JP2000129177A

JP2000129177A - ポリイミド樹脂系配向膜用剥離剤

Info

Publication number: JP2000129177A
Application number: JP29927498A
Authority: JP
Inventors: Hirotsuyo Mizoguchi; 大剛溝口; Yuji Yamazaki; 雄治山崎; Yoshihisa Nagashima; 義久長島; Kenji Nakamura; 賢二中村
Original assignee: Dai Nippon Toryo KK
Current assignee: Dai Nippon Toryo KK
Priority date: 1998-10-21
Filing date: 1998-10-21
Publication date: 2000-05-09

Abstract

(57)【要約】【課題】ポリイミド樹脂系配向膜を短時間で剥離する
ことが可能な剥離剤を提供する。【解決手段】成分として、（Ａ）水酸化テトラメチル
アンモニウム水溶液、及び（Ｂ）沸点が１５０℃以上の
アミン系溶剤と、沸点が１５０℃以上のエーテル系溶剤
及び／又はケトン系溶剤とからなる混合有機溶剤、を主
成分とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の製
造工程でガラス基板上に形成されたポリイミド樹脂系配
向膜を除去するための剥離剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子は、代表的には次の方法に
より製造されている。すなわち、（Ａ）ガラス基板上に
ＩＴＯなどの透明電極を形成する工程、〔必要に応じて
（Ｂ）二酸化珪素等を主成分とした絶縁保護膜を形成す
る工程〕、（Ｃ）配向膜前駆体であるポリアミック酸溶
液を印刷し、加熱により脱溶剤させ、配向膜の前駆体を
形成する工程、（Ｄ）第一検査工程、（Ｅ）焼成により
前記前駆体を反応させポリイミド樹脂系配向膜を形成す
る工程、（Ｆ）第二検査工程、（Ｇ）パネル組立工程及
び（Ｈ）第三検査工程等の工程を経て液晶表示素子が製
造されている。ところで、（Ｄ）工程の第一検査工程
で、ゴミの付着等の不良品があった場合は、配向膜の前
駆体を、力性ソーダ溶液などにより簡単に除去できるた
め、該前駆体を除去し、再度（Ｃ）工程より投入し、再
使用されている。

【０００３】ところが、（Ｆ）工程及び（Ｈ）工程の検
査工程で不良品があった場合は、焼成されたポリイミド
樹脂系配向膜が強固に接着しているため、透明電極等に
損傷を与えることなく配向膜を除去する適当な方法がな
く、不良品は、通常廃棄されていた。そのため、ガラス
基板が再使用できる様、ポリイミド樹脂系配向膜を除去
する方法の開発が望まれていた。例えば、特開平５−２
１６７号公報においては、モノエタノールアミンからな
るポリイミド樹脂系配向膜の剥離剤が開発されている
が、その剥離剤を５０℃前後に加温し、それに浸漬して
もポリイミド樹脂系配向膜の剥離は数日間かかる問題点
を有しているために、ほとんど実用化されるに到ってい
ない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の剥離
剤の問題点を克服し、透明電極等に損傷を与えることな
く、常温でも数時間以内という短時間でポリイミド樹脂
系配向膜を基板から剥離することが可能な剥離剤を提供
することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決するため鋭意研究を行った結果、水酸化テトラメ
チルアンモニウム水溶液、及び、特定の有機溶剤とから
なる剥離剤を使用することにより、透明電極に損傷を与
えることなく、短時間でポリイミド樹脂系配向膜を剥離
できるという知見を得た。本発明は、かかる知見に基づ
き完成したものである。従って、本発明は、（Ａ）水酸
化テトラメチルアンモニウム水溶液、及び（Ｂ）沸点が
１５０℃以上のアミン系溶剤と、沸点が１５０℃以上の
エーテル系溶剤及び／又はケトン系溶剤とからなる混合
有機溶剤を主成分とする、ポリイミド樹脂系配向膜用剥
離剤を提供する。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明について、詳細に説
明する。本発明で用いる水酸化テトラメチルアンモニウ
ムは、剥離剤の貯蔵安定性をよくするために、水に溶解
させて水溶液の形で配合する。水酸化テトラメチルアン
モニウムとしては、通常、５〜５０重量％、好ましく
は、１０〜３０重量％の濃度の水溶液が適当である。こ
の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液は、ポリイミ
ド樹脂系配向膜への浸透性に優れている。本発明で用い
る混合有機溶剤は、沸点が１５０℃以上のアミン系溶剤
と、沸点が１５０℃以上のエーテル系溶剤及び／又はケ
トン系溶剤との混合物で構成されている。

【０００７】本発明で用いる混合有機溶剤は、剥離剤を
常温もしくは４０〜８０℃の加温状態で使用するため、
沸点が１５０℃以上、好ましくは、１６０℃以上のもの
を使用する。沸点の上限としては、例えば、４００℃が
適当である。前記アミン系溶剤としては、例えば、モノ
エタノールアミンや、ジエタノールアミン、トリエタノ
ールアミン等のモノ〜トリアルカノールアミンや、２−
エチルヘキシルアミン等の脂環式アミン、アニリンや、
トルイジン等の芳香族アミン、ジアミルアミン等のジア
ルキルアミン等が代表的なものとして挙げられるが、配
向膜を剥離した後、水洗した時の剥離剤の除去性を考慮
して、水に対する溶解度の大きいモノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンが特に
好ましい。

【０００８】アミン系溶剤は、ポリイミド樹脂を加水分
解させるとともに配向膜への浸透性に優れている。しか
しながら、アミン系溶剤単独であると、剥離性が不十分
であるので、本発明においては、ポリイミド樹脂系配向
膜に対する膨潤性に優れたエーテル系溶剤及び／又はケ
トン系溶剤を併用する。具体的には、エーテル系溶剤と
しては、例えば、モノ又はジアルキレングリコールのモ
ノ又はジアルキルエーテルが挙げられる。アルキレング
リコールにおけるアルキレン基としては、例えば、メチ
レン基や、エチレン基、プロピレン基等の炭素数が１〜
５、好ましくは、１〜３のアルキレン基が好適である。
また、エーテルを構成するアルキル基としては、例え
ば、メチル基や、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基等の炭素数
が１〜８、好ましくは、１〜３のアルキル基が好適に挙
げられる。このようなエーテル系溶剤としては、例え
ば、エチレングリコールモノブチルエーテルや、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブ
チルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエー
テル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノ
メチルエーテル等が代表的なものとして挙げられる。

【０００９】また、ケトン系溶剤としては、アセトニル
アセトン等のアルキルカルボニルアルキルケトンや、イ
ソホロンやメチルシクロヘキサノン等の飽和又は不飽和
脂環式ケトン等が代表的なものとして挙げられる。これ
らエーテル系溶剤やケトン系溶剤も、水洗した時の剥離
剤の除去性を考慮して水に対する溶解度の大きいものが
特に好ましい。本発明のポリイミド樹脂系配向膜用剥離
剤は、以上説明した（Ａ）水酸化テトラメチルアンモニ
ウム水溶液及び、（Ｂ）アミン系溶剤と、エーテル系溶
剤及び／又はケトン系溶剤とからなる混合有機溶剤を主
成分とするものである。これら成分の配合割合は、水酸
化テトラメチルアンモニウム１００重量部に対し、アミ
ン系溶剤は、例えば、１００〜２０００重量部、好まし
くは、５００〜１５００重量部が適当であり、また、エ
ーテル系溶剤及び／又はケトン系溶剤は、例えば、１０
０〜３０００重量部、好ましくは、１０００〜２５００
重量部が適当である。このような混合割合からなる各成
分の組合せにより、ポリイミド樹脂系配向膜への浸透効
果、膨潤効果、更には加水分解効果等の相乗効果が発揮
され、ポリイミド樹脂系配向膜を従来の剥離剤に比較し
て、短時間で剥離可能となるのである。

【００１０】本発明の剥離剤には、更に必要に応じて、
エステル系溶剤、アルコール系溶剤等の前記以外の有機
溶剤や、界面活性剤、染料などを少量配合することがで
きる。また、本発明の剥離剤は、それをそのまま剥離剤
として使用してもよいが、該剥離剤を原液として、更に
水で４倍程度まで希釈して使用することも可能である。
本発明の剥離剤を使用してポリイミド樹脂系配向膜を剥
離させる方法としては、例えば容器に入れた剥離剤を常
温、好ましくは、４０〜８０℃に加温して、更に必要に
応じて、超音波振動等を加えながら、表面に電極及び配
向膜を形成したガラス基板を浸漬することにより配向膜
を剥離する。なお、ガラス基板の浸漬時間は、通常、常
温下で例えば、１〜１０時間、加温下で、例えば、１０
〜１８０分間が適当である。

【００１１】

【実施例】以下、実施例及び比較例により、本発明につ
いて更に詳細に説明する。なお、実施例中「部」及び
「％」は、重量基準として示す。＜実施例１〜５及び比較例１〜３＞以下の表１に示す成
分を攪拌混合して剥離剤を調製した。なお、実施例４及
び５は、剥離剤調製後、水で希釈したものである。各実
施例及び比較例で調製された剥離剤中に、表面にＩＴＯ
電極及びポリイミド樹脂系配向膜を形成したガラス基板
を完全に浸漬し、３０分間後、１時間後及び５時間後の
ポリイミド樹脂系配向膜の剥離状態を観察し、その結果
を表１の下段に示した。なお、剥離剤は、常温（２０
℃）のものと加温（５０℃）のものとの２種類につき試
験した。

【００１２】表１より明らかの通り、本発明の剥離剤を
使用した実施例１〜５は、いずれも短時間で配向膜が剥
離した。一方、エーテル系溶剤又はケトン系溶剤を配合
しない比較例１、アミン系溶剤を配合しない比較例２、
水酸化テトラメチルアンモニウムを配合しない比較例３
では、いずれも配向膜の剥離性が不良であった。なお、
各実施例及び比較例のいずれの剥離剤も電極への悪影響
はなかった。

【００１３】

【表１】表１（単位：部）実施例比較例１２３４５１２３組成：水酸化テトラメチルアンモニウム 10 10 10 10 10 10 10 の２５％水溶液ジエタノールアミン(bp ＝268 ℃) 30 25 30 80 モノエタノールアミン(bp ＝171 ℃) 30 30 90 エチレングリコールモノ 50 25 20 25 50 ブチルエーテル(bp ＝170 ℃) ジエチレングリコールモノ 25 30 25 30 ブチルエーテル(bp ＝230 ℃) ジプロピレングリコールモノ 10 30 メチルエーテル(bp ＝190 ℃) アセトニルアセトン(bp ＝191 ℃) 10 界面活性剤注¹⁾ 5 5 5 5 5 5水 300 300 剥離性：３０分間 × × × × × × × × 常温１時間 ○ ○ ○ × × × × × ５時間 ○ ○ ○ ○ ○ × × × 剥離性：３０分間 ○ ○ ○ × × × × × 加温１時間 ○ ○ ○ ○ ○ × × × ５時間 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × × 注１）高級アルコール系エーテル型非イオン界面活性剤なお、表中「○」は、ポリイミド樹脂系配向膜が完全に
剥離した状態のもの、「×」は、一部でもポリイミド樹
脂系配向膜がガラス基板に付着している状態のものであ
る。

【００１４】

【発明の効果】本発明の剥離剤は、電極等に損傷を与え
ることなく、短時間でポリイミド樹脂系配向膜を基板か
ら剥離することが可能であり、そのため電極を形成させ
た基板を簡単に再使用することが可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中村賢二神奈川県藤沢市善行６−６−39−202 Ｆターム(参考） 2H090 HB08Y HC19 JB02 JC20 JD08 LA01 4J038 DJ021 JA27 JA33 JB03 JB06 JB09 JB11 KA06 MA07 MA09 NA10 PB08 PC03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）水酸化テトラメチルアンモニウム
水溶液、及び（Ｂ）沸点が１５０℃以上のアミン系溶剤
と、沸点が１５０℃以上のエーテル系溶剤及び／又はケ
トン系溶剤とからなる混合有機溶剤を主成分とする、ポ
リイミド樹脂系配向膜用剥離剤。
【請求項２】水酸化テトラメチルアンモニウム１００
重量部に対し、アミン系溶剤を１００〜２０００重量
部、エーテル系溶剤及び／又はケトン系溶剤を１００〜
３０００重量部の割合で配合した請求項１に記載のポリ
イミド樹脂系配向膜用剥離剤。