ポリウ
   レタンの各固形分 100重量部に対し、脂肪酸、脂肪酸エ
   ステル、脂肪酸アミド、シリコーン系オリゴマーのいず
   れかを0.05〜 3.0重量部添加した混合物からなるポリウ
   レタン系マトリックスを、少なくとも一層の二軸延伸高
   分子フィルムの上に、５〜50μm の厚さで塗布して基材
   にすることを特徴とするカバーテープの製造方法。
5. 【請求項５】微細部品収納用の凹部が複数個連設されて
   いるキャリアテープの上面を封止するための、基材表面
   にシール層が設けられているカバーテープの製造方法に
   おいて、熱可塑性ポリウレタン 100重量部に、脂肪酸、
   脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、シリコーン系オリゴマ
   ーのいずれか0.05〜 3.0重量部を溶融・混合し、５〜50
   μm の厚さでシート状に成形し、これを少なくとも一層
   の二軸延伸高分子フィルムと積層して基材にすることを
   特徴とするカバーテープの製造方法。