CN114203664B - 一种高可靠性封装结构的制备方法 - Google Patents
一种高可靠性封装结构的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114203664B CN114203664B CN202111480235.1A CN202111480235A CN114203664B CN 114203664 B CN114203664 B CN 114203664B CN 202111480235 A CN202111480235 A CN 202111480235A CN 114203664 B CN114203664 B CN 114203664B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- box
- spring
- fixedly connected
- sliding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 62
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 56
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 26
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 4
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 claims 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 abstract description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 8
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 12
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000033764 rhythmic process Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49568—Lead-frames or other flat leads specifically adapted to facilitate heat dissipation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/02—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种高可靠性封装结构的制备方法，包括：引线框架、淀积层、芯片及塑封体，所述淀积层设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片通过装片胶安装在位于预设区域的所述淀积层上表面，所述塑封体覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层及所述芯片上，所述淀积层采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体、所述装片胶差别小于1ppm的材料制成。本发明中，通过设置淀积层，淀积层材料热膨胀系数与塑封体接近，且淀积层热导率大幅高于塑封体，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，且热应力大幅减小，降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种高可靠性封装结构的制备方法。
背景技术
集成电路封装，尤其是引线框架封装，主要使用塑封料封装，现有引线框架封装，易出现分层缺陷，塑封器件分层多发生于塑封料与引线框架的粘接处、塑封体与芯片表面的粘接处、塑封体与引线键合区的粘接处。由于塑封产品在制造过程会经历多次热循环，由于塑封料、引线框架材质、芯片材料的线膨胀系数存在差异，在不同材料接触面会产生热应力，在热应力超过材料直接的结合力时，发生分层，分层的程度取决于热应力的强度差异，特别是在大功率产品上更易出现，导致产品性能褪化甚至失效封装过程中易出现分层缺陷，随着智能化、小型化需求日益增长，客户对于可靠性要求进一步提高，要求达到MSL1无分层，同时对于产品散热要求也继续提高。
发明内容
本发明提供一种高可靠性封装结构的制备方法，用以解决现有引线框架封装，易出现分层缺陷，特别是在大功率产品上更易出现，导致产品性能褪化甚至失效的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明公开了一种高可靠性封装结构的制备方法，封装结构包括：引线框架、淀积层、芯片及塑封体，所述淀积层设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片通过装片胶安装在位于预设区域的所述淀积层上表面，所述塑封体覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层及所述芯片上，所述淀积层采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体、所述装片胶差别小于1ppm的材料制成；
制备方法，包括以下步骤：
步骤1：制备引线框架，形成基岛与引脚；
步骤2：在所述引线框架上表面预设区域及下表面制作淀积层，所述预设区域为按设计需求自定义的区域，所述淀积层通过掩模版的形式淀积在预设区域，淀积层采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体、所述装片胶差别小于1ppm的材料淀积制成；
步骤3：采用涂胶装置在位于基岛上表面的淀积层上表面涂抹装片胶；
步骤4：在所述装片胶上表面安装芯片，将芯片通过连接线与引脚连接，制成待封装体；
步骤5：将所述待封装体放置到塑封装置内进行塑封，制成封装结构本体。
优选的，所述引线框架包括基岛及引脚，所述预设区域位于所述基岛上表面，所述淀积层设置在所述基岛上表面的预设区域、所述基岛下表面及所述引脚下表面。
优选的，所述芯片设置在所述基岛上表面中心位置，所述芯片通过连接线与所述引脚上表面电性连接。
优选的，所述引脚与所述基岛间隔设置，所述引脚设置有若干个，若干所述引脚与所述基岛位于同一竖直面，若干所述引脚均匀布置在所述基岛外周。
优选的，所述塑封体采用塑封料制成，所述塑封体压盖在所述引脚上表面、所述基岛上表面、位于预设区域的所述淀积层上表面，并填充在所述引脚与所述基岛的间隔内，所述塑封体用于包裹和保护所述基岛、所述引脚、所述连接线、所述芯片。
优选的，所述淀积层采用氧化铝淀积制成。
优选的，所述引线框架采用蚀刻或冲压中任意一种方式制成。
优选的，所述涂胶装置包括：
涂胶箱，所述涂胶箱前侧壁设置箱门；
第一转轴，所述第一转轴竖直设置在所述涂胶箱内，所述第一转轴下端与所述涂胶箱底部内壁转动连接，所述第一转轴上端设置旋转台，所述引线框架固定安装在所述旋转台上表面；
热风机，所述热风机设置在所述涂胶箱内壁，所述热风机出风口方向朝向所述基岛上表面中心位置；
存储箱，所述存储箱设置在所述涂胶箱内，所述存储箱内存储液态装片胶；
中转箱，所述中转箱设置在所述涂胶箱上端内壁，所述中转箱通过第一连接管与所述存储箱内部连通，所述第一连接管内设置第一单向阀，所述中转箱下端设置开口；
涂胶头，所述涂胶头一端与所述涂胶箱上端内壁固定连接，所述涂胶头另一端朝向所述旋转台上表面，所述涂胶头与所述中转箱之间设置第二连接管，所述第二连接管一端与所述中转箱内部连通，所述第二连接管与所述涂胶头连通，所述第二连接管内设置第二单向阀；
活塞板，所述活塞板滑动设置在所述中转箱内，所述活塞板沿所述中转箱内壁上下滑动；
电机，所述电机设置在所述涂胶箱内部，所述电机固定端与所述涂胶箱后侧内壁固定连接，所述电机前端设置第二转轴，所述第二转轴上设置第一齿轮，所述第一齿轮前侧壁偏心位置设置转动柱，所述转动柱后端与所述第一齿轮前侧壁偏心位置转动连接，所述第一齿轮为不完全齿轮；
连接杆，所述连接杆设置在所述活塞板与所述转动柱之间，所述连接杆一端与所述活塞板下表面铰接连接，所述连接杆另一端与所述转动柱前端转动连接；
滑轨，所述滑轨设置在所述涂胶箱底部内壁，所述滑轨上方设置滑板，所述滑板左右两端下表面对称设置有滑块，所述滑块与所述滑轨滑动连接，所述滑板左端设置第一弹簧，所述第一弹簧一端与所述滑板左端固定连接，所述第一弹簧另一端与所述涂胶箱左侧内壁固定连接；
第一齿条，所述第一齿条设置在所述滑板上表面，所述第一齿条与所述滑板上表面固定连接，所述第一齿条朝向所述第一齿轮一侧带齿，所述第一齿条与所述第一齿轮间歇啮合；
第二齿轮，所述第二齿轮设置在所述第一转轴上，所述第二齿轮直径小于所述第一齿轮直径；
第二齿条，所述第二齿条设置在所述滑板上表面，所述第二齿条与所述滑板上表面固定连接，所述第二齿条朝向所述第二齿轮一侧带齿，所述第二齿条与所述第二齿轮啮合。
优选的，所述塑封装置包括：
塑封箱，所述塑封箱内设置空腔与安装孔，所述空腔及所述安装孔上端均与所述塑封箱上端连通，所述空腔设置在所述塑封箱中心位置，所述安装孔设置有两个，两个所述安装孔对称设置在所述空腔左右两侧，所述安装孔与所述空腔之间设置第一通孔，所述安装孔通过第一通孔与所述空腔内部连通；
下模具，所述下模具设置在所述空腔中心位置，所述下模具底部设置第五弹簧，所述第五弹簧上端与所述下模具底部固定连接，所述第五弹簧下端与所述空腔底壁固定连接；
上模具，所述上模具设置在所述下模具上方，所述上模具与所述下模具相适配，所述上模具上端设置若干注料口；
滑动杆，所述滑动杆滑动设置在所述第一通孔内，所述滑动杆一端延伸至所述安装孔内并设置第一斜面，所述滑动杆另一端延伸至所述空腔内并设置竖板，所述滑动杆上端长度小于所述滑动杆下端长度；
第二弹簧，所述第二弹簧套设在所述滑动杆上，所述第二弹簧一端与所述空腔内壁固定连接，所述第二弹簧另一端与所述竖板远离所述下模具一侧固定连接；
上夹板，所述上夹板设置在所述上模具与所述竖板之间，所述上夹板一侧与所述上模具侧壁接触，所述上夹板另一侧通过第三弹簧与所述竖板侧壁固定连接；
下夹板，所述下夹板设置在所述下模具与所述竖板之间，所述下夹板一侧与所述下模具侧壁接触，所述下夹板另一侧通过第四弹簧与所述竖板侧壁固定连接；
两个盖板，两个所述盖板对称设置在所述上模具左右两侧，所述盖板下表面与所述塑封箱上表面接触，所述盖板内设置第二通孔，所述第二通孔与所述安装孔连通；
凹槽，所述凹槽设置在所述安装孔靠近所述上模具一侧内壁，所述凹槽内滑动设置挡块，所述挡块设置为直角梯形状，所述挡块上端长度小于所述挡块下端长度，所述挡块靠近所述上模具一端设置第六弹簧，所述第六弹簧一端与所述挡块侧壁固定连接，所述第六弹簧另一端与所述凹槽内壁固定连接；
固定板，所述固定板设置在所述盖板下表面，所述固定板一端与所述盖板下表面固定连接，所述固定板另一端延伸至所述安装孔内并设置推块，所述推块靠近所述滑动杆一侧设置有与所述第一斜面相适配的第二斜面，所述推块上表面设置推杆，所述推杆设置在所述推块远离所述滑动杆一端，所述推杆一端与所述推块上表面铰接连接，所述推杆另一端依次穿过所述安装孔、所述第二通孔延伸至所述盖板上方；
第七弹簧，所述第七弹簧设置在所述固定板侧壁，所述第七弹簧一端与所述推杆靠近所述固定板一侧壁固定连接，所述第七弹簧另一端与所述固定板远离所述凹槽一侧壁固定连接；
第三通孔，所述第三通孔贯穿所述固定板左右两侧壁，所述挡块与所述第三通孔内壁滑动连接；
推板，所述推板一端与所述推杆靠近所述第三通孔一侧固定连接，所述推板另一端延伸至所述第三通孔内并设置滚轮。
本发明的技术方案具有以下优点：本发明提供了一种高可靠性封装结构的制备方法，包括：引线框架、淀积层、芯片及塑封体，所述淀积层设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片通过装片胶安装在位于预设区域的所述淀积层上表面，所述塑封体覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层及所述芯片上，所述淀积层采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体、所述装片胶差别小于1ppm的材料制成。本发明中，通过设置淀积层，淀积层材料热膨胀系数与塑封体接近，且淀积层热导率大幅高于塑封体，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，且热应力大幅减小，降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性，特别适用于应力敏感型器件封装，如传感器等MEMS器件。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及说明书附图中所特别指出的装置来实现和获得。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明一种高可靠性封装结构主视图；
图2为本发明中塑封体结构示意图；
图3为本发明一种高可靠性封装结构俯视图；
图4为本发明中涂胶装置示意图；
图5为本发明中塑封装置示意图。
图中：1、淀积层；2、芯片；3、塑封体；4、基岛；5、引脚；6、连接线；7、装片胶；8、涂胶箱；9、第一转轴；10、旋转台；11、热风机；12、存储箱；13、中转箱；14、第一连接管；15、涂胶头；16、第二连接管；17、活塞板；18、电机；19、第二转轴；20、第一齿轮；21、转动柱；22、连接杆；23、滑轨；24、滑板；25、滑块；26、第一弹簧；27、第一齿条；28、第二齿轮；29、第二齿条；30、塑封箱；31、空腔；32、安装孔；33、第一通孔；34、下模具；35、第五弹簧；36、上模具；37、注料口；38、滑动杆；39、竖板；40、第二弹簧；41、上夹板；42、第三弹簧；43、下夹板；44、第四弹簧；45、盖板；46、第二通孔；47、凹槽；48、挡块；49、第六弹簧；50、固定板；51、推块；52、推杆；53、第七弹簧；54、第三通孔；55、推板；56、滚轮。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
实施例1：
本发明实施例提供了一种高可靠性封装结构的制备方法，如图1-5所示，封装结构包括：引线框架、淀积层1、芯片2及塑封体3，所述淀积层1设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片2通过装片胶7安装在位于预设区域的所述淀积层1上表面，所述塑封体3覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层1及所述芯片2上，所述淀积层1采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体3、所述装片胶7差别小于1ppm的材料制成。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：本发明中，在引线框架下表面及上表面预设区域设置有淀积层1，预设区域为根据设计要求自定义的区域，预设区域面积不大于引线框架上表面面积，淀积层1通过掩模版的形式淀积在引线框架下表面及上表面预设区域，接着在位于预设区域的淀积层1上表面设置装片胶7，并在装片胶7上表面安装芯片2，然后设置塑封体3，通过设置淀积层1，淀积层1采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与塑封体3、装片胶7差别小于1ppm的材料制成，淀积层1材料热膨胀系数与塑封体3及装片胶7接近，且淀积层1热导率大幅高于塑封体3，导热性能优良，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，同时可以减小塑封体3内热应力，且能降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，特别适用与应力敏感型器件封装，如传感器等MEMS器件，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性。
实施例2
在上述实施例1的基础上，如图1-3所示，所述引线框架包括基岛4及引脚5，所述预设区域位于所述基岛4上表面，所述淀积层1设置在所述基岛4上表面的预设区域、所述基岛4下表面及所述引脚5下表面；
所述芯片2设置在所述基岛4上表面中心位置，所述芯片2通过连接线6与所述引脚5上表面电性连接；
所述引脚5与所述基岛4间隔设置，所述引脚5设置有若干个，若干所述引脚5与所述基岛4位于同一竖直面，若干所述引脚5均匀布置在所述基岛4外周；
所述塑封体3采用塑封料制成，所述塑封体3压盖在所述引脚5上表面、所述基岛4上表面、位于预设区域的所述淀积层1上表面，并填充在所述引脚5与所述基岛4的间隔内，所述塑封体3用于包裹和保护所述基岛4、所述引脚5、所述连接线6、所述芯片2；
所述淀积层1采用氧化铝淀积制成；
所述引线框架采用蚀刻或冲压中任意一种方式制成。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：引线框架包括基岛4与引脚5，基岛4与引脚5采用现有的蚀刻或冲压中任意一种方式制成，制作完成后，在基岛4上表面预设区域、基岛4下表面及引脚5下表面制作淀积层1，然后将芯片2安装在基岛4上表面中心位置的淀积层1上，接着将芯片2与引脚5上表面通过连接线6电性连接，最后采用塑封工艺制作塑封体3，塑封体3压盖在引脚5上表面、基岛4上表面、位于预设区域的淀积层1上表面，并填充在引脚5与基岛4的间隔内，完成封装结构本体，塑封体3用于包裹和保护基岛4、引脚5、连接线6、芯片2，本发明中，淀积层1可选用氧化铝材料制成，氧化铝淀积层1由于热膨胀系数与塑封料接近，且氧化铝淀积层1热导率大幅高于塑封料，使得产品散热得以提高，且热应力大幅减小，产品可靠性明显提高。
本发明还提供了一种高可靠性封装结构的制备方法，用于制备上述一种高可靠性封装结构，包括以下步骤：
步骤1：制备引线框架，形成基岛4与引脚5；
步骤2：在所述引线框架上表面预设区域及下表面制作淀积层1，所述预设区域为按设计需求自定义的区域，所述淀积层1通过掩模版的形式淀积在预设区域，淀积层1采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体3、所述装片胶7差别小于1ppm的材料淀积制成；
步骤3：采用涂胶装置在位于基岛4上表面的淀积层1上表面涂抹装片胶7；
步骤4：在所述装片胶7上表面安装芯片2，将芯片2通过连接线6与引脚5连接，制成待封装体；
步骤5：将所述待封装体放置到塑封装置内进行塑封，制成封装结构本体。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：先采用蚀刻或冲压的方式制备引线框架，形成基岛4与引脚5，接着在引线框架上表面预设区域及下表面制作淀积层1，预设区域为按设计需求自定义的区域，淀积层1通过掩模版的形式淀积在预设区域，淀积层1采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与塑封体3、装片胶7差别小于1ppm的材料淀积制成，然后采用涂胶装置在位于基岛4上表面的淀积层1上表面涂抹装片胶7，接着在装片胶7上表面安装芯片2，然后将芯片2通过连接线6与引脚5电性连接，制成待封装体，最后采用现有封装技术进行封装，本发明中将待封装体放置到塑封装置内进行塑封，制成封装结构本体，采用上述制备方法制作的封装结构本体，由于淀积层1采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与塑封体3、装片胶7差别小于1ppm的材料淀积制成，淀积层1材料热膨胀系数与塑封体3及装片胶7接近，且淀积层1热导率大幅高于塑封体3，导热性能优良，使得产品散热得以提高，可大幅降低产品内阻，同时可以减小塑封体3内热应力，且能降低产品内的应力传递，直接减小产品内应力，特别适用与应力敏感型器件封装，如传感器等MEMS器件，避免出现分层缺陷，大幅提高产品可靠性。
在一个实施例中，如图4所示，所述涂胶装置包括：
涂胶箱8，所述涂胶箱8前侧壁设置箱门；
第一转轴9，所述第一转轴9竖直设置在所述涂胶箱8内，所述第一转轴9下端与所述涂胶箱8底部内壁转动连接，所述第一转轴9上端设置旋转台10，所述引线框架固定安装在所述旋转台10上表面；
热风机11，所述热风机11设置在所述涂胶箱8内壁，所述热风机11出风口方向朝向所述基岛4上表面中心位置；
存储箱12，所述存储箱12设置在所述涂胶箱8内，所述存储箱12内存储液态装片胶7；
中转箱13，所述中转箱13设置在所述涂胶箱8上端内壁，所述中转箱13通过第一连接管14与所述存储箱12内部连通，所述第一连接管14内设置第一单向阀，所述中转箱13下端设置开口；
涂胶头15，所述涂胶头15一端与所述涂胶箱8上端内壁固定连接，所述涂胶头15另一端朝向所述旋转台10上表面，所述涂胶头15与所述中转箱13之间设置第二连接管16，所述第二连接管16一端与所述中转箱13内部连通，所述第二连接管16与所述涂胶头15连通，所述第二连接管16内设置第二单向阀；
活塞板17，所述活塞板17滑动设置在所述中转箱13内，所述活塞板17沿所述中转箱13内壁上下滑动；
电机18，所述电机18设置在所述涂胶箱8内部，所述电机18固定端与所述涂胶箱8后侧内壁固定连接，所述电机18前端设置第二转轴19，所述第二转轴19上设置第一齿轮20，所述第一齿轮20前侧壁偏心位置设置转动柱21，所述转动柱21后端与所述第一齿轮20前侧壁偏心位置转动连接，所述第一齿轮20为不完全齿轮；
连接杆22，所述连接杆22设置在所述活塞板17与所述转动柱21之间，所述连接杆22一端与所述活塞板17下表面铰接连接，所述连接杆22另一端与所述转动柱21前端转动连接；
滑轨23，所述滑轨23设置在所述涂胶箱8底部内壁，所述滑轨23上方设置滑板24，所述滑板24左右两端下表面对称设置有滑块25，所述滑块25与所述滑轨23滑动连接，所述滑板24左端设置第一弹簧26，所述第一弹簧26一端与所述滑板24左端固定连接，所述第一弹簧26另一端与所述涂胶箱8左侧内壁固定连接；
第一齿条27，所述第一齿条27设置在所述滑板24上表面，所述第一齿条27与所述滑板24上表面固定连接，所述第一齿条27朝向所述第一齿轮20一侧带齿，所述第一齿条27与所述第一齿轮20间歇啮合；
第二齿轮28，所述第二齿轮28设置在所述第一转轴9上，所述第二齿轮28直径小于所述第一齿轮20直径；
第二齿条29，所述第二齿条29设置在所述滑板24上表面，所述第二齿条29与所述滑板24上表面固定连接，所述第二齿条29朝向所述第二齿轮28一侧带齿，所述第二齿条29与所述第二齿轮28啮合。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：需要对基岛4上表面的淀积层1上表面涂抹装片胶7时，先将引线框架整体安装在旋转台10上表面，然后启动电机18，电机18转动带动第二转轴19转动，第二转轴19转动带动第一齿轮20转动，第一齿轮20转动时能够带动转动柱21以第二转轴19为圆心进行转动，转动柱21运动时带动连接杆22进行上下往复运动，连接杆22带动活塞板17在中转箱13内壁上下滑动，当活塞板17向上滑动时，活塞板17能够挤压中转箱13内的液态胶，并从第二连接管16流入涂胶头15，再从涂胶头15均匀流出至淀积层1上表面，开始涂胶工作，在涂胶同时，第一齿轮20转动至与第一齿条27啮合，第一齿轮20带动第一齿条27从左往右运动，第一齿条27带动滑板24从左往右运动，第一弹簧26拉伸，滑块25在滑轨23上滑动，滑板24带动第二齿条29从左往右运动，第二齿条29通过与第二齿轮28的啮合带动第一转轴9转动，第一转轴9转动带动旋转台10转动，旋转台10带动引线框架整体转动，从而完成大面积的涂胶工作，待活塞板17滑动至最上端时，装片胶7制作完成，此时，关闭电机18，在装片胶7上表面安装芯片2，然后启动电机18与热风机11，热风机11产生热风吹向装片胶7一侧外周，电机18继续带动第一齿轮20转动，第一齿轮20通过连接杆22带动活塞板17向下滑动，存储箱12内的液体胶被抽取至中转箱13内，第一齿轮20与第一齿条27结束啮合，在第一弹簧26的作用下，滑板24从右往左滑动，第二齿条29带动第二齿轮28反向转动，第二齿轮28带动第二转轴19反向转动，第二转轴19带动旋转台10反向转动，使得热风机11产生的热风能够吹向装片胶7外周全部范围，加速芯片2的固定，通过设置该涂胶装置，能够向基岛4上表面的淀积层1上表面涂抹定量的装片胶7，装片胶7的涂抹厚度更加均匀，装片胶7的涂抹范围保持一致，一方面能够通过提高充足的装片胶7将芯片2稳定固定基岛4上表面的淀积层1上，另一方面能够防止装片胶7涂抹过多而流出芯片2外部，避免装片胶7浪费，提高了产品的可靠性，同时热风机11能够对装片胶7外周一圈进行全范围加热，加热范围更广、更均匀，加快了装片胶7的凝固，使得芯片2更快的完成固定安装，优化生产，提高了生产效率。
在一个实施例中，如图5所示，所述塑封装置包括：
塑封箱30，所述塑封箱30内设置空腔31与安装孔32，所述空腔31及所述安装孔32上端均与所述塑封箱30上端连通，所述空腔31设置在所述塑封箱30中心位置，所述安装孔32设置有两个，两个所述安装孔32对称设置在所述空腔31左右两侧，所述安装孔32与所述空腔31之间设置第一通孔33，所述安装孔32通过第一通孔33与所述空腔31内部连通；
下模具34，所述下模具34设置在所述空腔31中心位置，所述下模具34底部设置第五弹簧35，所述第五弹簧35上端与所述下模具34底部固定连接，所述第五弹簧35下端与所述空腔31底壁固定连接；
上模具36，所述上模具36设置在所述下模具34上方，所述上模具36与所述下模具34相适配，所述上模具36上端设置若干注料口37；
滑动杆38，所述滑动杆38滑动设置在所述第一通孔33内，所述滑动杆38一端延伸至所述安装孔32内并设置第一斜面，所述滑动杆38另一端延伸至所述空腔31内并设置竖板39，所述滑动杆38上端长度小于所述滑动杆38下端长度；
第二弹簧40，所述第二弹簧40套设在所述滑动杆38上，所述第二弹簧40一端与所述空腔31内壁固定连接，所述第二弹簧40另一端与所述竖板39远离所述下模具34一侧固定连接；
上夹板41，所述上夹板41设置在所述上模具36与所述竖板39之间，所述上夹板41一侧与所述上模具36侧壁接触，所述上夹板41另一侧通过第三弹簧42与所述竖板39侧壁固定连接；
下夹板43，所述下夹板43设置在所述下模具34与所述竖板39之间，所述下夹板43一侧与所述下模具34侧壁接触，所述下夹板43另一侧通过第四弹簧44与所述竖板39侧壁固定连接；
两个盖板45，两个所述盖板45对称设置在所述上模具36左右两侧，所述盖板45下表面与所述塑封箱30上表面接触，所述盖板45内设置第二通孔46，所述第二通孔46与所述安装孔32连通；
凹槽47，所述凹槽47设置在所述安装孔32靠近所述上模具36一侧内壁，所述凹槽47内滑动设置挡块48，所述挡块48设置为直角梯形状，所述挡块48上端长度小于所述挡块48下端长度，所述挡块48靠近所述上模具36一端设置第六弹簧49，所述第六弹簧49一端与所述挡块48侧壁固定连接，所述第六弹簧49另一端与所述凹槽47内壁固定连接；
固定板50，所述固定板50设置在所述盖板45下表面，所述固定板50一端与所述盖板45下表面固定连接，所述固定板50另一端延伸至所述安装孔32内并设置推块51，所述推块51靠近所述滑动杆38一侧设置有与所述第一斜面相适配的第二斜面，所述推块51上表面设置推杆52，所述推杆52设置在所述推块51远离所述滑动杆38一端，所述推杆52一端与所述推块51上表面铰接连接，所述推杆52另一端依次穿过所述安装孔32、所述第二通孔46延伸至所述盖板45上方；
第七弹簧53，所述第七弹簧53设置在所述固定板50侧壁，所述第七弹簧53一端与所述推杆52靠近所述固定板50一侧壁固定连接，所述第七弹簧53另一端与所述固定板50远离所述凹槽47一侧壁固定连接；
第三通孔54，所述第三通孔54贯穿所述固定板50左右两侧壁，所述挡块48与所述第三通孔54内壁滑动连接；
推板55，所述推板55一端与所述推杆52靠近所述第三通孔54一侧固定连接，所述推板55另一端延伸至所述第三通孔54内并设置滚轮56。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：采用塑封装置对待封装体进行封装时，先将盖板45从塑封箱30上端取下，取下盖板45同时上模具36与下模具34分离，然后将待封装体放入下模具34内，接着，将盖板45盖在塑封箱30上表面，使得上模具36与下模具34重新拼合在一起，然后通过注料口37向上模具36内注入塑封料，从而完成塑封体3的制作，最后取下上模具36，将封装结构本体取出，在安装盖板45时，需要将固定板50对准安装孔32，固定板50带着推块51顺着安装孔32顺利下滑，推块51带动推杆52在安装孔32内向下运动，推块51先通过第二斜面推动挡块48，使得挡块48滑动至凹槽47内，然后推块51继续滑动，直至与滑动杆38接触，推块51挤压滑动杆38向靠近下模具34方向滑动，上模具36与下模具34接触后带动下模具34向下运动，第五弹簧35压缩，在下模具34向下运动同时，滑动杆38带动竖板39向靠近下模具34方向运动，竖板39带动上夹板41与下夹板43运动，上夹板41逐渐与上模具36侧壁接触，下夹板43逐渐与下模具34侧壁接触，当盖板45与塑封箱30上表面接触后，推块51停止运动，此时，凹槽47与第三通孔54处于同一高度，挡块48从凹槽47内滑动至第三通孔54内，完成对固定板50的固定，使得盖板45无法与塑封箱30分离，并且，两个上夹板41能将上模具36夹紧，两个下夹板43能将下模具34夹紧，而且在第五弹簧35的弹力作用下，下模具34上表面与上模具36下表面贴合紧密，此时，注入塑封料时，塑封料不会出现泄漏的问题，上模具36与下模具34同心，不易发生偏移，当塑封完毕后，向靠近上模具36方向推动推杆52，推杆52带动推板55向靠近凹槽47方向运动，推板55带动滚轮56对挡块48进行挤压，使得挡块48滑动至凹槽47内，然后向上拉动盖板45，在固定板50及推块51的导向作用下，盖板45便顺利与塑封箱30分离，通过设置塑封装置，利用推块51的导向作用能顺利将盖板45安装在塑封箱30上表面，并且通过两个固定板50的导向及限位作用，使得上模具36与下模具34保持同心，便于上模具36的安装，在塑封时或塑封结束取下上模具36时，不会对塑封体3造成损坏，提高了产品质量，在第五弹簧35的作用下，下模具34能够与上模具36紧密贴合，并通过挡块48将盖板45固定在塑封箱30上，防止上模具36与下模具34在塑封时分离，避免上模具36与下模具34内热量不均，降低了塑封时分层缺陷的可能性，进一步保证了产品质量，可靠性更高，并且，拆除上模具36时只需要推动推杆52即可，不需要专用工具，拆装更加方便快捷，有利于提高生产效率。
在一个实施例中，还包括：
第一温度检测装置，所述第一温度检测装置设置在所述涂胶箱8内，所述第一温度检测装置用于检测所述芯片2的初始温度；
第二温度检测装置，所述第二温度检测装置设置在所述涂胶箱8内，所述第二温度检测装置用于在所述热风机11开启时检测所述涂胶箱8外壁的实时温度；
控制器，所述控制器设置在所述涂胶箱8外壁，所述控制器分别与所述第一温度检测装置、所述第二温度检测装置及所述热风机11电性连接；
所述控制器基于所述第一温度检测装置、所述第二温度检测装置的检测值控制所述热风机11自动调节实际热流量，包括以下步骤：
步骤101：基于所述第一温度检测装置、所述第二温度检测装置的检测值，通过以下公式计算所述热风机11的目标热流量：
其中，Q0为所述热风机11的目标热流量，M1为所述芯片2的质量，C1为所述芯片2材质的比热容，Tm为所述芯片2能承受的预设最高温度，T1为所述第一温度检测装置检测的所述芯片2的初始温度，tN为所述热风机11开启的预设时长，H0为所述装片胶7内液体的汽化潜热，S1为所述芯片2与所述淀积层1之间的所述装片胶7的表面积，h1为所述装片胶7的厚度，ρ为所述装片胶7的密度，S2为所述涂胶箱8外壁的表面积，γ1为所述涂胶箱8外壁的对流散热系数，T2为所述第二温度检测装置检测的所述涂胶箱8外壁的实时温度，T0为所述涂胶箱8外壁的预设平均温度；
步骤102：基于步骤101的计算结果，所述控制器控制所述热风机11自动调节实际热流量，所述热风机11将实际热流量调节至所述热风机11的目标热流量。
上述技术方案的工作原理及有益效果为：为了保证稳定标准的生产节拍，使用热风机11对装片胶7烘干时，热风机11开启的预设时长需要固定不变，为了适应不同的产品，热风机11需要在预设时长内对不同尺寸的芯片2、不同尺寸的装片胶7进行加热，为了保证热风机11在预设时长内能够对不同尺寸的芯片2及装片胶7加热，使得芯片2稳固安装在淀积层1表面，本发明还提供了一种方案，具体为，当芯片2安装在装片胶7上时，启动热风机11，热风机11工作对装片胶7加热，使得装片胶7快速凝固，对于不同尺寸的芯片2以及不同尺寸的装片胶7，本方案能够根据第一温度检测装置与第二温度检测装置的检测值计算热风机11的目标热流量，其中涂胶箱8外壁的预设平均温度为室温可取26摄氏度，然后控制器根据计算结果，能够控制热风机11自动调节实际热流量，并将实际热流量调节至目标热流量，从而保证热风机11产生的热流量能够在预设时长内将不同尺寸的装片胶7加热至将芯片2固定，更加智能，保证了生产节拍，提高了生产效率，便于后序加工。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种高可靠性封装结构的制备方法，其特征在于，封装结构包括：引线框架、淀积层(1)、芯片(2)及塑封体(3)，所述淀积层(1)设置在所述引线框架下表面及上表面预设区域，所述芯片(2)通过装片胶(7)安装在位于预设区域的所述淀积层(1)上表面，所述塑封体(3)覆盖在所述引线框架、位于预设区域的所述淀积层(1)及所述芯片(2)上，所述淀积层(1)采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体(3)、所述装片胶(7)差别小于1ppm的材料制成；
制备方法，包括以下步骤：
步骤1：制备引线框架，形成基岛(4)与引脚(5)；
步骤2：在所述引线框架上表面预设区域及下表面制作淀积层(1)，所述预设区域为按设计需求自定义的区域，所述淀积层(1)通过掩模版的形式淀积在预设区域，淀积层(1)采用热导率大于20w/mK，且线膨胀系数与所述塑封体(3)、所述装片胶(7)差别小于1ppm的材料淀积制成；
步骤3：采用涂胶装置在位于基岛(4)上表面的淀积层(1)上表面涂抹装片胶(7)；
步骤4：在所述装片胶(7)上表面安装芯片(2)，将芯片(2)通过连接线(6)与引脚(5)连接，制成待封装体；
步骤5：将所述待封装体放置到塑封装置内进行塑封，制成封装结构本体；
所述涂胶装置包括：
涂胶箱(8)，所述涂胶箱(8)前侧壁设置箱门；
第一转轴(9)，所述第一转轴(9)竖直设置在所述涂胶箱(8)内，所述第一转轴(9)下端与所述涂胶箱(8)底部内壁转动连接，所述第一转轴(9)上端设置旋转台(10)，所述引线框架固定安装在所述旋转台(10)上表面；
热风机(11)，所述热风机(11)设置在所述涂胶箱(8)内壁，所述热风机(11)出风口方向朝向所述基岛(4)上表面中心位置；
存储箱(12)，所述存储箱(12)设置在所述涂胶箱(8)内，所述存储箱(12)内存储液态装片胶(7)；
中转箱(13)，所述中转箱(13)设置在所述涂胶箱(8)上端内壁，所述中转箱(13)通过第一连接管(14)与所述存储箱(12)内部连通，所述第一连接管(14)内设置第一单向阀，所述中转箱(13)下端设置开口；
涂胶头(15)，所述涂胶头(15)一端与所述涂胶箱(8)上端内壁固定连接，所述涂胶头(15)另一端朝向所述旋转台(10)上表面，所述涂胶头(15)与所述中转箱(13)之间设置第二连接管(16)，所述第二连接管(16)一端与所述中转箱(13)内部连通，所述第二连接管(16)与所述涂胶头(15)连通，所述第二连接管(16)内设置第二单向阀；
活塞板(17)，所述活塞板(17)滑动设置在所述中转箱(13)内，所述活塞板(17)沿所述中转箱(13)内壁上下滑动；
电机(18)，所述电机(18)设置在所述涂胶箱(8)内部，所述电机(18)固定端与所述涂胶箱(8)后侧内壁固定连接，所述电机(18)前端设置第二转轴(19)，所述第二转轴(19)上设置第一齿轮(20)，所述第一齿轮(20)前侧壁偏心位置设置转动柱(21)，所述转动柱(21)后端与所述第一齿轮(20)前侧壁偏心位置转动连接，所述第一齿轮(20)为不完全齿轮；
连接杆(22)，所述连接杆(22)设置在所述活塞板(17)与所述转动柱(21)之间，所述连接杆(22)一端与所述活塞板(17)下表面铰接连接，所述连接杆(22)另一端与所述转动柱(21)前端转动连接；
滑轨(23)，所述滑轨(23)设置在所述涂胶箱(8)底部内壁，所述滑轨(23)上方设置滑板(24)，所述滑板(24)左右两端下表面对称设置有滑块(25)，所述滑块(25)与所述滑轨(23)滑动连接，所述滑板(24)左端设置第一弹簧(26)，所述第一弹簧(26)一端与所述滑板(24)左端固定连接，所述第一弹簧(26)另一端与所述涂胶箱(8)左侧内壁固定连接；
第一齿条(27)，所述第一齿条(27)设置在所述滑板(24)上表面，所述第一齿条(27)与所述滑板(24)上表面固定连接，所述第一齿条(27)朝向所述第一齿轮(20)一侧带齿，所述第一齿条(27)与所述第一齿轮(20)间歇啮合；
第二齿轮(28)，所述第二齿轮(28)设置在所述第一转轴(9)上，所述第二齿轮(28)直径小于所述第一齿轮(20)直径；
第二齿条(29)，所述第二齿条(29)设置在所述滑板(24)上表面，所述第二齿条(29)与所述滑板(24)上表面固定连接，所述第二齿条(29)朝向所述第二齿轮(28)一侧带齿，所述第二齿条(29)与所述第二齿轮(28)啮合。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠性封装结构的制备方法，其特征在于，所述引线框架包括基岛(4)及引脚(5)，所述预设区域位于所述基岛(4)上表面，所述淀积层(1)设置在所述基岛(4)上表面的预设区域、所述基岛(4)下表面及所述引脚(5)下表面。
3.根据权利要求2所述的一种高可靠性封装结构的制备方法，其特征在于，所述芯片(2)设置在所述基岛(4)上表面中心位置，所述芯片(2)通过连接线(6)与所述引脚(5)上表面电性连接。
4.根据权利要求2所述的一种高可靠性封装结构的制备方法，其特征在于，所述引脚(5)与所述基岛(4)间隔设置，所述引脚(5)设置有若干个，若干所述引脚(5)与所述基岛(4)位于同一竖直面，若干所述引脚(5)均匀布置在所述基岛(4)外周。
5.根据权利要求3所述的一种高可靠性封装结构的制备方法，其特征在于，所述塑封体(3)采用塑封料制成，所述塑封体(3)压盖在所述引脚(5)上表面、所述基岛(4)上表面、位于预设区域的所述淀积层(1)上表面，并填充在所述引脚(5)与所述基岛(4)的间隔内，所述塑封体(3)用于包裹和保护所述基岛(4)、所述引脚(5)、所述连接线(6)、所述芯片(2)。
6.根据权利要求2所述的一种高可靠性封装结构的制备方法，其特征在于，所述淀积层(1)采用氧化铝淀积制成。
7.根据权利要求2所述的一种高可靠性封装结构的制备方法，其特征在于，所述引线框架采用蚀刻或冲压中任意一种方式制成。
8.根据权利要求1所述的一种高可靠性封装结构的制备方法，其特征在于，所述塑封装置包括：
塑封箱(30)，所述塑封箱(30)内设置空腔(31)与安装孔(32)，所述空腔(31)及所述安装孔(32)上端均与所述塑封箱(30)上端连通，所述空腔(31)设置在所述塑封箱(30)中心位置，所述安装孔(32)设置有两个，两个所述安装孔(32)对称设置在所述空腔(31)左右两侧，所述安装孔(32)与所述空腔(31)之间设置第一通孔(33)，所述安装孔(32)通过第一通孔(33)与所述空腔(31)内部连通；
下模具(34)，所述下模具(34)设置在所述空腔(31)中心位置，所述下模具(34)底部设置第五弹簧(35)，所述第五弹簧(35)上端与所述下模具(34)底部固定连接，所述第五弹簧(35)下端与所述空腔(31)底壁固定连接；
上模具(36)，所述上模具(36)设置在所述下模具(34)上方，所述上模具(36)与所述下模具(34)相适配，所述上模具(36)上端设置若干注料口(37)；
滑动杆(38)，所述滑动杆(38)滑动设置在所述第一通孔(33)内，所述滑动杆(38)一端延伸至所述安装孔(32)内并设置第一斜面，所述滑动杆(38)另一端延伸至所述空腔(31)内并设置竖板(39)，所述滑动杆(38)上端长度小于所述滑动杆(38)下端长度；
第二弹簧(40)，所述第二弹簧(40)套设在所述滑动杆(38)上，所述第二弹簧(40)一端与所述空腔(31)内壁固定连接，所述第二弹簧(40)另一端与所述竖板(39)远离所述下模具(34)一侧固定连接；
上夹板(41)，所述上夹板(41)设置在所述上模具(36)与所述竖板(39)之间，所述上夹板(41)一侧与所述上模具(36)侧壁接触，所述上夹板(41)另一侧通过第三弹簧(42)与所述竖板(39)侧壁固定连接；
下夹板(43)，所述下夹板(43)设置在所述下模具(34)与所述竖板(39)之间，所述下夹板(43)一侧与所述下模具(34)侧壁接触，所述下夹板(43)另一侧通过第四弹簧(44)与所述竖板(39)侧壁固定连接；
两个盖板(45)，两个所述盖板(45)对称设置在所述上模具(36)左右两侧，所述盖板(45)下表面与所述塑封箱(30)上表面接触，所述盖板(45)内设置第二通孔(46)，所述第二通孔(46)与所述安装孔(32)连通；
凹槽(47)，所述凹槽(47)设置在所述安装孔(32)靠近所述上模具(36)一侧内壁，所述凹槽(47)内滑动设置挡块(48)，所述挡块(48)设置为直角梯形状，所述挡块(48)上端长度小于所述挡块(48)下端长度，所述挡块(48)靠近所述上模具(36)一端设置第六弹簧(49)，所述第六弹簧(49)一端与所述挡块(48)侧壁固定连接，所述第六弹簧(49)另一端与所述凹槽(47)内壁固定连接；
固定板(50)，所述固定板(50)设置在所述盖板(45)下表面，所述固定板(50)一端与所述盖板(45)下表面固定连接，所述固定板(50)另一端延伸至所述安装孔(32)内并设置推块(51)，所述推块(51)靠近所述滑动杆(38)一侧设置有与所述第一斜面相适配的第二斜面，所述推块(51)上表面设置推杆(52)，所述推杆(52)设置在所述推块(51)远离所述滑动杆(38)一端，所述推杆(52)一端与所述推块(51)上表面铰接连接，所述推杆(52)另一端依次穿过所述安装孔(32)、所述第二通孔(46)延伸至所述盖板(45)上方；
第七弹簧(53)，所述第七弹簧(53)设置在所述固定板(50)侧壁，所述第七弹簧(53)一端与所述推杆(52)靠近所述固定板(50)一侧壁固定连接，所述第七弹簧(53)另一端与所述固定板(50)远离所述凹槽(47)一侧壁固定连接；
第三通孔(54)，所述第三通孔(54)贯穿所述固定板(50)左右两侧壁，所述挡块(48)与所述第三通孔(54)内壁滑动连接；
推板(55)，所述推板(55)一端与所述推杆(52)靠近所述第三通孔(54)一侧固定连接，所述推板(55)另一端延伸至所述第三通孔(54)内并设置滚轮(56)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111480235.1A CN114203664B (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种高可靠性封装结构的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111480235.1A CN114203664B (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种高可靠性封装结构的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114203664A CN114203664A (zh) | 2022-03-18 |
| CN114203664B true CN114203664B (zh) | 2022-08-26 |
Family
ID=80650760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111480235.1A Active CN114203664B (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种高可靠性封装结构的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114203664B (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN211591147U (zh) * | 2020-01-19 | 2020-09-29 | 大连九日精密工业有限公司 | 一种高效的注塑模具 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100260390B1 (ko) * | 1998-07-07 | 2000-07-01 | 김규현 | 반도체 칩 접착용 에폭시 수지 조성물 |
| CN210379037U (zh) * | 2019-07-30 | 2020-04-21 | 气派科技股份有限公司 | 无引脚的两侧基岛外伸散热用的高散热带引脚的封装结构 |
| CN110517993A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-11-29 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 | 具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法 |
-
2021
- 2021-12-06 CN CN202111480235.1A patent/CN114203664B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN211591147U (zh) * | 2020-01-19 | 2020-09-29 | 大连九日精密工业有限公司 | 一种高效的注塑模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114203664A (zh) | 2022-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3282988B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
| TWI618612B (zh) | 模塑模具以及使用該模具之樹脂模塑裝置 | |
| JP3494586B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| US5891483A (en) | Automatic molding machine using release film | |
| JP4416218B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP5352896B2 (ja) | トランスファ成形方法及びトランスファ成形装置 | |
| CN114203664B (zh) | 一种高可靠性封装结构的制备方法 | |
| JPH0957834A (ja) | 同時充填中空成形機の液体充填方法およびその装置 | |
| EP1730775A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing thereof | |
| JP2002036270A (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| CN113654694B (zh) | 压力传感器芯片封装系统及其封装方法 | |
| CN108464940A (zh) | 一种膏药制作机 | |
| JP3516764B2 (ja) | リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
| US4721453A (en) | Apparatus for encapsulating semiconductors | |
| CN207242115U (zh) | 一种具有冷却装置的泡罩包装机 | |
| CN117080130B (zh) | 一种用于引脚半导体器件封装装置 | |
| JP2011014586A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法及び半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JPH0760880B2 (ja) | 半導体装置、その製造方法、その方法を実行するための装置、および組立装置 | |
| JP4262339B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JP2000252311A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| CN205554681U (zh) | 一种条型膏体自动插模包装机 | |
| CN214986548U (zh) | 一种多用途热封机 | |
| CN216733219U (zh) | 全自动三边封塑料袋成型机 | |
| CN213727469U (zh) | 一种具有加速胶水固化的点胶机设备 | |
| CN117096060B (zh) | 一种半导体元件封装设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |