JP2000132995A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP2000132995A
JP2000132995A JP30405598A JP30405598A JP2000132995A JP 2000132995 A JP2000132995 A JP 2000132995A JP 30405598 A JP30405598 A JP 30405598A JP 30405598 A JP30405598 A JP 30405598A JP 2000132995 A JP2000132995 A JP 2000132995A
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data
gate
eor
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Toshiya Sato
敏哉 佐藤
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 誤り訂正回路の占有面積を削減してチップサ
イズを縮小できると共に、論理回路数の減少によって誤
り訂正時の処理速度を向上させることができる半導体装
置を提供する。 【解決手段】 半導体装置は、複数のメモリセルと、符
号化回路123と、復号化回路122とを有し、各メモ
リセルに格納されたデータが上位及び下位の2桁のビッ
トから成り、データにおける誤りが2桁のビットで表さ
れる数値を1だけ大きくする場合、又は1だけ小さくす
る場合に限定されているとき、データの上位ビット又は
下位ビットにおける誤りを検出する誤り検出手段と、誤
り検出手段によって誤りが検出されたとき、対応する下
位ビットを上位ビットと共に、又は対応する上位ビット
を下位ビットと共に無条件に反転させるビット反転手段
とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、誤り訂正回路(EC
C:Error Correcting Circuit)を有する半導体装置に関
し、特に、誤り訂正回路に係る論理回路を簡素化してチ
ップサイズを縮小可能な半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、キャパシタに蓄積する電荷量
でデータを記憶するメモリセルとして、DRAM(Dynam
ic Random Access Memory)やフラッシュメモリ等が知ら
れている。これらの内で、キャパシタに蓄積する電荷量
を例えば3通り以上にすることによって、1つのメモリ
セルに3値以上のデータを記憶する方式がある。この多
値記憶方式では、メモリセルからの電荷洩れが、データ
に誤りを生じさせる主要原因となっている。
【0003】メモリセルに電荷洩れが生じると、記憶さ
れた多値情報が全て失われる場合がある。このような不
具合を解消するための従来の誤り訂正回路が、例えば、
特公平7−43959号公報に記載されている。この公
報に記載の誤り訂正回路と同じ形式の誤り訂正回路に
は、多値化された各データを夫々、例えば上下2桁のビ
ットで表すように構成したものがある。図14は、この
ような構成の誤り訂正回路における不具合の発生を説明
するための模式図である。
【0004】同図は、4値記憶方式を想定して書かれ、
横方向が3つのメモリセル0〜2における各2ビットず
つの変化を示し、縦方向は電位(又は保持電荷)の変化
を示している。上方ほど高電位であることを示す。メモ
リセル0〜2では、電位が最も高い場合には「00」を
維持し、この状態から電位がやや下がった場合に「0
1」に、更に電位が下がった場合に「10」になり、電
位が完全に低下した状態では「11」になる。これらの
4段階の電位変化によって4値が表現される。図中の一
点鎖線Aで示す枠は、下1桁の誤りが「1」から「0」
に変化する誤り個所を示す。枠A内では、通常は電位が
上がることはなく低下するのみである。最下位の「1
1」は電位0の状態を示す。
【0005】図15は、対応するデータに付加されたE
CC検査ビットを検査ビット用メモリセルに書き込む符
号化回路の一例を示す回路図である。同図は、6ビット
で3セルの例、つまり、2ビットずつで3組のペアを用
意した例である。
【0006】符号化回路は、メモリセル0〜2からのデ
ータを符号化するためにEORゲート11〜13、15
〜17、19〜22を備えている。メモリセル0はアド
レス「A00」及び「A01」から成り、メモリセル1
はアドレス「A10」及び「A11」から成り、メモリ
セル2はアドレス「A20」及び「A21」から成る。
アドレス「A00」〜「A21」は、誤りが無いと仮定
してこのように記載している。
【0007】EORゲート21は、メモリセル1のアド
レス「A10」に格納されたビットが一方の入力端子に
入力され、アドレス「A11」に格納されたビットが他
方の入力端子に入力されて排他的論理和を出力する。E
ORゲート22は、メモリセル2のアドレス「A20」
に格納されたビットが一方の入力端子に入力され、アド
レス「A21」に格納されたビットが他方の入力端子に
入力されて排他的論理和を出力する。
【0008】EORゲート11は、メモリセル0のアド
レス「A00」に格納されたビットが一方の入力端子に
入力され、メモリセル1のアドレス「A10」に格納さ
れたビットが他方の入力端子に入力されて排他的論理和
を出力する。EORゲート13は、メモリセル0のアド
レス「A01」に格納されたビットが一方の入力端子に
入力され、メモリセル1のアドレス「A11」に格納さ
れたビットが他方の入力端子に入力されて排他的論理和
を出力する。EORゲート16は、メモリセル0のアド
レス「A00」に格納されたビットが一方の入力端子に
入力され、メモリセル1のアドレス「A11」に格納さ
れたビットが他方の入力端子に入力されて排他的論理和
を出力する。EORゲート19は、メモリセル0のアド
レス「A01」に格納されたビットが一方の入力端子に
入力され、EORゲート21の出力が他方の入力端子に
入力されて排他的論理和を出力する。
【0009】EORゲート12は、EORゲート11の
出力が一方の入力端子に入力され、メモリセル2のアド
レス「A20」に格納されたビットが他方の入力端子に
入力されて、排他的論理和をECC検査ビットC0とし
て出力する。EORゲート15は、EORゲート13の
出力が一方の入力端子に入力され、メモリセル2のアド
レス「A21」に格納されたビットが他方の入力端子に
入力されて、排他的論理和をECC検査ビットC1とし
て出力する。
【0010】EORゲート15は、EORゲート16の
出力が一方の入力端子に入力され、EORゲート22の
出力が他方の入力端子に入力されて、排他的論理和をE
CC検査ビットC2として出力する。EORゲート20
は、EORゲート19の出力が一方の入力端子に入力さ
れ、メモリセル2のアドレス「A20」に格納されたビ
ットが他方の入力端子に入力されて、排他的論理和をE
CC検査ビットC3として出力する。
【0011】上記構成を有する符号化回路では、各メモ
リセル0〜2における上下2桁のビットを全て対象にし
て論理演算を行い、ECC検査ビットC0〜C3を生成
する。例えば、メモリセル0のアドレス「A00」及び
「A01」に「1」及び「0」が夫々格納され、メモリ
セル1のアドレス「A10」及び「A11」に「1」及
び「0」が夫々格納され、メモリセル2のアドレス「A
20」及び「A21」に「1」及び「0」が夫々格納さ
れた状態を考える。このとき、EORゲート11は、ア
ドレス「A00」の「1」及び「A10」の「1」が双
方の入力端子に夫々入力されて「0」を出力する。EO
Rゲート12は、EORゲート11の出力「0」及びア
ドレス「A20」の「1」が双方の入力端子に夫々入力
されて、「1」をECC検査ビットC0として出力す
る。他のECC検査ビットも同様にして生成される。
【0012】図16は、検査ビット用メモリセルから読
み出されたECC検査ビットC1〜C3を、データ用メ
モリセルからのデータと照合しつつ誤り訂正し、誤り訂
正したデータをメモリセル0〜2に書き戻す復号化回路
を示す回路図である。この復号化回路は、EORゲート
23、25〜27、29〜33、35〜37、39〜4
2、45〜47、49、50、52、56、57、6
1、62、66、67、NORゲート43、47、5
1、及び、ANDゲート53、55、59、60、6
3、65を有する。
【0013】EORゲート23は、ECC検査ビット0
(C0)が一方の入力端子に入力され、メモリセル0の
アドレス「A00D」のビットが他方の入力端子に入力
されて排他的論理和を出力する。EORゲート39は、
メモリセル1のアドレス「A10D」のビットが一方の
入力端子に入力され、メモリセル1のアドレス「A11
D」のビットが他方の入力端子に入力されて排他的論理
和を出力する。EORゲート40は、メモリセル2のア
ドレス「A20D」のビットが一方の入力端子に入力さ
れ、メモリセル2のアドレス「A21D」のビットが他
方の入力端子に入力されて排他的論理和を出力する。E
ORゲート25は、メモリセル1のアドレス「A10
D」のビットが一方の入力端子に入力され、メモリセル
2のアドレス「A20D」のビットが他方の入力端子に
入力されて排他的論理和を出力する。EORゲート33
は、EORゲート23及びEORゲート25の各出力が
一方及び他方の入力端子に夫々入力されて排他的論理和
を出力する。ここでは、アドレス「A00D」〜「A2
1D」は、誤りを有する可能性があり、上述のメモリセ
ルのアドレス「A00」〜「A21」に対して夫々Dを
付加している。
【0014】EORゲート26は、ECC検査ビット1
(C1)が一方の入力端子に入力され、メモリセル0の
アドレス「A01D」のビットが他方の入力端子に入力
されて排他的論理和を出力する。EORゲート27は、
メモリセル1のアドレス「A11D」のビットが一方の
入力端子に入力され、メモリセル2のアドレス「A21
D」のビットが他方の入力端子に入力されて排他的論理
和を出力する。EORゲート35は、EORゲート26
及び27の各出力が一方及び他方の入力端子に夫々入力
されて排他的論理和を出力する。
【0015】EORゲート29は、ECC検査ビット2
(C2)が一方の入力端子に入力され、メモリセル0の
アドレス「A00D」のビットが他方の入力端子に入力
されて排他的論理和を出力する。EORゲート30は、
メモリセル1のアドレス「A11D」のビットが一方の
入力端子に入力され、EORゲート40の出力が他方の
入力端子に入力されて排他的論理和を出力する。EOR
ゲート36は、EORゲート29及び30の各出力が一
方及び他方の入力端子に夫々入力されて排他的論理和を
出力する。
【0016】EORゲート31は、ECC検査ビット3
(C3)が一方の入力端子に入力され、メモリセル0の
アドレス「A01D」のビットが他方の入力端子に入力
されて排他的論理和を出力する。EORゲート32は、
EORゲート39の出力が一方の入力端子に入力され、
メモリセル2のアドレス「A20D」のビットが他方の
入力端子に入力されて排他的論理和を出力する。EOR
ゲート37は、EORゲート31及び32の各出力が一
方及び他方の入力端子に夫々入力されて排他的論理和を
出力する。
【0017】EORゲート41は、EORゲート33及
びEORゲート36の各出力が各入力端子に夫々入力さ
れて排他的論理和を出力する。EORゲート42は、E
ORゲート35及びEORゲート37の各出力が各入力
端子に夫々入力されて排他的論理和を出力する。NOR
ゲート43は、EORゲート41及びEORゲート42
の各出力が各入力端子に夫々入力されて論理和の反転値
を出力する。
【0018】ANDゲート53は、NORゲート43及
びEORゲート33の各出力が各入力端子に夫々入力さ
れて論理積を出力する。ANDゲート55は、NORゲ
ート43及びEORゲート35の各出力が各入力端子に
夫々入力されて論理積を出力する。EORゲート56
は、メモリセル0のアドレス「A00D」のビットが一
方の入力端子に入力され、ANDゲート53の出力が他
方の入力端子に入力されて、排他的論理和を「A00D
D」の値として出力する。EORゲート57は、メモリ
セル0のアドレス「A01D」が一方の入力端子に入力
され、ANDゲート55の出力が他方の入力端子に入力
されて、排他的論理和を「A01DD」の値として出力
する。
【0019】EORゲート52は、EORゲート33及
びEORゲート35の各出力が各入力端子に夫々入力さ
れて排他的論理和を出力し、EORゲート45は、EO
Rゲート35及びEORゲート36の各出力が各入力端
子に夫々入力されて排他的論理和を出力する。EORゲ
ート46は、EORゲート52及びEORゲート37の
各出力が各入力端子に夫々入力されて排他的論理和を出
力し、NORゲート47は、EORゲート45及びEO
Rゲート46の各出力が各入力端子に夫々入力されて論
理和の反転値を出力する。
【0020】ANDゲート59は、NORゲート47及
びEORゲート33の各出力が各入力端子に夫々入力さ
れて論理積を出力する。ANDゲート55は、NORゲ
ート47及びEORゲート35の各出力が各入力端子に
夫々入力されて論理積を出力する。EORゲート61
は、メモリセル1のアドレス「A10D」が一方の入力
端子に入力され、ANDゲート59の出力が他方の入力
端子に入力されて、排他的論理和を「A10DD」の値
として出力する。EORゲート60は、メモリセル1の
アドレス「A11D」が一方の入力端子に入力され、A
NDゲート60の出力が他方の入力端子に入力されて、
排他的論理和を「A11DD」の値として出力する。
【0021】EORゲート49は、EORゲート52及
びEORゲート36の各出力が各入力端子に夫々入力さ
れて排他的論理和を出力し、EORゲート50は、EO
Rゲート33及びEORゲート37の各出力が各入力端
子に夫々入力されて排他的論理和を出力する。NORゲ
ート51は、EORゲート49及びEORゲート50の
各出力が各入力端子に入力されて論理和の反転値を出力
し、ANDゲート63は、NORゲート51及びEOR
ゲート33の各出力が各入力端子に夫々入力されて論理
積を出力する。
【0022】ANDゲート65は、NORゲート51及
びEORゲート35の各出力が各入力端子に夫々入力さ
れて論理積を出力し、EORゲート66は、メモリセル
2のアドレス「A20D」が一方の入力端子に入力さ
れ、ANDゲート63の出力が他方の入力端子に入力さ
れて、排他的論理和を「A20DD」の値として出力す
る。EORゲート67は、メモリセル2のアドレス「A
21D」が一方の入力端子に入力され、ANDゲート6
5の出力が他方の入力端子に入力されて、排他的論理和
を「A21DD」の値として出力する。なお、アドレス
「A00DD」〜「A21DD」は、誤り訂正後の値と
して表されており、上述のメモリセルのアドレス「A0
0」〜「A21」に対して夫々DDを付加している。
【0023】
【発明が解決しようとする課題】上記符号化回路及び復
号化回路を備えた従来の誤り訂正回路では、誤り訂正に
際して、各メモリセルに夫々格納された全ビットが符号
化及び復号化の対象となっている。つまり、各メモリセ
ルにおける上下2桁分のビットを対象として誤り訂正を
実行しなければならないため、検査ビット数が多くて入
力信号数が増大し、符号化回路や復号化回路が大規模に
なってチップサイズの増大を招くことになる。
【0024】本発明は、上記に鑑み、誤り訂正回路の占
有面積を削減してチップサイズを縮小できると共に、論
理回路数の減少によって誤り訂正時の処理速度を向上さ
せることができる半導体装置を提供することを目的とす
る。
【0025】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体装置は、行列方向に延在する複数の
ワード線と複数のデータ線との各交差部分に配設された
複数のメモリセルと、対応するデータに付加された検査
ビットを前記メモリセルに書き込む符号化回路と、前記
複数のメモリセルから読み出したデータと前記検査ビッ
トとを照合することによって誤り訂正し、誤り訂正後の
データを前記メモリセルに書き戻す復号化回路とを備え
た半導体装置において、前記各メモリセルに格納された
データが上位及び下位の2桁のビットから成り、前記デ
ータにおける誤りが前記2桁のビットで表される数値を
1だけ大きくする場合、又は1だけ小さくする場合に限
定されているとき、前記データの上位ビット又は下位ビ
ットにおける誤りを検出する誤り検出手段と、前記誤り
検出手段によって誤りが検出されたとき、対応する下位
ビットを上位ビットと共に、又は対応する上位ビットを
下位ビットと共に無条件に反転させるビット反転手段と
を備えることを特徴とする。
【0026】本発明の半導体装置では、各メモリセルに
おける上位1桁又は下位1桁のビットのみを対象として
誤り訂正を実行することができるので、検査ビット数の
減少に伴って入力信号数を減少させることができる。ま
た、符号化回路や復号化回路を簡素化してチップサイズ
を縮小できると共に、論理回路数の減少によって処理速
度を向上させることができる。
【0027】好ましくは、前記誤り検出手段における誤
り訂正単位が1個以上のセルトランジスタから構成さ
れ、前記セルトランジスタが保持する2桁のビットから
成るデータの全てにおける上位及び下位いずれか一方の
ビットのデータ群から、ハミング符号によって誤り訂正
符号の検査ビットを生成する。
【0028】具体的には、例えば、メモリセル数3で、
6ビットのデータを誤り訂正の単位とするならば、第1
のメモリセル、第2のメモリセル、第3のメモリセルの
下位ビットのデータからハミング符号の検査ビットを生
成すれば、その検査ビット数が3と少なく、また、符号
生成の対象となる情報ビット数が少ないため、きわめて
簡単な回路構成により符号化回路を実現できる。同様
に、データ読出し時においても、前記ハミング符号を形
成する際に使用した検査行列と、前記誤り訂正単位のデ
ータと、前記検査ビットのデータとを用いて誤り訂正を
実行すれば、その検査ビット数が少なく、復号化すべき
データのビット数の少ないために、きわめて簡単な回路
構成により復号化回路を実現できる。
【0029】具体的には、下位ビットの誤り方が、1か
ら0、または0から1への変化のいずれか1通りしかな
い場合の変化を生じたと判定される場合、無条件に上位
ビットのデータを反転させる構成をとることにより復号
化回路が簡単な回路構成により実現できる。更に、前述
の上位ビットと下位ビットの関係を逆にしても差し支え
ない。
【0030】好ましくは、読出し動作時に、前記誤り訂
正単位を構成する前記セルトランジスタが保持する2桁
のデータ及び検査ビットを読み出し、前記ハミング符号
を形成する際に用いた検査行列を使用した誤り訂正を実
施し、読み出したデータを誤り訂正して出力する。ま
た、生成された前記検査ビットが、前記メモリセル1個
につき複数保持されることも好ましい態様である。
【0031】更に好ましくは、前記メモリセルに保持さ
れた前記検査ビットがグレイコードから構成される。こ
れにより、ECC検査ビットにおける上下2桁の誤りを
1ビット変化で表すことができるので、誤り訂正をより
効率良く実行することができる。
【0032】また、前記メモリセルの内の不良メモリセ
ルを救済するための冗長メモリセルを更に備え、前記メ
モリセルがデータ用セルアレイ及びECC用セルアレイ
を有し、前記冗長メモリセルが前記データ用セルアレイ
及び前記ECC用セルアレイのいずれに対しても置換可
能に構成されることが好ましい。
【0033】好ましくは、前記不良メモリセルを対応す
る前記冗長メモリセルに置き換えるリダンダンシ処理回
路を更に備え、前記メモリセルが、前記データを格納す
るデータ用セルアレイと、前記検査ビットを格納するE
CC用セルアレイとを備え、前記リダンダンシ処理回路
が、前記データ用セルアレイに対応する第1リダンダン
シ処理回路と、前記ECC用セルアレイに対応する第2
リダンダンシ処理回路とを備える。この場合、データ用
セルアレイに対するリダンダンシ処理とECC用セルア
レイに対するリダンダンシ処理とを個別に行うことがで
きるので、処理速度が向上する。
【0034】また、好ましくは、前記2桁のビットを有
する第1乃至第3のデータ用メモリセルを備え、前記符
号化回路が、前記第1及び第3のデータ用メモリセルに
おける各下位ビットに基づいて第1検査ビットを出力す
る第1のEORゲートと、前記第1及び第2のデータ用
メモリセルにおける各下位ビットに基づいて第2検査ビ
ットを出力する第2のEORゲートと、前記第2及び第
3のデータ用メモリセルにおける各下位ビットに基づい
て第3検査ビットを出力する第3のEORゲートとを備
える。この場合、極めて簡単な回路構成によって符号化
回路を実現することができる。
【0035】更に好ましくは、前記復号化回路が、前記
第1及び第3のデータ用メモリセルにおける各下位ビッ
トに基づいて排他的論理和を出力する第4のEORゲー
トと、前記第1及び第2のデータ用メモリセルにおける
各下位ビットに基づいて排他的論理和を出力する第5の
EORゲートと、前記第2及び第3のデータ用メモリセ
ルにおける各下位ビットに基づいて排他的論理和を出力
する第6のEORゲートと、前記第4のEORゲートの
出力及び前記第1検査ビットに基づいて排他的論理和を
出力する第7のEORゲートと、前記第5のEORゲー
トの出力及び前記第2検査ビットに基づいて排他的論理
和を出力する第8のEORゲートと、前記第6のEOR
ゲートの出力及び前記第3検査ビットに基づいて排他的
論理和を出力する第9のEORゲートと、前記第7のE
ORゲートの出力と前記第1のデータ用メモリセルにお
ける上位及び下位ビットとに基づいて、データの下位ビ
ットにおける誤りを検出すると共に対応する上位ビット
を下位ビットと共に反転させる第1反転回路と、前記第
8のEORゲートの出力と前記第2のデータ用メモリセ
ルにおける上位及び下位ビットとに基づいて、データの
下位ビットにおける誤りを検出すると共に対応する上位
ビットを下位ビットと共に反転させる第2反転回路と、
前記第9のEORゲートの出力と前記第3のデータ用メ
モリセルにおける上位及び下位ビットとに基づいて、デ
ータの下位ビットにおける誤りを検出すると共に対応す
る上位ビットを下位ビットと共に反転させる第3反転回
路とを備える。
【0036】これにより、各メモリセルにおける上位1
桁又は下位1桁のビットのみを対象として誤り訂正する
復号化回路を、簡素な構成で実現することができる。
【0037】また、前記第1反転回路が、前記第1のデ
ータ用メモリセルにおける下位ビット及び前記第7のE
ORゲートの出力に基づいて誤り訂正後の下位ビットを
出力する第10のEORゲートと、前記第1のデータ用
メモリセルにおける上位ビット及び前記第7のEORゲ
ートの出力に基づいて論理積を出力する第1のANDゲ
ートと、前記第1のデータ用メモリセルにおける上位ビ
ット及び前記第1のANDゲートの出力に基づいて誤り
訂正後の上位ビットを出力する第11のEORゲートと
から成り、前記第2反転回路が、前記第2のデータ用メ
モリセルにおける下位ビット及び前記第8のEORゲー
トの出力に基づいて誤り訂正後の下位ビットを出力する
第12のEORゲートと、前記第2のデータ用メモリセ
ルにおける上位ビット及び前記第8のEORゲートの出
力に基づいて論理積を出力する第2のANDゲートと、
前記第2のデータ用メモリセルにおける上位ビット及び
前記第2のANDゲートの出力に基づいて誤り訂正後の
上位ビットを出力する第13のEORゲートとから成
り、前記第3反転回路が、前記第3のデータ用メモリセ
ルにおける下位ビット及び前記第9のEORゲートの出
力に基づいて誤り訂正後の下位ビットを出力する第14
のEORゲートと、前記第3のデータ用メモリセルにお
ける上位ビット及び前記第9のEORゲートの出力に基
づいて論理積を出力する第3のANDゲートと、前記第
3のデータ用メモリセルにおける上位ビット及び前記第
3のANDゲートの出力に基づいて誤り訂正後の上位ビ
ットを出力する第15のEORゲートとから成ることが
好ましい。
【0038】この場合、第1乃至第3反転回路を簡素な
構成で実現することができる。
【0039】好ましくは、前記2桁のビットを有する第
1乃至第3のデータ用メモリセルを備え、前記符号化回
路が、前記第1及び第3のデータ用メモリセルにおける
各下位ビットに基づいて排他的論理和を出力する第1の
EORゲートと、前記第1及び第2のデータ用メモリセ
ルにおける各下位ビットに基づいて排他的論理和を出力
する第2のEORゲートと、前記第2及び第3のデータ
用メモリセルにおける各下位ビットに基づいて排他的論
理和を出力する第3のEORゲートと、グレイコード化
した前記検査ビットを生成するグレイコード化用EOR
ゲートとを備える。
【0040】この場合、ECC検査ビットをグレイコー
ド化することにより、ECC検査ビットにおける上下2
桁の誤りを1ビット変化で表すことができるので、誤り
訂正をより効率良く実行することができる。
【0041】更に好ましくは、前記復号化回路が、前記
第1及び第3のデータ用メモリセルにおける各下位ビッ
トに基づいて排他的論理和を出力する第4のEORゲー
トと、前記第1及び第2のデータ用メモリセルにおける
各下位ビットに基づいて排他的論理和を出力する第5の
EORゲートと、前記第2及び第3のデータ用メモリセ
ルにおける各下位ビットに基づいて排他的論理和を出力
する第6のEORゲートと、グレイコード化された前記
検査ビットをノーマルコード化するノーマルコード化用
EORゲートと、前記第4のEORゲートの出力及び前
記ノーマルコード化用EORゲートの出力に基づいて排
他的論理和を出力する第7のEORゲートと、前記第5
のEORゲートの出力及び前記ノーマルコード化用EO
Rゲートの出力に基づいて排他的論理和を出力する第8
のEORゲートと、前記第6のEORゲートの出力及び
前記ノーマルコード化用EORゲートの出力に基づいて
排他的論理和を出力する第9のEORゲートと、前記第
7のEORゲートの出力と前記第1のデータ用メモリセ
ルにおける上位及び下位ビットとに基づいて、データの
下位ビットにおける誤りを検出すると共に対応する上位
ビットを下位ビットと共に反転させる第1反転回路と、
前記第8のEORゲートの出力と前記第2のデータ用メ
モリセルにおける上位及び下位ビットとに基づいて、デ
ータの下位ビットにおける誤りを検出すると共に対応す
る上位ビットを下位ビットと共に反転させる第2反転回
路と、前記第9のEORゲートの出力と前記第3のデー
タ用メモリセルにおける上位及び下位ビットとに基づい
て、データの下位ビットにおける誤りを検出すると共に
対応する上位ビットを下位ビットと共に反転させる第3
反転回路とを備える。
【0042】この場合、グレイコード化された検査ビッ
トを自動的にノーマルコード化することができるので、
読出し時に、検査ビット用のメモリセル等を、グレイコ
ードを意識することなく置換することができる。
【0043】
【発明の実施の形態】図面を参照して本発明を更に詳細
に説明する。図1は、本発明の第1実施形態例における
誤り訂正回路を含む半導体装置の全体構成を示す論理回
路図である。本実施形態例では、データを記憶する1の
メモリセルが各2ビットずつの4値から成るセルとして
記載されている。なお、以下に示す実施形態例は、3セ
ル6ビットの情報ビットから成るデータについて下位ビ
ットエラーからエラー訂正コードを作成するものであ
り、3セル以上のセル数である場合でも、或いは、上位
ビットからエラー訂正コードを作成する場合でもよいこ
とは言うまでもない。
【0044】半導体装置は、データ用セルアレイ11
7、ECC用セルアレイ135、符号化回路123、復
号化回路122、ノーマルコード変換回路125、及
び、グレイコード置換回路126を有する。データ用セ
ルアレイ117は、データを記憶する複数のデータ用メ
モリセルを有し、ECC用セルアレイ135は、ハミン
グ符号等の誤り訂正用のECC検査ビットを記憶する複
数の検査ビット用メモリセルを有する。複数のデータ用
メモリセル及び検査ビット用メモリは、夫々、行列方向
に延在する複数のワード線と複数のデータ線との各交差
部分に配設されている。
【0045】符号化回路123は、対応するデータに付
加されたECC検査ビットを検査ビット用メモリセルに
書き込む。復号化回路122は、複数のデータ用メモリ
セルから読み出されたデータと検査ビット用メモリセル
から読み出された検査ビットとを照合することによって
誤り訂正すると共に、誤り訂正後のデータをデータ用メ
モリセルに書き戻す。ノーマルコード変換回路125
は、ECC用セルアレイ135から読み出したECC検
査ビットをノーマルコードに変換する。グレイコード置
換回路126は、符号化回路123からのECC検査ビ
ットをグレイコードに置換して、後述の書込み回路13
1に送信する。本実施形態例では、データ用メモリセル
が各2ビットずつの4値から構成され、ECC検査ビッ
トが3ビットで足りるため、1入力端子にはダミーデー
タとして「0」を入力している。
【0046】データ用セルアレイ117及びECC用セ
ルアレイ135には、Xデコーダ120、Yデコーダ1
19及びセルソース電位印加回路121が配設されてい
る。Xデコーダ120は、ワード線を介して書込みする
データ用メモリセル及びその対応する検査ビット用メモ
リセルを夫々選択する。Yデコーダ119は、選択され
たデータ用メモリセル及びその対応する検査ビット用メ
モリセルにデータ及びECC検査ビットを夫々書き込
む。セルソース電位印加回路121は、データ用メモリ
セル及び検査ビット用メモリセルに備えた各MOSトラン
ジスタのソースに所要の電圧を印加する。
【0047】データ用セルアレイ117及びECC用セ
ルアレイ135は、夫々、データが書込み又は消去され
るメモリを構成する複数のセルトランジスタCtと、選
択されたセルトランジスタCtのフローティングゲート
に所要の電荷が注入又は引抜かれて書込み又は消去が行
われるセレクトトランジスタStとを有する。
【0048】半導体装置は更に、複数の書込み回路12
9、複数のセンスアンプ127、複数の書込み回路13
1、及び、複数のセンスアンプ130を有する。書込み
回路129は、データ用セルアレイ117に対してデー
タの上位ビット及び下位ビットを書き込む。センスアン
プ127は、データ用セルアレイ117内のデータを読
み出して復号化回路122に送信する。書込み回路13
1は、ECC用セルアレイ135に対してデータの上位
ビット及び下位ビットを書き込む。センスアンプ130
は、ECC用セルアレイ135内のデータを読み出して
ノーマルコード変換回路125に送信する。
【0049】図2は、本実施形態例における符号化回路
を示す論理回路図である。この符号化回路は、EORゲ
ート70、71、72、及び、グレイコード化用EOR
ゲート74を有している。
【0050】EORゲート70は、データ用メモリセル
0のアドレス「A00」に格納された下位ビットが一方
の入力端子に入力され、データ用メモリセル2のアドレ
ス「A20」に格納された下位ビットが他方の入力端子
に入力されて排他的論理和を出力する。EORゲート7
1は、データ用メモリセル0のアドレス「A00」に格
納された下位ビットが一方の入力端子に入力され、デー
タ用メモリセル1のアドレス「A10」に格納された下
位ビットが他方の入力端子に入力されて、排他的論理和
をECC検査ビットC1として出力する。EORゲート
72は、データ用メモリセル1のアドレス「A10」に
格納された下位ビットが一方の入力端子に入力され、デ
ータ用メモリセル2のアドレス「A20」に格納された
下位ビットが他方の入力端子に入力されて排他的論理和
を出力する。
【0051】EORゲート74は、図1におけるグレイ
コード置換回路126の一部を構成するもので、EOR
ゲート70及びEORゲート71から夫々出力される排
他的論理和を各入力端子に取り込んで、その排他的論理
和をECC検査ビットC0として出力する。図示は省略
するが、符号化回路は、ECC検査ビットC2を出力す
るための別のグレイコード化用EORゲートも有する。
【0052】図3は、本実施形態例における復号化回路
を示す論理回路図である。この復号化回路は、本発明の
誤り検出手段とビット反転手段とを含むもので、符号化
回路からのECC検査ビットC0〜C2とデータ用メモ
リセルから読み出したデータとをECC検査ビットを照
合することにより誤り訂正して出力し、誤り訂正後のデ
ータをデータ用メモリセルに再度書き込む。復号化回路
は、EORゲート73、75〜77、79、80、8
1、83、85、87、89、91、ANDゲート8
2、86、90、及び、図1におけるノーマルコード変
換回路125に配設されたノーマルコード化用EORゲ
ート78を有する。
【0053】EORゲート73は、データ用メモリセル
0のアドレス「A00D」に格納された下位ビットが一
方の入力端子に入力され、データ用メモリセル2のアド
レス「A20D」に格納された下位ビットが他方の入力
端子に入力されて排他的論理和を出力する。EORゲー
ト75は、データ用メモリセル0のアドレス「A00
D」に格納された下位ビットが一方の入力端子に入力さ
れ、データ用メモリセル1のアドレス「A10D」に格
納された下位ビットが他方の入力端子に入力されて排他
的論理和を出力する。EORゲート76は、データ用メ
モリセル1のアドレス「A10D」に格納された下位ビ
ットが一方の入力端子に入力され、データ用メモリセル
2のアドレス「A20D」に格納された下位ビットが他
方の入力端子に入力されて排他的論理和を出力する。
【0054】EORゲート77は、EORゲート73の
出力が一方の入力端子に入力され、ECC検査ビット0
(C0)及びECC検査ビット1(C1)の排他的論理
和が他方の入力端子に入力されて排他的論理和を出力す
る。EORゲート79は、EORゲート75の出力が一
方の入力端子に入力され、ECC検査ビット1(C1)
が他方の入力端子に入力されて排他的論理和を出力す
る。EORゲート80は、EORゲート76の出力が一
方の入力端子に入力され、図示しないノーマルコード化
用EORゲートからの排他的論理和が他方の入力端子に
入力されて排他的論理和を出力する。
【0055】EORゲート81は、データ用メモリセル
0のアドレス「A00D」に格納された下位ビットが一
方の入力端子に入力され、EORゲート77の出力が他
方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り訂正後
のビット「A00DD」として出力する。ANDゲート
82は、データ用メモリセル0のアドレス「A01D」
に格納された上位ビットが一方の入力端子に入力され、
EORゲート77の出力が他方の入力端子に入力されて
論理積を出力する。EORゲート83は、データ用メモ
リセル0のアドレス「A01D」に格納された上位ビッ
トが一方の入力端子に入力され、ANDゲート82の出
力が他方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り
訂正後のビット「A01DD」として出力する。EOR
ゲート81、83及びANDゲート82は、EORゲー
ト77の出力とデータ用メモリセル0における上位及び
下位ビットとに基づいて、データの下位ビットにおける
誤りを検出すると共に対応する上位ビットを下位ビット
と共に反転させる第1反転回路を構成する。
【0056】EORゲート85は、データ用メモリセル
1のアドレス「A10D」に格納された下位ビットが一
方の入力端子に入力され、EORゲート79の出力が他
方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り訂正後
のビット「A10DD」として出力する。ANDゲート
86は、データ用メモリセル1のアドレス「A10D」
に格納された上位ビットが一方の入力端子に入力され、
EORゲート79の出力が他方の入力端子に入力されて
論理積を出力する。EORゲート87は、データ用メモ
リセル1のアドレス「A11D」に格納された上位ビッ
トが一方の入力端子に入力され、ANDゲート86の出
力が他方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り
訂正後のビット「A11DD」として出力する。EOR
ゲート85、87及びANDゲート86は、EORゲー
ト79の出力とデータ用メモリセル1における上位及び
下位ビットとに基づいて、データの下位ビットにおける
誤りを検出すると共に対応する上位ビットを下位ビット
と共に反転させる第2反転回路を構成する。
【0057】EORゲート89は、データ用メモリセル
2のアドレス「A20D」に格納された下位ビットが一
方の入力端子に入力され、EORゲート80の出力が他
方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り訂正後
のビット「A20DD」として出力する。ANDゲート
90は、データ用メモリセル2のアドレス「A21D」
に格納された上位ビットが一方の入力端子に入力され、
EORゲート80の出力が他方の入力端子に入力されて
論理積を出力する。EORゲート91は、データ用メモ
リセル2のアドレス「A21D」に格納された上位ビッ
トが一方の入力端子に入力され、ANDゲート90の出
力が他方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り
訂正後のビット「A21DD」として出力する。EOR
ゲート89、91及びANDゲート90は、EORゲー
ト80の出力とデータ用メモリセル2における上位及び
下位ビットとに基づいて、データの下位ビットにおける
誤りを検出すると共に対応する上位ビットを下位ビット
と共に反転させる第3反転回路を構成する。
【0058】図4は、図1における符号化に関する部分
を中心に記載したブロック図である。同図で、符号化回
路123に入力されたデータは、データ用バス146に
送信されるデータとECC検査ビット用バス145に送
信されるECC検査ビットとに分割されて、リダンダン
シ切換え回路132に入力される。一方、アドレスデー
タは、冗長アドレスヒット判定回路133に入力され、
リダンダンシヒット信号143と、ECC対応指定信号
141と、切換えバス指定信号142とに分割される。
【0059】リダンダンシ切換え回路132は、ECC
検査ビット及びデータを取り込み、データ用バス140
を経由してデータ用セルアレイ117にデータを送信
し、ECC検査ビット用バス139を経由してECC用
セルアレイ135にECC検査ビットを送信する。EC
C検査ビット用バス139の途中にはグレイコード置換
回路126が配設されている。リダンダンシ切換え回路
132から送られたECC検査ビットは、グレイコード
置換回路126でグレイコードに置換された後、所定の
処理によってECC用セルアレイ135の対応する検査
ビット用メモリセルに書き込まれる。
【0060】また、リダンダンシ切換え回路132は、
リダンダンシヒット信号143に基づいたリダンダンシ
信号を、リダンダンシ用バス147を経由してグレイコ
ード変換コントロール回路126aに送信する。グレイ
コード変換コントロール回路126aでは、ECC対応
指定信号141に従って、入力された信号がECC検査
ビットでなければそのままスルーして、リダンダンシ用
バス137を経由してリダンダンシ用セルアレイ136
に送信する。
【0061】データ用セルアレイ117、ECC用セル
アレイ135及びリダンダンシ用セルアレイ136は夫
々、対応する複数のセンスアンプ127、130及び1
36aを有する。
【0062】図5は、図1における復号化に関する部分
を中心に記載したブロック図である。同図で、センスア
ンプ127を介してデータ用セルアレイ117から読み
出されたデータは、データ用バス140を経由してリダ
ンダンシ切換え回路132に入力され、データ用バス1
46を介して復号化回路122に入力される。また、セ
ンスアンプ130を介してECC用セルアレイ135か
ら読み出されたECC検査ビットは、グレイコード置換
回路126及びECC検査ビット用バス139を経由し
てリダンダンシ切換え回路132に入力され、更にEC
C検査ビット用バス145を経由して復号化回路122
に入力される。
【0063】冗長アドレスヒット判定回路133にはア
ドレスデータが入力される。冗長アドレスヒット判定回
路133からリダンダンシ切換え回路132には、リダ
ンダンシ用セルアレイ136のアドレスにヒットしたこ
とを示すリダンダンシヒット信号143、及び、信号を
切り換えるべきバスを指定する切換えバス指定信号14
2が送信される。また、冗長アドレスヒット判定回路1
33からグレイコード変換コントロール回路126aに
は、リダンダンシ用セルアレイ136内のデータがEC
C検査ビットに対応することを示すECC対応指定信号
141が送信される。
【0064】センスアンプ136aを介してリダンダン
シ用セルアレイ136から読み出されたデータは、リダ
ンダンシ用バス137を経由してグレイコード変換コン
トロール回路126aに送信される。グレイコード変換
コントロール回路126aは、ECC対応指定信号14
1に従って、ECC検査ビットに対応するデータである
場合にはグレイコード変換して、リダンダンシ用バス1
47を介してリダンダンシ切換え回路132に送信し、
また、それ以外のデータの場合にはスルーする。
【0065】復号化回路122は、リダンダンシ切換え
回路132から入力されたデータとECC検査ビットと
を照合することによって誤り訂正を実行し、誤り訂正後
のデータをデータ用セルアレイ117の対応するデータ
用メモリセルに書き戻す。
【0066】図6は、本実施形態例における書込み時の
動作を示すフローチャートである。同図及び図4を参照
して、書込み時の動作について説明する。
【0067】まず、ステップS31で、入力データ(書
込みデータ)及びアドレスデータが符号化回路123及
び冗長アドレスヒット判定回路133に夫々入力される
と、ステップS32で、符号化回路123が、入力デー
タからECC検査ビットを作成し、ECC検査ビット用
バス145を介してリダンダンシ切換え回路132に送
信する。
【0068】ステップS33では、入力アドレスがリダ
ンダンシ用セルアレイ136内のアドレスにヒットして
いるか否かを冗長アドレスヒット判定回路133によっ
て判定し、ヒットしていればステップS34に進み、ヒ
ットしていなければステップS37に進んで、転送した
データをデータ用セルアレイ117の対応するメモリセ
ルに書き込む。
【0069】ステップS34では、切り換えるデータバ
スはECC検査ビットのバスラインか否かを判定し、E
CC検査ビットのバスラインであればステップS36に
進んで、データの並びを変えるグレイコード変換を実行
し、また、ECC検査ビットのバスラインでない場合に
はステップS35に進んで、切り換えるべきデータをリ
ダンダンシ用バス137にのせ、ステップS37で、転
送した書込みデータをデータ用セルアレイ117の対応
するメモリセルに書き込む。
【0070】図7は、本実施形態例における読出し時の
動作を示すフローチャートである。同図及び図5を参照
して、誤り訂正時の動作について説明する。
【0071】まず、ステップS22で、アドレスデータ
が冗長アドレスヒット判定回路133に入力されると、
対応する各信号が出力されることにより、データ用セル
アレイ117、ECC用セルアレイ135及びリダンダ
ンシ用セルアレイ136から対応するデータが、データ
用バス140、ECC検査ビット用バス139及びリダ
ンダンシ用バス137に夫々にのせられる(ステップS
23)。
【0072】ステップS24では、入力アドレスがリダ
ンダンシ用セルアレイ136の切換えアドレスにヒット
したか否かを判定し、ヒットすればステップS25に進
み、ヒットしなければステップS28に進む。
【0073】ステップS25では、切り換えるべきデー
タバスはECC検査ビットのバスラインであるか否かを
判定し、ECC検査ビットのバスラインであれば、ステ
ップS27で、ノーマルコード変換回路125によって
データの並びをグレイコードからノーマルコードに変換
し、ステップS26で、リダンダンシデータをリダンダ
ンシ切換え回路132に転送する。一方、ECC検査ビ
ットのバスラインでない場合には、ステップS26で、
リダンダンシデータをリダンダンシ切換え回路132に
転送する。
【0074】ステップS28では、切換えバス指定信号
142等の切換え情報に基づいて、データ用バス140
及びECC検査ビット用バス139に夫々データをの
せ、ステップS29では、データに誤りがある場合には
復号化回路122によって誤り訂正を実行し、誤り訂正
後のデータを出力する(ステップS30)。
【0075】以上のように、本実施形態例では、フラッ
シュ型EEPROMやDRAM等におけるデータの保持
抜けによる不良が特定方向(電荷が抜ける方向)となる
メモリを用いて多値型メモリを形成する場合に、各メモ
リセルにおける下位1桁分のビットのみを対象として誤
り訂正を実行することができる。このため、検査ビット
数の減少に伴って、入力信号数を減少させることができ
る。また、符号化回路や復号化回路を簡素化してチップ
サイズを小さくすることができると共に、論理回路数の
減少によって処理速度を高速化することができる。
【0076】また、チップサイズ削減のためにECC検
査ビットをも多値型メモリとして構成した場合を考える
と、ECC検査ビットを成すセルデータには上位ビット
及び下位ビット双方のビットが必要になる。本実施形態
例では、ECC検査ビットを成すセルの階層構造は、グ
レイコード化されてECC検査ビットの1階層エラーが
1ビットエラーで示されるので、この符号によって誤り
訂正が効率良く実行される。ここで、1階層エラーと
は、ビット全体で表される数値が1だけ大きくなるエラ
ー、或いは、1だけ小さくなるエラーを意味する。
【0077】次に、符号化回路及び復号化回路の構成を
一部変更して、ECC検査ビットをグレイコード化せず
にそのまま使用する変形例について説明する。図8及び
図9は、この変形例における符号化回路及び復号化回路
を夫々示す論理回路図である。同図において図2及び図
3と共通の要素には同じ符号を付している。
【0078】図8における符号化回路は、EORゲート
70、71、72を有している。EORゲート70は、
データ用メモリセル0のアドレス「A00」に格納され
た下位ビットが一方の入力端子に入力され、データ用メ
モリセル2のアドレス「A20」に格納された下位ビッ
トが他方の入力端子に入力されて、排他的論理和をEC
C検査ビットC0として出力する。EORゲート71
は、データ用メモリセル0のアドレス「A00」に格納
された下位ビットが一方の入力端子に入力され、データ
用メモリセル1のアドレス「A10」に格納された下位
ビットが他方の入力端子に入力されて、排他的論理和を
ECC検査ビットC1として出力する。EORゲート7
2は、データ用メモリセル1のアドレス「A10」に格
納された下位ビットが一方の入力端子に入力され、デー
タ用メモリセル2のアドレス「A20」に格納された下
位ビットが他方の入力端子に入力されて、排他的論理和
をECC検査ビットC2として出力する。
【0079】図9における復号化回路は、EORゲート
73、75〜77、79、80、81、83、85、8
7、89、91、及び、ANDゲート82、86、90
を有する。EORゲート73は、データ用メモリセル0
のアドレス「A00D」に格納された下位ビットが一方
の入力端子に入力され、データ用メモリセル2のアドレ
ス「A20D」に格納された下位ビットが他方の入力端
子に入力されて排他的論理和を出力する。EORゲート
75は、データ用メモリセル0のアドレス「A00D」
に格納された下位ビットが一方の入力端子に入力され、
データ用メモリセル1のアドレス「A10D」に格納さ
れた下位ビットが他方の入力端子に入力されて排他的論
理和を出力する。EORゲート76は、データ用メモリ
セル1のアドレス「A10D」に格納された下位ビット
が一方の入力端子に入力され、データ用メモリセル2の
アドレス「A20D」に格納された下位ビットが他方の
入力端子に入力されて排他的論理和を出力する。
【0080】EORゲート77は、EORゲート73の
出力が一方の入力端子に入力され、ECC検査ビット0
(C0)が他方の入力端子に入力されて排他的論理和を
出力する。EORゲート79は、EORゲート75の出
力が一方の入力端子に入力され、ECC検査ビット1
(C1)が他方の入力端子に入力されて排他的論理和を
出力する。EORゲート80は、EORゲート76の出
力が一方の入力端子に入力され、ECC検査ビット2
(C2)が他方の入力端子に入力されて排他的論理和を
出力する。
【0081】EORゲート81は、データ用メモリセル
0のアドレス「A00D」に格納された下位ビットが一
方の入力端子に入力され、EORゲート77の出力が他
方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り訂正後
のビット「A00DD」として出力する。ANDゲート
82は、データ用メモリセル0のアドレス「A01D」
に格納された上位ビットが一方の入力端子に入力され、
EORゲート77の出力が他方の入力端子に入力されて
論理積を出力する。EORゲート83は、データ用メモ
リセル0のアドレス「A01D」に格納された上位ビッ
トが一方の入力端子に入力され、ANDゲート82の出
力が他方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り
訂正後のビット「A01DD」として出力する。EOR
ゲート81、83及びANDゲート82は、EORゲー
ト77の出力とデータ用メモリセル0における上位及び
下位ビットとに基づいて、データの下位ビットにおける
誤りを検出すると共に対応する上位ビットを下位ビット
と共に反転させる第1反転回路を構成する。
【0082】EORゲート85は、データ用メモリセル
1のアドレス「A10D」に格納された下位ビットが一
方の入力端子に入力され、EORゲート79の出力が他
方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り訂正後
のビット「A10DD」として出力する。ANDゲート
86は、データ用メモリセル1のアドレス「A10D」
に格納された上位ビットが一方の入力端子に入力され、
EORゲート79の出力が他方の入力端子に入力されて
論理積を出力する。EORゲート87は、データ用メモ
リセル1のアドレス「A11D」に格納された上位ビッ
トが一方の入力端子に入力され、ANDゲート86の出
力が他方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り
訂正後のビット「A11DD」として出力する。EOR
ゲート85、87及びANDゲート86は、EORゲー
ト79の出力とデータ用メモリセル1における上位及び
下位ビットとに基づいて、データの下位ビットにおける
誤りを検出すると共に対応する上位ビットを下位ビット
と共に反転させる第2反転回路を構成する。
【0083】EORゲート89は、データ用メモリセル
2のアドレス「A20D」に格納された下位ビットが一
方の入力端子に入力され、EORゲート80の出力が他
方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り訂正後
のビット「A20DD」として出力する。ANDゲート
90は、データ用メモリセル2のアドレス「A21D」
に格納された上位ビットが一方の入力端子に入力され、
EORゲート80の出力が他方の入力端子に入力されて
論理積を出力する。EORゲート91は、データ用メモ
リセル2のアドレス「A21D」に格納された上位ビッ
トが一方の入力端子に入力され、ANDゲート90の出
力が他方の入力端子に入力されて、排他的論理和を誤り
訂正後のビット「A21DD」として出力する。EOR
ゲート89、91及びANDゲート90は、EORゲー
ト80の出力とデータ用メモリセル2における上位及び
下位ビットとに基づいて、データの下位ビットにおける
誤りを検出すると共に対応する上位ビットを下位ビット
と共に反転させる第3反転回路を構成する。
【0084】以上、図1〜図9で説明した本実施形態例
では、図14の枠Aに示すように、下1桁のビットが1
から0に変化する1階層エラーは1通りに限定できる。
これにより、ECC検査ビットを構成するために必要な
情報ビットに上1桁のデータを含めることなく誤り訂正
回路を実現できるので、4値の場合には、メモリセルの
倍の数のビットに対応した検査ビットを生成させる必要
がなく、その半分、即ち、メモリセルと同数のビット数
の検査ビットを生成させるだけで1階層分の誤り訂正が
可能になる。また同様に、上1桁のビットが0から1に
変化する1階層エラーは、図14の枠Aに示すように1
通りに限定できるので、上1桁を用いても下1桁の場合
と同様の処理が可能になる。
【0085】また、本実施形態例では、ECC検査ビッ
トを成すメモリセルの階層構造をグレイコードに対応し
て多値化したので、2値メモリセルで1ビット訂正符号
を用いた場合と同数のECC検査ビットを用いて他の1
階層分の誤りを訂正でき、検査ビット数を削減すること
ができる。従って、符号化回路123や復号化回路12
2を簡素化し、ECC検査ビット数を削減できるので、
チップサイズの縮小化を図ることができる。なお、前述
の下1桁のビットの代わりに上1桁のビットに着目した
場合にも、0から1に変化する1階層エラーは1通りに
限定できるので、同様の構成が可能であり、同様の効果
を得ることができる。
【0086】また、本実施形態例では、ECC検査ビッ
トを成すセル階層構造自体が通常と同様であるが、生成
したECC検査ビットの位置を入れ替えることによって
擬似的にグレイコードを作成して、書込みを実施するこ
とができる。また、読出し時には、書込み時と同一の手
法を実施することによってECC検査ビット自体の誤り
を全て1ビットエラーとすることができ、ノーマル用の
リダンダンシ構成によって、ECC用セルアレイ135
等をグレイコードを意識することなく置換することがで
きる。
【0087】次に、本発明の第2実施形態例について説
明する。図10は、符号化に関する部分を中心に記載し
たブロック図である。第1実施形態例では、リダンダン
シ用セルアレイ136を含むリダンダンシ処理回路が1
つのみであったが、本実施形態例では、リダンダンシ処
理回路は、データ用セルアレイ117に対応する第1リ
ダンダンシ処理回路と、ECC用セルアレイ135に対
応する第2リダンダンシ処理回路との2つを備える。本
実施形態例では、これらの相違以外は第1実施形態例と
同様であるので、図10では図4と共通の要素に同じ符
号を付している。
【0088】図10において、第1リダンダンシ処理回
路は、第1冗長アドレスヒット判定回路133、第1グ
レイコード変換コントロール回路126a、及び第1リ
ダンダンシ用セルアレイ136を有している。また、第
2リダンダンシ処理回路は、第2冗長アドレスヒット判
定回路128、第2グレイコード変換コントロール回路
126b、及び第2リダンダンシ用セルアレイ134を
有している。第1リダンダンシ用セルアレイ136に対
応してセンスアンプ136a、第2リダンダンシ用セル
アレイ134に対応してセンスアンプ134aが夫々配
設されている。
【0089】リダンダンシ切換え回路132には、冗長
アドレスヒット判定回路133からリダンダンシヒット
信号143及び切換えバス指定信号142が送信され、
第2冗長アドレスヒット判定回路128からリダンダン
シヒット信号154及び切換えバス指定信号148が送
信される。第1グレイコード変換コントロール回路12
6aには第1リダンダンシ用バス147を介して信号が
送信され、第2グレイコード変換コントロール回路12
6bには第2リダンダンシ用バス148を介して信号が
送信される。また、第1グレイコード変換コントロール
回路126aには第1冗長アドレスヒット判定回路13
3からECC対応指定信号141が送信され、第2グレ
イコード変換コントロール回路126bには第2冗長ア
ドレスヒット判定回路128からECC対応指定信号1
44が送信される。第1リダンダンシ用セルアレイ13
6には、リダンダンシ用バス137を介して第1グレイ
コード変換コントロール回路126aからの信号が送信
される。第2リダンダンシ用セルアレイ134には、リ
ダンダンシ用バス138を介して第2グレイコード変換
コントロール回路126bからの信号が送信される。
【0090】図11は、復号化に関する部分を中心に記
載したブロック図である。同図において、復号化回路1
22に対する信号の入/出力は、図5の場合とほぼ同様
である。
【0091】図12は、本実施形態例における書込み時
の動作を示すフローチャートである。同図及び図10を
参照して、書込み時の動作について説明する。
【0092】まず、ステップS14で、入力データ(書
込みデータ)及びアドレスデータが、符号化回路12
3、第1冗長アドレスヒット判定回路133、及び第2
冗長アドレスヒット判定回路128に夫々入力される
と、ステップS15で、符号化回路123が、入力デー
タからECC検査ビットを作成し、ECC検査ビット用
バス145を介してリダンダンシ切換え回路132に送
信する。
【0093】ステップS16では、第1リダンダンシ用
セルアレイ136内のアドレスにヒットしているか否か
を第1冗長アドレスヒット判定回路133によって判定
し、ヒットしていればステップS18に進み、ヒットし
ていなければステップS17に進む。
【0094】ステップS18では、切り換えるべきデー
タバスはECC検査ビットのバスラインか否かを判定
し、ECC検査ビットのバスラインであればステップS
20に進んで、データの並びを変えるグレイコード変換
を実行し、また、ECC検査ビットのバスラインでない
場合には、ステップS19で、切り換えるべきデータを
第1リダンダンシ用バス137にのせ、ステップS17
に進む。
【0095】ステップS17では、第2リダンダンシ用
セルアレイ134内のアドレスにヒットしているか否か
を第2冗長アドレスヒット判定回路128によって判定
し、ヒットしていればステップS22に進む。一方、ヒ
ットしていなければ、ステップS21に進んで、転送し
た書込みデータをデータ用セルアレイ117の対応する
メモリセルに書き込む。
【0096】ステップS22では、切り換えるべきデー
タバスはECC検査ビットのバスラインか否かを判定
し、ECC検査ビットのバスラインであればステップS
24に進んで、データの並びを変えるグレイコード変換
を実行する。一方、ECC検査ビットのバスラインでな
い場合には、ステップS23で、切り換えるべきデータ
を第2リダンダンシ用バス138にのせ、ステップS2
1に進んで、転送した書込みデータをデータ用セルアレ
イ117の対応するメモリセルに書き込む。
【0097】図13は、本実施形態例における読出し時
の動作を示すフローチャートである。同図及び図11を
参照して、誤り訂正時の動作について説明する。
【0098】まず、ステップS1で、アドレスデータ
が、第1冗長アドレスヒット判定回路133及び第2冗
長アドレスヒット判定回路128に夫々入力されると、
対応する各信号が出力されることにより、データ用セル
アレイ117、ECC用セルアレイ135及びリダンダ
ンシ用セルアレイ136から対応するデータが、データ
用バス140、ECC検査ビット用バス139、第1リ
ダンダンシ用バス137、及び第2リダンダンシ用バス
137に夫々にのせられる(ステップS2)。
【0099】ステップS3では、入力アドレスが、第1
リダンダンシ用セルアレイ136の切換えアドレスにヒ
ットしたか否かを判定し、ヒットすればステップS5に
進み、ヒットしなければステップS4に進む。
【0100】ステップS5では、切り換えるべきデータ
バスはECC検査ビットのバスラインであるか否かを判
定し、ECC検査ビットのバスラインであれば、ステッ
プS7で、ノーマルコード変換回路125によってデー
タの並びをグレイコードからノーマルコードに変換し、
ステップS6で、第1リダンダンシ用セルアレイ136
のデータをリダンダンシ切換え回路132に転送する。
一方、ECC検査ビットのバスラインでない場合には、
ステップS6で、第1リダンダンシ用セルアレイ136
のデータをリダンダンシ切換え回路132に転送する。
【0101】ステップS8では、切り換えるべきデータ
バスはECC検査ビットのバスラインであるか否かを判
定し、ECC検査ビットのバスラインであれば、ステッ
プS10で、ノーマルコード変換回路125によってデ
ータの並びをグレイコードからノーマルコードに変換
し、ステップS9で、第2リダンダンシ用セルアレイ1
34のデータをリダンダンシ切換え回路132に転送す
る。一方、ECC検査ビットのバスラインでない場合に
は、ステップS9で、第2リダンダンシ用セルアレイ1
36のデータをリダンダンシ切換え回路132に転送す
る。
【0102】ステップS11では、切換えバス指定信号
142等の切換え情報に基づいて、データ用バス140
及びECC検査ビット用バス139に夫々データをの
せ、ステップS12では、データに誤りがある場合には
復号化回路122によって誤り訂正を実行し、誤り訂正
後のデータを出力する(ステップS13)。
【0103】以上、本実施形態例では、第1実施形態例
で得られる効果に加えて、次の効果を得ることができ
る。つまり、データ用セルアレイ117に対するリダン
ダンシ処理とECC用セルアレイ135に対するリダン
ダンシ処理とを個別に行うことができるので、処理速度
が向上する。また、ECC検査ビットに対するセル階層
構造をグレイコードによる多値化とし、配置を擬似的に
入れ替えることができるので、センスアンプや書込み回
路側で階層構造を変化させる必要がない。従って、多値
化した場合でも、2値セルで1ビット訂正符号を用いた
場合と同数のECC検査ビットで1階層分の誤り訂正が
可能になる。
【0104】また、第1及び第2の実施形態例のどちら
においても冗長用メモリセルは、ECC用メモリセル及
びデータ用メモリセルのどちらのセルとも置換可能であ
り、状況に応じて使用を切り換えることが可能なことは
いうまでもない。
【0105】更に、第1及び第2の実施形態例のどちら
においても、誤り検出手段における誤り訂正単位が1個
以上のセルトランジスタCtから構成され、セルトラン
ジスタCtが保持する2桁のビットから成るデータの全
てにおける上位及び下位いずれか一方のビットのデータ
群から、ハミング符号によって誤り訂正符号のECC検
査ビットを生成することができる。これにより、きわめ
て簡単な回路構成により符号化回路を実現することがで
きる。また、読出し動作時に、上記誤り訂正単位を構成
するセルトランジスタCtが保持する2桁のデータ及び
検査ビットを読み出し、上記ハミング符号を形成する際
に用いた検査行列を使用した誤り訂正を実施し、読み出
したデータを誤り訂正して出力することができる。これ
により、きわめて簡単な回路構成により復号化回路を実
現することができる。更に、生成されたECC検査ビッ
トを、メモリセル1個につき複数保持することができ
る。これにより、ECC検査ビット用メモリセルを他の
メモリセルと共通の構造とすることができ、また、検査
ビット用メモリセル数を節減することができる。
【0106】以上、本発明をその好適な実施形態例に基
づいて説明したが、本発明の半導体装置は、上記実施形
態例の構成にのみ限定されるものではなく、上記実施形
態例の構成から種々の修正及び変更を施した半導体装置
も、本発明の範囲に含まれる。
【0107】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置によると、誤り訂正回路の占有面積を削減してチップ
サイズを縮小できると共に、論理回路数の減少から誤り
訂正時の処理速度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態例における誤り訂正回路
を含む半導体装置の全体構成を示す論理回路図である。
【図2】第1実施形態例における符号化回路を示す論理
回路図である。
【図3】第1実施形態例における復号化回路を示す論理
回路図である。
【図4】図1における符号化に関する部分を中心に記載
したブロック図である。
【図5】図1における復号化に関する部分を中心に記載
したブロック図である。
【図6】第1実施形態例における書込み時の動作を示す
フローチャートである。
【図7】第1実施形態例における読出し時の動作を示す
フローチャートである。
【図8】変形例における符号化回路を示す論理回路図で
ある。
【図9】変形例における復号化回路を示す論理回路図で
ある。
【図10】本発明の第2実施形態例における符号化に関
する部分を中心に記載したブロック図である。
【図11】第2実施形態例における復号化に関する部分
を中心に記載したブロック図である。
【図12】第2実施形態例における書込み時の動作を示
すフローチャートである。
【図13】第2実施形態例における読出し時の動作を示
すフローチャートである。
【図14】従来の誤り訂正回路における不具合の発生を
説明するための模式図である。
【図15】従来の誤り訂正回路における符号化回路の一
例を示す回路図である。
【図16】従来の誤り訂正回路における復号化回路を示
す回路図である。
【符号の説明】
70〜73、75〜77、79〜81:EORゲート 74:グレイコード化用EORゲート 78:ノーマルコード化用EORゲート 82、86、90:ANDゲート 83、85、87、89、91:EORゲート 117:データ用セルアレイ 119:Yデコーダ 120:Xデコーダ 122:復号化回路 123:符号化回路 125:ノーマルコード変換回路 126:グレイコード置換回路 126a:第1グレイコード変換コントロール回路 126b:第2グレイコード変換コントロール回路 127:センスアンプ 129:書込み回路 130:センスアンプ 131:書込み回路 132:リダンダンシ切換え回路 133:第1冗長アドレスヒット判定回路 134:第2リダンダンシ用セルアレイ 136:第1リダンダンシ用セルアレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11C 17/00 641

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行列方向に延在する複数のワード線と複
    数のデータ線との各交差部分に配設された複数のメモリ
    セルと、対応するデータに付加された検査ビットを前記
    メモリセルに書き込む符号化回路と、前記複数のメモリ
    セルから読み出したデータと前記検査ビットとを照合す
    ることによって誤り訂正し、誤り訂正後のデータを前記
    メモリセルに書き戻す復号化回路とを備えた半導体装置
    において、 前記各メモリセルに格納されたデータが上位及び下位の
    2桁のビットから成り、前記データにおける誤りが前記
    2桁のビットで表される数値を1だけ大きくする場合、
    又は1だけ小さくする場合に限定されているとき、前記
    データの上位ビット又は下位ビットにおける誤りを検出
    する誤り検出手段と、 前記誤り検出手段によって誤りが検出されたとき、対応
    する下位ビットを上位ビットと共に、又は対応する上位
    ビットを下位ビットと共に無条件に反転させるビット反
    転手段とを備えることを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記誤り検出手段における誤り訂正単位
    が1個以上のセルトランジスタから構成され、前記セル
    トランジスタが保持する2桁のビットから成るデータの
    全てにおける上位及び下位いずれか一方のビットのデー
    タ群から、ハミング符号によって誤り訂正符号の検査ビ
    ットを生成することを特徴とする請求項1に記載の半導
    体装置。
  3. 【請求項3】 読出し動作時に、前記誤り訂正単位を構
    成する前記セルトランジスタが保持する2桁のデータ及
    び検査ビットを読み出し、前記ハミング符号を形成する
    際に用いた検査行列を使用した誤り訂正を実施し、読み
    出したデータを誤り訂正して出力することを特徴とする
    請求項2に記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 生成された前記検査ビットが、前記メモ
    リセル1個につき複数保持されることを特徴とする請求
    項1乃至3の内の何れか1項に記載の半導体装置。
  5. 【請求項5】 前記メモリセルに保持された前記検査ビ
    ットがグレイコードから成ることを特徴とする請求項4
    に記載の半導体装置。
  6. 【請求項6】 前記メモリセルの内の不良メモリセルを
    救済するための冗長メモリセルを更に備え、 前記メモリセルがデータ用セルアレイ及びECC用セル
    アレイを有し、前記冗長メモリセルが前記データ用セル
    アレイ及び前記ECC用セルアレイのいずれに対しても
    置換可能に構成されることを特徴とする請求項1乃至5
    の内の何れか1項に記載の半導体装置。
  7. 【請求項7】 前記不良メモリセルを対応する前記冗長
    メモリセルに置き換えるリダンダンシ処理回路を更に備
    え、 前記メモリセルが、前記データを格納するデータ用セル
    アレイと、前記検査ビットを格納するECC用セルアレ
    イとを備え、 前記リダンダンシ処理回路が、前記データ用セルアレイ
    に対応する第1リダンダンシ処理回路と、前記ECC用
    セルアレイに対応する第2リダンダンシ処理回路とを備
    えることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
  8. 【請求項8】 前記2桁のビットを有する第1乃至第3
    のデータ用メモリセルを備え、 前記符号化回路が、 前記第1及び第3のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて第1検査ビットを出力する第1のEO
    Rゲートと、 前記第1及び第2のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて第2検査ビットを出力する第2のEO
    Rゲートと、 前記第2及び第3のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて第3検査ビットを出力する第3のEO
    Rゲートとを備えることを特徴とする請求項1乃至7の
    内の何れか1項に記載の半導体装置。
  9. 【請求項9】 前記復号化回路が、 前記第1及び第3のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて排他的論理和を出力する第4のEOR
    ゲートと、 前記第1及び第2のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて排他的論理和を出力する第5のEOR
    ゲートと、 前記第2及び第3のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて排他的論理和を出力する第6のEOR
    ゲートと、 前記第4のEORゲートの出力及び前記第1検査ビット
    に基づいて排他的論理和を出力する第7のEORゲート
    と、 前記第5のEORゲートの出力及び前記第2検査ビット
    に基づいて排他的論理和を出力する第8のEORゲート
    と、 前記第6のEORゲートの出力及び前記第3検査ビット
    に基づいて排他的論理和を出力する第9のEORゲート
    と、 前記第7のEORゲートの出力と前記第1のデータ用メ
    モリセルにおける上位及び下位ビットとに基づいて、デ
    ータの下位ビットにおける誤りを検出すると共に対応す
    る上位ビットを下位ビットと共に反転させる第1反転回
    路と、 前記第8のEORゲートの出力と前記第2のデータ用メ
    モリセルにおける上位及び下位ビットとに基づいて、デ
    ータの下位ビットにおける誤りを検出すると共に対応す
    る上位ビットを下位ビットと共に反転させる第2反転回
    路と、 前記第9のEORゲートの出力と前記第3のデータ用メ
    モリセルにおける上位及び下位ビットとに基づいて、デ
    ータの下位ビットにおける誤りを検出すると共に対応す
    る上位ビットを下位ビットと共に反転させる第3反転回
    路とを備えることを特徴とする請求項8に記載の半導体
    装置。
  10. 【請求項10】 前記第1反転回路が、前記第1のデー
    タ用メモリセルにおける下位ビット及び前記第7のEO
    Rゲートの出力に基づいて誤り訂正後の下位ビットを出
    力する第10のEORゲートと、前記第1のデータ用メ
    モリセルにおける上位ビット及び前記第7のEORゲー
    トの出力に基づいて論理積を出力する第1のANDゲー
    トと、前記第1のデータ用メモリセルにおける上位ビッ
    ト及び前記第1のANDゲートの出力に基づいて誤り訂
    正後の上位ビットを出力する第11のEORゲートとか
    ら成り、 前記第2反転回路が、前記第2のデータ用メモリセルに
    おける下位ビット及び前記第8のEORゲートの出力に
    基づいて誤り訂正後の下位ビットを出力する第12のE
    ORゲートと、前記第2のデータ用メモリセルにおける
    上位ビット及び前記第8のEORゲートの出力に基づい
    て論理積を出力する第2のANDゲートと、前記第2の
    データ用メモリセルにおける上位ビット及び前記第2の
    ANDゲートの出力に基づいて誤り訂正後の上位ビット
    を出力する第13のEORゲートとから成り、 前記第3反転回路が、前記第3のデータ用メモリセルに
    おける下位ビット及び前記第9のEORゲートの出力に
    基づいて誤り訂正後の下位ビットを出力する第14のE
    ORゲートと、前記第3のデータ用メモリセルにおける
    上位ビット及び前記第9のEORゲートの出力に基づい
    て論理積を出力する第3のANDゲートと、前記第3の
    データ用メモリセルにおける上位ビット及び前記第3の
    ANDゲートの出力に基づいて誤り訂正後の上位ビット
    を出力する第15のEORゲートとから成ることを特徴
    とする請求項9に記載の半導体装置。
  11. 【請求項11】 前記2桁のビットを有する第1乃至第
    3のデータ用メモリセルを備え、 前記符号化回路が、 前記第1及び第3のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて排他的論理和を出力する第1のEOR
    ゲートと、 前記第1及び第2のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて排他的論理和を出力する第2のEOR
    ゲートと、 前記第2及び第3のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて排他的論理和を出力する第3のEOR
    ゲートと、 グレイコード化した前記検査ビットを生成するグレイコ
    ード化用EORゲートとを備えることを特徴とする請求
    項1乃至7の内の何れか1項に記載の半導体装置。
  12. 【請求項12】 前記復号化回路が、 前記第1及び第3のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて排他的論理和を出力する第4のEOR
    ゲートと、 前記第1及び第2のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて排他的論理和を出力する第5のEOR
    ゲートと、 前記第2及び第3のデータ用メモリセルにおける各下位
    ビットに基づいて排他的論理和を出力する第6のEOR
    ゲートと、 グレイコード化された前記検査ビットをノーマルコード
    化するノーマルコード化用EORゲートと、 前記第4のEORゲートの出力及び前記ノーマルコード
    化用EORゲートの出力に基づいて排他的論理和を出力
    する第7のEORゲートと、 前記第5のEORゲートの出力及び前記ノーマルコード
    化用EORゲートの出力に基づいて排他的論理和を出力
    する第8のEORゲートと、 前記第6のEORゲートの出力及び前記ノーマルコード
    化用EORゲートの出力に基づいて排他的論理和を出力
    する第9のEORゲートと、 前記第7のEORゲートの出力と前記第1のデータ用メ
    モリセルにおける上位及び下位ビットとに基づいて、デ
    ータの下位ビットにおける誤りを検出すると共に対応す
    る上位ビットを下位ビットと共に反転させる第1反転回
    路と、 前記第8のEORゲートの出力と前記第2のデータ用メ
    モリセルにおける上位及び下位ビットとに基づいて、デ
    ータの下位ビットにおける誤りを検出すると共に対応す
    る上位ビットを下位ビットと共に反転させる第2反転回
    路と、 前記第9のEORゲートの出力と前記第3のデータ用メ
    モリセルにおける上位及び下位ビットとに基づいて、デ
    ータの下位ビットにおける誤りを検出すると共に対応す
    る上位ビットを下位ビットと共に反転させる第3反転回
    路とを備えることを特徴とする請求項11に記載の半導
    体装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7552378B2 (en) 2004-06-29 2009-06-23 Renesas Technology Corp. Semiconductor device improving error correction processing rate
JP2010231872A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Toppan Printing Co Ltd 不揮発性半導体メモリ装置
JP2010231887A (ja) * 2010-07-20 2010-10-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
US7843732B2 (en) 2007-08-30 2010-11-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of operating multi-bit flash memory devices and related systems
JP2011501334A (ja) * 2007-10-09 2011-01-06 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド マルチビットプログラミングのための装置および方法
JP5335779B2 (ja) * 2008-05-12 2013-11-06 パナソニック株式会社 半導体記録装置
WO2018229590A1 (ja) * 2017-06-16 2018-12-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、半導体ウェハ、電子機器、及び動作方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7552378B2 (en) 2004-06-29 2009-06-23 Renesas Technology Corp. Semiconductor device improving error correction processing rate
US7843732B2 (en) 2007-08-30 2010-11-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of operating multi-bit flash memory devices and related systems
JP2011501334A (ja) * 2007-10-09 2011-01-06 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド マルチビットプログラミングのための装置および方法
JP5335779B2 (ja) * 2008-05-12 2013-11-06 パナソニック株式会社 半導体記録装置
JP2010231872A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Toppan Printing Co Ltd 不揮発性半導体メモリ装置
JP2010231887A (ja) * 2010-07-20 2010-10-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
WO2018229590A1 (ja) * 2017-06-16 2018-12-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、半導体ウェハ、電子機器、及び動作方法
JPWO2018229590A1 (ja) * 2017-06-16 2020-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、半導体ウェハ、電子機器、及び動作方法
US11157360B2 (en) 2017-06-16 2021-10-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, semiconductor wafer, electronic device, and operation method
JP7128183B2 (ja) 2017-06-16 2022-08-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、動作方法

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