JP2000138280A - 基板検出装置 - Google Patents

基板検出装置

Info

Publication number
JP2000138280A
JP2000138280A JP30975898A JP30975898A JP2000138280A JP 2000138280 A JP2000138280 A JP 2000138280A JP 30975898 A JP30975898 A JP 30975898A JP 30975898 A JP30975898 A JP 30975898A JP 2000138280 A JP2000138280 A JP 2000138280A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
substrate
light
sensor
transfer plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30975898A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Shino
和弘 示野
Koji Tomezuka
幸二 遠目塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Priority to JP30975898A priority Critical patent/JP2000138280A/ja
Publication of JP2000138280A publication Critical patent/JP2000138280A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板搬送プレート上の基板の有無を誤りなく検
出する。 【解決手段】基板搬送プレート16上の基板5をそれぞ
れ検出する基板検出センサが投光用センサ26と受光用
センサ27でそれぞれ構成され、前記投光用センサから
の検出光の放射方向が互いに対向し合うことがない様設
けた基板検出装置により、前記基板搬送プレート上の基
板の有無を正確に検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に於
いて、ウェーハ等の被処理基板を移載する基板移載機に
具備される基板検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置の内部での被処理基板の
移載は基板移載機によって行われる。該基板移載機には
一度に複数の被処理基板の移載ができる様に基板搬送プ
レートが複数段設けられ、該基板搬送プレート上の被処
理基板の有無を検出する目的で各基板搬送プレートに対
して基板検出センサが設けられている。
【0003】先ず、図5に於いて、基板移載機を具備す
る半導体製造装置の概略を説明する。
【0004】筺体1内の後方上部位置には反応炉2が設
けられ、該反応炉2の内部には反応管3が設けられてい
る。前記反応炉2の下方にはボートエレベータ4が設け
られ、該ボートエレベータ4は被処理基板であるウェー
ハ5が装填されたボート6を前記反応管3内部に装入、
引出しする。
【0005】前記ウェーハ5はウェーハカセット7に装
填された状態で半導体製造装置と外部との間の搬送が行
われる。前記ウェーハカセット7は前記筐体1の前部に
位置するウェーハカセット授受部(図示せず)で中継さ
れ、カセット移載機8により前記ウェーハカセット授受
部(図示せず)に対向して設けられているバッファカセ
ット棚9、カセット棚10に収納される。前記反応炉2
と前記カセット移載機8の間には第1エアクリーンユニ
ット11が設けられ、該第1エアクリーンユニット11
の下方には第2エアクリーンユニット12が設けられて
いる。前記カセット棚10と前記ボートエレベータ4の
間にはウェーハ移載機13が設けられている。該ウェー
ハ移載機13は前記カセット棚10に収納された前記ウ
ェーハカセット7と下降状態にある前記ボート6間で前
記ウェーハ5の移載をする。
【0006】上記した様に、前記ボートエレベータ4は
前記ボート6を前記反応管3内に装入し、前記ウェーハ
5への成膜が完了すると前記ボート6を前記反応管3よ
り引出す。
【0007】処理後の前記ウェーハ5は前記半導体製造
装置の外部から前記ボート6への移載の手順の逆を行う
ことで、前記ボート6から前記カセット棚10の前記ウ
ェーハカセット7への移載が行われ、更に、ウェーハカ
セット7は半導体製造装置外部に搬出される。
【0008】次に、図6〜図8に於いて、前記ウェーハ
移載機13について説明する。
【0009】該ウェーハ移載機13は昇降可能且回転可
能な進退機構部14を有し、該進退機構部14には水平
方向に進退可能にチャッキングヘッド15が設けられて
いる。該チャッキングヘッド15にはウェーハ搬送プレ
ート16が鉛直方向に所要段(図6では5段)取付けら
れている。
【0010】該ウェーハ搬送プレート16は先端が凹形
状をした短冊状を成し、該ウェーハ搬送プレート16の
上面には前記ウェーハ5が嵌込まれる凹部17が形成さ
れている。
【0011】前記ウェーハ搬送プレート16の片側側面
には支持アーム18を介して、1枚の前記ウェーハ搬送
プレート16に対して投光用センサ19と受光用センサ
20で構成される1対のウェーハ検出センサ、図では透
過型ファイバセンサがそれぞれ前記各ウェーハ搬送プレ
ート16を挟んで上下に所要対(図6では5対)、該ウ
ェーハ搬送プレート16と平行に設けられている。前記
各投光用センサ19、受光用センサ20は軸心が前記凹
部17の中心方向を指し、先端が前記ウェーハ搬送プレ
ート16の側縁近傍に位置し、前記各投光用センサ1
9、受光用センサ20の光軸21が前記ウェーハ搬送プ
レート16より外側、且受載される前記ウェーハ5の外
形線より内側に位置する様配設される。
【0012】前記ウェーハ搬送プレート16が5段設け
られている場合、図7及び図8に示す様に、最上段のウ
ェーハ搬送プレート16a用の投光用センサ19aが最
上段に設けられ、上から2段目には、前記最上段のウェ
ーハ搬送プレート16a用及び上から2段目のウェーハ
搬送プレート16b用の各受光用センサ20a,20
b、上から3段目には前記上から2段目のウェーハ搬送
プレート16b用及び上から3段目のウェーハ搬送プレ
ート16c用の各投光用センサ19b,19c、上から
4段目には前記上から3段目のウェーハ搬送プレート1
6c用及び上から4段目のウェーハ搬送プレート16d
用の各受光用センサ20c,20d、上から5段目に
は、前記上から4段目のウェーハ搬送プレート16d及
び上から5段目のウェーハ搬送プレート16e用の各投
光用センサ19d,19e、最下段には前記上から5段
目のウェーハ搬送プレート16e用の受光用センサ20
eがそれぞれ設けられている。
【0013】次に図5〜図9に於いてウェーハの移載作
業、例えば前記ウェーハカセット7から前記ウェーハ5
を抜取る場合について説明する。
【0014】前記チャッキングヘッド15を後退させ、
前記ウェーハ搬送プレート16が前記進退機構部14よ
り突出しない状態として該進退機構部14を回転させ、
前記チャッキングヘッド15を前記ウェーハカセット7
に対峙させる。前記チャッキングヘッド15を前進さ
せ、前記ウェーハ搬送プレート16を前記ウェーハカセ
ット7内に装入し、図示しない移載機エレベータにより
前記進退機構部14を若干上昇させ、前記ウェーハ5を
前記ウェーハ搬送プレート16の前記凹部17上に載置
する。前記ウェーハ搬送プレート16上の前記ウェーハ
5の有無は前記各投光用センサ19a,19b,19
c,19d,19eからの検出光が前記ウェーハ5によ
り遮られたかどうかにより判断される。即ち、検出光が
前記各受光用センサ20a,20b,20c,20d,
20eに検出されなければ、前記ウェーハ5有りの判定
がなされ、検出光が前記各受光用センサ20a,20
b,20c,20d,20eに検出されれば、前記ウェ
ーハ5無しの判定がなされる。前記ウェーハ5無しの場
合は移載動作が停止される。
【0015】従って、例えば前記最上段のウェーハ搬送
プレート16a上に前記ウェーハ5が載置されている
が、前記上から2段目のウェーハ搬送プレート16b上
に前記ウェーハ5が載置されていない場合、前記最上段
のウェーハ搬送プレート16a用の投光用センサ19a
からの検出光が前記ウェーハ5により遮られ、前記最上
段のウェーハ搬送プレート16a上に前記ウェーハ5有
りの判定がなされるはずであるが、図9に示す様に、前
記上から2段目のウェーハ搬送プレート16b用の投光
用センサ19bからの検出光が前記最上段のウェーハ搬
送プレート16a上の前記ウェーハ5の下面に反射して
前記最上段のウェーハ搬送プレート16a用の受光用セ
ンサ20aに入射し、誤って前記ウェーハ搬送プレート
16a上に前記ウェーハ5無しの判定がなされ、移載動
作が停止される場合がある。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の基板検出セ
ンサを具備した基板検出装置では基板搬送プレート上に
基板が有るにもかかわらず前記基板検出装置が基板無し
と誤動作することがある。基板無しと誤動作した場合、
ウェーハを重複して移動する場合があり、移載時でのウ
ェーハ同士の干渉により、ウェーハの破損、ボートの転
倒等の事故を招くことがある。ウェーハの破損、ボート
の転倒に対する処理は半導体製造装置を停止させなけれ
ばならず、装置の稼働率を大幅に低下させるという問題
があった。
【0017】本発明は、斯かる実情に鑑み、基板搬送プ
レート上の基板の有無について誤動作がない基板検出装
置を提供しようとするものである。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板搬送プレ
ート上の基板をそれぞれ検出する基板検出センサが投光
用センサと受光用センサでそれぞれ構成され、前記投光
用センサからの検出光の放射方向が互いに対向し合うこ
とがない様設けたことを特徴とする基板検出装置に係
り、又前記各投光用センサからの検出光の放射方向を全
て同一方向とした基板検出装置に係り、前記基板搬送プ
レート上の基板の有無を検出する。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図4を参照しつつ本
発明の実施の形態を説明する。尚、従来例と同様のもの
には同符号を付し説明は省略する。
【0020】本実施の形態に係るウェーハ検出センサ
は、図6中に示されるウェーハ搬送プレート16の片側
側面に支持アーム18を介して設けられ、1枚の前記ウ
ェーハ搬送プレート16に対して投光用センサ26と受
光用センサ27の1対で構成され、該ウェーハ搬送プレ
ート16を挟んで上下に所要対(図5では5対)、該ウ
ェーハ搬送プレート16と平行に設けられている。又、
前記5対のウェーハ検出センサは相互の干渉を避ける
為、上段側のセンサ対に対して下段側のセンサ対を水平
方向にずらした千鳥上の配列となっている。前記各投光
用センサ26、受光用センサ27は軸心が凹部17の中
心方向を指し、先端が前記ウェーハ搬送プレート16の
側縁近傍に位置し、前記各投光用センサ26、受光用セ
ンサ27の光軸28が前記ウェーハ搬送プレート16よ
り外側、且受載される前記ウェーハ5の外形線より内側
に位置する様配設される。
【0021】前記ウェーハ搬送プレート16が5段設け
られている場合、図1に示す様に最上段のウェーハ搬送
プレート16a用の投光用センサ26aが最上段に設け
られ、上から2段目に前記最上段のウェーハ搬送プレー
ト16a用の受光用センサ27aと上から2段目のウェ
ーハ搬送プレート16b用の投光用センサ26b、上か
ら3段目に前記上から2段目のウェーハ搬送プレート1
6b用の受光用センサ27bと上から3段目のウェーハ
搬送プレート16c用の投光用センサ26c、上から4
段目に前記上から3段目のウェーハ搬送プレート16c
用の受光用センサ27cと上から4段目のウェーハ搬送
プレート16d用の投光用センサ26d、上から5段目
に前記上から4段目のウェーハ搬送プレート16d用の
受光用センサ27dと最下段のウェーハ搬送プレート1
6e用の投光用センサ26e、最下段に前記最下段のウ
ェーハ搬送プレート16e用の受光用センサ27eがそ
れぞれ設けられ、前記各投光用センサ26a,26b,
26c,26d,26eは検出光の放射方向が互いに対
向し合うことのない様に設けられている。
【0022】次に前記投光用センサ26、受光用センサ
27の作動について説明する。
【0023】前記ウェーハ搬送プレート16上の前記ウ
ェーハ5の有無は前記各投光用センサ26a,26b,
26c,26d,26eからの検出光が前記ウェーハ5
により遮られたかどうかにより判断される。即ち、検出
光が前記各受光用センサ27a,27b,27c,27
d,27eに検出されなければ、前記ウェーハ5有りの
判定がなされ、検出光が前記各受光用センサ27a,2
7b,27c,27d,27eに検出されれば前記ウェ
ーハ5無しの判定がなされる。前記ウェーハ無しの場合
は、移載動作が停止される。検出光の前記各受光用セン
サ27への入射方向は下向きで統一されている為、一方
の投光用センサからの検出光が前記ウェーハ5の表面で
反射して迷光となり、他方の投光用センサと対を成す受
光用センサに入射しても、入射するまでの光路が長い為
検出レベルに達せず、前記ウェーハ5の有無について誤
動作することはない。
【0024】尚、上記実施の形態に於いては、前記ウェ
ーハ搬送プレート16が5段設けられているが、図2、
図3に示す様に2段でもよく、又3段以上4段以下又は
6段以上であってもよい。又、前記ウェーハ搬送プレー
ト16が2段の場合には、図4に示す様に上段に、上段
のウェーハ搬送プレート用の受光用センサ30b、又中
段に前記上段のウェーハ搬送プレート用の投光用センサ
29aと下段のウェーハ搬送プレート用の投光用センサ
29b、更に、下段に、前記下段のウェーハ搬送プレー
ト用の受光用センサ30bがそれぞれ設けられてもよ
い。この場合、前記投光センサ29aからの検出光が前
記上段のウェーハ搬送プレート上の前記ウェーハ5の下
面で反射して迷光となり、前記受光用センサ30bに入
射しても前記ウェーハ5が無いことに変わりはなく、前
記ウェーハ5の有無について誤動作されることはないか
らである。更に、上記実施の形態に於いては、前記各投
光用センサ26a,26b,26c,26d,26eか
ら前記各受光用センサ27a,27b,27c,27
d,27eへの検出光の方向は下向きで統一されている
が、上向きで統一されていてもよい。更に又、ウェーハ
検出センサの検出媒体として光を用いたが、超音波でも
よく、又、検出対象基板としては、ウェーハに限らずガ
ラス等各種基板に実施可能なことは勿論である。
【0025】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、基板の
有無の誤動作による確認作業の為に時間がロスすること
が無く、生産効率の向上が図れる等、種々の優れた効果
を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す概略説明図で
ある。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す概略説明図で
ある。
【図3】本発明の第3の実施の形態を示す概略説明図で
ある。
【図4】本発明の第4の実施の形態を示す概略説明図で
ある。
【図5】従来の半導体製造装置の概略を示す斜視図であ
る。
【図6】従来のウェーハ移載機を示す斜視図である。
【図7】従来例を示す斜視説明図である。
【図8】従来例を示す概略説明図である。
【図9】従来の誤動作例を示す説明図である。
【符号の説明】
5 ウェーハ 16 ウェーハ搬送プレート 26 投光用センサ 27 受光用センサ 28 光軸

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板搬送プレート上の基板をそれぞれ検
    出する基板検出センサが投光用センサと受光用センサで
    それぞれ構成され、前記投光用センサからの検出光の放
    射方向が互いに対向し合うことがない様設けたことを特
    徴とする基板検出装置。
JP30975898A 1998-10-30 1998-10-30 基板検出装置 Pending JP2000138280A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30975898A JP2000138280A (ja) 1998-10-30 1998-10-30 基板検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30975898A JP2000138280A (ja) 1998-10-30 1998-10-30 基板検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000138280A true JP2000138280A (ja) 2000-05-16

Family

ID=17996933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30975898A Pending JP2000138280A (ja) 1998-10-30 1998-10-30 基板検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000138280A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009255255A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Kawasaki Heavy Ind Ltd ロボットハンド装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009255255A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Kawasaki Heavy Ind Ltd ロボットハンド装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100454513C (zh) 立式热处理装置及移载机构的自动示教方法
JP2984958B2 (ja) 基板の枚葉検出装置
CN102576687B (zh) 晶圆检测装置
TWI548018B (zh) 基板傳送裝置、基板傳送方法及記憶媒體
WO2007136066A1 (ja) 基板の変形検出システムおよび変形検出方法
JP2013154406A (ja) ロボットハンドおよびロボット
TWI425590B (zh) 基板處理裝置及其基板搬送方法
JP2010232560A (ja) マッピング機構、foup、及びロードポート
JP5529522B2 (ja) 基板収納状態検出装置及び基板収納状態検出方法
JP2016178216A (ja) 保護カバー及びこれを用いた基板処理装置
KR100374099B1 (ko) 반도체 제조장치에서의 피이재체의 검출장치
JP2000138280A (ja) 基板検出装置
JP7346839B2 (ja) ロードポート
TW202308024A (zh) 裝載端口
KR102443011B1 (ko) 기판 처리 장치, 및, 기판 처리 방법
JPH09272095A (ja) 板状物搬送用ロボット
JPH0817901A (ja) 半導体ウェハ保管装置及びその不良収納検出方法
JPH0685042A (ja) ウエハ検出装置
JP2003007805A (ja) 基板処理装置および基板検出装置
JP7486382B2 (ja) 搬送装置および搬送方法
JPH0456338A (ja) ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP2003209862A (ja) 検査装置及び検査方法
JP7330027B2 (ja) 基板処理装置、および、基板処理方法
JPH11204623A (ja) 基板検出装置
JP2009255255A (ja) ロボットハンド装置