JP2000132653A - 非接触ｉｃカード製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小面積でもＩＣチップ電極とアンテナコイル
とを接合することができる非接触ＩＣカード製造方法を
提供する。 【解決手段】 外部と送受信を行うアンテナコイル３と
ＩＣチップ１とを備える非接触ＩＣカードの製造方法に
おいて、キャピラリ８を通した金属ワイヤ９の先端を溶
融して金属ボール１１を形成し、キャピラリを移動して
金属ボールを、コイル端部がチップ電極４に位置決めさ
れた状態で、チップ電極及びコイル端部上に位置決め
し、金属ボールをチップ電極及びコイル端部上に押圧接
合してコイルとチップとの接合を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
の製造方法に関し、例えば鉄道の定期券、スキー場のリ
フト券、ドア入退室管理カード、電子マネー等に利用さ
れる非接触ＩＣカード製造方法に関し、特にアンテナコ
イルのＩＣチップへの接合に関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触ＩＣカードは、その記憶容量の多
さとセキュリティ機能といったＩＣカードの特徴に加え
て、カードをカード読み取り機のスロットに挿入する手
間が不要であるという便利さ等から、近年では、鉄道の
定期券、スキー場のリフト券、ドア入退室管理カード、
電子マネー等に幅広く利用されるに至っている。非接触
ＩＣカードはデータの通信距離の違いにより、密着型、
近傍型、近接型等に分類され、一般的にデータの通信は
電磁誘導方式により行われている。それらの内、周波数
１３．５６ＭＨｚの短波を使う近接型の非接触ＩＣカー
ドは今後、鉄道の定期券、テレホンカード等に採用さ
れ、非接触ＩＣカードの主流になると予想されている。
一般の近接型の非接触ＩＣカードは図７に示すように、
ＩＣチップ１とアンテナコイル３とからなるモジュール
を樹脂製のカード本体の内部に組み込んだ構成となって
いる。

【０００３】アンテナコイル３のＩＣチップ１への接合
は、以下のような手順で行われる。まず、図８に示すよ
うにＩＣチップ１の電極４上にＡｕやＡｌ等からなる金
属膜２をメッキ法により形成する。その厚みは一般的に
２０μｍ程である。尚、５はＩＣチップ１のアクティブ
面を保護するパッシベーション膜である。その後、銅等
の金属の巻き線コイルを金属膜２上に位置決めした後、
熱圧着、もしくは超音波併用熱圧着により、巻き線コイ
ル３と金属膜２とを接合する。このようにして製造され
たＩＣチップ１と巻き線コイル３とからなるモジュール
１３は、例えば、図９に示すようなカード製造方法によ
りカード化される（特開平４−３６３３００号公報参
照）。図９（ａ）において、まず薄板１２の上にＩＣチ
ップ１と巻き線コイル３とからなるモジュール１３を載
せて貼り付ける。次に、図９（ｂ）に示すように薄板１
２に貼り付けられたカードモジュール１３をパッケージ
成形用金型１４のキャビティ１５内に収容する。この
後、図９（ｃ）に示すようにキャビティ１５内に樹脂１
６を注入し、薄板１２と樹脂１６によりパッケージ１７
を成形する。このようにして製造された非接触ＩＣカー
ドには、通常、電池が内蔵されておらず、外部からの電
波をアンテナコイル３で受信し、その誘導電力を利用し
て、ＩＣチップ１により情報が処理され、あるいは、カ
ード読み取り機との情報の授受を行う。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の非接触ＩＣ
カードの構成では、以下の問題があった。図７に示すＩ
Ｃチップ１の電極４上に形成された金属膜２はＩＣチッ
プ１のアクティブ面上に、アンテナコイル３との接合を
確実にする為に、少なくともアンテナコイル３の端部一
個所につき、その面積Ｌ×ｍは０．５ｍｍラ１．０ｍｍ
以上形成する必要があった。従って、ＩＣチップ１の面
積は少なくとも上記面積の２倍以上必要であり、今後、
そのデザインルールの細線化により、ますます小チップ
化する傾向にある小チップに対応するのは困難である。
また、小チップへの対応が困難であるということは、半
導体ウエハ内でのＩＣチップの取り数を多く出来ず、低
コスト化の妨げとなる。また、メッキにより金属膜２を
形成するためには、コストがかかり、ＩＣカードの低コ
スト化の妨げとなる。本発明は上記事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、今後ますます
小チップ化する傾向にあるＩＣチップに対応して、小面
積でもＩＣチップ電極とアンテナコイルとを接合するこ
とができる非接触ＩＣカード製造方法を提供することで
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。本発明の第１態様
によれば、外部と送受信を行うアンテナコイルとＩＣチ
ップとを備える非接触ＩＣカードを製造する非接触ＩＣ
カード製造方法において、キャピラリを通した金属ワイ
ヤの先端を溶融してその先端に金属ボールを形成し、上
記キャピラリを移動して上記金属ボールを、上記アンテ
ナコイルの端部が上記ＩＣチップの電極に位置決めされ
た状態で、上記ＩＣチップの上記電極及び上記アンテナ
コイルの上記端部上に位置決めし、上記金属ボールを上
記ＩＣチップの上記電極及び上記アンテナコイルの上記
端部上に押圧して接合することにより、上記アンテナコ
イルと上記ＩＣチップとの接合を行うことを特徴とする
非接触ＩＣカード製造方法を提供する。本発明の第２態
様によれば、上記キャピラリを上昇させ、その先端の上
記金属ボールが上記アンテナコイルの端部と上記電極と
に接合されている上記金属ワイヤを引きちぎることによ
り、上記アンテナコイルの端部と上記電極とに接合され
るボールバンプを形成するようにした第１態様に記載の
非接触ＩＣカード製造方法を提供する。本発明の第３態
様によれば、上記電極の材料はＡｌであり、上記金属ワ
イヤの材料はＡｕであり、上記アンテナコイルを覆う接
合は、上記電極の材料と上記ボールバンプとの接合であ
るＡｌ−Ａｕ接合である第２態様に記載の非接触ＩＣカ
ード製造方法を提供する。

【０００６】本発明の第４態様によれば、外部と送受信
を行うアンテナコイルとＩＣチップとを備える非接触Ｉ
Ｃカードを製造する非接触ＩＣカード製造方法におい
て、キャピラリを通した金属ワイヤの先端を溶融してそ
の先端に金属ボールを形成し、上記キャピラリを移動し
て上記金属ボールを上記ＩＣチップの電極上に位置決め
し、上記金属ボールを上記ＩＣチップの上記電極上に押
圧して接合し、上記キャピラリを上昇させて上記金属ワ
イヤを引きちぎることにより、上記ＩＣチップの上記電
極上に第１ボールバンプを形成した後、平坦押圧面を有
する治具の上記平坦押圧面を上記第１ボールバンプに押
圧し、上記第１ボールバンプ上部を平坦化し、上記キャ
ピラリを通した上記金属ワイヤの先端を溶融してその先
端に金属ボールを形成し、上記キャピラリを移動して上
記金属ボールを、上記アンテナコイルの端部が上記平坦
化された第１ボールバンプの上部に位置決めされた状態
で、上記平坦化された第１ボールバンプの上部及び上記
アンテナコイルの端部上に位置決めし、上記金属ボール
を上記平坦化された第１ボールバンプの上部及び上記ア
ンテナコイルの上記端部上に押圧して接合することによ
り、上記アンテナコイルと上記ＩＣチップとの接合を行
うことを特徴とする非接触ＩＣカード製造方法を提供す
る。本発明の第５態様によれば、上記キャピラリを上昇
させ、その先端の上記金属ボールが上記アンテナコイル
の端部に接合されている上記金属ワイヤを引きちぎるこ
とにより、上記電極上の上記第１ボールバンプとの間で
上記アンテナコイルの端部を挟み込む第２ボールバンプ
を形成するようにした第４態様に記載の非接触ＩＣカー
ド製造方法を提供する。本発明の第６態様によれば、上
記電極の材料はＡｌであり、上記金属ワイヤの材料はＡ
ｕであり、上記アンテナコイルを覆う接合は、上記電極
の材料と上記第１ボールバンプとの接合であるＡｌ−Ａ
ｕ接合であるとともに、上記アンテナコイルの端部を挟
み込む上記第１ボールバンプと上記第２ボールバンプと
の接合はＡｕ−Ａｕ接合である第５態様に記載の非接触
ＩＣカード製造方法を提供する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
のいくつかの実施形態について説明し、本発明の理解に
供する。なお、以下の実施形態は本発明を具現化した一
例であって、本発明の技術範囲を限定するものではな
い。

【０００８】（第１実施形態）図１は本発明の第１実施
形態にかかる非接触ＩＣカード製造方法により製造され
る非接触ＩＣカードのモジュール２３の概略構成を示す
斜視図である。図２はそのＩＣチップ１とアンテナコイ
ル３との接合部分の拡大側面図である。図１に示すよう
に上記非接触ＩＣカードのモジュール２３は、ＩＣチッ
プ１と外部と送受信を行う巻き線アンテナコイル３とに
より構成されている。アンテナコイル３は一般的には銅
により形成されており、その巻き数は、送受信する相手
方の周波数に依存し、またその開口面積は、受ける電力
により決まる。なお、図２の参照番号５はＩＣチップ１
のアクティブ面を保護するパッシベーション膜である。
上記第１実施形態では、図２に示すように、ＩＣチップ
１の電極４とアンテナコイル３とをボールバンプ６によ
り接合した点で従来例と大きく異なる。その手順を図３
に示す。

【０００９】図３（ａ）に示すように、キャピラリ８に
通したＡｕ又はＡｌ等の金属からなる金属ワイヤ９の先
端を放電電極１０からの放電により加熱溶融して、金属
ワイヤ９の先端に金属ボール１１を形成する。次に、図
３（ｂ）に示すように、金属ボール１１を有するキャピ
ラリ８を移動して、ＩＣチップ１の２つの電極４の一方
の電極４及びその上に位置決めされたアンテナコイル３
の端部上に位置決めし、金属ボール１１をＩＣチップ１
の電極４及びアンテナコイル３の端部上に押圧して接合
する。そして、図３（ｃ）に示すように、キャピラリ８
を上昇させ、先端の金属ボール１１がアンテナコイル３
の端部と電極４とに接合されている金属ワイヤ９を引き
ちぎることにより、アンテナコイル３の端部と電極４と
に接合されるボールバンプ６を形成し、このボールバン
プ６によりアンテナコイル３の端部とＩＣチップ１の電
極４との接合を行う。この場合、アンテナコイル３を覆
う接合は、電極４の材料とボールバンプ６との接合であ
り、一般的にはＡｌ−Ａｕ接合となる。

【００１０】次いで、図３（ａ）から（ｃ）と同様に、
残りのＩＣチップ１の電極４及びその上に位置決めされ
たアンテナコイル３の端部に接合されるボールバンプ６
を形成し、このボールバンプ６によりアンテナコイル３
の端部とＩＣチップ１の電極４との接合を行う。このよ
うにして、図１に示すモジュール２３を製造する。図１
０に、ボールバンプ６によりアンテナコイル３の端部と
ＩＣチップ１の電極４との接合のコイル３の軸方向と直
交する方向での断面図を示す。このように製造された上
記モジュール２３は、例えば図４に示すような以下の製
造方法によりカード本体に組み込まれる。

【００１１】図４（ａ）において、まず薄板１２の上
に、ＩＣチップ１と巻き線アンテナコイル３とを備える
モジュール２３を載せて貼り付ける。薄板１２の材料
は、例えばＰＥＴ、ＡＢＳ、又は塩化ビニール等の熱可
塑性の樹脂を使用する。薄板１２は、成形時に金型１４
のキャビティー１５内において、モジュール２３を安定
させる役割を果たす。その結果、ＩＣチップ１の割れ、
アンテナコイル３の乱れ、はずれを防ぐとともに、パッ
ケージ１７の仕上がり厚みを安定させ、表面に凹凸の無
いカードに仕上げることができる。次に、図４（ｂ）に
示すように薄板１２に貼り付けられたカードモジュール
２３をパッケージ成形用金型１４のキャビティ１５内に
収容する。この後、図４（ｃ）に示すようにキャビティ
１５内にＰＥＴ、ＡＢＳ、又は塩化ビニール等の熱可塑
性の樹脂１６を注入し、薄板１２と樹脂１６によりパッ
ケージ１７を成形する。

【００１２】この非接触ＩＣカードには、通常は電池が
内蔵されておらず、外部からの電波をアンテナコイル３
で受信し、その誘導電力を利用して、ＩＣチップ１によ
り情報が処理され、あるいは、カード読み取り機との情
報の授受を行う。この図４に示すようにモジュール２３
をカード本体に組み込む方法は従来の非接触ＩＣカード
と同様である。

【００１３】上記第１実施形態によれば、アンテナコイ
ル３をＩＣチップ１の電極４に接合する為には、少なく
ともボールバンプ６を形成する為に必要な面積を電極４
が有しておれば良く、電極４の面積は例えば５０〜１０
０μｍでよい。したがって、従来例の図７に示すよう
に、ＩＣチップ１のアクティブ面にアンテナコイル３を
接合する為に形成する金属膜２の面積Ｌ×ｍである０．
５ｍｍラ１．０ｍｍ以上もの大きな面積は必要が無く、
小チップへの対応が可能となり、ウエハ内のＩＣチップ
の取り数を多くでき、低コスト化を図ることができる。
更に、従来と比較して、メッキ工程を必要としない為、
モジュールとしての低コスト化が可能となる。

【００１４】（第２実施形態）本発明の第２実施形態に
かかる非接触ＩＣカード製造方法では、上記第１実施形
態において図３に相当するＩＣ１とアンテナコイル３と
の接合工程が異なるだけで、図４のモジュール２３をパ
ッケージ成形用金型１４内に挿入してパッケージ１７を
成形することについて全く同様であるので図４について
の説明は省略する。

【００１５】上記第２実施形態にかかる非接触ＩＣカー
ド製造方法は、図５（ａ）に示すようにＩＣチップ１の
電極４上に形成した第１ボールバンプ６とその上にさら
に形成した第２ボールバンプ２６とでアンテナコイル３
を挟む形でアンテナコイル３とＩＣチップ１の電極４と
の接続を行うようにしている。その手順を図５（ｂ）及
び図６（ａ）〜（ｃ）に示す。

【００１６】図５（ｂ）に示すように、上記第１実施形
態の図３（ａ）〜（ｃ）と大略同様の工程で、アンテナ
コイル３無しの状態で、ＩＣチップ１の電極４上に第１
ボールバンプ６を形成する。すなわち、図３（ａ）に示
すように、キャピラリ８に通したＡｕ又はＡｌ等の金属
からなる金属ワイヤ９の先端を放電電極１０からの放電
により加熱溶融して、金属ワイヤ９の先端に金属ボール
１１を形成する。

【００１７】次に、図３（ｂ）に示すように、金属ボー
ル１１を有するキャピラリ８を移動して、ＩＣチップ１
の２つの電極４の一方の電極４上に位置決めし、金属ボ
ール１１をＩＣチップ１の電極４上に押圧して接合す
る。そして、図３（ｃ）に示すように、キャピラリ８を
上昇させ、先端の金属ボール１１が電極４に接合されて
いる金属ワイヤ９を引きちぎることにより、電極４に接
合される第１ボールバンプ６を形成する。このとき、電
極４の材料と第１ボールバンプ６との接合は、一般的に
はＡｌ−Ａｕ接合となる。次いで、図３（ａ）から
（ｃ）と同様に、残りのＩＣチップ１の電極４に接合さ
れる第１ボールバンプ６を形成する。その後、下端が平
坦な押圧面７ａを有する治具７を上記各第１ボールバン
プ６に押圧し、図６（ａ）に示すように上記各第１ボー
ルバンプ６の上部を平坦化する。

【００１８】次に、図６（ｂ）に示すように、アンテナ
コイル３の２つの端部のうち一方を、上記平坦化された
上記２つの第１ボールバンプ６の一方の上部に位置決め
する。次に、図６（ｃ）に示すように、キャピラリ８を
通した金属ワイヤ９の先端を図３（ａ）のように放電電
極１０からの放電により加熱溶融して、金属ワイヤ９の
先端に金属ボール１１を形成する。そして、金属ボール
１１を有するキャピラリ８を移動して、上記平坦化され
た上記第１ボールバンプ６の上部及びアンテナコイル３
の端部上に位置決めし、金属ボール１１を、上記平坦化
された上記第１ボールバンプ６の上部及びアンテナコイ
ル３の端部上に押圧して接合して第２ボールバンプ２６
を形成する。

【００１９】次いで、同様に、残りのアンテナコイル３
の端部を、上記平坦化された上記残りのボールバンプ６
の上部に位置決めして、金属ボール１１を、上記平坦化
された上記第１ボールバンプ６の上部及びアンテナコイ
ル３の端部上に押圧してアンテナコイル３の端部を電極
４に接合する。このようにして、図１に示すモジュール
２３を製造する。これにより、図５（ｂ）から図６
（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１の各電極４上に形成
した各第１ボールバンプ６とその上にさらに形成した第
２ボールバンプ２６とでアンテナコイル３を挟む形でア
ンテナコイル３とＩＣチップ１の電極４との接合を行う
形となる。図１１に、第１ボールバンプ６とその上にさ
らに形成した第２ボールバンプ２６とでアンテナコイル
３を挟む形でアンテナコイル３とＩＣチップ１の電極４
との接合のコイル３の軸方向と直交する方向の断面図を
示す。

【００２０】上記第２実施形態によれば、アンテナコイ
ル３をＩＣチップ１の電極４に接合する為には、第１ボ
ールバンプ６を形成する為に必要な面積を電極４が有し
ておれば良く、その面積は例えば５０〜１００μｍ程度
である。したがって、従来例の図７に示すようにＩＣチ
ップ１のアクティブ面にアンテナコイル３を接合する為
の、面積Ｌ×ｍが０．５ｍｍラ１．０ｍｍ以上の金属膜
２を形成するための大きな面積が必要無くなり、小チッ
プへの対応が可能となり、ウエハ内のＩＣチップの取り
数を多くでき、低コスト化が図れる。更に、従来と比較
して、メッキ工程を必要としない為、モジュールとして
の低コスト化が可能となる。

【００２１】更に、積み重ねられた２つの第１と第２ボ
ールバンプ６と２６との間に挟み込む形でアンテナコイ
ル３の接合を行う為、アンテナコイル３を覆う接合は第
１と第２ボールバンプ６，２６による同種金属による接
合、例えばＡｕ−Ａｕ接合となり、第１実施形態と比較
して、より低エネルギーで接合が行えるとともに、より
強固な接合が行える。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明のとおり、本発明の第１態様
によれば、金属ボールによりアンテナコイル端部とＩＣ
チップ上の電極とを直接接合する為、ＩＣチップ上の電
極サイズは例えば最大１００μｍでよく、ＩＣチップの
小チップ化が行える。それにより、ウエハ内のＩＣチッ
プの取り数を多くでき、低コスト化が図れる。更に、従
来と比較して、メッキ工程を必要としない為、モジュー
ルとしての低コスト化が可能となる。本発明の第２態様
によれば、２つの金属ボールに挟み込む形でアンテナコ
イルと電極との接合を行う為、アンテナコイルを覆う接
合は金属ボールによる同種金属による接合となり、第１
態様の上記効果に加えて、低エネルギーで、強固な接合
が行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態にかかる非接触ＩＣカ
ード製造方法により製造される非接触ＩＣカードの概略
構成を示す斜視図である。

【図２】 図１のＩＣチップ電極とアンテナコイル端部
との接合部分の一部断面拡大側面図である。

【図３】 （ａ），（ｂ），（ｃ）は順に上記第１実施
形態にかかる非接触ＩＣカード製造方法を説明するため
の一部断面説明図である。

【図４】 （ａ），（ｂ），（ｃ）は順に図３に続く上
記第１実施形態にかかる非接触ＩＣカードの製造方法を
説明するための一部断面説明図である。

【図５】 （ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第２実施
形態にかかる非接触ＩＣカード製造方法により製造され
る非接触ＩＣカードのＩＣチップ電極とアンテナコイル
端部との接合部分の一部断面拡大側面図及び上記非接触
ＩＣカード製造方法を説明するための一部断面説明図で
ある。

【図６】 （ａ），（ｂ），（ｃ）は順に、図５（ｂ）
に引き続き、上記第２実施形態にかかる非接触ＩＣカー
ド製造方法を説明するための一部断面説明図である。

【図７】 従来の非接触ＩＣカードの概略構成を示す図
である。

【図８】 図７の非接触ＩＣカードのＩＣチップ電極と
アンテナコイル端部との接合部分の一部断面拡大側面図
である。

【図９】 （ａ），（ｂ），（ｃ）は順に従来の非接触
ＩＣカードの製造方法を説明するための一部断面説明図
である。

【図１０】 上記第１実施形態にかかる非接触ＩＣカー
ド製造方法において、ボールバンプによりアンテナコイ
ルの端部とＩＣチップの電極との接合を示す断面図であ
る。

【図１１】 第２実施形態にかかる非接触ＩＣカード製
造方法において、第１ボールバンプとその上にさらに形
成した第２ボールバンプとでアンテナコイルを挟む形で
アンテナコイルとＩＣチップの電極との接合を示す断面
図である。

【符号の説明】 １…ＩＣチップ ２…金属膜 ３…アンテナコイル ４…電極 ５…パッシベーション膜 ６，２６…ボールバンプ ７…治具 ８…キャピラリ ９…金属ワイヤ １０…放電電極 １１…金属ボール １２…薄板 １３，２３…カードモジュール １４…金型 １５…キャビティ １６…樹脂 １７…ＩＣカード。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部と送受信を行うアンテナコイル
   （３）とＩＣチップ（１）とを備える非接触ＩＣカード
   を製造する非接触ＩＣカード製造方法において、 キャピラリ（８）を通した金属ワイヤ（９）の先端を溶
   融してその先端に金属ボール（１１）を形成し、 上記キャピラリを移動して上記金属ボールを、上記アン
   テナコイルの端部が上記ＩＣチップの電極（４）に位置
   決めされた状態で、上記ＩＣチップの上記電極及び上記
   アンテナコイルの上記端部上に位置決めし、 上記金属ボールを上記ＩＣチップの上記電極及び上記ア
   ンテナコイルの上記端部上に押圧して接合することによ
   り、上記アンテナコイルと上記ＩＣチップとの接合を行
   うことを特徴とする非接触ＩＣカード製造方法。
2. 【請求項２】 上記キャピラリを上昇させ、その先端の
   上記金属ボールが上記アンテナコイルの端部と上記電極
   とに接合されている上記金属ワイヤを引きちぎることに
   より、上記アンテナコイルの端部と上記電極とに接合さ
   れるボールバンプ（６）を形成するようにした請求項１
   に記載の非接触ＩＣカード製造方法。
3. 【請求項３】 上記電極の材料はＡｌであり、上記金属
   ワイヤの材料はＡｕであり、上記アンテナコイルを覆う
   接合は、上記電極の材料と上記ボールバンプとの接合で
   あるＡｌ−Ａｕ接合である請求項２に記載の非接触ＩＣ
   カード製造方法。
4. 【請求項４】 外部と送受信を行うアンテナコイル
   （３）とＩＣチップ（１）とを備える非接触ＩＣカード
   を製造する非接触ＩＣカード製造方法において、キャピ
   ラリ（８）を通した金属ワイヤ（９）の先端を溶融して
   その先端に金属ボール（１１）を形成し、 上記キャピラリを移動して上記金属ボールを上記ＩＣチ
   ップの電極（４）上に位置決めし、 上記金属ボールを上記ＩＣチップの上記電極上に押圧し
   て接合し、上記キャピラリを上昇させて上記金属ワイヤ
   を引きちぎることにより、上記ＩＣチップの上記電極上
   に第１ボールバンプ（６）を形成した後、平坦押圧面
   （７ａ）を有する治具（７）の上記平坦押圧面を上記第
   １ボールバンプに押圧し、上記第１ボールバンプ上部を
   平坦化し、上記キャピラリを通した上記金属ワイヤの先
   端を溶融してその先端に金属ボールを形成し、上記キャ
   ピラリを移動して上記金属ボールを、上記アンテナコイ
   ルの端部が上記平坦化された第１ボールバンプの上部に
   位置決めされた状態で、上記平坦化された第１ボールバ
   ンプの上部及び上記アンテナコイルの端部上に位置決め
   し、上記金属ボールを上記平坦化された第１ボールバン
   プの上部及び上記アンテナコイルの上記端部上に押圧し
   て接合することにより、上記アンテナコイルと上記ＩＣ
   チップとの接合を行うことを特徴とする非接触ＩＣカー
   ド製造方法。
5. 【請求項５】 上記キャピラリを上昇させ、その先端の
   上記金属ボールが上記アンテナコイルの端部に接合され
   ている上記金属ワイヤを引きちぎることにより、上記電
   極上の上記第１ボールバンプとの間で上記アンテナコイ
   ルの端部を挟み込む第２ボールバンプ（２６）を形成す
   るようにした請求項４に記載の非接触ＩＣカード製造方
   法。
6. 【請求項６】 上記電極の材料はＡｌであり、上記金属
   ワイヤの材料はＡｕであり、上記アンテナコイルを覆う
   接合は、上記電極の材料と上記第１ボールバンプとの接
   合であるＡｌ−Ａｕ接合であるとともに、上記アンテナ
   コイルの端部を挟み込む上記第１ボールバンプと上記第
   ２ボールバンプとの接合はＡｕ−Ａｕ接合である請求項
   ５に記載の非接触ＩＣカード製造方法。