JP2000119629A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】接着樹脂成分、硬化剤、希釈剤、硬化促進剤及びチキソトロピー剤（Thixotropic agent）と、無機充填材（Filler）とを含むエポキシ樹脂組成物において、
前記接着樹脂成分が１０〜５０重量％で、前記無機充填材が５０〜９０重量％であり、
前記無機充填材が無機充填材重量全体に対して０．１〜５０重量％のＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ及びその混合物からなる群から選択される銅成分及び無機充填材重量全体に対して５０〜９９．９重量％の銀（Ａｇ）成分から構成されるエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】 前記銅成分が無機充填材の全重量を基準にして５〜２５重量％である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】 前記接着樹脂成分が２０〜４０重量％、無機充填材が６０〜８０重量％で構成される請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】 前記組成物の弾性率が０℃で２〜４×１０ ９ Ｐａの範囲内であり、２５〜１５０℃の範囲で緩やかに低下して１５０℃を超過すると７×１０ ７ 〜３×１０ ８ Ｐａの範囲内になる請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】 前記組成物の２５℃での粘度が８，０００〜２０，０００ｃｐｓの範囲内である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】 前記組成物からなる半導体チップとリードフレームの搭載板との間の接着層の接着強度が１００〜１７０Ｋｇｆ／ｃｍ ２ の範囲内である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１】接着樹脂成分、硬化剤、希釈剤、硬化促進剤及びチキソトロピー剤（Thixotropic agent）と、無機充填材（Filler）とを含むエポキシ樹脂組成物において、
前記接着樹脂成分が１０〜５０重量％で、前記無機充填材が５０〜９０重量％であり、
前記無機充填材が無機充填材重量全体に対して０．１〜５０重量％のＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ及びその混合物からなる群から選択される銅成分及び無機充填材重量全体に対して５０〜９９．９重量％の銀（Ａｇ）成分から構成されるエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】 前記銅成分が無機充填材の全重量を基準にして５〜２５重量％である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】 前記接着樹脂成分が２０〜４０重量％、無機充填材が６０〜８０重量％で構成される請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】 前記組成物の弾性率が０℃で２〜４×１０ ９ Ｐａの範囲内であり、２５〜１５０℃の範囲で緩やかに低下して１５０℃を超過すると７×１０ ７ 〜３×１０ ８ Ｐａの範囲内になる請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
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【請求項６】 前記組成物からなる半導体チップとリードフレームの搭載板との間の接着層の接着強度が１００〜１７０Ｋｇｆ／ｃｍ ２ の範囲内である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
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