JP2000133947A - Insulating layer resin composition for multilayer printed wiring board - Google Patents
Insulating layer resin composition for multilayer printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板用絶縁層樹脂組成物に関するものであり、特に本発明
は、耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶
縁された複数の導体回路を有する多層プリント配線板に
用いる絶縁層樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition for an insulating layer for a multilayer printed wiring board. More particularly, the present invention relates to a plurality of conductive circuits electrically insulated by a resin insulating layer made of a heat-resistant resin. The present invention relates to an insulating layer resin composition used for a multilayer printed wiring board having the following.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進めれている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として回線回路が多層に
形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。2. Description of the Related Art In recent years, with the advance of electronic technology, electronic devices such as large-sized computers have been increased in density or operating functions. As a result, multilayer printed wiring boards, in which line circuits are formed in multiple layers for the purpose of increasing the density of printed wiring boards, have been spotlighted.
【０００３】従来、多層プリント配線板としては、例え
ば内装回路を接続し導通せしめた多層プリント配線板が
代表的なものであった。しかしながら、このような多層
プリント配線板は、複数の内装回路をスルーホールを介
して接続導通させたものであるため、配線回路が複雑に
なりすぎて高密度化あるいは高速化を実現することが困
難であった。Conventionally, as a multilayer printed wiring board, for example, a multilayer printed wiring board in which an internal circuit is connected and made conductive is typical. However, in such a multilayer printed wiring board, since a plurality of internal circuits are connected and conducted through through holes, the wiring circuit becomes too complicated, and it is difficult to realize high density or high speed. Met.
【０００４】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として、最近、導体回路と有機絶縁
膜とを交互にビルトアップした多層プリント配線板が開
発されている。この多層プリント配線板は、超高密度化
と高速化に適合したものであるが、欠点としては有機絶
縁膜上に無電解めっき膜を信頼性よく形成させることが
困難なことにあった。As a multilayer printed wiring board capable of overcoming such problems, a multilayer printed wiring board in which conductive circuits and organic insulating films are alternately built up has recently been developed. This multilayer printed wiring board is suitable for ultra-high density and high speed, but has a drawback in that it is difficult to form an electroless plating film on an organic insulating film with high reliability.
【０００５】このため、かかる多層プリント配線板にお
いては、導体回路を、蒸着やスパッタリングなどのＰＶ
Ｄ法もしくは前記ＰＶＤ法と無電解めっきとの併用法で
形成していたが、このようなＰＶＤ法による導体回路形
成方法は生産性が劣り、コストが高い等の問題点があっ
た。For this reason, in such a multilayer printed wiring board, a conductor circuit is formed by a PV such as evaporation or sputtering.
Although the formation is performed by the D method or the combined method of the PVD method and the electroless plating, such a method of forming a conductor circuit by the PVD method has problems such as low productivity and high cost.
【０００６】最近、このような有機絶縁膜上に無電解め
っき膜を信頼性よく形成する方法として、樹脂絶縁層中
に酸化剤などによって可溶な成分を混合し溶解除去する
ことによって、無電解めっき膜に接する樹脂表面を荒ら
す方法が提案されている。たとえば、特開昭６４−４７
０９５号公報に記載されているように耐熱性の樹脂絶縁
層をマトリックスとして樹脂層中に酸化剤に可溶のエポ
キシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリエス
テル樹脂などの樹脂と、酸化剤に不溶の樹脂や無機フィ
ラーの混合により、樹脂絶縁層の表面を酸化剤で荒らし
て無電解めっき膜形成時のアンカー効果を高めたものな
どが提案されている。また、これらの効果をさらに高め
た特開平７−３４５０５号公報に記載されているように
酸化剤に対して可溶な樹脂粒子の大きさを異なるもので
疑似粒子を形成させて耐熱性マトリックス樹脂層に混ぜ
たものなどが提案されている。Recently, as a method for forming an electroless plating film on such an organic insulating film with high reliability, an electroless plating film is mixed with a oxidizing agent in a resin insulating layer and dissolved and removed. A method of roughening a resin surface in contact with a plating film has been proposed. For example, JP-A-64-47
No. 095, a resin such as an epoxy resin soluble in an oxidizing agent, a bismaleimide triazine resin, a polyester resin, and a resin insoluble in the oxidizing agent are used in the resin layer using a heat-resistant resin insulating layer as a matrix. There has been proposed a method in which the surface of a resin insulating layer is roughened with an oxidizing agent by mixing a resin or an inorganic filler to enhance an anchor effect at the time of forming an electroless plating film. Further, as described in JP-A-7-34505 in which these effects are further enhanced, heat-resistant matrix resin is formed by forming pseudo-particles having different sizes of resin particles soluble in an oxidizing agent. A mixture of layers has been proposed.
【０００７】しかしながら、これまで提案されてきた樹
脂絶縁層は上記のようなアンカー効果を高めたものであ
っても樹脂層とめっき導体パターンの密着強度が不十分
であり、このような特性はアンカー効果だけでなく、樹
脂そのものの物性に大きく左右されるので、信頼性の高
い多層プリント配線板を得ることが困難であった。However, even though the resin insulating layer proposed so far has an enhanced anchor effect as described above, the adhesion strength between the resin layer and the plated conductor pattern is insufficient. It is difficult to obtain a highly reliable multilayer printed wiring board because it is greatly affected not only by the effect but also by the physical properties of the resin itself.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述のごと
き従来の多層プリント配線板の有する問題点を解消し、
耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁さ
れた複数の導体回路を有する多層プリント配線板におい
て、無電解めっき膜を信頼性よく形成させる多層プリン
ト配線板用絶縁層樹脂組成物を提供するところにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the conventional multilayer printed wiring board,
Provided is an insulating layer resin composition for a multilayer printed wiring board that reliably forms an electroless plated film in a multilayer printed wiring board having a plurality of conductive circuits electrically insulated by a resin insulating layer made of a heat-resistant resin. There.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な課題を解決するために種々のエポキシと硬化剤からな
る絶縁層樹脂組成物を調製し、その機械的特性を評価し
た結果、めっきの密着強度が樹脂の機械的特性に依存す
ることを見い出し本発明を完成するに至った。すなわち
請求項１の発明は、少なくとも、エポキシ化合物と硬化
剤から構成される耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によっ
て電気的に絶縁された、複数の導体回路を有する多層プ
リント配線板用絶縁層樹脂組成物において、前記樹脂絶
縁層の樹脂の破断点応力が８．０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上で
あることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁層樹脂
組成物、としたものである。Means for Solving the Problems In order to solve such problems, the present inventors prepared an insulating layer resin composition comprising various epoxies and a curing agent, and evaluated the mechanical properties thereof. The inventors have found that the adhesion strength of plating depends on the mechanical properties of the resin, and have completed the present invention. That is, the invention of claim 1 provides an insulating resin composition for a multilayer printed wiring board having a plurality of conductive circuits, which is electrically insulated by at least a resin insulating layer made of a heat-resistant resin composed of an epoxy compound and a curing agent. A resin composition for an insulation layer for a multilayer printed wiring board, wherein the resin of the resin insulation layer has a stress at break of 8.0 kgf / mm 2 or more.
【００１０】請求項２の発明は、請求項１に記載の多層
プリント配線板用絶縁層樹脂組成物において、層間の樹
脂絶縁層の樹脂の弾性率が２００ｋｇｆ／ｍｍ2 以上で
あることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁層樹脂
組成物、としたものである。According to a second aspect of the present invention, in the resin composition for an insulating layer for a multilayer printed wiring board according to the first aspect, the elastic modulus of the resin in the resin insulating layer between the layers is 200 kgf / mm 2 or more. And an insulating layer resin composition for a multilayer printed wiring board.
【００１１】請求項３の発明は、請求項１又は２に記載
の多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物において、層
間の樹脂絶縁層の樹脂の破断点伸度が３．０〜４．０％
であることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁層樹
脂組成物、としたものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided the resin composition for an insulating layer for a multilayer printed wiring board according to the first or second aspect, wherein the resin of the interlayer resin insulating layer has an elongation at break of 3.0 to 4.0. %
And an insulating layer resin composition for a multilayer printed wiring board.
【００１２】請求項４の発明は、請求項１、２又は３に
記載の多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物におい
て、層間の樹脂絶縁層の樹脂の破断点応力が９．０ｋｇ
ｆ／ｍｍ2 以上、弾性率が２５０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上、
破断点伸度が３．０〜４．０％であることを特徴とする
多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物、としたもので
ある。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the resin composition for an insulating layer for a multilayer printed wiring board according to the first, second, or third aspect, wherein the resin at the interlayer insulating layer has a stress at break of 9.0 kg.
f / mm 2 or more, elastic modulus 250 kgf / mm 2 or more,
An insulating layer resin composition for a multilayer printed wiring board having an elongation at break of 3.0 to 4.0%.
【００１３】請求項５の発明は、請求項１、２、３又は
４に記載の樹脂組成物において、少なくともビスフェノ
ール型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応
物と、飽和または不飽和多塩基酸無水物とを反応せしめ
て得られる紫外線硬化性樹脂（Ａ）、エポキシ類化合物
（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、希釈剤（Ｄ）を含む、希アル
カリ溶液により現像可能な光硬化性および熱硬化性の多
層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物、としたものであ
る。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a resin composition according to the first, second, third or fourth aspect, wherein at least a reaction product of a bisphenol-type epoxy compound and an unsaturated monocarboxylic acid, and a saturated or unsaturated polybasic are used. Photocurable and heat developable with a dilute alkaline solution containing an ultraviolet curable resin (A), an epoxy compound (B), a filler (C), and a diluent (D) obtained by reacting with an acid anhydride. Curable insulating resin composition for a multilayer printed wiring board.
【００１４】以上のことを特徴とする絶縁性樹脂組成物
を用いることにより、めっき導体回路を信頼性よく形成
させる多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物を提供す
るものである。An object of the present invention is to provide an insulating layer resin composition for a multilayer printed wiring board which can form a plated conductor circuit with high reliability by using the insulating resin composition having the above features.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明の絶縁層樹脂組成物の機械的特性について
は、樹脂の破断点応力が８．０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上、好
ましくは９．０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上であることが望まし
い。さらに弾性率は２００ｋｇｆ／ｍｍ2 以上、好まし
くは２５０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上であることが望ましい。
なぜなら、樹脂の破断点応力は銅アンカー部を保持する
樹脂の破断強度を示し、弾性率は樹脂と銅アンカー部の
くいつきの強さを示す指標と考えられ、樹脂の特性がこ
の範囲よりも低い場合、十分なアンカー効果が発揮され
ず、めっき膜の密着性が低下するからである。さらに、
前記樹脂絶縁層の樹脂の破断点伸度は３．０〜４．０
％、好ましくは３．３〜３．７％であることが望まし
い。なぜなら、伸度がこの範囲よりも低い場合は樹脂の
引っ張りに対する緩衝作用が乏しく、めっきの密着性は
上がらない。一方、伸度がこの範囲よりも高い場合は樹
脂が柔らかすぎて、基板の信頼性は低下するからであ
る。樹脂の機械的特性がこの範囲内にある場合は、粗化
条件を最適化することで無電解めっき膜を信頼性よく形
成させることができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in more detail. Regarding the mechanical properties of the insulating layer resin composition of the present invention, it is desirable that the resin has a stress at break of 8.0 kgf / mm 2 or more, preferably 9.0 kgf / mm 2 or more. Further, the elastic modulus is desirably 200 kgf / mm 2 or more, preferably 250 kgf / mm 2 or more.
Because the breaking point stress of the resin indicates the breaking strength of the resin holding the copper anchor portion, the elastic modulus is considered to be an index indicating the strength of the sticking between the resin and the copper anchor portion, and the characteristics of the resin are lower than this range. In this case, a sufficient anchor effect is not exhibited, and the adhesion of the plating film is reduced. further,
The elongation at break of the resin of the resin insulating layer is 3.0 to 4.0.
%, Preferably 3.3 to 3.7%. This is because when the elongation is lower than this range, the buffering action against the tensile force of the resin is poor, and the adhesion of the plating does not increase. On the other hand, if the elongation is higher than this range, the resin is too soft and the reliability of the substrate is reduced. When the mechanical properties of the resin are within this range, the electroless plating film can be formed with high reliability by optimizing the roughening conditions.
【００１６】本発明の絶縁層樹脂組成物の成分は以下に
述べるものを使用でき、樹脂の機械的特性が前記の範囲
内になるようにその割合、及び硬化条件を変えることが
必要である。本発明のエポキシ類化合物の具体例として
は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂や、フェニルグリシ
ジルエーテル、p-ブチルフェノールグリシジルエーテ
ル、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジルイ
ソシアヌレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジ
ルメタクリレート等のエポキシ基を少なくとも２個以上
有する化合物等が挙げられる。また、シクロヘキセンオ
キシドの各種誘導体や前記芳香族エポキシ類の水素添加
化合物等が挙げられる。As the components of the insulating layer resin composition of the present invention, those described below can be used, and it is necessary to change the ratio and the curing conditions so that the mechanical properties of the resin fall within the above-mentioned ranges. Specific examples of the epoxy compound of the present invention include phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, alicyclic type Examples thereof include epoxy resins such as epoxy resins, and compounds having at least two epoxy groups such as phenyl glycidyl ether, p-butylphenol glycidyl ether, triglycidyl isocyanurate, diglycidyl isocyanurate, allyl glycidyl ether, and glycidyl methacrylate. In addition, various derivatives of cyclohexene oxide and hydrogenated compounds of the above-mentioned aromatic epoxies can be mentioned.
【００１７】前記のエポキシ類化合物は、所定の機械的
特性を満たす範囲内であれば、前記のエポキシ類化合物
を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いる
ことも可能である。The above-mentioned epoxy compounds may be used alone or in combination of two or more as long as they satisfy a predetermined mechanical property.
【００１８】本発明の硬化剤としては、アミン系化合
物、酸及び酸無水物系化合物などが挙げられる。アミン
系化合物の代表例としては、脂肪族ポリアミン、ポリア
ミド樹脂、芳香族ジアミン、脂環族ジアミン、イミダゾ
ール類、３級アミン等で、具体的にはエチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ジプロプレンジアミン、ジ
エチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス
（4-アミノ-3- メチルジシクロヘキシル）メタン、ジア
ミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シ
クロヘキサン、N-アミノエチルピペラジン、m-キシレン
ジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジ
エチルジフェニルメタン、トリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、ジメチルベンジルアミン、1,8-ジアザ
ビシクロ（5,4,0 ）ウンデカンなどが挙げられる。Examples of the curing agent of the present invention include amine compounds, acids and acid anhydride compounds. Representative examples of amine compounds include aliphatic polyamines, polyamide resins, aromatic diamines, alicyclic diamines, imidazoles, tertiary amines, and the like, specifically, ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine,
Tetraethylenepentamine, diproprendiamine, diethylaminopropylamine, hexamethylenediamine, mensendiamine, isophoronediamine, bis (4-amino-3-methyldicyclohexyl) methane, diaminodicyclohexylmethane, bis (aminomethyl) cyclohexane, N -Aminoethylpiperazine, m-xylenediamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, diaminodiethyldiphenylmethane, tris (dimethylaminomethyl) phenol, dimethylbenzylamine, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecane And the like.
【００１９】本発明の酸及び酸無水物系化合物の具体例
としては、テトラヒドロフタル酸、へキサヒドロフタル
酸、無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸、ポリアゼ
ライン酸無水物、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無
水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水へキサヒ
ドロフタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、無水
エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水メチルエン
ドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンド酸、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。Specific examples of the acid and acid anhydride compounds of the present invention include tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, succinic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, polyazelain anhydride, maleic anhydride, and itaconic anhydride. Acid, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, endmethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride,
Methyltetrahydrophthalic anhydride and the like can be mentioned.
【００２０】本発明の絶縁層樹脂組成物の層間を導通す
るビアホールの形成方法としては、溶剤現像またはアル
カリ現像によるフォトビア方式、炭酸ガスレーザーやＹ
ＡＧレーザー、エキシマレーザーによるレーザービア方
式、ドリルで直接ビアを開ける方法などが挙げられる。The method of forming a via hole that conducts between the layers of the insulating layer resin composition of the present invention includes a photo via method using solvent development or alkali development, a carbon dioxide laser,
Examples include a laser via method using an AG laser and an excimer laser, and a method of directly opening a via with a drill.
【００２１】レーザービア方式で使用されるレーザーと
しては、炭酸ガスレーザー、窒素レーザー、半導体レー
ザー、キレートレーザー、ルビーレーザー、ネオジウム
ガラスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等
が挙げられる。The laser used in the laser via method includes a carbon dioxide laser, a nitrogen laser, a semiconductor laser, a chelate laser, a ruby laser, a neodymium glass laser, a YAG laser, an excimer laser and the like.
【００２２】本発明の絶縁層樹脂組成物をフォトビア方
式で使用する場合は、請求項５に記載する組成で前記樹
脂組成物を調製することが好ましい。本発明の紫外線硬
化樹脂成分である、ビスフェノール型エポキシ化合物と
不飽和モノカルボン酸との反応物と、飽和または不飽和
多塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化性
樹脂（Ａ）において、ビスフェノール成分の具体例とし
ては、ビス（4-ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（4-
ヒドロキシ-3,5- ジメチルフェニル）ケトン、ビス（4-
ヒドロキシ-3,5- ジクロロフェニル）ケトン、ビス（4-
ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（4-ヒドロキシ-
3,5- ジメチルフェニル）スルホン、ビス（4-ヒドロキ
シ-3,5- ジクロロフェニル）スルホン、ビス（4-ヒドロ
キシフェニル）メタン、ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジメ
チルフェニル）メタン、ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジク
ロロフェニル）メタン、ビス（4-ヒドロキシフェニル）
ヘキサフルオロプロパン、ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジ
メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（4-ヒ
ドロキシ-3,5- ジクロロフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン、ビス（4-ヒドロキシフェニル）ジメチルシラン、
ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジメチルフェニル）ジメチル
シラン、ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジクロロフェニル）
ジメチルシラン、ビス（4-ヒドロキシフェニル）メタ
ン、ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジクロロフェニル）メタ
ン、ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジブロモフェニル）メタ
ン、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2-
ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジメチルフェニル）プロパ
ン、2,2-ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジクロロフェニル）
プロパン、2,2-ビス（4-ヒドロキシ-3-メチルフェニ
ル）プロパン、2,2-ビス（4-ヒドロキシ-3- クロロフェ
ニル）プロパン、ビス（4-ヒドロキシフェニル）エーテ
ル、ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジメチルフェニル）エー
テル、ビス（4-ヒドロキシ-3,5- ジクロロフェニル）エ
ーテル等が挙げられる。When the insulating layer resin composition of the present invention is used in a photovia method, it is preferable to prepare the resin composition with the composition described in claim 5. The ultraviolet-curable resin (A) obtained by reacting a reaction product of a bisphenol-type epoxy compound with an unsaturated monocarboxylic acid and a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride, which is an ultraviolet-curable resin component of the present invention. Examples of the bisphenol component include bis (4-hydroxyphenyl) ketone and bis (4-hydroxyphenyl) ketone.
Hydroxy-3,5-dimethylphenyl) ketone, bis (4-
Hydroxy-3,5-dichlorophenyl) ketone, bis (4-
Hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxy-
3,5-dimethylphenyl) sulfone, bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) methane, bis (4 -Hydroxy-3,5-dichlorophenyl) methane, bis (4-hydroxyphenyl)
Hexafluoropropane, bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) hexafluoropropane, bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) hexafluoropropane, bis (4-hydroxyphenyl) dimethylsilane,
Bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) dimethylsilane, bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl)
Dimethylsilane, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) methane, bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxy Phenyl) propane, 2,2-
Bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl)
Propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-chlorophenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) ether, bis (4-hydroxy- 3,5-dimethylphenyl) ether, bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) ether and the like.
【００２３】また、不飽和モノカルボン酸の具体例とし
ては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等
が挙げられる。Further, specific examples of the unsaturated monocarboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, cinnamic acid and the like.
【００２４】また、飽和または不飽和多塩基酸無水物の
具体例としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク
酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロ
フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフ
タル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸などの二塩基性酸無水物；無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物などの芳香族多価カルボン酸無水物；その他これに
付随する例えば5-（2,5-ジオキソテトラヒドロフリル）
-3- メチル-3- シクロヘキセン-1,2- ジカルボン酸無水
物のような多価カルボン酸無水物誘導体などが使用でき
る。Specific examples of the saturated or unsaturated polybasic anhydrides include, for example, maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, Dibasic acid anhydrides such as methylhexahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendmethylenetetrahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride; trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, Aromatic polycarboxylic anhydrides such as benzophenonetetracarboxylic dianhydride; and other accompanying compounds such as 5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl)
Polycarboxylic anhydride derivatives such as -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride can be used.
【００２５】また、本発明の樹脂組成物を構成するエポ
キシ類化合物（Ｂ）の具体例としては、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等
のエポキシ樹脂や、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−
ブチルフェノールグリシジルエーテル、トリグリシジル
イソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、ア
リルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート等
のエポキシ基を少なくとも２個以上有する化合物等が挙
げられる。また、シクロヘキセンオキシドの各種誘導体
や前記芳香族エポキシ類の水素添加化合物等が挙げられ
る。Specific examples of the epoxy compound (B) constituting the resin composition of the present invention include a phenol novolak epoxy resin, a cresol novolak epoxy resin, a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, Epoxy resins such as bisphenol S type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, phenyl glycidyl ether, p-
Compounds having at least two or more epoxy groups such as butylphenol glycidyl ether, triglycidyl isocyanurate, diglycidyl isocyanurate, allyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate, and the like can be given. In addition, various derivatives of cyclohexene oxide and hydrogenated compounds of the above-mentioned aromatic epoxies can be mentioned.
【００２６】請求項５に記載のエポキシ類化合物（Ｂ）
は、所定の機械的特性を満たす範囲内であれば、前記の
エポキシ類化合物を単独で用いてもよく、２種以上を組
み合わせて用いることも可能である。The epoxy compound (B) according to claim 5
May be used alone or in combination of two or more, as long as they satisfy the predetermined mechanical properties.
【００２７】また、本発明の樹脂組成物を構成するフィ
ラー（Ｃ）としては、例えばフッソ樹脂やポリイミド樹
脂、ベンゾグアナミン樹脂などの有機質充填剤、あるい
はシリカやタルク、アルミナ、クレー、炭酸カルシウ
ム、酸化チタン、硫酸バリウムなどの無機質充填剤を配
合することができる。The filler (C) constituting the resin composition of the present invention may be, for example, an organic filler such as a fluorine resin, a polyimide resin or a benzoguanamine resin, or silica, talc, alumina, clay, calcium carbonate or titanium oxide. And an inorganic filler such as barium sulfate.
【００２８】また、本発明における樹脂組成物の溶液の
調製に適した希釈剤（Ｄ）としては、通常溶剤、例え
ば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メ
チルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトー
ル、ブチルセルロース、テトラリン、ジメチルホルムア
ミド、ノルマルメチルピロリドン等が挙げられる。The diluent (D) suitable for preparing the solution of the resin composition in the present invention is usually a solvent such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, butyl carbyl. Tall, butylcellulose, tetralin, dimethylformamide, normal methylpyrrolidone, and the like.
【００２９】さらに、上記樹脂組成物中には、必要に応
じて、光重合開始剤、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁
止剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、
難燃化剤等の添加剤や着色用顔料等を添加することが可
能である。Further, in the above resin composition, if necessary, a photopolymerization initiator, an epoxy group curing accelerator, a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, a leveling agent, an antifoaming agent, an ultraviolet absorber,
It is possible to add additives such as flame retardants, coloring pigments and the like.
【００３０】次に多層プリント配線板の製造方法につい
て具体的に説明する。本発明は、まず導体回路を形成し
た基板上に、上記の感光性樹脂絶縁層を形成することに
より始まる。本発明に使用する基板としては、例えばプ
ラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム
基板などを使用することができ、具体的にはガラスエポ
キシ基板、ビスマレイミドートリアジン基板、低温焼成
セラミック基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム
基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板などを使用する
ことができる。Next, a method for manufacturing a multilayer printed wiring board will be specifically described. The present invention starts by forming the above-mentioned photosensitive resin insulating layer on a substrate on which a conductor circuit is formed. As the substrate used in the present invention, for example, a plastic substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, a film substrate, and the like can be used. Specifically, a glass epoxy substrate, a bismaleimide-triazine substrate, a low-temperature fired ceramic substrate, an aluminum nitride A substrate, an aluminum substrate, an iron substrate, a polyimide film substrate, or the like can be used.
【００３１】導体回路を形成した基板に前記樹脂絶縁層
を形成する方法としては、例えば上記感光性樹脂組成物
を、例えばローラーコート法、ディップコート法、スプ
レーコート法、スピナーコート法、カーテンコート法、
スクリーン印刷法などの各種手段により塗布する方法、
あるいは前記混合液をフィルム状に加工した樹脂フィル
ム貼付する方法を適用することができる。また、本発明
における前記樹脂絶縁層の好適な厚さは通常２０〜１０
０μｍ程度であるが、特に高い絶縁性が要求される場合
にはそれ以上に厚くすることもできる。As a method of forming the resin insulating layer on the substrate on which the conductive circuit is formed, for example, the above-mentioned photosensitive resin composition is applied by, for example, a roller coating method, a dip coating method, a spray coating method, a spinner coating method, a curtain coating method. ,
Coating by various means such as screen printing,
Alternatively, a method of attaching a resin film obtained by processing the mixed solution into a film shape can be applied. The preferred thickness of the resin insulating layer in the present invention is usually 20 to 10
Although it is about 0 μm, it can be made thicker when particularly high insulation is required.
【００３２】上記感光性樹脂組成物を塗布、乾燥させた
後、次いで、このようにして得られた被膜の上にネガフ
ィルムをあて、活性光線を照射して露光部を硬化させ、
更に弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶出する。本
発明における光による硬化に適したものとしては、超高
圧水銀ランプ、高圧水銀ランプあるいはメタルハライド
ランプ等のランプから発振される光が挙げられる。ま
た、本発明で述べるアルカリ性溶液としては炭酸ナトリ
ウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、ジエタノール
アミン水溶液、トリエタノールアミン水溶液、水酸化ア
ンモニウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液などがあげ
られる。なかでも炭酸ナトリウム水溶液は適度なアルカ
リ性を有し、作業環境的にも水酸化ナトリウムなどの強
アルカリと違って安全であり特に好ましい。After applying and drying the above photosensitive resin composition, a negative film is then applied on the thus obtained coating film, and the exposed portion is cured by irradiating with an actinic ray,
Further, the unexposed portion is eluted using a weak alkaline aqueous solution. Light that is suitable for curing by light in the present invention includes light emitted from a lamp such as an ultra-high pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, or a metal halide lamp. Examples of the alkaline solution described in the present invention include an aqueous solution of sodium carbonate, an aqueous solution of sodium hydrogen carbonate, an aqueous solution of diethanolamine, an aqueous solution of triethanolamine, an aqueous solution of ammonium hydroxide, and an aqueous solution of sodium hydroxide. Among them, an aqueous solution of sodium carbonate has an appropriate alkalinity, and is safe and particularly preferable in terms of working environment unlike strong alkalis such as sodium hydroxide.
【００３３】アルカリ現像後、耐アルカリ性を向上させ
るために、加熱してエポキシ硬化処理を施すことが望ま
しい。本発明の樹脂組成物においては、加熱処埋を行う
ことによリ、強アルカリ水に対する耐久性が著しく向上
するばかリでなく、ガラス、銅等の金属に対する密着
性、耐熱性、表面硬度等の諸性質も向上する。After alkali development, it is desirable to carry out an epoxy curing treatment by heating to improve the alkali resistance. In the resin composition of the present invention, by performing the heat treatment, not only is the durable remarkable improvement in durability against strong alkaline water, but also the adhesion to metals such as glass and copper, heat resistance, surface hardness and the like. Properties are also improved.
【００３４】本発明の多層プリント配線板は、前記樹脂
絶縁層の表面を酸、あるいは酸化剤を用いて粗化した
後、その粗化表面に無電解めっきを施すことにより、導
体回路を形成することにより製造される。この無電解め
っきの方法としては、例えば無電解銅めっき、無電解ニ
ッケルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電
解錫めっきのいずれか少なくとも一種であることが好適
である。なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異
なる種類の無電解めっきあるいは電気めっきを行った
り、はんだをコートすることもできる。In the multilayer printed wiring board of the present invention, a conductor circuit is formed by roughening the surface of the resin insulating layer using an acid or an oxidizing agent, and then performing electroless plating on the roughened surface. It is manufactured by The electroless plating method is preferably, for example, at least one of electroless copper plating, electroless nickel plating, electroless gold plating, electroless silver plating, and electroless tin plating. It should be noted that, after the electroless plating is performed, a different type of electroless plating or electroplating may be performed, or a solder may be coated.
【００３５】なお、本発明によれば、従来知られたプリ
ント配線板について行われている種々の方法で導体回路
を形成することができ、例えば基板に無電解めっきを施
してから回路をエッチングする方法や無電解めっきを施
す際に直接回路を形成する方法などを適用することがで
きる。According to the present invention, a conductive circuit can be formed by various methods conventionally used for a printed wiring board. For example, a circuit is etched after electroless plating is performed on a substrate. A method or a method of directly forming a circuit when performing electroless plating can be applied.
【００３６】[0036]
【実施例】以下、本発明の多層プリント配線板用絶縁層
樹脂組成物を用いて多層プリント配線板を製造する実施
例について説明する。EXAMPLES Examples of manufacturing a multilayer printed wiring board using the resin composition for an insulating layer for a multilayer printed wiring board of the present invention will be described below.
【００３７】（実施例１）ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシVR-90 、昭和高分子社製）と無
水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２１３（ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化性樹脂４４重量部、多官能
エポキシ樹脂（EHPE3150、ダイセル化学社製）３８．３
重量部、シリカ微粉末１５重量部、分散剤（BYK-110 、
ビックケミー社製）０．５重量部、レベリング剤（BYK-
307 、ビックケミー社製）０．２重量部、光重合開始剤
（Lucirin TPO 、ＢＡＳＦ社製）２重量部をプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて
撹拌した後、３本ロールで混練し感光性絶縁樹脂溶液を
得た。次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロットコータ
ーを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基板に
約４０μｍの厚さに塗布して乾燥したのち、フォトマス
クを通して１５０ｍＪ／ｃｍ2 で密着露光し、有機アミ
ン系のアルカリ現像液で３０℃、２分間現像し、未露光
部を除去した。その後、乾燥オーブンを用いて、１００
℃で３０分、更に１７５℃で１時間加熱硬化処理を行
い、樹脂絶縁層を形成した。(Example 1) An acid value of about 213 (mg) obtained by reacting bisphenol A type epoxy acrylate (Lipoxy VR-90, manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) with phthalic anhydride
KOH / g) ultraviolet curable resin 44 parts by weight, polyfunctional epoxy resin (EHPE3150, manufactured by Daicel Chemical Co., Ltd.) 38.3
Parts by weight, 15 parts by weight of silica fine powder, dispersant (BYK-110,
0.5 parts by weight, a leveling agent (BYK-
307, manufactured by BYK Chemie Co., Ltd.), 0.2 parts by weight of a photopolymerization initiator (Lucirin TPO, manufactured by BASF), 2 parts by weight of a propylene glycol monomethyl ether acetate solvent, and the mixture is stirred. A resin solution was obtained. Next, using a slot coater, this photosensitive insulating resin solution is applied to a degreased and washed copper-clad glass epoxy substrate to a thickness of about 40 μm, dried, and then exposed to light at 150 mJ / cm 2 through a photomask. The film was developed with an organic amine-based alkali developing solution at 30 ° C. for 2 minutes to remove unexposed portions. Then, using a drying oven, 100
A heat curing treatment was performed at 30 ° C. for 30 minutes and further at 175 ° C. for 1 hour to form a resin insulating layer.
【００３８】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μｍの銅メッ
キを施し、ピール強度を測定したところ、１．２ｋｇ／
ｃｍと高い値を示した。さらに、上記樹脂絶縁層をポリ
イミドフィルム上で形成後剥離し、１００ｍｍ×１０ｍ
ｍサイズのサンプルを作成し、機械的物性を評価したと
ころ、破断点応力が８．０ｋｇｆ／ｍｍ2 、弾性率が２
２０ｋｇｆ／ｍｍ2 、破断点伸度が３．５％であった。The substrate on which the resin insulating layer was formed was plated with copper having a thickness of about 25 μm in a normal copper plating step of a printed board, and the peel strength was measured.
cm and a high value. Further, after forming the above resin insulating layer on the polyimide film, the resin insulating layer was peeled off, and was 100 mm × 10 m
When a sample of m size was prepared and the mechanical properties were evaluated, the stress at break was 8.0 kgf / mm 2 and the elastic modulus was 2
20 kgf / mm 2 , elongation at break was 3.5%.
【００３９】（実施例２）ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシVR-90 、昭和高分子社製）と無
水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２１３（ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化性樹脂４２重量部、多官能
エポキシ樹脂（EHPE3150、ダイセル化学社製）１９重量
部、脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド2081、ダイセル
化学社製）４重量部、3,4-エポキシシシクロヘキシルメ
チルメタクリレート（M100、ダイセル化学社製）１６．
３重量部、シリカ微粉末１５重量部、分散剤（BYK-110
、ビックケミー社製）０．５重量部、レベリング剤（B
YK-307 、ビックケミー社製）２．０重量部、光重合開
始剤（Lucirin TPO 、ＢＡＳＦ社製）３重量部をプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加
えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性絶縁樹脂溶
液を得た。次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロットコ
ーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基
板に約４０μｍの厚さに塗布して乾燥した後、乾燥オー
ブンを用いて１００℃で３０分、更に１７５℃で１時間
加熱硬化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。(Example 2) An acid value of about 213 (mg) obtained by reacting bisphenol A type epoxy acrylate (Lipoxy VR-90, manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) with phthalic anhydride
(KOH / g) 42 parts by weight of an ultraviolet curable resin, 19 parts by weight of a polyfunctional epoxy resin (EHPE3150, manufactured by Daicel Chemical Co., Ltd.), 4 parts by weight of an alicyclic epoxy resin (Celoxide 2081, manufactured by Daicel Chemical Company), 3,4 -Epoxycyclohexylmethyl methacrylate (M100, manufactured by Daicel Chemical Co., Ltd.)
3 parts by weight, 15 parts by weight of silica fine powder, dispersant (BYK-110
0.5 parts by weight, a leveling agent (B
2.0 parts by weight of YK-307 (manufactured by BYK-Chemie) and 3 parts by weight of a photopolymerization initiator (Lucirin TPO, manufactured by BASF) are added with a propylene glycol monomethyl ether acetate solvent, stirred, kneaded with a three-roll mill and exposed. An insulating resin solution was obtained. Next, this photosensitive insulating resin solution is applied to a degreased and cleaned copper-clad glass epoxy substrate to a thickness of about 40 μm using a slot coater and dried, and then is further dried at 100 ° C. for 30 minutes using a drying oven. Heat curing treatment was performed at 175 ° C. for 1 hour to form a resin insulating layer.
【００４０】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μｍの銅メッ
キを施し、ピール強度を測定したところ、１．３ｋｇ／
ｃｍと高い値を示した。さらに、上記樹脂絶縁層をポリ
イミドフィルム上で形成後剥離し、１００ｍｍ×１０ｍ
ｍサイズのサンプルを作成し、機械的物性を評価したと
ころ、破断点応力が９．３ｋｇｆ／ｍｍ2 、弾性率が２
８４ｋｇｆ／ｍｍ2 、破断点伸度が３．６％であった。The board on which the resin insulating layer was formed was plated with copper having a thickness of about 25 μm in a normal copper plating step of a printed board, and the peel strength was measured.
cm and a high value. Further, after forming the above resin insulating layer on the polyimide film, the resin insulating layer was peeled off, and was 100 mm × 10 m
When a sample of m size was prepared and the mechanical properties were evaluated, the stress at break was 9.3 kgf / mm 2 and the elastic modulus was 2
84 kgf / mm 2 and elongation at break were 3.6%.
【００４１】（実施例３）ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシVR-90 、昭和高分子社製）と無
水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２１３（ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化性樹脂４２重量部、多官能
エポキシ樹脂（EHPE3150、ダイセル化学社製）１８重量
部、3,4-エポキシシシクロヘキシルメチルメタクリレー
ト（M100、ダイセル化学社製）２１．３重量部、シリカ
微粉末１５重量部、分散剤（BYK-110 、ビックケミー社
製）０．５重量部、レベリング剤（BYK-307 、ビックケ
ミー社製）２．０重量部、光重合開始剤（Lucirin TPO
、ＢＡＳＦ社製）３重量部をプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて撹拌した後、
３本ロールで混練し感光性絶縁樹脂溶液を得た。次に、
この感光性絶縁樹脂溶液をスロットコーターを用いて、
脱脂洗浄した銅張りガラスエポキシ基板に約４０μｍの
厚さに塗布して乾燥した後、乾燥オーブンを用いて１０
０℃で３０分、更に１７５℃で１時間加熱硬化処理を行
い、樹脂絶縁層を形成した。Example 3 An acid value of about 213 (mg) obtained by reacting bisphenol A type epoxy acrylate (Lipoxy VR-90, manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) with phthalic anhydride.
(KOH / g), 42 parts by weight of an ultraviolet curable resin, 18 parts by weight of a polyfunctional epoxy resin (EHPE3150, manufactured by Daicel Chemical), 21.3 parts by weight of 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate (M100, manufactured by Daicel Chemical) Parts, 15 parts by weight of silica fine powder, 0.5 parts by weight of dispersant (BYK-110, manufactured by BYK-Chemie), 2.0 parts by weight of leveling agent (BYK-307, manufactured by BYK-Chemie), photopolymerization initiator (Lucirin TPO)
3 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate solvent were added thereto and stirred,
The mixture was kneaded with three rolls to obtain a photosensitive insulating resin solution. next,
Using this photosensitive insulating resin solution with a slot coater,
After coating and drying to a thickness of about 40 μm on a degreased and washed copper-clad glass epoxy substrate, the drying oven is used.
A heat curing treatment was performed at 0 ° C. for 30 minutes and further at 175 ° C. for 1 hour to form a resin insulating layer.
【００４２】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μｍの銅メッ
キを施し、ピール強度を測定したところ、１．０ｋｇ／
ｃｍと高い値を示した。さらに、上記樹脂絶縁層をポリ
イミドフィルム上で形成後剥離し、１００ｍｍ×１０ｍ
ｍサイズのサンプルを作成し、機械的物性を評価したと
ころ、破断点応力が９．４ｋｇｆ／ｍｍ2 、弾性率が２
５３ｋｇｆ／ｍｍ2 、破断点伸度が３．８％であった。The substrate on which the resin insulating layer was formed was plated with copper having a thickness of about 25 μm in a normal copper plating step of a printed board, and the peel strength was measured.
cm and a high value. Further, after forming the above resin insulating layer on the polyimide film, the resin insulating layer was peeled off, and was 100 mm × 10 m
When a sample of m size was prepared and the mechanical properties were evaluated, the stress at break was 9.4 kgf / mm 2 and the elastic modulus was 2
53 kgf / mm 2 and elongation at break were 3.8%.
【００４３】（実施例４）ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシVR-90 、昭和高分子社製）と無
水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２１５（ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化性樹脂４７重量部、多官能
型脂環式エポキシ（エポリードGT-401、ダイセル化学
製）３７．３重量部、シリカ微粉末１５重量部、分散剤
（BYK-110 、ビックケミー社製）０．５重量部、レベリ
ング剤（BYK-307 、ビックケミー社製）２．０重量部を
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶
剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性絶縁
樹脂溶液を得た。次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロ
ットコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポ
キシ基板に約４０μｍの厚さに塗布して乾燥したのち、
乾燥オーブンを用いて、９０℃で３０分、更に１７５℃
で１時間加熱硬化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。Example 4 An acid value of about 215 (mg) obtained by reacting bisphenol A type epoxy acrylate (Lipoxy VR-90, manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) with phthalic anhydride.
(KOH / g), 47 parts by weight of an ultraviolet curable resin, 37.3 parts by weight of a polyfunctional alicyclic epoxy (Eporide GT-401, manufactured by Daicel Chemical), 15 parts by weight of silica fine powder, dispersant (BYK-110, 0.5 parts by weight (by BYK-Chemie) and 2.0 parts by weight of a leveling agent (BYK-307, by BYK-Chemie) are added with a propylene glycol monomethyl ether acetate solvent and stirred, and then kneaded with three rolls to form a photosensitive insulating resin. A solution was obtained. Next, using a slot coater, the photosensitive insulating resin solution is applied to a degreased and cleaned copper-clad glass epoxy substrate to a thickness of about 40 μm, and dried.
Using a drying oven at 90 ° C for 30 minutes, then at 175 ° C
For 1 hour to form a resin insulating layer.
【００４４】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μｍの銅メッ
キを施し、ピール強度を測定したところ、１．４ｋｇ／
ｃｍと高い値を示した。さらに、上記樹脂絶縁層をポリ
イミドフィルム上で形成後剥離し、１００ｍｍ×１０ｍ
ｍサイズのサンプルを作成し、機械的物性を評価したと
ころ、破断点応力が９．３ｋｇｆ／ｍｍ2 、弾性率が２
４１ｋｇｆ／ｍｍ2 、破断点伸度が３．３％であった。The substrate on which the resin insulating layer was formed was subjected to copper plating having a thickness of about 25 μm in a normal copper plating process for a printed circuit board, and the peel strength was measured.
cm and a high value. Further, after forming the above resin insulating layer on the polyimide film, the resin insulating layer was peeled off, and was 100 mm × 10 m
When a sample of m size was prepared and the mechanical properties were evaluated, the stress at break was 9.3 kgf / mm 2 and the elastic modulus was 2
41 kgf / mm 2 , elongation at break was 3.3%.
【００４５】（実施例５）ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシVR-90 、昭和高分子社製）と無
水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２１５（ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化性樹脂４７重量部、ナフタ
レン型エポキシ（EPICLON HP-4032 大日本インキ化学
製）３７．３重量部、シリカ微粉末１５重量部、分散剤
（BYK-110 、ビックケミー社製）０．５重量部、レベリ
ング剤（BYK-307 、ビックケミー社製）０．２重量部を
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶
剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性絶縁
樹脂溶液を得た。次に、この感光性絶縁樹脂溶液をスロ
ットコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエポ
キシ基板に約４０μｍの厚さに塗布して乾燥したのち、
乾燥オーブンを用いて、９０℃で３０分、更に１７５℃
で１時間加熱硬化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。Example 5 An acid value of about 215 (mg) obtained by reacting bisphenol A type epoxy acrylate (Lipoxy VR-90, manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) with phthalic anhydride.
(KOH / g) 47 parts by weight of an ultraviolet curable resin, naphthalene type epoxy (EPICLON HP-4032 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals) 37.3 parts by weight, silica fine powder 15 parts by weight, dispersant (BYK-110, manufactured by BYK-Chemie) ) 0.5 parts by weight and 0.2 parts by weight of a leveling agent (BYK-307, manufactured by BYK-Chemie) are added with a propylene glycol monomethyl ether acetate solvent, stirred, and kneaded with three rolls to obtain a photosensitive insulating resin solution. Was. Next, using a slot coater, the photosensitive insulating resin solution is applied to a degreased and cleaned copper-clad glass epoxy substrate to a thickness of about 40 μm, and dried.
Using a drying oven at 90 ° C for 30 minutes, then at 175 ° C
For 1 hour to form a resin insulating layer.
【００４６】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μｍの銅メッ
キを施し、ピール強度を測定したところ、１．３ｋｇ／
ｃｍと高い値を示した。さらに、上記樹脂絶縁層をポリ
イミドフィルム上で形成後剥離し、１００ｍｍ×１０ｍ
ｍサイズのサンプルを作成し、機械的物性を評価したと
ころ、破断点応力が８．０ｋｇｆ／ｍｍ2 、弾性率が２
３７ｋｇｆ／ｍｍ2 、破断点伸度が３．４％であった。The substrate on which the resin insulation layer was formed was plated with copper having a thickness of about 25 μm in a normal copper plating step of a printed board, and the peel strength was measured.
cm and a high value. Further, after forming the above resin insulating layer on the polyimide film, the resin insulating layer was peeled off, and was 100 mm × 10 m
When a sample of m size was prepared and the mechanical properties were evaluated, the stress at break was 8.0 kgf / mm 2 and the elastic modulus was 2
37 kgf / mm 2 , elongation at break was 3.4%.
【００４７】ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
（リポキシVR-90 、昭和高分子社製）と無水フタル酸を
反応せしめて得られる酸価約２１３（ｍｇ ＫＯＨ／
ｇ）の紫外線硬化性樹脂４０重量部、３，４−エポキシ
シシクロヘキシルメチルメタクリレート（M100、ダイセ
ル化学社製）４１．３重量部、シリカ微粉末１５重量
部、分散剤（BYK-110 、ビックケミー社製）０．５重量
部、レベリング剤（BYK-307 、ビックケミー社製）０．
２重量部、光重合開始剤（Lucirin TPO 、ＢＡＳＦ社
製）４重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート溶剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混
練し感光性絶縁樹脂溶液を得た。次に、この感光性絶縁
樹脂溶液をスロットコーターを用いて、脱脂洗浄した銅
張りガラスエポキシ基板に約４０μｍの厚さに塗布して
乾燥した後、フォトマスクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ2
で密着露光し、有機アミン系のアルカリ現像液で３０
℃、２分間現像し、未露光部を除去した。その後、乾燥
オーブンを用いて１００℃で３０分、更に１７５℃で１
時間加熱硬化処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。An acid value of about 213 (mg KOH / mg) obtained by reacting bisphenol A type epoxy acrylate (Lipoxy VR-90, manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) with phthalic anhydride
g) 40 parts by weight of an ultraviolet curable resin, 41.3 parts by weight of 3,4-epoxycycyclohexylmethyl methacrylate (M100, manufactured by Daicel Chemical), 15 parts by weight of silica fine powder, dispersant (BYK-110, BYK-Chemie) 0.5 parts by weight, a leveling agent (BYK-307, manufactured by BYK-Chemie).
2 parts by weight and 4 parts by weight of a photopolymerization initiator (Lucirin TPO, manufactured by BASF) were added to a propylene glycol monomethyl ether acetate solvent, stirred, and kneaded with three rolls to obtain a photosensitive insulating resin solution. Next, this photosensitive insulating resin solution is applied to a copper-clad glass epoxy substrate which has been degreased and cleaned to a thickness of about 40 μm using a slot coater, dried and then passed through a photomask to 150 mJ / cm 2.
Exposure with organic amine-based alkaline developer for 30 minutes
C., development was performed for 2 minutes to remove unexposed portions. After that, using a drying oven at 100 ° C. for 30 minutes, and further at 175 ° C. for 1 minute.
Heat curing treatment was performed for a time to form a resin insulating layer.
【００４８】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μｍの銅メッ
キを施し、ピール強度を測定したところ、０．３ｋｇ／
ｃｍと低い値を示した。さらに、上記樹脂絶縁層をポリ
イミドフィルム上で形成後剥離し、１００ｍｍ×１０ｍ
ｍサイズのサンプルを作成し、機械的物性を評価したと
ころ、破断点応力が６．８ｋｇｆ／ｍｍ2 、弾性率が９
０．１ｋｇｆ／ｍｍ2 、破断点伸度が２．５％であっ
た。The substrate on which the resin insulating layer was formed was plated with copper having a thickness of about 25 μm in a normal copper plating step of a printed board, and the peel strength was measured.
cm and a low value. Further, after forming the above resin insulating layer on the polyimide film, the resin insulating layer was peeled off, and was 100 mm × 10 m
When a sample of m size was prepared and the mechanical properties were evaluated, the stress at break was 6.8 kgf / mm 2 and the elastic modulus was 9
0.1 kgf / mm 2 and elongation at break were 2.5%.
【００４９】（比較例２）ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシVR-90 、昭和高分子社製）と無
水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２１３（ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化性樹脂３６重量部、官能エ
ポキシ樹脂（エピクロンHP7200H 、大日本インキ化学社
製）４６．３重量部、シリカ微粉末１５重量部、分散剤
（BYK-110、ビックケミー社製）０．５重量部、レベリ
ング剤（BYK-307 、ビックケミー社製）２．０重量部、
光重合開始剤（Lucirin TPO 、ＢＡＳＦ社製）２重量部
をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
溶剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性絶
縁樹脂溶液を得た。次に、この感光性絶縁樹脂溶液をス
ロットコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張りガラスエ
ポキシ基板に約４０μｍの厚さに塗布して乾燥した後、
フォトマスクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ2 で密着露光
し、有機アミン系のアルカリ現像液で３０℃、２分間現
像し、未露光部を除去した。その後、乾燥オーブンを用
いて１００℃で３０分、更に１７５℃で１時間加熱硬化
処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。Comparative Example 2 An acid value of about 213 (mg) obtained by reacting bisphenol A type epoxy acrylate (Lipoxy VR-90, manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) with phthalic anhydride.
(KOH / g) 36 parts by weight of an ultraviolet curable resin, 46.3 parts by weight of a functional epoxy resin (Epiclon HP7200H, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), 15 parts by weight of fine silica powder, a dispersant (BYK-110, manufactured by BYK-Chemie) ) 0.5 parts by weight, 2.0 parts by weight of a leveling agent (BYK-307, manufactured by BYK-Chemie)
2 parts by weight of a photopolymerization initiator (Lucirin TPO, manufactured by BASF) was added with a propylene glycol monomethyl ether acetate solvent, stirred, and kneaded with a three-roll mill to obtain a photosensitive insulating resin solution. Next, the photosensitive insulating resin solution was applied to a copper-clad glass epoxy substrate that had been degreased and cleaned to a thickness of about 40 μm using a slot coater, and dried.
The substrate was exposed to light at 150 mJ / cm 2 through a photomask and developed with an organic amine-based alkali developer at 30 ° C. for 2 minutes to remove unexposed portions. Thereafter, heat curing treatment was performed at 100 ° C. for 30 minutes and further at 175 ° C. for 1 hour using a drying oven to form a resin insulating layer.
【００５０】上記樹脂絶縁層を形成した基板を通常のプ
リント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μｍの銅メッ
キを施し、ピール強度を測定したところ、０．２ｋｇ／
ｃｍと低い値を示した。さらに、上記樹脂絶縁層をポリ
イミドフィルム上で形成後剥離し、１００ｍｍ×１０ｍ
ｍサイズのサンプルを作成し、機械的物性を評価したと
ころ、破断点応力が７．１ｋｇｆ／ｍｍ2 、弾性率が１
４４ｋｇｆ／ｍｍ2 、破断点伸度が２．８％であった。The board on which the resin insulating layer was formed was plated with copper having a thickness of about 25 μm in a normal printed board copper plating step, and the peel strength was measured.
cm and a low value. Further, after forming the above resin insulating layer on the polyimide film, the resin insulating layer was peeled off, and was 100 mm × 10 m
When a sample of m size was prepared and the mechanical properties were evaluated, the stress at break was 7.1 kgf / mm 2 and the elastic modulus was 1
It was 44 kgf / mm 2 and the elongation at break was 2.8%.
【００５１】以上から明らかなように、実施例１〜５は
目的の諸物性、すなわち１ｋｇ以上の高いピール強度を
達成できたが、比較例１と２では、ピール強度がかなり
低くなった。以上の結果より、本発明の樹脂組成物は、
めっき接着性に優れたアルカリ現像型感光性樹脂絶縁膜
を提供できることが判明した。As is clear from the above, Examples 1 to 5 were able to achieve the desired physical properties, that is, high peel strength of 1 kg or more, but Comparative Examples 1 and 2 had considerably low peel strength. From the above results, the resin composition of the present invention,
It has been found that an alkali-developable photosensitive resin insulating film having excellent plating adhesion can be provided.
【００５２】[0052]
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板用絶縁層樹
脂組成物は、従来のものでは達成できなかっためっき接
着性の優れたアルカリ現像型感光性樹脂組成物である。
従って、この多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物を
用いることにより、無電解めっき膜を信頼性よく形成さ
せた多層プリント基板配線板を容易にかつ安価に提供す
ることが可能となる。The resin composition for an insulating layer for a multilayer printed wiring board according to the present invention is an alkali-developing type photosensitive resin composition having excellent plating adhesion, which cannot be achieved by the prior art.
Therefore, by using the insulating layer resin composition for a multilayer printed wiring board, it is possible to easily and inexpensively provide a multilayer printed wiring board having an electroless plated film formed with high reliability.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡邊 卓三 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 CC08 CC09 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Takuzo Watanabe F-term (reference) 5E346 CC08 CC09 in Taipan Printing Co., Ltd. 1-15-1 Taito, Taito-ku, Tokyo
Claims (5)
構成される耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気
的に絶縁された、複数の導体回路を有する多層プリント
配線板用絶縁層樹脂組成物において、前記樹脂絶縁層の
樹脂の破断点応力が８．０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上であるこ
とを特徴とする多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成
物。1. An insulating layer resin composition for a multilayer printed wiring board having a plurality of conductive circuits, which is electrically insulated by at least a resin insulating layer made of a heat-resistant resin composed of an epoxy compound and a curing agent. The resin composition for an insulating layer for a multilayer printed wiring board, wherein the resin of the resin insulating layer has a stress at break of 8.0 kgf / mm 2 or more.
縁層樹脂組成物において、層間の樹脂絶縁層の樹脂の弾
性率が２００ｋｇｆ／ｍｍ2 以上であることを特徴とす
る多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物。2. The multilayer printed wiring board resin composition according to claim 1, wherein the resin of the resin insulating layer between the layers has an elastic modulus of 200 kgf / mm 2 or more. Resin composition for insulating layer.
板用絶縁層樹脂組成物において、層間の樹脂絶縁層の樹
脂の破断点伸度が３．０〜４．０％であることを特徴と
する多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物。3. The resin composition for an insulating layer for a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the elongation at break of the resin of the interlayer resin insulating layer is 3.0 to 4.0%. A resin composition for an insulating layer for a multilayer printed wiring board.
配線板用絶縁層樹脂組成物において、層間の樹脂絶縁層
の樹脂の破断点応力が９．０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上、弾性
率が２５０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上、破断点伸度が３．０〜
４．０％であることを特徴とする多層プリント配線板用
絶縁層樹脂組成物。4. The resin composition for an insulating layer for a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the resin at the interlayer resin insulating layer has a stress at break of 9.0 kgf / mm 2 or more and an elastic modulus of at least 9.0 kgf / mm 2. 250 kgf / mm 2 or more, elongation at break of 3.0 to 3.0
An insulating layer resin composition for a multilayer printed wiring board, which is 4.0%.
物において、少なくともビスフェノール型エポキシ化合
物と不飽和モノカルボン酸との反応物と、飽和または不
飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬
化性樹脂（Ａ）、エポキシ類化合物（Ｂ）、フィラー
（Ｃ）、希釈剤（Ｄ）を含む、希アルカリ溶液により現
像可能な光硬化性および熱硬化性の多層プリント配線板
用絶縁層樹脂組成物。5. The resin composition according to claim 1, wherein at least a reaction product of a bisphenol type epoxy compound and an unsaturated monocarboxylic acid and a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride are used. Photocurable and thermosetting multi-layer prints that can be developed with a dilute alkaline solution containing an ultraviolet curable resin (A), epoxy compound (B), filler (C), and diluent (D) obtained by the reaction. Insulating layer resin composition for wiring boards.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30580398A JP2000133947A (en) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Insulating layer resin composition for multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30580398A JP2000133947A (en) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Insulating layer resin composition for multilayer printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133947A true JP2000133947A (en) | 2000-05-12 |
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ID=17949562
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30580398A Pending JP2000133947A (en) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Insulating layer resin composition for multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000133947A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002030167A1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-11 | Zeon Corporation | Process for producing circuit substrate |
| JP2002296776A (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Photosetting/thermosetting resin composition for printed wiring substrate and printed wiring substrate |
| US11285700B2 (en) * | 2016-03-10 | 2022-03-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer laminate and method for producing multilayer printed wiring board using same |
-
1998
- 1998-10-27 JP JP30580398A patent/JP2000133947A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002030167A1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-11 | Zeon Corporation | Process for producing circuit substrate |
| JP2002296776A (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Photosetting/thermosetting resin composition for printed wiring substrate and printed wiring substrate |
| US11285700B2 (en) * | 2016-03-10 | 2022-03-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer laminate and method for producing multilayer printed wiring board using same |
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