JP2000137523A - 可動性対象物の少なくとも部分的な範囲を目的地に位置合わせし連結するための装置 - Google Patents

可動性対象物の少なくとも部分的な範囲を目的地に位置合わせし連結するための装置

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John C Pflueger
シー． ファルガー ジョン
Lawrence R Gravell
アール． グラーヴェル ローレンス
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Jenoptik Jena GmbH
Jenoptik AG
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 目的地に対し可動性対象物の少なくとも部分
的な範囲を位置合わせし連結するための装置において、
目的地への可動性対象物の位置合わせ・連結の点と可動
性対象物に存在し連結の状況に連関して操作される機構
の操作の点で、相当な程度まで操作エラーをなくす。 【解決手段】 目的地での固定位置に備えられた相互係
合する固定連結要素と対象物での可動性連結要素とを備
えて構成される。固定連結要素に、少なくとも１つの最
終連結位置を固定するための配置装置と案内装置が含ま
れ、当該案内装置は最終連結位置に達するための第１方
向での対象物の動きを容認し、この方向に対する横向き
の動きを阻止する。可動性連結要素は、上記案内装置で
の係合のための第１要素と、少なくとも１つの最終連結
位置を固定するための上記手段との係合のための第２要
素とに分かれていて、当該第２要素に、可動性対象物の
少なくとも部分的な範囲の目的地への連結の状態に関す
る第１状況信号を発生するための手段が含まれている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固定された連結要
素と可動性連結要素を相互係合して、可動性対象物の少
なくとも部分的な範囲を目的地に位置合わせし連結する
ための装置に関するものである。そのような装置は、な
かんずく半導体製造工場における搬送車両に使用可能
で、且つ製造者によってそのような製造工場に備え付け
られるために使用可能である。これに、車両と目的地の
間で部材（アイテム）を高い精度で再現可能で信頼性の
ある移送のための車両機構が装備される。上記部材は例
えば材料搬送のための搬送コンテナであり；上記目的地
は処理加工ステーションや場所的に互いに移された保管
位置である。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】半導体
製造工場において、目的のために特に設計された搬送装
置によって異なる位置と異なる処理装置の間で開放容器
又は閉鎖容器において加工処理されるべきサブストレー
トを搬送することが通例である。そのような場合、求め
られる積込操作及び積み下ろし操作の間の容器の取り扱
いは操作人員のためにエルゴノミックスに適するように
行われるようになっている。これは、処理されるべきサ
ブストレートのサイズが増加し且つ連関して容器のサイ
ズと重量が増加するにつれて特に重要である。
【０００３】公知の単純な搬送車両は容器に対する貯蔵
能力を有し、操作人員による積み込みや積み下ろしを要
する。搬送されるべき容器がエルゴノミックス的に許容
可能な限界を越えるので、特に搬送システムが自動シス
テムのための暫定解決として使用されなければならない
時は、できる限り単純な解決法が重要である。特に半導
体製造工場の初期及び中間の構造段階においては、人手
で操作される搬送システムが装備手続きとワーク手続き
を最適化するために求められる。しかしながら、そのよ
うな暫定解決は、複雑で高価なエレクトロニクス及びセ
ンサシステムを備えた完全な自動システムをコスト的な
理由から通常除外する。そのような搬送車両がその目的
地に達した場合、目的地での適当に精密な位置決めと固
定とが積み込み／積み下ろしステーションに関して求め
られる。
【０００４】米国特許第５６５５８６９号にしたがう公
知の装置が、特に設計されたロボット器具を常置の取付
具に連結する目的を供する。当該装置は上記常置取付具
に対して位置合わせされた連結要素をつかむための位置
合わせ／保持要素を有する可動性閉じ込め体を有する。
連結要素は、斜めに切られた前端を備えた調整可能なボ
トムプレートであり、ここにおいて半球キャップの支持
ネジが座標にしたがうポジティブロック定位のために形
作られた要素におかれている。固定のため、逆転可能な
力を備えた永久磁石が上記閉じ込め体に嵌め込まれてい
る。そのような装置で、設定された座標に対する安定し
た調整が定置取付具に関して可能である。維持・修理を
する目的のためにのみ定置取付具から取り外しでき所定
位置に再現可能に戻すことができる装置が特に備えられ
る。
【０００５】位置合わせと固定のための手段が目的地で
１つの位置のみしか容認されないことが欠点である。こ
れに関して、上記装置は、その不十分な可撓性のため
に、一定の搬送におけるキャリッジに適さない。位置を
予め決めなければならない比較的小さな有効スペースの
ような制約によって、連結要素に対する追加的な問題が
引き起こされる。
【０００６】米国特許出願第０８／９７９５２２号にお
いて、目的地に関して多数の位置で位置合わせでき固定
可能であるような手動で案内される車両が既に記載され
ている。連結状態が或る位置に対して確立されるや、こ
の位置に割り当てられ容器の移動を起こす機構が操作要
員によって実行される。上記連結の状態と上記機構の操
作は互いに依存しているので、作業製品の信頼性、安全
性及び価値の理由で、操作要員が連結状態と機構操作の
間の関係を妨害する操作段階をとることを妨げられるの
が望ましい。
【０００７】本発明の第１目的は、目的地への可動性対
象物の位置合わせと連結において及び上記可動性対象物
に関して存在しその操作が連結状態と連関する機構の操
作においてかなりの操作エラーを排除することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記目
的は、可動性対象物の少なくとも部分的な範囲を目的地
に位置合わせし連結するための装置によって達成され、
固定連結要素と可動性連結要素が相互係合される。
【０００９】固定連結要素が目的地での固定位置におけ
る連結インターフェイスの形態で備えられる一方、最終
的な連結位置を決定する可動性連結要素は全て対象物に
ある。結果として次の利点が達成される。車両の形態を
した可動性対象物に関する工場内での相当に多数の連結
インターフェイスのため、全体にわたる施設の製造コス
トは減少する。更なる相当な利点は、車両に適合（装
着）された可動性連結要素から、目的地で可動性対象物
の少なくとも部分的な範囲の連結状態の特性を表す状況
（ステータス）信号が発生可能であるという事実によっ
て結果として生じる。そのような状況信号が、対象物と
目的地の間で部材の移動のための車両での少なくとも１
つの機構の操作を制御するために重要である。その機構
の操作は連結状態と連関する。
【００１０】固定連結要素は案内装置と少なくとも１つ
の最終連結位置を固定するための手段とを有する。上記
案内装置によって、最終連結位置に到達するために第１
方向における対象物の移動が可能で、上記方向に対して
垂直な移動は阻止される。可動性連結要素は、案内装置
での係合のための第１要素と、少なくとも１つの最終連
結位置を固定するための手段との係合のための第２要素
とに分かれている。第２要素は目的地への可動性対象物
の少なくとも部分的な範囲の連結の状態に関する第１状
況信号を発生するための手段を有する。第２要素は更
に、対象物が最終連結位置に位置することをオペレータ
にフィードバックをもたらす移動止め力を発生するため
の手段を有する。
【００１１】第１状況信号を発生するための手段は、好
都合には、回転自在な第１シャフトを少なくとも有す
る。連結状態と非連結状態における互いに異なる当該シ
ャフトの角度位置がマーキングされる。検知要素が上記
マーキングを検出するのに供され、探知された角度位置
を第１状況信号として信号伝達装置に送る。
【００１２】１つの構成において、部材の移動のための
２つの機構が車両に備えられ、各々の機構は第１状況信
号を発生するための手段に割り当てられ、各手段の発生
状況信号は互いに相違する。信号伝達のための装置は制
御装置の受信機と接続されており、そこで伝達された状
況信号によって連関した機構への駆動力の伝達が可能
で、またパワー伝達が阻止される。
【００１３】対象物が目的地から離れることを防止する
ために、例えば部材の移動のための機構によって発生し
た外部信号の存在下で、可動性連結要素をさえぎること
が可能であることが本発明の更なる利点である。
【００１４】この目的のために、第２要素は目的地から
対象物が離脱することを阻止し或いは可能とするための
手段として、少なくとも１つの機構の操作状態に関する
第２状況信号のための受信装置を備えた固定具を有す
る。第２状況信号によって制御された当該固定具は上記
第１シャフトに阻止ホイールを有する。これにスプリン
グ力で、ロックレバーに回転自在に固定されたロックロ
ーラが当接する。封鎖の間、ロックレバーが拘束状態を
とる。
【００１５】更に案内装置での係合のための第１要素が
少なくとも、その端部で案内装置に向いた１対のローラ
を備えた回転自在な第２シャフトを有するならば有利で
ある。これらのローラは間で回転自在な第２シャフトを
囲み、当該シャフト軸線に対して垂直に向いた回転軸を
有する。係合は案内装置に向いた直線動作とその後の回
転自在な第２シャフトの回転動作とに連関し、その後に
１対のローラの一方のローラが案内装置に案内される。
【００１６】少なくとも１つの最終連結位置を固定する
ための手段は、案内装置に沿って調整されるように固定
可能な連結ボルトを備えて構成され、そのまわりに、回
転自在な第１シャフトの端部範囲に固定された連結範囲
が、シャフトの回転による連結の間、ノッチで配置され
る。これによって非連結状態とは異なる第１シャフトの
角度位置となる。
【００１７】本発明は、目的地への車両の高度に精密で
再現可能な連結と異なる連結位置の検出とを容認する。
目的地は積み込みステーション、積み下ろしステーショ
ン又は部材若しくは材料の移動乃至引き取りがなされる
車両の有効範囲での他の位置でありうる。
【００１８】可動性連結要素と移動機構との間での電子
乃至機械信号のツーウェイ信号伝達は、連結状態の確立
が完了した際にのみ移動機構が施行されるという効果を
有する。加えて、連結状態の中断は、移動機構が操作を
止めることに依存する。移動機構が運転中であるなら
ば、移動機構が操作を止めることに連結状態の中断が依
存するので、車両は目的地から離れることを防がれる。
本発明は図面に関し、より十分に説明される。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１に車両の形態で示された可動
性対象物は、フレーム１上に２つの移動機構３，４と駆
動要素５を備えたプレート２を有する。当然ながら、唯
一の移動機構を備えた車両を用いることも可能である。
駆動装置５はこの例示された実施形態においては単純な
ハンドクランクであるが、エネルギーを供給するための
他の適当な要素によって置き換えることもできる。夫々
の移動機構３又は４への力（パワー）の伝達のために、
図７〜１１に係る制御装置３７が備えられる。車両が唯
一の移動機構を有するならば、力の伝達は適当に変更さ
れなければならない。
【００２０】車両は、例えば容器７のような搬送される
べき対象物が移され取り去られるようになっている目的
地としての積み込み積み下ろしステーション６の前に位
置する。
【００２１】特に好適な容器がサブストレート（半導体
ウエハー、網線及びテンプレート）や側方開口を備えた
他の平坦な対象物を収容するのに役立つ。上記開口によ
って容器７は積み込み積み下ろしステーション６に連結
可能である。容器７の収容要素８への移動が、移動機構
３，４の１つを用いて行われる。図示の場合、それは移
動機構４であり、当該機構は既に部分的に延びた状態に
ある。他方、他の移動機構３は引っ込んで縮んでおり、
その開始位置にある。
【００２２】指向された荷降ろしのために、容器７の底
部において、及び収容要素８において、互いに適合する
ように形作られた位置合わせ要素は、溝（図示せず）と
係合ピンの形状で、三点形成において備えられる。
【００２３】図１に非常に単純化された形態でのみ示さ
れた容器７は、移動機構の負荷支承パーツがその水平の
動きを妨げられないように構造的に設計されている。こ
れは容器７を降ろした後の移動機構４の動きと、収容要
素８から車両への戻り搬送のための機能シーケンスとの
両方に関わっている。
【００２４】目的地はここで例示された実施態様に示さ
れた積み込み積み下ろしステーション６に限定されず、
車両の活動の範囲内の他の位置を含みうることは明白で
ある。
【００２５】車両に備えられているが図１には示されて
いない位置合わせ・連結装置の構造的設計と操作原理
は、図２〜４に関連してより詳細に記載される。図２に
よれば、位置合わせ・連結装置は、車両の下方区分に適
合し（装着され）目的地に向いた連結機構を有する。ベ
ースプレート９上及びキャリアレール１０上に、ガイド
ローラ１２を収容するための固定ローラキャリア１１が
備えられ、目的地にある連結インターフェイスから車両
を最少間隔で据える。縦軸Ｘ１-Ｘ１、Ｘ２-Ｘ２、Ｘ３
-Ｘ３、Ｘ４-Ｘ４まわりに回転自在なシャフト１７，１
８と回転自在な位置決め・ロックシャフト１９，２０が
キャリアレール１０での支承ブッシュ１３，１４，１５
を介して導き出され、車両の外側にあるその端部で、２
つのタイプの要素を支える。上記要素と車両は連結イン
ターフェイスで連結可能である。回転の動きに加えて、
シャフト１７，１８，１９，２０はまたその縦軸Ｘ１-
Ｘ１、Ｘ２-Ｘ２、Ｘ３-Ｘ３、Ｘ４-Ｘ４に沿って直線
的な動きをなす。
【００２６】連結要素の対をなす設計は、目的地に関す
る２つの移動機構の位置合わせを確実にする。車両が唯
一の移動機構を有するならば、連結要素の単一設計のみ
が求められる。連結要素の第１のタイプは、各々大きな
ドッキングローラ２１，２２と小さなドッキングローラ
２３，２４を備えた対のローラを備えて構成され、その
回転軸Ｙ１-Ｙ１、Ｙ２-Ｙ２は縦軸Ｘ１-Ｘ１、Ｘ２-Ｘ
２に対して垂直に指向し、その間にシャフト１７，１８
を囲む。連結要素の第２のタイプは、星形状の位置決め
・連結ホイール２５，２６を備えてなり、そのノッチ２
７，２８は係合コンポーネントを形成する。
【００２７】キャリアレール１０から突き出た戻りピン
２９は、位置決め・ロックシャフト１９，２０の後方へ
の動きがあって開始位置に割り当てられる位置決め・連
結ホイール２５，２６の規定された角度位置を確立する
場合に、位置決め・連結ホイール２５，２６のノッチ２
７，２８において係合する。このために、位置決め・連
結ホイール２５，２６の星形状コンポーネントは適当に
形作られる。
【００２８】図３によれば、連結インターフェイスはガ
イドレール３０と固定要素としての連結ボルト３１を有
する。連結ボルト３１のみが調整目的で、最終的な連結
位置を固定するためにレール３２において可動である。
いったん調整が完了すれば、この要素も固定される。上
記レール３２は、本質的にＵ輪郭として作られガイドロ
ーラ１２を当接するためのフランジ３３を有するガイド
レール３０に対し平行に向けられる。
【００２９】目的地で固定位置に備えられたガイドレー
ル３０は、その長手方向の範囲に沿った第１方向での動
きを容認し、この方向に対し垂直での動きを阻止する。
結果として、その連結機構との連結インターフェイスへ
接近する車両は、フランジ３３上のガイドローラ１２の
回転の結果としてガイドレール３０に平行に位置合わせ
される。ガイドレールのフランジは両方ともレール３２
の上方に突き出ているが、接近する間に車両に向いた方
のフランジ３４は他方のフランジ３５より低い高さであ
る。
【００３０】フランジ３４と３５の間の高さの違いは、
特にドッキングローラ２１，２２，２３，２４の適切に
設計された連結機構の信頼性のあるドッキングを保証す
る。それらの回転軸Ｙ１-Ｙ１、Ｙ２-Ｙ２は連結しない
状態でガイドレール３０の長手方向の範囲に対し平行に
且つ車両の動きの面に対し平行に向けられる。
【００３１】いったんガイドローラ１２がレール３２に
支承されていれば、ドッキングローラ２１，２２，２
３，２４がフランジ３５にぶつかるまでシャフト１７，
１８が伸ばされる。
【００３２】シャフト１７，１８のその長手方向軸Ｘ１
-Ｘ１、Ｘ２-Ｘ２まわりの９０°回転によって、ローラ
２１と２３はガイドレール３０の２つのフランジ３４と
３５の間に位置させられる。そして車両がガイドレール
３０の長手方向の範囲の方向に動かされ、その垂直方向
に固定される。ドッキングのため、既述された作業ステ
ップが本質的に逆の順番で実行される。
【００３３】移動機構の１つ３又は４が目的地に関して
位置合わせされる最終的な連結位置は、位置決め・連結
ホイールの１つ２５又は２６が連結ボルト３１と係合す
ることによって呈される。図４は、位置決め・連結ホイ
ール２５に対するこの手順を示し、レール３２を用いて
位置決めされた当該位置決め・連結ホイールは先ず開始
位置の角度位置をとる。ガイドレール３０に沿って車両
が動く間、最終的な連結位置に達する場合、位置決め・
連結ホイール２５は連結ボルト３１を見つけ、４５°回
転によってノッチ２７の１つで上記ボルトに据えられ
る。
【００３４】連結されていない状態（図４での左手位置
と中央位置）と連結された状態（図４での右手位置）で
の位置決め・連結ホイール２５の異なる角度位置は、可
動性要素の状態における変化としての信号形成に用いら
れる。
【００３５】位置決め・連結ホイール２５，２６によっ
てとられる角度位置は、非連結状態と連結状態を識別す
るために、図５に含まれた信号発生器３６によって記録
され、２つの位置決め・連結ホイール２５，２６を識別
することも可能なように変換される。これら位置決め・
連結ホイール２５，２６の各々は、制御装置３７を介し
て移動機構３，４の１つに割り当てられ、発せられる信
号は連結状態と連結の位置に関する完全な情報を備えて
なっている。制御装置３７に送られた信号は、駆動要素
５から連結された移動機構３又は４への駆動力の伝達を
起こす。
【００３６】この目的のために、信号発生器３６は、発
信レバー４０，４１の端部で回動自在に固定された発信
ローラ４２，４３が係止するカム要素３８，３９を位置
決め・ロックシャフト１９，２０が有するように設計さ
れる。カム要素３８，３９の、発信ローラ４２，４３の
ため交互にもたらされた上昇部分４４と下降部分４５が
夫々の位置決め・連結ホイール２５，２６の角度位置に
相関する。発信レバー４０，４１での回転軸Ｘ５-
Ｘ５、Ｘ６-Ｘ６は、２つの発信レバー４０，４１のレ
バーアームの比率が異なるように位置を与えられる。発
信レバー４０での両レバーアームが本例においてほぼ同
じである一方、発信レバー４１はその発信ローラ４３の
側で他の側よりも非常に短いレバーを有する。発信ロー
ラ４２，４３の垂直位置での変化によって、フリーレバ
ーアーム端部４６，４７で異なる片寄り乃至撓みが引き
起こされ、この片寄りは第１制御ロッド４８を介して制
御装置３７に伝達される。
【００３７】信号発生器３６は、３つの異なる信号が制
御装置３７に供給可能であるように設計される。第１の
信号は、車両が目的地で移動機構３，４のいずれとも連
結を果たさない状態の特性を表す。この状態において、
位置決め・連結ホイール２５，２６は図５に描かれ開始
位置に割り当てられた角度位置をとる。両方の発信ロー
ラ４２，４３がカム要素３８，３９の下降部分４５に係
止し、それによってフリーレバーアーム端部４６，４７
はそれらの下方位置にあり、第１制御ロッド４８を最上
にあげる。そして位置決め・連結ホイール２５，２６の
１つとの連結が起こるならば、夫々のホイールは４５°
にわたり回転し、カム要素３８又は３９の上昇部分４５
の１つが発信ローラ４２又は４３をあげる。位置決め・
連結ホイール２５が連結を実行する状態になるならば、
第１制御ロッド４８は、発信レバー４０，４１のレバー
アーム比の間にある差のために、位置決め・連結ホイー
ル２６の場合よりも小さな量だけ下方に降下する。当然
ながら、機械信号の代わりに適切に電気信号を発生する
ことも可能である。
【００３８】図５に示された信号発生器３５に加えて、
連結機構はまた、図６によれば移動機構３，４の作動状
態で有効な信号に基づいて車両が目的地から離れる動き
を阻止したり可能とする拘束体４９を有する。この目的
のため、位置決め・ロックシャフト１９，２０はブロッ
クホイール５０，５１を有し、ここに、スプリング５
６，５７の力で、ロックレバー５２，５３に回転自在に
固定されたロックローラ５４，５５が係止する。位置決
め・連結ホイールの１つ２５又は２６が連結ボルト３１
まわりに回転する間、連結ボルト３１の定置と最終的な
連結位置の認識を容易にする回り止めの力が乗り越えら
れなければならない。ブロックホイール５０，５１の回
転によって生じるロックレバー５２，５３の上下運動は
当然ながらブロックホイール５０，５１の種々の形状に
よって制御可能である。ブロックホイール５０，５１で
のロックローラ５４，５５の係止のため、位置決め・ロ
ックシャフト１９，２０の回転を防ぐべく、そしてその
結果として最終的な連結位置から離れる車両の動きを防
ぐべく、拘束位置にある場合、回転軸Ｘ７-Ｘ７、Ｘ ８-
Ｘ８まわりに調整可能なロックレバー５２，５３が適当
である。この目的のために、マウント５８に回転自在に
取り付けられたブロック要素５９が備えられる。当該要
素に、垂直に変位可能な第２制御ロッド６０が作用す
る。その上方位置において、第２制御ロッド６０はロッ
クレバー５２，５３のもとでブロック要素５９を回転
し、それらの動きを阻止する。下方位置において、上記
動きが可能である。図５によれば、第２制御ロッド６０
から、制御装置３７への連結があり、そこから移動機構
３，４の作動状態に関する信号が送られる。
【００３９】制御装置３７、その構造設計及び作動原理
が図７〜１１に示される制御装置３７は、担持要素とし
て上方キャリアプレート６１と下方キャリアプレート６
２を有する。これらの間の間隔はスペーサ６３によって
決定され、またこれらプレートは連結要素６４によって
一緒に保持される。キャリアプレート６１，６２におい
て中央に形成された孔６５，６６は、内側中空駆動シャ
フト６９が自由に回転することを可能とするベアリング
６７，６８を収容するのに供される。上記駆動シャフト
６９が脱落しないように抑止リング７０がある。適当な
力伝達要素（図示せず）を介して駆動要素５から力伝達
が生じる駆動ローラ７１は、駆動シャフト６９と駆動連
結しており、供給された力を当該シャフトに移す。スペ
ーサ７２はベアリング６８の固定部分との接触を防ぐ。
キャリアプレート６１，６２の間の自由空間は、第１可
動ローラ７３と第２可動ローラ７４を収容するのに供さ
れ、これらローラはベアリングブッシュ７５，７６に固
定されることによって駆動シャフト６９で変位可能であ
る。駆動シャフト６９から可動ローラ７３，７４への、
したがって移動機構３，４へのトルクの伝達のために、
制御シャフト７７が備えられ、当該シャフトは駆動シャ
フト６９の凹部において変位可能で、その形態と２つの
異なる位置によって、駆動シャフト６９の壁における孔
７８に含まれた球形の駆動要素７９，８０を、運ばれる
べき可動ローラ７３又は７４のベアリングブッシュ７
５，７６の凹部に押圧するのに適する。制御シャフト７
７の第３位置は駆動シャフト６９から部分的に出た駆動
要素８１をキャリアプレート５９に堅く連結された連動
プレート８２へ更に押圧するために備えられ、その結
果、駆動シャフト６９は止められる。制御シャフト７７
の３つの位置は信号発生器３６のセッティングに相関
し、そのために第１制御ロッド４８は制御シャフト７７
と連結する。制御シャフト７７はまた、駆動シャフト６
９から脱落しないように、抑止リング８３によって固定
される。
【００４０】外部信号に基づいて、互いに別々に選択さ
れるべき駆動装置から２つの機構へ力を伝達することを
制御することに加えて、制御装置３７はまた、２つの機
構の作動状態の特性を表す信号をひとりでにもたらすタ
スクを有する。電子信号を発生することも別の可能性と
してある。当該信号は拘束体４９の始動に向けられる。
２つの機構３，４の１つが作動中であるならば、車両は
目的地から離れるように動いてはならない。両方の機構
３，４が作動中でない場合のみ、即ち、容器搬送がなさ
れない場合、車両が他の目的地に動くことができる。
【００４１】この目的にために、図８によれば、下方キ
ャリアプレート６２に、継手８５にて連動レバー８６を
支えるマウント８４が固定される。連動ローラ８７がレ
バーの一端に回転自在に固定される一方、レバーの他端
がピンを有し、これに第２制御ロッド６０が作用する。
更に駆動ローラ７１が、その縁領域にロック切り欠き８
９を有する連動フランジ８８に固定連結される。機構
３，４のいずれもが作動しない場合、連動ローラ８７は
ロック切り欠き８９にある。第２制御ロッド６０は、拘
束体４９の動きがはたらかないその下方位置に位置す
る。駆動ローラ７１が駆動機構３，４の１つを起動すべ
く動き出すならば、連動ローラ８７がロック切り欠き８
９から持ち上げられ、それによって第２制御ロッド６０
が固定された連動レバー８６の他端が上昇する。結果と
して、拘束体４９が既に述べたように位置決め・ロック
ホイール１９，２０の動きを阻止する。
【００４２】制御装置３７におけるトルク伝達を図９〜
１１によって説明する。車両が目的地にある連結インタ
ーフェイスに連結していないならば、移動機構３，４の
作動が妨げられるようになっている。制御ロッド４８と
当該ロッドに連結した制御シャフト７７が最上位置をと
る。これは図５と９での描写に対応する。制御シャフト
７７になされた輪郭は、互い違いにより大きなシャフト
径９０の領域とより小さなシャフト径９１の領域を有
し、その領域の一方９０は駆動要素８１を連動プレート
８２に備えられた凹部９２に押圧して、駆動シャフト６
９を阻止する。
【００４３】図１０において、制御シャフト７７が中央
位置にあり、これは位置決め・連結ホイール２５が連結
のために積極的で且つ制御ロッド６０が発信レバー４０
で鉛直に調整されることでもたらされる。駆動要素７９
は駆動シャフト６９から出てベアリングブッシュ７５で
の凹部に押圧され、これによって可動ローラ７３へのト
ルクの伝達が保証される。
【００４４】図１１において、駆動要素８０はベアリン
グブッシュ７６と連結しており、その結果、可動ローラ
７４へのトルクの伝達がなされうる。制御シャフト７７
の現在の下方位置は、位置決め・連結ホイール２６の連
結インターフェイスへの連結の結果であり、制御レバー
４１を介した制御ロッド６０の調整によって生じる。
【００４５】上述の記載と図面は本発明を表すが、様々
な変更が本発明の真の精神と範囲を逸脱することなく行
うことができることは当業者にとって自明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】単純化された描写における車両の形態での可動
性対象物の図である。
【図２】車両に備えられた連結機構の図である。
【図３】目的地に備えられた連結インターフェイスの図
である。
【図４】最終的な連結位置を想定するための固定された
連結ボルトを備えた可動性の位置決め・連結ホイールの
係合の確立の図である。
【図５】連結状態に関する状況信号を発生するための信
号発生器と拘束体の制御装置との連節を示す図である。
【図６】目的地から離れる対象物の移動を阻止し、また
可能とするための拘束体の部分を示す図である。
【図７】制御装置の組立分解図である。
【図８】制御装置を下から見た斜視図である。
【図９】ローラの１つへの力の伝達のない状態での制御
装置を通る断面図である。
【図１０】上方ローラへの力の伝達のある状態での制御
装置を通る断面図である。
【図１１】下方ローラへの力の伝達のある状態での制御
装置を通る断面図である。
【符号の説明】
１ フレーム ２ プレート ３，４ 移動機構 ５ 駆動要素 ６ 積み込み・積み下ろしステーション ７ 容器 ３７ 駆動装置

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可動性対象物の少なくとも部分的な範囲
    を目的地に位置合わせ死連結するための装置にして、 相互係合する固定連結要素と可動性連結要素と；前記固
    定連結要素に含まれている少なくとも１つの最終連結位
    置を固定するための手段と案内装置と；可動性対象物の
    少なくとも部分的な範囲の目的地への連結の状態に関す
    る第１状況信号を発生するための手段とを備えて構成さ
    れ、前記固定連結要素は目的地での固定位置に備えら
    れ、前記可動性連結要素は対象物に備えられていて；前
    記案内装置は最終連結位置に達するための第１方向での
    対象物の動きを容認し、この方向に対する横向きの動き
    を阻止し；前記可動性連結要素は、前記案内装置での係
    合のための第１要素と、少なくとも１つの最終連結位置
    を固定するための前記手段との係合のための第２要素と
    に分かれていて；第１状況信号を発生するための前記手
    段が、前記第２要素に含まれているような装置。
  2. 【請求項２】 上記可動性対象物が、当該対象物と目的
    地の間の部材の移動のための少なくとも１つの機構を有
    し、その機構の操作が連結の状態と連関していることを
    特徴とする請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 第１状況信号を発生するための前記手段
    が、連結状態と非連結状態で互いに異なるその角度位置
    のための目印を備えた第１シャフトと、上記目印を検出
    するための感知要素とを少なくとも有し、当該感知要素
    は感知された角度位置を前記第１状況信号として信号伝
    達のための装置へ送ることを特徴とする請求項２に記載
    の装置。
  4. 【請求項４】 部材の移動のための各機構が、互いに異
    なる第１状況信号を発生するための各々の手段に割り当
    てられ、信号伝達のための前記手段が、伝達された状況
    信号が割り当てられた機構への駆動力の伝達を容認しま
    た力伝達を阻止する制御装置での受信機と連結されてい
    ることを特徴とする請求項３に記載の装置。
  5. 【請求項５】 前記第２要素が、目的地から対象物の離
    れる動きを阻止しまた可能とするための手段を有し、少
    なくとも１つの操作状態に関する第２状況信号が、当該
    第２状況信号のための受信装置を備える目的地から対象
    物の離れる動きを阻止しまた可能とするための前記手段
    の制御のためにもたらされることを特徴とする請求項４
    に記載の装置。
  6. 【請求項６】 目的地から対象物の離れる動きを阻止し
    また可能とするための前記手段は、第２状況信号にに基
    づいて、前記第１シャフトをその回転動作においてブロ
    ック可能な拘束体を有することを特徴とする請求項５に
    係る装置。
  7. 【請求項７】 前記拘束体が、前記第１シャフトに固定
    されたブロックホイールの形態で備えられ、これにスプ
    リングの力で、ロックレバーに回転自在に固定されたロ
    ックローラが係止し、上記ロックレバーはブロックして
    いる間、拘束状態をとることを特徴とする請求項６に記
    載の装置。
  8. 【請求項８】 前記案内装置での係合のための前記第１
    要素が、案内装置に向いた端部で１対のローラを備えた
    第２の回転可能なシャフトを少なくとも有し、そのロー
    ラがそれらの間で第２の回転可能なシャフトを囲んでい
    て、シャフト軸線に対して垂直に向けられた回転軸を有
    し、上記係合が前記案内装置に向けられた直線動作と、
    続いての前記第２の回転可能なシャフトの回転動作と連
    関して、その後に１対のローラの１つのローラが前記案
    内装置に案内されることを特徴とする請求項７に記載の
    装置。
  9. 【請求項９】 少なくとも１つの最終連結位置を固定す
    るための前記手段が連結ボルトを備えてなり、これが前
    記案内装置に沿って調整されるように固定可能で、この
    まわりで前記第１の回転可能なシャフトの端部領域に固
    定された連結領域が前記第１シャフトの回転によって連
    結の間、ノッチ部で配置され、それによって非連結状態
    と異なる前記第１シャフトの角度位置となることを特徴
    とする請求項８に記載の装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003076423A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Teruaki Ito 検体搬送システム
CN109532975A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 福特汽车公司 具有用于传送物品的推车的运输总成

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3552810B2 (ja) * 1995-09-27 2004-08-11 松下電器産業株式会社 部品供給部の部品一括交換方法と装置
US6533101B2 (en) 1998-06-24 2003-03-18 Asyst Technologies, Inc. Integrated transport carrier and conveyor system
DE19845350C1 (de) * 1998-10-02 1999-12-23 Ortner Reinraumtechnik Gmbh Vi Fahrbarer an einer Maschine festlegbarer Transportwagen
WO2000055074A1 (en) * 1999-03-18 2000-09-21 Pri Automation, Inc. Person-guided vehicle
US6709225B1 (en) * 2000-02-18 2004-03-23 Asyst Technologies, Inc. System for installation, maintenance and removal of minienvironment components
JP2002060055A (ja) * 2000-08-18 2002-02-26 Fujitsu Ltd 搬送台車の固定装置
EP1231626A1 (en) * 2001-02-10 2002-08-14 Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG Measurement arrangement
US6685419B2 (en) * 2001-07-10 2004-02-03 Christopher John Bayne Mobile elevator transporter for semi-automatic wafer transfer
US7604306B1 (en) * 2001-08-23 2009-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Reticle box transport cart
US6726429B2 (en) 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
US7578650B2 (en) * 2004-07-29 2009-08-25 Kla-Tencor Technologies Corporation Quick swap load port
US20070020070A1 (en) * 2005-07-02 2007-01-25 General Electric Company Positioner docking device for a medical imaging apparatus
KR100749579B1 (ko) 2005-09-05 2007-08-16 삼성광주전자 주식회사 교환가능한 복수의 작업모듈을 갖는 이동로봇 시스템 및 그제어방법
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
US20130121802A1 (en) * 2011-11-14 2013-05-16 Memc Electronic Materials, Inc. Wafer Transport Cart
TWM435718U (en) * 2012-04-02 2012-08-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd The wafer cassette conveyance apparatus
FR2991604B1 (fr) * 2012-06-08 2014-06-20 Solystic Chariot d'aide au transfert de plis pour machine de tri postal et installation de tri postal
CN103661527B (zh) * 2013-11-29 2016-03-02 北京七星华创电子股份有限公司 半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置及其装卸方法
JP6564705B2 (ja) * 2013-12-03 2019-08-21 サンヨー株式会社 フリーアクセス型の床構造およびこの床構造に対応する製造装置
US9902415B2 (en) * 2016-02-15 2018-02-27 Lam Research Corporation Universal service cart for semiconductor system maintenance
US9672967B1 (en) * 2016-03-23 2017-06-06 Honda Motor Co., Ltd. Electromagnetic cart lock
US10427434B2 (en) 2016-07-08 2019-10-01 Xerox Corporation Printing module replacement cart
CN109353428A (zh) * 2018-10-22 2019-02-19 杭州中为光电技术有限公司 Agv运输车
EP3898418A1 (en) * 2018-12-21 2021-10-27 Richmond Design and Marketing Limited Transport safety system
CN112339219A (zh) * 2020-09-24 2021-02-09 重庆优创电子科技有限公司 一种新型注塑件边角料摘取机械手装置
CN112357435B (zh) * 2020-11-12 2022-06-10 北京极智嘉科技股份有限公司 一种货物搬运系统及货物搬运方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3869052A (en) * 1973-09-14 1975-03-04 Beatrice Foods Co Truck for loading oven compartments
JPS5131840Y2 (ja) * 1974-08-30 1976-08-09
US4363587A (en) * 1979-06-14 1982-12-14 Jack Rooklyn Bench with self-leveling production cart
JPS57205267A (en) * 1981-06-10 1982-12-16 Sumitomo Heavy Industries Stop device at predetermined position of car body
US4671728A (en) * 1985-07-11 1987-06-09 Applied Power, Inc. Hydraulic system for a mobile transport vehicle that supports and positions a load relative to a docking structure
EP0508116B1 (en) * 1991-03-08 1996-07-10 Fuji Photo Film Co., Ltd. Printing plate stand, method of positioning the printing plate stand, and apparatus for positioning the printing plate stand
US5144369A (en) * 1991-09-10 1992-09-01 Xerox Corporation Developer unit alignment, removal and interchange system
US5387063A (en) * 1992-04-15 1995-02-07 American Sterilizer Company Indirect lock and lock release mechanism
DE4425208C2 (de) * 1994-07-16 1996-05-09 Jenoptik Technologie Gmbh Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003076423A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Teruaki Ito 検体搬送システム
CN109532975A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 福特汽车公司 具有用于传送物品的推车的运输总成

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Publication number Publication date
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